JPH0915875A - 円筒状基材の塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 円筒状基材に対して塗布液を、ビード切れや
膜厚変動のなく、且つスライド面やホッパー塗布面上に
固形物の付着がなく、洗浄し易い円筒状基材の塗布方法
及び装置を提供する。 【構成】 エンドレスに形成された連続面を有する円筒
状基材１の外面上に塗布する装置であって、塗布液分配
スリット１２が端部を有せず円筒状基材１の外周を取り
囲むようにして連続であり、塗布液分配スリット１２の
塗布液流出口１１の下側に連続して傾斜し、かつエンド
レスに形成された連続面を有する円筒状基材１の外径寸
法よりやや大なる寸法において終端をなすように構成さ
れた塗布液スライド面１５及びホッパー塗布面１６を有
する塗布装置において、塗布液スライド面１５及び／又
はホッパー塗布面１６の表面粗さＲｚが０．１０μｍ以
下である塗布装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はエンドレスに形成された
連続面を有する円筒状基材の外面上に、塗布液を均一に
塗布する塗布装置及び塗布方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材の外面上への薄膜で均一な塗布に関連してス
プレー塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗
布法等の種々の方法が検討されている。特に電子写真感
光体ドラムのような薄膜で均一な塗布については生産性
の優れた塗布装置を開発すべく検討されている。しかし
ながら、従来のエンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材への塗布装置及び塗布方法においては、均一
な塗膜が得られなかったり、生産性が悪い等の短所があ
った。

【０００３】スプレー塗布法では、スプレーガンより噴
出した塗布液滴が該エンドレスに形成された連続面を有
する円筒状基材の外周面上に到達するまでに溶媒が蒸発
するために塗布液滴の固形分濃度が上昇してしまい、そ
れにともない塗布液滴の粘度上昇が起って液滴が面に到
達したとき、液滴が面上を充分に広がらないために、或
いは乾燥固化してしまった粒子が表面に付着するため
に、塗布表面の平滑性の良いものがえられない。また、
該連続面を有する円筒状基材への液滴の到達率が１００
％でなく塗布液のロスがあったり、部分的にも不均一で
あるため、膜厚コントロールが非常に困難である。更
に、高分子溶液等では糸引きを起こす事があるため、使
用する溶媒及び樹脂に制限がある。

【０００４】ブレード塗布法、ロール塗布法は例えば円
筒状基材の長さ方向にブレード若しくはロールを配置
し、該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を
１回転させたのち、ブレード若しくはロールを後退させ
るものである。しかしながらブレード若しくはロールを
後退させる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に
他の部分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない
欠点がある。

【０００５】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。

【０００６】しかし、塗布膜厚の制御が塗布液物性例え
ば粘度、表面張力、密度、温度等と塗布速度に支配さ
れ、塗布液物性の調整が非常に重要となる。また塗布速
度も低いし、塗布液槽を満たすためにはある一定量以上
の液量が必要である。さらに重層する場合、下層成分が
溶け出し塗布液槽が汚染されやすい等の欠点がある。

【０００７】そこで特開昭５８−１８９０６１号公報に
記載の如く円形量規制型塗布装置（この中にはスライド
ホッパー型塗布装置が含まれる）が開発された。このス
ライドホッパー型塗布装置はエンドレスに形成された連
続周面を有する円筒状基材を連続的にその長手方向に移
動させながら、その周囲を環状に取り囲み、円筒状基材
の外周面に対して塗布液を塗布するものであって、さら
にこの塗布装置は環状の塗布液溜まり室と、この塗布液
溜まり室内の一部に対して外部から塗布液を供給する供
給口と、前記塗布液溜まり室の内方に開口する塗布液分
配スリットとを有し、このスリットから流出した塗布液
を斜め下方に傾斜する塗布液スライド面上に流下させ、
塗布液スライド面の下端のホッパー塗布面と円筒状基材
との僅かな間隙部分にビードを形成し、円筒状基材の移
動に伴ってその外周面に塗布するものである。このスラ
イドホッパー型塗布装置を用いることにより、少ない液
量で塗布でき、塗布液が汚染されず、生産性の高い、膜
厚制御の容易な塗布が可能となった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ス
ライドホッパー型塗布装置を用いてもなお塗布液によっ
ては塗布液膜切れ（ビード切れによるものが多い）、膜
厚の変動等の問題があり未だ満足のいくものではない。

【０００９】（１）本発明は前記実情に鑑みて提案され
たものであり、その第１の目的とするところのものは、 （イ）使用塗布液によるビード切れが起こり易い。

【００１０】（ロ）塗布ムラや膜厚変動が起こり易い。

【００１１】（ハ）塗布液スライド面上のゴミ発生やゴ
ミ付着による塗膜欠陥が起こり易い。

【００１２】（ニ）塗布液スライド面上の固形物や付着
物が除去しにくい。

【００１３】等の従来の諸問題点を解決して、優れた塗
布装置及び塗布方法を提供することにある。

【００１４】さらに本発明の目的は、同一塗布装置から
複数の塗布層を同時に円筒状基材上に形成させるいわゆ
る同時重層塗布による低粘度の塗布液においても、膜厚
変動がなく、ビード切れのない、優れた塗布方法を提供
することにある。さらに又本発明の目的は、複数の塗布
装置から塗布層を逐次基材上に形成させるいわゆる逐次
重層塗布による低粘度の塗布液においても、膜厚変動が
なく、ビード切れのない、優れた塗布方法を提供するこ
とにある。

【００１５】（２）本発明の第２の目的とするところの
ものは、 （イ）使用塗布液によるビード切れが起こり易い。

【００１６】（ロ）塗布ムラや膜厚変動が起こり易い。

【００１７】（ハ）ホッパー塗布面（ホッパーエッジ面
部）上のゴミ発生やゴミ付着による塗膜欠陥が起こり易
い。

【００１８】（ニ）ホッパー塗布面上の固形物や付着物
が除去しにくい。

【００１９】等の従来の諸問題点を解決して、優れた塗
布装置及び塗布方法を提供することにある。

【００２０】さらに本発明の目的は、同一塗布装置から
複数の塗布層を同時に基材上に形成させるいわゆる同時
重層塗布による高粘度の塗布液においても、膜厚変動が
なく、ビード切れのない、優れた塗布方法を提供するこ
とにある。さらに又本発明の目的は、複数の塗布装置か
ら塗布層を逐次基材上に形成させるいわゆる逐次重層塗
布による高粘度の塗布液においても、膜厚変動がなく、
ビード切れのない、優れた塗布装置及び塗布方法を提供
することにある。

【００２１】

【課題を解決するための手段】

（１）本発明の第１の目的は、エンドレスに形成された
連続面を有する円筒状基材の外面上に塗布する装置であ
って、塗布液分配スリットが端部を有せず円筒状基材外
周を取り囲むようにして連続であり、該塗布液分配スリ
ットの塗布液流出口の下側に連続して傾斜し、かつ該エ
ンドレスに形成された連続面を有する円筒状基材の外径
寸法よりやや大なる寸法において終端をなすように構成
された塗布液スライド面を有する塗布装置において、前
記塗布液スライド面の表面粗さＲｚが、０．１０μｍ以
下であることを特徴とする円筒状基材の塗布装置により
達成される。（請求項１の発明） 本発明（請求項１）で用いられる塗布装置では、塗布液
スライド面の表面粗さＲｚが特に０．０２〜０．１０μ
ｍが好ましい。

【００２２】また、本発明の第１の目的は、エンドレス
に形成された連続周面を有する円筒状基材を移動させな
がら、塗布液を塗布液分配スリットを通して、前記円筒
状基材周面を取り囲むように円筒状基材全周にわたって
近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレス
の塗布液流出口から該ホッパー塗布面にある塗布液スラ
イド面上に流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面
の先端部に連続的に供給させて塗布する塗布方法におい
て、前記塗布液スライド面の表面粗さＲｚが０．１μｍ
以下であることを特徴とする円筒状基材の塗布方法によ
り達成される。（請求項３の発明） 本発明（請求項３の発明）で用いられる塗布方法は、同
時重層塗布方法や逐次重層塗布方法にも同様に適用され
る。逐次重層塗布方法においては、下層が未乾の状態
で、即ち乾燥ゾーンを通さないで逐次に塗布しても良い
し、乾燥ゾーンを通して乾燥させた上に重層させても良
い。

【００２３】本発明の塗布装置及び塗布方法により、以
下の効果が得られる。

【００２４】・塗布液スライド面の表面粗さＲｚを０．
１０μｍ以下に押さえる事により、ビードの形成が容易
となり、塗布ムラや膜厚変動が解消された。

【００２５】・塗布液スライド面上に一部乾燥又は付着
した固形物はすぐ流れてしまう為、塗布欠陥が発生して
も広い範囲に影響をおよぼさない。

【００２６】・塗布液スライド面の洗浄が容易である。

【００２７】なお、塗布液スライド面の表面粗さＲｚ
は、好ましくは０．０２〜０．１０μｍが良い。０．１
０μｍより大きくなると上記欠点が出る。

【００２８】また、本発明中の表面粗さＲｚは、ＪＩＳ
Ｂ０６０１に記載の如く十点平均粗さをいう。好ましく
はＲｍａｘ表示で０．１０μｍ以下が良い。

【００２９】塗布液スライド面の表面粗さＲｚを０．０
２μｍ以下にすることは、切削加工後研磨することによ
り得られる。これより大きい表面粗さにする場合には、
通常の切削加工による。

【００３０】（２）本発明の第２の目的は、エンドレス
に形成された連続面を有する円筒状基材の面上に塗布す
る装置であって、塗布液分配スリットが端部を持たず円
筒状基材の外周を取り囲むようにして連続であり、該塗
布液分配スリットの塗布液流出口の下側に連続して傾斜
し、かつ該エンドレスに形成された連続面を有する円筒
状基材の外径寸法よりやや大なる寸法で終端をなすよう
に構成されたホッパー塗布面を有する塗布装置におい
て、前記ホッパー塗布面の表面粗さＲｚが０．１０μｍ
以下であることを特徴とする円筒状基材の塗布装置によ
り達成される。（請求項６の発明） 本発明で用いられる塗布装置では、前記ホッパー塗布面
の表面粗さＲｚが０．０２〜０．１０μｍが好ましい。

【００３１】また、本発明の第２の目的は、エンドレス
に形成された連続周面を有する円筒状基材を移動させな
がら、塗布液を外部から供給する供給口より環状の塗布
液溜まり室を経て、該塗布液溜まり室の内方に開口する
塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基材周面を取り
囲むように円筒状基材全周にわたって近接形成されたホ
ッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口か
ら、該ホッパー塗布面に流出させ、前記円筒状基材とホ
ッパー塗布液面に連続的に供給させて塗布する方法にお
いて、前記ホッパー塗布面の表面粗さＲｚが０．１０μ
ｍ以下であることを特徴とする円筒状基材の塗布方法に
より達成される。（請求項８の発明） 本発明で用いられる塗布方法は同時重層塗布方法や逐次
重層塗布方法にも同様に適用される。逐次重層塗布方法
においては、下層が未乾の状態で、即ち乾燥ゾーンを通
さないで逐次に塗布しても良いし、乾燥ゾーンを通して
乾燥させた上に重層させても良い。

【００３２】本発明の塗布装置及び塗布方法により、以
下の効果が得られる。

【００３３】・ホッパー塗布面の表面粗さＲｚを０．１
０μｍ以下に押さえる事により、ビードの形成が容易と
なり、塗布ムラや膜厚変動が解消された。

【００３４】・ホッパー塗布面上に一部乾燥又は付着し
た固形物はすぐ流れてしまう為、塗布欠陥が発生しても
広い範囲に影響をおよぼさない。

【００３５】・ホッパー塗布面の洗浄が容易である。

【００３６】なお、ホッパー塗布面の表面粗さＲｚは、
好ましくは０．０２〜０．１０μｍが良い。０．１０μ
ｍより大きくなると上記欠点が出る。

【００３７】また、本発明中の表面粗さＲｚは、ＪＩＳ
Ｂ０６０１に記載の如く十点平均粗さをいう。好ましく
はＲｍａｘ表示で０．１０μｍ以下が良い。

【００３８】ホッパー塗布面の表面粗さＲｚを０．０２
μｍ以下にすることは、切削加工後研磨することにより
得られる。これより大きい表面粗さにする場合には、通
常の切削加工による。

【００３９】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の説明を行う。図
１は本発明に係わる塗布装置の一実施例の縦断面図で、
図２はその斜視図である。

【００４０】図１に示されるように中心線Ｚ−Ｚに沿っ
て垂直状に重ね合わせた複数の円筒状基材１Ａ，１Ｂ
（以下、円筒状基材１と称す）を連続的に矢示方向に上
昇移動させ、その周囲を取り囲み、円筒状基材１の外周
面に対しスライドホッパー型塗布装置１０の塗布に直接
係わる部分（ホッパー塗布面）１６により塗布液（感光
液）Ｌが塗布される。なお、円筒状基材１としては中空
ドラム例えばアルミニウムドラム、プラスチックドラム
のほかシームレスベルト型の基材でも良い。前記ホッパ
ー塗布面１６には、円筒状基材１側に開口する塗布液流
出口１１を有する幅狭の塗布液分配スリット（スリット
と略称する）１２が水平方向に形成されている。このス
リット１２は環状の塗布液分配室（塗布液溜り室）１３
に連通し、この環状の塗布液分配室１３には貯留タンク
４内の感光液Ｌを圧送ポンプ５により供給管１４を介し
て供給するようになっている。他方、スリット１２の塗
布液流出口１１の下側には、連続して下方に傾斜し、円
筒状基材１の外径寸法よりやや大なる寸法で終端をなす
ように形成された塗布液スライド面（以下、スライド面
と称す）１５が形成されている。さらに、このスライド
面１５終端より下方に延びる唇状部１７が形成されてい
る。かかるスライドホッパー型塗布装置１０による塗布
においては、円筒状基材１を引き上げる過程で、塗布液
Ｌをスリット１２から押し出し、スライド面１５に沿っ
て流下させると、スライド面１５の終端に至った塗布液
は、そのスライド面１５の終端と円筒状基材１の外周面
との間にビードを形成した後、円筒状基材１の表面に塗
布される。

【００４１】スライド面１５の終端と円筒状基材１は、
ある間隙を持って配置されているため円筒状基材１を傷
つける事なく、また性質の異なる層を多層形成させる場
合においても、既に塗布された層を損傷することなく塗
布できる。

【００４２】図３，図４は円筒状基材１上に２層の塗布
層を形成する重層塗布装置の一例を示している。図示し
たのは２層の重層塗布装置であるが、同様構造によっ
て、或いはそれらの組み合わせによって３層以上の重層
塗布装置を提供することができる。なお図３，図４にお
いて図１と同一の構成については同一符号を用いて示し
ている。

【００４３】図３は、同一塗布装置から塗布液ＬＡ，Ｌ
Ｂによる塗布層を同時に円筒状基材１上に形成させるい
わゆる同時重層塗布装置２０を示している。塗布液Ｌ
Ａ，ＬＢを貯留した貯留タンク４Ａ，４Ｂからはそれぞ
れ圧送ポンプ５Ａ，５Ｂを介して同時重層塗布装置２０
の水平方向に形成された幅狭の塗布液分配スリット１２
Ａ，１２Ｂを通り、円筒状基材１側に環状に開口する塗
布液流出口１１Ａ，１１Ｂが設けられていて、塗布液流
出口１１Ａ，１１Ｂの下側には共通の連続して下方に傾
斜し、円筒状基材１の外寸よりやや大なる寸法で終端を
なすように形成されたスライド面１５Ａ，１５Ｂと、さ
らにこのスライド面１５Ａ，１５Ｂの終端より下方に延
びるホッパー塗布面１６が形成されている。１７はホッ
パー塗布面１６の下方に伸びる唇状部である。かかる同
時重層塗布装置２０においては、円筒状基材１を引き上
げる過程で、塗布液ＬＡ，ＬＢをスリット１２Ａ，１２
Ｂから押出し、スライド面１５に沿って流下させると、
塗布液ＬＡ，ＬＢは２層をなして流下し、スライド面１
５の終端に至った２層の塗布液ＬＡ，ＬＢは、ホッパー
塗布面１６と円筒状基材１の外周面との間にビードを形
成したのち円筒状基材表面に２層の塗布液ＬＡ，ＬＢが
同時に塗布される。

【００４４】図４は、複数の塗布装置から塗布液ＬＡ，
ＬＢによる塗布層を逐次基材上に形成させるいわゆる逐
次重層塗布装置３０を示している。複数の塗布装置３０
Ａ，３０Ｂでは各々複数の処理液分配スリット１２、塗
布液流出口１１、及びホッパー塗布面のあるスライド面
１５を設け、塗布液ＬＡ，ＬＢを貯留した貯留タンク４
Ａ，４Ｂからそれぞれ圧送ポンプ５Ａ，５Ｂを介して塗
布装置３０Ａ，３０Ｂの各塗布液分配スリット１２に処
理液ＬＡ，ＬＢを供給し、各々塗布液流出口１１から各
々のスライド面１５上に流出させ、ホッパー塗布面１６
において処理液ＬＡ，ＬＢの塗布層を円筒状基材１上に
逐次形成させる。

【００４５】本発明の塗布方法では、スライド面１５の
終端と円筒状基材１とは、ある間隙を持って配置されて
いるため円筒状基材１を傷つける事なく、また性質の異
なる層を多層形成させる場合においても、既に塗布され
た層を損傷することなく塗布できる。更に性質が異なり
同一溶媒に溶解する層を多層形成させる際にも、浸漬塗
布方法と比べて溶媒中に存在する時間がはるかに短いの
で、下層成分が上層側へ殆ど溶出しないし、塗布槽にも
溶出することなく塗布できる。

【００４６】本発明の塗布方法は、薄膜で均一な塗布膜
を要求する電子写真感光体ドラム、静電記録体の製造、
ローラ表面上への被覆、エンドレス帯状物等の外周面へ
の塗膜形成等に用いられそれらに制限される事はない。
即ちエンドレスに形成された連続面を有する円筒状基材
の外周面の塗布方法として用いられる。塗布は円筒状基
材自体が移動しても塗布装置が移動しても良く、更に円
筒状基材を回転しても良い。

【００４７】なお本発明は添付した図の形状だけに制約
されるものではない。

【００４８】（実施例）次に実施例により本発明（第１
発明及び第２発明）について説明するが、これに限定さ
れるものではない。

【００４９】（１）第１発明（塗布液スライド面の表面
粗さ） 実施例１ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００５０】前記導電性支持体１上に下記の如く塗布液
組成物ＵＣＬ−１、ＵＣＬ−２、ＵＣＬ−３を調製し、
図１に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置（スラ
イド面の表面粗さＲｚは表１参照）を用いて、表１に記
載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．１−１〜Ｎｏ．１−
５を得た。

【００５１】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ２ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｌ ＵＣＬ−２塗布液組成物 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体 （エスレックＭＦ−１０ 積水化学社製） ５ｇ アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比） ７００ｍｌ ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体 （エルバックス４２６０ 三井デュポンケミカル社製） ５０ｇ トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ２０００ｍｌ 塗布結果を表１に示す。

【００５２】

【表１】

【００５３】実施例２ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００５４】前記導電性支持体１上に下記の如く各塗布
液組成物ＣＧＬ−１、ＣＧＬ−２、ＣＧＬ−３を調製
し、図１に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置
（スライド面の表面粗さＲｚは表２参照）を用いて、表
２に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．２−１〜Ｎ
ｏ．２−５を得た。

【００５５】 ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ メチルエチルケトン １４３０ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００５６】 ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １０ｇ ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散し
たもの。

【００５７】 ＣＧＬ−４塗布液組成物 ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５０ｇ メチルエチルケトン ２４００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００５８】

【化１】

【００５９】

【化２】

【００６０】

【化３】

【００６１】塗布結果を表２に示す。

【００６２】

【表２】

【００６３】実施例３ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００６４】前記導電性支持体１上に下記の如く塗布液
組成物ＣＴＬ−１を調製し、図１に記載の如くのスライ
ドホッパー型塗布装置（スライド面の表面粗さＲｚは表
３参照）を用いて、表３に従い塗布し、塗布ドラムＮ
ｏ．３−１〜Ｎｏ．３−４を得た。

【００６５】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ

【００６６】

【化４】

【００６７】塗布結果を表３に示す。また塗布ドラムＮ
ｏ．３−１とＮｏ．３−４の長手方向の膜厚プロフィー
ルを図５（ａ），（ｂ）に示す。

【００６８】

【表３】

【００６９】実施例４ 導電性支持体（円筒状基材）１としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム
支持体を用いた。

【００７０】実施例２の塗布ドラムＮｏ．２−１〜Ｎ
ｏ．２−４上に、実施例３の塗布液組成物ＣＴＬ−１を
表４の如く、図４に記載のスライドホッパー型塗布装置
（スライド面の表面粗さＲｚは表４参照）を用いて逐次
重層塗布した。

【００７１】塗布結果を表４に示す。何れも塗布欠陥も
なく塗布性は良好であり、円筒状基材の長手方向の塗布
膜厚ムラもなかった。

【００７２】

【表４】

【００７３】上述のように、本発明（第１発明）の塗布
方法によれば、表１〜４から明らかな如く塗布ムラ、色
ムラ、塗布欠陥や膜厚変動特に長手方向のムラ、段ムラ
がなく、また重層性も優れることがわかる。

【００７４】また本発明（第１発明）の塗布方法で、多
層からなる有機感光体を組み上げ、実写テストを行った
ところ、塗布ムラに起因する画像ムラはなく良好な画像
が得られた。

【００７５】（２）第２発明（ホッパー塗布面の表面粗
さ） 実施例５ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００７６】前記導電性支持体１上に下記の如く塗布液
組成物ＵＣＬ−１〜３を調製し、図１に記載の如くのス
ライドホッパー型塗布装置（ホッパー塗布面の表面粗さ
Ｒｚは表５参照）を用いて、表５に記載の如く塗布し、
塗布ドラムＮｏ．１−１〜Ｎｏ．１−５を得た。

【００７７】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ２ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｌ ＵＣＬ−２塗布液組成物 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体 （エスレックＭＦ−１０ 積水化学社製） ５ｇ アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比） ７００ｍｌ ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体 （エルバックス４２６０ 三井デュポンケミカル社製） ５０ｇ トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ２０００ｍｌ 塗布結果を表５に示す。

【００７８】

【表５】

【００７９】実施例６ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００８０】前記導電性支持体１上に下記の如く塗布液
組成物ＣＧＬ−１、ＣＧＬ−３、ＣＧＬ−４を調製し、
図１に記載の如くのスライドホッパー型塗布装置（ホッ
パー塗布面の表面粗さＲｚは表６参照）を用いて、表６
に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．２−１−Ｎｏ．
２−５を得た。

【００８１】 ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ メチルエチルケトン １４３０ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００８２】 ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １０ｇ ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散し
たもの。

【００８３】 ＣＧＬ−４塗布液組成物 ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５０ｇ メチルエチルケトン ２４００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００８４】塗布結果を表６に示す。

【００８５】

【表６】

【００８６】実施例７ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００８７】前記導電性支持体１上に下記の如く塗布液
組成物ＣＴＬ−１を調製し、図１に記載の如くのスライ
ドホッパー型塗布装置（ホッパー塗布面の表面粗さＲｚ
は表７参照）を用いて、表７に従い塗布し、塗布ドラム
Ｎｏ．３−１〜Ｎｏ．３−４を得た。

【００８８】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ 塗布結果を表７に示す。また塗布ドラムＮｏ．３−１と
Ｎｏ．３−４の長手方向の膜厚プロフィールを図５
（ａ），（ｂ）に示す。

【００８９】

【表７】

【００９０】実施例８ 導電性支持体（円筒状基材）１としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム
支持体を用いた。

【００９１】実施例６の塗布ドラムＮｏ．２−１〜Ｎ
ｏ．２−４上に、実施例７の塗布液組成物ＣＴＬ−１を
表８の如く、図４に記載のスライドホッパー型塗布装置
（ホッパー塗布面の表面粗さＲｚは表８参照）を用いて
逐次重層塗布した。

【００９２】塗布結果を表８に示す。塗布欠陥もなく塗
布性は良好であり、長手方向の塗布膜厚ムラもなかっ
た。

【００９３】

【表８】

【００９４】上述のように、本発明（第２発明）の塗布
方法によれば、表５〜８から明らかな如く塗布ムラ、色
ムラ、塗布欠陥や膜厚変動特に長手方向のムラ、段ムラ
がなく、また重層性も優れることがわかる。

【００９５】また本発明（第２発明）の塗布方法で多層
からなる有機感光体を組み上げ実写テストを行ったとこ
ろ、塗布ムラに起因する画像ムラはなく良好な画像が得
られた。

【００９６】

【発明の効果】本発明（第１発明、第２発明）の塗布方
法及び塗布装置によるときは、塗布液スライド面の表面
粗さＲｚの範囲（第１発明）及びホッパー塗布面の表面
粗さＲｚ（第２発明）の範囲を規定することにより、円
筒状基材に対して膜厚変動がなく、塗布液のビード切
れ、塗布ムラ、色ムラがない優れた塗布方法を提供する
こととなった。また同一塗布装置から複数の塗布層を同
時に基材上に形成させる同時重層塗布方法によっても、
複数の塗布装置から塗布層を逐次基材上に形成させる逐
次重層塗布方法によっても、膜厚変動がなく、ビート切
れのない、優れた塗布方法を提供することとなった。

【００９７】また本発明の塗布方法によって、円筒上基
材上に多層からなる有機感光体を組み上げて実写テスト
を行ったところ、塗布ムラに起因する画像ムラは認めら
れず、良好な画像を得ることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる塗布装置の一実施例を示す縦断
面図。

【図２】上記塗布装置の斜視図。

【図３】本発明に係わる同時重層塗布装置の一実施例を
示す縦断面図。

【図４】本発明に係わる逐次重層塗布装置の一実施例を
示す縦断面図。

【図５】本発明に係わる長さ方向膜厚プロフィール。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ 円筒状基材（塗布ドラム） ４，４Ａ，４Ｂ 貯留タンク ５，５Ａ，５Ｂ 圧送ポンプ １０ スライドホッパー型塗布装置（塗布装置） １１，１１Ａ，１１Ｂ 塗布液流出口 １２，１２Ａ，１２Ｂ 処理液分配スリット（スリッ
ト） １３，１３Ａ，１３Ｂ 塗布液分配室（塗布液溜り室） １４，１４Ａ，１４Ｂ 供給管 １５，１５Ａ，１５Ｂ 塗布液スライド面（スライド
面） １６ ホッパー塗布面（ホッパーエッジ面部） １７ 唇状部 ２０ 同時重層塗布装置 ３０ 逐次重層塗布装置 Ｌ，ＬＡ，ＬＢ 塗布液 Ｒｚ 表面粗さ（十点平均粗さ）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 真生 東京都八王子市石川町2970番地コニカ株式 会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エンドレスに形成された連続面を有する
   円筒状基材の外面上に塗布する装置であって、塗布液分
   配スリットが端部を有せず円筒状基材外周を取り囲むよ
   うにして連続であり、該塗布液分配スリットの塗布液流
   出口の下側に連続して傾斜し、かつ該エンドレスに形成
   された連続面を有する円筒状基材の外径寸法よりやや大
   なる寸法において終端をなすように構成された塗布液ス
   ライド面を有する塗布装置において、 前記塗布液スライド面の表面粗さＲｚが０．１０μｍ以
   下であることを特徴とする円筒状基材の塗布装置。
2. 【請求項２】 前記塗布液スライド面の表面粗さＲｚが
   ０．０２〜０．１０μｍであることを特徴とする請求項
   １記載の円筒状基材の塗布装置。
3. 【請求項３】 エンドレスに形成された連続周面を有す
   る円筒状基材を移動させながら、塗布液を塗布液分配ス
   リットを通して、前記円筒状基材周面を取り囲むように
   円筒状基材全周にわたって近接形成されたホッパー塗布
   面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から該ホッパ
   ー塗布面にある塗布液スライド面上に流出させ、前記円
   筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させ
   て塗布する塗布方法において、 前記塗布液スライド面の表面粗さＲｚが０．１μｍ以下
   であることを特徴とする円筒状基材の塗布方法。
4. 【請求項４】 各々複数の塗布液分配スリット及び塗布
   液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及
   び塗布液流出口から同一ホッパー塗布面にある塗布液ス
   ライド面上に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状基
   材上に形成させることを特徴とする請求項３記載の円筒
   状基材の塗布方法。
5. 【請求項５】 各々複数の塗布液分配スリット、塗布液
   流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々
   の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口か
   ら各々のホッパー塗布面にある塗布液スライド面上に流
   出させ、複数の塗布層を円筒状基材上に逐次形成させる
   ことを特徴とする請求項３記載の円筒状基材の塗布方
   法。
6. 【請求項６】 エンドレスに形成された連続面を有する
   円筒状基材の面上に塗布する装置であって、塗布液分配
   スリットが端部を持たず円筒状基材の外周を取り囲むよ
   うにして連続であり、該塗布液分配スリットの塗布液流
   出口の下側に連続して傾斜し、かつ該エンドレスに形成
   された連続面を有する円筒状基材の外径寸法よりやや大
   なる寸法で終端をなすように構成された塗布液スライド
   面及びホッパー塗布面を有する塗布装置において、 前記ホッパー塗布面の表面粗さＲｚが０．１０μｍ以下
   であることを特徴とする円筒状基材の塗布装置。
7. 【請求項７】 前記ホッパー塗布面の表面粗さＲｚが
   ０．０２〜０．１０μｍであることを特徴とする請求項
   ６記載の円筒状基材の塗布装置。
8. 【請求項８】 エンドレスに形成された連続周面を有す
   る円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給
   する供給口より環状の塗布液溜まり室を経て、該塗布液
   溜まり室の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、
   前記円筒状基材周面を取り囲むように円筒状基材全周に
   わたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエ
   ンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面に流出
   させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面に連続的に供給
   させて塗布する方法において、 前記ホッパー塗布面の表面粗さＲｚが０．１０μｍ以下
   であることを特徴とする円筒状基材の塗布方法。
9. 【請求項９】 各々複数の塗布液分配スリット及び塗布
   液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及
   び塗布液流出口から同一ホッパー塗布面にあるスライド
   面上に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状基材上に
   形成させることを特徴とする請求項８記載の円筒状基材
   の塗布方法。
10. 【請求項１０】 各々複数の塗布液分配スリット、塗布
    液流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各
    々の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口
    から各々のホッパー塗布面にある塗布液スライド面上に
    流出させ、複数の塗布層を円筒状基材上に逐次形成させ
    ることを特徴とする請求項８記載の円筒状基材の塗布方
    法。