JPH10156256A

JPH10156256A - 塗布装置及び塗布方法

Info

Publication number: JPH10156256A
Application number: JP31768596A
Authority: JP
Inventors: Akira Ohira; 晃大平; Junji Ujihara; 淳二氏原; Masanari Asano; 真生浅野
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1996-11-28
Filing date: 1996-11-28
Publication date: 1998-06-16

Abstract

(57)【要約】【課題】ビードが安定しており、ビード切れが無く、
塗布性が良好で、円筒状基材の円周方向及び長手方向の
膜厚変動が無い、又、スジ故障が発生しない塗布方法及
び装置を提供することが出来る。【解決手段】円筒状基材を上方に移動させながら、そ
の外周面に塗布する装置であり、塗布液分配スリット及
び塗布液流出口が該円筒状基材を取り囲むように円形に
形成され、塗布液流出口の下側に続く塗布液スライド面
とホッパ内側面を有する塗布装置において、前記円筒状
基材外周面とスライドホッパ内側面との間隙を５０〜２
００μｍとし、前記スライドホッパ内側面の材質が水に
対する接触角４０度以上であることを特徴とする塗布装
置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、円筒状基材を用い
た電子写真感光体等の感光層又は感光補助層の塗布に用
いられる塗布装置及び塗布方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、円筒状基材の外周面上への薄膜で
均一な塗布を行うための手段として、スプレー塗布法、
浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗布法等の種々の
方法が検討されている。

【０００３】特に電子写真感光体のように比較的多量に
用いられ、薄膜で均一な塗布層を要するものについて
は、生産性の優れた塗布装置を開発すべく多くの検討が
なされている。しかしながら、従来のエンドレス基材へ
の塗布方法においては、均一な塗膜が得られなかったり
生産性が悪い等の短所があった。

【０００４】スプレー塗布法ではスプレーガンより噴出
した塗布液滴が、該基材の外周面上に到達するまでに、
溶媒が蒸発するため、塗布液滴の固形分濃度が上昇して
しまう。それにともない塗布液滴の粘度上昇が起って液
滴が面に到達したとき、液滴が面上で充分に広がらない
ために、あるいは乾燥固化してしまった粒子が表面に付
着するために、塗布表面の平滑性の良いものがえられな
い。また該連続面を有する基材への液滴の到達率が１０
０％でなく塗布液のロスがあったり部分的にも不均一で
ある為、膜厚コントロールが非常に困難である。更に、
高分子溶液等では、いわゆる糸引き現象を起こす事があ
るため使用する溶媒及び樹脂に制限がある。

【０００５】ブレード塗布法、ロール塗布法は例えば円
筒状基材の長さ方向にブレードもしくはロールを配置
し、該円筒状基材を回転させて塗布を行い、円筒状基材
を１回転させた後ブレードもしくはロールを後退させる
ものである。しかしながら、ブレードもしくはロールを
後退させる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に
他の部分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない
欠点がある。

【０００６】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。

【０００７】しかし、塗布膜厚が塗布液物性、例えば粘
度、表面張力、密度、温度等と塗布速度に支配され、塗
布液物性の調整が非常に重要となる。また一般的にいっ
て、塗布速度も上げられず、塗布液槽を満たすためには
ある一定量以上の液量が必要である。さらに重層する場
合、下層成分が溶け出し、層界面が乱れ、しかも塗布液
槽が汚染されやすい等の欠点がある。

【０００８】そこで特開昭５８−１８９０６１号公報に
記載の如く円形量規制型塗布装置（この中の代表例とし
てスライドホッパ型塗布装置が含まれる）が開発され
た。この円形量規制型のスライドホッパ型塗布装置につ
いて説明すると、エンドレスに形成された連続周面を有
する円筒状基材を連続的にその長手方向に移動させなが
ら、その周囲を環状に取り囲み、円筒状基材の外周面に
対して塗布液を塗布するものである。さらに、この塗布
装置は環状の液溜まり室と、この液溜まり室内の一部に
外部から塗布液を供給する供給口と、前記液溜まり室の
内方に開口する塗布液分配スリットとを有する。このス
リットから流出した塗布液を斜め下方に傾斜するスライ
ド面上を流下させ、スライド面の下端の唇状部のスライ
ドエッジとそれに連なるスライドホッパ内側面と円筒状
基材との僅かな間隙部分にビードを形成し、円筒状基材
の移動に伴ってその外周面に塗布するものである。

【０００９】この塗布技術は画期的なものであり、他の
塗布方法より薄膜に安定して塗布することが出来る。し
かし、それだけにスライドホッパ型塗布装置の性能を十
分に発揮させるためには、解決すべき問題も残っている
ことが判明してきた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点を解決するために成されたものである。

【００１１】即ち、ビードが安定しており、ビード切れ
が無く、塗布性が良好で、基材の円周方向及び長手方向
の膜厚変動が無い、又、スジ故障が発生しない塗布方法
及び装置を提供することにある。

【００１２】さらに、送液量の脈動変動に強く、スライ
ド面での液流れが安定しているため、低粘度、薄膜塗布
でも長時間の安定が塗布で、感光体の円筒状基材の円周
長や真円度に多少のバラツキがあったとしても塗布ムラ
や塗布傷をつくらない塗布装置及び方法を提供するため
になされた。

【００１３】本発明は、同一塗布装置から複数の塗布層
を同時に基材上に形成させるいわゆる同時重層塗布にお
いても、優れた感光体の塗布装置及び方法を提供し、さ
らに又、複数の塗布装置から塗布層を逐次基材上に形成
させるいわゆる逐次重層塗布においても、優れた塗布装
置及び方法を提供することを目的にする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、下記構
成を採ることにより達成される。

【００１５】（１）円筒状基材を上方に移動させなが
ら、その外周面に塗布する装置であり、塗布液分配スリ
ット及び塗布液流出口が該円筒状基材を取り囲むように
円形に形成され、塗布液流出口の下側に続く塗布液スラ
イド面とホッパ内側面を有する塗布装置において、前記
円筒状基材外周面とスライドホッパ内側面との間隙を５
０〜２００μｍとし、前記スライドホッパ内側面の材質
が水に対する接触角４０度以上であることを特徴とする
塗布装置。

【００１６】（２）前記塗布液の粘度が１〜２０ミリ
パスカル・秒であることを特徴とする（１）記載の塗布
装置。

【００１７】（３）円筒状基材を上方に移動させなが
ら、その外周面に塗布する装置で、塗布液分配スリット
及び塗布液流出口が該円筒状基材を取り囲むように円形
に形成され、塗布液流出口の下側に続く塗布液スライド
面とホッパ内側面を有する装置を用いた塗布方法におい
て、前記円筒状基材外周面とスライドホッパ内側面との
間隙を５０〜２００μｍとし、前記スライドホッパ内側
面の材質が水に対する接触角４０度以上である塗布装置
を用いることを特徴とする塗布方法。

【００１８】（４）前記塗布液の粘度が１〜２０ミリ
パスカル・秒であることを特徴とする（３）記載の塗布
方法。

【００１９】（５）単一の塗布液スライド面と複数の
塗布液分配スリット、塗布液流出口を持ち、各々異なる
塗布液を各々の塗布液流出口から同一の塗布液スライド
面に流出させる塗布装置によって、複数の塗布層を同時
重層塗布することを特徴とする（３）又は（４）記載の
塗布方法。

【００２０】（６）複数の塗布液分配スリット、塗布
液流出口及び塗布液スライド面を持ち、各々異なる塗布
液を各々の塗布液流出口から各々異なる塗布液スライド
面に流出させて、複数の塗布層を逐次重層塗布すること
を特徴とする（３）又は（４）記載の塗布方法。

【００２１】電子写真感光体の性能向上のためには塗布
精度と安定性向上が重要であり、円形量規制型その中で
もスライドホッパ型塗布装置は、現在最もこの要求に適
合した塗布方法といえる。

【００２２】しかし、スライドホッパ型塗布装置におい
ても、特に低粘度・薄膜塗布の場合、必然的に円筒状基
材（感光体基体ドラムともいう）内側面とスライドホッ
パ内側面との間隙（コーターギャップともいう）が小さ
くなり、両者が接触する機会が増加する。それを回避す
るには該間隙幅がある程度あるほうが好ましいが、間隙
幅を大きくし低粘度の塗布液を塗布しようとすると、該
間隙に正常な塗布に必要な塗布液のビードが形成され
ず、塗布液が間隙を流れ落ちてしまい、均一な塗布膜が
形成されなくなってしまう。

【００２３】特に円筒状基材の円周長と真円度は一定で
はなく、ある程度のバラツキをもっているため、円筒状
基材外周面とスライドホッパ内側面との間隙を正確に狭
く一定に保つことは、現実には出来ない。

【００２４】本発明者等は鋭意検討した結果、円筒状基
材外周面とスライドホッパ内側面との間隙を５０〜２０
０μｍとし、そのスライドホッパ内側面の材質を水に対
する接触角が４０度以上にすることにより、目的を達成
できることを見いだし、本発明に至った。

【００２５】尚、接触角とは、当該材質を水平にした場
合の水に対する２２℃における接触角であり、測定法
は、例えばＣＡ−ＤＴ型接触角計（協和界面科学（株）
社）による液滴法や、Ｍｉｌｌｅｒの液滴法が良い。Ｍ
ｉｌｌｅｒの液滴法とは、Ｒ．Ｎ．ＭｉｌｌｅｒＭａ
ｔｅｒｉａｌｓＰｒｏｔｅｃｔｉｏｎ＆Ｐｅｒｆｏｒ
ｍａｎｃｅ（１９７３年発行１２巻５号３１頁）に詳し
く述べられている。

【００２６】上記方法にての接触角は、より好ましくは
４５〜１５０度がよく、４０度未満では正常なビードが
形成出来ない。また１５０度以下のほうが、形成された
ビードがより安定で塗布液スライド面での塗布液流下も
均一になる。

【００２７】さらに、塗布液の粘度は１〜１５ミリパス
カル・秒が良く、円筒状基材外周面とスライドホッパ内
側面との間隙は５０〜１５０μｍとせまい場合でも、安
定に塗布が出来る。この場合、乾燥膜厚では０．０５〜
３．０μｍの薄膜塗布（本発明においてはこの範囲を薄
膜塗布という）においても常に安定な塗布が出来る。

【００２８】本発明における上記塗布液は、有機溶媒を
含むものが好ましく用いられる。

【００２９】具体的に本発明に係わる有機溶媒を記載す
れば下記のごときものがある。

【００３０】メタノール、エタノール、ｎ−プロパノー
ル、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセル
ソルブ、エチルセルソルブ、エチルエーテル、アセト
ン、２−ブタノン、メチルエチルケトン、メチルイソプ
ロピルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサ
ノン、酢酸メチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、
メチレンクロライド、クロロホルム、１，２−ジクロロ
エタン、ベンゼン、トルエン、モノクロロベンゼン、キ
シレンなどの通常の有機溶剤を単独或いは２種類以上混
合して用いることができる。

【００３１】前記スライドホッパ内側面に用いられる水
に対する接触角４０度以上である材料として、好ましく
用いられるのは各種樹脂であり、例えばポリトリフルオ
クロロロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン（テフ
ロン）、ポリヘキサフルオロプロピレン等の単量体中に
３個以上のフッ素原子を含む含フッ素ポリマー、６，６
ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン等のポリオレフィン樹脂等が良い。

【００３２】さらに、これら樹脂をスライドホッパ型塗
布装置のスライドホッパ内内側面９に用いる方法として
は、その上部エッジ部より下に設置されていれば良く、
具体的設置方法としては図１（ａ）のごとく、樹脂材を
張り付ける、図１（ｂ）のごとく表面にコーティングす
る、あるいは図１（ｃ）のごとく、スライドホッパ内内
側面を形成する部材の素材を上記樹脂にする等の方法が
ある（図１中のハッチング部分が樹脂材料）。尚、図１
において各図面の全体がスライドホッパ型の塗布装置３
の一部を表し、４は塗布液スライド面、８は塗布液分配
スリット、９はスライドホッパ内側面である。

【００３３】これら接触角４０度以上の材料で、スライ
ドホッパ内側面を形成すると薄膜塗布においても安定な
ビードが形成され良好な塗布膜が得られる理由について
は、必ずしも明確ではない。おそらくこれによりスライ
ドホッパ内側面を流れ落ちようとする塗布液を下から持
ち上げ、流下を防ぐ効果があり、安定なビード形成に寄
与するのであろう。

【００３４】

【発明の実施の形態】図２は、本発明の塗布装置の概要
断面図である。図２に於いて、中心線Ｙに沿って垂直状
に重ね合わした円筒状基材１Ａ、１Ｂと、該円筒状基材
１Ａ、１Ｂに順次感光層用の塗布液２を塗布するスライ
ドホッパ型の塗布装置３を示す。

【００３５】前記円筒状基材１Ａを取り囲む様に、塗布
液２の塗布液スライド面４が形成され、該塗布液スライ
ド面４に供給された塗布液２を前記円筒状基材１Ａに順
次塗布する様に構成している。塗布方法としては、前記
環状の塗布装置３を固定し、前記円筒状基材１Ａを中心
線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動させながら上端部より
塗布を行う。前記塗布装置３の塗布液スライド面４に塗
布液２を供給するため、外部に設けた塗布液タンク５よ
り送液ポンプ６−１と送液管６−１′と、塗布液供給部
６Ａにより前記環状の円形量規制型塗布装置３に接続
し、塗布液２を供給する。

【００３６】次に供給された塗布液２は、前記環状の塗
布装置３内に形成した環状の塗布液分配室７に供給され
て塗布液分配スリット８より送液され、エンドレスの塗
布液流出口より前記塗布液スライド面４に塗布液２が連
続的に供給され、塗布液２は前記円筒状基材１Ａの全周
面に塗布される。又、９がスライドホッパ内側面であ
る。

【００３７】図３は、図２に示す前記スライドホッパ型
塗布装置３の一部を切欠して示す斜視図である。

【００３８】図４は、スライドホッパ型の塗布装置３を
用いて円筒状基材１Ａ、１Ｂに感光体となる塗布液を同
時に重層塗布する本発明の好ましい実施態様例（同時重
層塗布方法）を示す塗布装置の概要断面図である。

【００３９】図４に於いて、中心線Ｙに沿って垂直状に
重ね合わした円筒状基材１Ａ、１Ｂと、該円筒状基材１
Ａ、１Ｂに順次感光用の塗布液２を塗布する環状の塗布
装置３を示す。図の様に前記円筒状基材１Ａを取り囲む
様に、塗布液２，２Ａの塗布液スライド面４が形成さ
れ、該塗布液スライド面４に供給される塗布液２，２Ａ
を前記円筒状基材１Ａに順次塗布する様に構成してい
る。塗布方法としては、前記環状の塗布装置３を固定
し、円筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇
移動させながら上端部より塗布を行う。前記塗布装置３
の塗布液スライド面４に塗布液２，２Ａを供給するた
め、外部に設けた塗布液タンク５より送液ポンプ６−１
と送液管６−１′と、塗布液供給部６Ａから塗布液分配
室７に塗布液を送る。

【００４０】塗布液タンク５１から塗布液分配室７１へ
の送液も同様に行う。

【００４１】次に供給された塗布液２，２Ａは、塗布装
置３内に形成した環状の塗布液分配室７には前記塗布液
２を供給し、該塗布装置３内に形成した環状の塗布液分
配室７１には前記塗布液２Ａを供給する。先ず供給され
た塗布液２は塗布液分配スリット８よりエンドレスの塗
布液流出口より塗布液スライド面４に塗布液２が連続的
に供給され、前記円筒状基材１Ａの全周面に先ず塗布液
２が塗布される。

【００４２】更に前記塗布液分配室７１には前記塗布液
２Ａが供給される。供給された塗布液２Ａは塗布液分配
スリット８１よりエンドレスの塗布液流出口より前記塗
布液２面上に連続的に供給され、前記円筒状基材１Ａの
全周面に先ず塗布液２が、その上に塗布液２Ａが重層塗
布される。

【００４３】又、９がスライドホッパ内側面である。

【００４４】図５は前記図２の実施態様例に使用されて
いる塗布装置３を上下に配置した、本発明のもう一つの
好ましい実施態様例（逐次重層塗布方法）に用いられる
塗布装置の概要断面図である。これも前記図４に示すよ
うな円筒状基材１Ａ、１Ｂに塗布液の重層塗布を行う実
施態様例である。

【００４５】先ず前記図２と同様に塗布液スライド面４
に供給される塗布液２を円筒状基材１Ａに塗布する。塗
布方法としては、塗布装置３を固定し、前記円筒状基材
１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動させながら
上端部より塗布を行う。前記塗布装置３の塗布液スライ
ド面４に塗布液２を供給するため、外部に設けた塗布液
タンク５より送液ポンプ６−１と送液管６−１′と、塗
布液供給部６Ａから塗布液分配室７に塗布液を送る（塗
布液タンク５２から塗布液分配室７２への送液も同様に
行う）。

【００４６】これにより塗布装置３内に形成した環状の
塗布液分配室７に供給されて塗布液分配スリット８より
エンドレスの塗布液流出口より前記塗布液スライド面４
に塗布液２が連続的に供給され、塗布液２は前記円筒状
基材１Ａの全周面に一層目が塗布される。

【００４７】更に塗布装置３の上部に塗布装置３２が設
けられている。

【００４８】一層目の塗布液２が塗布された、円筒状基
材１Ａは矢示方向に上昇し、塗布装置３２の塗布液スラ
イド面４２のところに進入する。塗布液スライド面４２
に供給される塗布液２Ａを前記円筒状基材１Ａに塗布さ
れた塗布液２面上に順次重層塗布する。塗布方法として
は、前記同様に塗布装置３２を固定し、前記円筒状基材
１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動させながら
上端部より重層塗布を行う。尚、９，９１がスライドホ
ッパ内側面である。

【００４９】前記環状の塗布装置３２の塗布液スライド
面４２に塗布液２Ａを供給するため、外部に設けた塗布
液タンク５２より送液ポンプの塗布液供給部を塗布装置
３２に接続し（接続方法は前記塗布装置３に対するのと
同一）、塗布液２Ａを供給する。次に供給された塗布液
２Ａは、塗布装置３２内に形成した環状の塗布液分配室
７２に供給されて塗布液分配スリット８２よりエンドレ
スの塗布液流出口より前記塗布液スライド面４２に塗布
液２Ａが連続的に供給され、塗布液２Ａは前記円筒状基
材１Ａに塗布された塗布液２面上の全周面に塗布され
る。

【００５０】本発明の電子写真用感光体における円筒状
基材としては、アルミニウム、銅、鉄、亜鉛、ニッケル
などの金属のドラム及びシート、紙、プラスチック又は
ガラス上にアルミニウム、銅、金、銀、白金、パラジウ
ム、チタン、ニッケル−クロム、ステンレス、銅−イン
ジウムなどの金属を蒸着するか、酸化インジウム、酸化
錫などの導電性金属酸化物を蒸着するか、金属箔をラミ
ネートするか、又はカーボンブラック、酸化インジウ
ム、酸化錫−酸化アンチモン粉、金属粉、ヨウ化銅など
を結着樹脂に分散し、塗布することによって導電処理し
たドラム状のものなど、公知の材料を用いることができ
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【００５１】更に、必要に応じて円筒状基材の表面は、
画質に影響のない範囲で各種の処理を行うことができ
る。例えば、表面の酸化処理、薬品処理、着色処理等を
行うことができる。

【００５２】本発明で好ましく用いられる塗布層は下引
き層（ＵＣＬ）、電荷発生層（ＣＧＬ）あるいは保護層
（ＯＣＬ）等の如く、１〜２０ミリパスカル・秒の比較
的粘度の低い塗液によって形成される層が良い。

【００５３】例えば、円筒状基材と電荷発生層（ＣＧ
Ｌ）の間に更に下引き層を設けることが出来るが、この
下引き層は帯電時において、積層構造からなる感光層に
おける導電性の円筒状基材から感光層への電荷の注入を
阻止するとともに、感光層を導電性の円筒状基材に対し
て一体的に接着保持せしめる接着層としての作用、或い
は円筒状基材からの反射光の防止作用等を示す。この下
引き層（ＵＣＬ）に用いる樹脂は、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、フェノール
樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹
脂、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド樹
脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコー
ル、水溶性ポリエステル、ニトロセルロース又はカゼイ
ン、ゼラチンなどの樹脂を用いることができるが、これ
らに限定されるものではない。

【００５４】また、下引き層の厚みは０．０１〜１０μ
ｍ、好ましくは０．０５〜２μｍが適当である。

【００５５】電荷発生層は例えばモノアゾ色素、ジスア
ゾ色素、トリスアゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸
無水物、ペリレン酸イミドなどのペリレン系色素、イン
ジゴ、チオインジゴなどのインジゴ系色素、アンスラキ
ノン、ピレンキノン及びフラパンスロン類などの多環キ
ノン類、キナグリドン系色素、ビスベンゾイミダゾール
系色素、インダスロン系色素、スクエアリリウム系色
素、金属フタロシアニン、無金属フタロシアニンなどの
フタロシアニン系顔料、ピリリウム塩色素、チアピリリ
ウム塩色素とポリカーボネートから形成される共晶錯体
等、各種の電荷発生物質（ＣＧＭ）を適当なバインダー
樹脂及び必要により電荷輸送物質（ＣＴＭ）と共に溶媒
中に溶解或いは分散し、塗布することによって形成する
ことができる。

【００５６】電荷発生物質を樹脂中に分散させる方法と
してはボールミル分散法、アトライター分散法、サンド
ミル分散法などを用いることができる。この際、電荷発
生物質は、体積平均粒径で５μｍ以下、好ましくは２μ
ｍ以下、最適には０．５μｍ以下の粒子サイズにするこ
とが有効である。これらの分散に用いる溶剤として、メ
タノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノ
ール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチル
セルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイ
ソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘ
キサノン、酢酸メチル、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン、メチレンクロライド、クロロホルム、１，２−ジク
ロロエタン、モノクロロベンゼン、キシレンなどの通常
の有機溶剤を単独或いは２種類以上混合して用いること
ができる。

【００５７】本発明で用いるの電荷発生層の膜厚は、一
般的には０．１〜５μｍ、好ましくは０．２〜２μｍが
適当である。

【００５８】本発明の電子写真感光体における電荷輸送
層（ＣＴＬ）は、電荷輸送物質（ＣＴＭ）を適当なバイ
ンダー中に含有させて形成される。電荷輸送物質として
は、２，５−ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−
１，３，４−オキサジアゾールなどのオキサジアゾール
誘導体、１，３，５−トリフェニル−ピラゾリン、１−
（ピリジル−２）−３−（ｐ−ジエチルアミノスチリ
ル）−５−（ｐ−ジエチルアミノフェニル）ピラゾリン
などのピラゾリン誘導体、トリフェニルアミン、スチリ
ルトリフェニルアミン、ジベンジルアニリンなどの芳香
族第３級アミノ化合物、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，
Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−１，１−ビフェニ
ル−４，４′−ジアミンなどの芳香族第３級ジアミノ化
合物、３−（４′−ジメチルアミノフェニル）−５，６
−ジ−（４′−メトキシフェニル）−１，２，４−トリ
アジンなどの１，２，４−トリアジン誘導体、４−ジエ
チルアミノベンズアルデヒド−１，１−ジフェニルヒド
ラゾンなどのヒドラゾン誘導体、２−フェニル−４−ス
チリル−キンゾリンなどのキナゾリン誘導体、６−ヒド
ロキシ−２，３−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−ベンゾ
フランなどのベンゾフラン誘導体、ｐ−（２，２−ジフ
ェニルビニル）−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアニリンなどのα
−スチルベン誘導体、“ＪｏｕｒｎａｌｏｆＩｍａ
ｇｉｎｇＳｃｉｅｎｃｅ”２９：７〜１０（１９８
５）に記載されているエナミン誘導体、Ｎ−エチルカル
バゾールなどのカルバゾール誘導体、ポリ−Ｎ−ビニル
カルバゾールなどのポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール及び
その誘導体、ポリ−γ−カルバゾリルエチルグルタナー
ト及びその誘導体、更にはピレン、ポリビニルピレン、
ポリビニルアントラセン、ポリビニルアクリジン、ポリ
−９−ビフェニルアントラセン、ピレン−ホルムアルデ
ヒド樹脂、エチルカルバゾールホルムアルデヒド樹脂な
どの公知の電荷輸送物質を用いることができるが、これ
らに限定されるものではない。また、これらの電荷輸送
物質は単独或いは２種以上混合して用いることができ
る。

【００５９】更に、電荷輸送層における結着樹脂として
は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタク
リル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩
化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセ
テート樹脂、ブチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニ
リデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸
ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイ
ン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッ
ド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン
−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎビニルカルバゾールなどの
公知の樹脂を用いることができるが、これらに限定され
るものではない。また、これらの結着樹脂は単独或いは
２種以上混合して用いることができる。

【００６０】電荷輸送物質と結着樹脂との配合比（重量
比）は１０：１〜１：５が好ましい。本発明で用いる電
荷輸送層の膜厚は一般的には５〜５０μｍ、好ましくは
１０〜３０μｍが適当である。

【００６１】更に、電荷輸送層を設ける際に用いる溶剤
としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベン
ゼンなどの芳香族系炭化水素類、アセトン、２−ブタノ
ンなどのケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩化
エチレンなどのハロゲン化脂肪族系炭化水素類、テトラ
ヒドロフラン、エチルエーテルなどの環状若しくは直鎖
状のエーテル類などの通常の有機溶剤を単独或いは２種
類以上混合して用いることができる。

【００６２】更に、必要に応じて電荷輸送層の上に保護
層（ＯＣＬ）を設けてもよい。この保護層は、積層構造
からなる感光層の帯電時の電荷輸送層の化学的変質を防
止すると共に、感光層の機械的強度を改善する為に用い
られる。

【００６３】又前記保護層中に前述した電荷輸送物質を
添加してもよい。

【００６４】また、この保護層に用いる結着樹脂として
は、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリケトン樹脂、ポリカーボネー
ト、ポリビニルケトン樹脂、ポリスチレン、ポリアクリ
ルアミド樹脂などの公知の樹脂を用いることができる。

【００６５】本発明で用いる保護層の膜厚は０．５〜２
０μｍ、好ましくは１〜１０μｍが適当である。

【００６６】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の態様はこれに限定されない。

【００６７】実施例１導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、
高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラムを円筒状基材とし
て用いた。

【００６８】前記ドラム上に下記の如き下引塗布液組成
物ＵＣＬ−１とＵＣＬ−２を調製（粘度調整は溶媒の希
釈で行った）し、図１に記載の如くのスライドホッパ型
塗布装置（ホッパ内側面の材質の接触角は表１の如くに
調整）を用いて、表１に記載の如く塗布し、塗布ドラム
Ｎｏ．１−１〜１−６を得た。

【００６９】・ＵＣＬ−１塗布液組成物共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００東レ社製）メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比）・ＵＣＬ−２塗布液組成物塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体（エスレックＭＦ−
１０積水化学社製）アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比）接触角は、当該材質を水平にし水に対する２２℃におけ
る接触角を測定した。測定法は、ＣＡ−ＤＴ型接触角計
（協和界面科学（株）社）による液滴法にて行った。

【００７０】結果を表１に示す。

【００７１】

【表１】

【００７２】本発明によると、表１に示されるごとくホ
ッパ内側面の材質の接触角が４５°〜１５０°にある
時、ビード面の波立ちや振動あるいは非形成等の不都合
な原因による膜厚変動、膜厚ムラが見られず多数本長時
間の安定薄膜塗布が良好にできる。

【００７３】実施例２導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、
高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラムを円筒状基材とし
て用いた。

【００７４】前記ドラム上に下記の如く電荷発生層塗布
液組成物ＣＧＬ−１、−２を調製し、図１に記載の如く
のスライドホッパ型塗布装置を用いて、実施例１と同様
にして、表２に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．２
−１〜２−６を得た。なおスライドホッパ内側面に用い
た材質の接触角の調整は実施例１と同様にした。

【００７５】・ＣＧＬ−１塗布液組成物Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−１）１０ｇシリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０信越化学社製）１０ｇｔ−酢酸ブチル５００〜２０００ｍｌ上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散し
たもの。

【００７６】・ＣＧＬ−２塗布液組成物ペリレン系顔料（ＣＧＭ−２）５０ｇブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ積水化学社製）５０ｇメチルエチルケトン１５００〜３５００ｍｌ上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００７７】塗布結果を表２に示す。

【００７８】

【化１】

【００７９】

【表２】

【００８０】表２に示されるごとく、スライドホッパ内
側面の材質の接触角が本発明の範囲にある時、ビード面
の波立ちや振動あるいは非形成等の不都合な原因による
膜厚変動、膜厚ムラが見られず、長時間多数本の安定薄
膜塗布ができる。

【００８１】実施例３導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、
高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラムを円筒状基材とし
て用いた。

【００８２】図５の逐次重層塗布装置（塗布部が３箇所
あり）を用い、実施例１のＮｏ．１−２と同様に作製し
たＵＣＬ（０．５μｍ）上に、実施例２のＮｏ．２−３
と同様に作製したＣＧＬ（０．８μｍ）を設け、更に下
記の塗布液組成物ＣＴＬ−１（２３μｍ）を塗布した。

【００８３】連続多数本にわたって（１０００本）塗布
したところ、塗布欠陥もなく重層塗布性は良好であり、
長手方向の塗布膜厚ムラもなかった。

【００８４】また実写テストを行ったところ、塗布ムラ
に起因する画像ムラはなく良好な画像が得られた。

【００８５】ＣＴＬ−１塗布液組成物ＣＴＭ−１５００ｇポリカーボネート（Ｚ−２００三菱瓦斯化学社製）５６０ｇ１，２−ジクロロエタン２８００ｍｌ

【００８６】

【化２】

【００８７】本発明の塗布方法によれば、実施例１〜３
から明らかな如く塗布ムラ、色ムラ、塗布欠陥や膜厚変
動特に長手方向のムラ、段ムラがなく、また重層性も優
れることがわかる。

【００８８】

【発明の効果】本発明により、ビードが安定しており、
ビード切れが無く、塗布性が良好で、円筒状基材の円周
方向及び長手方向の膜厚変動が無い、又、スジ故障が発
生しない塗布方法及び装置を提供することが出来る。

【００８９】さらに、送液量の脈動変動に強く、スライ
ド面での液流れが安定しているため、低粘度、薄膜塗布
でも長時間の安定な塗布ができ、感光体の円筒状基材の
円周長や真円度に多少のバラツキがあったとしても塗布
ムラや塗布傷をつくらない塗布装置及び方法を提供する
ことが出来る。

【００９０】本発明によれば、同一塗布装置から複数の
塗布層を同時に基材上に形成させるいわゆる同時重層塗
布においても、優れた感光体の塗布装置及び方法を提供
することが出来、さらに又、複数の塗布装置から塗布層
を逐次基材上に形成させるいわゆる逐次重層塗布におい
ても、優れた塗布装置及び方法を提供することが出来
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂を設置した塗布装置のスライ
ドホッパ内側面とその周辺の断面図。

【図２】本発明の塗布装置の概要断面図。

【図３】本発明に係わるスライドホッパ型塗布装置の斜
視図。

【図４】本発明の好ましい態様（同時重層塗布方法）の
塗布装置の概要断面図。

【図５】本発明の好ましい、もう一つの態様（逐次重層
塗布方法）の塗布装置の概要断面図。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂ円筒状基材２，２Ａ塗布液３，３２塗布装置４，４２塗布液スライド面５，５１，５２塗布液タンク６−１，６−２送液ポンプ６−１′ 送液管６Ａ，６Ａ′ 塗布液供給部７，７２塗布液分配室８，８２塗布液分配スリット９，９１スライドホッパ内側面

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】円筒状基材を上方に移動させながら、そ
の外周面に塗布する装置であり、塗布液分配スリット及
び塗布液流出口が該円筒状基材を取り囲むように円形に
形成され、塗布液流出口の下側に続く塗布液スライド面
とホッパ内側面を有する塗布装置において、前記円筒状
基材外周面とスライドホッパ内側面との間隙を５０〜２
００μｍとし、前記スライドホッパ内側面の材質が水に
対する接触角４０度以上であることを特徴とする塗布装
置。
【請求項２】前記塗布液の粘度が１〜２０ミリパスカ
ル・秒であることを特徴とする請求項１記載の塗布装
置。
【請求項３】円筒状基材を上方に移動させながら、そ
の外周面に塗布する装置で、塗布液分配スリット及び塗
布液流出口が該円筒状基材を取り囲むように円形に形成
され、塗布液流出口の下側に続く塗布液スライド面とホ
ッパ内側面を有する装置を用いた塗布方法において、前
記円筒状基材外周面とスライドホッパ内側面との間隙を
５０〜２００μｍとし、前記スライドホッパ内側面の材
質が水に対する接触角４０度以上である塗布装置を用い
ることを特徴とする塗布方法。
【請求項４】前記塗布液の粘度が１〜２０ミリパスカ
ル・秒であることを特徴とする請求項３記載の塗布方
法。
【請求項５】単一の塗布液スライド面と複数の塗布液
分配スリット、塗布液流出口を持ち、各々異なる塗布液
を各々の塗布液流出口から同一の塗布液スライド面に流
出させる塗布装置によって、複数の塗布層を同時重層塗
布することを特徴とする請求項３又は４記載の塗布方
法。
【請求項６】複数の塗布液分配スリット、塗布液流出
口及び塗布液スライド面を持ち、各々異なる塗布液を各
々の塗布液流出口から各々異なる塗布液スライド面に流
出させて、複数の塗布層を逐次重層塗布することを特徴
とする請求項３又は４記載の塗布方法。