JPH10286504A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 塗布ムラ、色ムラまたは塗布傷等を発生せ
ず、常に良質の塗膜が得られ、従ってまた、画像特性の
優れた感光体が得られる塗布装置及び塗布方法の提供。 【解決手段】 円筒状基材の外周面を取り囲むように形
成された塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリット
の塗布液流出口の下側に連続して傾斜するスライド面
と、該スライド面の終端に形成されたホッパー塗布面と
を有し、該ホッパー塗布面により該円筒状基材の外周面
に塗布液を塗布する塗布装置において、該塗布液分配ス
リットの塗布液流出口を覆うようにした張り出し蓋を有
し、該張り出し蓋の張り出し長Ｄ（ｍｍ）が、下記式を
満足することを特徴とする塗布装置。 式：０＜｛Ｄ＝（ｄ₁−ｄ₂）１／２｝＜（ｄ₁−ｄ₃）１
／２ 〔式中、ｄ₁は前記塗布装置の塗布液分配スリットの塗
布液流出口における内径を、ｄ₂は前記塗布装置の張り
出し蓋の先端における内径を、及びｄ₃は前記塗布装置
のホッパー塗布面における内径を表す。〕

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、円筒状基材上に塗
布液を塗布して電子写真感光体を製造する際に用いられ
る塗布装置及び塗布方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】エンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材（以後単に円筒状基材ともいう）の外周面上
に塗布液を塗布する塗布装置としては、例えばスプレー
塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗布法等
の種々の方法が検討されている。特に電子写真感光体
（以後単に感光体ともいう）では、薄層で且つ均一な塗
膜が要請され、そのため高い塗布精度を有すると共に、
生産性にも優れた塗布装置及び塗布方法の研究、開発が
なされて来た。

【０００３】しかしながら従来の塗布装置及び塗布方法
においては、均一な塗膜が得られなかったり、生産性が
悪い等の欠点がある。

【０００４】例えば、前記スプレー塗布法ではスプレー
ガンにより噴出した塗布液滴が、円筒状基材に到達する
までに溶媒が蒸発して濃縮されるため、液滴が円筒状基
材の外周面上に充分に拡散しないとか、或いは乾燥固化
した粒子が円筒状基材の外周面上に付着したりして、平
滑な塗膜が得られないという欠点がある。又円筒状基材
への液滴の到達率が１００％ではなく、塗布液のロスが
多く、かつ部分的にも不均一であるため、膜厚のバラツ
キを生じ易く、膜厚のコントロールが難しいという欠点
がある。さらには、塗布液中の溶媒及び樹脂の種類によ
っては糸引きを起こすことがあるため、使用する溶媒及
び樹脂に制限がある。

【０００５】前記ブレード塗布法、及びロール塗布法
は、例えば円筒状基材の長さ方向にブレード若しくはロ
ールを配置し、円筒状基材を回転させながら塗布を行
い、円筒状基材の１回転後、ブレード若しくはロールを
後退させて塗布を終了する。この塗布終了時のブレード
若しくはロールの後退の際、塗布液の粘性により、塗膜
の一部に他の部分より厚い部分が発生し、均一な塗膜が
得られないという欠点がある。

【０００６】また、前記浸漬塗布法では、スプレー塗布
法、ブレード塗布法及びロール塗布法等における塗膜の
不均一性の問題は改良されるが、塗膜の膜厚の制御が塗
布液の物性、例えば塗布液の粘度、表面張力及び密度、
その他温度等により支配されるため、塗布液の物性の調
整が難しいという欠点がある。また、他の塗布方法に比
して塗布速度が遅く、かつ塗布液槽を満たすため比較的
に多くの液量が必要となり、かつまた塗布液のロスも多
いなどの欠点がある。さらには、重層塗布を行う場合
に、下層成分が溶け出して塗布液槽が汚れ易い等の欠点
がある。

【０００７】そこで前記欠点を改善するため、円筒状基
材に塗布液を塗布する装置として特開昭５８−１８９０
６１号公報に記載の技術が提案されている。該公報に
は、円筒状基材の外周面上に塗布液を塗布するスライド
ホッパー型の塗布装置が記載され、該塗布装置では、塗
布液供給手段が結合された塗布液分配室、該塗布液分配
室に連続して設けられた塗布液分配スリット、該塗布液
分配スリットの塗布液流出口の下側から下方に傾斜して
設けられた塗布液スライド面、及び該塗布液スライド面
の終端に設けられたホッパー塗布面を有し、円筒状基材
を該塗布液ホッパー塗布面に沿って上方に移動させるこ
とで塗布液スライド面を流下する塗布液を該円筒状基材
に塗布して塗膜を形成する。このスライドホッパー塗布
装置によれば、膜厚制御が容易で、少ない塗布液量で均
一な塗膜の形成が可能であり、塗布液が汚れることがな
く、生産性に優れている等の利点を有する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記円
筒状基材の外周面上に塗布液を塗布するスライドホッパ
ー型の塗布装置においても、塗布液分配スリットの塗布
液流出口において塗布液の盛り上がりを生じ易く、かつ
円筒状基材の上方への移動に伴って発生する空気流、及
び円筒状基材上に形成した塗膜を乾燥する乾燥手段から
の空気流の作用で、スライド面上を流下する塗布液が乱
れたり、薄層形成時の部分乾燥を生じて、画像形成時濃
度ムラが発生し良質の画像が得られないという問題があ
る。

【０００９】本発明は前記実情に鑑みて提案されたもの
であり、その目的とするところは、塗布液をスライド面
から流下させて塗布するスライドホッパー型塗布装置に
より、円筒状基材上に塗布する際、塗布液分配スリット
の塗布液流出口において塗布液の盛り上がりを生ずるこ
とがなく、かつ円筒状基材の移動に伴う空気流や乾燥手
段からの空気流の作用等による塗布液の乱れ、または薄
層形成時の部分乾燥等を生ずることがなく、従って画像
形成時の濃度ムラの発生がなく、良質の画像が安定して
得られる塗布装置及び塗布方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の前記の目的は、
下記構成により達成される。

【００１１】１．エンドレスに形成された連続面を有す
る円筒状基材の外周面上に塗布液を塗布する塗布装置で
あって、該円筒状基材の外周面を取り囲むように形成さ
れた塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリットの塗
布液流出口の下側に連続して傾斜するスライド面と、該
スライド面の終端に形成されたホッパー塗布面とを有
し、該ホッパー塗布面により該円筒状基材の外周面に塗
布液を塗布する塗布装置において、該塗布液分配スリッ
トの塗布液流出口を覆うようにした張り出し蓋を有し、
該張り出し蓋の張り出し長Ｄ（ｍｍ）が、下記式を満足
することを特徴とする塗布装置。

【００１２】式：０＜｛Ｄ＝（ｄ₁−ｄ₂）１／２｝＜
（ｄ₁−ｄ₃）１／２ 〔式中、ｄ₁は前記塗布装置の塗布液分配スリットの塗
布液流出口における内径を、ｄ₂は前記塗布装置の張り
出し蓋の先端における内径を、及びｄ₃は前記塗布装置
のホッパー塗布面における内径を表す。〕 ２．前記張り出し蓋の張り出し長Ｄ（ｍｍ）が、０．１
ｍｍ以上であることを特徴とする前記１に記載の塗布装
置。

【００１３】３．エンドレスに形成された連続面を有す
る円筒状基材の外周面上に塗布液を塗布する塗布方法で
あって、該円筒状基材の外周面を取り囲むように形成さ
れた塗布液分配スリットの塗布液流出口から流出する塗
布液を、該塗布液流出口の下側に連続して傾斜するスラ
イド面から流下させ、該スライド面の終端に形成された
ホッパー塗布面により該円筒状基材上に塗布する塗布方
法において、該塗布液分配スリットの塗布液流出口を覆
うようにした張り出し蓋を有し、該張り出し蓋の張り出
し長Ｄ（ｍｍ）が、下記式を満足することを特徴とする
塗布方法。

【００１４】式：０＜｛Ｄ＝（ｄ₁−ｄ₂）１／２｝＜
（ｄ₁−ｄ₃）１／２ 〔式中、ｄ₁は前記塗布装置の塗布液分配スリットの塗
布液流出口における内径を、ｄ₂は前記塗布装置の張り
出し蓋の先端における内径を、及びｄ₃は前記塗布装置
のホッパー塗布面における内径を表す。〕 ４．前記張り出し蓋の張り出し長Ｄ（ｍｍ）が、０．１
ｍｍ以上であることを特徴とする前記３に記載の塗布方
法。

【００１５】５．前記塗布液分配スリットを複数個設
け、異なる複数の塗布液を複数の塗布液分配スリットの
塗布液流出口から流出させ、流出した複数の塗布液を同
一の塗布液スライド面及びホッパー塗布面を介して円筒
状基材上に同時に塗布して、該円筒状基材上に複数の塗
布層を形成することを特徴とする前記３又は４に記載の
塗布方法。

【００１６】６．前記塗布液分配スリット及び塗布液ス
ライド面を複数個づつ設け、異なる複数の塗布液を複数
の塗布液分配スリットの塗布液流出口から流出させ、流
出した複数の塗布液を複数の塗布液スライド面及びホッ
パー塗布面を介して円筒状基材上に逐次塗布して、該円
筒状基材上に複数の塗布層を形成することを特徴とする
前記３又は４に記載の塗布方法。

【００１７】以下、本発明の構成を説明する。

【００１８】〔本発明の塗布装置の構成〕本発明の塗布
装置及び塗布方法は塗布液供給手段が結合された塗布液
分配室、塗布液分配室に連続して設けられた塗布液分配
スリット、塗布液分配スリットの塗布液流出口の下側か
ら下方に傾斜して設けられた塗布液スライド面、塗布液
スライド面の終端に設けられたホッパー塗布面及びホッ
パー塗布面の下方に伸びる唇状部とを有し、塗布液スラ
イド面を流下した塗布液でホッパー塗布面と円筒状基材
との間のメニスカスに塗布液のビードを形成し、該塗布
液のビードを介して円筒状基材上に均一な塗膜を得るよ
うにしたスライドホッパー型で環状の塗布装置及び該塗
布装置を用いた塗布方法であり、かつ塗布液分配スリッ
トの塗布液流出口に、該塗布液流出口を覆うように塗布
液スライド面を流下する塗布液の空気流による乾燥及び
塗布液の盛り上がりを防止する張り出し蓋を設けた点に
特長がある。

【００１９】以下本発明の塗布装置及び該塗布装置の特
徴である塗布液流出口に設けられた張り出し蓋の構成を
図１〜図６により説明する。

【００２０】図１及び図２は、１種類の塗布液を用いて
一層の塗膜を形成する本発明の塗布装置の一例を示す断
面図及び斜視図であり、円筒状基材１を順次重ね合わせ
て中心線Ｙ−Ｙに沿って垂直上方に連続して搬送し、塗
布装置２により塗布液Ｋ１を塗布して、円筒状基材１上
に塗膜Ｐ１を形成する。

【００２１】塗布装置２による塗布に際して、外部塗布
液タンク３の塗布液Ｋ１をポンプ４により塗布液供給部
５を介して塗布装置２に供給する。供給された塗布液Ｋ
１は塗布液分配室６、塗布液スリット７及び該塗布液ス
リット７の塗布液流出口８を介して傾斜した塗布液スラ
イド面１０上を流下し、該塗布液スライド面１０の終端
のホッパー塗布面１１において塗布液のビードを形成し
て走行する円筒状基材１上に塗膜Ｐ１を形成する。な
お、１２は唇状部、１３は液溜り部である。

【００２２】ここで、上記塗布装置２の塗布液スリット
７の塗布液流出口８には本発明の特徴である張り出し蓋
９が設けられ、それによって塗布液スライド面１０上を
流下する塗布液流の乱れや、塗布液流の部分乾燥や、塗
布液の盛り上がり等を防止するようにしている。上記張
り出し蓋の張り出し長Ｄ（ｍｍ）は、下記式を満足する
ことを必須の要件としているが、少なくとも０．１（ｍ
ｍ）以上とするのが好ましい。

【００２３】式：０＜｛Ｄ＝（ｄ₁−ｄ₂）１／２｝＜
（ｄ₁−ｄ₃）１／２ 〔式中、ｄ₁は塗布装置２の塗布液分配スリッ７の塗布
液流出口８における内径を、ｄ₂は塗布装置２の張り出
し蓋９の先端における内径を、及びｄ₃は塗布装置２の
ホッパー塗布面１２における内径を表す。〕 上記張り出し蓋９の張り出し長Ｄ（ｍｍ）が余り小さ過
ぎると塗布液の盛り上がりを生じ易く、また空気流の影
響をうけて塗布ムラを生じやすい。また、上記張り出し
蓋９の先端がホッパー塗布面１１より突出する｛Ｄ＜
（ｄ₁−ｄ₃）１／２｝と円筒状基材１の走行に障害とな
る。なお、本発明では塗膜の損傷を確実に防止するため
上記張り出し蓋９の先端がホッパー塗布面１１より少な
くとも０．１ｍｍ以内｛Ｄ≦（ｄ₁−ｄ₃）１／２−０．
１｝とするのが好ましい。

【００２４】なお、上記塗布液の盛り上がりは、塗布液
流出口８の上側壁面の付着力に基づくもので、塗布ムラ
の原因の１つであり、これは上記張り出し蓋の設定によ
り解消される。

【００２５】図３は本発明の塗布装置の特徴である張り
出し蓋の構成を示す図であり、具体的には塗布装置２の
塗布液分配スリット７の塗布液流出口８に設けた張り出
し蓋９の張り出し長Ｄ（ｍｍ）及び、塗布装置２の塗布
液流出口８における内径ｄ₁、塗布装置２の張り出し蓋
９の先端における内径ｄ₂、及び塗布装置２のホッパー
塗布面１１における内径ｄ₃を説明する図である。な
お、図４は本発明の塗布装置の特徴である張り出し蓋の
構成を示す他の図であり、図３の張り出し蓋９の形態の
変形を示す。

【００２６】次に図５は本発明の塗布装置の他の例を示
す断面図であり、具体的には塗布液分配スリットを複数
個設け、異なる複数の塗布液を複数の塗布液分配スリッ
トの塗布液流出口から流出させ、流出した複数の塗布液
を同一の塗布液スライド面及びホッパー塗布面を介して
円筒状基材上に同時に塗布して、該円筒状基材上に複数
の塗布層を形成する構成の内、２つの塗布層を同時に形
成する場合の塗布装置２１を示す。塗布装置２１は円筒
状基材１を順次重ね合わせて中心線Ｙ−Ｙに沿って垂直
上方に連続して搬送し、塗布液Ｋ１及びＫ２を同時に塗
布して、円筒状基材１上に塗膜Ｐ１とＰ２を重ねて形成
する。

【００２７】塗布装置２１では、まず外部塗布液タンク
３の塗布液Ｋ１をポンプ４により塗布液供給部５を介し
て塗布装置２１に供給し、供給された塗布液を塗布液分
配室６、塗布液スリット７及び塗布液流出口８を介して
傾斜した塗布液スライド面１０上を流下し、塗布液スラ
イド面１０の終端のホッパー塗布面１１において円筒状
基材１上に塗布して塗膜Ｐ１を形成する。また、同時に
外部塗布液タンク３１の塗布液Ｋ２をポンプ４１により
塗布液供給部５１を介して塗布装置２１に供給し、供給
された塗布液Ｋ２は塗布液分配室６１、塗布液スリット
７１及び塗布液流出口８１を介して塗布液スライド面１
０１を流下して塗膜Ｐ１上に重ねて塗膜Ｐ２が形成され
る。

【００２８】次に図６は本発明の塗布装置のさらに他の
例を示す断面図であり、具体的には複数の塗布装置を円
筒状基材の搬送方向に配置して複数の異なる塗布液を逐
次塗布して、該円筒状基材上に複数の塗膜を形成する構
成の内、２つの塗布装置２及び２２を用いる場合を示
す。まず塗布装置２により、図１の場合と同様にして中
心線Ｙ−Ｙに沿って垂直上方に連続して搬送される円筒
状基材１上に塗膜Ｐ１を形成する。次いで上記塗膜Ｐ１
上に塗布装置２２により塗膜Ｐ３を形成する。

【００２９】塗布装置２２では、まず外部塗布液タンク
３２の塗布液Ｋ３をポンプ４２により塗布液供給部５２
を介して塗布装置２２に供給し、供給された塗布液Ｋ３
を塗布液分配室６２、塗布液スリット７２及び塗布液流
出口８２を介して傾斜した塗布液スライド面１０２上を
流下し、塗布液スライド面１０２の終端のホッパー塗布
面１１２において円筒状基材１上に塗布して塗膜Ｐ１上
に塗膜Ｐ３を形成する。

【００３０】図５及び図６のように複数の塗膜を同時ま
たは連続で形成する場合は塗布液の盛り上がりや、塗布
液の乾燥や、空気流による塗布液の乱れ等が強調される
場合が多いが、塗布装置の塗布液スリットの塗布液流出
口に本発明の特徴である張り出し蓋を設けることによ
り、上記塗布液の盛り上がりや、塗布液の乾燥や、塗布
液の乱れ等の障害が発生せず、塗布ムラのない安定した
塗布が達成される。

【００３１】〔円筒状基材〕本発明の塗布装置及び塗布
方法は主として円筒状基材上に印刷板、静電記録体又は
電子写真用感光体等を形成するための塗布液を塗布する
ものであり、特に本発明では該電子写真用感光体（以下
単に感光体ともいう）が重要である。上記感光体に用い
られる円筒状基材としては、アルミニウム、銅、鉄、亜
鉛、ニッケルなどの金属のドラムまたは、ドラム状のプ
ラスチック若しくはガラス上にアルミニウム、銅、金、
銀、白金、パラジウム、チタン、ニッケル−クロム、ス
テンレス、銅−インジウムなどの金属を蒸着するか、酸
化インジウム、酸化錫などの導電性金属酸化物を蒸着す
るか、金属箔をラミネートするか、またはカーボンブラ
ック、酸化インジウム、酸化錫−酸化アンチモン粉、金
属粉、ヨウ化銅などを結着樹脂に分散し、塗布すること
によって導電処理してなる円筒状基材が用いられる。

【００３２】〔塗布液〕上記感光体は通常円筒状基材上
に下引き層を介して感光層及び必要に応じて保護層を設
けて形成される。

【００３３】〈下引き層用塗布液〉この下引き層は帯電
時において、積層構造からなる感光層における導電性の
円筒状基材から感光層への電荷の注入を阻止するととも
に、感光層を導電性の円筒状基材に対して一体的に接着
保持せしめる接着層としての作用、或いは円筒状基材か
らの反射光の防止作用等を有する。この下引き層用塗布
液に含有される樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド樹脂、
塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリ
カーボネート、ポリウレタン、ポリイミド樹脂、塩化ビ
ニリデン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、水溶性
ポリエステル、ニトロセルロースまたはカゼイン、ゼラ
チンなどの樹脂を用いることができるが、これらに限定
されるものではない。

【００３４】また、上記下引き層の厚みは０．０１〜１
０μｍ、好ましくは０．０５〜２μｍが適当である。

【００３５】〈電荷発生層用塗布液〉電荷発生層を形成
するには、例えばモノアゾ色素、ジスアゾ色素、トリス
アゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、ペリレ
ン酸イミド等のペリレン系色素、インジゴ、チオインジ
ゴ等のインジゴ系色素、アンスラキノン、ピレンキノン
及びフラパンスロン類等の多環キノン類、キナグリドン
系色素、ビスベンゾイミダゾール系色素、インダスロン
系色素、スクエアリリウム系色素、金属フタロシアニ
ン、無金属フタロシアニン等のフタロシアニン系顔料、
ピリリウム塩色素、チアピリリウム塩色素とポリカーボ
ネートから形成される共晶錯体等、各種の電荷発生物質
を適当なバインダー樹脂及び必要により電荷輸送物質と
共に溶媒中に溶解或いは分散してなる塗布液を上記下引
き層上に塗布することによって形成することができる。

【００３６】電荷発生物質を塗布液中に分散させる方法
としてはボールミル分散法、アトライター分散法、サン
ドミル分散法などを用いることができる。この際、電荷
発生物質は、体積平均粒径で好ましくは５μｍ以下、よ
り好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは０．５μｍ
以下の粒子サイズにすることが有効である。塗布液に用
いる溶剤として、メタノール、エタノール、ｎ−プロパ
ノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチル
セルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロ
ホルム、１，２−ジクロロエタン、モノクロロベンゼ
ン、キシレン等の通常の有機溶剤を単独或いは２種類以
上混合して用いることができる。

【００３７】また、上記電荷発生層の膜厚は、好ましく
は０．１〜５μｍ、より好ましくは０．２〜２μｍが適
当である。

【００３８】〈電荷輸送層用塗布液〉電荷輸送層を形成
するには、適当な有機溶媒にバインダー樹脂及び電荷輸
送物質を溶解してなる塗布液を上記電荷発生層上に塗布
して形成される。上記電荷輸送物質としては、２，５−
ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４−オ
キサジアゾール等のオキサジアゾール誘導体、１，３，
５−トリフェニル−ピラゾリン、１−〔ピリジル−
（２）〕−３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−
（ｐ−ジエチルアミノフェニル）ピラゾリン等のピラゾ
リン誘導体、トリフェニルアミン、スチリルトリフェニ
ルアミン、ジベンジルアニリン等の芳香族第３級アミノ
化合物、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（３−メ
チルフェニル）−４，４′−ジアミノ−１，１−ビフェ
ニルなどの芳香族第３級ジアミノ化合物、３−（４′−
ジメチルアミノフェニル）−５，６−ジ−（４′−メト
キシフェニル）−１，２，４−トリアジン等の１，２，
４−トリアジン誘導体、４−ジエチルアミノベンズアル
デヒド−１，１−ジフェニルヒドラゾン等のヒドラゾン
誘導体、２−フェニル−４−スチリル−キナゾリン等の
キナゾリン誘導体、６−ヒドロキシ−２，３−ジ（ｐ−
メトキシフェニル）−ベンゾフラン等のベンゾフラン誘
導体、ｐ−（２，２−ジフェニルビニル）−Ｎ，Ｎ−ジ
フェニルアニリン等のα−スチルベン誘導体、“Ｊｏｕ
ｒｎａｌ ｏｆ Ｉｍａｇｉｎｇ Ｓｃｉｅｎｃｅ”２
９：７〜１０（１９８５）に記載されているエナミン誘
導体、Ｎ−エチルカルバゾールなどのカルバゾール誘導
体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールなどのポリ−Ｎ−ビ
ニルカルバゾール及びその誘導体、ポリ−γ−カルバゾ
リルエチルグルタナート及びその誘導体、更にはピレ
ン、ポリビニルピレン、ポリビニルアントラセン、ポリ
ビニルアクリジン、ポリ−９−ビフェニルアントラセ
ン、ピレン−ホルムアルデヒド樹脂、エチルカルバゾー
ルホルムアルデヒド樹脂などの公知の電荷輸送物質を用
いることができるが、これらに限定されるものではな
い。また、これらの電荷輸送物質は単独或いは２種以上
混合して用いることができる。

【００３９】さらに、前記バインダー樹脂としては、ポ
リカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹
脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニ
リデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート
樹脂、ブチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン
−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共
重合体、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹
脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−ア
ルキッド樹脂、ポリ−Ｎビニルカルバゾールなどの公知
の樹脂を用いることができるが、これらに限定されるも
のではない。また、これらのバインダー樹脂は単独或い
は２種以上混合して用いることができる。

【００４０】電荷輸送物質とバインダー樹脂との配合比
（重量比）は１０：１〜１：５が好ましい。また、上記
電荷輸送層の膜厚は一般的には５〜５０μｍが好まし
く、より好ましくは１０〜３０μｍが適当である。

【００４１】さらに、電荷輸送層を設ける際に用いる溶
剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベ
ンゼンなどの芳香族系炭化水素類、アセトン、２−ブタ
ノンなどのケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩
化エチレンなどのハロゲン化脂肪族系炭化水素類、テト
ラヒドロフラン、エチルエーテルなどの環状若しくは直
鎖状のエーテル類などの通常の有機溶剤を単独或いは２
種類以上混合して用いることができる。

【００４２】〈保護層用塗布液〉また、上記電荷輸送層
の上に必要に応じて保護層を形成することができ、例え
ば上記下引き層、電荷発生層または電荷輸送層の形成に
用いられた有機溶剤中にバインダー樹脂を溶解して成る
塗布液を上記電荷輸送層上に薄く塗布加工して得られ
る。上記保護層は、帯電時コロナ放電による電荷輸送物
質の化学的変質を防止すると共に、感光体の機械的強度
を改善する為に用いられる。

【００４３】なお、上記保護層中には前記電荷輸送物質
を添加してもよい。

【００４４】また、この保護層に用いるバインダー樹脂
としては、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、ポリケトン樹脂、ポリカーボ
ネート、ポリビニルケトン樹脂、ポリスチレン、ポリア
クリルアミド樹脂などの公知の樹脂を用いることができ
る。

【００４５】また、上記保護層の膜厚は好ましくは０．
５〜２０μｍ、より好ましくは１〜１０μｍが適当であ
る。

【００４６】

【実施例】以下本発明を実施例により具体的に説明する
が本発明の実施の態様がこれにより限定されるものでは
ない。

【００４７】（実施例１）導電性支持体として鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍの６本のアルミ
ニウム製円筒状基材を用いた。上記６本の円筒状基材に
下記下引き層用塗布液組成物ＵＣＬ−１を図１（図２、
図３）のスライドホッパー型で環状の塗布装置２の、張
り出し蓋９の張り出し長Ｄ（ｄ₁−ｄ₂）ｍｍを表１の如
く６種類に変化してなる６種類の改造塗布装置を用いて
それぞれ塗布し、下引き層塗布支持体Ｎｏ．１−１〜１
−６を得た。得られた各下引き層塗布支持体の全表面の
うち、有効面（画像形成領域で、通常端部より１０ｍｍ
以上入った領域）の塗布ムラ及び塗布傷を下記評価基準
により「○、×」方式で目視により評価し、それらの結
果を表１に示した。

【００４８】《塗布ムラ評価基準》 ○ 塗布ムラがない △ 塗布ムラが多少あるが、塗布ムラのコントラストが
小さく、目立たない × 塗布ムラが多く、かつ塗布ムラのコントラストが大
きく、目立つ。

【００４９】《塗布傷の評価基準》 ○ 塗布傷がない △ 塗布傷が多少あるが、小さく、目立たない × 塗布傷が多く、かつ大きくて目立つ。

【００５０】 《下引き層用塗布液組成物（ＵＣＬ−１）》 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体「エスレックＭＦ−１０」（積水化学（株 ）社製） ５０ｇ アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比） ７０００ｍｌ なお、上記塗布装置２（但し、張り出し蓋は図３の形状
のものを使用した）の塗布液流出口８における内径ｄ₁
は８８．２ｍｍ、ホッパー塗布面１１における内径ｄ₃
は８０．２ｍｍ、傾斜したスライド面１０のスライド長
の水平部分（ｄ₁−ｄ₃）１／２は４ｍｍであり、円筒状
基材１の搬送スピードは２０ｍｍ／ｓｅｃであり、下引
き層の膜厚は０．３μｍであった。

【００５１】

【表１】

【００５２】表１より張り出し蓋９の張り出し長Ｄ（ｄ
₁−ｄ₂）ｍｍが本発明の範囲である０より大きく、かつ
４．０ｍｍ未満のときは、塗布液の盛り上がりや、塗布
液流の部分乾燥や、空気流による塗布液流の乱れ等がな
く塗布ムラや塗布傷等の発生がなく、良好な下引き層が
得られるが、４．０ｍｍ以上では塗膜や円筒支持体に傷
が発生して好ましくないことがわかる。

【００５３】（実施例２）導電性支持体として鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍの６本のアルミ
ニウム製円筒状基材を用いた。上記６本の円筒状基材に
下記電荷発生層用塗布液組成物ＣＧＬ−１を、張り出し
蓋９の張り出し長Ｄ（ｄ₁−ｄ₂）ｍｍを表２の如く６種
類に変化してなる６種類の改造塗布装置を用いてそれぞ
れ塗布し、電荷発生層塗布支持体Ｎｏ．２−１〜２−６
を得た。得られた各電荷発生層塗布支持体の全表面のう
ち、有効面（画像形成領域で、通常端部より１０ｍｍ以
上入った領域）の塗布ムラ及び塗布傷を下記評価基準に
より「○、×」方式で目視により評価し、それらの結果
を表２に示した。

【００５４】《塗布ムラの評価基準》 ○ 塗布ムラがない △ 塗布ムラが多少あるが、塗布ムラのコントラストが
小さく、目立たない × 塗布ムラが多く、かつ塗布ムラのコントラストが大
きく、目立つ。

【００５５】《塗布傷の評価基準》 ○ 塗布傷がない △ 塗布傷が多少あるが、小さく、目立たない × 塗布傷が多く、かつ多きくて目立つ。

【００５６】 《電荷発生層用塗布液組成物（ＣＧＬ−１）》 下記構造のペリレン系顔料（ＣＧＭ−１） ５０ｇ ブチラール樹脂「エスレックＢＸ−Ｌ」（積水化学（株）社製） ５０ｇ メチルエチルケトン ２４００ｍｌ

【００５７】

【化１】

【００５８】上記塗布液組成物をサンドミルで２０時間
分散して塗布液を調製した。

【００５９】なお、上記塗布装置２（但し、張り出し蓋
は図３の形状のものを使用した）の塗布液流出口８にお
ける内径ｄ₁は８８．２ｍｍ、ホッパー塗布面１１にお
ける内径ｄ₃は８０．２ｍｍ、傾斜したスライド面１０
のスライド長の水平部分（ｄ₁−ｄ₃）１／２は４ｍｍで
あり、円筒状基材１の搬送スピードは２０ｍｍ／ｓｅｃ
であり、電荷発生層の膜厚は０．５μｍであった。

【００６０】

【表２】

【００６１】表２より張り出し蓋９の張り出し長Ｄ（ｍ
ｍ）が本発明の範囲である０より大きく、かつ４．０ｍ
ｍ未満のときは、スライド面上での塗布液の盛り上がり
や、塗布液流の乾燥や、空気流による塗布液流の乱れ等
がないため塗布ムラや色ムラや塗布傷等を生ぜず、良好
な電荷発生層が得られることがわかる。

【００６２】（実施例３）導電性支持体として鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍの６本のアルミ
ニウム製円筒状基材を用いた。上記６本の円筒状基材に
下記電荷輸送層用塗布液組成物（ＣＴＬ−１）を、張り
出し蓋９の張り出し長Ｄ（ｄ₁−ｄ₂）ｍｍを表３の如く
６種類に変化してなる６種類の改造塗布装置を用いてそ
れぞれ塗布し、電荷輸送層塗布支持体Ｎｏ．３−１〜３
−６を得た。得られた各電荷輸送層塗布支持体の全表面
のうち、有効面（画像形成領域で、通常端部より１０ｍ
ｍ以上入った領域）の塗布ムラ及び塗布傷を下記評価基
準により「○、×」方式で目視により評価し、それらの
結果を表３に示した。

【００６３】《塗布ムラの評価基準》 ○ 塗布ムラがない △ 塗布ムラが多少あるが、塗布ムラのコントラストが
小さく、目立たない × 塗布ムラが多く、かつ塗布ムラのコントラストが大
きく、目立つ。

【００６４】《塗布傷の評価基準》 ○ 塗布傷がない △ 塗布傷が多少あるが、小さく、目立たない × 塗布傷が多く、かつ大きく目立つ。

【００６５】 《電荷輸送層用塗布液組成物（ＣＴＬ−１）》 下記構造の電荷輸送物質（ＣＴＭ−１） ５０００ｇ ポリカーボネート「Ｚ−２００」（三菱瓦斯化学（株）社製）５６００ｇ １，２−ジクロロエタン ２８０００ｍｌ

【００６６】

【化２】

【００６７】なお、上記塗布装置２（但し、張り出し蓋
は図４の形状のものを使用した）のｄ₁は８８．３ｍ
ｍ、ホッパー塗布面１１における内径ｄ₃は８０．３ｍ
ｍ、傾斜したスライド面１０のスライド長の水平部分
（ｄ₁−ｄ₃）１／２は４ｍｍであり、円筒状基材１の搬
送スピードは１０ｍｍ／ｓｅｃであり、電荷輸送層の膜
厚は２２μｍであった。

【００６８】

【表３】

【００６９】表３より張り出し蓋９の張り出し長Ｄ（ｄ
₁−ｄ₂）ｍｍが本発明の範囲である０より大きく、かつ
４．０ｍｍ未満のときは、塗布液の盛り上がりや、空気
流による塗布液流の乱れ等がないため塗布ムラや塗布傷
等を生ぜず、良好な電荷輸送層が得られることがわか
る。

【００７０】（実施例４）実施例１における下引き層塗
布支持体１−３（但し下引き層の層厚は０．３μｍ）を
６本用意し、これらの６本の支持体のそれぞれに、図６
の塗布装置２（張り出し蓋９は図３の形状）及び塗布装
置２２（張り出し蓋９２は図４の形状）を併置してなる
逐次重層塗布装置を用い、かつ張り出し蓋９及び９２の
張り出し長Ｄ₁ｍｍ及びＤ₂ｍｍを表４の如く６種類に変
化した６種類の逐次重層塗布装置をもちいて、それぞれ
実施例２の電荷発生層用塗布液（ＣＧＬ−１）を乾燥膜
厚が０．５μｍになるように、さらにこの上に実施例３
の電荷輸送層用塗布液ＣＴＬ−１を乾燥膜厚が２２μｍ
になるように逐次重層塗布して６種類の感光体ドラムを
得た。

【００７１】得られた６種類の感光体ドラムの全表面の
うち、有効面（画像形成領域で、通常端部より１０ｍｍ
以上入った領域）の塗布ムラ及び塗布傷を下記評価基準
により「○、×」方式で目視により評価し、それらの結
果を表４に示した。

【００７２】《塗布ムラの評価基準》 ○ 塗布ムラがない △ 塗布ムラが多少あるが、塗布ムラのコントラストが
小さく、目立たない × 塗布ムラが多く、かつ塗布ムラのコントラストが大
きく、目立つ。

【００７３】《塗布傷の評価基準》 ○ 塗布傷がない △ 塗布傷が多少あるが、小さく、目立たない × 塗布傷が多く、かつ大きく目立つ。

【００７４】また、上記６種類の感光体ドラムを電子複
写機「Ｕ−ＢＩＸ４０４５」（コニカ（株）社製）に装
着し、原稿に濃度０．３の中間調ベタ画像を有する原稿
を用いて画像テストを行い、各感光体ドラムの有効面上
に画像濃度がほぼ０．３の中間調ベタ画像を形成した。
該各感光体ベタ画像内の１００点ずつをランダムにピッ
クアップして画像濃度を測定し、各感光体毎に画像濃度
の変動幅±｛（最大値Ｄ₁−最小値Ｄ₂）１／２＝ΔＤ｝
を算出し、該変動幅の絶対値｜ΔＤ｜から下記評価基準
により「○、×」方式で画像濃度ムラを評価し、その結
果を表４に示した。

【００７５】《画像濃度ムラの評価基準》 ○ ｜ΔＤ｜が０．０５未満 △ ｜ΔＤ｜が０．０５〜０．１ × ｜ΔＤ｜が０．１を越える。

【００７６】

【表４】

【００７７】表４より塗布装置２の張り出し蓋９の張り
出し長Ｄ₁ｍｍ及び本発明の範囲である塗布装置２２の
張り出し蓋９２の張り出し長Ｄ₂ｍｍが共に本発明の範
囲である０より大きく、かつ４．０ｍｍ未満である逐次
重層塗布装置を用いて、下引き層を有する円筒状基材上
に電荷発生層及び電荷輸送層を重層塗布した場合は、塗
布液の盛り上がりや、空気流による塗布液流の乱れや薄
層形成時の部分乾燥等がなく、塗布ムラや色ムラや塗布
傷等を生ぜず、塗布性に優れていると共に高画質の画像
が安定して得られる感光体を得ることができるが、前記
張り出し長Ｄ₁ｍｍ及び張り出し長Ｄ₂ｍｍが本発明の範
囲外である場合（比較例）は、塗布ムラ、色ムラまたは
塗布傷等が生じていて良質の画像が得られず、実用性に
乏しいことがわかる。

【００７８】

【発明の効果】実施例で実証されたように、本発明の塗
布装置及び塗布方法によれば、塗布液を円筒状基材上に
塗布する時、塗布液の盛り上がりや、乾燥風等の空気流
による塗布液流の乱れや、薄層塗布の場合の部分乾燥等
による塗布ムラ、色ムラまたは塗布傷等を発生せず、良
質の塗膜が得られ、感光体を形成した場合は高画質の画
像が安定して得られる等の優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の塗布装置の一例を示す断面図である。

【図２】本発明の塗布装置の一例を示す斜視図である。

【図３】本発明の塗布装置の特徴である張り出し蓋の構
成を示す図である。

【図４】本発明の塗布装置の特徴である張り出し蓋の構
成を示す他の図である。

【図５】本発明の塗布装置の他の例を示す断面図であ
る。

【図６】本発明の塗布装置のさらに他の例を示す断面図
である。

【符号の説明】

１ 円筒状基材 ２，２１，２２ 塗布装置 ３，３１，３２ 外部塗布液タンク ４，４１，４２ ポンプ ５，５１，５２ 塗布液供給部 ６，６１，６２ 塗布液分配室 ７，７１，７２ 塗布液スリット ８，８１，８２ 塗布液流出口 ９，９１，９２ 張り出し蓋 １０，１０１，１０２ 塗布液スライド面 １１，１１２ ホッパー塗布面 １２，１２２ 唇状部 １３，１３２ 液溜り部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エンドレスに形成された連続面を有する
   円筒状基材の外周面上に塗布液を塗布する塗布装置であ
   って、該円筒状基材の外周面を取り囲むように形成され
   た塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリットの塗布
   液流出口の下側に連続して傾斜するスライド面と、該ス
   ライド面の終端に形成されたホッパー塗布面とを有し、
   該ホッパー塗布面により該円筒状基材の外周面に塗布液
   を塗布する塗布装置において、該塗布液分配スリットの
   塗布液流出口を覆うようにした張り出し蓋を有し、該張
   り出し蓋の張り出し長Ｄ（ｍｍ）が、下記式を満足する
   ことを特徴とする塗布装置。 式：０＜｛Ｄ＝（ｄ₁−ｄ₂）１／２｝＜（ｄ₁−ｄ₃）１
   ／２ 〔式中、ｄ₁は前記塗布装置の塗布液分配スリットの塗
   布液流出口における内径を、ｄ₂は前記塗布装置の張り
   出し蓋の先端における内径を、及びｄ₃は前記塗布装置
   のホッパー塗布面における内径を表す。〕
2. 【請求項２】 前記張り出し蓋の張り出し長Ｄ（ｍｍ）
   が、０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に
   記載の塗布装置。
3. 【請求項３】 エンドレスに形成された連続面を有する
   円筒状基材の外周面上に塗布液を塗布する塗布方法であ
   って、該円筒状基材の外周面を取り囲むように形成され
   た塗布液分配スリットの塗布液流出口から流出する塗布
   液を、該塗布液流出口の下側に連続して傾斜するスライ
   ド面から流下させ、該スライド面の終端に形成されたホ
   ッパー塗布面により該円筒状基材上に塗布する塗布方法
   において、該塗布液分配スリットの塗布液流出口を覆う
   ようにした張り出し蓋を有し、該張り出し蓋の張り出し
   長Ｄ（ｍｍ）が、下記式を満足することを特徴とする塗
   布方法。 式：０＜｛Ｄ＝（ｄ₁−ｄ₂）１／２｝＜（ｄ₁−ｄ₃）１
   ／２ 〔式中、ｄ₁は前記塗布装置の塗布液分配スリットの塗
   布液流出口における内径を、ｄ₂は前記塗布装置の張り
   出し蓋の先端における内径を、及びｄ₃は前記塗布装置
   のホッパー塗布面における内径を表す。〕
4. 【請求項４】 前記張り出し蓋の張り出し長Ｄ（ｍｍ）
   が、０．１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項３に
   記載の塗布方法。
5. 【請求項５】 前記塗布液分配スリットを複数個設け、
   異なる複数の塗布液を複数の塗布液分配スリットの塗布
   液流出口から流出させ、流出した複数の塗布液を同一の
   塗布液スライド面及びホッパー塗布面を介して円筒状基
   材上に同時に塗布して、該円筒状基材上に複数の塗布層
   を形成することを特徴とする請求項３又は４に記載の塗
   布方法。
6. 【請求項６】 前記塗布液分配スリット及び塗布液スラ
   イド面を複数個づつ設け、異なる複数の塗布液を複数の
   塗布液分配スリットの塗布液流出口から流出させ、流出
   した複数の塗布液を複数の塗布液スライド面及びホッパ
   ー塗布面を介して円筒状基材上に逐次塗布して、該円筒
   状基材上に複数の塗布層を形成することを特徴とする請
   求項３又は４に記載の塗布方法。