JPH0975833A - 垂直塗布装置の円筒状基材位置決め方法、垂直塗布用円筒状基材及び垂直塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 膜厚変動が小さく塗布性が良い垂直塗布の円
筒状基材位置決め方法を提供する。 【構成】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下か
ら上へ垂直に押し上げながら、垂直塗布装置により前記
円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する際、
塗布前又は塗布後の位置で、前記円筒状基材の外周面に
対して直角方向から外力を加え、段差修正又は位置決め
をする方法において、隣接する円筒状基材を積み重ねる
円筒状基材端部の表面粗さＲｚが０．５〜１０．０μｍ
であることを特徴とする垂直塗布装置の円筒状基材位置
決め方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は垂直塗布装置の円筒状基
材位置決め方法、垂直塗布用円筒状基材及び垂直塗布方
法に係わり、さらに詳しくは、垂直方向に縦列して搬送
される複数の円筒状基材（塗布ドラム、感光体ドラムと
もいう）に連続して塗布液を塗布して乾燥する垂直塗布
装置に用いられる円筒状基材の位置決め方法、さらにこ
の垂直塗布用の円筒状基材及び垂直塗布方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、円筒状基材の外面上へ薄膜で
均一な垂直塗布方法については、スプレー塗布法、浸漬
塗布法、ブレード塗布法等の種々の方法がある。特に電
子写真感光体ドラムのような薄膜で均一な塗布について
は生産性の優れた塗布装置が検討されている。しかしな
がら、従来の円筒状基材への塗布方法及び塗布装置にお
いては、均一な塗布膜が得られなかったり、生産性が悪
い等の問題があった。

【０００３】スプレー塗布法では、スプレーガンより噴
出した塗布液滴が該エンドレスに形成された連続面を有
する円筒状基材の外周面上に到達するまでに溶媒が蒸発
するために塗布液滴の固形分濃度が上昇してしまい、そ
れにともない塗布液滴の粘度上昇が起って液滴が面に到
達したとき、液滴が面上を充分に広がらないために、或
いは乾燥して固形化してしまった粒子が表面に付着する
ために、塗布表面の平滑性の良いものが得られない。ま
た、円筒状基材への液滴の到達率が１００％でなく塗布
液のロスがあったり、部分的にも不均一であるため、膜
厚制御が非常に困難で、更に高分子溶液等では糸引きを
起こす事があるため、使用する溶媒及び樹脂に制限があ
る。

【０００４】ブレード塗布法では、例えば円筒状基材の
長さ方向にブレードを配置し、円筒状基材を回転させて
塗布を行い円筒状基材を１回転させた後に、ブレードを
後退させるものである。しかしながらブレードを後退さ
せる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に他の部
分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない欠点が
ある。

【０００５】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。
しかし、塗布膜厚の制御が塗布液物性、例えば粘度、表
面張力、密度、温度等と塗布速度に支配され、塗布液物
性の調整が非常に重要となる。また塗布速度も低いし、
塗布液槽を満たすためにはある一定量以上の液量が必要
である。さらに重層する場合、下層成分が溶け出し塗布
液槽が汚染されやすい等の欠点がある。

【０００６】そこで、特開昭５８−１８９０６１号公報
に記載の如く円形量規制型塗布装置（この中にはスライ
ドホッパー型塗布装置も含まれる）が開発された。この
スライドホッパー型の塗布装置はエンドレスに形成され
た連続周面を有する円筒状基材を連続的にその長手方向
に移動させながら、その周囲を環状に取り囲み、円筒状
基材の外周面に対して塗布液を塗布するものであって、
この塗布装置は環状の塗布液溜まり室と、この塗布液溜
まり室内の一部に対して外部から塗布液を供給する供給
口と、前記塗布液溜まり室の内方に開口する塗布液分配
スリットとを有し、このスリットから流出した塗布液を
斜め下方に傾斜する塗布液スライド面上に流下させ、塗
布液スライド面の下端のホッパー塗布面と円筒状基材と
の僅かな間隙部分にビードを形成し、円筒状基材の移動
に伴ってその外周面に塗布するものである。このスライ
ドホッパー型の塗布装置を用いることにより、少ない液
量で塗布でき、塗布液が汚染されず、生産性の高い、膜
厚制御の容易な塗布が可能となった。

【０００７】ここで、本発明の各従来技術についてさら
に説明すると、＜従来の技術１＞円筒状基材の筒軸を合
わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら、垂
直塗布装置により前記円筒状基材の外周面上に塗布液を
連続的に塗布する際、塗布前又は塗布後の位置で、前記
円筒状基材の外周面に対して直角の方向から外力を加
え、段差修正又は位置決めする方法が知られている。

【０００８】また、＜従来の技術２＞垂直塗布装置によ
り円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する際
に用いられる垂直塗布用の円筒状基材が知られてるが、
この円筒状基材の端部の最適な表面粗さについては知ら
れていない。

【０００９】また、＜従来の技術３＞円筒状基材の筒軸
を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げなが
ら、垂直塗布装置により前記円筒状基材の外周面上に塗
布液を連続的に塗布する垂直塗布方法が知られている。

【００１０】さらに、＜従来の技術４＞垂直塗布装置に
より円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する
際に用いられる垂直塗布用の円筒状基材が知られている
が、この円筒状基材の最適な端部カット面の表面粗さに
ついては知られていない。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ここで、上記のそれぞ
れの従来技術の課題について述べると、＜従来の技術１
＞では、円筒状基材の直角の方向から外力を加え、段差
修正又は位置決めする方法におては、膜厚が変動しやす
く、塗布性が悪く、円筒状基材に傷がつきやすく、コー
ターに傷を付けやすく、さらに円筒状基材の位置決め精
度が低いと言う問題がある。

【００１２】＜従来の技術２＞では、位置決めしながら
塗布される円筒状基材においては、円筒状基材の端部の
表面粗さが所定の範囲でないと、膜厚が変動しやすく、
塗布性が悪く、円筒状基材に傷がつきやすく、コーター
に傷を付けやすく、さらに円筒状基材の位置決め精度が
低いと言う問題がある。

【００１３】＜従来の技術３＞では、円筒状基材の外周
面上に塗布液を連続的に塗布する垂直塗布方法におい
は、円筒状基材の端部カット面の表面粗さが所定の範囲
でないと、塗布性が悪く、端部の膜厚変動が大きく、ビ
ード切れが生じやすいと言う問題がある。

【００１４】＜従来の技術４＞では、円筒状基材の端部
カット面の表面粗さが所定の範囲でないと、塗布性が悪
く、端部の膜厚変動が大きく、ビード切れが生じやす
い。

【００１５】本発明の目的は上記の課題に鑑みなされた
もので、膜厚変動が小さく塗布性が良い円筒塗布装置の
円筒状基材の位置決め方法を提供することにある。ま
た、本発明の他の目的は膜厚変動が小さく塗布性が良い
円筒状基材を提供することにある。また、本発明の他の
目的は塗布性が良く、端部の膜厚変動が小さい垂直塗布
方法を提供することにある。さらに、本発明の他の目的
は塗布性が良く端部の膜厚変動が小さい円筒塗布用の円
筒状基材を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記の目的は下記のよう
な手段により達成される。即ち、第１の発明は、円筒状
基材の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し
上げながら、垂直塗布装置により前記円筒状基材の外周
面上に塗布液を連続的に塗布する際、塗布前又は塗布後
の位置で、前記円筒状基材の外周面に対して直角方向か
ら外力を加え、段差修正又は位置決めをする方法におい
て、隣接する円筒状基材を積み重ねる円筒状基材端部の
表面粗さＲｚが０．５〜１０．０μｍであることを特徴
とする垂直塗布装置の円筒状基材位置決め方法である。

【００１７】第２の発明は、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗
布装置により前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続
的に塗布する際、塗布前又は塗布後の位置で、前記円筒
状基材の外周面に対して直角の方向から外力を加え、段
差修正又は位置決めしながら塗布される円筒状基材にお
いて、隣接する円筒状基材を積み重ねる円筒状基材端部
の表面粗さＲｚが０．５〜１０．０μｍであることを特
徴とする垂直塗布用円筒状基材である。

【００１８】第３の発明は、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗
布装置により前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続
的に塗布する垂直塗布方法において、前記円筒状基材の
端部と外周面との稜線に設けられた端部カット面の表面
粗さＲｚが０．３〜１５．０μｍである円筒状基材上に
塗布することを特徴とする垂直塗布方法である。

【００１９】第４の発明は、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗
布装置により前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続
的に塗布する際に用いられる垂直塗布用の円筒状基材に
おいて、前記円筒状基材の端部カット面の表面粗さＲｚ
が０．３〜１５．０μｍであることを特徴とする垂直塗
布用円筒状基材である。

【００２０】

【作用】以上のように構成した作用について説明する。

【００２１】請求項１では、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗
布装置により前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続
的に塗布する際、塗布前又は塗布後の位置で、前記円筒
状基材の外周面に対して直角方向から外力を加え、段差
修正又は位置決めをする方法において、隣接する円筒状
基材を積み重ねる円筒状基材端部の表面粗さＲｚが０．
５〜１０．０μｍであることを特徴とする垂直塗布装置
の円筒状基材位置決め方法である。その結果として、膜
厚変動が小さく、塗布性は良く、円筒状基材に傷がつき
にくく、コーターに傷を付けにくく、さらに位置決め精
度が高い。

【００２２】端部の表面粗さＲｚが０．５μｍより小さ
いと、滑りが悪く段差修正がスムーズに行われない。ま
た、１０．０μｍより大きいと、表面の凹凸が大きいた
め滑り性が良すぎて段差修正が過敏に行われ振動が発生
してしまう。好ましくは端部の表面粗さＲｚは１．０μ
ｍから８．０μｍである。また、位置決めの段差修正手
段は流体、例えばエアーによるものが好ましく、詳しく
は特開平３−２７４５６４に開示されたものが好まし
い。また、タッチロールによるものでは例えば特開昭６
０−５０５３７、同６０−９５５４６等の開示されたも
のが好ましい。

【００２３】請求項２では、請求項１に記載の垂直塗布
の位置決め方法において、垂直塗布装置がエンドレスに
形成された連続周面を有する円筒状基材を連続的にその
長手方向に移動させながら、その周囲を環状に取り囲
み、円筒状基材の外周面に対して塗布液を塗布するスラ
イドホッパー型の垂直塗布装置である。その結果とし
て、膜厚変動が小さく、塗布性は良く、円筒状基材に傷
がつきにくく、コーターに傷を付けにくく、さらに位置
決め精度が高くなる。

【００２４】請求項３では、請求項１に記載の垂直塗布
の位置決め方法において、前記円筒状基材への外周面に
対し直角方向からの外力は吐出口から円筒状基材に噴出
する例えば空気等の流体による。その結果として、膜厚
変動が小さく、塗布性は良く、円筒状基材に傷がつきに
くく、コーターに傷を付けにくく、さらに位置決め精度
が高くなる。

【００２５】請求項４では、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗
布装置により前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続
的に塗布する際、塗布前又は塗布後の位置で、前記円筒
状基材の外周面に対して直角の方向から外力を加え、段
差修正又は位置決めしながら塗布される円筒状基材にお
いて、前記円筒状基材の端部の表面粗さが０．５〜１
０．０μｍである。その結果として、膜厚変動が小さ
く、塗布性は良く、円筒状基材に傷がつきにくく、コー
ターに傷を付けにくく、位置決め精度が高くなる。

【００２６】円筒状基材の端部の表面粗さＲｚは０．５
μｍより小さいと、滑りが悪く段差修正がスムースに行
われない。また１０．０μｍより大きいと表面の凹凸が
大きいため滑り性が良すぎ、段差修正が過敏に行われ振
動が発生し易い。前記端部の表面粗さＲｚは好ましくは
１．０μｍから８．０μｍである。

【００２７】請求項５では、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗
布装置により前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続
的に塗布する垂直塗布方法において、前記円筒状基材の
端部と外周面との稜線に設けられた端部カット面の表面
粗さＲｚが０．３〜１５．０μｍである円筒状基材上に
塗布する。その結果として、塗布性が良く、端部の膜厚
変動が小さく、ビード切れが生じにくくなる。

【００２８】端部カット面の表面粗さＲｚは０．３μｍ
より小さいと表面が滑らかなため塗布液が接触してもす
ぐ下に垂れてしまい、端部下方での膜厚が大きくなる。
また、表面粗さＲｚは１５．０μｍより大きいと表面が
粗面であるので塗布液の濡れが悪くビード切れが発生し
やすく、円筒状基材の端部での膜厚ムラが発生しやす
い。好ましくは、端部カット面の表面粗さＲｚは０．５
〜１０．０μｍが好ましい。また、塗布液粘度が５０ｃ
ｐｓ以下の低粘度の時には表面粗さＲｚが大きい０．５
〜１５．０μｍが良く、逆に、塗布液粘度が５０ｃｐｓ
より大きい時は表面粗さＲｚが小さい０．３から１０．
０μｍが好ましい。

【００２９】請求項６では、円筒状基材の筒軸を合わせ
て積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗
布装置により前記円筒状基材外周面上に塗布液を連続的
に塗布する際に用いられる垂直塗布用円筒状基材におい
て、前記円筒状基材の端部カット面の表面粗さＲｚが
０．３〜１５．０μｍである。その結果として、塗布性
が良く、端部の膜厚変動が小さく、ビード切れが生じに
くくなる。

【００３０】端部カット面の表面粗さＲｚは０．３μｍ
より小さいと表面が滑らかなため塗布液が接触してもす
ぐ下に垂れてしまい、端部下方での膜厚が大きくなる。
またＲｚ１５．０μｍより大きいと表面が粗面になって
いるので塗布液の濡れが悪くビード切れが発生しやす
く、端部での膜厚ムラが発生しやすい。

【００３１】請求項７では、請求項６に記載の円筒状基
材において、前記円筒状基材の端部カット面角が２０〜
８０度である。その結果として、前記範囲内であると塗
布性が良く、端部の膜厚変動が小さく、さらにビード切
れが生じにくくなる。カット面角θは２０から８０度が
好ましいが、更には端部カット面角θは３０から８０度
が好ましい。

【００３２】請求項８では、請求項６に記載の円筒状基
材において、円筒状基材の端部カット面の表面粗さＲｚ
が０．５〜１０．０μｍの範囲である。その結果とし
て、前記範囲内であると、塗布性が良く、端部の膜厚変
動が小さく、さらにビード切れが生じにくくなる。

【００３３】

【実施例】本発明の実施例１、実施例２について図面に
基づき以下に説明する。先ず、実施例で共通の概略装置
の構成について図１から３で説明すると、図１は塗布装
置の構成を示す斜視図で、図２は図１の塗布手段の斜視
図で、さらに図３は塗布装置の他の実施例を示す斜視図
である。

【００３４】図１で、１０は円筒状基材１を塗布手段の
垂直下方の所定位置に供給して上方に押し上げる供給手
段、２０は供給された円筒状基材１の外周面を把持して
筒軸を合わせて積み重ね下から上へ垂直に押し上げて搬
送する搬送手段、３０は前記円筒状基材１を塗布手段の
環状塗布部の中心に位置合わせする位置決め手段、４０
は前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布す
る塗布手段、５０は円筒状基材１上に塗布された塗布液
を乾燥させる乾燥手段、６０は乾燥されて垂直搬送され
てきた積み重ね状の複数の円筒状基材からを分離させて
１個ずつ取り出し排出させる分離排出手段である。

【００３５】前記供給手段１０の上方に設けられた搬送
手段２０は、円筒状基材１の外周面に圧接離間可能で且
つ垂直上下方向に移動可能な２組の把持部２１，２２を
有し、円筒状基材１を位置決めして把持し上方に搬送す
る機能を有する。以下、上記各手段２０，３０，４０，
５０，６０の詳細は後述する。

【００３６】次に、塗布装置の各工程について説明す
る。円筒状基材１は図示されていない供給ロボットによ
り円筒状基材収納室より駆動部１３により回転する可動
テーブル１２上の取り付け部１１にある円筒状基材１Ａ
の位置に置かれる。円筒状基材１Ａは可動テーブル１２
の矢印方向の回転により円筒状基材１Ｂの位置に達す
る。この時、昇降部（供給アーム）１４が下方より上方
へ円筒状基材１Ｂを押し上げ、ハンド部１５の位置まで
供給される。このようにして円筒状基材１Ｂが１Ｃの搬
送手段のところまで運び込まれる。

【００３７】２０は搬送手段を示し把持部（搬送ハン
ド）２１，２２により円筒状基材１Ｃと１Ｄとの繋ぎ部
が把持されかつ上方に搬送され、位置決め手段３０へ至
る。

【００３８】３０は位置決め手段であり、特開平３−２
８００６３号公報に記載されている位置決め手段の他
に、特願平７−１２５２３０号明細書や特願平７−１２
５２３１号に記載のリング状位置決めが好ましく用いら
れる。なお、位置決め手段については図４、図５でさら
に詳しく説明する。

【００３９】このようにして正確に位置決めされた円筒
状基材は垂直型塗布手段４０へ移行され塗布される。４
０は垂直型の塗布手段であり、スライドホッパー型、
押し出し型、リングコーター型、スプレーコータ
ー型等円筒状基材（ドラム）を積み重ねて上方又は下方
に相対的に移動する事により塗布するものであれば種類
を問わないが、信頼性の高い連続安定塗布が得られる事
によりのスライドホッパー型コーターが好ましく、例
えば、特開昭５８−１８９０６１号公報に記載されてい
る。

【００４０】このようにして塗布組成物が円筒状基材１
上に塗布され、塗布された円筒状基材１は乾燥手段５０
に移行される。これらは特願平５−２１６４９５号ある
いは特願平５−９９５５９号に記載してある。また、あ
る塗布液の場合、上記乾燥手段を特別に設けず自然乾燥
に任せても良い。

【００４１】その後、分離排出手段６０へ移行される。
特開平７−４３９１７号公報に詳しく述べられているも
のが良い。

【００４２】図２は、前述の塗布手段の斜視図である。
円筒状基材１の外周面に対しスライドホッパー型の塗布
手段の塗布に直接係わる塗布ヘッド４１により塗布液が
塗布される。なお、円筒状基材１としては中空ドラム、
例えばアルミニウムドラム、プラスチックドラムのほか
シームレスベルト型等でも良い。前記ホッパー塗布面４
１には、円筒状基材１側に開口する塗布液流出口４２を
有する幅狭の塗布液分配スリット（スリットと略称す
る）４３が水平方向に形成されている。このスリット４
３は環状の塗布液分配室（塗布液溜り室）４４に連通
し、この環状の塗布液分配室４４には図示しない貯留タ
ンク内の塗布液を供給管４を介して供給するようになっ
ている。他方、スリット４３の塗布液流出口４２の下側
には、連続して下方に傾斜し、円筒状基材１の外径寸法
よりやや大なる寸法で終端をなすように形成された塗布
液スライド面（以下、スライド面と称す）４５が形成さ
れている。さらに、このスライド面４５終端より下方に
延びる唇状部が形成されている。かかる塗布手段（スラ
イドホッパー型塗布手段）４０による塗布においては、
円筒状基材１を引き上げる過程で、塗布液をスリット４
３から押し出し、スライド面４５に沿って流下させる
と、スライド面４５の終端に至った塗布液は、そのスラ
イド面４５の終端と円筒状基材１の外周面との間にビー
ドを形成した後、円筒状基材１の表面に塗布される。ス
ライド面４５の終端と円筒状基材１は、ある間隙を持っ
て配置されているため円筒状基材１を傷つける事なく、
また性質の異なる層を多層形成させる場合においても、
既に塗布された層を損傷することなく塗布できる。

【００４３】一方、供給管４より最も遠い位置で、前記
塗布液分配室４４の一部には、塗布液分配室４４内の泡
抜き用の空気抜き部材４６が設けられている。塗布液が
塗布液分配室４４に供給されて塗布液分配スリット４３
から塗布液流出口４２に供給されるとき、開閉弁４７を
開いて空気抜き部材４６より塗布液分配室４４内の空気
を排出する。

【００４４】前記スライドホッパー型塗布手段４０の下
部には、円筒状基材の円周方向を位置決めする位置決め
手段３０が固定されている。前記円筒状基材１の位置決
め装置３０の本体には、図示しない複数の給気口と、複
数の排気口が穿設されている。該複数の給気口は、図示
しない給気ポンプに接続され、空気等の流体が圧送され
る。該給気口の一端部で円筒状基材１の外周面に対向す
る側には、吐出口が貫通している。該吐出口は前記円筒
状基材１の外周面と所定の間隙を保って対向している。
なお、位置決め手段は図４、５でさらに詳しく説明す
る。

【００４５】図３は、塗布装置の他の実施例を示す斜視
図である。この実施例では、前記搬送手段２０の上方の
垂直中心線Ｚ−Ｚ上には、位置決め手段３０Ａ、塗布手
段４０Ａ、乾燥手段５０Ａとから成るユニットＡ、位置
決め手段３０Ｂ、塗布手段４０Ｂ、乾燥手段５０Ｂとか
ら成るユニットＢ、位置決め手段３０Ｃ、塗布手段４０
Ｃ、乾燥手段５０Ｃとから成るユニットＣ、を複数組垂
直縦列配置したものである。最上段には前記分離排出手
段６０が配置されている。各塗布手段４０Ａ，４０Ｂ，
４０Ｃからそれぞれ吐出された塗布液は、円筒状基材１
上に多層の塗布層を逐次形成し、各乾燥手段５０Ａ，５
０Ｂ，５０Ｃにより乾燥されたのち、分離排出手段６０
により最上段の円筒状基材１Ａは把持されて下方の円筒
状基材１Ｂから分離される。

【００４６】＜実施例１＞請求項１から４の実施例につ
いて前記図１から図３と、図４、５、６に基づき説明す
る。さらに（実施例１−１）から（実施例１−３）で塗
布テストを説明する。図４は位置決め手段の構成図、図
５は他の位置決め手段の構成図、図６は実施例の円筒状
基材の斜視図をそれぞれ示す。

【００４７】図４で、位置決め手段３０は吹き出し口３
１よりエヤーを吹き出し、排気口３２よりエヤーを排出
して円筒状基材１Ａ，１Ｂ，１Ｃを位置決めしている。
位置決め部長さ３３は縦方向の位置決め部の長さで、ギ
ャップ３４は円筒状基材１Ａ，１Ｂ，１Ｃの外周と位置
決め手段の内径とのギャップである。

【００４８】図５で、位置決め手段３０は他の位置決め
手段で、図４と同様に吹き出し口３１よりエヤーを吹き
出し、排気口３２よりエヤーを排出して円筒状基材１
Ａ，１Ｂ，１Ｃを位置決めしている。さらに位置決め部
長さ３３Ａ，３３Ｂは縦方向の位置決め部の長さで、ギ
ャップ３４は円筒状基材１Ａ，１Ｂ，１Ｃの外周と位置
決め手段の内径とのギャップである。

【００４９】図６で、円筒状基材１Ａ，１Ｂ，１Ｃは本
発明の垂直塗布用円筒状基材で、円筒軸には端面３と円
筒外周との稜線に端部カット面２が設けられている。こ
の端部３の表面粗さＲｚは０．５〜１０．０（μｍ）と
なっている。

【００５０】（実施例１−１）次に、塗布テストについ
て説明すると、円筒状基材の導電性支持体として表面鏡
面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ、肉厚
１．２５ｍｍのアルミニウム材を用いた。また、円筒状
基材１の端面３の表面粗さＲｚは「表１」に表示のもの
を用いた。

【００５１】円筒状基材１上に下記の如く塗布液組成物
ＵＣＬ−１（３．０Ｗ／Ｖ％ポリマー濃度）を調製し、
図１に記載のスライドホッパー型の塗布装置を用いて塗
布した。この際、前記塗布装置の直前に図４に示す位置
決め装置（位置決め長さ３３が２５０ｍｍ、吐出口径が
０．３ｍｍ、排気口径が２．０ｍｍ）を設置し、「表
１」に記載の円筒状基材１を用い、塗布ドラムＮｏ．Ａ
１−１〜Ａ１−５を得た。なお、円筒状基材１の移動速
度は２０ｍｍ／ｓｅｃで、コーターと円筒状基材間ギャ
ップＧは１００μｍで行った。

【００５２】・ＵＣＬ−１塗布液組成物は共重合ナイロ
ン樹脂（ＣＭ−８０００東レ社製）、メタノール／ｎ−
ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比）である。

【００５３】次に、その結果を「表１」に示す。

【００５４】

【表１】

【００５５】「表１」に示すように、塗布ドラムに振動
を与えず安定搬送でき、従って、塗布ドラムやコーター
にキズ、損傷を与えず、塗布欠陥も生じない。また、膜
厚変動も少なく良好な塗布膜が得られた。

【００５６】（実施例１−２）さらに、塗布テストにつ
いて説明すると、円筒状基材の導電性支持体としては
（実施例１−１）と同じ表面加工、直径、高さのアルミ
ニウム材を用い、端面３の表面粗さＲｚは「表２」に示
す値のものを用いた。

【００５７】円筒状基材の上に下記の塗布液組成物ＣＧ
Ｌ−２（３．０Ｗ／Ｖ％固形分濃度）を分散調製し、図
１に記載のスライドホッパー型の塗布装置を用いて塗布
した。この際、上記の塗布手段の直前に図４に示す位置
決め手段（位置決め長さ３３Ａを２４０ｍｍ、位置決め
長さ３３Ｂ＝１００ｍｍ、吐出口径０．１ｍｍ、排気口
径４．０ｍｍ、テーパー比Ｃ＝０．０５）を設置し、塗
布ドラムＮｏ．Ａ２−１〜Ａ２−５を得た。なお、円筒
状基材の移動速度は３０ｍｍ／ｓｅｃで、コーターと円
筒状基材とのギャップＧは１００μｍで行った。

【００５８】・ＣＧＬ−２塗布液組成物はペリレン顔料
（ＣＧＭ−４）、ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ
積水化学社製）、メチルエチルケトンである。

【００５９】塗布液組成物（固形分については固形分重
量比ＣＧＭ−２：ＢＸ−Ｌ＝２：１に固定）をサンドミ
ルを用いて２０時間分散したものを使用。なお、上記Ｃ
ＧＭ−４の化学構造式を「化１」に示す。

【００６０】

【化１】

【００６１】次に、その結果を「表２」に示す。

【００６２】

【表２】

【００６３】「表２」に示すように、円筒状基材やコー
ターにキズ、損傷を与えず、膜厚変動が少なく、また色
ムラや塗布欠陥も生じなかった。

【００６４】（実施例１−３）さらに、塗布テストにつ
いて説明すると、円筒状基材の導電性支持体として（実
施例１−１）と同じ表面加工、直径、高さのアルミニウ
ム材を用い、円筒状基材の端部は「表３」に示す表面粗
さＲｚを有する円筒状基材を用いた。

【００６５】円筒状基材上に下記の塗布液組成物ＣＴＬ
−１（３５Ｗ／Ｖ％固形分濃度）を調製し、図１に記載
のスライドホッパー型の垂直塗布装置を用いて塗布し
た。この際、上記塗布手段の直前に（実施例１−１）と
同じ位置決め手段を設置し、「表３」に記載の円筒状基
材を用い、塗布ドラムＮｏ．Ａ３−１〜Ａ３−３を得
た。なお、円筒状基材の移動速度は５ｍｍ／ｓｅｃ、コ
ーターと円筒状基材とのギャップは２５０μｍで行っ
た。

【００６６】・ＣＴＬ−１塗布液組成物はＣＴＭ−１、
ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製）、
１，２−ジクロロエタンである。

【００６７】固形分については固形分重量比ＣＴＭ−
１：Ｚ−２００＝０．８９：１に固定した。なお、上記
ＣＴＭ−１の化学構造式を「化２」に示す。

【００６８】

【化２】

【００６９】次に、その結果を「表３」に示す。

【００７０】

【表３】

【００７１】「表３」に示すように位置決め精度が高
く、傷や塗布ムラも無く塗布性が良好であった。感光体
をＵＣＬ／ＣＧＬ／ＣＴＬと３層に逐次重層したところ
搬送性、塗布性は共に良好で、実写したところ、濃淡ム
ラ、カブリムラや画像欠陥（黒ポチ、白ポチ、スジ、キ
ズ）がなく良好であった。

【００７２】＜実施例２＞請求項５から８に係わる実施
例について、前述の図１から図３と、図７、８に基づい
て説明する。さらに、（実施例２−１）から（実施例２
−４）で塗布テストを説明する。図７は垂直塗布方法の
塗布説明図で、図８は実施例の円筒状基材の斜視図であ
る。

【００７３】図７で、円筒状基材１Ａ、１Ｂには端部カ
ット面２Ａ、２Ｂ及び端部３Ａ、３Ｂが設けられてい
る。前記円筒状基材１Ａ、１Ｂは隣接して重ねられて垂
直に移動して、図のように、塗布手段により連続塗布さ
れ塗布層９０が形成される。

【００７４】図８で、本発明の実施例の円筒状基材１
Ａ、１Ｂ、１Ｃは垂直塗布用の円筒状基材で、円筒軸に
ほぼ垂直の端面３と円筒外周との稜線に端部カット面２
が設けられている。また、端部カット面角θは端部カッ
ト面と円筒状基材端部を含む平面とのなす角度である。
端部カット面角θは２０〜８０度で、端部カット面２の
表面粗さＲｚは０．５〜１０．０μｍが好ましい。

【００７５】（実施例２−１）次に、塗布テストについ
て説明すると、円筒状基材の導電性支持体として鏡面加
工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウ
ム材を用いた。この円筒状基材の端部カット面の表面粗
さＲｚ及びカット面角度θは「表４」の如く変化させた
ものを用いた。

【００７６】円筒状基材上に下記の塗布液組成物ＵＣＬ
−２（粘度５ｃｐｓ、２３℃）を調製し、図１に記載の
スライドホッパー型の垂直塗布装置を用いて、「表４」
に記載のように塗布して、塗布ドラムＮｏ．Ｂ１−１〜
Ｂ１−５を得た。なお、比較例として端部カット面の表
面粗さＲｚは０．３μｍ及び１３．５μｍの円筒状基材
を用いた。

【００７７】・ＵＣＬ−２塗布液組成物は塩化ビニル−
酢酸ビニル系共重合体が５０ｇ、アセトン／シクロヘキ
サノン＝１０／１（Ｖｏｌ比）が７０００ｍｌである。

【００７８】次に、その結果を「表４」に示す。

【００７９】

【表４】

【００８０】端部カット面の表面粗さＲｚが０．５〜１
０．０μｍにある時、ドラム間液溜まりによる膜厚ム
ラ、液ビード形成不安定又はビード切れによる膜厚ムラ
が見られず良好である。

【００８１】（実施例２−２）さらに、塗布テストを説
明すると、円筒状基材の導電性支持体として鏡面加工を
施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム材
を用いた。この円筒状基材の導電性支持体の端部カット
面の表面粗さＲｚ及びカット面角度θは「表５」の如く
変化させたものを用いた。

【００８２】円筒状基材の上に下記の如く塗布液組成物
ＣＧＬ−４を調製し、図１に記載のスライドホッパー型
の垂直塗布装置を用いて、「表２」に記載の如く塗布
し、塗布ドラムＮｏ．Ｂ２−１〜Ｂ２−６を得た。な
お、比較例としてカット面表面粗さ（Ｒｚ）０．４μｍ
及び１１．５μｍの円筒状基材を用いた。

【００８３】・ＣＧＬ−４塗布液組成物はペリレン系顔
料（ＣＧＭ−４）が５０ｇ、ブチラール樹脂（エスレッ
クＢＸ−Ｌ積水化学社製）が５０ｇ、メチルエチルケト
ンが２４００ｍｌである。

【００８４】塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時
間分散したものを用いた（粘度１５ｃｐｓ、２３℃）。

【００８５】次に、その結果を「表５」に示す。

【００８６】

【表５】

【００８７】「表５」に示すように、表面粗さＲｚが
０．５〜１０．０μｍの時、ドラム間液溜まりによる膜
厚ムラ、液ビード形成不安定又はビード切れによる膜厚
ムラが見られず良好であった。

【００８８】（実施例２−３）さらに、塗布テストを説
明すると、円筒状基材の導電性支持体として鏡面加工を
施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム材
を用いた。この円筒状基材の端部カット面の表面粗さＲ
ｚ及びカット面角度θは「表６」の如く変化させたもの
を用いた。

【００８９】円筒状基材の上に下記の如く塗布液組成物
ＣＴＬ−１（粘度１２０ｃｐｓ、２３℃）を調製し、図
１に記載のスライドホッパー型の垂直塗布装置を用い
て、「表３」に従い塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ｂ３−１
〜Ｂ３−３を得た。

【００９０】・ＣＴＬ−１塗布液組成物はＣＴＭ−１が
５０００ｇ、ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯
化学社製）が５６００ｇ、１，２−ジクロロエタンが２
８０００ｍｌである。

【００９１】次に、その結果を「表６」に示す。

【００９２】

【表６】

【００９３】「表６」に示すように、端部カット面の表
面粗さＲｚが０．５〜１０．０μｍにあると、円筒状基
材間液溜まりによる膜厚ムラ、液ビード形成不安定又は
ビード切れによる膜厚ムラが見られず良好である。

【００９４】（実施例２−４）さらに、塗布テストを説
明すると、円筒状基材の導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
材を用いた。この導電性支持体の端部カット面の表面粗
さＲｚ及びカット面角度θは「表７」の如く変化させた
ものを用いた。

【００９５】図３の逐次連続の塗布装置を用い、（実施
例２−１）の塗布液組成物ＵＣＬ−２を円筒状基材の導
電性支持体上に塗布（乾燥膜厚１．１μｍ）し、この上
に、（実施例２−２）の塗布液組成物ＣＧＬ−４を乾燥
膜厚０．５μｍになるように塗布した。更にこの上に
（実施例２−３）塗布液組成物ＣＴＬ−１を乾燥膜厚２
３μｍになるように逐次重層塗布した。

【００９６】次に、その結果を「表７」に示す。

【００９７】

【表７】

【００９８】「表７」に示すように、塗布性、重層性は
良好であり、長手方向の塗布膜厚ムラもなかった。ま
た、実写テストを行ったところ、塗布ムラに起因する画
像ムラはなく良好な画像が得られた。

【００９９】以上のように、本発明の塗布方法によれ
ば、「表４」〜「表７」から明らかなように、塗布ム
ラ、色ムラ、膜厚変動、特に長手方向の塗布ムラ、段ム
ラがなく、また塗布ムラに起因する濃度ムラもなく良好
な画像が得られた。

【０１００】

【発明の効果】以上のように構成したので下記のよう
な、効果を奏する。

【０１０１】第１の発明では、隣接する円筒状基材の相
互の端部の表面粗さＲｚが０．５〜１０．０μｍである
ので、膜厚変動小さく、塗布性良好で、円筒状基材に傷
がつかない。さらにコーターを損傷させなず、位置決め
精度が高い。

【０１０２】第２の発明では、円筒状基材の端部の表面
粗さＲｚが０．５〜１０．０μｍであるので、膜厚変動
小さく、塗布性良好しく、基材に傷がつかない、コータ
ーを損傷させない、位置決め精度高くなる。

【０１０３】第３の発明では、隣接する円筒状基材の端
部カット面の表面粗さＲｚが０．３〜１５．０μｍであ
るので、塗布性が良好で、端部の膜厚変動が少なく、ビ
ード切れがない。

【０１０４】第４の発明では、隣接する円筒状基材の端
部カット面の表面粗さＲｚが０．３〜１５．０μｍであ
るので、塗布性が良好で、端部の膜厚変動が少なく、ビ
ード切れがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】塗布装置の全体構成を示す斜視図である。

【図２】塗布手段の斜視図である。

【図３】塗布装置の他の実施例を示す斜視図である。

【図４】位置決め手段の構成図である。

【図５】他の位置決め手段の構成図である。

【図６】実施例の円筒状基材の斜視図である。

【図７】垂直塗布方法の塗布説明図である。

【図８】実施例の円筒状基材の斜視図である。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ 円筒状基材（塗布ドラ
ム、支持体） ２，２Ａ，２Ｂ 端部カット面 ３，３Ａ，３Ｂ 端部 ４ 供給管 １０ 供給手段 １１ 取付け部 １２ 可動テーブル １３ 駆動部 １４ 昇降部（供給ハンド） １５ ハンド部 ２０ 搬送手段 ２１，２２ 把持部（搬送ハンド） ３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ 位置決め部（位置決め
手段） ３１ 吹き出し口 ３２ 排気口 ３３，３３Ａ，３３Ｂ 位置決め部長さ ３４ ギャップ ４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ 垂直型塗布手段（塗布
手段） ４１ 塗布ヘッド（コーター、ホッパ塗布面） ４２ 塗布液流出口 ４３ 塗布液分配スリット（スリット） ４４ 塗布液分配室 ４５ 塗布液スライド面（スライド面） ４６ 空気抜き部材 ４７ 開閉弁 ５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ 乾燥手段 ５１ 乾燥フード ５３ 乾燥器 ６０ 分離排出手段（分離器） ９０ 塗布層 θ 端部カット面角

フロントページの続き (72)発明者 関 浩彦 東京都八王子市石川町2970番地コニカ株式 会社内 (72)発明者 浅野 真生 東京都八王子市石川町2970番地コニカ株式 会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
   下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗布装置により
   前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する
   際、塗布前又は塗布後の位置で、前記円筒状基材の外周
   面に対して直角方向から外力を加え、段差修正又は位置
   決めをする方法において、隣接する円筒状基材を積み重
   ねる円筒状基材端部の表面粗さＲｚが０．５〜１０．０
   μｍであることを特徴とする垂直塗布装置の円筒状基材
   位置決め方法。
2. 【請求項２】 前記垂直塗布装置がエンドレスに形成さ
   れた連続周面を有する円筒状基材を連続的にその長手方
   向に移動させながら、その周囲を環状に取り囲み、円筒
   状基材の外周面に対して塗布液を塗布するスライドホッ
   パー型の垂直塗布装置であることを特徴とする請求項１
   に記載の垂直塗布装置の円筒状基材位置決め方法。
3. 【請求項３】 前記円筒状基材への外周面に対し直角方
   向からの外力は吐出口から円筒状基材に噴出する流体に
   よることを特徴とする請求項１に記載の垂直塗布装置の
   円筒状基材位置決め方法。
4. 【請求項４】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
   下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗布装置により
   前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する
   際、塗布前又は塗布後の位置で、前記円筒状基材の外周
   面に対して直角の方向から外力を加え、段差修正又は位
   置決めしながら塗布される円筒状基材において、隣接す
   る円筒状基材を積み重ねる円筒状基材端部の表面粗さＲ
   ｚが０．５〜１０．０μｍであることを特徴とする垂直
   塗布用円筒状基材。
5. 【請求項５】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
   下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗布装置により
   前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する
   垂直塗布方法において、前記円筒状基材の端部と外周面
   との稜線に設けられた端部カット面の表面粗さＲｚが
   ０．３〜１５．０μｍである円筒状基材上に塗布するこ
   とを特徴とする垂直塗布方法。
6. 【請求項６】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
   下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗布装置により
   前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する
   際に用いられる垂直塗布用の円筒状基材において、前記
   円筒状基材の端部カット面の表面粗さＲｚが０．３〜１
   ５．０μｍであることを特徴とする垂直塗布用円筒状基
   材。
7. 【請求項７】 前記端部カット面と円筒状基材端部を含
   む平面とのなす角の端部カット面角が２０〜８０度であ
   ることを特徴とする請求項６に記載の垂直塗布用円筒状
   基材。
8. 【請求項８】 前記円筒状基材の端部カット面の表面粗
   さＲｚが０．５〜１０．０μｍであることを特徴とする
   請求項６に記載の垂直塗布用円筒状基材。