JPH10286516A - 塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 塗布液を円筒状基材上に塗布する時、塗布液
の盛り上がりや、乾燥風等の空気流による塗布液流の乱
れや、薄層塗布の場合の部分乾燥等による塗布ムラ、色
ムラまたは塗布傷等を発生せず、かつ塗布部において優
れたビード塗布が行われるため常に塗布性に優れた塗膜
を得ることができる塗布方法の提供。 【解決手段】 エンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材１を垂直上方に移動させながら該円筒状基材
１の外周面上に塗布液を塗布する塗布方法であって、該
塗布液の粘度を１．０〜５０ミリパスカル・秒、該塗布
液スライド面の傾斜角度を４５〜６５度、該塗布液スラ
イド面の面長を１〜１０ｍｍ及び該円筒状基材１の移動
速度を１５〜１５０ｍｍ／ｓｅｃとしたことを特徴とす
る塗布方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、円筒状基材上に塗
布液を塗布して電子写真感光体を製造する際に用いられ
る塗布方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】エンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材（以後単に円筒状基材ともいう）の外周面上
に塗布液を塗布する塗布装置としては、例えばスプレー
塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗布法等
の種々の方法が検討されている。特に電子写真感光体
（以後単に感光体ともいう）では、薄層で且つ均一な塗
膜が要請され、そのため高い塗布精度を有すると共に、
生産性にも優れた塗布方法の研究、開発がなされて来
た。

【０００３】しかしながら従来の塗布方法では、均一な
塗膜が得られなかったり、生産性が悪い等の欠点があ
る。

【０００４】例えば、前記スプレー塗布法ではスプレー
ガンにより噴出した塗布液滴が、円筒状基材に到達する
までに溶媒が蒸発して濃縮されるため、液滴が円筒状基
材の外周面上に充分に拡散しなかったり、或いは乾燥固
化した粒子が円筒状基材の外周面上に付着したりして、
平滑な塗膜が得られないという欠点がある。又円筒状基
材への液滴の到達率が１００％ではなく、塗布液のロス
が多く、かつ部分的にも不均一であるため、膜厚のバラ
ツキを生じ易く、膜厚のコントロールが難しいという欠
点がある。更には、塗布液中の溶媒及び樹脂の種類によ
っては糸引きを起こすことがあるため、使用する溶媒及
び樹脂に制限がある。

【０００５】前記ブレード塗布法、及びロール塗布法
は、例えば円筒状基材の長さ方向にブレード若しくはロ
ールを配置し、円筒状基材を回転させながら塗布を行
い、円筒状基材の１回転後、ブレード若しくはロールを
後退させて塗布を終了する。この塗布終了時のブレード
若しくはロールの後退の際、塗布液の粘性により、塗膜
の一部に他の部分より厚い部分が発生し、均一な塗膜が
得られないという欠点がある。

【０００６】浸漬塗布法では、前記スプレー塗布法、ブ
レード塗布法及びロール塗布法等における塗膜の不均一
性の問題は改良されるが、塗膜の膜厚の制御が塗布液の
物性、例えば塗布液の粘度、表面張力、密度及び温度等
により支配されるため、塗布液の物性の調整が非常に難
しい。その他、他の塗布方法に比して塗布速度が遅く、
かつ塗布液槽を満たすため比較的に多くの液量が必要と
なり、塗布液のロスも多くなる。更には重層塗布を行う
場合は、下層成分が溶け出して塗布液槽が汚れ易い等の
欠点がある。

【０００７】そこで前記欠点を改善するため、円筒状基
材上に塗布液を塗布する装置として特開昭５８−１８９
０６１号公報に記載の技術が提案されている。該公報に
は、円筒状基材の外周面上に塗布液を塗布するスライド
ホッパー型の塗布装置が記載され、該塗布装置では、塗
布液供給手段が結合された塗布液分配室、該塗布液分配
室に連続して設けられた塗布液分配スリット、該塗布液
分配スリットの塗布液流出口から下方に傾斜して設けら
れた塗布液スライド面、及び該塗布液スライド面の終端
に設けられたホッパー塗布面を有し、円筒状基材を該ホ
ッパー塗布面に沿って上方に移動させることで塗布液ス
ライド面をスライドする塗布液を円筒状基材上に塗布し
て塗膜を形成する。このスライドホッパー塗布装置によ
れば、膜厚制御が容易で、少ない液量で均一な塗膜の形
成が可能であり、塗布液が汚れることがなく、生産性に
優れている等の利点を有する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ス
ライドホッパー型の塗布装置においては、良好な塗膜が
得られるか否は、塗布液の粘度、塗布液スライド面の傾
斜角度、塗布液スライド面長及び円筒状基材の移動速度
等の塗布条件によって左右されるが、従来上記塗布条件
が適性に条件設定されていないため、塗布液スライド面
における塗布液の流動性不良による塗布ムラ、（例えば
塗布液流出口近傍で発生する）塗布液の盛り上がり、薄
層塗布の場合などの乾燥ムラ、ビード切れ若しくは液ダ
レによる塗布不良又は傷故障等を生じて、画像形成時、
濃度ムラや筋故障等を発生することが多かった。

【０００９】本発明は上記実情に鑑みて提案されたもの
であり、その目的とするところは、スライドホッパー型
の塗布装置を用いて、円筒状基材上に塗布液を塗布し
て、感光体等を形成する際、塗布液の流動性不良による
塗布ムラ、塗布液の盛り上がり、薄層塗布の場合などの
乾燥ムラ、ビード切れ若しくは液ダレによる塗布不良又
は傷故障等を生ぜず、良好な塗膜が形成される塗布方法
を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の前記の目的は下
記構成により達成される。

【００１１】１．エンドレスに形成された連続面を有す
る円筒状基材を垂直上方に移動させながら該円筒状基材
の外周面上に塗布液を塗布する塗布方法であって、該円
筒状基材の外周面を取り囲むように形成された塗布液分
配スリットの塗布液流出口から流出する塗布液を、該塗
布液流出口の下側に連続して傾斜する塗布液スライド面
から流下させ、該スライド面の終端に形成されたホッパ
ー塗布面により該円筒状基材の外周面上に塗布する塗布
装置を用いた塗布方法において、該塗布液の粘度を１．
０〜５０ミリパスカル・秒、該塗布液スライド面の傾斜
角度を４５〜６５度、該塗布液スライド面の面長を１〜
１０ｍｍ及び該円筒状基材の移動速度を１５〜１５０ｍ
ｍ／ｓｅｃとしたことを特徴とする塗布方法。

【００１２】２．エンドレスに形成された連続面を有す
る円筒状基材を垂直上方に移動させながら該円筒状基材
の外周面上に塗布液を塗布する塗布方法であって、該円
筒状基材の外周面を取り囲むように形成された塗布液分
配スリットの塗布液流出口から流出する塗布液を、該塗
布液流出口の下側に連続して傾斜するスライド面から流
下させ、該スライド面の終端に形成されたホッパー塗布
面により該円筒状基材の外周面上に塗布する塗布装置を
用いた塗布方法において、該塗布液の粘度を２．０〜３
００ミリパスカル・秒、該塗布液スライド面の傾斜角度
を４５〜６５度、該塗布液スライド面の面長を１〜１０
ｍｍ及び該円筒状基材の移動速度を６〜３５ｍｍ／ｓｅ
ｃとしたことを特徴とする塗布方法。

【００１３】３．前記円筒状基材と前記ホッパー塗布面
との間隙が５０〜５００μｍであることを特徴とする前
記１又は２に記載の塗布方法。

【００１４】４．前記塗布液分配スリットを複数個設
け、異なる複数の塗布液を複数の塗布液分配スリットの
塗布液流出口から流出させ、流出した複数の塗布液を同
一の塗布液スライド面及びホッパー塗布面を介して円筒
状基材上に同時に塗布して、該円筒状基材上に複数の塗
布層を形成することを特徴とする前記１〜３の何れか１
項に記載の塗布方法。

【００１５】５．前記塗布液分配スリット、塗布液スラ
イド面及び塗布液ホッパー塗布面を複数個設け、異なる
複数の塗布液を複数の塗布液分配スリットの塗布液流出
口から流出させ、流出した複数の塗布液を複数の塗布液
スライド面及びホッパー塗布面を介して円筒状基材上に
逐次塗布して、該円筒状基材上に複数の塗布層を形成す
ることを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の塗
布方法。

【００１６】以下本発明の構成を説明する。

【００１７】〔本発明の塗布方法に用いられる塗布装
置〕本発明の塗布方法に用いられる塗布装置は、塗布液
供給手段が結合された塗布液分配室、塗布液分配室に連
続して設けられた塗布液分配スリット、塗布液分配スリ
ットの塗布液流出口の下側から下方に傾斜して設けられ
た塗布液スライド面、塗布液スライド面の終端に設けら
れたホッパー塗布面及びホッパー塗布面の下方に伸びる
唇状部とを有し、塗布液スライド面を流下した塗布液で
ホッパー塗布面と円筒状基材との間のメニスカスに塗布
液のビードを形成し、該塗布液のビードを介して円筒状
基材上に均一な塗膜を得るようにしたスライドホッパー
型で環状の塗布装置を用いた塗布方法であり、かつ該塗
布方法に用いられる塗布液の粘度を１．０〜５０ミリパ
スカル・秒、塗布液スライド面の傾斜角度を４５〜６５
度、塗布液スライド面の面長を１〜１０ｍｍ及び円筒状
基材の移動速度を１５〜１５０ｍｍ／ｓｅｃとした点を
特徴としている。さらにまた、上記塗布方法に用いられ
る塗布液の粘度を２．０〜３００ミリパスカル・秒、塗
布液スライド面の傾斜角度を４５〜６５度、塗布液スラ
イド面の面長を１〜１０ｍｍ及び円筒状基材の移動速度
を６〜３５ｍｍ／ｓｅｃとした点を特徴としている。

【００１８】以下本発明の塗布方法に用いられるスライ
ドホッパー型で環状の塗布装置の構成を図１〜図５によ
り説明する。

【００１９】図１〜図３は、１種類の塗布液を用いて一
層の塗膜を形成する本発明の塗布方法に用いられる塗布
装置の一例を示す断面図、斜視図及び説明図であり、円
筒状基材１を順次重ね合わせて中心線Ｙ−Ｙに沿って垂
直上方に連続して搬送し、塗布装置２により塗布液Ｋ１
を塗布して、円筒状基材１上に塗膜Ｐ１を形成する。

【００２０】塗布装置２による塗布に際して、外部塗布
液タンク３の塗布液Ｋ１をポンプ４により塗布液供給部
５を介して塗布装置２に供給する。供給された塗布液Ｋ
１は塗布液分配室６、塗布液スリット７及び該塗布液ス
リット７の塗布液流出口８を介して傾斜した塗布液スラ
イド面１０上を流下し、該塗布液スライド面１０の終端
のホッパー塗布面１１において塗布液のビードを形成し
て走行する円筒状基材１上に塗膜Ｐ１を形成する。な
お、１２は唇状部、１３は液溜り部である。

【００２１】ここで、図３には塗布装置２の塗布液スラ
イド面１０の面長Ｌ（塗布液流出口８から塗布液スライ
ド面の終端迄の長さ）、塗布液スライド面の傾斜角度θ
（スライド面１０と水平面Ｘとの交角）、ホッパー塗布
面１１と円筒状基材１との間隙ｄ及び円筒状基材１の移
動速度Ｐが示される。

【００２２】上記塗布装置２において、例えば下引き
層、又は電荷発生層等を形成する場合の塗布液の粘度は
１．０〜５０ミリパスカル・秒であり、この場合の塗布
液スライド面１０の傾斜角度θは４５〜６５度、塗布液
スライド面１０の面長Ｌは１〜１０ｍｍ及び円筒状基材
１の移動速度Ｐは１５〜１５０ｍｍ／ｓｅｃに設定され
る。

【００２３】上記下引き層又は電荷発生層等を形成する
場合の塗布液を塗布する場合、塗布液の粘度が１．０ミ
リパスカル・秒未満では、塗布液組成物が分離を起こし
易く、かつホッパー塗布面１１と円筒状基材１との間に
ビードが形成されず、液ダレを生じて塗布不良となる等
の問題を生ずる。また塗布液の粘度が５０ミリパスカル
・秒を越えると、薄層塗布ができない等の問題を生ず
る。

【００２４】次に上記塗布装置２において、例えば電荷
輸送層、又は保護層等を形成する場合の塗布液の粘度は
２．０〜３００ミリパスカル・秒であり、この場合の塗
布液スライド面１０の傾斜角度は４５〜６５度、塗布液
スライド面１０の面長は１〜１０ｍｍ及び円筒状基材１
の移動速度は６〜３５ｍｍ／ｓｅｃに設定される。

【００２５】上記電荷輸送層又は保護層等を形成する場
合の塗布液を塗布する場合、塗布液の粘度が２．０ミリ
パスカル・秒未満では、物性に優れた塗膜の形成が困難
であり、３００ミリパスカル・秒を越えると液切れを生
じてビードが形成されず塗布不良となる。

【００２６】また塗布液スライド面１０の傾斜角度が４
５未満では、液流れが悪く塗布不良となり、塗布ムラを
生じ易く、６５度を越えるとホッパー塗布面１１と円筒
状基材１との間の液量が多くなり過ぎて液ダレを生じビ
ードが形成されず、塗布不良となる等の問題を生ずる。

【００２７】また、上記塗布液スライド面１０の面長Ｌ
が１ｍｍ未満では液の整流化が行われず塗布ムラを生じ
易く、１０ｍｍを越えると塗布液が乾燥したり、ゴミが
付着したりして塗布ムラを生ずる。また、円筒状基材１
の移動速度Ｐが６ｍｍ／ｓｅｃ未満ではホッパー塗布面
１１と円筒状基材１との間の液量が多くなり過ぎて液ダ
レを生じビードが形成されず、塗布不良となり、３５ｍ
ｍ／ｓｅｃを越えるとホッパー塗布面１１と円筒状基材
１との間の液量が不足し、液切れを生じてビードが形成
されず塗布不良となる。

【００２８】また本発明では、ホッパー塗布面１１と円
筒状基材１との間隙ｄが、好ましくは５０〜５００μｍ
であり、５０μｍ未満ではホッパー塗布面１１と円筒状
基材１とが接触して該円筒状基材１を損傷し、５００μ
ｍを越えるとビード形成ができなくなる。

【００２９】次に図４は本発明の塗布方法に用いられる
塗布装置の他の例を示す断面図であり、具体的には塗布
液分配スリットを複数個設け、異なる複数の塗布液を複
数の塗布液分配スリットの塗布液流出口から流出させ、
流出した複数の塗布液を同一の塗布液スライド面及びホ
ッパー塗布面を介して円筒状基材上に同時に塗布して、
該円筒状基材上に複数の塗布層を形成する構成の内、２
つの塗布層を同時に形成する場合の塗布装置２１を示
す。塗布装置２１は円筒状基材１を順次重ね合わせて中
心線Ｙ−Ｙに沿って垂直上方に連続して搬送し、塗布液
Ｋ１及びＫ２を同時に塗布して、円筒状基材１上に塗膜
Ｐ１とＰ２を重ねて形成する。

【００３０】塗布装置２１では、まず外部塗布タンク３
の塗布液Ｋ１をポンプ４により塗布液供給部５を介して
塗布装置２１に供給し、供給された塗布液を塗布液分配
室６、塗布液スリット７及び塗布液流出口８を介して傾
斜した塗布液スライド面１０上を流下し、塗布液スライ
ド面１０の終端のホッパー塗布面１１において円筒状基
材１上に塗布して塗膜Ｐ１を形成する。また、同時に外
部塗布液タンク３１の塗布液Ｋ２をポンプ４１により塗
布液供給部５１を介して塗布装置２１に供給し、供給さ
れた塗布液Ｋ２は塗布液分配室６１、塗布液スリット７
１及び塗布液流出口８１を介して塗布液スライド面１０
１を流下して塗膜Ｐ１上に重ねて塗膜Ｐ２が形成され
る。

【００３１】次に図５は本発明の塗布方法に用いられる
塗布装置のさらに他の例を示す断面図であり、具体的に
は複数の塗布装置を円筒状基材の搬送方向に配置して複
数の異なる塗布液を逐次塗布して、該円筒状基材上に複
数の塗膜を形成する構成の内、２つの塗布装置２及び２
２を用いる場合を示す。まず塗布装置２により、図１の
場合と同様にして中心線Ｙ−Ｙに沿って垂直上方に連続
して搬送される円筒状基材１上に塗膜Ｐ１を形成する。
次いで上記塗膜Ｐ１上に塗布装置２２により塗膜Ｐ３を
形成する。

【００３２】塗布装置２２では、まず外部塗布タンク３
２の塗布液Ｋ３をポンプ４２により塗布液供給部５２を
介して塗布装置２２に供給し、供給された塗布液Ｋ３を
塗布液分配室６２、塗布液スリット７２及び塗布液流出
口８２を介して傾斜した塗布液スライド面１０２上を流
下し、塗布液スライド面１０２の終端のホッパー塗布面
１１２において円筒状基材１上に塗布して塗膜Ｐ１上に
塗膜Ｐ３を形成する。

【００３３】図４の同時塗布装置２１又は図５の逐次塗
布装置２及び２２を用いて円筒状基材１上に電荷発生層
及び電荷輸送層を積層して設けて感光体を形成する場合
は上記本発明の塗布条件を組み合わせて用いることによ
り塗布むらのない均一な塗膜が安定して得られ、それに
よって画像欠陥のなく、常に高画質が保証される感光体
が得られる。

【００３４】〔円筒状基材〕本発明の塗布方法は主とし
て円筒状基材上に印刷板や電子写真用感光体等を形成す
るための塗布液を塗布するものであり、特に本発明では
電子写真用に用いられる感光体が重要である。上記感光
体に用いられる円筒状基材としては、アルミニウム、
銅、鉄、亜鉛、ニッケルなどの金属のドラムまたは、ド
ラム状のプラスチック若しくはガラス上にアルミニウ
ム、銅、金、銀、白金、パラジウム、チタン、ニッケル
−クロム、ステンレス、銅−インジウムなどの金属を蒸
着するか、酸化インジウム、酸化錫などの導電性金属酸
化物を蒸着するか、金属箔をラミネートするか、または
カーボンブラック、酸化インジウム、酸化錫−酸化アン
チモン粉、金属粉、ヨウ化銅などを結着樹脂に分散し、
塗布することによって導電処理してなる円筒状基材が用
いられる。

【００３５】〔塗布液〕上記感光体は通常円筒状基材上
に下引き層を介して感光層及び必要に応じて保護層を設
けて形成される。

【００３６】〈下引き層用塗布液〉上記下引き層は帯電
時において、積層構造からなる感光層における導電性の
円筒状基材から感光層への電荷の注入を阻止すると共
に、感光層を導電性の円筒状基材に対して一体的に接着
保持せしめる接着層としての作用、或いは円筒状基材か
らの反射光の防止作用等を有する。この下引き層用塗布
液に含有される樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド樹脂、
塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリ
カーボネート、ポリウレタン、ポリイミド樹脂、塩化ビ
ニリデン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、水溶性
ポリエステル、ニトロセルロースまたはカゼイン、ゼラ
チンなどの樹脂を用いることができるが、これらに限定
されるものではない。

【００３７】また、上記下引き層の厚みは０．０１〜１
０μｍが好ましく、より好ましくは０．０５〜２μｍが
適当である。

【００３８】〈電荷発生層用塗布液〉電荷発生層を形成
するには、例えばモノアゾ色素、ジスアゾ色素、トリス
アゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、ペリレ
ン酸イミド等のペリレン系色素、インジゴ、チオインジ
ゴ等のインジゴ系色素、アンスラキノン、ピレンキノン
及びフラパンスロン類等の多環キノン類、キナグリドン
系色素、ビスベンゾイミダゾール系色素、インダスロン
系色素、スクエアリリウム系色素、金属フタロシアニ
ン、無金属フタロシアニン等のフタロシアニン系顔料、
ピリリウム塩色素、チアピリリウム塩色素とポリカーボ
ネートから形成される共晶錯体等、各種の電荷発生物質
を適当なバインダー樹脂及び必要により電荷輸送物質
（ＣＴＭ）と共に溶媒中に溶解或いは分散してなる塗布
液を上記下引き層上に塗布することによって形成するこ
とができる。

【００３９】電荷発生物質を塗布液中に分散させる方法
としてはボールミル分散法、アトライター分散法、サン
ドミル分散法などを用いることができる。この際、電荷
発生物質は、体積平均粒径で好ましくは５μｍ以下、よ
り好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍ
以下の粒子サイズにすることが有効である。塗布液に用
いる溶剤として、メタノール、エタノール、ｎ−プロパ
ノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロ
ホルム、１，２−ジクロロエタン、モノクロロベンゼ
ン、キシレン等の通常の有機溶剤を単独或いは２種類以
上混合して用いることができる。

【００４０】また、上記電荷発生層の膜厚は、好ましく
は０．１〜５μｍ、より好ましくは０．２〜２μｍが適
当である。

【００４１】〈電荷輸送層用塗布液〉電荷輸送層を形成
するには、適当な有機溶媒にバインダー樹脂及び電荷輸
送物質を溶解してなる塗布液を上記電荷発生層上に塗布
して形成される。上記電荷輸送物質としては、２，５−
ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４−オ
キサジアゾール等のオキサジアゾール誘導体、１，３，
５−トリフェニル−ピラゾリン、１−〔ピリジル−
（２）〕−３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−
（ｐ−ジエチルアミノフェニル）ピラゾリン等のピラゾ
リン誘導体、トリフェニルアミン、スチリルトリフェニ
ルアミン、ジベンジルアニリン等の芳香族第３級アミノ
化合物、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（３−メ
チルフェニル）−４，４−ジアミノ−１，１′−ビフェ
ニルなどの芳香族第３級ジアミノ化合物、３−（４′−
ジメチルアミノフェニル）−５，６−ジ−（４′−メト
キシフェニル）−１，２，４−トリアジン等の１，２，
４−トリアジン誘導体、４−ジエチルアミノベンズアル
デヒド−１，１−ジフェニルヒドラゾン等のヒドラゾン
誘導体、２−フェニル−４−スチリル−キナゾリン等の
キナゾリン誘導体、６−ヒドロキシ−２，３−ジ（ｐ−
メトキシフェニル）−ベンゾフラン等のベンゾフラン誘
導体、ｐ−（２，２−ジフェニルビニル）−Ｎ，Ｎ−ジ
フェニルアニリン等のα−スチルベン誘導体、“Ｊｏｕ
ｒｎａｌ ｏｆ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｓｃｉｅｎｃｅ”２
９：７〜１０（１９８５）に記載されているエナミン誘
導体、Ｎ−エチルカルバゾールなどのカルバゾール誘導
体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールなどのポリ−Ｎ−ビ
ニルカルバゾール及びその誘導体、ポリ−γ−カルバゾ
リルエチルグルタナート及びその誘導体、更にはピレ
ン、ポリビニルピレン、ポリビニルアントラセン、ポリ
ビニルアクリジン、ポリ−９−ビフェニルアントラセ
ン、ピレン−ホルムアルデヒド樹脂、エチルカルバゾー
ルホルムアルデヒド樹脂などの公知の電荷輸送物質を用
いることができるが、これらに限定されるものではな
い。また、これらの電荷輸送物質は単独或いは２種以上
混合して用いることができる。

【００４２】さらに、前記バインダー樹脂としては、ポ
リカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹
脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニ
リデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート
樹脂、ブチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン
−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共
重合体、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹
脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−ア
ルキッド樹脂、ポリ−Ｎビニルカルバゾールなどの公知
の樹脂を用いることができるが、これらに限定されるも
のではない。また、これらのバインダー樹脂は単独或い
は２種以上混合して用いることができる。

【００４３】電荷輸送物質とバインダー樹脂との配合比
（重量比）は１０：１〜１：５が好ましい。また、上記
電荷輸送層の膜厚は一般的には５〜５０μｍ、好ましく
は１０〜３０μｍが適当である。

【００４４】さらに、電荷輸送層を設ける際に用いる溶
剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベ
ンゼンなどの芳香族系炭化水素類、アセトン、２−ブタ
ノンなどのケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩
化エチレンなどのハロゲン化脂肪族系炭化水素類、テト
ラヒドロフラン、エチルエーテルなどの環状若しくは直
鎖状のエーテル類などの通常の有機溶剤を単独或いは２
種類以上混合して用いることができる。

【００４５】〈保護層用塗布液〉また、上記電荷輸送層
の上に必要に応じて保護層を形成することができ、例え
ば上記下引き層、電荷発生層または電荷輸送層の形成に
用いられた有機溶剤中にバインダー樹脂を溶解して成る
塗布液を該電荷輸送層上に薄く塗布加工して得られる。
上記保護層は、帯電時コロナ放電による電荷輸送物質の
化学的変質を防止すると共に、感光体の機械的強度を改
善する為に用いられる。

【００４６】なお、上記保護層中には前記電荷輸送物質
を添加してもよい。

【００４７】また、この保護層に用いるバインダー樹脂
としては、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリケトン樹脂、ポリカー
ボネート、ポリビニルケトン樹脂、ポリスチレン、ポリ
アクリルアミド樹脂などの公知の樹脂を用いることがで
きる。

【００４８】また、上記保護層の膜厚は好ましくは０．
５〜２０μｍ、より好ましくは１〜１０μｍが適当であ
る。

【００４９】

【実施例】以下本発明を実施例により具体的に説明する
が本発明の実施の態様がこれにより限定されるものでは
ない。

【００５０】（実施例１）導電性支持体として鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍの６本のアルミ
ニウム製の円筒状基材を用いた。上記６本の円筒状基材
に下記下引き層用塗布液を図１（図２）のスライドホッ
パー型で環状の塗布装置２を用い、かつ下記４種類の粘
度（ミリパスカル・秒）の異なる下引き用塗布液を用い
ると共に、塗布液スライド面１０の傾斜角度（°）、塗
布液スライド面１０の面長Ｌ（ｍｍ）、円筒状基材の移
動速度Ｐ（ｍｍ／ｓｅｃ）及び円筒状基材とホッパー塗
布面との間隙ｄ（ｍｍ）を表１の如く変化して下引き層
塗布円筒状基材Ｎｏ．１−１〜１−６を得た。なお、下
引き層の膜厚は０．３μｍとした。

【００５１】得られた各下引き層塗布円筒状基材の全表
面のうち、有効面（画像形成領域で、通常端部より１０
ｍｍ以上入った領域）の塗布ムラ及び塗布傷を下記評価
基準により「○，×」方式で、目視により評価し、それ
らの結果を表１に示した。

【００５２】《塗布ムラの評価基準》 ○ 塗布ムラがない △ 塗布ムラが多少あるが、塗布ムラのコントラストが
小さく、目立たない × 塗布ムラが多く、かつ塗布ムラのコントラストが大
きく、目立つ。

【００５３】《塗布傷の評価基準》 ○ 塗布傷がない △ 塗布傷が多少あるが、小さく、目立たない × 塗布傷が多く、かつ大きくて目立つ。

【００５４】《下引き層用塗布液》バインダー樹脂とし
て共重合体ナイロン樹脂「ＣＭ−８０００」（東レ
（株）社製）を用い、溶剤としてメタノール／ｎ−ブタ
ノール＝１０／１（Ｖｏｌ比）を用いて表１の塗布液粘
度となるよう調合して粘度の異なる４種類の塗布液を得
た。

【００５５】

【表１】

【００５６】表１より本発明の塗布条件で塗布した下引
き塗布円筒状基材Ｎｏ．１−２及び１−３は、塗布液ス
ライド面上での塗布液の盛り上がり、塗布液流の乱れ、
塗布液の乾燥等がなく、かつ塗布部のビード形成が良好
であるため、塗布性が優れており、かつ下引き塗布円筒
状基材Ｎｏ．１−４は少し傷があるが目立たず塗布性は
概ね良好であった。他方比較の下引き塗布円筒状基材Ｎ
ｏ．１−１、１−５及び１−６は塗布部で液ダレや液切
れを生じていて塗布性が悪く実用性に乏しいことがわか
る。

【００５７】（実施例２）導電性支持体として鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍの６本のアルミ
ニウム製円筒状基材を用いた。上記６本の円筒状基材に
下記電荷発生層用塗布液を、図１（図２）のスライドホ
ッパー型で環状の塗布装置２を用い、かつ下記５種類の
粘度（ミリパスカル・秒）の異なる電荷発生層用塗布液
を用いると共に、塗布液スライド面１０の傾斜角度θ
（°）、塗布液スライド面１０の面長Ｌ（ｍｍ）、円筒
状基材の移動速度Ｐ（ｍｍ／ｓｅｃ）及び円筒状基材と
ホッパー塗布面との間隙ｄ（ｍｍ）を表２の如く変化し
て電荷発生層塗布円筒状基材Ｎｏ．２−１〜２−６を得
た。なお、得られた電荷発生層の膜厚は０．５μｍであ
った。

【００５８】得られた各電荷発生層塗布円筒状基材の全
表面のうち、有効面（画像形成領域で、通常端部より１
０ｍｍ以上入った領域）の塗布ムラ及び塗布傷を下記評
価基準により「○，×」方式で、目視により評価し、そ
れらの結果を表２に示した。

【００５９】《塗布ムラの評価基準》 ○ 塗布ムラがない △ 塗布ムラが多少あるが、塗布ムラのコントラストが
小さく、目立たない × 塗布ムラが多く、かつ塗布ムラのコントラストが大
きく、目立つ。

【００６０】《塗布傷の評価基準》 ○ 塗布傷がない △ 塗布傷が多少あるが、小さく、目立たない × 塗布傷が多く、かつ大きくて目立つ。

【００６１】《電荷発生層用塗布液》電荷発生物質とし
て下記構造のＹ型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ）を
用い、バインダー樹脂としてシリコーン樹脂「ＫＲ−５
２４０」（信越化学（株）社製）を用い、かつ溶剤とし
てｔ−酢酸ブチルを用い、表２の各塗布液粘度となるよ
う調合して粘度の異なる５種類の電荷発生層用塗布液を
得た。

【００６２】

【化１】

【００６３】なお、上記塗布液はいずれも固形分重量比
（ＣＧＭ：ＫＲ−５２４０）が２：１となるよう調製さ
れた。

【００６４】

【表２】

【００６５】表２より本発明の塗布条件で塗布した電荷
発生層塗布円筒状基材Ｎｏ．２−２及び２−３は、塗布
液スライド面上での塗布液の盛り上がり、塗布液流の乱
れ、塗布液流の部分乾燥等がなく、かつ塗布部のビード
形成が良好であるため、塗布性が優れており、かつ電荷
発生層塗布円筒状基材Ｎｏ．２−４は少し傷があるが目
立たず塗布性は概ね良好であった。他方比較の電荷発生
層塗布円筒状基材Ｎｏ．２−１、２−５及び２−６は、
塗布部で液ダレや液切れを生じていて塗布性が悪く実用
性に乏しいことがわかる。

【００６６】（実施例３）導電性支持体として鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍの６本のアルミ
ニウム製円筒状基材を用いた。上記６本の円筒状基材に
下記電荷輸送層用塗布液を、図１（図２）のスライドホ
ッパー型で環状の塗布装置２を用い、かつ下記４種類の
粘度（ミリパスカル・秒）の異なる電荷輸送層用塗布液
を用いると共に、塗布液スライド面１０の傾斜角度θ
（°）、塗布液スライド面１０の面長Ｌ（ｍｍ）、円筒
状基材の移動速度Ｐ（ｍｍ／ｓｅｃ）及び円筒状基材と
ホッパー塗布面との間隙ｄ（ｍｍ）を表３の如く変化し
て電荷輸送層塗布円筒状基材Ｎｏ．３−１〜３−６を得
た。

【００６７】得られた各電荷輸送層塗布円筒状基材の全
表面のうち、有効面（画像形成領域で、通常端部より１
０ｍｍ以上入った領域）の塗布ムラ及び塗布傷を下記評
価基準により「○，×」方式で、目視により評価し、そ
れらの結果を表３に示した。

【００６８】《塗布ムラの評価基準》 ○ 塗布ムラがない △ 塗布ムラが多少あるが、塗布ムラのコントラストが
小さく、目立たない × 塗布ムラが多く、かつ塗布ムラのコントラストが大
きく、目立つ。

【００６９】《塗布傷の評価基準》 ○ 塗布傷がない △ 塗布傷が多少あるが、小さく、目立たない × 塗布傷が多く、かつ大きくて目立つ。

【００７０】《電荷輸送層用塗布液》下記構造の電荷輸
送物質（ＣＴＭ）を用い、バインダー樹脂としてポリカ
ーボネート「Ｚ−２００」（三菱瓦斯化学（株）社製）
を用い、かつ溶剤として１，２−ジクロロエタンを用
い、表３の各塗布液粘度となるよう調合して粘度の異な
る４種類の電荷輸送層用塗布液を得た。

【００７１】

【化２】

【００７２】なお、上記塗布液はいずれも固形分重量比
（ＣＴＭ：ポリカーボネート「Ｚ−２００」）が０．８
９：１となるよう調製された。また、得られた電荷輸送
層の膜厚は２２μｍであった。

【００７３】

【表３】

【００７４】表３より本発明の塗布条件で塗布した電荷
輸送層塗布円筒状基材Ｎｏ．３−２及び３−３は、塗布
液スライド面上での塗布液の盛り上がり、塗布液流の乱
れ、塗布液流の部分乾燥等がなく、かつ塗布部のビード
形成が良好であるため、塗布性が優れており、かつ電荷
輸送層塗布円筒状基材Ｎｏ．３−４も塗布性が概ね良好
であるが、比較の電荷輸送層塗布円筒状基材Ｎｏ．３−
５及び３−６は、塗布部で液ダレや液切れを生じて塗布
性が悪く実用性に乏しいことがわかる。

【００７５】（実施例４）実施例１における下引き層塗
円筒状基材１−２（但し下引き層の層厚は０．３μｍ）
を用意し、図５のスライドホッパー型の逐次重層塗布装
置を用いて、下引き層上に実施例２の電荷発生層用塗布
液（円筒状基材Ｎｏ．２−３用塗布液で、塗布液粘度が
３２ミリパスカル・秒のもの）を０．５μｍ厚に塗布
し、さらにこの上に実施例３の電荷輸送層用塗布液（円
筒状基材Ｎｏ．３−３用塗布液で、塗布液粘度が２００
ミリパスカル・秒のもの）を２２μｍ厚に塗布して、３
層構成の感光体を得た。この感光体を得るための塗布に
際して、塗布液スライド面上への塗布液の盛り上がり、
塗布液流の乱れ、塗布液流の部分乾燥、ゴミの付着等に
よる塗布不良がなく、かつ塗布部のビードの形成も優れ
ていた。上記感光体を電子複写機「Ｕ−ＢＩＸ４０４
５」（コニカ（株）社製）に装着して画像テストを行な
ったところ、１００００枚の連続テストにおいて終始優
れた画像を得ることが出来た。

【００７６】

【発明の効果】実施例で実証されたように、本発明の塗
布方法によれば、塗布液を円筒状基材上に塗布する時、
塗布液の盛り上がりや、乾燥風等の空気流による塗布液
流の乱れや、薄層塗布の場合の部分乾燥等による塗布ム
ラ、色ムラまたは塗布傷等を発生せず、かつ塗布部にお
いて優れたビード塗布が行われるため常に良質の塗膜が
得られ、従ってまた画質に優れた感光体が安定して得ら
れる等の優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の塗布方法に用いられる塗布装置の一例
を示す断面図である。

【図２】本発明の塗布方法に用いられる塗布装置の一例
を示す斜視図である。

【図３】本発明の塗布方法に用いられる塗布装置の一例
を示す説明図である。

【図４】本発明の塗布装置の他の例を示す断面図であ
る。

【図５】本発明の塗布装置の他の例を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 円筒状基材 ２，２１，２２ 塗布装置 ３，３１，３２ 外部塗布液タンク ４，４１，４２ ポンプ ５，５１，５２ 塗布液供給部 ６，６１，６２ 塗布液分配室 ７，７１，７２ 塗布液スリット ８，８１，８２ 塗布液流出口 １０，１０１，１０２ 塗布液スライド面 １１，１１２ ホッパー塗布面 １２，１２２ 唇状部 １３，１３２ 液溜り部 Ｌ 塗布液スライド面の面長 θ 塗布液スライド面の傾斜角度 Ｐ 円筒状基材の移動速度 ｄ ホッパー塗布面と円筒状基材との間隙

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エンドレスに形成された連続面を有する
   円筒状基材を垂直上方に移動させながら該円筒状基材の
   外周面上に塗布液を塗布する塗布方法であって、該円筒
   状基材の外周面を取り囲むように形成された塗布液分配
   スリットの塗布液流出口から流出する塗布液を、該塗布
   液流出口の下側に連続して傾斜する塗布液スライド面か
   ら流下させ、該スライド面の終端に形成されたホッパー
   塗布面により該円筒状基材の外周面上に塗布する塗布装
   置を用いた塗布方法において、該塗布液の粘度を１．０
   〜５０ミリパスカル・秒、該塗布液スライド面の傾斜角
   度を４５〜６５度、該塗布液スライド面の面長を１〜１
   ０ｍｍ及び該円筒状基材の移動速度を１５〜１５０ｍｍ
   ／ｓｅｃとしたことを特徴とする塗布方法。
2. 【請求項２】 エンドレスに形成された連続面を有する
   円筒状基材を垂直上方に移動させながら該円筒状基材の
   外周面上に塗布液を塗布する塗布方法であって、該円筒
   状基材の外周面を取り囲むように形成された塗布液分配
   スリットの塗布液流出口から流出する塗布液を、該塗布
   液流出口の下側に連続して傾斜するスライド面から流下
   させ、該スライド面の終端に形成されたホッパー塗布面
   により該円筒状基材の外周面上に塗布する塗布装置を用
   いた塗布方法において、該塗布液の粘度を２．０〜３０
   ０ミリパスカル・秒、該塗布液スライド面の傾斜角度を
   ４５〜６５度、該塗布液スライド面の面長を１〜１０ｍ
   ｍ及び該円筒状基材の移動速度を６〜３５ｍｍ／ｓｅｃ
   としたことを特徴とする塗布方法。
3. 【請求項３】 前記円筒状基材と前記ホッパー塗布面と
   の間隙が５０〜５００μｍであることを特徴とする請求
   項１又は２に記載の塗布方法。
4. 【請求項４】 前記塗布液分配スリットを複数個設け、
   異なる複数の塗布液を複数の塗布液分配スリットの塗布
   液流出口から流出させ、流出した複数の塗布液を同一の
   塗布液スライド面及びホッパー塗布面を介して円筒状基
   材上に同時に塗布して、該円筒状基材上に複数の塗布層
   を形成することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項
   に記載の塗布方法。
5. 【請求項５】 前記塗布液分配スリット、塗布液スライ
   ド面及び塗布液ホッパー塗布面を複数個設け、異なる複
   数の塗布液を複数の塗布液分配スリットの塗布液流出口
   から流出させ、流出した複数の塗布液を複数の塗布液ス
   ライド面及びホッパー塗布面を介して円筒状基材上に逐
   次塗布して、該円筒状基材上に複数の塗布層を形成する
   ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の塗
   布方法。