JP2003149836A

JP2003149836A - 電子写真感光体及び電子写真感光体の製造方法

Info

Publication number: JP2003149836A
Application number: JP2002228000A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Fukazawa; 清深沢; Osamu Ito; 修伊藤; Kenichi Saito; 健一斉藤
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2001-08-30
Filing date: 2002-08-05
Publication date: 2003-05-21
Also published as: KR100474470B1; KR20030019253A

Abstract

(57)【要約】【課題】塗膜の濃度ムラ、厚さムラが著しく少ない電
子写真感光体の製造方法を提供する。【解決手段】円筒状基体表面にｎ層の感光体材料層を
積層して電子写真感光体を製造する方法において、第ｎ
−１層塗工液の粘度を第ｎ−２層塗工液及び第ｎ層塗工
液のいずれの粘度よりも大きくした条件下で、第ｎ−２
層及び第ｎ−１層は少なくとも外周壁上部に溶剤蒸気漏
れ囲いを有する浸漬塗工槽と円筒状基体の側方を囲う伸
縮性フードとを配備した浸漬塗工装置を用いて浸漬塗工
により形成し、第ｎ層はスプレー塗工により形成するこ
とを特徴とする電子写真感光体の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子写真感光体の製
造方法に関し、詳しくは、浸漬塗工とスプレー塗工を組
み合わせて円筒状基体上に感光層、保護層等を形成する
電子写真感光体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子写真方式を用いた情報処理シ
ステム機の発展には目覚しいものがある。特に、情報を
デジタル信号に変換して光によって情報記録を行うレー
ザープリンターは、そのプリント品質、信頼性において
向上が著しい。さらに、それらの高速化技術との融合に
よりフルカラー印刷が可能なレーザープリンターへ応用
されてきている。これらの電子写真方式のプリンターや
複写機、ファクシミリ等の電子写真装置に搭載される感
光体には、主に気相成長（ＣＶＤ）法によるアモルファ
スシリコン感光体、真空蒸着法によるセレン感光体、ア
ゾ系粒料やフタロシアニン系粒料に代表される有機系感
光体があるが、材料選択の幅が広い等の理由から有機系
感光体が最も広く用いられている。

【０００３】電子写真感光体は、電子写真装置の構造・
機構等に相応して円筒状感光体、エンドレスベルト状感
光体として作製される。ここで円筒状感光体としては
円筒状導電性基体（以降単に「基体」又は「円筒状基
体」という）上に必要に応じて設けられる下引層を介し
て、電荷発生材及び電荷輸送材を含有する単層の感光層
を設けたもの、前記の感光層上に保護層を設けたも
の、円筒状基体上に必要に応じて設けられる下引層を
介して、電荷発生材を含有する電荷発生層、電荷輸送材
を含有する電荷輸送層を順次積層したもの、前記の
積層感光層上に保護層を設けたもの（感光層が電荷輸送
層／電荷発生層からなる逆層感光体を含む）等が知られ
ているが、一般には機能分離型で強度などに信頼性の高
い基体／下引層／電荷発生層／電荷輸送層／保護層の構
成からなる電子写真感光体が多く用いられる。

【０００４】このような電子写真感光体は、一般に円筒
状基体上に感光体材料層（下引層、感光層、表面保護層
など）を浸漬塗工法、スプレー法などを用いて形成して
いる。特に浸漬塗工法は感光体製造が簡便で生産性が高
く、装置やコストが安価であることから最も広く利用さ
れている。

【０００５】実際の浸漬塗工方法としては、感光体材料
の塗工液を収容した容器（浸漬塗工槽）と円筒状基体を
相対移動させて円筒状基体を塗工液槽中の塗工液に浸漬
させたのち引上げ、次いで引上げた円筒状基体を静止さ
せて事前乾燥（指触乾燥）し、その後オーブン乾燥等で
完全に乾燥させる方法が採用されている。ここでいう指
触乾燥とは、基体に塗工液を塗布した後、乾燥機に投入
する前に塗工液中の溶剤が気化する時間（雰囲気乾燥）
を意味する。

【０００６】ところで、この浸漬塗工方法は、感光体基
材を一度に何本も浸漬することが可能であるため大量生
産に向いているが、塗膜の厚さが均一な電子写真感光体
を短時間で製造するため、塗工液の溶媒としては、通
常、速乾性の溶媒が用いられており、このような速乾性
の溶媒を用いた場合、円筒状基体に付着している塗工液
の乾燥を速めて短時間で固化を行うことができるが、浸
漬後引上げから指触乾燥するまでの間、周囲の微弱な空
気流でも、それにより発生した溶媒蒸気の流れが、形成
される塗膜に厚さムラを生じさせてしまう。このような
感光体を用いた場合、画像ムラ、白画像抜け、トナー付
着による地肌汚れといった問題を発生させる原因とな
る。

【０００７】また、感光体材料層によっては、溶剤中に
分散された顔料粒子は用いる溶剤やそれらの分散性によ
って塗膜状態や塗工面の感光体特性に大きな影響を及ぼ
す。特に、分散液中や塗工直後の塗膜上の顔料粒子は、
溶剤の蒸発速度や乾燥状態、温度、湿度等により粒子同
士の相互作用を引き起こし、その結果、塗膜に濃淡のム
ラが発生させる。文字主体であるモノクロプリンターと
比較して画像が主体となるフルカラープリンターは特に
この影響が大きく、濃度ムラが画像に直接現れたり、電
位の均一性を低下させ、画像劣化の大きな原因につなが
る。

【０００８】こうした点を配慮して、上記の塗膜に濃淡
ムラや厚さムラを生じさせないようにするために、従来
からいろいろな工夫がなされている。例えば、浸漬塗工
の際、円筒状基体の周面にフードを覆い塗工液を被覆す
る方法がある。この方法においては、フード下の側面か
ら溶剤蒸気を排出させる方法が提案されており、浸漬塗
布容器の上に下端部周囲に開孔を設けた筒状フードを設
け、遮風と蒸発溶剤の希釈を行うことでブラッシングを
防止することを特徴とする塗膜形成方法が開示されてい
る（例えば特開昭５９−４２０６０）。しかし、この方
法では、風が開孔から吹き込み、直接塗膜に当たるため
膜厚ムラになるという不具合がある。

【０００９】また、伸縮または上下に移動可能なフード
を基体保持装置に設置し、基体をフードで覆いながら浸
漬塗布する塗膜形成方法であって、基体に対するフード
の大きさを規定して蒸気濃度を調節しようという方法も
あるが（特開平７−１０４４８８）、該方法は蒸気を外
に逃がさないと濃度が上がりすぎて塗膜のタレが発生し
てしまうという不具合がある。

【００１０】また、塗工装置において、塗工液上部に蒸
気層を確保する為の装置も知られている。例えば、浸漬
槽の液面上に生じる塗布液中の溶剤の蒸気層高さを３０
ｍｍ以下とし、浸漬槽の外周を取り巻く受け皿の上面に
被せられ導電性基体を挿入し得る孔を有する覆い蓋の深
さを３０ｍｍ以下とし、塗膜ムラを少なくすることを特
徴とする塗膜形成装置（特開平５−３３７４３０）、脱
着可能な上部遮蔽版と側方板とを有し、上部遮蔽板と側
方板との分離駆動機能をつけ浸漬塗工時の塗布ムラをな
くすことを特徴とする塗膜形成装置（特開平７−１４４
１６４）などである。

【００１１】さらに、塗布液上面に近接して円筒状基体
の外周面をほぼ均等な間隔をおいて、取り巻き塗膜から
の溶剤蒸気を均等に除去できる機能を備えた塗工補助具
内を通過させ塗膜ムラなく膜厚均一な電荷発生層を形成
できることを特徴とする塗膜形成装置（特開平９−１１
４１１０）、塗工槽上部に塗料の成分である溶剤の溜め
を設けるか、別の溶剤溜め溶剤蒸気の供給通路を塗工槽
上部に連通させ、溶剤の蒸気を抑制して塗料の粘度上昇
を防止し、また塗工槽の感光液液面に複数の同形で同面
積の開口窓を有し液面分割浮きを浮かべ膜厚バラツキを
防止することを特徴とする塗膜形成装置（特開平６−１
２３９８９）などである。

【００１２】しかしながら、前記のいずれの装置におい
ても塗工ムラを皆無にするには難しいのが実情である。

【００１３】また、前記問題を解決するために、以下の
ような塗工方法の組合せの提示もある。例えば、２種以
上の層を有する層を２種類以上の塗布方法で形成する塗
膜形成方法で、スプレー塗布方法またはビーム式塗布方
法である１種類の方法と、浸漬塗布方法または超音波霧
化塗布方法であるもう１種類の方法とで、電荷発生層と
電荷輸送層を含んだ２種以上の層の形成方法（特開平２
−２０５８５５）、２種以上の塗料を別々に被塗布物上
に塗布する塗膜形成方法で、それぞれ塗布開始位置が異
なることと、塗布法がスプレー塗布とビーム式塗布方法
であることを特徴とする塗膜形成方法（特開平２−２０
５８５６）、および少なくとも２回のスプレー塗工或い
は浸漬塗工と少なくとも１回のスプレー塗工で２層の電
荷輸送層を形成することを特徴とする塗膜形成方法（特
開平５−７２７５９）なども知られているが、これらの
方法によってはいずれも充分な塗布ムラが改善されず、
また、最上層に塗膜が形成される前に、それより下層に
形成された塗膜にムラや膜厚乱れが発生し、充分でなか
った。

【００１４】その他、伸縮フードを基体保持装置に設置
し、基体をフードで覆いながら浸漬塗工した後、フード
内部に空気を流して被塗工物上の塗工液の溶剤の蒸発を
速めることでブラッシングを防止すること（特開昭６３
−７８）、孔を開けた円筒状フードを設けることで、フ
ード内部の蒸気濃度をある関係式を満たすように調整す
ること（特開昭６０−１１０３７８）等も知られている
が、塗膜のムラや膜厚乱れをなくすことは困難である。

【００１５】一方、感光体製造には浸漬塗工方法の他に
スプレー塗工方法も用いられている。スプレー塗工方法
は、その利点として、同一溶媒系の塗工液であっても層
間の乱れや下層の溶け出しが少なく形成が可能なこと
や、層を形成毎に形成塗工層の乾燥は必ずしも必要とし
ない、つまり最終層を形成後、一度に乾燥が可能である
ことがあげられる。また、塗工設備が少スペースであ
り、そのため少量の塗工液で塗膜が形成できる利点もあ
る。しかし問題点も有しており、例えば浸漬塗工法に比
べ塗膜形成時を均一にするのが難しく、適正塗工液や適
正スプレー条件が必要でこれらを怠ると塗工面は部分的
に塗工液が多く付着したり、また逆に塗工液が少ない箇
所が随所に発生し塗膜形成膜の不均一が発生する不具合
である。

【００１６】また、有機系電子写真感光体においては、
耐久性を強化するために感光体の最上層に保護層を設け
ることが望まれるが、静電特性値のうち静電容量が低下
することから全体の厚さを保護層の分だけ増やすわけに
いかず、感光層が電荷発生層／電荷輸送層の積層からな
るものでは、電荷輸送層の厚さと保護層を加えた厚さを
従来の電荷輸送層の厚さと同じ程度にする必要がある。
また感度を維持するには保護層をあまり厚くすることは
好ましくない。そのためには保護層を出来るだけ薄く１
０．０μｍ以内、好ましくは３．０〜８．０μｍの範囲
で均一に塗工する必要がある。また、保護層を薄くする
と、その下にある電荷輸送層の凹凸の影響を受けやすく
電荷輸送層の凹凸も少ないことが望まれるが、既にあげ
た方法を組み合わせても両方の課題を十分に解決したも
のはない。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、塗膜
の濃度ムラ、厚さムラを極力減少させ、感光体材料層の
凹凸の改善と、膜均一性とを両立させた電子写真感光体
の製造方法を提供するものである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは電子写真感
光体の製造方法について改めて検討を行なった結果、感
光体材料層各層の形成には同一溶媒系の塗工液が用いら
れることから、円筒状基体状にｎ層の感光体材料層が形
成される場合には、第ｎ層（最終層すなわち最上層）の
形成はスプレー塗工によるのが有利であり、この第ｎ層
以外の層すなわち第ｎ層の直ぐ下の第ｎ−１層、その下
の第ｎ−２層、さらにその下の第ｎ−３層等の形成は浸
漬塗工で行えばよく、この場合、第ｎ−１層塗工液の粘
度を第ｎ−２層塗工液の粘度、第ｎ層塗工液の粘度のい
ずれよりも大きくして層形成を行なえば、浸漬塗工法の
問題である不均一の解消と、スプレー塗工法の問題であ
る凹凸が解消され、良質な塗工層が得られることを見出
した。本発明はこれに基づいてなされたものである。

【００１９】なお、電子写真感光体の層構成は前記のと
おりであるが、これらと第ｎ層、第ｎ−１層、第ｎ−２
層、第ｎ−３層等の関係は、例えば感光体の層構成が基
体／下引層／電荷発生層／電荷輸送層／表面保護層のも
のでは、第ｎ層が表面保護層、第ｎ−１層が電荷輸送
層、第ｎ−２層が電荷発生層、第ｎ−３層が下引層であ
り、また、感光体の層構成が基体／下引層／単層感光層
／表面保護層のものでは、第ｎ層が表面保護層、第ｎ−
１層が単層感光層、第ｎ−２層が下引層である。

【００２０】また、本発明者らの検討したところによれ
ば、感光体は、基体／下引層／電荷発生層／電荷輸送層
／表面保護層の層構成が最も好ましく、また層の厚さは
電荷発生層＜下引層≦保護層＜電荷輸送層であるのが好
ましく、円筒状基体の肉厚に対する積層した総膜厚は
１：１／１５〜１：１／３５が好ましいことから、浸漬
塗工法により形成される電荷輸送層が表面保護層の表面
層の均一性へ影響を及ぼすことになる。本発明によれ
ば、下記（１）〜（６）が提供される。

【００２１】（１）円筒状基体表面にｎ層の感光体材料
層を積層して電子写真感光体を製造する方法において、
第ｎ−１層塗工液の粘度を第ｎ−２層塗工液及び第ｎ層
塗工液のいずれの粘度よりも大きくした条件下で、第ｎ
−２層及び第ｎ−１層は少なくとも外周壁上部に溶剤蒸
気漏れ囲いを有する浸漬塗工槽と円筒状基体の側方を囲
う伸縮性フードとを配備した浸漬塗工装置を用いて浸漬
塗工により形成し、第ｎ層はスプレー塗工により形成す
ることを特徴とする電子写真感光体の製造方法。

【００２２】（２）第ｎ−２層塗工液の粘度が６．０ｃ
ｐｓ以下、第ｎ−１層塗工液の粘度が１５０〜４５０ｃ
ｐｓ、第ｎ層塗工液の粘度が３．０〜１０．０ｃｐｓで
あることを特徴とする上記（１）記載の電子写真感光体
の製造方法。

【００２３】（３）第ｎ層塗工液の溶剤が、第ｎ−１層
塗工液で用いられた溶剤の少なくとも１種と、その溶剤
のうちの最も高い沸点よりさらに高い沸点を有する溶剤
とで構成されていることを特徴とする上記（１）または
（２）記載の電子写真感光体の製造方法。

【００２４】（４）沸点の差が６５〜９１℃であること
を特徴とする上記（３）記載の電子写真感光体の製造方
法。

【００２５】（５）第ｎ層塗工液の溶剤全体に占める第
ｎ−１層塗工液で用いられたと同じ溶剤が、６０〜９０
重量％であることを特徴とする上記（３）または（４）
記載の電子写真感光体の製造方法。

【００２６】（６）第ｎ−２層が電荷発生層、第ｎ−１
層が電荷輸送層、第ｎ層が表面保護層であることを特徴
とする上記（１）〜（５）のいずれかに記載の電子写真
感光体の製造方法。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下本発明をさらに詳細に説明す
る。本発明は前記のとおり、最表層となる第ｎ層をスプ
レー塗工法で形成し、その他の層（第ｎ−１層、第ｎ−
２層・・・）を浸漬塗工法で形成する電子写真感光体の
製造方法において、第ｎ−１層塗工液の粘度＞第ｎ−２
層塗工液の粘度、かつ、第ｎ−１層塗工液の粘度＞第ｎ
層塗工液の粘度の条件下で、さらに浸漬塗工を溶剤蒸気
漏れ囲いを具備した槽工槽と伸縮性フードとを配備した
浸漬塗工装置を用いて行なうというものである。こうし
た塗工を行なうことにあり、表面槽の均一性塗工と、ス
プレー塗工での凹凸の減少を両立することが可能とな
る。

【００２８】各層塗工液の粘度が上記の条件から外れる
と、塗工ムラや塗膜が不均一になる等の理由から良好な
層形成が行なわれなくなる。本発明においては、第ｎ−
２層塗工液の粘度は６．０ｃｐｓ以下、好ましくは３．
０〜５．０ｃｐｓであり、第ｎ−１層塗工液の粘度は１
５０〜４５０ｃｐｓ、好ましくは１８０〜２３０ｃｐｓ
であり、第ｎ層塗工液の粘度は３．０〜１０．０ｃｐ
ｓ、好ましくは３．０〜５．０ｃｐｓである。こうした
液粘度の塗工液を用いることによって、特に浸漬塗工に
よって形成された塗工膜は指触乾燥する間に、塗工液の
レベリングが生じにくく、より均等な膜質を形成するこ
とが可能となる。

【００２９】浸漬法における塗膜の均一性については、
浸漬塗工が完了、乾燥後に目視並びに機械により判断を
行う。機械の条件は導電性支持体上に塗工し乾燥後渦電
流式膜厚計（フィッシャー社製、フィシャーコープＭＭ
Ｓ）で測定し、周方向４５°間隔で計８点、長手方向は
約４０ｍｍ間隔で計８点測定し、最大値、最小値の差に
より塗膜均一性を判断する。目視は５段階評価として平
均的な基準を３として数値が大きくなるほど評価があが
る方法にて行う。またスプレー法による塗膜の凸凹につ
いても同様に周方向、長手方向に対してそれぞれ８個所
行いその平均値を膜厚とし、最大値、最小値の差を測定
する。

【００３０】本発明では更に第ｎ層で用いられる塗工液
溶剤が第ｎ−１層で用いられる塗工液溶剤の少なくとも
１種と、その溶剤のうちの最も高い沸点よりもさらに高
い沸点を有する溶剤（高沸点溶剤）で構成されているこ
とで、更に塗布均一性、凸凹防止の両立をより良好なも
のにすることが出来る。ここで沸点の差は６５〜９１℃
程度が適当である。沸点の差がないと塗膜がなだらかに
なる前に溶剤が揮発し効果がなく、高すぎると逆に形成
塗膜中溶剤の揮発が遅く、塗膜の液タレによる流れムラ
の発生原因となる。高沸点溶剤の具体例としては、シク
ロヘキサノ−ル、シクロヘキサノン、シクロペンタノ−
ルなどである。

【００３１】また、第ｎ層塗工液に用いられる溶剤のう
ち、第ｎ−１層塗工液の溶剤と同じ溶剤は少なくとも６
０重量％以上９０重量％以下、好ましくは７０重量％〜
８０重量％に配合することで、更に塗膜の均一性、凸凹
防止を両立することが出来る。６０重量％より少ないと
形成塗膜中溶剤の揮発が遅く、塗膜の液タレによる流れ
ムラが発生し、９０重量％より多いと逆に塗膜がなだら
かになる前に溶剤が揮発し効果がなくなる。

【００３２】また、前記のような溶剤を用いることによ
り、スプレー噴霧した塗工液がレベリングする前に指触
乾燥したり、なかなか乾燥しないで流れムラや塗工液の
寄りや塵やほこりが付着したり等の不具合が最小限に抑
制ができる。

【００３３】続いて、本発明に用いる浸漬塗工で用いら
れる塗工装置について図を用いて説明を行う。図１は本
発明に用いられる塗工装置の構成を模式的に示してお
り、円筒状基体に塗工液を塗工する前及び塗工した後の
指触乾燥中の状態を表わした図である。基体治具保持板
１１と伸縮性フード上部装着部９の間には高さＬ１の隙
間（伸縮性フード上端部開口高さ）がある。塗工槽開口
蓋８と伸縮性フードの間には高さＬ２の隙間（伸縮性フ
ード下端部開口高さ）がある。図２は円筒状基体が塗工
液に浸漬されている状態を表わした図である。

【００３４】高さの隙間Ｌ１、Ｌ２を設けることの理由
は次のとおりである。Ｌ１およびＬ２の両方を設けない
場合は、Ｌ２側付近の塗膜が荒れたり、塗工ムラの発生
が大きく、Ｌ１側の膜厚が少なくなる傾向がある。Ｌ１
のみの設定ではＬ１側付近および下端側の塗膜荒れや塗
工ムラが発生する。また、Ｌ２のみの設定では周辺部の
気流が乱流し、塗膜荒れが発生する。このため、Ｌ１お
よびＬ２を設定することで浸漬塗工での上下動に対し、
気流が乱流にならず均等に流れることで塗膜荒れや塗工
ムラが限りなく抑制できる。Ｌ１およびＬ２はともに５
〜２０ｍｍの範囲が適当である。

【００３５】伸縮性フードの動きは図１の状態から図２
（浸漬状態）へと移行するにあたり基体３を覆う形で、
かつ、基体と連動して収縮可能に複数の部材で構成さ
れ、かつ支持部材２で固定されており、昇降モーター５
の起動により、昇降ネジ４により支持部材２を介して上
下に作動する。そして、伸縮性コード１の下端部が塗工
槽の溶剤蒸気囲いＴ１に近接しながら塗工槽開口蓋８に
達すると、伸縮性コード１は徐々に折り畳まれ又は収縮
を始める。伸縮性コード１が折り畳まれ又は収縮する
際、伸縮性コード１は、一つ上の伸縮性コードの部材の
内側に折り畳まれる構造になっている。図１及び図２で
は内側に折り畳まれるような構造となっているが、外側
に折り畳まれる構造であってもよい。

【００３６】伸縮性コードは、前記の部材を順次内側又
は外側に折り畳む構造のものに限られるものではなく、
例えばフード全体が蛇腹のような形態であってもよい。
特にフードが蛇腹のような形態である場合は折り畳まれ
る時に歪んだりせず、蛇腹の凸部の先端と基体との間の
距離が保たれることが望ましい。そういう意味で、蛇腹
下端に磁石を取り付け、塗工槽開口蓋に磁力で固定して
折り畳み動作を実行することもできる。また、骨組みが
バネのようにスパイラル状でその周囲が覆われているも
のも用いることが可能である。

【００３７】伸縮性フード１の材質としては、アルミニ
ウム、ステンレス等の耐溶剤性の高い金属、ナイロン、
ポリフッ化エチレン、ポリカーボネート、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリプロピレン等の耐溶剤性の高
い樹脂、ガラス、ゴム等を用いることができる。

【００３８】フードの高さは、図１で図示したフードが
伸びた状態で支持部材２と円筒状基体３を覆う高さが必
要で、更に図２に図示したフードが縮んだ状態で支持部
材２のみを覆い、円筒状基体３は浸漬塗工装置内の塗布
液に浸漬最下端状態になるように高さ設計を行う。該高
さは円筒状基体３の全長や支持部材２の長さによって寸
法は変ることになる。

【００３９】続いて図２に示すように、伸縮性フードは
収縮状態で円筒状基体３を塗工槽６に入った塗布液７に
浸漬した後、塗工槽の溶剤蒸気漏れ囲いＴ１を通過して
引上げられる。

【００４０】溶剤蒸気漏れ囲いＴ１は円筒状基体が塗工
槽内に浸漬下降する際、塗工液からの溶剤蒸気を乱さな
いように設けてあり、オーバーフロー液がストレージタ
ンクに戻ることによりストレージタンクからくる空圧に
より塗工液上部に浮遊している溶剤蒸気の乱れによる塗
工ムラ、膜厚ムラを抑制するために常時塗布液から蒸発
する溶剤蒸気を満たすことで、浸漬下降時に発生の塗工
ムラ、膜厚ムラを最小限に抑制可能である。

【００４１】前記蒸気漏れ防止囲いＴ１の形状、特にそ
の高さは、上述のように円筒状基体が塗工槽内に浸漬下
降する際、塗工液からの溶剤蒸気を乱さないようにする
という機能を発揮できる範囲内で適宜決定することがで
きる。

【００４２】従って、例えば溶剤蒸気漏れ囲いＴ１は、
塗工槽外周壁を塗工槽開口部８の位置から上方に延長し
て設けるか、新たに部材を塗工槽開口部８の位置から上
方で塗工膜外周壁の上に設けるか等によって形成するこ
とができる。その高さは塗工槽中の塗工液面から１０〜
３６０ｍｍ程度、好ましくは３０〜１００ｍｍである。
設置高さが１０ｍｍ未満では設置したとこの効果が見ら
れず、また３６０ｍｍを超えて設置しても効果は認めら
れるが、円筒状基体をと交互引き上げた際、溶剤蒸気層
にある時間が長くなるため厚膜塗工（２０μｍ以上）に
は不向きで、しかもレベリングしすぎで厚膜の均一膜を
形成するには不向きであること、装置が複雑になる等の
不具合が発生する。

【００４３】後者の新たな部材で溶剤蒸気漏れ囲いＴ１
を形成する場合には、その部材の材質としては、アル
ミ、ステンレス等の耐溶剤性、耐蝕性のある金属、ナイ
ロン、テフロン（Ｒ）、ポリカーボネート、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等、耐溶剤性のあるプラスチック
類、ガラスなどを用いることができる。

【００４４】塗工槽には、円筒状基体の浸漬・上昇に支
障を生じさせないで塗工槽開口部を覆う溶剤蒸気発生抑
制板１４を設けるのが望ましい。この溶剤蒸気発生抑制
板１４を設けることにより、浸漬塗工中は塗工溶剤蒸気
の外部への漏れが著しく阻止される。溶剤蒸気発生抑制
板１４の材質としては、上記の溶剤蒸気漏れ防止囲いＴ
１１であげたと同様な耐溶剤性のあるプラスチック類、
ガラスなどが好ましい。

【００４５】図２は基体を浸漬し伸縮フードが最収縮状
態を示しているが、ここで伸縮性フードの最下端部１２
が感光体基体開始部１０より必ず上部に位置する構造で
ある。伸縮性フードは、円筒状基体が、塗工槽内の最下
端から塗工槽上部に引き上げられる際塗工槽内に入り込
む気流により、不規則な気流が発生し、ウエット状態の
塗膜を直に開口部を撃し均等な膜ズレがおきなく膜厚バ
ラツキが発生したり、上下方向に塗工ムラが発生するこ
とを最大限に抑制することができる。この伸縮性フード
は、浸漬動作と連動しており塗工液の溶剤蒸気に触れる
ものの塗工液や形成塗膜には被接触のため、フード内外
を通し付着による樹脂等の固着が起こることはない。

【００４６】浸漬塗工層の形成は円筒状基体が塗工液中
に最下端状態で浸漬され停止後、５〜５０ｍｍ好ましく
は１５〜３５ｍｍ引上げ停止後、再度最下端まで下降し
停止後、溶剤蒸気漏れ囲いＴ１内を通過して塗工槽外の
上部に引上げられる。最下端状態での停止時間は塗布槽
内の塗工液の対流による塗膜ムラ防止のため３〜３０
秒、好ましくは５〜２０秒である。３秒以下では塗膜ム
ラは解消せず、３０秒以上行っても効果は変わらず生産
コスト低下で不合理である。また、引上げ後の停止時間
（指触乾燥）は塗膜を液外に出し引上げ時の液タレを防
止し、塗布開始から均等な塗膜を設ける目的であり、３
〜３０秒、好ましくは５〜２０秒である。３秒以下では
効果が少なく塗液のタレが多く目的を達せず、３０秒以
上では塗膜中溶媒の気化が多く液タレがし難くなり、レ
ベリング性が悪く膜厚過多や下部との膜厚段差が生じ
る。

【００４７】次に本発明のスプレー塗工について説明を
行う。図３は本発明のスプレー塗工装置を模式的に示し
たものであり、図１及び図２の浸漬塗工法で形成された
最表面層（第ｎ−１層）塗工済の感光体１５（被塗物）
を受け治具に装着した後、第ｎ層をスプレー塗工する様
子を模式図的に表わしたものである。受け治具に装着さ
れ保持された浸漬塗工済感光体は回転モーター１６にて
一定速度で回転をさせ、第ｎ層塗工液をスプレー塗工用
ガン１７から噴霧させスプレー塗工用ガン動作範囲１８
あるいは、装着し浸漬塗工済感光体１５の全長内を噴霧
して塗膜を形成する。

【００４８】スプレー液（第ｎ層塗工液）濃度は１．０
ｗｔ％〜１０．０ｗｔ％内で使用が可能であり、３．０
〜６．０ｗｔ％が適している。１．０ｗｔ％以下では目
的の膜厚を付着させるために高濃度液より多く噴霧させ
なければならなく、そのためウエット膜厚（溶剤が揮発
する前の膜厚）が厚くなり、溶剤の揮発が遅くなった
り、レベリングが多くなり流れムラ原因となる。一方、
１０．０ｗｔ％以上では、高濃度液を噴霧のため被塗物
へ付着が不均一になり塗膜状態は凸凹状態になりやす
く、しかも溶剤揮発が早く、ウエット膜厚が薄いためレ
ベリング状態が悪く凸凹（梨地肌）差状態が多く発生す
る。また、液粘度は３．０ｃｐｓ〜１０．０ｃｐｓが適
しており、好ましくは３．０ｃｐｓ〜５．０ｓｐｓであ
り、３．０ｃｐｓ以下では液タレによる塗工ムラが発生
し、１０．０ｃｐｓ以上であれば塗膜が不均一になるこ
とが多くなり凸凹状態になる不具合の生じることがあ
る。

【００４９】被塗物とスプレーガンの距離１９は５０ｍ
ｍ〜１５０ｍｍの範囲が適しており、好ましくは６０ｍ
ｍ〜８０ｍｍであり、５０ｍｍ以下では塗工の霧化濃度
が高く噴霧塗工表面が凸凹になりやくく、１５０ｍｍ以
上では霧化状態の塗工液密度が薄くなり、付着効率が低
くなったり、周辺の塵やミスト等が付着するなどの塗膜
欠陥を起こしやすくなる。

【００５０】噴霧回数は１回では凸凹状態のまま噴霧塗
膜形成されるため２回以上が適しており、生産性等を考
慮すると３回以内の範囲で噴霧回数を設定するのが好ま
しい。２回乃至３回にすることにより１回では凸凹塗膜
の補修ができにくいが、ウエット状態で２回又は３回噴
霧を実施することでウエット膜厚が適正になり、レベリ
ングし凸凹状態を抑制することができる。塗工液を噴霧
させる霧化エアー圧は、１ｋｇｆ／ｃｍ^２〜３Ｋｇｆ／
ｃｍ^２が適しており、１．５Ｋｇｆ／ｃｍ^２〜２．０Ｋ
ｇｆ／ｃｍ^２が好ましい。この範囲以外であればいずれ
も凸凹な塗膜状態となる不具合が発生する。

【００５１】被塗物の回転数は１００ｒｐｍ〜３００ｒ
ｐｍが適しており、好ましくは１８０ｒｐｍ〜２３０ｒ
ｐｍであり、１００ｒｐｍ以下であれば凸凹塗膜発生が
多く発生し、３００ｒｐｍ以上であれば付着させた塗膜
の溶剤が早く揮発してレベリングする途上で揮発（指触
乾燥）が完了し膜厚不良を起こす。

【００５２】スプレーガンの移動速度は１０ｍｍ／ｓｅ
ｃ〜３０ｍｍ／ｓｅｃが適しており、好ましくは１５ｍ
ｍ／ｓｅｃ〜２０ｍｍ／ｓｅｃであり、１０ｍｍ／ｓｅ
ｃ以下では流れムラが発生し、３０ｍｍ／ｓｅｃ以上で
は凸凹な膜厚になりやすい。被塗物に噴霧させ形成した
ウエットな塗膜の指触乾燥させる時間は３０ｅｃ〜１８
０ｓｅｃが適しており、好ましくは６０ｓｅｃ〜１２０
ｓｅｃである。この指触乾燥時間は塗工液処方の固形分
や付着量と大きく関係しており、沸点が低い溶剤比率が
高い程、固形分が高い程、付着量が少ない程、溶剤揮発
が早く指触乾燥時間が早くなる。

【００５３】第ｎ−１層上に設けられる第ｎ層の形成に
は、第ｎ−１層塗工液の溶剤の少なくとも１種を含有す
るものを使用するのが、第ｎ−１層と第ｎ層との層間界
面の接着性を向上させて、感光体の静電特性を保持し耐
久性を向上させることの理由から好ましいが、その際に
は第ｎ−１層の溶出回避工法として、スプレー塗工方法
を第ｎ層の塗膜形成手段として採用することにより、溶
出を防止して電荷輸送層表面に悪影響無く保護層造を形
成することが出来る。

【００５４】第ｎ層は第ｎ−１層とは材料構成が異なる
ものが好ましく、また、その形成目的は繰り返し画像出
しによる塗膜削れ防止機能である。

【００５５】上述のように、本発明は円筒状基体に感光
体材料層を形成するに当たり、浸漬塗工法並びにスプレ
ー塗工法での液粘度を特定し、溶剤蒸気漏れ囲いを具備
した塗工槽と円筒状基体側周面に覆うように配置された
伸縮性フードを有する特定の構造をした浸漬塗工装置に
よる浸漬塗工とスプレー塗工の組合せにより課題が達成
される。

【００５６】続いて、本発明で製造される電子写真感光
体（ここでは基体／下引層（第ｎ−３層）／電荷発生層
（第ｎ−２層）／電荷輸送層（第ｎ−１層）／表面保護
層（第ｎ層）の層構成の感光体とする）を構成する材料
について説明を行う。円筒状基体としては、アルミニウ
ム、銅、鉄、亜鉛、ニッケルなどの金属の円筒状形状、
プラスチック又はガラス上にアルミニウム、銅、金、
銀、白金、パラジウム、チタン、ニッケル−クロム、ス
テンレス、銅−インジウムなどの金属を蒸着するか、酸
化インジウム、酸化錫などの導電性金属酸化物を蒸着す
るか、金属箔をラミノートするか、又はカーボンブラッ
ク、酸化インジウム、酸化錫−酸化アンチモン粉、金属
粉、ヨウ化銅などを結着樹脂に分散し、塗布することに
よっても導電処理した円筒状形状、公知の材料を用いる
ことができる。また、前記円筒状基体の表面は、更に必
要に応じて画質に影響のない範囲で表面の酸化処理、薬
品処理、着色処理等など各種の処理を行うことができ
る。

【００５７】下引層：円筒状基体と電荷発生層の間に更
に下引層を設け、この下引層は帯電時において、積層構
造からなる感光層における円筒状基体から感光層への電
荷の注入を阻止するとともに、感光層を円筒状基体に対
して一体的に接着保持せしめる接着層としての作用、或
いは円筒状基体からの反射光の防止作用等を示す。

【００５８】この下引層に用いる樹脂は、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、
ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、フ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アル
キド樹脂、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミ
ド樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアセタール樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアル
コール、水溶性ポリエステル、ニトロセルロース又はカ
ゼイン、ゼラチンなど公知な樹脂を用いることができる
が、これらに限定されるものではない。

【００５９】また、下引層の厚みは０．５〜１０μｍ、
好ましくは１〜７μｍが適当である。下引層を形成する
ときに用いる塗布方法としては、ブレードコーティング
法、ワイヤーバーコーティング法、スプレーコーティン
グ法、浸漬コーティング法、ビードコーティング法、エ
アーナイフコーティング法、カーテンコーティング法な
どの通常の方法が挙げられる。

【００６０】電荷発生層：本発明における浸漬塗工での
最表面直下層電荷発生層は例えばモノアゾ色素、ジスアゾ色素、トリ
スアゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、ペリ
レン酸イミドなどのペリレン系色素、インジゴ、チオイ
ンジゴなどのインジゴ系色素、アンスラキノン、ピレン
キノン及びフラパンスロン類などの多環キノン類、キナ
グリドン系色素、ビスベンゾイミダゾール系色素、イン
ダスロン系色素、スクエアリリウム系色素、金属フタロ
シアニン、無金属フタロシアニンなどのフタロシアニン
系顔料、ピリリウム塩色素、チアピリリウム塩色素とポ
リカーボネートから形成される共晶錯体等、公知各種の
電荷発生物質（キャリア発生物質）を適当な結着樹脂及
び必要により電荷輸送物質（キャリア輸送物質）と共に
溶媒中に溶解或いは分散し、塗布することによって形成
することができる。結着樹脂としては、主成分（５０重
量％以上）としてブチラール樹脂が好適であるが、ポリ
アミド、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポ
リカーボネート、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリ
ビニルホルマール、ポリビニルケトン、ポリスチレン、
ポリビニルカルバゾール、ポリアクリルアミド、ポリビ
ニルベンザール、ポリエステル、フェノキシ樹脂、塩化
ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリア
ミド、ポリビニルピリジン、セルロース系樹脂、カゼイ
ン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等を
必要により併用してもよい。結着樹脂の量は、電荷発生
物質１００重量部に対し、１０〜５００重量部好ましく
は２５〜３００重量部である。

【００６１】電荷発生物質を樹脂中に分散させる方法と
してはボールミル分散法、アトライター分散法、サンド
ミル分散法などを用いることができる。この際、電荷発
生物質は、体積平均粒径で５μｍ以下、好ましくは２μ
ｍ以下、最適には０．５μｍ以下の粒子サイズにするこ
とが有効である。これらの分散に用いる溶剤として、メ
タノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノ
ール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチル
セルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘ
キサノン、酢酸メチル、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン、メチレンクロライド、クロロホルム１，２−ジクロ
ロエタン、モノクロロベンゼン、キシレンなどの通常の
有機溶剤を単独或いは２種類以上混合して用いることが
できる。

【００６２】本発明で用いる電荷発生層の膜厚は、０．
１〜５μｍ、好ましくは０．２〜２μｍが適当である。

【００６３】電荷輸送層：本発明における浸漬塗工での
最表面層電荷移動層は、電荷輸送物質及び結着樹脂を適当な溶剤
に溶解ないし分離し、これを塗布乾燥することによって
形成することができる。

【００６４】電荷輸送層を構成する電荷輸送物質として
は、２，５−ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−
１，３，４−オキサジアゾールなどのオキサゾアゾール
誘導体、１，３，５−トリフェニル−ピラゾリン、１−
〔ピリジル−（２）〕−３−（ｐ−ジエチルアミノスチ
リル）−５−（ｐ−ジエチルアミノフェニル）ピラゾリ
ンなどのピラゾリン誘導体、トリフェニルアミン、スチ
リルトリフェニルアミン、ジベンジルアニリンなどの芳
香族、第３級アミノ化合物、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−
Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１−ビフ
ェニル−４，４’−ジアミンなどの芳香族第３級ジアミ
ノ化合物、３−（４’−ジメチルアミノフェニル）−
５，６−ジ−（４’−メトキシフェニル）−１，２，４
−トリアジンなどの１，２，４−トリアジン誘導体、４
−ジエチルアミノベンズアルデヒド−１，１−ジフェニ
ルヒドラゾンなどのヒドラゾン誘導体、２−フェニル−
４−スチリル−キンゾリンなどのキナゾリン誘導体、６
−ヒドロキシ−２，３−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−
ベンゾフランなどのベンゾフラン誘導体、ｐ−（２，２
−ジフェニルビニル）−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアニリンな
どのα−スチルベン誘導体、ＪｏｕｒｎａｌｏｆＩ
ｍａｇｉｎｇＳｃｉｅｎｃｅ２９：７〜１０（１９
８５）に記載されているエナミン誘導体、Ｎ−エチルカ
ルバゾールなどのカルバゾール誘導体、ポリ−Ｎ−ビニ
ルカルバゾールなどのポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール及
びその誘導体、ポリ−Ｎ−カルバゾリルエチルグルタナ
ート及びその誘導体、更にはピレン、ポリビニルピレ
ン、ポリビニルアントラセン、ポリビニルアクリジン、
ポリ−９−ビフェニルアントラセン、ピレン−ホルムア
ルデヒド樹脂、エチルカルバゾールホルムアルデヒド樹
脂などの公知の電荷輸送物質を用いることができる。ま
た、これらの電荷輸送物質は単独或いは２種以上混合し
て用いることができる。

【００６５】更に、電荷輸送層における結着樹脂として
は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタク
リル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩
化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセ
テート樹脂、ブチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニ
リデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイ
ン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッ
ド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン
−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎビニルカルバゾールなどの
公知の樹脂を用いることができる。また、これらの結着
樹脂は単独或いは２種以上混合して用いることができ
る。

【００６６】電荷輸送材料と結着樹脂との配合比（重量
比）は１０：１〜１：５が好ましい。電荷輸送層の膜厚
は１０〜３０μｍが好ましい。更に、電荷輸送層を設け
る際に用いる溶剤としては、水酸基、エーテル基、ケト
ン基、エステル基、アシド基等の極性有機溶剤であり、
具体的にはメタノール、エタノール、テトラヒドロフラ
ン、ジクロロエタン、ジクロロメタン等の中から一種選
択する。

【００６７】保護層：本発明でのスプレー塗工層保護層は電荷輸送層を繰り返し画像だしによる塗膜削れ
による品質低下をさせず初期品質を耐久品質まで維持さ
せる目的で設けてある。しかしながらキャリアーを輸送
する機能も備えていなければならない為、電荷輸送物質
およびその物質の結着樹脂は電荷輸送層材料が使用で
き、電荷輸送層膜削れ阻止のために、ここでは無機顔料
を添加し保護層自身の削れ抑制を図っている。

【００６８】無機顔料としては、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ａ
ｌ、Ｐｂなどの酸化物が使用できる。電荷輸送材料と結
着樹脂との配合比（重量比）は５：１０〜１０：１０が
好ましい。無機顔料は電荷輸送材料と結着樹脂の総重量
の５〜３０％が好ましい。塗膜の膜厚差は２．５μｍ以
内が適しており、特に１．０μｍ以内が好ましい。

【００６９】さらに、上述のようにして積層構成された
塗膜の膜厚が、電荷発生層＜下引層≦保護層＜電荷輸送
層にすることおよび／または円筒状基体の肉厚に対する
積層した総膜厚が１：１／１５〜１：１／３５で構成す
ることにより生産コストの抑制や最終外周径の範囲が限
定でき品質管理することができる利点がある。また、保
護層までの４層積層の膜厚が前述により長手方向の膜厚
差が１μｍ以内にしたことも含め、初期から画像地肌汚
れもなく鮮明な画像を得ることができる。

【００７０】下記に実施例を挙げて本発明を具体的に説
明する。以下の通り、φ１００で肉厚０．７５ｍｍのＡ
ｌ基体上に下引層、電荷発生層を浸漬塗工並びに乾燥を
行い感光体基本構成を順次形成した。

【００７１】（基本組成）１．下引層塗工液の組成可溶性ナイロン（アラミンＣＭ−８０００、東レ社製）５重量部メタノール９５重量部からなる下引層塗工液を図１に示す浸漬塗工装置にて引
き下げ速度５１ｍｍ／ｓ、浸漬最下端停止時間１０ｓｅ
ｃ，引上げ速度１０ｍｍ／Ｓで浸漬塗工後、１３０℃／
３０ｍｉｎ乾燥させて、膜厚５．０μｍの下引層を形成
した。

【００７２】２．電荷発生層塗工液の組成（液粘度６ｃｐｓ）下記構造式の電荷発生剤１０重量部

【化１】ポリビニルブチラール７重量部テトラヒドロフラン３４５重量部ボールミルに入れ、７２時間ミリングした。その電荷発
生塗工液を図１に示す浸漬塗工装置にて引き下げ速度５
１ｍｍ／ｓ、浸漬最下端停止時間１０ｓｅｃ、引上げ塗
工速度７ｍｍ／ｓで浸漬塗布後、１３０℃／３０ｍｉｎ
乾燥させて膜厚１．０μｍの電荷発生層を形成した。

【００７３】また、浸漬塗工前の塗工液は東機産業社製
Ｒ型粘度計システム（Ｒ１１５Ｌ）を使用して測定し、
該塗工液をサンプルビンに約１０ｍｌ採取し、測定条件
は回転数１００ｒｐｍ、設定時間１ｍｉｎ、恒温槽温度
２２±２℃、コーンタイプは１”３４’×Ｒ２４にて装
置条件設定した後、サンプルビンより１．０〜１．２ｍ
ｌを即座にガラス注射器にて採取し、測定カップに入れ
測定開始ボタンを押す。測定回数は２回実施し、測定後
のデータ−の処理はプリンターに出力された１ｍｉｎ値
を読み取り、２回測定の平均値を測定値としている。

【００７４】（実施例１）上記感光体基本構成に対して
電荷輸送層を浸漬塗工法で保護層をスプレー塗工法によ
り形成した。

【００７５】３．電荷輸送層塗工液の組成（粘度２００ｃｐｓ）下記構造式の電荷輸送剤８重量部

【化２】ポリカーボネート（パンライトＣ−１４００、帝人化成製）１０重量部テトラヒドロフラン（沸点６５〜６６℃）８２重量部からなる電荷輸送層塗工液を溶解して図１に示す浸漬塗
工装置にて引き下げ速度５１ｍｍ／ｓ、浸漬最下端停止
時間０ｓｅｃ、引上げ速度８ｍｍ／ｓで浸漬塗工後、１
１０℃／３０ｍｉｎ乾燥させて、膜厚２５μｍの電荷輸
送層を形成した。

【００７６】また、浸漬塗工前の塗工液は東機産業社製
Ｅ型粘度計システム（ＥＬＤ）を使用して測定し、該塗
工液をサンプルビンに約４０ｍｌ採取し、測定条件は回
転数５０ｒｐｍ、設定時間２ｍｉｎ、恒温槽温度２２±
２℃、コーンタイプＥにて装置条件設定した後、サンプ
ルビンより１２〜１３ｍｌを即座にガラス注射器にて採
取し、測定カップに入れ測定開始ボタンを押す。測定回
数は２回実施し、測定後のデータ−の処理はプリンター
に出力された２ｍｉｎ値を読み取り、２回測定の平均値
を測定値としている。この段階で、先に示した方法にて
塗膜の均一性の判断を行い、その結果を表１に示す。

【００７７】４．保護層塗工液の組成（液粘度３．０ｃｐｓ）下記構造式の電荷輸送剤７重量部

【化３】ポリカーボネート（パンライトＣ−１４００、帝人化成社製）１０重量部酸化アルミニウム３重量部テトラヒドロフラン（沸点６５〜６６℃）３００重量部粘度３．０ｃｐｓからなる保護層塗工液を図３に示す装置にて、被塗物と
スプレーガン距離７０ｍｍ、噴霧回数３回、霧化エアー
圧１．５Ｋｇｆ／ｃｍ^２、被塗物の回転数２００ｒｐ
ｍ、スプレーガン移動速度２０ｍｍ／ｓｅｃ、指触乾燥
時間６０ｓｅｃの条件で塗工を行い、１４０℃／３０ｍ
ｉｎ乾燥させて膜厚７μｍの保護層を形成した。また、
スプレーガン（塗料超精密吐出装置）はクボタエンジニ
アリング社製のＳＰ９５−２５を使用した。

【００７８】また、スプレー塗工前の塗工液は東機産業
社製Ｒ型粘度計システム（Ｒ１１５Ｌ）を使用して測定
し、該塗工液を約１０ｍｌ採取し、測定条件は１００ｒ
ｐｍ、測定時間１ｍｉｎ、恒温槽設定温度２２±２℃、
コーンタイプは１”３４’×Ｒ２４にて装置条件設定し
た後、サンプルビンより１．０〜１．２ｍｌをガラス注
射器にて採取し、測定カップに入れ測定開始ボタンを押
す。測定回数は２回実施し、測定後のデータ−の処理は
プリンターに出力された１ｍｉｎ値を読み取り、２回の
平均値を測定値としている。

【００７９】膜の凸凹は先に示した方法で行いその結果
を表１に示した。また、各層毎に膜厚あるいは塗工ムラ
の評価に加え、電子写真感光体に製作の後、イマジオ６
５５０にて全ベタパターンを出力し画像ムラの評価を実
施した。画像ムラについては５段階評価として３を標準
として数値が上がるほど評価があがる方法によった。

【００８０】（実施例２）保護層塗工液の組成のうち、
溶剤としてテトラヒドロフラン３８０重量部、シクロヘ
キサノン２０重量部（沸点１５６℃）とし液粘度２．８
ｃｐｓに変えた以外は実施例１と同様にして電子写真感
光体を作製した。

【００８１】（実施例３）保護層塗工液の組成のうち、
溶剤としてテトラヒドロフラン３００重量部、シクロヘ
キサノン８０重量部とし、液粘度４．０ｃｐｓに変えた
以外は実施例１と同様にして電子写真感光体を作製し
た。

【００８２】（比較例１）電荷輸送層塗工液の組成のう
ち、テトラヒドロフランを８２重量部から４００重量部
に増量させ、液粘度を２．０ｃｐｓにした以外は実施例
１と同様にして電子写真感光体を作製した。

【００８３】（比較例２）保護層塗工液の組成のうち、
溶剤をテトラヒドロフラン８０重量部、シクロヘキサノ
ン２０重量部に変え、その時の液粘度を２５０ｃｐｓに
した以外は実施例１と同様に作製した。

【００８４】

【表１】目視：ランク５（良）→１（悪）

【００８５】

【発明の効果】本発明によれば、容易に液たれをおこさ
ずに電荷輸送層の塗膜の均一性改善と、最表面層の凹凸
の防止並びに均一性を制御した電子写真感光体の製造方
法を提供することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で用いる浸漬装置の塗工前後の構成を模
式的に示した図である。

【図２】本発明で用いる浸漬装置の浸漬状態の構成を模
式的に示した図である。

【図３】本発明のスプレー塗工装置の構成を模式的に示
した図である。

【符号の説明】

１伸縮性フード２支持部材３円筒状基体４昇降ネジ５昇降モーター６塗工槽７塗工液８塗工槽開口蓋９伸縮性フード上部装着部１０感光体基体開始部１１基本治具保持板１２伸縮性フード最下部１３カバー部材１４溶剤蒸気発生抑制板Ｌ１伸縮フード上端部開口高さＬ２伸縮フード下端部開口高さＴ１蒸気漏れ囲い１５感光体１６回転モーター１７スプレー塗工用ガン１８スプレー塗工用ガン動作範囲１９被塗物とスプレーガンの距離

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者斉藤健一東京都大田区中馬込１丁目３番６号株式会社リコー内Ｆターム(参考） 2H068 AA04 AA05 AA37 EA14 EA16 EA17 4D075 AA01 AB01 AB54 AE03 CA22 CA47 DA15 DB02 DB04 DB05 DB07 DC21 EA05 EA45 EB13 EB15 EB22 EB32 EB33 EB35 EB36 EB38 EB39

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】円筒状基体表面にｎ層の感光体材料層を
積層して電子写真感光体を製造する方法において、第ｎ
−１層塗工液の粘度を第ｎ−２層塗工液及び第ｎ層塗工
液のいずれの粘度よりも大きくした条件下で、第ｎ−２
層及び第ｎ−１層は少なくとも外周壁上部に溶剤蒸気漏
れ囲いを有する浸漬塗工槽と円筒状基体の側方を囲う伸
縮性フードとを配備した浸漬塗工装置を用いて浸漬塗工
により形成し、第ｎ層はスプレー塗工により形成するこ
とを特徴とする電子写真感光体の製造方法。
【請求項２】第ｎ−２層塗工液の粘度が６．０ｃｐｓ
以下、第ｎ−１層塗工液の粘度が１５０〜４５０ｃｐ
ｓ、第ｎ層塗工液の粘度が３．０〜１０．０ｃｐｓであ
ることを特徴とする請求項１記載の電子写真感光体の製
造方法。
【請求項３】第ｎ層塗工液の溶剤が、第ｎ−１層塗工
液で用いられた溶剤の少なくとも１種と、その溶剤のう
ちの最も高い沸点よりさらに高い沸点を有する溶剤とで
構成されていることを特徴とする請求項１または２記載
の電子写真感光体の製造方法。
【請求項４】沸点の差が６５〜９１℃であることを特
徴とする請求項３記載の電子写真感光体の製造方法。
【請求項５】第ｎ層塗工液の溶剤全体に占める第ｎ−
１層塗工液で用いられたと同じ溶剤が、６０〜９０重量
％であることを特徴とする請求項３又は４記載の電子写
真感光体の製造方法。
【請求項６】第ｎ−２層が電荷発生層、第ｎ−１層が
電荷輸送層、第ｎ層が表面保護層であることを特徴とす
る請求項１〜５のいずれかに記載の電子写真感光体の製
造方法。