JPH10305250A - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布液の膜厚変動がなく、ビード切れのない
優れた塗布膜を円筒状基材の外周面に形成する塗布方法
及びその塗布装置。 【解決手段】 塗布液を供給して円筒状基材の外周面を
取り囲むように設けられた環状流出口に塗布液を流出さ
せ、流出した前記塗布液を前記環状流出口より前記円筒
状基材の外周面に近接するホッパー面に流し、前記円筒
状基材を前記ホッパー面に対し上方で垂直方向に移動さ
せてホッパー面を流れた塗布液を上方に移動する前記円
筒状基材の外周面に塗布して塗布膜を形成する塗布方法
において、前記環状流出口より内方で下側に環状傾斜
し、さらに内方で上側に環状傾斜した前記ホッパー面を
塗布液が流れ塗布することを特徴とする塗布方法であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は塗布方法及び塗布装
置に係わり、さらに詳しくは、円筒状基材の外周面に塗
布液を塗布し塗布膜を形成することを特徴とする塗布方
法及びその塗布装置に関するものである

【０００２】

【従来の技術】円筒状基材の外周面に塗布液を塗布し塗
布膜を形成する方法として、スプレー塗布法、浸漬塗布
法、ブレード塗布法、ロール塗布法等の種々の方法があ
る。特に、電子写真感光体ドラムのような薄膜で均一な
塗布については生産性の優れた塗布方法を開発すべく検
討されている。しかしながら、従来の円筒状基材への塗
布方法においては、均一な塗膜が得られなかったり生産
性が悪い等の短所があった。

【０００３】スプレー塗布法ではスプレーガンより噴出
した塗布液滴が円筒状基材の外周面上に到達するまでに
溶媒が蒸発するために塗布液滴の固形分濃度が上昇して
しまい、それにともない塗布液滴の粘度上昇が起って液
滴が面に到達したとき、液滴が面上を充分に広がらない
ために、あるいは乾燥固形化してしまった粒子が表面に
付着するために、塗布表面の平滑性の良いものがえられ
ない。また連続面を有する円筒状基材への液滴の到達率
が１００％でなく塗布液のロスがあったり部分的にも不
均一である為、膜厚コントロールが非常に困難である。
更に、高分子溶液等では糸引きを起こす事があるため使
用する溶媒等に制限がある。

【０００４】ブレード塗布法、ロール塗布法は例えば円
筒状基材の長さ方向にブレードもしくはロールを配置し
該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を１回
転させた後ブレードもしくはロールを後退させるもので
ある。しかしながら、ブレードもしくはロールを後退さ
せる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に他の部
分より厚い部分が生じ、均一な塗装膜が得られない欠点
がある。

【０００５】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。
しかし塗布膜厚の制御が塗布液物性の例えば粘度、表面
張力、密度、温度等と塗布速度に支配され、塗布液物性
の調整が非常に重要となる。また塗布速度も低いし、塗
布液槽を満たすためにはある一定量以上の液量が必要で
ある。さらに重層する場合、下層成分が溶け出し、層界
面が乱れしかも塗布液槽が汚染されやすい等の欠点があ
る。

【０００６】そこでホッパー型の塗布装置が開発され
た。図５に従来の装置の一例の構成断面を示す。図で、
塗布液１１を送液ポンプ６により供給して、塗布液１１
を塗布液スリット手段の塗布スリット８に流し、円筒状
基材１Ａ，１Ｂの外周面を取り囲むように設けられた環
状流出口９に流出するようにしている。この流出する塗
布液１１を環状流出口９より円筒状基材１Ａ，１Ｂの外
周面に近接するホッパー面４に流す。一方、円筒状基材
１Ａ，１Ｂをホッパー面４に対し図で矢印の上方で垂直
方向に移動させる。そして、ホッパー面４を流れ上方に
移動する円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面に塗布液１１を
塗布し塗布膜２を形成するようになっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記塗
布装置を用いても、塗布液の脈動変動等による膜厚変
動、また、塗布液によっては塗布膜切れの問題が生じ
る。

【０００８】本発明は上記課題に鑑みなされたもので、
この発明の目的は塗布膜の膜厚変動が少なく、塗布膜切
れのない優れた塗布膜を円筒状基材の外周面に形成する
塗布方法及びその塗布装置を提供することにある。ま
た、本発明の目的は、同ー塗布装置から複数の塗布膜を
同時に円筒状基材上に形成させるいわゆる同時重層塗布
においても前記同様の優れた塗布膜を形成する塗布方法
を提供することにある。さらに、本発明の目的は、複数
の塗布装置から塗布膜を逐次円筒状基材上に形成させる
いわゆる逐次重層塗布においても、前記同様の優れた塗
布方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的は下記のよう
な手段により達成される。即ち、（１）塗布液を供給し
て円筒状基材の外周面を取り囲むように設けられた環状
流出口に塗布液を流出させ、流出した前記塗布液を前記
環状流出口より前記円筒状基材の外周面に近接するホッ
パー面に流し、前記円筒状基材を前記ホッパー面に対し
上方で垂直方向に移動させてホッパー面を流れた塗布液
を上方に移動する前記円筒状基材の外周面に塗布して塗
布膜を形成する塗布方法において、前記環状流出口より
内方で下側に環状傾斜し、さらに内方で上側に環状傾斜
した前記ホッパー面を塗布液が流れ塗布することを特徴
とする塗布方法。

【００１０】または、（２）塗布液を供給する塗布液供
給手段と、前記塗布液供給手段により供給される塗布液
を円筒状基材の外周面を取り囲むように環状に設けられ
た環状流出口に流す塗布液スリット手段と、前記環状流
出口より前記円筒状基材の外周面に近接するホッパー面
と、前記円筒状基材を前記ホッパー面に対し上方で垂直
方向に移動させる基材上昇手段とを備え、前記環状流出
口より塗布液をホッパー面に流出し、上方に移動する前
記円筒状基材の外周面に塗布液を塗布し塗布膜を形成す
る塗布装置において、前記ホッパー面が前記環状流出口
より内方で下側に環状傾斜し、さらに内方で上側に環状
傾斜したことを特徴とする塗布装置。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、実施の形態により本発明の
塗布方法、塗布装置を説明するが、これに限定されるも
のではない。

【００１２】（実施形態１）図１は本発明に係わる塗布
装置の一例の構成断面図（ａ）と要部拡大図（ｂ）で、
図２は図１に係わる塗布装置の斜視図である。

【００１３】図で、塗布液供給手段である送液ポンプ６
は塗布液１１を塗布液スリット手段である塗布液スリッ
ト８に供給する。また、塗布ヘッド３は液溜まり室７、
塗布液スリット８、ホッパー面４等より構成されてい
る。液溜まり室７は塗布液供給口６Ａより塗布液をとり
入れ液溜めする環状の液溜め室である。前記塗布液スリ
ット８は塗布液１１を円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面を
取り囲むように設けられた環状流出口９より流出させる
ようになっている。ホッパー面４は環状流出口９より内
方に環状傾斜の下端部Ｐまで傾斜した面４ｂと下端部Ｐ
より内方で上側の環状傾斜の上端部Ｑまで傾斜した面４
ａがある。ホッパー面４は下端部Ｐの近傍に環状の塗布
液１１の小さいホッパー面液溜まり部１２が形成されて
いる。このことにより、ホッパー面４と円筒状基材１
Ａ，１Ｂの外周面の間により安定したビードが形成し易
く、塗布液１１による円周及び長手方向の膜厚変動が少
なく、塗布膜切れがない。また、表面張力が大きく塗布
性が悪い塗布液でもビードが安定して塗布できる。

【００１４】また、前記下端部Ｐと上端部Ｑとの垂直方
向の長さをＤ（μｍ）とし、ホッパー面４の塗布液１１
の膜厚をｈｗ（μｍ）としたとき、前記Ｄは０．１ｈｗ
＜Ｄ≦１ｈｗなる条件を満足する。長さＤが上記条件式
を満足することにより、ホッパー面と円筒状基材の外周
面の間により安定したビードが形成し易く、塗布液によ
る円周及び長手方向の膜厚変動がさらに少なく、塗布膜
切れがない。また、表面張力が大きく塗布性が悪い塗布
液でもビードがより安定して塗布できる。なお、傾斜面
４ｂと傾斜面４ａとの間に平行な面があっても良い。

【００１５】なお、塗布装置本体の水平に対する前記傾
斜面４ｂとのなす角をホッパー角θ１とし、装置本体の
水平に対する傾斜面４ａとのなす角をホッパー角θ２と
したとき、ホッパー角θ１は４０°＜θ１≦７０°が好
ましい。ホッパー角θ１が前記範囲にあると、塗布液が
安定して傾斜面４ｂを流れる。さらに好ましくは４５°
＜θ１≦６５である。また、ホッパー角θ２は０°＜θ
２≦７０°が好ましい。ホッパー角θ２が前記範囲にあ
ると、ホッパー面と円筒状基材の外周面の間に安定した
ビードが形成し易く、塗布液による円周及び長手方向の
膜厚変動が少なく、塗布膜切れがない。さらに好ましく
は５°＜θ２≦６５°である。

【００１６】基材上昇手段１３は円筒状基材１Ａ，１Ｂ
を把持し、ホッパー面４に対し上方で垂直方向に移動さ
せるようになっている。円筒状基材１Ａ，１Ｂは円筒状
の基材で、中空ドラム、例えば、アルミニウムドラム、
プラスチックドラムの他、シームレスベルトの円筒状基
材でも良い。

【００１７】次に、円筒状基材の円周面上への塗布方法
について説明する。塗布液１１を塗布液タンク５より供
給して円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面を取り囲むように
設けられた環状流出口９に流出する。流出した塗布液１
１を環状流出口９より円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面に
近接するホッパー面４に流す。すると、塗布液１１は環
状流出口９より傾斜面４ｂを流れ、下端部Ｐまで来る
と、今度は下端部Ｐより上端部Ｑまで流れる。

【００１８】一方、円筒状基材を上昇させる基板上昇手
段１３により、円筒状基材１Ａ，１Ｂをホッパー面４に
対し垂直方向に上昇させる。前記上端部Ｑより塗布液を
流し、上方に移動する円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面に
塗布して塗布膜２を形成するようになっている。

【００１９】以上のように塗布するので、ホッパー面と
円筒状基材の外周面の間に安定したビードが形成し易
く、塗布液による円周及び長手方向の膜厚変動が少な
く、塗布膜切れがない。また、表面張力が大きく塗布性
が悪い塗布液でもビードが安定して塗布できる。

【００２０】（実施形態２）図３は、本発明に係わる同
時重層の塗布装置の一例の構成断面図で、さらに、詳し
くは前記図１、２の塗布装置を同時に重層塗布する装置
である。図１、２と機構的、機能的に同じ部材は同一符
号を付すとともに説明を省略する。

【００２１】図で、塗布液供給手段は送液ポンプ６１に
より塗布液１１１を塗布液スリット手段である塗布液ス
リット８１に供給する。また、塗布ヘッド３は液溜まり
室７、７１、塗布液スリット８、８１、ホッパー面４等
より構成されている。液溜まり室７１は塗布液供給口６
Ｂより塗布液をとり入れ液溜めする環状の液溜め室であ
る。塗布液スリット８１は塗布液１１１を円筒状基材１
Ａ，１Ｂの外周面を取り囲むように設けられた環状流出
口９１に流出するようにする。基材上昇手段１３は前述
のように円筒状基材１Ａ，１Ｂをホッパー面４に対し上
方で垂直方向に移動させるようになっている。ホッパー
面４は下端部Ｐの近傍に環状の塗布液の小さいホッパー
面液溜まり部１２が形成され、このことによりホッパー
面と円筒状基材との間に安定した塗布液のビードが形成
され良好な塗布ができるようになっている。次に、円筒
状基材の同時重層の塗布方法について説明すると、塗布
液１１を塗布液タンク５より供給して環状流出口９に流
出するようにする。流出する塗布液１１を環状流出口９
よりホッパー面４に流す。塗布液１１は実施の形態１で
説明したように、傾斜面４ｂ、傾斜面４ａ（図１）を流
れる。

【００２２】一方、基材上昇手段１３により円筒状基材
１Ａ，１Ｂをホッパー面４に対し上方で垂直方向に移動
させる。ホッパー面４を流れた塗布液１１を上方に移動
する円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面に塗布液１１を塗布
し塗布膜２を形成する。次に、塗布液１１１を塗布液タ
ンク５１より供給して、環状流出口９１に流出するよう
にする。流出した塗布液１１１を環状流出口９１より円
筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面に近接するホッパー面４に
流す。

【００２３】一方、前述のよに、円筒状基材１Ａ，１Ｂ
をホッパー面４に対し上方で垂直方向に移動させる。ホ
ッパー面４を流れた塗布液１１１を上方に移動する円筒
状基材１Ａ，１Ｂの外周面に塗布液１１を塗布し塗布膜
２の上に塗布膜２Ａを形成し同時重層するようになって
いる。

【００２４】以上のように塗布するので、ホッパー面と
円筒状基材の外周面の間に安定したビードが形成し易
く、塗布液による円周及び長手方向の膜厚変動が少な
く、塗布膜切れがない。また、表面張力が大きく塗布性
が悪い塗布液でもビードが安定し優れた同時重層の塗布
膜を形成することができる。

【００２５】（実施形態３）図４は、本発明に係わる逐
次重層の塗布装置の１例の構成断面図で、さらに詳しく
は図１、２の塗布装置を上下に配置した逐次重層塗布す
る塗布装置である。図１、２と機構的、機能的に同じ部
材は同一符号を付すとともに説明を省略する。

【００２６】塗布液供給手段は送液ポンプ６２で塗布液
タンク５２よりの塗布液１１２を塗布液スリット手段で
ある塗布液スリット８２に供給する。塗布ヘッド３２は
液溜まり室７２、塗布液スリット８２、ホッパー面４２
等より構成されている。液溜まり室７２は塗布液供給口
６Ｃより塗布液をとり入れ液溜めする環状の液溜め室で
ある。塗布液スリット８２は塗布液１１２を円筒状基材
１Ａ，１Ｂの外周面を取り囲むように設けられた環状流
出口９２に流出するようにする。ホッパー面４２は環状
流出口９２より円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面に近接す
る。ホッパー面４２は環状流出口９２より内方で下側に
環状の下端部Ｐまで傾斜し、前記傾斜下端部より内方で
上側に環状傾斜の上端部Ｑまで傾斜し、前記下端部Ｐと
前記上端部Ｑとの垂直方向の長さをＤ（μｍ）とし、ホ
ッパー面の塗布液の膜厚をｈｗ（μｍ）としたとき、Ｄ
は０．１ｈｗ＜Ｄ≦１ｈｗを満足するようになってい
る。ホッパー面４２は環状流出口９２より内方で下側に
環状の下端部Ｐまで傾斜した面４２ｂ、下端部Ｐより内
方で上端部Ｑまで傾斜した面４２ａがある。ホッパー面
４２は下端部Ｐの近傍に環状の塗布液１１２の小さいホ
ッパー面液溜まり部１２が形成され、このことにより、
ホッパー面と円筒状基材の外周面の間に安定したビード
が形成し易く、塗布液による円周及び長手方向の膜厚変
動が少なく、塗布膜切れがない。また、表面張力が大き
く塗布性が悪い塗布液でもビードが安定して塗布でき
る。

【００２７】装置本体の水平に対する傾斜した面４２ｂ
とのなす角をホッパー角θ１とし、装置本体の水平に対
する傾斜した面４２ａとのなす角をホッパー角θ２とし
たとき、前述の実施形態１の理由によりホッパー角θ１
は４０°＜θ１≦７０°が好ましい、さらに好ましくは
４５°＜θ１≦６５である。また、ホッパー角θ２は０
°＜θ２≦７０°が好ましい、さらに好ましくは５°＜
θ２≦６５°である。

【００２８】次に、逐次重層の塗布方法について説明す
ると、塗布液１１を塗布液タンク５より供給して環状流
出口９に流出する。塗布液１１を環状流出口９よりホッ
パー面４に流す。塗布液１１は下端部、上端部を流れ
る。

【００２９】一方、基材上昇手段１３により、円筒状基
材１Ａ，１Ｂをホッパー面４に対し垂直方向に上昇させ
る。そして、ホッパー面４を流れた塗布液１１を上方に
移動する円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面に塗布液１１を
塗布して塗布膜２を形成する。ここで、乾燥部Ｈで乾燥
される。

【００３０】さらに、塗布液１１２を塗布液タンク５２
より供給して環状流出口９２に流出し、塗布液１１２を
環状流出口９２より円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面に近
接するホッパー面４２に流す。塗布液１１２は下端部、
上端部を流れる。

【００３１】一方、円筒状基材１Ａ，１Ｂをホッパー面
４２に対し上方で垂直方向に移動させる。ホッパー面４
を流れた塗布液１１２を上方に移動する円筒状基材１
Ａ，１Ｂの外周面に塗布液１１２を塗布し塗布膜２Ａを
形成する。なお、上記逐次重層の塗布装置は２つの塗布
ヘッド３２を設けたものであるが、更に塗布ヘッド３２
の上部に別の塗布ヘッドを設け塗布ヘッドが３つの逐次
重層の塗布装置としてもよいことは言うまでもない。

【００３２】以上のように塗布するので、ホッパー面と
円筒状基材の外周面の間に安定したビードが形成し易
く、塗布液による円周及び長手方向の膜厚変動が少な
く、塗布膜切れがない。また、表面張力が大きく塗布性
が悪い塗布液でもビードが安定し優れた逐次重層の塗布
膜を形成することができる。

【００３３】

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、これ
に限定されるものではない。

【００３４】＜実施例１＞円筒状基材である導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記円筒状
基材の上に下記の塗布液組成物ＵＣＬ−１（ポリマー濃
度３ｗｔ％）を調製し、図１に記載の塗布装置を用い、
表１に記載の条件で塗布し、塗布ドラム Ｎｏ．１−１
〜１−４を得た。なお、円筒状基材の移動速度は２５ｍ
ｍ／ｓｅｃで、液膜厚ｈｗは３０μｍで行った。比較例
として図５の従来の塗布装置を用いた。ここに塗布結果
を表１に示す。

【００３５】ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比）

【００３６】

【表１】

【００３７】本発明の塗布装置を用いると、高さＤが、
Ｄ＝０．１ｈｗ〜１ｈｗにある時、ホッパー面液溜まり
部の波立ちや塗布液の脈動がみられず、円筒状基材の外
周面に膜厚変動がなく、塗布膜切れが見られず良好であ
る。

【００３８】＜実施例２＞円筒状基材である導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記円筒状
基材の上に下記の各塗布液組成物ＣＧＬ−１を調製し、
図１、２に記載の塗布装置を用い、表２に記載の条件で
塗布し、塗布ドラムＮｏ．２−１〜２−４を得た。な
お、円筒状基材の移動速度は２５ｍｍ／ｓｅｃで、液膜
厚ｈｗは７０μｍで行った。比較例として図５の従来の
塗布装置を用いた。ここに塗布結果を表２に示す。

【００３９】ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１）：２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ、積水化学社
製）：１０ｇ メチルエチルケトン：２４３０ｍｌ 上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−１：ＢＸ−Ｌ＝３：１に固定）をサンドミルを用い
て２０時間分散したもの。

【００４０】上記ＣＧＭ−１の化学式を化１に示す。

【００４１】

【化１】

【００４２】塗布結果を表２に示す。

【００４３】

【表２】

【００４４】本発明の塗布装置で高さＤが、Ｄ＝０．１
ｈｗ〜１ｈｗにある時、ホッパー面液溜まり部の波立ち
や塗布液の脈動、あるいは滞留等による膜厚変動、膜厚
ムラが見られず良好である。

【００４５】＜実施例３＞円筒状基材である導電性支持
体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５
ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記円筒状
基材の上に下記の如く塗布液組成物ＣＴＬ−１を調製
し、図１に記載の塗布装置を用い、表３に記載の条件で
塗布し、塗布ドラムＮｏ．３−１〜３−４を得た。なお
円筒状基材の移動速度は１０ｍｍ／ｓｅｃで行った。液
膜厚ｈｗは１００μｍで行った。比較例として図５の従
来の塗布装置を用いた。塗布結果を表３に示す。

【００４６】ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１：５０００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製）：
５６００ｇ １，２−ジクロロエタン：２８０００ｍｌ ＣＴＭ−１の化学式を化２に示す。

【００４７】

【化２】

【００４８】塗布結果を表３に示す。

【００４９】

【表３】

【００５０】本発明の塗布装置で高さＤが、Ｄ＝０．１
ｈｗ〜１ｈｗにある時、ホッパー面液溜まり部の波立ち
や塗布液の脈動、あるいは滞留等による膜厚変動、膜厚
ムラが見られず良好である。

【００５１】＜実施例４＞円筒状基材である導電性支持
体は鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍの
アルミニウムの塗布ドラムを用いた。前記円筒状基材の
上にＵＣＬ−１塗布液組成物を塗布ドラムＮｏ．１−３
の条件で塗布膜厚３０μｍになるように塗布し、この上
に実施例２−３のＣＧＬ−１塗布液組成物を、塗布ドラ
ムＮｏ．２−３の条件で、塗布膜厚４０μｍになるよう
に塗布し、さらに、この上に実施例３のＣＴＬ塗布組成
物を塗布ドラムＮｏ．３−３の条件で塗布膜厚５０μｍ
になるように、図４に記載の逐次型の塗布装置（コータ
ーを３台使用、基材移動速度は１５ｍｍ／ｓｅｃ）を用
いて塗布し、感光体ドラムを得た。このドラムを用いて
実写したところ膜厚ムラ等の画像故障は見られなかっ
た。

【００５２】

【発明の効果】以上のように構成したので下記の効果を
奏する。

【００５３】請求項１に記載の発明の塗布方法は、塗布
液を供給して円筒状基材の外周面を取り囲むように設け
られた環状流出口に塗布液を流出させ、流出した前記塗
布液を前記環状流出口より前記円筒状基材の外周面に近
接するホッパー面に流し、前記円筒状基材を前記ホッパ
ー面に対し上方で垂直方向に移動させてホッパー面を流
れた塗布液を上方に移動する前記円筒状基材の外周面に
塗布して塗布膜を形成する塗布方法において、前記環状
流出口より内方で下側に環状傾斜し、さらに内方で上側
に環状傾斜した前記ホッパー面を塗布液が流れ塗布する
ので、ホッパー面と円筒状基材の外周面の間に安定した
ビードが形成し易く、塗布液による円周及び長手方向の
膜厚変動が少なく、塗布膜切れがない。また、表面張力
が大きく塗布性が悪い塗布液でもビードが安定して塗布
できる。

【００５４】請求項２に記載の発明の塗布方法は、前記
ホッパー面の前記上側の環状傾斜の下端部と前記上側の
環状傾斜の上端部との垂直方向の長さをＤ（μｍ）とし
て、ホッパー面の塗布液の膜厚をｈｗ（μｍ）としたと
き、０．１ｈｗ＜Ｄ≦１ｈｗなる条件を満足するホッパ
ー面で塗布するので、請求項１の効果がさらに顕著とな
る。

【００５５】請求項３に記載の発明の塗布装置は、塗布
液を供給する塗布液供給手段と、前記塗布液供給手段に
より供給される塗布液を円筒状基材の外周面を取り囲む
ように環状に設けられた環状流出口に流す塗布液スリッ
ト手段と、前記環状流出口より前記円筒状基材の外周面
に近接するホッパー面と、前記円筒状基材を前記ホッパ
ー面に対し上方で垂直方向に移動させる基材上昇手段と
を備え、前記環状流出口より塗布液をホッパー面に流出
し、上方に移動する前記円筒状基材の外周面に塗布液を
塗布し塗布膜を形成する塗布装置において、前記ホッパ
ー面が前記環状流出口より内方で下側に環状傾斜し、さ
らに内方で上側に環状傾斜したので、ホッパー面と円筒
状基材の外周面の間に安定したビードが形成し易く、塗
布液による円周及び長手方向の膜厚変動が少なく、塗布
膜切れがない。また、表面張力が大きく塗布性が悪い塗
布液でもビードが安定して塗布できる。

【００５６】請求項４に記載の発明の塗布装置は、前記
ホッパー面が上側環状傾斜の下端部と上端部との垂直方
向の長さをＤ（μｍ）として、ホッパー面の塗布液の膜
厚をｈｗ（μｍ）としたとき、０．１ｈｗ＜Ｄ≦１ｈｗ
なる条件を満足するので、請求項３の効果がさらに顕著
となる。

【００５７】請求項５に記載の発明の塗布方法は、異な
る塗布液を各々複数の円筒状基材の外周面を取り囲むよ
うに環状に設けられた環状流出口に流す塗布液スリット
に供給し、各々複数の前記環状流出口から同一のホッパ
ー面に流出させ、複数の塗布膜を同時に円筒状基材の外
周面上に形成させるので、請求項１の効果の記載に加
え、同時重層性がよく、塗布膜が複数の場合に塗布処理
時間が短縮できる。

【００５８】請求項６に記載の発明の塗布方法は、異な
る塗布液を各々複数の円筒状基材の外周面を取り囲むよ
うに環状に設けられた環状流出口に流す塗布液スリット
に供給し、各々複数の前記環状流出口から各々の前記ホ
ッパー面に供給させ、複数の塗布膜を前記円筒状基材の
上に逐次形成させるので、請求項１の効果の記載に加
え、逐次重層性がよく、塗布膜が複数の場合に塗布処理
時間が短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる塗布装置の一例の構成断面図と
要部拡大図である。

【図２】図１に係わる塗布装置の斜視図である。

【図３】本発明に係わる同時重層の塗布装置の一例の構
成断面図である。

【図４】本発明に係わる逐次重層の塗布装置の一例の構
成断面図である。

【図５】従来の塗布装置の一例の構成断面図である。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂ 円筒状基材 ２，２Ａ 塗布膜 ３，３２ 塗布ヘッド ４，４２ ホッパー面 ４ａ、４ｂ 傾斜面 ４２ａ，４２ｂ 傾斜面 ５，５１, ５２ 塗布液タンク ６，６１，６２ 送液ポンプ ６Ａ，６Ｂ，６Ｃ 塗布液供給口 ７，７１，７２ 液溜まり室 ８，８１，８２ 塗布液スリット ９，９１，９２ 環状流出口 １０ 泡抜き口 １１，１１１，１１２ 塗布液 １２ ホッパー面液溜まり部 １３ 基材上昇手段 Ｄ 高さ θ１，θ２ ホッパー角 Ｐ 下端部 Ｑ 上端部 ｈｗ 塗布液膜厚

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布液を供給して円筒状基材の外周面を
   取り囲むように設けられた環状流出口に塗布液を流出さ
   せ、流出した前記塗布液を前記環状流出口より前記円筒
   状基材の外周面に近接するホッパー面に流し、前記円筒
   状基材を前記ホッパー面に対し上方で垂直方向に移動さ
   せてホッパー面を流れた塗布液を上方に移動する前記円
   筒状基材の外周面に塗布して塗布膜を形成する塗布方法
   において、前記環状流出口より内方で下側に環状傾斜
   し、さらに内方で上側に環状傾斜した前記ホッパー面を
   塗布液が流れ塗布することを特徴とする塗布方法。
2. 【請求項２】 前記ホッパー面の前記上側の環状傾斜の
   下端部と前記上側の環状傾斜の上端部との垂直方向の長
   さをＤ（μｍ）として、ホッパー面の塗布液の膜厚をｈ
   ｗ（μｍ）としたとき、 ０．１ｈｗ＜Ｄ≦１ｈｗ なる条件を満足するホッパー面で塗布することを特徴と
   する請求項１に記載の塗布方法。
3. 【請求項３】 塗布液を供給する塗布液供給手段と、前
   記塗布液供給手段により供給される塗布液を円筒状基材
   の外周面を取り囲むように環状に設けられた環状流出口
   に流す塗布液スリット手段と、前記環状流出口より前記
   円筒状基材の外周面に近接するホッパー面と、前記円筒
   状基材を前記ホッパー面に対し上方で垂直方向に移動さ
   せる基材上昇手段とを備え、前記環状流出口より塗布液
   をホッパー面に流出し、上方に移動する前記円筒状基材
   の外周面に塗布液を塗布し塗布膜を形成する塗布装置に
   おいて、前記ホッパー面が前記環状流出口より内方で下
   側に環状傾斜し、さらに内方で上側に環状傾斜したこと
   を特徴とする塗布装置。
4. 【請求項４】 前記ホッパー面の前記上側の環状傾斜の
   下端部と前記上側の環状傾斜の上端部との垂直方向の長
   さをＤ（μｍ）として、ホッパー面の塗布液の膜厚をｈ
   ｗ（μｍ）としたとき、 ０．１ｈｗ＜Ｄ≦１ｈｗ なる条件を満足することを特徴とする請求項３に記載の
   塗布装置。
5. 【請求項５】 異なる塗布液を各々複数の円筒状基材の
   外周面を取り囲むように環状に設けられた環状流出口に
   流す塗布液スリットに供給し、各々複数の前記環状流出
   口から同一の前記ホッパー面に流出させ、複数の塗布膜
   を同時に円筒状基材の外周面上に形成させることを特徴
   とする請求項１または２に記載の塗布方法。
6. 【請求項６】 異なる塗布液を各々複数の円筒状基材の
   外周面を取り囲むように環状に設けられた環状流出口に
   流す塗布液スリットに供給し、各々複数の前記環状流出
   口から各々前記ホッパー面に供給させ、複数の塗布膜を
   前記円筒状基材の上に逐次形成させることを特徴とする
   請求項１または２に記載の塗布方法。