JPH08323265A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 円筒状基材に感光体よりなる塗布液を塗布す
る環状塗布装置で、前記円筒状基材の塗布部分に対して
常に一定量の塗布液を供給するためのスリットを形成す
るスペーサーを設け、前記塗布液の塗膜ムラ、段ムラを
防止し塗布層を一定とする事を目的とするものである。 【構成】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を環状
にとり囲み、内部に環状の塗布液分配室と、該塗布液分
配室に対して外部から塗布液を供給する塗布液供給口
と、前記塗布液分配室の内方に開口する塗布液分配スリ
ットを有する塗布装置において、前記塗布液分配スリッ
ト間隙を調整するためのスペーサーを、前記塗布装置内
に設けたことを特徴とする塗布装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、円筒状基材に感光体を
塗布装置を用いて塗布する事によって電子写真感光体を
製造する際、前記円筒状基材に感光体を均一の膜厚に塗
布する装置及び方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エンドレスに形成された連続面を有する
円筒状基材の外面上に対して薄膜で均一な塗布に関連し
てスプレー塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロー
ル塗布法等の種々の方法が検討されている。特に電子写
真感光体ドラムのような薄膜で均一な塗布については、
生産性の優れた塗布装置を開発すべく検討されている。
しかしながら、従来のエンドレスに形成された連続面を
有する円筒状基材への塗布方法に於いては、均一な塗膜
が得られなかったり、生産性が悪い等の欠点があった。

【０００３】前記スプレー塗布法ではスプレーガンによ
り噴出した塗布液滴が、前記エンドレスに形成された連
続面を有する円筒状基材の外面上に到達する迄に溶媒が
蒸発するために、塗布液滴の固形分濃度が上昇してしま
い、それに伴い塗布液滴の粘度上昇が起こって液滴が円
筒状基材の外面上に到達した時、液滴が円筒状基材の外
面上を充分に広がらないために、或いは乾燥固化してし
まった粒子が前記外面上に付着する為に、塗布表面の平
滑性の良いものが得られない。又前記連続面を有する円
筒状基材への液滴の到達率が１００％ではなく、塗布液
のロスが有ったり、部分的にも不均一である為、膜厚の
コントロールが非常に困難である。更に、高分子溶液等
では糸引きを起こす事がある為、使用する溶媒及び樹脂
に制限がある。

【０００４】前記ブレード塗布法、及びロール塗布法
は、例えば円筒状基材の長さ方向にブレード若しくはロ
ールを配置し、前記円筒状基材を回転させて塗布を行
い、該円筒状基材を１回転させた後、前記ブレード若し
くはロールを後退させるものである。しかしながら前記
ブレード若しくはロールを後退させる際、塗布液の粘性
により、塗布膜厚の一部に他の部分より厚い部分が発生
し、均一な塗膜が得られない欠点がある。

【０００５】浸漬塗布法は、前記に於ける様な塗布液表
面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良された。し
かし、塗布膜厚の制限が塗布液物性、例えば粘度、表面
張力、密度、温度等と塗布速度に支配され、塗布液物性
の調整が非常に重要となる。又、塗布速度も遅く、塗布
液槽を満たすためにはある一定以上の液量が必要であ
る。更に重層する場合、下層成分が溶け出して塗布液槽
が汚染されやすい等の欠点がある。

【０００６】そこで前記欠点を改善する為、円筒状基材
に感光液を塗布する装置として特開昭58-189061号が開
発された。該装置は、エンドレスに形成された連続面を
有する円筒状基材の外周面上に感光材を塗布するスライ
ドホッパー型の塗布装置で、塗布液分配室及び塗布液分
配室につながって塗布液分配スリットが連続して設けら
れており、又塗布液分配室に感光材よりなる塗布液を供
給する塗布液供給手段が前記塗布液分配室に連続して設
けられている。そして前記塗布液分配スリットの内側に
位置し、該塗布液分配スリットの塗布液流出口の下側に
連続して下方斜め方向に傾斜し、且つエンドレスに形成
された連続面を有し、前記円筒状基材の外径寸法よりや
や大きな寸法で終端をなす様に構成された液スライド面
を有し、前記円筒状基材が前記液スライド面内方を上方
に移動する事で液スライド面を落下する感光材よりなる
塗布液を前記円筒状基材に塗布する塗布装置で、少ない
塗液量で塗布が可能で、塗布液が汚染されず、生産性の
高い膜厚制御の容易な塗布が可能となった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ような円筒状基材の外周面上に感光材を塗布するスライ
ドホッパー型の塗布装置に於いても、下記の様な欠点が
発生する。図６は従来の塗布装置を示す。中心線Ｙに沿
って垂直状に重ね合わしたエンドレスに形成された円筒
状基材１Ａ，１Ｂと、該円筒状基材１Ａ，１Ｂに順次感
光用の塗布液21を塗布する環状塗布装置31を示す。図の
様に前記円筒状基材１Ａ取り囲む様に、塗布液21のホッ
パーエッジと連続してホッパーエッジ41が形成され、該
ホッパーエッジ41に供給される塗布液21を前記円筒状基
材１Ａに順次塗布する様に構成している。塗布方法とし
ては、前記環状塗布装置31を固定し、前記円筒状基材１
Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動させながら上
端部より塗布を行う。前記環状塗布装置31のホッパーエ
ッジ411に塗布液21を供給するため、外部に設けた塗布
液タンク（図示せず）より液送ポンプ等を用いて前記環
状塗布装置31に塗布液21を供給する。次に供給された塗
布液21は、前記環状塗布装置31内に形成した環状の塗布
液分配室71に供給されて塗布液分配スリット81よりエン
ドレスの塗布液流出口91より下方に傾斜した塗布液スラ
イド面111より前記ホッパーエッジ411に塗布液21が連続
的に供給され、塗布液21は前記円筒状基材１Ａの全周面
に順次塗布される。101は、円筒状基材１Ａ，１Ｂに塗
布されない塗布液21を溜める液溜部である。

【０００８】以上の前記環状塗布装置31内に環状の塗布
液分配室71と、塗布液分配スリット81及びエンドレスの
塗布液流出口91を形成するため、前記環状塗布装置31の
分割面321で下環状塗布部材322と、上環状塗布部材32の
上下に２分割し、上環状塗布部材322の厚さをＡ、下環
状塗布部材311の厚さをＢとして形成する。

【０００９】前記の様な各部材を加工し、環状塗布装置
として使用すると次の様な問題点が発生する。即ち、下
環状塗布部材32と、上環状塗布部材322の分割面321をミ
ーリング機械で機械加工を行ない、更に研磨加工する事
で間隙の精度を保持する様にしているが、前記の様な精
密加工では分割面の精度が出ないため、塗布液分配スリ
ット81及びエンドレスの塗布液流出口91の間隙精度が正
確に形成出来ない。従って環状に形成した塗布液分配ス
リット81及びエンドレスの塗布液流出口91内を流れる塗
布液21の液量が異なり、前記円筒状基材１Ａ，１Ｂに対
して塗布液21の塗布ムラ、段ムラ（塗布液が段々状とな
る）となり、極端に間隙精度が悪い場合には塗布液21の
ビード形成が不可能となる事もある。又塗布液21の物性
に応じて塗布液分配スリット81の間隙を変える場合、前
記塗布液21の物性に対応した数本の環状塗布装置を用意
せねばならずコストがかかる。

【００１０】本発明は前記の様な欠点を改善するため特
に考えられたものである。即ち、円筒状基材に感光体よ
りなる塗布液を塗布する環状塗布装置で、前記円筒状基
材の塗布部分に対して常に一定量の塗布液を供給するた
めのスリットを形成するスペーサーを設け、前記塗布液
の塗膜ムラ、段ムラを防止し塗布層を一定とする事を目
的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は前記目的のた
め、請求項１に於いて、長手方向に移動する円筒状基材
の周囲を環状にとり囲み、内部に環状の塗布液分配室
と、該塗布液分配室に対して外部から塗布液を供給する
塗布液供給口と、前記塗布液分配室の内方に開口する塗
布液分配スリットを有する塗布装置において、前記塗布
液分配スリット間隙を調整するためのスペーサーを、前
記塗布装置内に設けたこと、請求項２に於いて、前記塗
布液分配スリット間隙を調整するためのスペーサーは均
一の厚さで形成されていること、請求項３に於いて、前
記塗布液分配スリット間隙を調整するためのスペーサー
の膜厚変動が、２０％以内であること、請求項４に於い
て、前記塗布液分配スリット間隙を調整するためのスペ
ーサーが塗布溶媒不溶の高分子樹脂であること、請求項
５に於いて、エンドレスに形成された連続周面を有する
円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給す
る塗布液供給口より、環状の塗布液分配室を経て、該塗
布液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを通
じ、前記円筒状基材周面を取り囲むように該円筒状基材
全周にわたって形成されたエンドレスの塗布液流出口か
ら、ホッパーエッジに塗布液を流出させ、ホッパーエッ
ジの先端部より前記円筒状基材に連続的に塗布液を供給
させて前記円筒状基材に塗布する塗布方法において、均
一厚さのスペーサーを用いて前記塗布液分配スリットの
間隙を調整することにより前記円筒状基材に均一の塗布
液を塗布すること、請求項６に於いて、各々複数の前記
塗布液分配スリット及び前記塗布液流出口を設け、異な
る塗布液を前記複数の塗布液分配スリット及び前記塗布
液流出口から同一ホッパー塗布面にある塗布液スライド
面上に塗布液を流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状
基材面上に形成させること、請求項７に於いて、各々複
数の前記塗布液分配スリット、前記塗布液流出口及びホ
ッパー塗布面を設け、異なる塗布液を前記各々の前記塗
布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口から各
々のホッパー塗布面にあるスライド面上に流出させるこ
とにより、複数の塗布層を順次円筒状基材上に形成させ
ることにより達成される。

【００１２】

【実施例】次に前記目的を達成するための実施例により
本発明を説明するが、特に該実施例に限定されるもので
はない。

【００１３】図１に於いて、中心線Ｙに沿って垂直状に
重ね合わしたエンドレスに形成された円筒状基材１Ａ，
１Ｂと、該円筒状基材１Ａ，１Ｂに順次感光用の塗布液
２を塗布する環状塗布装置３を示す。図の様に前記円筒
状基材１Ａ取り囲む様に、塗布液２のホッパーエッジと
連続してホッパーエッジ４が形成され、該ホッパーエッ
ジ４に供給される塗布液２を前記円筒状基材１Ａに順次
塗布する様に構成している。塗布方法としては、前記環
状塗布装置３を固定し、前記円筒状基材１Ａを中心線Ｙ
に沿って矢印方向に上昇移動させながら上端部より塗布
を行う。前記環状塗布装置３のホッパーエッジ４に塗布
液２を供給するため、外部に設けた塗布液タンク５より
液送ポンプ６の塗布液供給部６Ａを前記環状塗布装置３
に接続し、塗布液２を供給する。次に供給された塗布液
２は、前記環状塗布装置３内に形成した環状の塗布液分
配室７に供給されて塗布液分配スリット８よりエンドレ
スの塗布液流出口９より下方に傾斜した塗布液スライド
面11より前記ホッパーエッジ４に塗布液２が連続的に供
給され、塗布液２は前記円筒状基材１Ａの全周面に順次
塗布される。10は、落下する塗布液２を受ける液溜部で
ある。

【００１４】前記環状塗布装置３は、下塗布部材31と、
上塗布部材311に分割面312より分割形成されている。厚
さＢの上塗布部材311には前記環状の塗布液分配室７が
形成され、厚さＡの下塗布部材31には塗布液スライド面
11が各々形成されている。そして前記下塗布部材31と、
上塗布部材311の分割面312をミーリング等の機械加工に
より平坦面に加工し、更に精密に研磨する。前記の様に
精密に加工された分割面312に環状の塗布液分配スリッ
ト８を形成するための厚さ12Ａのリング状スペーサー12
を密着挟持するように組み合わせる。即ちスペーサー12
の厚さ12Ａが塗布液分配スリット８の開口幅となる。前
記スペーサー12は、塗布溶媒不溶の不活性材料のリング
状平板を用いる。不活性であり精度を確保する事が出来
ればどの様な材料を用いても良い。好ましくは金属板で
は銅板、真鍮板等がよく高分子樹脂板ではテフロン板、
ＰＥＴ板等がよい。より好ましくは樹脂板が良い。スペ
ーサー12の膜厚精度は塗布液２の形成や膜厚に大きく影
響を及ぼすため、２０％以内が必要で、好ましくは１０
％以内が良い。使用するスペーサー１２の厚さはとくに
限定されないが通常２０〜７５０μｍが良く、好ましく
は５０〜５００μｍが良い。

【００１５】図２は、図１に示すスペーサー１２を用い
た前記環状塗布装置３の一部を切欠して示す斜視図であ
る。以上の環状塗布装置３を用いて円筒状基材１Ａ，１
Ｂに塗布液２を塗布した時の実施例に付いて説明する。

【００１６】実施例１ （実施例及び比較例）円筒状基材（以下表に於いては塗
布ドラムと云う）を導電性支持体とし、鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム
支持体を用いた。

【００１７】前記導電性支持体上に下記の如く塗布液組
成物ＵＣＬ−１〜３を調製し、図１〜４に記載の如くの
スライドホッパー型の環状塗布装置（下記表１のスペー
サー使用）を用いて、下記表１に記載の如く塗布し、塗
布ドラムＮｏ．１−１〜１−５を得た。なお比較例とし
て図１に記載の環状塗布装置を用いた。

【００１８】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ２ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｌ ＵＣＬ−２塗布液組成物 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体（エスレックＭＦ−１０積水化学社製） ５ｇ アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比） ７００ｍｌ ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体（エルバックス４２６０三井デュポンケミカ カル社製） ５０ｇ トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ２０００ｍｌ

【００１９】

【表１】

【００２０】結果を表１に示す。

【００２１】実施例２ （実施例及び比較例）円筒状基材を導電性支持体とし、
鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアル
ミニウムドラム支持体を用いた。

【００２２】前記導電性支持体上に下記の如く塗布液組
成物ＣＧＬ−１、−３、−４を調製し、図１〜４に記載
の如くのスライドホッパー型塗布装置（表２のスペーサ
ー使用）を用いて、表２に記載の如く塗布し、塗布ドラ
ムＮｏ．２−１〜２−５を得た。なお比較例として従来
の図６の塗布装置を用いた。

【００２３】 ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ メチルエチルケトン １４３０ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００２４】

【化１】

【００２５】 ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １０ｇ ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散し
たもの。

【００２６】

【化２】

【００２７】 ＣＧＬ−４塗布液組成物 ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５０ｇ メチルエチルケトン ２４００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００２８】

【化３】

【００２９】

【表２】

【００３０】塗布結果を表２に示す。

【００３１】実施例３ （実施例及び比較例）円筒状基材を導電性支持体とし、
鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアル
ミニウムドラム支持体を用いた。

【００３２】前記導電性支持体上に下記の如く塗布液組
成物ＣＴＬ−１を調製し、図１〜３に記載の如くのスラ
イドホッパー型塗布装置を用いて、下記表３に従い塗布
し、塗布ドラムＮｏ．３−１〜３−３を得た。

【００３３】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ

【００３４】

【化４】

【００３５】

【表３】

【００３６】結果を表３に示す。また塗布ドラムＮｏ．
３−１長手方向の膜厚プロフィールを図５に示す。図５
が本発明の塗布液に於ける膜厚プロフィールを示す。

【００３７】実施例４ 円筒状基材を導電性支持体とし、鏡面加工を施した直径
８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体
を用いた。

【００３８】実施例２の塗布ドラムＮｏ．２−１〜２−
４上に、実施例３の塗布液組成物ＣＴＬ−１を表４の如
く、図１〜４に記載のスライドホッパー型の環状塗布装
置を用いて逐次重層した。

【００３９】

【表４】

【００４０】以上塗布結果を表４に示す。塗布性は良好
であり、長手方向の塗布膜厚ムラもなかった。

【００４１】本発明の塗布方法によれば、表１〜４から
明らかな如く、塗布ムラ、色ムラ、膜厚変動特に長手方
向のムラ、段ムラがなく、また重層性も優れる事が分か
る。

【００４２】又、本発明によるスペサー厚の変更はテフ
ロン板を変更だけで良く、新たなコーターの製造は無用
なのでコストや時間に対して有利である。

【００４３】また本発明の方法で多層からなる有機感光
体を組み上げ実写テストを行ったところ、塗布ムラに起
因する画像ムラはなく良好な画像が得られた。

【００４４】図３，図４は、前記図１の実施例に用いら
れた環状塗布装置３を用いてエンドレスに形成した円筒
状基材１Ａ，１Ｂに感光体となる塗布液を同時に重層塗
布する他の実施例を示す。

【００４５】図３に於いて、中心線Ｙに沿って垂直状に
重ね合わした円筒状基材１Ａ，１Ｂと、該円筒状基材１
Ａ，１Ｂに順次感光用の塗布液２を塗布する環状塗布装
置３を示す。図の様に前記円筒状基材１Ａを取り囲む様
に、塗布液２，２Ａのホッパーエッジ４が形成され、該
ホッパーエッジ４に供給される塗布液２，２Ａを前記円
筒状基材１Ａに順次塗布する様に構成している。塗布方
法としては、前記環状塗布装置３を固定し、前記円筒状
基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動させな
がら上端部より塗布を行う。前記環状塗布装置３のホッ
パーエッジ４に塗布液２，２Ａを供給するため、外部に
設けた塗布液タンク５，51より液送ポンプ６の塗布液供
給部６Ａを下位置に、液送ポンプ61の塗布液供給部６Ｂ
を上位置に各々取り付けて前記環状塗布装置３に接続
し、塗布液２，２Ａを供給する。

【００４６】そして前記環状塗布装置３は下塗布部材31
と、中塗布部材3111と、上塗布部材314で分割構成され
各々分割面312，313で蜜着接続されている。

【００４７】次に供給された塗布液２，２Ａは、前記環
状塗布装置３内に形成した環状の塗布液分配室７には前
記塗布液２を供給し、該環状塗布装置３内に形成した環
状の塗布液分配室71には前記塗布液２Ａを供給する。先
ず供給された塗布液２は塗布液分配スリット８と、エン
ドレスの塗布液流出口９を介して前記下塗布部材31に形
成され下方に傾斜した塗布液スライド面11より前記ホッ
パーエッジ４に塗布液２が連続的に供給され、前記円筒
状基材１Ａの全周面に先ず塗布液２に塗布される。更に
前記塗布液分配室71には前記塗布液２Ａが供給される。
供給された塗布液２Ａは塗布液分配スリット81と、エン
ドレスの塗布液流出口91を介して前記中塗布部材311に
形成され下方に傾斜した塗布液スライド面110より前記
塗布液２面上に連続的に供給され、前記円筒状基材１Ａ
の全周面で、且つ前記塗布液２の表面に塗布液２Ａが重
層塗布される。10は、落下する塗布液２，２Ａを溜める
液溜部である。

【００４８】前記の様に環状塗布装置３は、下塗布部材
31と、中塗布部材311及び上塗布部材314で各々分割面31
2，313より分割形成されている。下塗布部材311と中塗
布部材311間の分割面312をミーリング等の機械加工によ
り平坦面に加工し、更に精密に研磨する。前記の様に精
密に加工された分割面312に環状の塗布液分配スリット
８を形成するための厚さを有するリング状スペーサ121
を密着挟持するように組み合わせる。即ちスペーサ12の
厚さが塗布液分配スリット８の開口幅となる。又前記中
塗布部材311と上塗布部材314の分割面313を前記と同様
にミーリング等の機械加工により平坦面に加工し、更に
精密に研磨する。前記の様に精密に加工された分割面31
2に環状の塗布液分配スリット８を厚さを形成するため
のリング状スペーサー122を密着挟持するように組み合
わせる。即ちスペーサー121，122の厚さが塗布液分配ス
リット８，81の開口幅となる。前記スペーサー121，122
は、前記同様、塗布溶媒不溶の不活性材料のリング状平
板を用いる。不活性であり精度を確保する事が出来れば
どの様な材料を用いても良い。好ましくは金属板では銅
板、真鍮板等がよく高分子樹脂板ではテフロン板、ＰＥ
Ｔ板等がよい。より好ましくは樹脂板が良い。スペーサ
ー121，122の膜厚精度は塗布液２，２Ａの形成や膜厚に
大きく影響を及ぼすため、２０％以内が必要で、好まし
くは１０％以内が良い。使用するスペーサー121，122の
厚さはとくに限定されないが、通常20〜750μｍが良
く、好ましくは50〜500μｍが良い。

【００４９】図４は前記図１の実施例に使用されている
環状塗布装置３を上下に配置し、エンドレスに形成した
円筒状基材１Ａ，１Ｂに塗布液の重層塗布を行う実施例
である。先ず前記図１と同様にホッパーエッジ４に供給
される塗布液２を前記円筒状基材１Ａに順次塗布する。
塗布方法としては、前記環状塗布装置３を固定し、前記
円筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動
させながら上端部より塗布を行う。前記環状塗布装置３
のホッパーエッジ４に塗布液２を供給するため、外部に
設けた塗布液タンク５より送液ポンプ６の塗布液供給部
６Ａを前記環状塗布装置３に接続し、塗布液２を供給す
る。次に供給された塗布液２は、前記環状塗布装置３内
に形成した環状の塗布液分配室７に供給されて塗布液分
配スリット８よりエンドレスの塗布液流出口９より前記
ホッパーエッジ４に塗布液２が連続的に供給され、塗布
液２は前記円筒状基材１Ａの全周面に一層目が塗布れれ
る。一層目の塗布液２が塗布された塗布液２は熱源Ｈで
乾燥され、円筒状基材１Ａは矢示方向に上昇し、環状塗
布装置32のホッパーエッジ42位置に進入する。ホッパー
エッジ42に供給される塗布液42を前記円筒状基材１Ａに
塗布された塗布液２面上に順次重層塗布する。塗布方法
としては、前記同様に前記環状塗布装置32を固定し、前
記円筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移
動させながら上端部より重層塗布を行う。前記環状塗布
装置32のホッパーエッジ42に塗布液２Ａを供給するた
め、外部に設けた塗布液タンク52より液送ポンプ62の塗
布液供給部６Ｃを前記環状塗布装置32に接続し、塗布液
２Ａを供給する。次に供給された塗布液２Ａは、前記環
状塗布装置32内に形成した環状の塗布液分配室72に供給
されて塗布液分配スリット82よりエンドレスの塗布液流
出口92より前記ホッパーエッジ42に塗布液２Ａが連続的
に供給され、塗布液２Ａは前記円筒状基材１Ａに塗布さ
れた塗布液２の外側全周面に塗布される。101は落下す
る塗布液101を受ける液溜部である。

【００５０】前記環状塗布装置３，32に於いても、下塗
布部材31，315と、上塗布部材311，316に分割面312，31
7より分割形成され、前記同様に一定の厚さを有する上
塗布部材311，316には前記環状の塗布液分配室７，72が
形成され、一定の厚さを保持する下塗布部材31，315に
は塗布液スライド面11，111が各々形成されている。そ
して前記下塗布部材31，315と、上塗布部材311，316の
分割面312，317をミーリング等の機械加工により平坦面
に加工し、更に精密に研磨する。前記の様に精密に加工
された分割面312 ，317に環状の塗布液分配スリット
８，82を形成するための厚さを有するリング状スペーサ
ー123，124を密着挟持するように組み合わせる。即ちス
ペーサー123，124の厚さが塗布液分配スリット８，82の
開口幅となる。前記スペーサー123，124は、前記図１で
説明したのと同様に、塗布溶媒不溶の不活性材料のリン
グ状平板を用いる。不活性であり精度を確保する事が出
来ればどの様な材料を用いても良い。好ましくは金属板
では銅板、真鍮板等がよく高分子樹脂板ではテフロン
板、ＰＥＴ板等がよい。より好ましくは樹脂板が良い。
スペーサー123，124の膜厚精度は塗布液２，２Ａの形成
や膜厚に大きく影響を及ぼすため、20％以内が必要で、
好ましくは10％以内が良い。使用するスペーサー123，1
24の厚さはとくに限定されないが通常20〜750μｍが良
く、好ましくは50〜500μｍが良い。

【００５１】

【発明の効果】本発明は請求項１に於いて、塗布装置を
上下に分割し、塗布装置に供給される塗布液を一定量塗
布部であるホッパーエッジに送るための塗布液分配スリ
ット形成するため、該塗布液分配スリットの厚さで形成
されたスペーサを塗布装置の分割面に密着挟持する事に
より形成する。従って塗布液分配スリットを機械加工に
より形成する必要は無く、塗布液分配スリット内を流れ
る塗布液量に応じて正確な厚さのスペーサーを製作すれ
ばよく、前記塗布液分配スリットを正確に形成出来る。
このような塗布装置を使用する事により、被塗布部材に
は一定量の塗布液が供給され、均一な厚みの塗布液が塗
布される。

【００５２】請求項２に於いて、前記スペーサーを均一
の厚みで形成する事により、前記塗布液分配スリットの
厚みも均一となり、被塗布部材の全面には一定量の塗布
液が供給され、均一な厚みの塗布液が塗布される。

【００５３】請求項３に於いて、前記スペーサの膜厚変
動を２０％以内とする事で、前記塗布液分配スリットの
変動も２０％以内に保持する事が出来るため、被塗布部
材の全面に供給される一定量の塗布液に大きな変動が発
生せず、均一な厚みの塗布液が供給出来る。

【００５４】請求項４に於いて、前記スペーサーが塗布
溶媒不溶の高分子樹脂で形成されているため塗布液によ
り溶けること無く、長期間にわたり一定の厚さを保持す
る事が出来る。

【００５５】請求項５に於いて、エンドレスに形成され
た連続周面を有する円筒状基材を移動させながら、塗布
液を外部から供給する塗布液供給口より、環状の塗布液
分配室を経て、該塗布液分配室の内方に開口する形成す
るためのスペーサを設け、該スペーサーにより正確な厚
さに形成された塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状
基材周面を取り囲むように該円筒状基材全周にわたって
形成されたエンドレスの塗布液流出口から、ホッパー塗
布面に塗布液を流出させ、ホッパー塗布面の先端部より
前記円筒状基材に連続的に一定量の塗布液を供給させる
事により前記円筒状基材に均一な厚みの塗布液が塗布さ
れる。

【００５６】請求項６に於いて、各々複数の塗布液分配
スリットを形成するスペーサーを設けることにより、異
なる塗布液を前記スペーサーにより形成された複数の塗
布液分配スリット及び塗布液流出口から同一ホッパー塗
布面にある塗布液スライド面上に塗布液を流出させた場
合に於いても、円筒状基材面上に均一な厚みの塗布液で
塗布層が形成される。

【００５７】請求項７に於いて、各々複数の塗布液分配
スリットを形成するスペーサーを設けることにより、塗
布液流出口及びホッパーエッジより異なる塗布液を前記
各々の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出
口から各々のホッパーエッジに流出させることにより、
複数の塗布液を円筒状基材面上に均一な厚みで塗布層と
して形成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の塗布装置の塗布状態を示す縦断面図。

【図２】本発明の塗布装置の斜視図。

【図３】本発明の他の実施例を示す塗布装置による塗布
状態を示す縦断面図。

【図４】本発明の他の実施例を示す塗布装置による塗布
状態を示す縦断面図。

【図５】本発明のドラムの長手方向に対する塗布液の膜
厚状態を示す特性図。

【図６】従来の塗布装置を示す縦断面図。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂ 円筒状基材 ２，２Ａ 塗布液 ３，３２ 環状塗布装置 １２，１２１，１２２，１２３，１２４ スペーサー ３１，３１５ 下塗布部材 ３１１１ 中塗布部材 ３１１，３１４，３１６ 上塗布部材 ３１２，３１３，３１７ 分割面 ４，４２ ホッパーエッジ ５，５２ 塗布液タンク ６，６２ 送液ポンプ ６Ａ，６Ｂ，６Ｃ 塗布液供給部 ７，７１ 塗布液分配室 ８，８１，８２ 塗布液分配スット

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を
   環状にとり囲み、内部に環状の塗布液分配室と、該塗布
   液分配室に対して外部から塗布液を供給する塗布液供給
   口と、前記塗布液分配室の内方に開口する塗布液分配ス
   リットを有する塗布装置において、前記塗布液分配スリ
   ット間隙を調整するためのスペーサーを、前記塗布装置
   内に設けたことを特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 前記塗布液分配スリット間隙を調整する
   ためのスペーサーは均一の厚さで形成されていることを
   特徴とする請求項１記載の塗布装置。
3. 【請求項３】 前記塗布液分配スリット間隙を調整する
   ためのスペーサーの膜厚変動が、２０％以内であること
   を特徴とする請求項１記載の塗布装置。
4. 【請求項４】 前記塗布液分配スリット間隙を調整する
   ためのスペーサーが塗布溶媒不溶の高分子樹脂であるこ
   とを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の塗
   布装置。
5. 【請求項５】 エンドレスに形成された連続周面を有す
   る円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給
   する塗布液供給口より、環状の塗布液分配室を経て、該
   塗布液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを通
   じ、前記円筒状基材周面を取り囲むように該円筒状基材
   全周にわたって形成されたエンドレスの塗布液流出口か
   ら、ホッパーエッジに塗布液を流出させ、ホッパーエッ
   ジの先端部より前記円筒状基材に連続的に塗布液を供給
   させて前記円筒状基材に塗布する塗布方法において、均
   一厚さのスペーサーを用いて前記塗布液分配スリットの
   間隙を調整することにより前記円筒状基材に均一の塗布
   液を塗布することを特徴とする塗布方法。
6. 【請求項６】 各々複数の前記塗布液分配スリット及び
   前記塗布液流出口を設け、異なる塗布液を前記複数の塗
   布液分配スリット及び前記塗布液流出口から同一ホッパ
   ー塗布面にある塗布液スライド面上に塗布液を流出さ
   せ、複数の塗布層を同時に円筒状基材面上に形成させる
   ことを特徴とする請求項５記載の塗布方法。
7. 【請求項７】 各々複数の前記塗布液分配スリット、前
   記塗布液流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布
   液を前記各々の前記塗布液分配スリットに供給し、各々
   の塗布液流出口から各々のホッパー塗布面にあるスライ
   ド面上に流出させることにより、複数の塗布層を順次円
   筒状基材上に形成させることを特徴とする請求項５記載
   の塗布方法。