JP3707095B2 - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、エンドレスに形成された連続面を有する円筒状基材の外面上に、塗布液を均一に塗布する塗布装置及び塗布方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、エンドレスに形成された連続面を有する円筒状基材の外面上へ薄膜で均一に塗布する方法としてスプレー塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗布法等の種々の方法が検討されている。特に、電子写真感光体ドラムのような薄膜で均一な塗布については生産性の優れた塗布装置を開発すべく検討されている。
【０００３】
スプレー塗布法ではスプレーガンより噴出した塗布液滴が該エンドレスに形成された連続面を有する円筒状基材の外周面上に到達するまでに溶媒が蒸発するために塗布液滴の固形分濃度が上昇してしまい、それにともない塗布液滴の粘度上昇が起こって液滴が面に到達したとき、液滴が面上を充分に広がらないために、あるいは乾燥して固体化してしまった粒子が表面に付着するために、塗布表面の平滑性の良いものがえられない。また、連続面を有する円筒状基材への液滴の到達率が１００％でなく塗布液のロスがあったり部分的にも不均一であるため、膜厚コントロールが困難である。更に、高分子溶液等では糸引きを起こす事があるため使用する溶媒及び樹脂に制限がでてしまう。
【０００４】
ブレード塗布法、ロール塗布法では、例えば円筒状基材の軸方向にブレードもしくはロールを配置し、該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を１回転させた後、ブレードもしくはロールを後退させるものである。しかしながらブレードもしくはロールを後退させる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に他の部分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない欠点がある。
【０００５】
浸漬塗布法では、上記におけるような塗布液表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。しかしながら、塗布膜厚の制御が塗布液物性、例えば、粘度、表面張力、密度、温度等と塗布速度に支配され、塗布液物性の調整が重要となる。また、塗布速度も低いし、塗布液槽を満たすためにはある一定量以上の液量が必要である。さらに重層する場合、下層成分が溶け出し塗布液槽が汚染されやすい等の欠点がある。
【０００６】
そこで、特開昭５８−１８９０６１号公報に記載の如く円形量規制型塗布装置（この中にはスライドホッパー型塗布装置が含まれる）の技術が開発された。このスライドホッパー型塗布装置はエンドレスに形成された連続周面を有する円筒状基材を連続的にその軸方向に移動させながら、その周囲を環状に取り囲み、円筒状基材の外周面に対して塗布液を塗布するものであって、さらに、この塗布装置は環状の液分配室と、この液分配室内の一部に対して外部から塗布液を供給する供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットとを有し、このスリットから流出した塗布液を斜め下方に傾斜するスライド面上に流下させ、スライド面の下端の唇状部のスライドエッジと円筒状基材との僅かな間隙部分にビードを形成し、円筒状基材の移動に伴ってその外周面に塗布するものである。このスライドホッパー型塗布装置を用いることにより、少ない液量で塗布でき、塗布液が汚染されず、生産性の高い、膜厚制御の容易な塗布が可能である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記スライドホッパー型塗布装置やその塗布方法を用いても、なお、塗布液膜切れ（ビード切れによるものが多い）、あるいは、塗布ムラや膜厚の変動大きい、特に供給口付近と供給口から最も離れたところとの膜厚差が大きい等の欠点があった。
【０００８】
本発明の目的は上記の課題に鑑みなされたもので、塗装膜切れ（ビード切れ）のない、塗布ムラや膜厚変動のない優れた塗布方法及び塗布装置を提供することにある。また、複数の塗布層を同時に円筒状基材の上に形成同時重層塗布、及び複数の塗布装置から塗布層を逐次、円筒状基材の上に形成する逐次重層塗布等の塗布方法及び塗布装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は下記のような手段により達成される。即ち、
（１）エンドレスに形成された連続周面を有する円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給する供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面にあるスライド面上に塗布液を流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法において、前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、前記液分配室の高さが５〜５０ｍｍであり、且つ前記塗布液分配スリットの間隙の大きさに対する前記液分配室の高さとの比が１：１０〜１０００であることを特徴とする塗布方法であり、
（２）長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状に取囲み、その内部に環状の液分配室と、該液分配室に対して外部から塗布液を供給する供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリットの下側にスライド面と、を有する塗布装置において、前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設け、前記液分配室の高さが５〜５０ｍｍであり、且つ、前記塗布液分配スリットの間隙の大きさに対する前記液分配室の高さとの比が１：１０〜１０００であることを特徴とする塗布装置であり、
（３）エンドレスに形成された連続周面を有する円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給する供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面にあるスライド面上に塗布液を流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法において、前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、前記液分配室の高さが供給口側と該供給側から最も離れた側とで異なることを特徴とする塗布方法であり、
（４）長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状に取り囲み、その内部に環状の液分配室と、該液分配室に対して外部から塗布液を供給する供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリットの下側にスライド面と、を有する塗布装置において、前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、前記液分配室の高さが供給口側と該供給側から最も離れた側とで異なることを特徴とする塗布装置であり、
（５）エンドレスに形成された連続周面を有する円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給する供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面にあるスライド面上に塗布液を流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法において、前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、前記液分配室の容積が２０〜１０００ｃｃであることを特徴とする塗布方法であり、
（６）長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状にとり囲み、その内部に環状の液分配室と、該液分配室に対して外部から塗布液が流入してくる供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリットの下側にスライド面と、を有する塗布装置において、前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、前記液分配室の容積が２０〜１０００ｃｃであることを特徴とする塗布装置である。
【００１０】
【作用】
以上のように構成した作用について説明すると、
請求項１の塗布方法は、エンドレスに形成された連続周面を有する円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給する供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むように円筒状基材全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面にあるスライド面上に塗布液を流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法であって、液分配室の最上部を塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、液分配室の高さが５〜５０ｍｍであり、且つ前記スリットの間隙の大きさに対する前記液分配室の高さとの比が１：１０〜１０００である。その結果として、塗装膜切れ（ビート切れ）がなく、長手方向の塗布ムラが少ない。液分配室の高さが５ｍｍ未満であるとビードの安定性が悪く、また、５０ｍｍを越えると液供給口に近いところと最も離れたところでの膜厚差が大きくなる。さらに、液分配室の高さと前記スリットの間隙の大きさとの比（Ｈ比）が１０未満であると、ビードの変動が大きい。また、１０００より大きいと、デッドスペースが増加するため、塗布液の均質性が低下し、膜厚変動が大きく、塗布ムラが激しくなる。
【００１１】
請求項２の塗布方法は、各々複数の塗布液分配スリット及び塗布液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及び塗布液流出口から同一のホッパー塗布面の上に流出させる。複数の塗布層を同時に円筒状基材の上に形成させる。その結果として、同時重層塗布においても請求項１と同様の効果を得る。
【００１２】
請求項３の塗布方法は、各々複数の塗布液分配スリット、塗布液流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々の塗布液分配スリットに供給する。さらに、各々の塗布液流出口から各々のホッパー塗布面に供給させ、複数の塗布層を円筒状基材の上に逐次に形成させる。その結果として、逐次重層塗布においても請求項１と同様の効果を得る。なお、逐次重層塗布においては、下層が未乾燥状態で、即ち乾燥ゾーンを通さないで逐次に塗布しても良いし、乾燥ゾーンを通して乾燥させた上に重層させても良い。
【００１３】
請求項４の塗布装置は、長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状に取囲み、その内部に環状の液分配室と、該液分配室に対して外部から塗布液を供給する供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリットの下側にスライド面と、を有する塗布装置であって、液分配室の最上部を塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、液分配室の高さが５〜５０ｍｍであり、且つ、前記スリットの間隙の大きさに対する前記液分配室の高さとの比が１：１０〜１０００にする。その結果として、塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、長手方向の塗布ムラが少なくなる。液分配室の高さが５ｍｍ未満であるとビードの安定性が悪く、また、５０ｍｍを越えると液供給口に近いところと最も離れたところでの膜厚差が大きくなる。さらに、液分配室の高さと前記スリットの間隙の大きさとの比（Ｈ比）が１０未満である。ビードの変動が大きい。また、１０００より大きいと、デッドスペースが増加するため、塗布液の均質性が低下し、膜厚変動が大きく、塗布ムラが激しくなる。
【００１４】
請求項５の塗布装置は、塗布液分配スリットの間隙が３０μｍ〜１ｍｍである。その結果として、請求項４において、より塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、長手方向の塗布ムラが少ない。スリットの間隙は基材の移動速度や液送液量等にもよるが、上記の範囲で膜厚変動が小さく、塗布ムラが少ない。
【００１５】
請求項６の塗布方法は、エンドレスに形成された連続周面を有する円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給する供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面にあるスライド面上に塗布液を流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法において、前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、前記液分配室の高さが供給口側と該供給側から最も離れた側とで異なるようにする。その結果として、塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、円周方向の塗布ムラが少ない。供給口側と該供給口側から最も離れた側とでは装置内の液圧が異なり、最も離れたところでは２つの液流がぶつかり合うため（液供給口が１つの場合を考えると分かり易い）、円周方向の膜厚変動が大きい。これの液圧差と液のぶつかりあいの影響を防ぐため、液分配室（液溜まり室）の高さを入り口側と最も離れた位置で差をつけることにより達成できた。好ましくは入口側の方の高さが小さい方がよく、Ｈ比＝入り口側と最も離れた位置の高さ／入口側高さとしたとき、Ｈ比＝１．０１から５．００が良い。
【００１６】
請求項７の塗布方法は、各々複数の塗布液分配スリット及び塗布液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及び塗布液流出口から同一のホッパー塗布面の上に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状基材の上に形成させることを特徴とする。その結果として、同時重層塗布においても請求項６と同様の効果を得る。
【００１７】
請求項８の塗布方法は、各々複数の塗布液分配スリット、塗布液流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口から各々のホッパー塗布面に供給させ、複数の塗布層を円筒状基材の上に逐次に形成させる。その結果として、逐次重層塗布においても請求項６と同様の効果を得る。なお、下層が未乾燥状態で、即ち乾燥ゾーンを通さないで逐次に塗布しても良いし、乾燥ゾーンを通して乾燥させた上に重層させても良い。
【００１８】
請求項９の塗布装置は、長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状に取り囲み、その内部に環状の液分配室と、該液分配室に対して外部から塗布液を供給する供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリットの下側にスライド面と、を有する塗布装置において、前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、前記液分配室の高さが供給口側と該供給側から最も離れた側とで異なる。その結果として、塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、円周方向の塗布ムラが少ない。
【００１９】
請求項１０の塗布装置は、前記液分配室の高さが、前記供給側から最も離れた位置で漸増する。その結果として、請求項９において、より塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、円周方向の塗布ラが少ない。
【００２０】
請求項１１の塗布方法は、エンドレスに形成された連続周面を有する円筒状基材を移させながら、塗布液を外部から供給する供給口より環状の液分配室を経て、液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面にあるスライド面上に塗布液を流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法において、前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、前記液分配室の容積を２０〜１０００ｃｃとする。その結果として、塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、膜厚ムラが少ない、また、送液の脈動変動に強い。なお、２０ｃｃより小さいと送液系や振動による液脈動を拾い、長手方向や円周方向の膜厚ムラが発生する。また、１０００ｃｃよりも大きいと、供給口に近いところと最も離れたところとの脈変動差が大きく、円周方向の膜厚ムラが大きく、又デッドスペースが増加するため塗布液の均質性が低下し塗布ムラが発生する。なお、好ましくは３０〜９００ｃｃである。
【００２１】
請求項１２の塗布方法は、各々複数の塗布液分配スリット及び塗布液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及び塗布液流出口から同一のホッパー塗布面にあるスライド面の上に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状基材の上に形成させる。その結果として、同時重層塗布においても請求項１１と同様の効果を得る。
【００２２】
請求項１３の塗布方法は、各々複数の塗布液分配スリット、塗布液出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口から各々のホッパー塗布面にあるスライド面上に流出させ、複数の塗布層を円筒状基材上に逐次形成させる。その結果として、逐次重層塗布においても、請求項１１と同様の効果を得る。なお、下層が未乾燥状態で、即ち乾燥ゾーンを通さないで逐次に塗布しても良いし、乾燥ゾーンを通して乾燥させた上に重層させても良い。
【００２３】
請求項１４の塗布装置は、長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状にとり囲み、環状の液分配室と、該液分配室に対して外部から塗布液が流入してくる供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリットの下側にスライド面と、を有する塗布装置において、前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、前記液分配室の容積を２０〜１０００ｃｃにする。その結果として、塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、膜厚ムラが少ない、また、送液の脈動変動に強い。なお、２０ｃｃより小さいと送液系や振動による液脈動を拾い、長手方向や円周方向の膜厚ムラが発生する。また、１０００ｃｃよりも大きいと、供給口に近いところと最も離れたところとの脈変動差が大きく、円周方向の膜厚ムラが大きく、又デッドスペースが増加するため塗布液の均質性が低下し塗布ムラが発生する。なお、好ましくは３０〜９００ｃｃである。
【００２４】
請求項１５の塗布装置は、前記供給口における流速が０．０１〜１．０ｍ／ｓｅｃである。その結果として、請求項１４において、より塗布膜切れ（ビート切れ）が無くなり、膜厚ムラが少なくなり、送液の脈動変動に強い。
【００２５】
【実施例】
次に実施例により本発明を説明するが、これに限定されるものではない。
【００２６】
図１は、本発明に係わる塗布装置例の断面図で、中心線Ｙに沿って垂直状に重ね合わしたエンドレスに形成された円筒状基材１Ａ，１Ｂと該円筒状基材１Ａ，１Ｂに順次感光用の塗布液２を塗布する塗布装置を示す。図の様に円筒状基材１Ａ取り囲む様に塗布液２のホッパー塗布面４が形成され、該ホッパー塗布面４に供給される塗布液２を前記円筒状基材１Ａに順次塗布する様に構成している。塗布方法としては、前記塗布ヘッド３を固定し、前記円筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動させながら上端部より塗布を行う。その周囲を取り囲み、円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面に対し塗布装置の塗布に直接係わる部分の塗布ヘッド３により塗布液２が塗布される。塗布ヘッド３には、円筒状基材１Ａ，１Ｂ側に開口する塗布液流出口９を有する幅狭の塗布液分配スリット（スリットと略称する）８が水平方向に形成されている。このスリット８は環状の液分配室７に連通し、この環状の液分配室７には塗布液タンク５内の塗布液２を送液ポンプ６の塗布液供給部６Ａにより供給管を介して供給するようになっている。他方、スリット８の塗布液流出口９の下側には、連続して下方に傾斜し基材の外寸よりやや大なる寸法で終端をなすように形成されたスライド面４が形成されている。さらに、このスライド面４の終端より下方に延びる唇状部が形成されている。かかる塗布装置による塗布においては、円筒状基材１Ａ，１Ｂを引き上げる過程で、塗布液２をスリット８から押し出し、スライド面４に沿って流下させると、スライド面終端に至った塗布液は、そのスライド面終端と円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面との間にビードを形成した後、円筒状基材の表面に塗布される。なお、円筒状基材としては中空ドラム、例えば、アルミニウムドラム、プラスチックドラムの他、シームレスベルト型の基材でも良い。
【００２７】
図２は、図１に係わる塗布装置例の斜視図で、さらに詳しくは塗布装置の一部を切欠して示す斜視図である。
【００２８】
図３は、本発明に係わる他の塗布装置例の断面図で、液分配室７が供給口側の高さＨ３と該供給側から最も離れた側の高さＨ４とで異なる塗布装置である。なお、図１と同一の部材には同一符号をつけると共に、機構的、機能的に変わらないものについてはその説明を省略する。
【００２９】
前記液分配室７は図の如く入り口側と最も離れた側とで水平面に対してある角度αをもって傾斜勾配を有する。この角度αの範囲は円筒状基材の直径や塗布装置の大きさにより変わるが、前述した用にＨ比＝Ｈ４／Ｈ３が１．０１から５になるような角度が良い。また、スライド面終端と円筒状基材は、ある間隔をもって配置されているため基材を傷付けることなく、また性質の異なる層を多層形成させる場合においても、既に塗布された層を損傷することなく塗布できる。さらに性質が異なり同一溶媒に溶解する層を多層形成させる際にも、浸漬塗布方法と比べて溶媒中に存在する時間がはるかに短いので、下層成分が上層側へ殆ど溶出しないし、塗布層にも溶出することなく塗布できる。本発明の塗布方法は、薄膜で均一な塗布膜を要求する電子写真感光体ドラム、静電記録体の製造、ローラー表面上への被覆、エンドレス帯状物等の外周面への塗膜形成等に用いられそれらに制限される事はない。即ちエンドレスに形成された連続面を有する基材の外周面の塗布方法として用いられる。塗布は基材自体が移動しても塗布装置が移動しても良く、更に円筒状基材を回転しても良い。
【００３０】
図４は、本発明に係わる他の塗布装置例の断面図である。なお、図１と同一の部材には同一符号をつけると共に、機構的、機能的に変わらないものについてはその説明を省略する。液分配室７の容積Ｖは２０から１０００ｃｃが好ましい。
【００３１】
スライド面終端と円筒状基材は、ある間隙を持って配置されているため基材を傷つける事なく、また性質の異なる層を多層形成させる場合においても、既に塗布された層を損傷することなく塗布できる。更に性質が異なり同一溶媒に溶解する層を多層形成させる際にも、浸漬塗布方法と比べて溶媒中に存在する時間がはるかに短いので、下層成分が上層側へ殆ど溶出しないし、塗布層にも溶出することなく塗布できる。本発明の塗布方法は、薄膜で均一な塗布膜を要求する電子写真感光体ドラム、静電記録体の製造、ローラー表面上への被覆、エンドレス帯状物等の外周面への塗膜形成等に用いられそれらに制限される事はない。即ちエンドレスに形成された連続面を有する基材の外周面の塗布方法として用いられる。塗布は基材自体が移動しても塗布装置が移動しても良く、更に円筒状基材を回転しても良い。
【００３２】
以上の塗布装置を用いて円筒状基材１Ａ，１Ｂに塗布液２を塗布した時の実施例及び比較例を以下に示す。
【００３３】
〈実施例１−１〉
円筒状基材（塗布ドラムとも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成物ＵＣＬ−１を調整し、図１に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置を用いて、表１に記載の如く液分配室の高さ及びＨ比を調整して塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ａ１−１〜Ｎｏ．Ａ１−３を得た。
【００３４】
ＵＣＬ−１塗布液組成物
共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ２ｇ
メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｇ
結果を表１に示す。
【００３５】
【表１】

【００３６】
本発明の塗布方法によれば、表１から明らかな如く、塗布液のビード切れ、塗布ムラ、色ムラや膜厚変動特に円周方向の塗布ムラがなく良好であった。
【００３７】
〈実施例１−２〉
円筒状基材（塗布ドラムとも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成物ＣＧＬ−１を分散調製し、図１に記載の如くスライドホッパー型塗布装置を用いて、表２に記載の如く液分配室の高さ及びＨ比を調整して塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ａ２−１〜Ｎｏ．Ａ２−３を得た。
【００３８】
ＣＧＬ−１塗布液組成物
フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ
ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ
メチルエチルケトン １４３０ｍｌ
上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散したもの。
【００３９】
上記のＣＧＭ−１の化学式を以下に示す。
【００４０】
【化１】

【００４１】
塗布結果を表２に示す。
【００４２】
【表２】

【００４３】
本発明の塗布方法によれば、表２から明らかな如く、塗布液のビード切れ、塗布ムラ、色ムラや膜厚変動特に円周方向の塗布ムラがなく良好であった。
【００４４】
〈実施例１−３〉
（実施例及び比較例）
円筒状基材（塗布ドラムとも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成物ＣＴＬ−１を調製し、図１に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置を用いて、表３に記載の如く液分配室の高さ及びＨ比を調整して塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ａ３−１〜Ｎｏ．Ａ３−７を得た。
【００４５】
ＣＴＬ−１塗布液組成物
ＣＴＭ−１ ５００ｇ
ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ
１，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ
上記のＣＴＭ−１の化学式を以下に示す。
【００４６】
【化２】

【００４７】
塗布結果を表３に示す。
【００４８】
【表３】

【００４９】
本発明の塗布方法によれば、表３から明らかな如く、塗布液のビード切れ、塗布ムラ、色ムラや膜厚変動特に円周方向の塗布ムラがなく良好であった。
【００５０】
また、図９に塗布ドラムＮｏ．Ａ３−２とＮｏ．Ａ３−５の円周方向の膜厚プロフィールを示し、図９（Ａ）はＡ３−２を図９（Ｂ）はＡ３−５を示す。図で９０度の位置が供給口となっている。図９に示すように、本発明のものは良好な結果となっている。
【００５１】
〈実施例１−４〉
円筒状基材（塗布ドラムとも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く各塗布組成物ＣＧＬ−３、ＣＧＬ−４を分散調製し、図１に記載のスライドホッパー型塗布装置を用いて、表４に記載の如く液分配室の高さ及びＨ比を調整して塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ａ４−１〜Ｎｏ．Ａ４−６を得た。
【００５２】
ＣＧＬ−３塗布液組成物
Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ
シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １０ｇ
ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ
上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散したもの。
【００５３】
ＣＧＬ−４塗布液組成物
ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ
ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５０ｇ
メチルエチルケトン ２４００ｍｌ
上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散したもの。
【００５４】
上記ＣＧＭ−３、ＣＧＭ−４の化学式を以下に示す。
【００５５】
【化３】

【００５６】
【化４】

【００５７】
また、塗布結果を表４に示す。
【００５８】
【表４】

【００５９】
本発明の塗布方法によれば、表４から明らかな如く、塗布液のビード切れ、塗布ムラ、色ムラや膜厚変動特に円周方向の塗布ムラがなく良好であった。
【００６０】
更に、表５に記載の如く液分配室の高さＨ比を調整し、下記ＣＴＬ−２塗布液組成物を塗布ドラムＮｏ．Ａ４−１〜Ｎｏ．Ａ４−６上にそれぞれ逐次重層塗布を行い、塗布ドラムＮｏ．Ａ５−１〜Ｎｏ．Ａ５−６を得た。
【００６１】
ＣＴＬ−２塗布液組成物
ＣＴＭ−２ ５００ｇ
ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ
１，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ
上記ＣＴＭ−２の化学式を以下に示す。
【００６２】
【化５】

【００６３】
また、塗布結果を表５に示す。
【００６４】
【表５】

【００６５】
本発明の塗布方法によれば、表５に示す如く、多層からなる有機感光体を組み上げ実写テストを行ったところ、塗布ムラに起因する画像ムラはなく良好な画像が得られた。
【００６６】
〈実施例２−１〉
（実施例及び比較例）
円筒状基材（塗布ドラムとも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成物ＵＣＬ−１〜３を調製し、図３に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置（Ｈ比）を用いて、表６に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ｂ１−１〜Ｎｏ．Ｂ１−７を得た。
【００６７】

また、塗布結果を表６に示す。
【００６８】
【表６】

【００６９】
本発明の塗布方法によれば、表６から明らかな如く、塗布ムラ、色ムラ、塗布膜切れ（ビート切れ）や膜厚変動特に円周方向のムラがなった。
【００７０】
〈実施例２−２〉
（実施例及び比較例）
円筒状基材（塗布ドラムとも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成物ＣＧＬ−１、−３、−４を調製し、図３に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置（Ｈ比）を用いて、表７に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ｂ２−１〜Ｎｏ．Ｂ２−７を得た。
【００７１】
ＣＧＬ−１塗布液組成物
フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ
ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ
メチルエチルケトン １４３０ｍｌ
上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散したもの。
【００７２】
ＣＧＬ−３塗布液組成物
Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ
シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １０ｇ
ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ
上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散したもの。
【００７３】
ＣＧＬ−４塗布液組成物
ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ
ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５０ｇ
メチルエチルケトン ２４００ｍｌ
上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散したもの。
【００７４】
また、塗布結果を表７に示す。
【００７５】
【表７】

【００７６】
本発明の塗布方法によれば、表７から明らかな如く、塗布ムラ、色ムラ、塗布膜切れ（ビート切れ）や膜厚変動特に円周方向のムラがなった。
【００７７】
〈実施例２−３〉
（実施例及び比較例）
円筒状基材（塗布ドラムとも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成物ＣＴＬ−１を調製し、図３に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置（Ｈ比）を用いて、表８に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ｂ３−１〜Ｎｏ．Ｂ３−３を得た。
【００７８】
ＣＴＬ−１塗布液組成物
ＣＴＭ−１ ５００ｇ
ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ
１，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ
また、塗布結果を表８に示す。
【００７９】
【表８】

【００８０】
本発明の塗布方法によれば、表７から明らかな如く、塗布ムラ、色ムラ、塗布膜切れ（ビート切れ）や膜厚変動特に円周方向のムラがなった。また、図１０に塗布ドラムＮｏ．Ｂ３−１とＮｏ．Ｂ３−３の円周方向の膜厚プロフィールを示し、図１０（Ａ）はＢ３−１を、図１０（Ｂ）はＢ３−３を示す。図で９０度は給液口となっている。図に示すように、本発明のものは良好な結果となっている。
【００８１】
〈実施例２−４〉
円筒状基材（塗布ドラムとも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。実施例２の塗布ドラムＮｏ．Ｂ２−１からＮｏ．Ｂ２−６上に、実施例２−３の塗布液組成物ＣＴＬ−１を表９の如く、図３に記載のスライドホッパー型塗布装置（Ｈ比）を用いて逐次重層した。
【００８２】
また、塗布結果を表９に示す。
【００８３】
【表９】

【００８４】
表９に示す如く塗布性は良好であり、円周方向の塗布膜厚ムラはなかった。
【００８５】
〈実施例３−１〉
（実施例及び比較例）
円筒状基材（塗布ドラムとも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成物ＵＣＬ−１から３を調製し、図４に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置（液分配室の容積を変えた）を用いて、表１０に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ｃ１−１〜Ｎｏ．Ｃ１−７を得た。
【００８６】

塗布結果を表１０に示す。
【００８７】
【表１０】

【００８８】
本発明の塗布方法によれば、表１０から明らかな如く、塗布膜切れ（ビート切れ）、塗布ムラ、色ムラや膜厚特に円周方向や長手方向の塗布ムラ、段ムラがなく良好であった。
【００８９】
〈実施例３−２〉
（実施例及び比較例）
円筒状基材（塗布ドラムとも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成物ＣＧＬ−１、−３、−４を調製し、図４に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置（液分配室の容積を変えた）を用いて、表１１に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ｃ２−１〜Ｎｏ．Ｃ２−７を得た。
【００９０】
ＣＧＬ−１塗布液組成物
フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ
ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ
メチルエチルケトン １４３０ｍｌ
上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散したもの。
【００９１】
ＣＧＬ−３塗布液組成物
Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ
シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １０ｇ
ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ
上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散したもの。
【００９２】
ＣＧＬ−４塗布液組成物
ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ
チラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５０ｇ
メチルエチルケトン ２４００ｍｌ
上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散したもの。
【００９３】
塗布結果を表１１に示す。
【００９４】
【表１１】

【００９５】
本発明の塗布方法によれば、表１１から明らかな如く、塗布膜切れ（ビート切れ）、塗布ムラ、色ムラや膜厚特に円周方向や長手方向の塗布ムラ、段ムラがなく良好であった。
【００９６】
〈実施例３−３〉
円筒状基材（塗布ドラムとも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成物ＣＴＬ−１を調製し、図４に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置（液分配室の容積を変えた）を用いて、表１２に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ｃ３−１〜Ｎｏ．Ｃ３−４を得た。
【００９７】
ＣＴＬ−１塗布液組成物
ＣＴＭ−１ ５００ｇ
ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ
１，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ
塗布結果を表１２に示す。
【００９８】
【表１２】

【００９９】
本発明の塗布方法によれば、表１２から明らかな如く、塗布膜切れ（ビート切れ）、塗布ムラ、色ムラや膜厚特に円周方向や長手方向の塗布ムラ、段ムラがなく良好であった。図１１は塗布ドラムＮｏ．Ｃ３−１とＮｏ．Ｃ３−３の長手方向と円周方向の膜厚プロフィールを示し、図１１（Ａ−１）はＣ３−１の長手方向、（Ａ−２）はＣ３−１の円周方向を示し、図１１（Ｂ−１）はＣ３−１の長手方向、（Ｂ−２）はＣ３−１の円周方向を示す。図のように本発明のものは良好な結果となっている。
【０１００】
〈実施例３−４〉
円筒状基材（塗布ドラムとも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。
【０１０１】
実施例２の塗布ドラムＮｏ．Ｃ２−１からＮｏ．Ｃ２−５上に、実施例３の塗布液組成物ＣＴＬ−１を表１３の如く、図４に記載のスライドホッパー型塗布装置（液分配室の容積を変えた）を用いて逐次重層した。
【０１０２】
塗布結果を表１３に示す。
【０１０３】
【表１３】

【０１０４】
表１３に示す如く塗布性は良好であり、円周方向及び長手方向の塗布膜厚ムラはなかった。多層からなる有機感光体を組み上げ実写テストを行ったところ、塗布ムラに起因する画像ムラはなく良好な画像が得られた。
【０１０５】
図５は、本発明に係わる他の塗布装置の断面図で、さらに、詳しくは前記図１の塗布装置を同時に重層塗布する装置である。エンドレスに形成した円筒状基材１Ａ，１Ｂに感光体となる塗布液を同時に重層塗布する。中心線Ｙに沿って垂直状に重ね合わせた円筒状基材１Ａ，１Ｂと、該円筒状基材１Ａ，１Ｂに順次感光用の塗布液２を塗布する塗布装置を示す。図の様に前記円筒状基材１Ａを取り囲む様に、塗布液２，２Ａのホッパー塗布面４が形成され、該ホッパー塗布面４に供給される塗布液２，２Ａを前記円筒状基材１Ａに順次塗布する様に構成している。塗布方法としては、前記塗布ヘッド３を固定し、前記円筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動させながら上端部より塗布を行う。前記塗布ヘッド３のホッパー塗布面４に塗布液２，２Ａを供給するため、外部に設けた塗布液タンク５，５１より液送ポンプ６の塗布液供給部６Ａを下位置に、液送ポンプ６１の塗布液供給部６Ｂを上位置に各々取り付けて前記塗布ヘッド３に接続し、塗布液２，２Ａを供給する。
【０１０６】
次に供給された塗布液２，２Ａは、前記塗布ヘッド３内に形成した環状の液分配室７には塗布液２を供給し、塗布ヘッド３内に形成した環状の液分配室７１には前記塗布液２Ａを供給する。先ず供給された塗布液２は塗布液分配スリット８よりエンドレスの塗布液流出口９より前記ホッパー塗布面４に塗布液２が連続的に供給され、前記円筒状基材１Ａの全周面に先ず塗布液２に塗布される。
【０１０７】
更に前記塗布液分配室７１には前記塗布液２Ａが供給される。供給された塗布液２Ａは塗布液分配スリット８１よりエンドレスの塗布液流出口９１より前記塗布された塗布液２面上に連続的に供給され、前記円筒状基材１Ａの全周面に先ず塗布液２の表面に塗布液２Ａが重層塗布される。なお、Ｈ１，Ｈ１１はスリット隙間で、Ｈ２１，Ｈ２２は液分配室の高さで、Ｈ１に対するＨ２は所定の比となっている。
【０１０８】
図６は、本発明に係わる他の塗布装置の断面図で、さらに詳しくは図１の塗布装置を上下に配置した逐次重層塗布する塗布装置である。エンドレスに形成した円筒状基材１Ａ，１Ｂに塗布液の重層塗布を行う。図１と同様にホッパー塗布面４に供給される塗布液２を前記円筒状基材１Ａに順次塗布する。塗布方法としては、前記塗布ヘッド３を固定し、前記円筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動させながら上端部より塗布を行う。前記塗布ヘッド３のホッパー塗布面４に塗布液２を供給するため、外部に設けた塗布液タンク５より液送ポンプ６の塗布液供給部６Ａを前記塗布ヘッド３に接続し、塗布液２を供給する。次に供給された塗布液２は、前記塗布ヘッド３内に形成した環状の液分配室７に供給されて塗布液分配スリット８よりエンドレスの塗布液流出口９より前記ホッパー塗布面４に塗布液２が連続的に供給され、塗布液２は円筒状基材１Ａの全周面に一層目が塗布される。
【０１０９】
更に塗布ヘッド３の上部に塗布ヘッド３２が設けられ、一層目の塗布液２は塗布され、前記塗布液２は熱源Ｈで乾燥され、円筒状基材１Ａは矢示方向に上昇し、塗布ヘッド３２のホッパー塗布面４２に進入する。ホッパー塗布面４２に供給される塗布液４２を前記円筒状基材１Ａに塗布された塗布液２を面上に順次重層塗布する。塗布方法としては、前記同様に前記塗布ヘッド３２を固定し、前記円筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動させながら上端部より重層塗布を行う。塗布ヘッド３２のホッパー塗布面４２に塗布液２Ａを供給するため、外部に設けた塗布液タンク５２より液送ポンプ６２の塗布液供給部６Ｃを塗布ヘッド３２に接続し、塗布液２Ａを供給する。次に供給された塗布液２Ａは、塗布ヘッド３２内に形成した環状の液分配室７２に供給されて塗布液分配スリット８２よりエンドレスの塗布液流出口９２よりホッパー塗布面４２に塗布液２Ａが連続的に供給され、塗布液２Ａは前記円筒状基材１Ａに塗布された塗布液２の全周面に塗布れれる。なお、Ｈ１，Ｈ１２はスリット隙間で、Ｈ２，Ｈ２２は液分配室の高さを表す。
【０１１０】
図７は本発明に係わる他の塗布装置例の断面図で、図７（Ａ）は、前記図３の塗布装置を同時に重層塗布するようにした装置である。なお、図３と同一の部材には同一符号をつけると共に、機構的、機能的に変わらないものについてはその説明を省略する。円筒状基材１Ａ，１Ｂに感光体となる塗布液を同時に重層塗布する。環状の液分配室７，７１は円筒状基材の周囲を環状にとり囲むように設けられている。Ｈ３，Ｈ３１は供給口側の液分配室の高さで、Ｈ４，Ｈ４１は供給口側から最も離れた側の液分配室の高さである。
【０１１１】
また、Ｈ３とＨ３１は異なっており、Ｈ４とＨ４１は異なっている。また、図７（Ｂ）は、前記図３の塗布装置を上下に配置し重層塗布するようにした装置である。なお、図３と同一の部材には同一符号をつけると共に、機構的、機能的に変わらないものについてはその説明を省略する。円筒状基材１Ａ，１Ｂに感光体となる塗布液を同時に重層塗布する。環状の液分配室７，７１は円筒状基材の周囲を環状にとり囲むようになっている。なお、Ｈ３，Ｈ３２は供給口側の液分配室の高さで、Ｈ４，Ｈ４２は供給口側から最も離れた側の液分配室の高さである。Ｈ３とＨ３２，Ｈ４とＨ４２とは異なっている。
【０１１２】
図８は本発明に係わる他の塗布装置例の断面図で、図８（Ａ）は、前記図４の塗布装置を同時に重層塗布するようにした装置である。なお、図４と同一の部材には同一符号をつけると共に、機構的、機能的に変わらないものについてはその説明を省略する。円筒状基材１Ａ，１Ｂに感光体となる塗布液を同時に重層塗布する。環状の液溜分配室７，７１が長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状にとり囲み、液分配室の容積Ｖ，Ｖ１は２０から１０００ｃｃが好ましい。図８（Ｂ）は、前記図４の塗布装置を上下に配置し重層塗布するようにした装置である。なお、図４と同一の部材には同一符号をつけると共に、機構的、機能的に変わらないものについてはその説明を省略する。円筒状基材１Ａ，１Ｂに感光体となる塗布液を同時に重層塗布する。環状の液溜分配室７，７２が長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状にとり囲み、液分配室の容積Ｖ，Ｖ２は２０から１０００ｃｃが好ましい。
【０１１３】
【発明の効果】
以上のように構成したので、下記のような効果を奏する。
【０１１４】
請求項１によれば、塗装膜切れ（ビート切れ）がなく、長手方向の塗布ムラが少ない。
【０１１５】
請求項２によれば、請求項１において、同時重層塗布においても請求項１と同様の効果を得る。
【０１１６】
請求項３によれば、請求項１において、逐次重層塗布においても請求項１と同様の効果を得る。
【０１１７】
請求項４によれば、塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、長手方向の塗布ムラが少ない。
【０１１８】
請求項５によれば、請求項４において、より塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、長手方向の塗布ムラが少ない。
【０１１９】
請求項６によれば、塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、円周方向の塗布ムラが少ない。
【０１２０】
請求項７によれば、請求項６において、同時重層塗布においても請求項６と同様の効果を得る。
【０１２１】
請求項８によれば、請求項６において、逐次重層塗布においても請求項６と同様の効果を得る。
【０１２２】
請求項９によれば、塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、円周方向の塗布ムラが少ない。
【０１２３】
請求項１０によれば、請求項９において、より塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、円周方向の塗布ラが少ない。
【０１２４】
請求項１１によれば、塗布膜切れ（ビート切れ）が無くなり、膜厚ムラが少なくなり、送液の脈動変動に強い。
【０１２５】
請求項１２によれば、請求項１１において、同時重層塗布においても請求項１１と同様の効果を得る。
【０１２６】
請求項１３によれば、請求項１１において、逐次重層塗布においても請求項１１と同様の効果を得る。
【０１２７】
請求項１４によれば、塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、膜厚ムラが少なく、送液の脈動変動に強い。
【０１２８】
請求項１５によれば、請求項１４において、より塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、膜厚ムラが少なく、送液の脈動変動に強い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わる塗布装置例の断面図である。
【図２】図１に係わる塗布装置例の斜視図である。
【図３】本発明に係わる他の塗布装置例の断面図である。
【図４】本発明に係わる他の塗布装置例の断面図である。
【図５】本発明に係わる他の塗布装置例の断面図である。
【図６】本発明に係わる他の塗布装置例の断面図である。
【図７】本発明に係わる他の塗布装置例の断面図である。
【図８】本発明に係わる他の塗布装置例の断面図である。
【図９】塗布ドラムのＮｏ．Ａ３−２、Ｎｏ．Ａ３−５の円周方向の膜厚プロフィールである。
【図１０】塗布ドラムのＮｏ．Ｂ３−１、Ｎｏ．Ｂ３−３の円周方向の膜厚プロフィールである。
【図１１】塗布ドラムのＮｏ．Ｃ３−１、Ｎｏ．Ｃ３−３の長手方向と、円周方向の膜厚プロフィールである。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ 円筒状基材
２，２Ａ 塗布液
３，３２ 塗布ヘッド
４，４２ スライド面
５，５１，５２ 塗布液タンク
６，６１，６２ 送液ポンプ
６Ａ，６Ｂ，６Ｃ 塗布液供給部
７，７１，７２ 液分配室
８，８１，８２ 塗布液分配スリット
９，９１，９２ 塗布液流出口

Claims (15)

1. エンドレスに形成された連続周面を有する円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給する供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面にあるスライド面上に塗布液を流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法において、
   前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、
   前記液分配室の高さが５〜５０ｍｍであり、且つ前記塗布液分配スリットの間隙の大きさに対する前記液分配室の高さとの比が１：１０〜１０００であることを特徴とする塗布方法。
2. 各々複数の塗布液分配スリット及び塗布液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及び塗布液流出口から同一のホッパー塗布面の上に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状基材の上に形成させることを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
3. 各々複数の塗布液分配スリット、塗布液流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口から各々のホッパー塗布面に供給させ、複数の塗布層を円筒状基材の上に逐次形成させることを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
4. 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状に取囲み、その内部に環状の液分配室と、該液分配室に対して外部から塗布液を供給する供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリットの下側にスライド面と、を有する塗布装置において、
   前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設け、
   前記液分配室の高さが５〜５０ｍｍであり、且つ、前記塗布液分配スリットの間隙の大きさに対する前記液分配室の高さとの比が１：１０〜１０００であることを特徴とする塗布装置。
5. 前記塗布液分配スリットの間隙が３０μｍ〜１ｍｍであることを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
6. エンドレスに形成された連続周面を有する円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給する供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面にあるスライド面上に塗布液を流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法において、
   前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、
   前記液分配室の高さが供給口側と該供給側から最も離れた側とで異なることを特徴とする塗布方法。
7. 各々複数の塗布液分配スリット及び塗布液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及び塗布液流出口から同一のホッパー塗布面の上に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状基材の上に形成させることを特徴とする請求項６に記載の塗布方法。
8. 各々複数の塗布液分配スリット、塗布液流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口から各々のホッパー塗布面に供給させ、複数の塗布層を円筒状基材の上に逐次形成させることを特徴とする請求項６に記載の塗布方法。
9. 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状に取り囲み、その内部に環状の液分配室と、該液分配室に対して外部から塗布液を供給する供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリットの下側にスライド面と、を有する塗布装置において、
   前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、
   前記液分配室の高さが供給口側と該供給側から最も離れた側とで異なることを特徴とする塗布装置。
10. 前記液分配室の高さが、前記供給側から最も離れた位置で漸増することを特徴とする請求項９に記載の塗布装置。
11. エンドレスに形成された連続周面を有する円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給する供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面にあるスライド面上に塗布液を流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法において、
    前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、
    前記液分配室の容積が２０〜１０００ｃｃであることを特徴とする塗布方法。
12. 各々複数の塗布液分配スリット及び塗布液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及び塗布液流出口から同一のホッパー塗布面にあるスライド面の上に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状基材の上に形成させる請求項１１に記載の塗布方法。
13. 各々複数の塗布液分配スリット、塗布液出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口から各々のホッパー塗布面にあるスライド面上に流出させ、複数の塗布層を円筒状基材上に逐次形成させる請求項１１に記載の塗布方法。
14. 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状にとり囲み、その内部に環状の液分配室と、該液分配室に対して外部から塗布液が流入してくる供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリットの下側にスライド面と、を有する塗布装置において、
    前記液分配室最上部を前記塗布液分配スリットよりも上方に設けるとともに、
    前記液分配室の容積が２０〜１０００ｃｃであることを特徴とする塗布装置。
15. 前記供給口における流速が０．０１〜１．０ｍ／ｓｅｃであることを特徴とする請求項１４に記載の塗布装置。

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