JPH10272401A

JPH10272401A - 塗布方法及び塗布装置

Info

Publication number: JPH10272401A
Application number: JP8045697A
Authority: JP
Inventors: Akira Ohira; 晃大平; Junji Ujihara; 淳二氏原; Masanari Asano; 真生浅野
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1997-03-31
Filing date: 1997-03-31
Publication date: 1998-10-13

Abstract

(57)【要約】【課題】円筒状基材の塗布膜の膜厚変動がなく、ビー
ド切れのない優れた塗布方法及びその塗布装置。【解決手段】塗布液を分配する環状のスリットを形成
する塗布液分配スリットの入口開口部より塗布液を供給
し、前記入口開口部の内方に設けた塗布液分配スリット
の出口開口部より塗布液を流出させ、前記出口開口部よ
り内方で下側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接した環
状端部まで延びるホッパー面に塗布液を流出させ、前記
ホッパー面に対し前記円筒状基材を上方向に垂直移動さ
せながら、前記円筒状基材の外周面と前記ホッパー面の
環状端部との間に連続的に塗布液を供給して前記円筒状
基材の外周面上に塗布し塗布層を形成する塗布方法にお
いて、前記ホッパー面の環状端部の真円度をＨＲＤ（μ
ｍ）としたとき、１０＜ＨＲＤ＜５０なる条件を満足する前記ホッパー面の環状端部に塗布液
を流すことを特徴とする塗布方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は塗布方法及び塗布装
置に係わり、さらに詳しくは、塗布液を塗布液分配スリ
ットより塗布液をホッパー面に流出させ、前記ホッパー
面に対し前記円筒状基材を上方向に垂直移動させなが
ら、円筒状基材の外周面上に塗布し塗布層（塗布膜とも
いう）を形成する塗布方法及びその塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】円筒状基材の外周面上に塗布液を塗布し
塗布層を形成する塗布方法として、スプレー塗布法、浸
漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗布法等の種々の方
法がある。特に電子写真感光体ドラムのような薄膜で均
一な塗布については生産性の優れた塗布装置を開発すべ
く検討されている。しかしながら、従来の円筒状基材へ
の塗布方法においては、薄膜で均一な塗膜（塗布層）が
得られなかったり生産性が悪い等の短所があった。

【０００３】スプレー塗布法ではスプレーガンより噴出
した塗布液滴が円筒状基材の外周面上に到達するまでに
溶媒が蒸発するために塗布液滴の固形分濃度が上昇して
しまい、それにともない塗布液滴の粘度上昇が起って液
滴が面に到達したとき、液滴が面上を充分に広がらない
ために、あるいは乾燥固体化してしまった粒子が表面に
付着するために、塗布表面の平滑性の良いものが得られ
ない。また連続面を有する円筒状基材への液滴の到達率
が１００％でなく塗布液のロスがあったり部分的にも不
均一であるため、膜厚コントロールが非常に困難であ
る。

【０００４】ブレード塗布法、ロール塗布法は例えば円
筒状基材の長さ方向にブレードもしくはロールを配置し
該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を１回
転させた後ブレードもしくはロールを後退させるもので
ある。しかしながら、ブレードもしくはロールを後退さ
せる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に他の部
分より厚い部分が生じ、均一な塗膜（塗布層）が得られ
ない欠点がある。

【０００５】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。
しかし塗布膜厚の制御が塗布液物性、例えば粘度、表面
張力、密度、温度等と塗布速度に支配され、塗布液物性
の調整が非常に重要となる。また塗布速度も低いし、塗
布液槽を満たすためにはある一定量以上の液量が必要で
ある。さらに重層する場合、下層成分が溶け出し、層界
面が乱れしかも塗布液槽が汚染されやすい等の欠点があ
る。

【０００６】そこでホッパー型の塗布装置が開発され
た。塗布液を分配する環状のスリットを形成する塗布液
分配スリットの入口開口部より塗布液を供給し、前記入
口開口部の内方に設けた塗布液分配スリットの出口開口
部より塗布液を流出させ、前記出口開口部より内方で下
側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接した環状端部まで
延びるホッパー面に塗布液を流出させ、前記ホッパー面
に対し前記円筒状基材を図の矢印の上方向に垂直移動さ
せながら、前記円筒状基材の外周面と前記ホッパー面の
環状端部との間に連続的に塗布液を供給して前記円筒状
基材の外周面上に塗布し塗布層を形成する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記塗
布装置を用いても、なお、ホッパーの環状端部の真円度
の悪さによっては円周方向や上下方向の塗布膜厚変動、
塗布液の膜切れ等の問題があり、未だ満足のいくもので
はない。また、塗布液の粘度の相性、円筒状基材の真円
度の悪さ等によっても同様の問題があり、未だ満足のい
くものではない。

【０００８】本発明は上記の課題に鑑みなされたもの
で、この発明の目的は円筒状基材の塗布膜の円周方向や
上下方向の塗布膜厚変動がなく、ビード切れのない優れ
た塗布方法及びその塗布装置を提供することにある。

【０００９】また、本発明の目的は、同ー塗布装置から
複数の塗布層を同時に円筒状基材上に形成させるいわゆ
る同時重層塗布においても円筒状基材の円周方向、上下
方向の膜厚変動がなく、ビード切れのない優れた塗布方
法を提供することにある。

【００１０】さらに、本発明の目的は、複数の塗布装置
から塗布層を逐次円筒状基材上に形成させるいわゆる逐
次重層塗布においても円筒状基材の円周方向、上下方向
の膜厚変動がなく、ビード切れのない優れた塗布方法を
提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の目的は下記のよう
な手段により達成される。即ち、（１）塗布液を分配する環状のスリットを形成する塗布
液分配スリットの入口開口部より塗布液を供給し、前記
入口開口部の内方に設けた塗布液分配スリットの出口開
口部より塗布液を流出させ、前記出口開口部より内方で
下側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接した環状端部ま
で延びるホッパー面に塗布液を流出させ、前記ホッパー
面に対し前記円筒状基材を上方向に垂直移動させなが
ら、前記円筒状基材の外周面と前記ホッパー面の環状端
部との間に連続的に塗布液を供給して前記円筒状基材の
外周面上に塗布し塗布層を形成する塗布方法において、
前記ホッパー面の環状端部の真円度をＨＲＤ（μｍ）と
したとき、１０＜ＨＲＤ＜５０・・・・・・なる条件を満足する前記ホッパー面の環状端部に塗布液
を流すことを特徴とする塗布方法。

【００１２】（２）前記塗布液の粘度をＶ（ミリパスカ
ル・秒）としたとき、１．０＜Ｖ＜３００・・・・・・なる条件を満足する塗布液の粘度で塗布することを特徴
とする（１）に記載の塗布方法。

【００１３】（３）円筒状基材の真円度をＣＲＤ（μ
ｍ）としたとき、１０＜ＣＲＤ＜８０・・・・・・なる条件を満足する円筒状基材に塗布することを特徴と
する（１）または（２）に記載の塗布方法。

【００１４】（４）塗布液を分配する環状のスリットを
形成する塗布液分配スリットの入口開口部より塗布液を
供給し、前記入口開口部の内方に設けた塗布液分配スリ
ットの出口開口部より塗布液を流出させ、前記出口開口
部より内方で下側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接し
た環状端部まで延びるホッパー面に塗布液を流出させ、
前記ホッパー面に対し前記円筒状基材を上方向に垂直移
動させながら、前記円筒状基材の外周面と前記ホッパー
面の環状端部との間に連続的に塗布液を供給して前記円
筒状基材の外周面上に塗布し塗布層を形成する塗布方法
において、前記ホッパー面の環状端部の真円度をＨＲＤ
（μｍ）とし、前記塗布液の粘度をＶ（ミリパスカル・
秒）とし、前記円筒状基材の真円度をＣＲＤ（μｍ）と
したとき、１０＜ＨＲＤ＜５０・・・・・１．０＜Ｖ＜３００・・・・・１０＜ＣＲＤ＜８０・・・・・なる条件を満足することを特徴とする塗布方法。

【００１５】（５）塗布液を供給する塗布液供給手段
と、前記塗布液供給手段より供給された塗布液を環状の
入口開口部より入れ、前記入口開口部より内方の環状の
出口開口部より流出させ塗布液を分配する塗布液分配ス
リットと、前記環状の出口開口部より内方で下側に傾斜
し円筒状基材の外周面に近接した環状端部まで延びるホ
ッパー面と、前記ホッパー面に対し前記円筒状基材を上
方に垂直移動させる基材上昇移動手段とを備え、前記円
筒状基材を垂直移動させながら、前記円筒状基材の外周
面と前記ホッパー面の環状端部との間に連続的に塗布液
を供給して前記円筒状基材の外周面上に塗布し塗布層を
形成する塗布装置において、前記ホッパー面の環状端部
の真円度をＨＲＤ（μｍ）としたとき、１０＜ＨＲＤ＜５０・・・・・なる条件を満足することを特徴とする塗布装置。

【００１６】（６）前記塗布液の粘度をＶ（ミリパスカ
ル・秒）としたとき、１．０＜Ｖ＜３００・・・・・・なる条件を満足する塗布液で塗布することを特徴とする
（５）に記載の塗布装置。

【００１７】（７）円筒状基材の真円度をＣＲＤ（μ
ｍ）としたとき、１０＜ＣＲＤ＜８０・・・・・・なる条件を満足する円筒状基材に塗布することを特徴と
する（５）または（６）に記載の塗布装置。

【００１８】（８）塗布液を供給する塗布液供給手段
と、前記塗布液供給手段より供給された塗布液を環状の
入口開口部より入れ、前記入口開口部より内方の環状の
出口開口部より流出させ塗布液を分配する塗布液分配ス
リットと、前記環状の出口開口部より内方で下側に傾斜
し円筒状基材の外周面に近接した環状端部まで延びるホ
ッパー面と、前記ホッパー面に対し前記円筒状基材を上
方に垂直移動させる搬送手段とを備え、前記円筒状基材
を垂直移動させながら、前記円筒状基材の外周面と前記
ホッパー面の環状端部との間に連続的に塗布液を供給し
て前記円筒状基材の外周面上に塗布し塗布層を形成する
塗布装置において、前記ホッパー面の環状端部の真円度
をＨＲＤ（μｍ）とし、前記塗布液の粘度をＶ（ミリパ
スカル・秒）とし、前記円筒状基材の真円度をＣＲＤ
（μｍ）としたとき、１０＜ＨＲＤ＜５０・・・・・・・１．０＜Ｖ＜３００・・・・・・・１０＜ＣＲＤ＜８０・・・・・・・なる条件を満足することを特徴とする塗布装置。

【００１９】（９）前記円筒状基材とホッパー面の環状
端部との間隙をＧ（μｍ）としたとき、５０＜Ｇ＜５００・・・・・なる条件を満足する前記間隙で塗布することを特徴とす
る（１）に記載の塗布方法。

【００２０】（１０）ホッパー面の環状端部の表面あら
さが１０点平均表面あらさをＲ_Z（μｍ）としたとき、０．１＜Ｒ_Z＜５．０・・・・・・・なる条件を満足することを特徴とする（１）に記載の塗
布方法。

【００２１】（１１）塗布部のドラム最大振動巾をＶＲ
としたとき、ＶＲが４０μｍ以下であることを特徴とす
る請求項（１）、（９）または（１０）に記載の塗布方
法。

【００２２】（１２）各々複数の塗布液分配スリットを
設け、異なる塗布液を前記塗布液分配スリットの環状の
出口開口部から同一のホッパー面に流出させ、複数の塗
布層を同時に円筒状基材の外周面上に形成させることを
特徴とする（１）に記載の塗布方法。

【００２３】または、（１３）各々複数の塗布液分配ス
リット及びホッパー面を設け、異なる塗布液を各々の前
記塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液分配スリ
ットの出口開口部から各々の前記ホッパー面に流出さ
せ、複数の塗布層を逐次前記円筒状基材の外周面上に形
成させることを特徴とする（１）に記載の塗布方法。

【００２４】上記式について説明すると、ホッパー塗
布面の真円度ＨＲＤ（μｍ）は環状端部と円筒状基材の
間に形成される塗布液のビードの形成に影響を与え、１
０＜ＨＲＤ＜５０が好ましい。上限を越えるとビードが
形成しにくい。また、下限を越えると加工が困難とな
る。真円度は被測定物を回転テーブルによって回転し、
被測定物の半径方向の出入り測微器でたどり、取り付け
の偏心の影響を除いた極座標記録図形を求め、その図形
に同心円テンプレートをあて半径差を読み取り真円度と
する。

【００２５】式について説明すると、塗布液の粘度Ｖ
（ミリパスカル・秒）は、環状端部と円筒状基材の間に
形成される塗布液のビードの形成に影響を与え、１．０
＜Ｖ＜３００が好ましい。上限、下限を越えるとビード
が形成しにくい。なお、粘度は流動する塗布液の内部に
生じる抵抗、流体に加わる剪断応力と剪断歪み速度との
比である。

【００２６】式について説明すると、円筒状基材の真
円度ＣＲＤ（μｍ）は、円周方向の膜厚変動が生じやす
く、また環状端部と円筒状基材の間に形成される塗布液
のビードの形成にも影響を与え、１０＜ＣＲＤ＜８０が
好ましい。上限を越えると円周方向の塗布ムラが生じや
すく、下限を越えると加工が困難となる。なお、真円度
は被測定物を回転テーブルによって回転し、被測定物の
半径方向の出入り測微器でたどり、取り付けの偏心の影
響を除いた極座標記録図形を求め、その図形に同心円テ
ンプレートをあて半径差を読み取り真円度とする。

【００２７】式について説明すると、円筒状基材とホ
ッパー面の環状端部との間隙Ｇ（μｍ）は、環状端部と
円筒状基材の間に形成される塗布液のビードの形成に影
響を与え、５０＜Ｇ＜５００が好ましい。上限、下限を
越えるとビードが形成しにくく、塗布膜切れが生じやす
い。

【００２８】式について説明すると、ホッパー面の環
状端部の１０点平均表面あらさＲ_Z（μｍ）は、環状端
部と円筒状基材の間に形成される塗布液のビードの形成
に影響を与え、０．１＜Ｒ_Z＜５．０が好ましい。上
限、下限を越えると塗布膜切れが生じやすく、円周方向
の塗布ムラが生じやすくなる。

【００２９】

【発明の実施の形態】次に、実施の形態により本発明を
説明するが、これに限定されるものではない。

【００３０】（実施の形態１）図１は本発明による塗布
装置の全体構成を示す正面図で、図２は図１の塗布手段
の断面図で、図３は図１の塗布手段の斜視図である。

【００３１】図１で、供給手段１４０は円筒状基材１を
塗布手段の垂直下方の所定位置に供給して上方に押し上
げる。積載案内部材１４１は円筒状基材１を積載する案
内部材で、テーブル１４２は円筒状基材１を回転する。
また、駆動手段１４３は防振台１８１の上に設けられテ
ーブル１４２を駆動している。さらに昇降部材１４４は
防振台１８２の上に設けられ円筒状基材１を上下方向に
昇降する。

【００３２】搬送手段１２０は供給された円筒状基材１
の外周面を把持して円筒軸を合わせて積み重ね下から上
へ垂直に押し上げて搬送するようになっている。防振台
１８３の上に設けられたモータＭ３によりボールネジ１
２４が回転して、上下移動手段１２３を上下動させ、把
持手段１２１を移動させる。同様にしてモータＭ４によ
りボールネジ１２４が回転して、上下移動手段１２３を
上下動させ、把持手段１２２を移動させる。

【００３３】位置決め手段１３０はエアーベアリング式
で前記円筒状基材１を塗布手段の環状塗布部の中心に位
置合わせする。

【００３４】塗布手段３０は、円筒状基材１に塗布液を
塗布するようになっており、詳しくは図２で説明する。

【００３５】乾燥手段１５０は円筒状基材１上に塗布さ
れた塗布液を乾燥させる。乾燥手段は連続塗布装置本体
１７０の所定位置に固定され、通過する円筒状基材１の
外周面に近接し非接触である。

【００３６】分離排出手段１６０は乾燥されて垂直搬送
されてきた積み重ね状の複数の円筒状基材１からを分離
させて１個ずつ取り出し排出する。垂直移動ロボットス
テージ１６１の軸体１６２には上チャック１６３と下チ
ャック１６４があり、円筒状基材をチャックしてエヤー
シリンダ１６５で上下駆動する。

【００３７】次に、図２で、塗布手段３０について説明
すると、塗布液供給手段である送液ポンプ６は塗布液タ
ンク５の塗布液１１を塗布液供給口６Ａに供給する。塗
布液溜まり室７は円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の周囲を環
状にとり囲み設けられ、送液ポンプ６により供給される
塗布液１１を状態に液溜めする。塗布液分配スリット８
は塗布液供給手段より供給された塗布液を環状の入口開
口部より入れ、前記入口開口部より内方の塗布液分配ス
リット８の環状の出口開口部９より流出させ塗布液１１
を分配する。基材上昇移動手段１２はホッパー面４に対
し前記円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・を把持して上方に垂直
移動させる。ホッパー面の環状端部４ｂの真円度ＨＲＤ
（μｍ）は１０＜ＨＲＤ＜５０の範囲にある。また、ホ
ッパー面の環状端部４ｂの１０点平均表面あらさＲ
_Z（μｍ）は０．１＜Ｒ_Z＜５．０の範囲にある。塗布部
でのドラム最大振動巾ＶＲはＶＲ＝４０μｍ以下の範囲
にある。ホッパー面４は前記環状の出口開口部９より内
方で下側に傾斜し円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の外周面に
近接した環状端部４ｂまで延びて円錐状となっている。

【００３８】円筒状基材とホッパー面の環状端部との間
隙Ｇ（μｍ）は５０＜Ｇ＜５００の範囲にある。また、
塗布液の粘度Ｖ（ミリパスカル・秒）は１．０＜Ｖ＜３
００の範囲にある。この範囲に収めないと、本発明の如
き垂直方向に積み重ね誤差変動が加わるので、コーター
や位置決め部にこすれたりして多数本の連続塗布ができ
なくなる。円筒状基材１の真円度ＣＲＤ（μｍ）は１０
＜ＣＲＤ＜８０の範囲にある。下限の円筒状基材の真円
度を全塗布ロット、例えば１万本についてすべて１０μ
より小さくするのは極めて困難であり、コストが大幅に
上昇する。また、円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・としては中
空ドラム、例えば、アルミニウムドラム、プラスチック
ドラムの他、シームレスベルト型の円筒状基材でも良
い。

【００３９】（塗布方法の説明）ここで塗布方法を説明
する。供給工程では前記所定の諸元値に入った円筒状基
材１は可動テーブル１４２上に置かれる。円筒状基材１
は可動テーブル１４２の回転によりＹＹ軸上に達する。
この時、昇降部１４４が下方より上方へ円筒状基材１を
押し上げる。昇降部１４４による押し上げが完了する時
緩衝機構が作用し、円筒状基材１との接合時のショック
を無くするのが良い。このようにして円筒状基材１が搬
送工程のところまで運び込まれる。

【００４０】搬送工程では、円筒状基材１の外周面に圧
接離間可能で且つ垂直上下方向に移動可能な２組の把持
部１２１，１２２を有し、円筒状基材１を位置決めして
把持し上方に搬送する。

【００４１】位置決め工程では、円筒状基材１は正確に
位置決めされ、位置決めされた円筒状基材１は塗布工程
へ移行される。

【００４２】塗布工程では塗布液タンク５の前記所定の
諸元値に入った塗布液１１を塗布液ポンプ６で塗布液供
給口６Ａに供給する。供給された塗布液１１を液溜まり
室７で液溜めした後に、塗布液１１は分配する塗布液分
配スリット８の入口開口部より塗布液を供給し、塗布液
がスムースな層流となって流れ、前記入口開口部の内方
に設けた塗布液分配スリット８の出口開口部９より塗布
液１１を流出させる。そして、塗布液１１を前記出口開
口部９より内方で下側に傾斜し円筒状基材１Ａ，１Ｂ・
・の外周面に近接した環状端部まで延びる前記諸元値に
入ったホッパー面４に塗布液１１を流出させる。

【００４３】前記ホッパー面４に対し円筒状基材１Ａ，
１Ｂ・・を上方向に垂直移動させながら、前記円筒状基
材１Ａ，１Ｂ・・の外周面と前記ホッパー面４の環状端
部との間に連続的に塗布液１１を供給して前記円筒状基
材１Ａ，１Ｂ・・の外周面上に塗布し塗布層２を形成す
る。

【００４４】乾燥工程では塗布された円筒状基材１を乾
燥する。さらに、分離排出工程では円筒状基材１を分離
して排出される。以上のようにして塗布される。

【００４５】（実施形態２）図４は、本発明に係わる同
時重層の塗布装置の一例の構成断面図で、さらに、詳し
くは前記図１の塗布装置を同時に重層塗布する装置であ
る。図１と機構的、機能的に同じ部材は同一符号を付す
ともに説明を省略する。

【００４６】図で、塗布液供給手段は送液ポンプ６１で
前記諸元値に入った塗布液１１１を塗布液分配スリット
手段８１に供給する。塗布液分配スリット手段８１は塗
布液１１１を円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の外周面を取り
囲むように設けられた出口開口部９に流出するように分
配するようになっている。

【００４７】同時重層の塗布方法について説明すると、
前記諸元値に入った塗布液１１を供給して前記諸元値に
入った円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の外周面を取り囲むよ
うに設けられた出口開口部９に流出するようにする。そ
して出口開口部９より円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の外周
面に近接する前記諸元値に入ったホッパー面４に流す。

【００４８】さらに、塗布液１１１を供給して塗布液１
１１を分配し円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の外周面を取り
囲むように設けられた出口開口部９１に流出するように
する。出口開口部９１より円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の
外周面に近接するホッパー面４に流す。

【００４９】円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・をホッパー面４
に対し上方で垂直方向に移動させる。ホッパー面４を流
れた塗布液１１１を上方に移動する円筒状基材１Ａ，１
Ｂ・・の外周面に塗布液１１を塗布し塗布層２、２Ａを
同時に形成する。

【００５０】以上のように塗布するので、膜厚変動のな
い、ビード切れのない、優れた塗布層を形成する。

【００５１】（実施形態３）図５は、本発明に係わる逐
次重層の塗布装置の１例の構成断面図で、さらに詳しく
は図１の塗布装置を上下に配置した逐次重層塗布する塗
布装置である。図１と機構的、機能的に同じ部材は同一
符号を付すともに説明を省略する。

【００５２】塗布液供給手段は送液ポンプ６２で前記諸
元値に入った塗布液１１２を塗布液分配スリット手段８
２に供給する。塗布液分配スリット手段８２は塗布液１
１２を前記諸元値に入った円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の
外周面を取り囲むように設けられた出口開口部９２に流
出するように分配するようになっている。前記諸元値に
入ったホッパー面４２は前記出口開口部９２より円筒状
基材１Ａ，１Ｂ・・の外周面に近接する環状端部４２ｂ
まで延びている。

【００５３】ここで、逐次重層の塗布方法について説明
すると、前記諸元値に入った塗布液１１を供給して塗布
液１１を分配し前記諸元値に入った円筒状基材１Ａ，１
Ｂ・・の外周面を取り囲むように設けられた出口開口部
９に流出するようにする。流出する塗布液１１を前記出
口開口部９より円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の外周面に近
接するホッパー面４に流す。円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・
を前記諸元値に入ったホッパー面４に対し上方で垂直方
向に移動させる。ホッパー面４を流れた塗布液１１を上
方に移動する円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の外周面に塗布
液１１を塗布し塗布層２を形成する。

【００５４】塗布液１１２を供給して前記諸元値に入っ
た塗布液１１２を分配し前記諸元値に入った円筒状基材
１Ａ，１Ｂ・・の外周面を取り囲むように設けられた出
口開口部９２に流出するようにする。流出する塗布液１
１２を出口開口部９２より円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・の
外周面に近接する前記諸元値に入ったホッパー面４２に
流す。

【００５５】円筒状基材１Ａ，１Ｂ・・をホッパー面４
２に対し上方で垂直方向に移動させる。ホッパー面４を
流れた塗布液１１２を上方に移動する円筒状基材１Ａ，
１Ｂ・・の外周面に塗布液１１２を塗布し塗布層２Ａを
形成する。

【００５６】なお、上記逐次重層の塗布装置は２つの塗
布ヘッド３２を設けたものであるが、更に塗布ヘッド３
２の上部に別の塗布ヘッドを設け塗布ヘッドが３つの逐
次重層の塗布装置としてもよい。

【００５７】

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、これ
に限定されるものではない。

【００５８】〈実施例１〉導電性支持体としては、鏡面
加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニ
ウムドラム支持体で、この円筒状基材の真円度を５〜１
００μに変えたものを用いた。円筒状基材の上に下記の
各塗布液組成物ＵＣＬ−１を表１の粘度になるようにポ
リマー濃度（溶媒量の添加による）を調製し、表１に記
載の真円度を有する塗布装置（図１）を用いて塗布し、
塗布ドラムＮｏ．１−１〜Ｎｏ．１−４を得た。なお、
使用したコーターのホッパー塗布面の加工精度Ｒｚは
０．２〜５．０の範囲に入ったものを使用した。

【００５９】ＵＣＬ−１塗布液組成物共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００東レ社製）メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比）結果を表１に示す。

【００６０】

【表１】

【００６１】本発明の範囲内ではビードの形成が安定し
ており、膜厚変動が無く塗布性は良好であり、また本発
明範囲内のドラムは多数本塗布でもコスト的に有利に用
いられる。

【００６２】〈実施例２〉導電性支持体としては、鏡面
加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニ
ウムドラム支持体で、この円筒状基材の真円度を５〜１
００μに変えたものを用いた。前記円筒状基材の上に下
記の各塗布液組成物ＣＧＬ−１を分散し調製し、表２の
粘度になるように固形分濃度（溶媒量の添加による）を
調製し、表２に記載の真円度を有する塗布装置（図１）
を用いて塗布し、塗布ドラムＮｏ．２−１〜Ｎｏ．２−
４を得た。なお使用したコーターのホッパー塗布面の加
工精度Ｒｚは１．１〜１．５の範囲に入っていた。

【００６３】ＣＧＬ−１塗布液組成物Ｙ型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３）シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０信越化学社製）ｔ−酢酸ブチル上記塗布液組成物（固形分については固形分重量比ＣＧ
Ｍ−３：ＫＲ−５２４０＝２：１に固定）をサンドミル
を用いて１７時間分散したもの。

【００６４】ＣＧＭ−３の化学式を「化１」に示す。

【００６５】

【化１】

【００６６】塗布結果を表２に示す。

【００６７】

【表２】

【００６８】本発明の範囲内ではビードの形成が安定し
ており、膜厚変動が無く塗布性は良好であり、また本発
明範囲内のドラムは多数本塗布でもコスト的に有利に用
いられる。

【００６９】〈実施例３〉導電性支持体としては、鏡面
加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニ
ウムドラム支持体で、この円筒状基材の真円度を５〜１
００μに変えたものを用いた。円筒状基材上に下記の各
塗布液組成物ＣＴＬ−１を表３の粘度になるようにポリ
マー濃度（溶媒量の添加による）を調整し、表３に記載
の真円度を有する塗布装置（図１）を用いて塗布し、塗
布ドラムＮｏ．３−１〜Ｎｏ．３−３を得た。なお、使
用したコーターのホッパー塗布面の加工精度Ｒｚは４．
０〜４．５の範囲に入っていた。

【００７０】ＣＴＬ−１塗布液組成物ＣＴＭ−１ポリカーボネート（Ｚ−２００三菱瓦斯化学社製）１，２−ジクロロエタン固形分については固形分重量比ＣＴＭ−１：Ｚ−２００
＝０．８９：１に固定したものである。

【００７１】ＣＴＭ−１の化学式を「化２」に示す。

【００７２】

【化２】

【００７３】塗布結果を表３に示す。

【００７４】

【表３】

【００７５】本発明の範囲内ではビードの形成が安定し
ており、膜厚変動が無く塗布性は良好であり、また本発
明範囲内のドラムは多数本塗布でもコスト的に有利に用
いられる。

【００７６】〈実施例４〉実施例１の塗布ドラムＮｏ．
１−２の上に、実施例２−２塗布組成物を、更に実施例
３−２塗布組成物を、図３に示す塗布装置（コーター３
台使用）を用いて、逐次重層した。膜厚変動もなく重層
塗布性は良好であった。また、実写テストを行ったとこ
ろ、塗布ムラに起因する画像ムラはなく良好な画像が得
られた。

【００７７】本発明によれば、実施例１〜４から明らか
なように塗布ムラ、膜厚変動、特に長手方向のムラ、段
ムラがなく、また塗布ムラに起因する濃度ムラもなく良
好な画像が得られた。

【００７８】

【発明の効果】以上のように構成したので下記の効果を
奏する。請求項１によれば、ホッパー面の環状端部の真
円度をＨＲＤ（μｍ）としたとき、１０＜ＨＲＤ＜５０
なる条件を満足する前記ホッパー面の環状端部に塗布液
を流すので、塗布性が良好で、ビート切れがなく安定し
ており、スジ故障が発生せず、円周及長手方向の膜厚変
動が無く、長時間連続塗布の安定性が良好である。

【００７９】請求項２によれば、塗布液の粘度Ｖ（ミリ
パスカル・秒）が１．０＜Ｖ＜３００なる条件を満足す
る塗布液の粘度で塗布するので、請求項１と同様の効果
がある。

【００８０】請求項３によれば、円筒状基材の真円度Ｃ
ＲＤ（μｍ）が１０＜ＣＲＤ＜８０なる条件を満足する
円筒状基材に塗布するので、ビート切れがなく安定して
おり、スジ故障が発生せず、円周及長手方向の膜厚変動
が無い。

【００８１】請求項４によれば、塗布液を分配する環状
のスリットを形成する塗布液分配スリットの入口開口部
より塗布液を供給し、前記入口開口部の内方に設けた塗
布液分配スリットの出口開口部より塗布液を流出させ、
前記出口開口部より内方で下側に傾斜し円筒状基材の外
周面に近接した環状端部まで延びるホッパー面に塗布液
を流出させ、前記ホッパー面に対し前記円筒状基材を上
方向に垂直移動させながら、前記円筒状基材の外周面と
前記ホッパー面の環状端部との間に連続的に塗布液を供
給して前記円筒状基材の外周面上に塗布し塗布層を形成
する塗布方法において、前記ホッパー面の環状端部の真
円度をＨＲＤ（μｍ）とし、前記塗布液の粘度をＶ（ミ
リパスカル・秒）とし、前記円筒状基材の真円度をＣＲ
Ｄ（μｍ）としたとき、１０＜ＨＲＤ＜５０１．０＜Ｖ＜３００１０＜ＣＲＤ＜８０なる条件を満足するので、塗布性が良好で、ビート切れ
がなく安定しており、スジ故障が発生せず、円周及長手
方向の膜厚変動が無く、長時間連続塗布の安定性が良好
である。

【００８２】請求項５によれば、円筒状基材を垂直移動
させながら、円筒状基材の外周面とホッパー面の環状端
部との間に連続的に塗布液を供給して円筒状基材の外周
面上に塗布し塗布層を形成し、前記ホッパー面の環状端
部の真円度ＨＲＤ（μｍ）が１０＜ＨＲＤ＜５０なる条
件を満足するので、ビート切れがなく安定しており、ス
ジ故障が発生せず、円周及長手方向の膜厚変動が無い。

【００８３】請求項６によれば、塗布液の粘度Ｖ（ミリ
パスカル・秒）が１．０＜Ｖ＜３００なる条件を満足す
る塗布液で塗布するので、ビート切れがなく安定してお
り、スジ故障が発生せず、円周方向及長手方向の膜厚変
動が無い。

【００８４】請求項７によれば、円筒状基材の真円度Ｃ
ＲＤ（μｍ）が１０＜ＣＲＤ＜８０なる条件を満足する
円筒状基材に塗布するので、ビート切れがなく安定して
おり、スジ故障が発生せず、円周方向及長手方向の膜厚
変動が無い。

【００８５】請求項８によれば、塗布液を供給する塗布
液供給手段と、前記塗布液供給手段より供給された塗布
液を環状の入口開口部より入れ、前記入口開口部より内
方の環状の出口開口部より流出させ塗布液を分配する塗
布液分配スリットと、前記環状の出口開口部より内方で
下側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接した環状端部ま
で延びるホッパー面と、前記ホッパー面に対し前記円筒
状基材を上方に垂直移動させる搬送手段とを備え、前記
円筒状基材を垂直移動させながら、前記円筒状基材の外
周面と前記ホッパー面の環状端部との間に連続的に塗布
液を供給して前記円筒状基材の外周面上に塗布し塗布層
を形成する塗布装置において、前記ホッパー面の環状端
部の真円度をＨＲＤ（μｍ）とし、前記塗布液の粘度を
Ｖ（ミリパスカル・秒）とし、前記円筒状基材の真円度
をＣＲＤ（μｍ）としたとき、１０＜ＨＲＤ＜５０１．０＜Ｖ＜３００１０＜ＣＲＤ＜８０なる条件を満足するので、塗布性が良好で、ビート切れ
がなく安定しており、スジ故障が発生せず、円周及長手
方向の膜厚変動が無く、長時間連続塗布の安定性が良好
である。

【００８６】請求項９によれば、前記円筒状基材とホッ
パー面の環状端部との間隙Ｇ（μｍ）が５０＜Ｇ＜５０
０なる条件で塗布するので、ビート切れがなく安定して
おり、スジ故障が発生せず、円周方向及長手方向の膜厚
変動が無い。

【００８７】請求項１０によれば、ホッパー面の環状端
部の表面あらさが十点平均表面あらさＲ_Z（μｍ）が
０．１＜Ｒ_Z＜５．０なる条件を満足するので、ビート
切れがなく安定しており、スジ故障が発生せず、円周方
向及長手方向の膜厚変動が無い。

【００８８】請求項１１によれば、塗布部でのドラム最
大振動巾ＶＲが４０μｍ以下であるので、振動によるビ
ート切れがなく安定しており、スジ故障が発生せず、円
周方向及長手方向の膜厚変動が無い。

【００８９】請求項１２によれば、各々複数の塗布液分
配スリットを設け、異なる塗布液を前記塗布液分配スリ
ットの環状の出口開口部から同一のホッパー面に流出さ
せ、複数の塗布層を同時に円筒状基材の外周面上に形成
させるので、請求項１と同様の効果があり、複数の塗布
層の場合に、塗布時間が短縮できる。

【００９０】請求項１３によれば、各々複数の塗布液分
配スリット及びホッパー面を設け、異なる塗布液を各々
の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液分配スリ
ットの出口開口部から各々の前記ホッパー面に流出さ
せ、複数の塗布層を逐次前記円筒状基材の外周面上に形
成させるので、請求項１と同様の効果があり、複数の塗
布層の場合に、塗布時間が短縮できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による連続塗布装置の全体構成を示す正
面図である。

【図２】塗布手段の断面図である。

【図３】塗布手段の斜視図である。

【図４】本発明による同時重層塗布装置の塗布手段の断
面図である。

【図５】本発明による逐次重層塗布装置の塗布手段の断
面図である。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ円筒状基材２，２Ａ塗布層（塗布膜）３０，３２塗布手段（塗布ヘッド）４，４２ホッパー面４ｂ，４２ｂ環状端部５，５１, ５２塗布液タンク６，６１，６２送液ポンプ６Ａ，６Ｂ，６Ｃ塗布液供給口７，７１，７２液溜まり室８，８１，８２塗布液分配スリット（スリット）９，９１，９２出口開口部１１，１１１，１１２塗布液１２０搬送手段１７０装置本体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】塗布液を分配する環状のスリットを形成
する塗布液分配スリットの入口開口部より塗布液を供給
し、前記入口開口部の内方に設けた塗布液分配スリット
の出口開口部より塗布液を流出させ、前記出口開口部よ
り内方で下側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接した環
状端部まで延びるホッパー面に塗布液を流出させ、前記
ホッパー面に対し前記円筒状基材を上方向に垂直移動さ
せながら、前記円筒状基材の外周面と前記ホッパー面の
環状端部との間に連続的に塗布液を供給して前記円筒状
基材の外周面上に塗布し塗布層を形成する塗布方法にお
いて、前記ホッパー面の環状端部の真円度をＨＲＤ（μ
ｍ）としたとき、１０＜ＨＲＤ＜５０なる条件を満足する前記ホッパー面の環状端部に塗布液
を流すことを特徴とする塗布方法。
【請求項２】前記塗布液の粘度をＶ（ミリパスカル・
秒）としたとき、１．０＜Ｖ＜３００なる条件を満足する塗布液の粘度で塗布することを特徴
とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】前記円筒状基材の真円度をＣＲＤ（μ
ｍ）としたとき、１０＜ＣＲＤ＜８０なる条件を満足する円筒状基材に塗布することを特徴と
する請求項１または２に記載の塗布方法。
【請求項４】塗布液を分配する環状のスリットを形成
する塗布液分配スリットの入口開口部より塗布液を供給
し、前記入口開口部の内方に設けた塗布液分配スリット
の出口開口部より塗布液を流出させ、前記出口開口部よ
り内方で下側に傾斜し円筒状基材の外周面に近接した環
状端部まで延びるホッパー面に塗布液を流出させ、前記
ホッパー面に対し前記円筒状基材を上方向に垂直移動さ
せながら、前記円筒状基材の外周面と前記ホッパー面の
環状端部との間に連続的に塗布液を供給して前記円筒状
基材の外周面上に塗布し塗布層を形成する塗布方法にお
いて、前記ホッパー面の環状端部の真円度をＨＲＤ（μ
ｍ）とし、前記塗布液の粘度をＶ（ミリパスカル・秒）
とし、前記円筒状基材の真円度をＣＲＤ（μｍ）とした
とき、１０＜ＨＲＤ＜５０１．０＜Ｖ＜３００１０＜ＣＲＤ＜８０なる条件を満足することを特徴とする塗布方法。
【請求項５】塗布液を供給する塗布液供給手段と、前
記塗布液供給手段より供給された塗布液を環状の入口開
口部より入れ、前記入口開口部より内方の環状の出口開
口部より流出させ塗布液を分配する塗布液分配スリット
と、前記環状の出口開口部より内方で下側に傾斜し円筒
状基材の外周面に近接した環状端部まで延びるホッパー
面と、前記ホッパー面に対し前記円筒状基材を上方に垂
直移動させる搬送手段とを備え、前記円筒状基材を垂直
移動させながら、前記円筒状基材の外周面と前記ホッパ
ー面の環状端部との間に連続的に塗布液を供給して前記
円筒状基材の外周面上に塗布し塗布層を形成する塗布装
置において、前記ホッパー面の環状端部の真円度をＨＲ
Ｄ（μｍ）としたとき、１０＜ＨＲＤ＜５０なる条件を満足することを特徴とする塗布装置。
【請求項６】前記塗布液の粘度をＶ（ミリパスカル・
秒）としたとき、１．０＜Ｖ＜３００なる条件を満足する塗布液で塗布することを特徴とする
請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】円筒状基材の真円度をＣＲＤ（μｍ）と
したとき、１０＜ＣＲＤ＜８０なる条件を満足する円筒状基材に塗布することを特徴と
する請求項５または６に記載の塗布装置。
【請求項８】塗布液を供給する塗布液供給手段と、前
記塗布液供給手段より供給された塗布液を環状の入口開
口部より入れ、前記入口開口部より内方の環状の出口開
口部より流出させ塗布液を分配する塗布液分配スリット
と、前記環状の出口開口部より内方で下側に傾斜し円筒
状基材の外周面に近接した環状端部まで延びるホッパー
面と、前記ホッパー面に対し前記円筒状基材を上方に垂
直移動させる搬送手段とを備え、前記円筒状基材を垂直
移動させながら、前記円筒状基材の外周面と前記ホッパ
ー面の環状端部との間に連続的に塗布液を供給して前記
円筒状基材の外周面上に塗布し塗布層を形成する塗布装
置において、前記ホッパー面の環状端部の真円度をＨＲ
Ｄ（μｍ）とし、前記塗布液の粘度をＶ（ミリパスカル
・秒）とし、前記円筒状基材の真円度をＣＲＤ（μｍ）
としたとき、１０＜ＨＲＤ＜５０１．０＜Ｖ＜３００１０＜ＣＲＤ＜８０なる条件を満足することを特徴とする塗布装置。
【請求項９】前記円筒状基材とホッパー面の環状端部
との間隙をＧ（μｍ）としたとき、５０＜Ｇ＜５００なる条件を満足する前記間隙で塗布することを特徴とす
る請求項１に記載の塗布方法。
【請求項１０】ホッパー面の環状端部の１０点平均表
面あらさをＲ_Z（μｍ）としたとき、０．１＜Ｒ_Z＜５．０なる条件を満足することを特徴とする請求項１に記載の
塗布方法。
【請求項１１】塗布部でのドラム最大振動巾をＶＲと
したとき、ＶＲが４０μｍ以下であることを特徴とする
請求項１、９または１０に記載の塗布方法。
【請求項１２】各々複数の塗布液分配スリットを設
け、異なる塗布液を前記塗布液分配スリットの環状の出
口開口部から同一のホッパー面に流出させ、複数の塗布
層を同時に円筒状基材の外周面上に形成させることを特
徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項１３】各々複数の塗布液分配スリット及びホ
ッパー面を設け、異なる塗布液を各々の前記塗布液分配
スリットに供給し、各々の塗布液分配スリットの出口開
口部から各々の前記ホッパー面に流出させ、複数の塗布
層を逐次前記円筒状基材の外周面上に形成させることを
特徴とする請求項１に記載の塗布方法。