JPH08323266A - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 膜厚精度、膜切れのない、塗布ムラや膜厚変
動のない優れた塗布方法及び塗布装置を提供する。 【構成】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状
に取り囲んだ塗布装置により前記円筒状基材に塗布する
塗布方法において、前記塗布装置の塗布ヘッドがＣｒ含
量１０〜３０％、Ｃ含量０．０１〜１．２％の組成を有
するステンレス鋼であることを特徴とする塗布方法であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、エンドレスに形成され
た連続面を有する円筒状基材の外面上に、塗布液を均一
に塗布する塗布方法及び塗布装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材の外面上へ薄膜を均一に塗布する方法とし
て、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロ
ール塗布法等の方法が検討されている。特に、電子写真
感光体ドラムのような薄膜で均一な塗布については生産
性の優れた塗布方法、装置を開発すべく検討されてい
る。

【０００３】スプレー塗布法ではスプレーガンより噴出
した塗布液滴が該エンドレスに形成された連続面を有す
る円筒状基材の外周面上に到達するまでに溶媒が蒸発す
るために塗布液滴の固形分濃度が上昇してしまい、それ
にともない塗布液滴の粘度上昇が起って液滴が面に到達
したとき、液滴が面上を充分に広がらないために、ある
いは乾燥して固体化してしまった粒子が表面に付着する
ために、塗布表面の平滑性の良いものが得られない。ま
た、連続面を有する円筒状基材への液滴の到達率が１０
０％でなく塗布液のロスがあったり部分的にも不均一で
あるため、膜厚コントロールが困難である。更に、高分
子溶液等では糸引きを起こす事があるため使用する溶媒
及び樹脂に制限がされてしまう。

【０００４】ブレード塗布法、ロール塗布法では、例え
ば円筒状基材の軸方向にブレードもしくはロールを配置
し該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を１
回転させた後、ブレードもしくはロールを後退させるも
のである。しかしながらブレードもしくはロールを後退
させる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に他の
部分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない欠点
がある。

【０００５】浸漬塗布法では、上記におけるような塗布
液表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良され
る。しかしながら、塗布膜厚の制御が塗布液物性の例え
ば、粘度、表面張力、密度、温度等と塗布速度に支配さ
れ、塗布液物性の調製が重要となる。また塗布速度も低
いし、塗布液槽を満たすためにはある一定量以上の液量
が必要である。さらに重層する場合、下層成分が溶け出
し塗布液槽が汚染されやすい等の欠点がある。

【０００６】そこで、スライドホッパー型を含む円形量
規制型塗布装置の技術が開示されている。このスライド
ホッパー型の塗布装置はエンドレスに形成された連続周
面を有する円筒状基材を連続的にその軸方向に移動させ
ながら、その周囲を環状に取り囲み、円筒状基材の外周
面に対して塗布液を塗布するものであって、さらにこの
塗布装置は環状の液分配室（液溜まり室とも言う）と、
この液分配室の一部に対して外部から塗布液を供給する
供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配ス
リットとを有し、このスリットから流出した塗布液を斜
め下方に傾斜するスライド面上に流下させ、スライド面
の下端の唇状部のスライドエッジと円筒状基材との僅か
な間隙部分にビードを形成し、円筒状基材の移動に伴っ
てその外周面に塗布するものである。この塗布装置を用
いることにより、少ない液量で塗布でき、塗布液が汚染
されず、生産性の高い、膜厚制御の容易な塗布が可能と
なることが知られている。（特開昭５８−１８９０６１
号公報参照）

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来知
られている塗布方法、塗布装置では、膜厚精度が十分満
足されているとはいえず、特に、供給側とその反対部と
膜厚変動が十分でない。また、特に、ビード切れに塗布
液の膜切れが多く、塗布ムラも十分満足されているとは
言えず、塗布欠陥が出易い。また、溶媒中の残存酸素、
微量ハロゲン、酸素、アルカリ等の耐食性に弱く、さら
に装置のスライド面等のサビの発生のため工程を止めて
塗布ヘッド（コーターヘッド）を磨く必要性で、また、
重量が重いので操作性が悪く、交換、保守、運搬に時間
がかかると言った問題がある。

【０００８】本発明は上記の課題に鑑みなされたもの
で、膜厚精度、膜切れのない、塗布ムラや膜厚変動のな
い優れた塗布方法及び装置を提供することを目的として
いる。また、複数の塗布層を同時に形成する同時重層塗
布、及び複数の塗布層を逐次、円筒状基材の上に形成さ
せる逐次重層塗布等の塗布方法及び装置を提供すること
を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的は下記のよう
な手段により達成される。即ち、（１）長手方向に移動
する円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置によ
り前記円筒状基材に塗布する塗布方法において、前記塗
布装置の塗布ヘッドがＣｒ含量１０〜３０％、Ｃ含量
０．０１〜１．２％の組成を有するステンレス鋼である
ことを特徴とする塗布方法であり、（２）長手方向に移
動する円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置に
より前記円筒状基材に塗布する塗布方法において、前記
塗布装置の塗布ヘッドがＣｒ含量１０〜３０％、Ｃ含量
０．０１〜１．２％の組成を有するステンレス鋼である
ことを特徴とする塗布装置であり、（３）長手方向に移
動する円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置に
より前記円筒状基材に塗布する塗布方法において、前記
塗布装置の塗布ヘッドがＣｒ含量１５〜３０％、Ｎｉ含
量４．０〜３５．０％の組成を有するステンレス鋼であ
ることを特徴とする塗布方法であり、（４）長手方向に
移動する円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置
により前記円筒状基材に塗布する塗布方法において、該
塗布装置の塗布ヘッドがＣｒ含量１５〜３０％、Ｎｉ含
量４．０〜３５．０％の組成を有するステンレス鋼であ
ることを特徴とする塗布装置であり、（５）長手方向に
移動する円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置
により前記円筒状基材に塗布する塗布方法において、チ
タンを含む材料より形成された塗布装置により塗布する
塗布方法であり、（６）長手方向に移動する円筒状基材
の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置により前記円筒状基
材に塗布する塗布方法において、該塗布装置の塗布ヘッ
ドがチタンを含む材料より形成されたことを特徴とする
塗布装置である。

【００１０】

【作用】以上のように構成した作用について説明する。

【００１１】請求項１の塗布方法は、長手方向に移動す
る円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置により
円筒状基材に塗布する塗布方法において、塗布装置の塗
布ヘッドがＣｒ含量１０〜３０％、Ｃ含量０．０１〜
１．２％の組成を有するステンレス鋼で構成する。その
結果として、加工精度が良く、膜厚精度が良く、塗布液
特に電荷輸送物質（ＣＴＭ）に対して分解を促進する金
属イオンの流失がない。さらに、錆の発生がなく塗布欠
陥がない。Ｃｒ含量が１０％未満のとき、サビや腐食の
発生が有り塗布欠陥がでやすい。また、３０％より大き
くなると加工精度が難しくなり、電子写真の感光体の各
層の膜厚を制御するのが困難となる。また、Ｃ含量が
１．２％より大きくなると加工しずらくなり精度が出
ず、０．０１％より小さくなるとＣｒの添加の特性が引
き出せず腐食に対して弱くなる。なお、ステンレス鋼と
しては、Ｃｒ含量１３％のマルテンサイト系やＣｒ含量
１８％のフェライト系が好ましく用いられる。

【００１２】請求項２の塗布方法は、請求項１記載にお
いて、各々複数の塗布液分配スリット及び塗布液流出口
を設けて、異なる塗布液を塗布液分配スリット及び塗布
液流出口から同一のホッパー塗布面にあるスライド面上
に流出さる。そして複数の塗布層を同時に円筒状基材の
上に形成させる。その結果として、同時重層塗布しても
請求項１と同様の効果を得る。

【００１３】請求項３の塗布方法は、請求項１記載にお
いて、各々複数の塗布液分配スリット、塗布液流出口及
びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々の塗布液
分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口から各々の
ホッパー塗布面にあるスライド面上に流出させる。そし
て複数の塗布層を円筒状基材の上に逐次形成させる。そ
の結果として、逐次重層塗布しても請求項１と同様の効
果を得る。

【００１４】請求項４の塗布装置は、長手方向に移動す
る円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置により
円筒状基材に塗布する塗布方法において、塗布装置の塗
布ヘッドがＣｒ含量１０〜３０％、Ｃ含量０．０１〜
１．２％の組成を有するステンレス鋼としている。その
結果として、加工精度が良く、膜厚精度が良く、塗布液
特に電荷輸送物質（ＣＴＭ）に対して分解を促進する金
属イオンの流失がない。さらに、錆の発生がなく塗布欠
陥がない。Ｃｒ含量が１０％未満のとき、サビや腐食の
発生が有り塗布欠陥がでやすい。また、３０％より大き
くなると加工精度が難しくなり、電子写真の感光体の各
層の膜厚を制御するのが困難となる。また、Ｃ含量が
１．２％より大きくなると加工しずらくなり精度が出
ず、０．０１％より小さくなるとＣｒの添加の特性が引
き出せず腐食に対して弱くなる。なお、ステンレス鋼と
しては、Ｃｒ含量１３％のマルテンサイト系やＣｒ含量
１８％のフェライト系が好ましく用いられる。

【００１５】請求項５の塗布装置は、前記ステンレス鋼
が強磁性体となっている。その結果として、請求項４に
おいて、磁性により加工時の固定が容易となり、これを
利用して加工精度をさらに上げることが出来る。

【００１６】請求項６の塗布方法は、長手方向に移動す
る円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置により
前記円筒状基材に塗布する塗布方法において、前記塗布
装置の塗布ヘッドがＣｒ含量１５〜３０％、Ｎｉ含量
４．０〜３５．０％の組成を有するステンレス鋼とす
る。その結果として、溶液中の残存酸素、微量ハロゲ
ン、酸、アルカリ等による腐食に強く、長期の連続塗布
が可能となる。さらに塗布液特に電荷輸送物質（ＣＴ
Ｍ）に対して分解を促進する金属イオンの流失がない。
Ｃｒ含量が１５％未満のとき、サビや腐食の発生が有り
塗布欠陥がでやすく、また、３０％より大きくなると加
工精度が難しくなり、例えば、電子写真の感光体の各層
の膜厚を制御するのが困難となる。さらに、Ｎｉ含量が
４．０％より小さいと耐食性に劣り、３５．０％より大
きくなると加工困難となる。なお、Ｃｒ含量１８％、Ｎ
ｉ含量８％、Ｃ含量０．２％の１８−８系ステンレス鋼
が好ましく用いられる。

【００１７】請求項７の塗布方法は、各々複数の塗布液
分配スリット及び塗布液流出口を設け、異なる塗布液を
塗布液分配スリット及び塗布液流出口から同一のホッパ
ー塗布面にあるスライド面上に流出させ、複数の塗布層
を同時に円筒状基材の上に形成させる。その結果とし
て、同時に重層塗布しても請求項６と同様の効果を得
る。

【００１８】請求項８の塗布方法は、各々複数の塗布液
分配スリット、塗布液流出口及びホッパー塗布面を設
け、異なる塗布液を各々の塗布液分配スリットに供給
し、各々の塗布液流出口から各々のホッパー塗布面にあ
るスライド面上に流出させ、複数の塗布層を円筒状基材
の上に逐次形成させる。その結果として、逐次重層塗布
しても請求項６と同様の効果を得る。

【００１９】請求項９の塗布装置は、長手方向に移動す
る円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置により
円筒状基材に塗布する塗布方法において、塗布装置塗布
ヘッドがＣｒ含量１５〜３０％、Ｎｉ含量４．０〜３
５．０％の組成を有するステンレス鋼にする。その結果
として、溶液中の残存酸素、微量ハロゲン、酸、アルカ
リ等による腐食に強く、長期の連続塗布が可能となり、
さらに塗布液特に電荷輸送物質（ＣＴＭ）に対して分解
を促進する金属イオンの流失がない。Ｃｒ含量が１５％
未満のとき、サビや腐食の発生が有り塗布欠陥がでやす
く、また、３０％より大きくなると加工精度が難しくな
り、例えば、電子写真の感光体の各層の膜厚を制御する
のが困難となる。さらに、Ｎｉ含量が４．０％より小さ
いと耐食性に劣り、３５．０％より大きくなると加工困
難となる。なお、Ｃｒ含量１８％、Ｎｉ含量８％、Ｃ含
量０．２％のいわゆる１８−８系ステンレス鋼が好まし
く用いられる。

【００２０】請求項１０の塗布装置は、前記ステンレス
鋼に含まれるＣ含有量が０．２％以下とする。その結果
として、請求項９において、より溶液中の残存酸素、微
量ハロゲン、酸、アルカリ等による腐食に強く、長期の
連続塗布が可能となり、さらに塗布液特に電荷輸送物質
（ＣＴＭ）に対して分解を促進する金属イオンの流失が
ない。

【００２１】請求項１１の塗布方法は、長手方向に移動
する円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置によ
り円筒状基材に塗布する塗布方法において、チタンを含
む材料より形成された塗布装置により塗布する。その結
果として、塗布性が良く特にスライド面へのゴミの発生
や付着がない。また、重量が軽いので操作性が良い（ス
テンレスの約５６％）。また、溶液中の残存酸素、微量
ハロゲン、酸、アルカリ等による腐食に強く、長期の連
続塗布が可能となり、さらに塗布液特に電荷輸送物質
（ＣＴＭ）に対して分解を促進する金属イオンの流失が
ない。好ましいチタン材料としては工業用純チタン、Ｔ
ｉ−６Ａ１−４Ｖ合金、Ｔｉ−１５Ｍｏ−５Ｚｒ合金、
Ｔｉ−１０Ｖ−２Ｆｅ−３Ａｌ合金等が好ましい。（６
Ａｌとは６ｗｔ％のＡｌが混入していることを示す）。

【００２２】請求項１２の塗布方法は、各々複数の塗布
液分配スリット及び塗布液流出口を設け、異なる塗布液
を塗布液分配スリット及び塗布液流出口から同一のホッ
パー塗布面にあるスライド面上に流出させる。そして、
複数の塗布層を同時に円筒状基材の上に形成させる。そ
の結果として、同時重層塗布しても請求項１１と同様の
効果を得る。

【００２３】請求項１３の塗布方法は、各々複数の塗布
液分配スリット、塗布液流出口及びホッパー塗布面を設
けて、異なる塗布液を各々の塗布液分配スリットに供給
する。そして、各々の塗布液流出口から各々のホッパー
塗布面にあるスライド面上に流出させ、複数の塗布層を
円筒状基材の上に逐次形成させる。その結果として、逐
次重層塗布しても請求項１１と同様の効果を得る。

【００２４】請求項１４の塗布装置は、長手方向に移動
する円筒状基材の周囲を環状に取り囲んだ塗布装置によ
り前記円筒状基材に塗布する塗布方法において、該塗布
装置の塗布ヘッドがチタンを含む材料より形成される。
その結果として、塗布性が良く特にスライド面へのゴミ
の発生や付着がない。また、重量が軽いので操作性が良
い（ステンレスの約５６％）。溶液中の残存酸素、微量
ハロゲン、酸、アルカリ等による腐食に強く、長期の連
続塗布が可能となり、さらに塗布液特に電荷輸送物質
（ＣＴＭ）に対して分解を促進する金属イオンの流失が
ない。なお、好ましいチタン材料としては工業用純チタ
ン、Ｔｉ−６Ａ１−４Ｖ合金、Ｔｉ−１５Ｍｏ−５Ｚｒ
合金、Ｔｉ−１０Ｖ−２Ｆｅ−３Ａｌ合金等が好まし
い。（６Ａｌとは６ｗｔ％のＡｌが混入していることを
示す）。

【００２５】請求項１５の塗布装置は、前記材料がチタ
ン含有量７５％である。その結果として、より塗布性が
良く特にスライド面へのゴミの発生や付着がない。ま
た、重量が軽いので操作性が良い（ステンレスの約５６
％）。溶液中の残存酸素、微量ハロゲン、酸、アルカリ
等による腐食に強く、長期の連続塗布が可能となり、さ
らに塗布液特に電荷輸送物質（ＣＴＭ）に対して分解を
促進する金属イオンの流失がない。チタン含有量が７５
％よりすくないとチタンの有利な面、例えば耐食性、軽
量性等が害されることになる。

【００２６】

【実施例】次に、実施例により本発明を説明するが、こ
れに限定されるものではない。図１は、本発明の塗布装
置の塗布状態を示す断面図で、図に於いて中心線Ｙに沿
って垂直状に重ね合わしたエンドレスに形成された円筒
状基材１Ａ，１Ｂと、円筒状基材１Ａ，１Ｂに順次感光
用の塗布液２を塗布する塗布装置を示す。図のように前
記円筒状基材１Ａを取り囲むように、塗布液２のホッパ
ー塗布面のスライド面４が形成され、スライド面４に供
給される塗布液２を前記円筒状基材１Ａに順次塗布する
ように構成している。塗布方法としては、塗布ヘッド３
を固定し、円筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向
に上昇移動させながら上端部より塗布を行う。前記塗布
ヘッド３のホッパー塗布面のスライド面４に塗布液２を
供給するため、外部に設けた塗布液タンク５より送液ポ
ンプ６の塗布液供給部６Ａを前記塗布ヘッド３に接続
し、塗布液２を供給する。次に供給された塗布液２は、
前記塗布ヘッド３内に形成した環状の塗布液分配室７に
供給されて塗布液分配スリット８よりエンドレスの塗布
液流出口９より前記ホッパー塗布面のスライド面４に塗
布液２が連続的に供給し、塗布液２は円筒状基材１Ａの
全周面に塗布される。

【００２７】図２は、図１の塗布装置の一部を切欠して
示す斜視図である。以上の塗布装置を用いて円筒状基材
１Ａ，１Ｂに塗布液２を塗布した時の実施例及び比較例
を以下に示す。

【００２８】〈実施例１−１〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
のドラム支持体を用いた。円筒状基材（塗布ドラム）の
ドラム支持体上に下記の如く塗布液組成物ＵＣＬ−１〜
３を調製し、図１に記載のスライドホッパー型塗布装置
（コーターＮｏ．１・・・材質Ｃｒ−１３％、Ｃ−０．１
５％のステンレス鋼）を用いて、表１に記載の如く塗布
し、塗布ドラムＮｏ．Ａ１−１〜Ｎｏ．Ａ１−３を得
た。

【００２９】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ２ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｌ ＵＣＬ−２塗布液組成物 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体（エスレックＭＦ−１０積水化学社製） ５ｇ アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比） ７００ｍｌ ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体（エルバックス４２６０ 三井デュポンケミ カル社製 ５０ｇ トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ２０００ｍｌ 結果を表１に示す。

【００３０】

【表１】

【００３１】本発明の塗布によれば、表１より明らかの
ように、腐食性に優れ、長期信頼性の高いコーターであ
って、また塗布欠陥もない。さらに加工精度が良く、膜
厚精度が良好であった。

【００３２】〈実施例１−２〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
のドラム支持体を用いた。前記円筒状基材（塗布ドラ
ム）のドラム支持体上に下記の如く塗布液組成物ＣＧＬ
−１、−３、−４を調製し、図１に記載の如くのスライ
ドホッパー型塗布装置（コーターＮｏ．２・・・Ｃｒ−１
８％、Ｃ−０．１％のステンレス鋼）を用いて、表２に
記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ａ２−１〜Ｎｏ．
Ａ２−３を得た。

【００３３】 ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ メチルエチルケトン １４３０ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００３４】 ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １０ｇ ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散し
たもの。

【００３５】 ＣＧＬ−４塗布液組成物 ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５０ｇ メチルエチルケトン ２４００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たものである。

【００３６】なお、上記のＣＧＭ−１，ＣＧＭ−３，Ｃ
ＧＭ−４の化学式を化１、化２、化３に示し、以降実施
例に記載されている同一名称は同じ化学式である。

【００３７】

【化１】

【００３８】

【化２】

【００３９】

【化３】

【００４０】塗布結果を表２に示す。

【００４１】

【表２】

【００４２】本発明の塗布によれば、表２より明らかの
ように、腐食性に優れ、長期信頼性の高いコーターであ
って、また塗布欠陥もない。さらに加工精度が良く、膜
厚精度が良好であった。

【００４３】〈実施例１−３〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
のドラム支持体を用いた。前記ドラム支持体上に下記の
如く塗布液組成物ＣＴＬ−１を調製し、図１に記載のス
ライドホッパー型塗布装置を用いて、表３に従い塗布
し、塗布ドラムＮｏ．Ａ３−１〜Ｎｏ．Ａ３−２を得
た。

【００４４】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ 上記のＣＴＭ−１の化学式を化４を示し、なお以降の実
施例に記載されている同じ名称は同じ化学式である。

【００４５】

【化４】

【００４６】塗布結果を表３に示す。

【００４７】

【表３】

【００４８】本発明の塗布によれば、表３より明らかの
ように、腐食性に優れ、長期信頼性の高いコーターであ
って、また、塗布欠陥もない。さらに、加工精度が良
く、膜厚精度が良好であった。図５の塗布ドラムＮｏ．
Ａ３−１の長手方向の膜厚プロフィールを示す。横軸に
塗布ドラムの長手方向の長さ、縦軸に膜厚を示してい
る。図のように、長手方向の塗布ムラ、段ムラがなく良
好であった。

【００４９】〈実施例１−４〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
のドラム支持体を用いた。このドラム支持体３本上にそ
れぞれ実施例１のＵＣＬ−１液を用い、塗布ドラムＮ
ｏ．Ａ１−１と同じようにして塗布した。触指乾燥後、
この上に実施例１−２のＣＧＬ−１、−３及び−４液を
塗布ドラムＮｏ．Ａ２−１と同じようにして、それぞれ
重層した。重層性は良好であった。触指乾燥後、更にこ
の上に各々、実施例１−３の塗布液組成物ＣＴＬ−１を
図１に記載のスライドホッパー型塗布装置（実施例１−
１と同じ）を用いて逐次重層塗布し、９０℃の乾燥ゾー
ンを経て塗布ドラム（電子写真感光体ドラム）Ｎｏ．Ａ
４−１〜Ｎｏ．Ａ４−３を得た。塗布結果を表４に示
す。

【００５０】

【表４】

【００５１】本発明の塗布によれば、表４より明らかの
ように、腐食性に優れ、長期信頼性の高いコーターであ
って、また、塗布欠陥もない。さらに、加工精度が良
く、膜厚精度が良好であった。重層塗布性は良好であ
り、長手方向の塗布膜厚ムラもなかった。

【００５２】〈電子写真感光体の評価〉以上のようにし
て得られた塗布ドラム（電子写真感光体ドラム）Ｎｏ．
Ａ４−１〜Ａ４−３をコニカ（株）社製複写機Ｕ−ＢＩ
Ｘ４０４５を用いて以下に述べる画像評価を行った。

【００５３】［画像評価］１０００枚コピー後の画像サ
ンプルを見て、カブリ、画像ムラ、黒ポチ、白ポチ及び
中間調画像での白スジ、黒スジ、濃淡ムラ等の塗布欠陥
による画像欠陥が出ていないか調べた。又、画像ムラは
反射濃度計で測定した。最高濃度Ｄｍａｘは、１０点の
濃度測定を行いそのバラツキ幅により下記の如く評価し
た。

【００５４】 Ｄｍａｘ ０．０１〜０．０５ ○（実用レベルで良好） ０．０６〜０．１５ △（実用レベルでやや不可） ０．１６〜 ×（不可） 黒スジは黒い部分のＤｍａｘを測定し、０．０６以上を
不可、×とした。なおカブリは感度低下によると考えら
れる。

【００５５】その結果を表５に示す。

【００５６】

【表５】

【００５７】本発明の塗布によれば、表５より明らかの
ように、画像ムラ、画像欠陥、カブリ等電子写真性能を
悪化させる事がなく良好であった。

【００５８】〈実施例２−１〉 （実施例及び比較例）円筒状基材（塗布ドラムとも言
う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムのドラ
ム支持体を用いた。前記ドラム支持体上に下記の如く塗
布液組成物ＵＣＬ−１〜３を調製し、図１に記載の如く
のスライドホッパー型塗布装置（コーターＮｏ．１・・・
材質１８−８ステンレス鋼）を用いて、表６に記載の如
く塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ｂ１−１〜Ｎｏ．Ｂ１−４
を得た。比較例としてコーターＮｏ．２・・・ＳＵＳ−１
ステンレス鋼を用いた。なおコーターは２つとも製造後
１年を経たものを用いた。

【００５９】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ２ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｌ ＵＣＬ−２塗布液組成物 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体（エスレックＭＦ−１０積水化学社製） ５ｇ アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比） ７００ｍｌ ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体（エルバックス４２６０ 三井デュポンケミ カル社製） ５０ｇ トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ２０００ｍｌ その結果を表６に示す。

【００６０】

【表６】

【００６１】本発明の塗布によれば、表６より明らかの
ように、腐食性に優れ、長期信頼性の高いコーターであ
って、また、塗布欠陥もない。さらに、加工精度が良
く、膜厚精度が良好であった。

【００６２】〈実施例２−２〉 （実施例及び比較例）円筒状基材（塗布ドラムとも言
う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムのドラ
ム支持体を用いた。前記ドラム支持体上に下記の如く塗
布液組成物ＣＧＬ−１、−３、−４を調製し、図１に記
載のスライドホッパー型塗布装置（実施例、比較例とも
に実施例２−１と同じ）を用いて、表７に記載の如く塗
布し、塗布ドラムＮｏ．Ｂ２−１〜Ｎｏ．Ｂ２−４得
た。

【００６３】 ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ メチルエチルケトン １４３０ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００６４】 ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １０ｇ ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散し
たもの。

【００６５】 ＣＧＬ−４塗布液組成物 ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５０ｇ メチルエチルケトン ２４００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００６６】その結果を表７に示す。

【００６７】

【表７】

【００６８】本発明の塗布によれば、表７より明らかの
ように、腐食性に優れ、長期信頼性の高いコーターであ
って、また、塗布欠陥もない。さらに、加工精度が良
く、膜厚精度が良好であった。

【００６９】〈実施例２−３〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
のドラム支持体を用いた。前記ドラム支持体上に下記の
如く塗布液組成物ＣＴＬ−１を調製し、図１に記載のス
ライドホッパー型塗布装置（実施例２−１と同じコータ
ーＮＯ．１）を用いて、表８に従い塗布し、塗布ドラム
Ｎｏ．Ｂ３−１を得た。

【００７０】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ その結果を表８に示す。

【００７１】

【表８】

【００７２】本発明の塗布によれば、表８より明らかの
ように、腐食性に優れ、長期信頼性の高いコーターであ
って、また、塗布欠陥もない。さらに、加工精度が良
く、膜厚精度が良好であった。又塗布ドラムＮｏ．Ｂ３
−１の長手方向の膜厚プロフィールは図５と同様な膜厚
プロフィールで、長手方向の塗布ムラ、段ムラがなく良
好であった。

【００７３】〈実施例２−４〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
のドラム支持体を用いた。このドラム支持体３本上にそ
れぞれ実施例１のＵＣＬ−１液を用い、塗布ドラムＮ
ｏ．Ｂ１−１と同じようにして塗布した。触指乾燥後、
この上に実施例２−２のＣＧＬ−１、−３及び−４液を
塗布ドラムＮｏ．Ｂ２−１と同じようにしてそれぞれ重
層した。重層性は良好であった。触指乾燥後、更にこの
上に各々、実施例２−３の塗布液組成物ＣＴＬ−１を図
１に記載のスライドホッパー型塗布装置（実施例２−１
と同じコーターＮｏ．１）を用いて逐次重層塗布し、９
０℃の乾燥ゾーンを経て塗布ドラム（電子写真感光体ド
ラム）Ｎｏ．Ｂ４−１〜Ｎｏ．Ｂ４−３を得た。その結
果を表９に示す。

【００７４】

【表９】

【００７５】本発明の塗布によれば、表９より明らかの
ように、腐食性に優れ、長期信頼性の高いコーターであ
って、また、塗布欠陥もない。さらに、加工精度が良
く、膜厚精度が良好であった。重層塗布性は良好であ
り、長手方向の塗布膜厚ムラもなかった。

【００７６】〈電子写真感光体の評価〉以上のようにし
て得られた塗布ドラム（電子写真感光体ドラム）Ｎｏ．
Ｂ４−１〜Ｂ４−３をコニカ（株）社製複写機Ｕ−ＢＩ
Ｘ４０４５を用いて以下に述べる画像評価を行った。

【００７７】［画像評価］１０００枚コピー後の画像サ
ンプルを見て、カブリ、画像ムラ、黒ポチ、白ポチ及び
中間調画像での白スジ、黒スジ、濃淡ムラ等の塗布欠陥
による画像欠陥が出ていないか調べた。又、画像ムラは
反射濃度計で測定した。

【００７８】最高濃度Ｄｍａｘは、１０点の濃度測定を
行いそのバラツキ幅により下記の如く評価した。

【００７９】 Ｄｍａｘ ０．０１〜０．０５ ○（実用レベルで良好） ０．０６〜０．１５ △（実用レベルでやや不可） ０．１６〜 ×（不可） 黒スジは黒い部分のＤｍａｘを測定し、０．０６以上を
不可、×とした。なお、カブリは感度低下によると考え
られる。

【００８０】その結果を表１０に示す。

【００８１】

【表１０】

【００８２】本発明の塗布によれば、表１０より明らか
のように、画像ムラ、画像欠陥、カブリ等電子写真性能
を悪化させる事がなく良好であった。

【００８３】〈実施例３−１〉 （実施例及び比較例）円筒状基材（塗布ドラムとも言
う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムのドラ
ム支持体を用いた。前記ドラム支持体上に下記の如く塗
布液組成物ＵＣＬ−１〜３を調製し、図１に記載の如く
のスライドホッパー型塗布装置（コーターＮｏ．１・・・
材質工業用純チタン）を用いて、表１１に記載の如く塗
布し、塗布ドラムＮｏ．Ｃ１−１〜Ｎｏ．Ｃ１−４を得
た。比較例としてコーターＮｏ．２・・・ＳＵＳ−１ステ
ンレス鋼を用いた。なおコーターは２つとも製造後１年
を経たものを用いた。

【００８４】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ２ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｌ ＵＣＬ−２塗布液組成物 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体（エスレックＭＦ−１０積水化学社製） ５ｇ アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比） ７００ｍｌ ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体（エルバックス４２６０ 三井デュポンケミ カル社製） ５０ｇ トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ２０００ｍｌ その結果を表１１に示す。

【００８５】

【表１１】

【００８６】本発明の塗布によれば、表１１より明らか
のように、腐食性に優れ、長期信頼性の高いコーターで
あって、また、塗布欠陥もない。さらに、加工精度が良
く、膜厚精度が良好であった。また軽いためコーターの
保守、交換に費やす時間が短縮できた。

【００８７】〈実施例３−２〉 （実施例及び比較例）円筒状基材（塗布ドラムとも言
う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムのドラ
ム支持体を用いた。前記ドラム支持体上に下記の如く塗
布液組成物ＣＧＬ−１、−３、−４を調製し、図１に記
載の如くのスライドホッパー型塗布装置（実施例、比較
例ともに実施例３−１と同じ）を用いて、表１２に記載
の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ｃ２−１〜Ｎｏ．Ｃ２
−４得た。

【００８８】 ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ メチルエチルケトン １４３０ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００８９】その結果を表１２に示す。

【００９０】

【表１２】

【００９１】本発明の塗布によれば、表１２より明らか
のように、腐食性に優れ、長期信頼性の高いコーターで
あって、また、塗布欠陥もない。さらに、加工精度が良
く、膜厚精度が良好であった。また軽いためコーターの
保守、交換に費やす時間が短縮できた。

【００９２】〈実施例３−３〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
のドラム支持体を用いた。前記ドラム支持体上に下記の
如く塗布液組成物ＣＴＬ−１を調製し、図１に記載の如
くのスライドホッパー型塗布装置（コーターＮｏ．３・・
・Ｔｉ−６Ａｌ−４Ｖ合金）を用いて、表１３に従い塗
布し、塗布ドラムＮｏ．Ｃ３−１を得た。

【００９３】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ その結果を表１３に示す。

【００９４】

【表１３】

【００９５】本発明の塗布によれば、表１３より明らか
のように、腐食性に優れ、長期信頼性の高いコーターで
あって、また、塗布欠陥もない。さらに、加工精度が良
く、膜厚精度が良好であった。又塗布ドラムＮｏ．Ｃ３
−１の長手方向の膜厚プロフィールは図５と同様な膜厚
プロフィールで、長手方向の塗布ムラ、段ムラがなく良
好であった。

【００９６】〈実施例３−４〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
のドラム支持体を用いた。このドラム支持体３本上にそ
れぞれ実施例１のＵＣＬ−１液を用い、塗布ドラムＮ
ｏ．Ｃ１−１と同じようにして塗布した。触指乾燥後、
この上に実施例３−２のＣＧＬ−１、−３及び−４液を
塗布ドラムＮｏ．Ｃ２−１と同じようにしてそれぞれ重
層した。重層性は良好であった。触指乾燥後、更にこの
上に各々、実施例３−３の塗布液組成物ＣＴＬ−１を図
１に記載のスライドホッパー型塗布装置（実施例３−３
と同じコーターＮｏ．３）を用いて逐次重層塗布し、９
０℃の乾燥ゾーンを経て塗布ドラム（電子写真感光体ド
ラム）Ｎｏ．Ｃ４−１〜Ｎｏ．Ｃ４−３を得た．その結
果を表１４に示す。

【００９７】

【表１４】

【００９８】本発明の塗布によれば、表１４より明らか
のように、腐食性に優れ、長期信頼性の高いコーターで
あって、また、塗布欠陥もない。さらに、加工精度が良
く、膜厚精度が良好であった。重層塗布性は良好であ
り、長手方向の塗布膜厚ムラもなかった。また軽いため
コーターの保守、交換に費やす時間が短縮できた。

【００９９】〈電子写真感光体の評価〉以上のようにし
て得られた塗布ドラム（電子写真感光体ドラム）Ｎｏ．
Ｃ４−１〜Ｃ４−３をコニカ（株）社製複写機Ｕ−ＢＩ
Ｘ４０４５を用いて以下に述べる画像評価を行った。

【０１００】［画像評価］１０００枚コピー後の画像サ
ンプルを見て、カブリ、画像ムラ、黒ポチ、白ポチ及び
中間調画像での白スジ、黒スジ、濃淡ムラ等の塗布欠陥
による画像欠陥が出ていないか調べた。又、画像ムラは
反射濃度計で測定した。

【０１０１】最高濃度Ｄｍａｘは、１０点の濃度測定を
行いそのバラツキ幅により下記の如く評価した。

【０１０２】 Ｄｍａｘ ０．０１〜０．０５ ○（実用レベルで良好） ０．０６〜０．１５ △（実用レベルでやや不可） ０．１６〜 ×（不可） 黒スジは黒い部分のＤｍａｘを測定し、０．０６以上を
不可、×とした。なお、カブリは感度低下によると考え
られる。

【０１０３】その結果を表１５に示す。

【０１０４】

【表１５】

【０１０５】本発明の塗布によれば、表１５より明らか
のように、画像ムラ、画像欠陥、カブリ等電子写真性能
を悪化させる事がなく良好であった。また、軽いためコ
ーターの保守、交換に費やす時間が短縮できた。図３
は、本発明の他の実施例を示す塗布装置による塗布状態
を示す断面図である、さらに、さらに詳しくは、前記図
１の実施例に用いられた塗布装置を用いてエンドレスに
形成した円筒状基材１Ａ，１Ｂに感光体となる塗布液を
同時に重層塗布する他の実施例を示す。図に於いて、中
心線Ｙに沿って垂直状に重ね合わした円筒状基材１Ａ，
１Ｂと、該円筒状基材１Ａ，１Ｂに順次感光用の塗布液
２を塗布する塗布装置を示す。図の様に前記円筒状基材
１Ａ取り囲む様に、塗布液２，２Ａのスライド面４が形
成され、該スライド面４に供給される塗布液２，２Ａを
前記円筒状基材１Ａに順次塗布する様に構成している。
塗布方法としては、前記塗布ヘッド３を固定し、前記円
筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動さ
せながら上端部より塗布を行う。前記塗布ヘッド３のス
ライド面４に塗布液２，２Ａを供給するため、外部に設
けた塗布液タンク５，５１より送液ポンプ６の塗布液供
給部６Ａを下位置に、送液ポンプ６１の塗布液供給部６
Ｂを上位置に各々取り付けて前記塗布ヘッド３に接続
し、塗布液２，２Ａを供給する。

【０１０６】次に供給された塗布液２，２Ａは、前記塗
布ヘッド３内に形成した環状の塗布液分配室７には前記
塗布液２を供給し、塗布ヘッド３内に形成した環状の塗
布液分配室７１には前記塗布液２Ａを供給する。先ず供
給された塗布液２は塗布液分配スリット８よりエンドレ
スの塗布液流出口９より前記スライド面４に塗布液２が
連続的に供給され、前記円筒状基材１Ａの全周面に先ず
塗布液２に塗布される。

【０１０７】更に前記塗布液分配室７１には前記塗布液
２Ａが供給される。供給された塗布液２Ａは塗布液分配
スリット８１よりエンドレスの塗布液流出口９１より前
記塗布された塗布液２の面上に連続的に供給され、前記
円筒状基材１Ａの全周面に先ず、塗布液２の表面に塗布
液２Ａが重層塗布される。

【０１０８】図４は本発明の他の実施例を示す塗布装置
による塗布状態を示す断面図で、さらに詳しくは、前記
図１の実施例に使用されている塗布ヘッドを上下に配置
し、前記図３に示すようにエンドレスに形成した円筒状
基材１Ａ、１Ｂに塗布液の重層塗布を行う実施例であ
る。先ず、前記図１と同様にスライド面４に供給される
塗布液２を前記円筒状基材１Ａに順次塗布する。塗布方
法としては、前記塗布ヘッド３を固定し、前記円筒状基
材１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動させなが
ら上端部より塗布を行う。前記塗布ヘッド３のスライド
面４に塗布液２を供給するため、外部に設けた塗布液タ
ンク５より送液ポンプ６の塗布液供給部６Ａを前記塗布
ヘッド３に接続し、塗布液２を供給する。次に供給され
た塗布液２は、前記塗布ヘッド３内に形成した環状の塗
布液分配室７に供給されて塗布液分配スリット８よりエ
ンドレスの塗布液流出口９より前記スライド面４に塗布
液２が連続的に供給され、塗布液２は前記円筒状基材１
Ａの全周面に一層目が塗布される。

【０１０９】更に前記塗布ヘッド３の上部に塗布ヘッド
３２が設けられ、一層目の塗布液２が塗布された塗布液
２は熱ヒータＨで乾燥され、円筒状基材１Ａは矢示方向
に上昇し、塗布ヘッド３２のスライド面４２に進入す
る。スライド面４２に供給される塗布液２Ａを前記円筒
状基材１Ａに塗布された塗布液２面上に順次重層塗布す
る。塗布方法としては、前記同様に前記塗布ヘッド３２
を固定し、前記円筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢印
方向に上昇移動させながら上端部より重層塗布を行う。
前記塗布ヘッド３２のスライド面４２に塗布液２Ａを供
給するため、外部に設けた塗布液タンク５２より送液ポ
ンプ６２の塗布液供給部６Ｃを前記塗布ヘッド３２に接
続し、塗布液２Ａを供給する。次に供給された塗布液２
Ａは、前記塗布ヘッド装置３２内に形成した環状の塗布
液分配室７２に供給されて塗布液分配スリット８２より
エンドレスの塗布液流出口９２より前記スライド面４２
に塗布液２Ａが連続的に供給され、塗布液２Ａは前記円
筒状基材１Ａに塗布された塗布液２の全周面に塗布され
る。

【０１１０】

【発明の効果】以上のように構成したので、下記のよう
な効果を奏する。

【０１１１】請求項１によれば、加工精度が良く、膜厚
精度が良く、塗布液、特に電荷輸送物質（ＣＴＭ）に対
して分解を促進する金属イオンの流失がない。さらに、
錆の発生がなく塗布欠陥がない。

【０１１２】請求項２によれば、請求項１において、同
時重層塗布しても請求項１と同様の効果を得る。

【０１１３】請求項３によれば、請求項１において、逐
次重層塗布しても請求項１と同様の効果を得る。

【０１１４】請求項４によれば、加工精度が良く、膜厚
精度が良く、塗布液特に電荷輸送物質（ＣＴＭ）に対し
て分解を促進する金属イオンの流失がない。さらに、錆
の発生がなく塗布欠陥がない。

【０１１５】請求項５によれば、請求項４において、磁
性により加工時の固定が容易となるり、加工精度が向上
する。

【０１１６】請求項６によれば、溶液中の残存酸素、微
量ハロゲン、酸、アルカリ等による腐食に強く、長期の
連続塗布が可能となり、さらに塗布液特に電荷輸送物質
（ＣＴＭ）に対して分解を促進する金属イオンの流失が
ない。

【０１１７】請求項７によれば、請求項６において、同
時重層塗布しても請求項６と同様の効果を得る。

【０１１８】請求項８によれば、請求項６において、逐
次重層塗布しても請求項６と同様の効果を得る。

【０１１９】請求項９によれば、溶液中の残存酸素、微
量ハロゲン、酸、アルカリ等のよる腐食に強く、長期の
連続塗布が可能となり、さらに塗布液特に電荷輸送物質
（ＣＴＭ）に対して分解を促進する金属イオンの流失が
ない。

【０１２０】請求項１０によれば、請求項９において、
より溶液中の残存酸素、微量ハロゲン、酸、アルカリ等
による腐食に強く、長期の連続塗布が可能となり、さら
に塗布液特に電荷輸送物質（ＣＴＭ）に対して分解を促
進する金属イオンの流失がない。

【０１２１】請求項１１によれば、塗布性が良く、特に
スライド面へのゴミの発生や付着がなく、また、重量が
軽いので操作性が良い（ステンレスの約５６％）。ま
た、溶液中の残存酸素、微量ハロゲン、酸、アルカリ等
のよる腐食に強く、長期の連続塗布が可能となり、さら
に塗布液特に電荷輸送物質（ＣＴＭ）に対して分解を促
進する金属イオンの流失がない。

【０１２２】請求項１２によれば、請求項１１におい
て、同時重層塗布しても請求項１１と同様の効果を得
る。

【０１２３】請求項１３によれば、請求項１１におい
て、逐次重層塗布しても請求項１１と同様の効果を得
る。

【０１２４】請求項１４によれば、塗布性が良く特にス
ライド面へのゴミの発生や付着がない。また、重量が軽
いので操作性が良い（ステンレスの約５６％）。溶液中
の残存酸素、微量ハロゲン、酸、アルカリ等による腐食
に強く、長期の連続塗布が可能となり、さらに塗布液特
に電荷輸送物質（ＣＴＭ）に対して分解を促進する金属
イオンの流失がない。

【０１２５】請求項１５によれば、より塗布性が良く特
にスライド面へのゴミの発生や付着がない。また、重量
が軽いので操作性が良い（ステンレスの約５６％）。溶
液中の残存酸素、微量ハロゲン、酸、アルカリ等による
腐食に強く、長期の連続塗布が可能となり、さらに塗布
液特に電荷輸送物質（ＣＴＭ）に対して分解を促進する
金属イオンの流失がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の塗布装置の塗布状態を示す縦断面図で
ある。

【図２】図１の塗布装置の一部を切欠して示す斜視図で
ある。

【図３】本発明の他の実施例を示す塗布装置による塗布
状態を示す断面図である。

【図４】本発明の他の実施例を示す塗布装置による塗布
状態を示す断面図である。

【図５】塗布ドラムのＮｏ．Ａ３−１の長手方向の膜厚
プロフィールを示す図である。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂ 円筒状基材 ２，２Ａ 塗布液 ３，３２ 塗布ヘッド ４，４２ スライド面 ５，５１，５２ 塗布液タンク ６，６１，６２ 送液ポンプ ６Ａ，６Ｂ，６Ｃ 塗布液供給部 ７，７１，７２ 塗布液分配室 ８，８１，８２ 塗布液分配スリット ９，９１，９２ 塗布液流出口 Ｈ 熱ヒータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 真生 東京都八王子市石川町2970番地コニカ株式 会社内

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を
   環状に取り囲んだ塗布装置により前記円筒状基材に塗布
   する塗布方法において、前記塗布装置の塗布ヘッドがＣ
   ｒ含量１０〜３０％、Ｃ含量０．０１〜１．２％の組成
   を有するステンレス鋼であることを特徴とする塗布方
   法。
2. 【請求項２】 各々複数の塗布液分配スリット及び塗布
   液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及
   び塗布液流出口から同一のホッパー塗布面にあるスライ
   ド面上に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状基材の
   上に形成させることを特徴とする請求項１記載の塗布方
   法。
3. 【請求項３】 各々複数の塗布液分配スリット、塗布液
   流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々
   の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口か
   ら各々のホッパー塗布面にあるスライド面上に流出さ
   せ、複数の塗布層を円筒状基材の上に逐次形成させるこ
   とを特徴とする請求項１記載の塗布方法。
4. 【請求項４】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を
   環状に取り囲んだ塗布装置により前記円筒状基材に塗布
   する塗布方法において、前記塗布装置の塗布ヘッドがＣ
   ｒ含量１０〜３０％、Ｃ含量０．０１〜１．２％の組成
   を有するステンレス鋼であることを特徴とする塗布装
   置。
5. 【請求項５】 前記ステンレス鋼が強磁性体であること
   を特徴とする請求項４記載の塗布装置。
6. 【請求項６】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を
   環状に取り囲んだ塗布装置により前記円筒状基材に塗布
   する塗布方法において、前記塗布装置の塗布ヘッドがＣ
   ｒ含量１５〜３０％、Ｎｉ含量４．０〜３５．０％の組
   成を有するステンレス鋼であることを特徴とする塗布方
   法。
7. 【請求項７】 各々複数の塗布液分配スリット及び塗布
   液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及
   び塗布液流出口から同一のホッパー塗布面にあるスライ
   ド面上に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状基材の
   上に形成させることを特徴とする請求項６記載の塗布方
   法。
8. 【請求項８】 各々複数の塗布液分配スリット、塗布液
   流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々
   の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口か
   ら各々のホッパー塗布面にあるスライド面上に流出さ
   せ、複数の塗布層を円筒状基材の上に逐次形成させるこ
   とを特徴とする請求項６記載の塗布方法。
9. 【請求項９】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を
   環状に取り囲んだ塗布装置により前記円筒状基材に塗布
   する塗布方法において、該塗布装置の塗布ヘッドがＣｒ
   含量１５〜３０％、Ｎｉ含量４．０〜３５．０％の組成
   を有するステンレス鋼であることを特徴とする塗布装
   置。
10. 【請求項１０】 前記ステンレス鋼に含まれるＣ含有量
    が０．２％以下であことを特徴とする請求項９記載の塗
    布装置。
11. 【請求項１１】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲
    を環状に取り囲んだ塗布装置により前記円筒状基材に塗
    布する塗布方法において、チタンを含む材料より形成さ
    れた塗布装置により塗布する塗布方法。
12. 【請求項１２】 各々複数の塗布液分配スリット及び塗
    布液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット
    及び塗布液流出口から同一のホッパー塗布面にあるスラ
    イド面上に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状基材
    の上に形成させることを特徴とする請求項１１記載の塗
    布方法。
13. 【請求項１３】 各々複数の塗布液分配スリット、塗布
    液流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各
    々の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口
    から各々のホッパー塗布面にあるスライド面上に流出さ
    せ、複数の塗布層を円筒状基材の上に逐次形成させるこ
    とを特徴とする請求項１１記載の塗布方法。
14. 【請求項１４】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲
    を環状に取り囲んだ塗布装置により前記円筒状基材に塗
    布する塗布方法において、該塗布装置の塗布ヘッドがチ
    タンを含む材料より形成されたことを特徴とする塗布装
    置。
15. 【請求項１５】 前記材料がチタン含有量７５％である
    ことを特徴とする請求項１４記載の塗布装置。