JPH08323264A - 塗布方法及び塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 円筒状基材に均一に塗布する塗布方法及び塗
布装置を提供する。 【構成】 エンドレスに形成された連続周面を有する円
筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給する
供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室の内方に
開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基材の
周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたって近接
形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗
布液流出口から、該ホッパー塗布面に塗布液を流出さ
せ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続的
に供給させて塗布する方法において、前記液分配室の高
さが５〜５０ｍｍであり、且つ前記スリットの間隙の大
きさに対する前記液分配室の高さとの比が１：１０〜１
０００であることを特徴とする塗布方法である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、エンドレスに形成され
た連続面を有する円筒状基材の外面上に、塗布液を均一
に塗布する塗布装置及び塗布方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、エンドレスに形成された連続
面を有する円筒状基材の外面上へ薄膜で均一に塗布する
方法としてスプレー塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布
法、ロール塗布法等の種々の方法が検討されている。特
に、電子写真感光体ドラムのような薄膜で均一な塗布に
ついては生産性の優れた塗布装置を開発すべく検討され
ている。

【０００３】スプレー塗布法ではスプレーガンより噴出
した塗布液滴が該エンドレスに形成された連続面を有す
る円筒状基材の外周面上に到達するまでに溶媒が蒸発す
るために塗布液滴の固形分濃度が上昇してしまい、それ
にともない塗布液滴の粘度上昇が起こって液滴が面に到
達したとき、液滴が面上を充分に広がらないために、あ
るいは乾燥して固体化してしまった粒子が表面に付着す
るために、塗布表面の平滑性の良いものがえられない。
また、連続面を有する円筒状基材への液滴の到達率が１
００％でなく塗布液のロスがあったり部分的にも不均一
であるため、膜厚コントロールが困難である。更に、高
分子溶液等では糸引きを起こす事があるため使用する溶
媒及び樹脂に制限がでてしまう。

【０００４】ブレード塗布法、ロール塗布法では、例え
ば円筒状基材の軸方向にブレードもしくはロールを配置
し、該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を
１回転させた後、ブレードもしくはロールを後退させる
ものである。しかしながらブレードもしくはロールを後
退させる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に他
の部分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない欠
点がある。

【０００５】浸漬塗布法では、上記におけるような塗布
液表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良され
る。しかしながら、塗布膜厚の制御が塗布液物性、例え
ば、粘度、表面張力、密度、温度等と塗布速度に支配さ
れ、塗布液物性の調整が重要となる。また、塗布速度も
低いし、塗布液槽を満たすためにはある一定量以上の液
量が必要である。さらに重層する場合、下層成分が溶け
出し塗布液槽が汚染されやすい等の欠点がある。

【０００６】そこで、特開昭５８−１８９０６１号公報
に記載の如く円形量規制型塗布装置（この中にはスライ
ドホッパー型塗布装置が含まれる）の技術が開発され
た。このスライドホッパー型塗布装置はエンドレスに形
成された連続周面を有する円筒状基材を連続的にその軸
方向に移動させながら、その周囲を環状に取り囲み、円
筒状基材の外周面に対して塗布液を塗布するものであっ
て、さらに、この塗布装置は環状の液分配室と、この液
分配室内の一部に対して外部から塗布液を供給する供給
口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリッ
トとを有し、このスリットから流出した塗布液を斜め下
方に傾斜するスライド面上に流下させ、スライド面の下
端の唇状部のスライドエッジと円筒状基材との僅かな間
隙部分にビードを形成し、円筒状基材の移動に伴ってそ
の外周面に塗布するものである。このスライドホッパー
型塗布装置を用いることにより、少ない液量で塗布で
き、塗布液が汚染されず、生産性の高い、膜厚制御の容
易な塗布が可能である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ス
ライドホッパー型塗布装置やその塗布方法を用いても、
なお、塗布液膜切れ（ビード切れによるものが多い）、
あるいは、塗布ムラや膜厚の変動大きい、特に供給口付
近と供給口から最も離れたところとの膜厚差が大きい等
の欠点があった。

【０００８】本発明の目的は上記の課題に鑑みなされた
もので、塗装膜切れ（ビード切れ）のない、塗布ムラや
膜厚変動のない優れた塗布方法及び塗布装置を提供する
ことにある。また、複数の塗布層を同時に円筒状基材の
上に形成同時重層塗布、及び複数の塗布装置から塗布層
を逐次、円筒状基材の上に形成する逐次重層塗布等の塗
布方法及び塗布装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的は下記のよう
な手段により達成される。即ち、（１）エンドレスに形
成された連続周面を有する円筒状基材を移動させなが
ら、塗布液を外部から供給する供給口より環状の液分配
室を経て、該液分配室の内方に開口する塗布液分配スリ
ットを通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むように円
筒状基材の全周にわたって近接形成されたホッパー塗布
面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から、該ホッ
パー塗布面に塗布液を流出させ、前記円筒状基材とホッ
パー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法
において、前記液分配室の高さが５〜５０ｍｍであり、
且つ前記スリットの間隙の大きさに対する前記液分配室
の高さとの比が１：１０〜１０００であることを特徴と
する塗布方法あり、（２）長手方向に移動する円筒状基
材の周囲を環状に取囲み、その内部に環状の液分配室
と、該液分配室に対して外部から塗布液を供給する供給
口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリッ
トを有する塗布装置において、前記液分配室の高さが５
〜５０ｍｍであり、且つ、前記スリットの間隙の大きさ
に対する前記液分配室の高さとの比が１：１０〜１００
０であることを特徴とする塗布装置あり、（３）エンド
レスに形成された連続周面を有する円筒状基材を移動さ
せながら、塗布液を外部から供給する供給口より環状の
液分配室を経て、該液分配室の内方に開口する塗布液分
配スリットを通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むよ
うに円筒状基材の全周にわたって近接形成されたホッパ
ー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から、
該ホッパー塗布面に塗布液を流出させ、前記円筒状基材
とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布す
る方法において、前記液分配室の高さが供給口側と該供
給側から最も離れた側とで異なることを特徴とする塗布
方法あり、（４）長手方向に移動する円筒状基材の周囲
を環状に取り囲み、その内部に環状の液分配室と、該液
分配室に対して外部から塗布液を供給する供給口と、前
記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを有す
る塗布装置において、前記液分配室の高さが供給口側と
該供給側から最も離れた側とで異なることを特徴とする
塗布装置あり、（５）エンドレスに形成された連続周面
を有する円筒状基材を移させながら、塗布液を外部から
供給する供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室
の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒
状基材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわた
って近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンド
レスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面に塗布液を
流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に
連続的に供給させて塗布する方法において、前記液分配
室の容積が２０〜１０００ｃｃであることを特徴とする
塗布方法あり、（６）長手方向に移動する円筒状基材の
周囲を環状にとり囲み、の内部に環状の液分配室と、該
液分配室に対して外部から塗布液が流入してくる供給口
と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリット
を有する塗布装置において、前記液分配室の容積が２０
〜１０００ｃｃであることを特徴とする塗布装置ある。

【００１０】

【作用】以上のように構成した作用について説明する
と、請求項１の塗布方法は、エンドレスに形成された連
続周面を有する円筒状基材を移動させながら、塗布液を
外部から供給する供給口より環状の液分配室を経て、該
液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、
前記円筒状基材の周面を取り囲むように円筒状基材全周
にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられた
エンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面に塗
布液を流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先
端部に連続的に供給させて塗布する方法であって、液分
配室の高さが５〜５０ｍｍであり、且つ前記スリットの
間隙の大きさに対する前記液分配室の高さとの比が１：
１０〜１０００である。その結果として、塗装膜切れ
（ビート切れ）がなく、長手方向の塗布ムラが少ない。
液分配室の高さが５ｍｍ未満であるとビードの安定性が
悪く、また、５０ｍｍを越えると液供給口に近いところ
と最も離れたところでの膜厚差が大きくなる。さらに、
液分配室の高さと前記スリットの間隙の大きさとの比
（Ｈ比）が１０未満であると、ビードの変動が大きい。
また、１０００より大きいと、デッドスペースが増加す
るため、塗布液の均質性が低下し、膜厚変動が大きく、
塗布ムラが激しくなる。

【００１１】請求項２の塗布方法は、各々複数の塗布液
分配スリット及び塗布液流出口を設け、異なる塗布液を
塗布液分配スリット及び塗布液流出口から同一のホッパ
ー塗布面の上に流出させる。複数の塗布層を同時に円筒
状基材の上に形成させる。その結果として、同時重層塗
布においても請求項１と同様の効果を得る。

【００１２】請求項３の塗布方法は、各々複数の塗布液
分配スリット、塗布液流出口及びホッパー塗布面を設
け、異なる塗布液を各々の塗布液分配スリットに供給す
る。さらに、各々の塗布液流出口から各々のホッパー塗
布面に供給させ、複数の塗布層を円筒状基材の上に逐次
に形成させる。その結果として、逐次重層塗布において
も請求項１と同様の効果を得る。なお、逐次重層塗布に
おいては、下層が未乾燥状態で、即ち乾燥ゾーンを通さ
ないで逐次に塗布しても良いし、乾燥ゾーンを通して乾
燥させた上に重層させても良い。

【００１３】請求項４の塗布装置は、長手方向に移動す
る円筒状基材の周囲を環状に取囲み、その内部に環状の
液分配室と、該液分配室に対して外部から塗布液を供給
する供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分
配スリットを有する塗布装置にあって、液分配室の高さ
が５〜５０ｍｍであり、且つ、前記スリットの間隙の大
きさに対する前記液分配室の高さとの比が１：１０〜１
０００にする。その結果として、塗布膜切れ（ビート切
れ）がなく、長手方向の塗布ムラが少なくなる。液分配
室の高さが５ｍｍ未満であるとビードの安定性が悪く、
また、５０ｍｍを越えると液供給口に近いところと最も
離れたところでの膜厚差が大きくなる。さらに、液分配
室の高さと前記スリットの間隙の大きさとの比（Ｈ比）
が１０未満である。ビードの変動が大きい。また、１０
００より大きいと、デッドスペースが増加するため、塗
布液の均質性が低下し、膜厚変動が大きく、塗布ムラが
激しくなる。

【００１４】請求項５の塗布装置は、塗布液分配スリッ
トの間隙が３０μｍ〜１ｍｍである。その結果として、
請求項４において、より塗布膜切れ（ビート切れ）がな
く、長手方向の塗布ムラが少ない。スリットの間隙は基
材の移動速度や液送液量等にもよるが、上記の範囲で膜
厚変動が小さく、塗布ムラが少ない。

【００１５】請求項６の塗布方法は、エンドレスに形成
された連続周面を有する円筒状基材を移動させながら、
塗布液を外部から供給する供給口より環状の液分配室を
経て、該液分配室の内方に開口する塗布液分配スリット
を通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むように円筒状
基材の全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に
設けられたエンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー
塗布面に塗布液を流出させ、前記円筒状基材とホッパー
塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法にお
いて、前記液分配室の高さが供給口側と該供給側から最
も離れた側とで異なるようにする。その結果として、塗
布膜切れ（ビート切れ）がなく、円周方向の塗布ムラが
少ない。供給口側と該供給口側から最も離れた側とでは
装置内の液圧が異なり、最も離れたところでは２つの液
流がぶつかり合うため（液供給口が１つの場合を考える
と分かり易い）、円周方向の膜厚変動が大きい。これの
液圧差と液のぶつかりあいの影響を防ぐため、液分配室
（液溜まり室）の高さを入り口側と最も離れた位置で差
をつけることにより達成できた。好ましくは入口側の方
の高さが小さい方がよく、Ｈ比＝入り口側と最も離れた
位置の高さ／入口側高さとしたとき、Ｈ比＝１．０１か
ら５．００が良い。

【００１６】請求項７の塗布方法は、各々複数の塗布液
分配スリット及び塗布液流出口を設け、異なる塗布液を
塗布液分配スリット及び塗布液流出口から同一のホッパ
ー塗布面の上に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状
基材の上に形成させることを特徴とする。その結果とし
て、同時重層塗布においても請求項６と同様の効果を得
る。

【００１７】請求項８の塗布方法は、各々複数の塗布液
分配スリット、塗布液流出口及びホッパー塗布面を設
け、異なる塗布液を各々の塗布液分配スリットに供給
し、各々の塗布液流出口から各々のホッパー塗布面に供
給させ、複数の塗布層を円筒状基材の上に逐次に形成さ
せる。その結果として、逐次重層塗布においても請求項
６と同様の効果を得る。なお、下層が未乾燥状態で、即
ち乾燥ゾーンを通さないで逐次に塗布しても良いし、乾
燥ゾーンを通して乾燥させた上に重層させても良い。

【００１８】請求項９の塗布装置は、長手方向に移動す
る円筒状基材の周囲を環状に取り囲み、その内部に環状
の液分配室と、該液分配室に対して外部から塗布液を供
給する供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液
分配スリットを有する塗布装置において、前記液分配室
の高さが供給口側と該供給側から最も離れた側とで異な
る。その結果として、塗布膜切れ（ビート切れ）がな
く、円周方向の塗布ムラが少ない。

【００１９】請求項１０の塗布装置は、前記液分配室の
高さが、前記供給側から最も離れた位置で漸増する。そ
の結果として、請求項９において、より塗布膜切れ（ビ
ート切れ）がなく、円周方向の塗布ラが少ない。

【００２０】請求項１１の塗布方法は、エンドレスに形
成された連続周面を有する円筒状基材を移させながら、
塗布液を外部から供給する供給口より環状の液分配室を
経て、液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを
通じ、前記円筒状基材の周面を取り囲むように円筒状基
材の全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設
けられたエンドレスの塗布液流出口から、該ホッパー塗
布面に塗布液を流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗
布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法におい
て、前記液分配室の容積を２０〜１０００ｃｃとする。
その結果として、塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、膜
厚ムラが少ない、また、送液の脈動変動に強い。なお、
２０ｃｃより小さいと送液系や振動による液脈動を拾
い、長手方向や円周方向の膜厚ムラが発生する。また、
１０００ｃｃよりも大きいと、供給口に近いところと最
も離れたところとの脈変動差が大きく、円周方向の膜厚
ムラが大きく、又デッドスペースが増加するため塗布液
の均質性が低下し塗布ムラが発生する。なお、好ましく
は３０〜９００ｃｃである。

【００２１】請求項１２の塗布方法は、各々複数の塗布
液分配スリット及び塗布液流出口を設け、異なる塗布液
を塗布液分配スリット及び塗布液流出口から同一のホッ
パー塗布面にあるスライド面の上に流出させ、複数の塗
布層を同時に円筒状基材の上に形成させる。その結果と
して、同時重層塗布においても請求項１１と同様の効果
を得る。

【００２２】請求項１３の塗布方法は、各々複数の塗布
液分配スリット、塗布液出口及びホッパー塗布面を設
け、異なる塗布液を各々の塗布液分配スリットに供給
し、各々の塗布液流出口から各々のホッパー塗布面にあ
るスライド面上に流出させ、複数の塗布層を円筒状基材
上に逐次形成させる。その結果として、逐次重層塗布に
おいても、請求項１１と同様の効果を得る。なお、下層
が未乾燥状態で、即ち乾燥ゾーンを通さないで逐次に塗
布しても良いし、乾燥ゾーンを通して乾燥させた上に重
層させても良い。

【００２３】請求項１４の塗布装置は、長手方向に移動
する円筒状基材の周囲を環状にとり囲み、環状の液分配
室と、該液分配室に対して外部から塗布液が流入してく
る供給口と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配
スリットを有する塗布装置において、前記液分配室の容
積を２０〜１０００ｃｃにする。その結果として、塗布
膜切れ（ビート切れ）がなく、膜厚ムラが少ない、ま
た、送液の脈動変動に強い。なお、２０ｃｃより小さい
と送液系や振動による液脈動を拾い、長手方向や円周方
向の膜厚ムラが発生する。また、１０００ｃｃよりも大
きいと、供給口に近いところと最も離れたところとの脈
変動差が大きく、円周方向の膜厚ムラが大きく、又デッ
ドスペースが増加するため塗布液の均質性が低下し塗布
ムラが発生する。なお、好ましくは３０〜９００ｃｃで
ある。

【００２４】請求項１５の塗布装置は、前記供給口にお
ける流速が０．０１〜１．０ｍ／ｓｅｃである。その結
果として、請求項１４において、より塗布膜切れ（ビー
ト切れ）が無くなり、膜厚ムラが少なくなり、送液の脈
動変動に強い。

【００２５】

【実施例】次に実施例により本発明を説明するが、これ
に限定されるものではない。

【００２６】図１は、本発明に係わる塗布装置例の断面
図で、中心線Ｙに沿って垂直状に重ね合わしたエンドレ
スに形成された円筒状基材１Ａ，１Ｂと該円筒状基材１
Ａ，１Ｂに順次感光用の塗布液２を塗布する塗布装置を
示す。図の様に円筒状基材１Ａ取り囲む様に塗布液２の
ホッパー塗布面４が形成され、該ホッパー塗布面４に供
給される塗布液２を前記円筒状基材１Ａに順次塗布する
様に構成している。塗布方法としては、前記塗布ヘッド
３を固定し、前記円筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢
印方向に上昇移動させながら上端部より塗布を行う。そ
の周囲を取り囲み、円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面に対
し塗布装置の塗布に直接係わる部分の塗布ヘッド３によ
り塗布液２が塗布される。塗布ヘッド３には、円筒状基
材１Ａ，１Ｂ側に開口する塗布液流出口９を有する幅狭
の塗布液分配スリット（スリットと略称する）８が水平
方向に形成されている。このスリット８は環状の液分配
室７に連通し、この環状の液分配室７には塗布液タンク
５内の塗布液２を送液ポンプ６の塗布液供給部６Ａによ
り供給管を介して供給するようになっている。他方、ス
リット８の塗布液流出口９の下側には、連続して下方に
傾斜し基材の外寸よりやや大なる寸法で終端をなすよう
に形成されたスライド面４が形成されている。さらに、
このスライド面４の終端より下方に延びる唇状部が形成
されている。かかる塗布装置による塗布においては、円
筒状基材１Ａ，１Ｂを引き上げる過程で、塗布液２をス
リット８から押し出し、スライド面４に沿って流下させ
ると、スライド面終端に至った塗布液は、そのスライド
面終端と円筒状基材１Ａ，１Ｂの外周面との間にビード
を形成した後、円筒状基材の表面に塗布される。なお、
円筒状基材としては中空ドラム、例えば、アルミニウム
ドラム、プラスチックドラムの他、シームレスベルト型
の基材でも良い。

【００２７】図２は、図１に係わる塗布装置例の斜視図
で、さらに詳しくは塗布装置の一部を切欠して示す斜視
図である。

【００２８】図３は、本発明に係わる他の塗布装置例の
断面図で、液分配室７が供給口側の高さＨ３と該供給側
から最も離れた側の高さＨ４とで異なる塗布装置であ
る。なお、図１と同一の部材には同一符号をつけると共
に、機構的、機能的に変わらないものについてはその説
明を省略する。

【００２９】前記液分配室７は図の如く入り口側と最も
離れた側とで水平面に対してある角度αをもって傾斜勾
配を有する。この角度αの範囲は円筒状基材の直径や塗
布装置の大きさにより変わるが、前述した用にＨ比＝Ｈ
４／Ｈ３が１．０１から５になるような角度が良い。ま
た、スライド面終端と円筒状基材は、ある間隔をもって
配置されているため基材を傷付けることなく、また性質
の異なる層を多層形成させる場合においても、既に塗布
された層を損傷することなく塗布できる。さらに性質が
異なり同一溶媒に溶解する層を多層形成させる際にも、
浸漬塗布方法と比べて溶媒中に存在する時間がはるかに
短いので、下層成分が上層側へ殆ど溶出しないし、塗布
層にも溶出することなく塗布できる。本発明の塗布方法
は、薄膜で均一な塗布膜を要求する電子写真感光体ドラ
ム、静電記録体の製造、ローラー表面上への被覆、エン
ドレス帯状物等の外周面への塗膜形成等に用いられそれ
らに制限される事はない。即ちエンドレスに形成された
連続面を有する基材の外周面の塗布方法として用いられ
る。塗布は基材自体が移動しても塗布装置が移動しても
良く、更に円筒状基材を回転しても良い。

【００３０】図４は、本発明に係わる他の塗布装置例の
断面図である。なお、図１と同一の部材には同一符号を
つけると共に、機構的、機能的に変わらないものについ
てはその説明を省略する。液分配室７の容積Ｖは２０か
ら１０００ｃｃが好ましい。

【００３１】スライド面終端と円筒状基材は、ある間隙
を持って配置されているため基材を傷つける事なく、ま
た性質の異なる層を多層形成させる場合においても、既
に塗布された層を損傷することなく塗布できる。更に性
質が異なり同一溶媒に溶解する層を多層形成させる際に
も、浸漬塗布方法と比べて溶媒中に存在する時間がはる
かに短いので、下層成分が上層側へ殆ど溶出しないし、
塗布層にも溶出することなく塗布できる。本発明の塗布
方法は、薄膜で均一な塗布膜を要求する電子写真感光体
ドラム、静電記録体の製造、ローラー表面上への被覆、
エンドレス帯状物等の外周面への塗膜形成等に用いられ
それらに制限される事はない。即ちエンドレスに形成さ
れた連続面を有する基材の外周面の塗布方法として用い
られる。塗布は基材自体が移動しても塗布装置が移動し
ても良く、更に円筒状基材を回転しても良い。

【００３２】以上の塗布装置を用いて円筒状基材１Ａ，
１Ｂに塗布液２を塗布した時の実施例及び比較例を以下
に示す。

【００３３】〈実施例１−１〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
ドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布
液組成物ＵＣＬ−１を調整し、図１に記載の如くのスラ
イドホッパー型塗布装置を用いて、表１に記載の如く液
分配室の高さ及びＨ比を調整して塗布し、塗布ドラムＮ
ｏ．Ａ１−１〜Ｎｏ．Ａ１−３を得た。

【００３４】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ２ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｇ 結果を表１に示す。

【００３５】

【表１】

【００３６】本発明の塗布方法によれば、表１から明ら
かな如く、塗布液のビード切れ、塗布ムラ、色ムラや膜
厚変動特に円周方向の塗布ムラがなく良好であった。

【００３７】〈実施例１−２〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
ドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布
液組成物ＣＧＬ−１を分散調製し、図１に記載の如くス
ライドホッパー型塗布装置を用いて、表２に記載の如く
液分配室の高さ及びＨ比を調整して塗布し、塗布ドラム
Ｎｏ．Ａ２−１〜Ｎｏ．Ａ２−３を得た。

【００３８】 ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ メチルエチルケトン １４３０ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００３９】上記のＣＧＭ−１の化学式を以下に示す。

【００４０】

【化１】

【００４１】塗布結果を表２に示す。

【００４２】

【表２】

【００４３】本発明の塗布方法によれば、表２から明ら
かな如く、塗布液のビード切れ、塗布ムラ、色ムラや膜
厚変動特に円周方向の塗布ムラがなく良好であった。

【００４４】〈実施例１−３〉 （実施例及び比較例）円筒状基材（塗布ドラムとも言
う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム
支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成
物ＣＴＬ−１を調製し、図１に記載の如くのスライドホ
ッパー型塗布装置を用いて、表３に記載の如く液分配室
の高さ及びＨ比を調整して塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ａ
３−１〜Ｎｏ．Ａ３−７を得た。

【００４５】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ 上記のＣＴＭ−１の化学式を以下に示す。

【００４６】

【化２】

【００４７】塗布結果を表３に示す。

【００４８】

【表３】

【００４９】本発明の塗布方法によれば、表３から明ら
かな如く、塗布液のビード切れ、塗布ムラ、色ムラや膜
厚変動特に円周方向の塗布ムラがなく良好であった。

【００５０】また、図９に塗布ドラムＮｏ．Ａ３−２と
Ｎｏ．Ａ３−５の円周方向の膜厚プロフィールを示し、
図９（Ａ）はＡ３−２を図９（Ｂ）はＡ３−５を示す。
図で９０度の位置が供給口となっている。図９に示すよ
うに、本発明のものは良好な結果となっている。

【００５１】〈実施例１−４〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
ドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く各塗
布組成物ＣＧＬ−３、ＣＧＬ−４を分散調製し、図１に
記載のスライドホッパー型塗布装置を用いて、表４に記
載の如く液分配室の高さ及びＨ比を調整して塗布し、塗
布ドラムＮｏ．Ａ４−１〜Ｎｏ．Ａ４−６を得た。

【００５２】 ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １０ｇ ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００５３】 ＣＧＬ−４塗布液組成物 ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５０ｇ メチルエチルケトン ２４００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００５４】上記ＣＧＭ−３、ＣＧＭ−４の化学式を以
下に示す。

【００５５】

【化３】

【００５６】

【化４】

【００５７】また、塗布結果を表４に示す。

【００５８】

【表４】

【００５９】本発明の塗布方法によれば、表４から明ら
かな如く、塗布液のビード切れ、塗布ムラ、色ムラや膜
厚変動特に円周方向の塗布ムラがなく良好であった。

【００６０】更に、表５に記載の如く液分配室の高さＨ
比を調整し、下記ＣＴＬ−２塗布液組成物を塗布ドラム
Ｎｏ．Ａ４−１〜Ｎｏ．Ａ４−６上にそれぞれ逐次重層
塗布を行い、塗布ドラムＮｏ．Ａ５−１〜Ｎｏ．Ａ５−
６を得た。

【００６１】 ＣＴＬ−２塗布液組成物 ＣＴＭ−２ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ 上記ＣＴＭ−２の化学式を以下に示す。

【００６２】

【化５】

【００６３】また、塗布結果を表５に示す。

【００６４】

【表５】

【００６５】本発明の塗布方法によれば、表５に示す如
く、多層からなる有機感光体を組み上げ実写テストを行
ったところ、塗布ムラに起因する画像ムラはなく良好な
画像が得られた。

【００６６】〈実施例２−１〉 （実施例及び比較例）円筒状基材（塗布ドラムとも言
う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム
支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成
物ＵＣＬ−１〜３を調製し、図３に記載の如くのスライ
ドホッパー型塗布装置（Ｈ比）を用いて、表６に記載の
如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ｂ１−１〜Ｎｏ．Ｂ１−
７を得た。

【００６７】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ２ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｇ ＵＣＬ−２塗布液組成物 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体（エスレックＭＦ−１０積水化学社製） ５ｇ アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比） ７００ｇ ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体（エルバックス４２６０ 三井デュポンケ ミカル社製） ５０ｇ トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ２０００ｍｌ また、塗布結果を表６に示す。

【００６８】

【表６】

【００６９】本発明の塗布方法によれば、表６から明ら
かな如く、塗布ムラ、色ムラ、塗布膜切れ（ビート切
れ）や膜厚変動特に円周方向のムラがなった。

【００７０】〈実施例２−２〉 （実施例及び比較例）円筒状基材（塗布ドラムとも言
う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム
支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成
物ＣＧＬ−１、−３、−４を調製し、図３に記載の如く
のスライドホッパー型塗布装置（Ｈ比）を用いて、表７
に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ｂ２−１〜Ｎ
ｏ．Ｂ２−７を得た。

【００７１】 ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ メチルエチルケトン １４３０ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００７２】 ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １０ｇ ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散し
たもの。

【００７３】 ＣＧＬ−４塗布液組成物 ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５０ｇ メチルエチルケトン ２４００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００７４】また、塗布結果を表７に示す。

【００７５】

【表７】

【００７６】本発明の塗布方法によれば、表７から明ら
かな如く、塗布ムラ、色ムラ、塗布膜切れ（ビート切
れ）や膜厚変動特に円周方向のムラがなった。

【００７７】〈実施例２−３〉 （実施例及び比較例）円筒状基材（塗布ドラムとも言
う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム
支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成
物ＣＴＬ−１を調製し、図３に記載の如くのスライドホ
ッパー型塗布装置（Ｈ比）を用いて、表８に記載の如く
塗布し、塗布ドラムＮｏ．Ｂ３−１〜Ｎｏ．Ｂ３−３を
得た。

【００７８】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ また、塗布結果を表８に示す。

【００７９】

【表８】

【００８０】本発明の塗布方法によれば、表７から明ら
かな如く、塗布ムラ、色ムラ、塗布膜切れ（ビート切
れ）や膜厚変動特に円周方向のムラがなった。また、図
１０に塗布ドラムＮｏ．Ｂ３−１とＮｏ．Ｂ３−３の円
周方向の膜厚プロフィールを示し、図１０（Ａ）はＢ３
−１を、図１０（Ｂ）はＢ３−３を示す。図で９０度は
給液口となっている。図に示すように、本発明のものは
良好な結果となっている。

【００８１】〈実施例２−４〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
ドラム支持体を用いた。実施例２の塗布ドラムＮｏ．Ｂ
２−１からＮｏ．Ｂ２−６上に、実施例２−３の塗布液
組成物ＣＴＬ−１を表９の如く、図３に記載のスライド
ホッパー型塗布装置（Ｈ比）を用いて逐次重層した。

【００８２】また、塗布結果を表９に示す。

【００８３】

【表９】

【００８４】表９に示す如く塗布性は良好であり、円周
方向の塗布膜厚ムラはなかった。

【００８５】〈実施例３−１〉 （実施例及び比較例）円筒状基材（塗布ドラムとも言
う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム
支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成
物ＵＣＬ−１から３を調製し、図４に記載の如くのスラ
イドホッパー型塗布装置（液分配室の容積を変えた）を
用いて、表１０に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．
Ｃ１−１〜Ｎｏ．Ｃ１−７を得た。

【００８６】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００ 東レ社製） ２ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｇ ＵＣＬ−２塗布液組成物 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体（エスレックＭＦ−１０積水化学社製） ５ｇ アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比） ７００ｍｇ ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体（エルバックス４２６０，三井デュポンケ ミカル社製） ５０ｇ トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ２０００ｍｌ 塗布結果を表１０に示す。

【００８７】

【表１０】

【００８８】本発明の塗布方法によれば、表１０から明
らかな如く、塗布膜切れ（ビート切れ）、塗布ムラ、色
ムラや膜厚特に円周方向や長手方向の塗布ムラ、段ムラ
がなく良好であった。

【００８９】〈実施例３−２〉 （実施例及び比較例）円筒状基材（塗布ドラムとも言
う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム
支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布液組成
物ＣＧＬ−１、−３、−４を調製し、図４に記載の如く
のスライドホッパー型塗布装置（液分配室の容積を変え
た）を用いて、表１１に記載の如く塗布し、塗布ドラム
Ｎｏ．Ｃ２−１〜Ｎｏ．Ｃ２−７を得た。

【００９０】 ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ メチルエチルケトン １４３０ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００９１】 ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １０ｇ ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散し
たもの。

【００９２】 ＣＧＬ−４塗布液組成物 ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ チラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） ５０ｇ メチルエチルケトン ２４００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００９３】塗布結果を表１１に示す。

【００９４】

【表１１】

【００９５】本発明の塗布方法によれば、表１１から明
らかな如く、塗布膜切れ（ビート切れ）、塗布ムラ、色
ムラや膜厚特に円周方向や長手方向の塗布ムラ、段ムラ
がなく良好であった。

【００９６】〈実施例３−３〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
ドラム支持体を用いた。前記支持体上に下記の如く塗布
液組成物ＣＴＬ−１を調製し、図４に記載の如くのスラ
イドホッパー型塗布装置（液分配室の容積を変えた）を
用いて、表１２に記載の如く塗布し、塗布ドラムＮｏ．
Ｃ３−１〜Ｎｏ．Ｃ３−４を得た。

【００９７】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００ 三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ 塗布結果を表１２に示す。

【００９８】

【表１２】

【００９９】本発明の塗布方法によれば、表１２から明
らかな如く、塗布膜切れ（ビート切れ）、塗布ムラ、色
ムラや膜厚特に円周方向や長手方向の塗布ムラ、段ムラ
がなく良好であった。図１１は塗布ドラムＮｏ．Ｃ３−
１とＮｏ．Ｃ３−３の長手方向と円周方向の膜厚プロフ
ィールを示し、図１１（Ａ−１）はＣ３−１の長手方
向、（Ａ−２）はＣ３−１の円周方向を示し、図１１
（Ｂ−１）はＣ３−１の長手方向、（Ｂ−２）はＣ３−
１の円周方向を示す。図のように本発明のものは良好な
結果となっている。

【０１００】〈実施例３−４〉円筒状基材（塗布ドラム
とも言う）１Ａ，１Ｂの導電性支持体としては鏡面加工
を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウム
ドラム支持体を用いた。

【０１０１】実施例２の塗布ドラムＮｏ．Ｃ２−１から
Ｎｏ．Ｃ２−５上に、実施例３の塗布液組成物ＣＴＬ−
１を表１３の如く、図４に記載のスライドホッパー型塗
布装置（液分配室の容積を変えた）を用いて逐次重層し
た。

【０１０２】塗布結果を表１３に示す。

【０１０３】

【表１３】

【０１０４】表１３に示す如く塗布性は良好であり、円
周方向及び長手方向の塗布膜厚ムラはなかった。多層か
らなる有機感光体を組み上げ実写テストを行ったとこ
ろ、塗布ムラに起因する画像ムラはなく良好な画像が得
られた。

【０１０５】図５は、本発明に係わる他の塗布装置の断
面図で、さらに、詳しくは前記図１の塗布装置を同時に
重層塗布する装置である。エンドレスに形成した円筒状
基材１Ａ，１Ｂに感光体となる塗布液を同時に重層塗布
する。中心線Ｙに沿って垂直状に重ね合わせた円筒状基
材１Ａ，１Ｂと、該円筒状基材１Ａ，１Ｂに順次感光用
の塗布液２を塗布する塗布装置を示す。図の様に前記円
筒状基材１Ａを取り囲む様に、塗布液２，２Ａのホッパ
ー塗布面４が形成され、該ホッパー塗布面４に供給され
る塗布液２，２Ａを前記円筒状基材１Ａに順次塗布する
様に構成している。塗布方法としては、前記塗布ヘッド
３を固定し、前記円筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿って矢
印方向に上昇移動させながら上端部より塗布を行う。前
記塗布ヘッド３のホッパー塗布面４に塗布液２，２Ａを
供給するため、外部に設けた塗布液タンク５，５１より
液送ポンプ６の塗布液供給部６Ａを下位置に、液送ポン
プ６１の塗布液供給部６Ｂを上位置に各々取り付けて前
記塗布ヘッド３に接続し、塗布液２，２Ａを供給する。

【０１０６】次に供給された塗布液２，２Ａは、前記塗
布ヘッド３内に形成した環状の液分配室７には塗布液２
を供給し、塗布ヘッド３内に形成した環状の液分配室７
１には前記塗布液２Ａを供給する。先ず供給された塗布
液２は塗布液分配スリット８よりエンドレスの塗布液流
出口９より前記ホッパー塗布面４に塗布液２が連続的に
供給され、前記円筒状基材１Ａの全周面に先ず塗布液２
に塗布される。

【０１０７】更に前記塗布液分配室７１には前記塗布液
２Ａが供給される。供給された塗布液２Ａは塗布液分配
スリット８１よりエンドレスの塗布液流出口９１より前
記塗布された塗布液２面上に連続的に供給され、前記円
筒状基材１Ａの全周面に先ず塗布液２の表面に塗布液２
Ａが重層塗布される。なお、Ｈ１，Ｈ１１はスリット隙
間で、Ｈ２１，Ｈ２２は液分配室の高さで、Ｈ１に対す
るＨ２は所定の比となっている。

【０１０８】図６は、本発明に係わる他の塗布装置の断
面図で、さらに詳しくは図１の塗布装置を上下に配置し
た逐次重層塗布する塗布装置である。エンドレスに形成
した円筒状基材１Ａ，１Ｂに塗布液の重層塗布を行う。
図１と同様にホッパー塗布面４に供給される塗布液２を
前記円筒状基材１Ａに順次塗布する。塗布方法として
は、前記塗布ヘッド３を固定し、前記円筒状基材１Ａを
中心線Ｙに沿って矢印方向に上昇移動させながら上端部
より塗布を行う。前記塗布ヘッド３のホッパー塗布面４
に塗布液２を供給するため、外部に設けた塗布液タンク
５より液送ポンプ６の塗布液供給部６Ａを前記塗布ヘッ
ド３に接続し、塗布液２を供給する。次に供給された塗
布液２は、前記塗布ヘッド３内に形成した環状の液分配
室７に供給されて塗布液分配スリット８よりエンドレス
の塗布液流出口９より前記ホッパー塗布面４に塗布液２
が連続的に供給され、塗布液２は円筒状基材１Ａの全周
面に一層目が塗布される。

【０１０９】更に塗布ヘッド３の上部に塗布ヘッド３２
が設けられ、一層目の塗布液２は塗布され、前記塗布液
２は熱源Ｈで乾燥され、円筒状基材１Ａは矢示方向に上
昇し、塗布ヘッド３２のホッパー塗布面４２に進入す
る。ホッパー塗布面４２に供給される塗布液４２を前記
円筒状基材１Ａに塗布された塗布液２を面上に順次重層
塗布する。塗布方法としては、前記同様に前記塗布ヘッ
ド３２を固定し、前記円筒状基材１Ａを中心線Ｙに沿っ
て矢印方向に上昇移動させながら上端部より重層塗布を
行う。塗布ヘッド３２のホッパー塗布面４２に塗布液２
Ａを供給するため、外部に設けた塗布液タンク５２より
液送ポンプ６２の塗布液供給部６Ｃを塗布ヘッド３２に
接続し、塗布液２Ａを供給する。次に供給された塗布液
２Ａは、塗布ヘッド３２内に形成した環状の液分配室７
２に供給されて塗布液分配スリット８２よりエンドレス
の塗布液流出口９２よりホッパー塗布面４２に塗布液２
Ａが連続的に供給され、塗布液２Ａは前記円筒状基材１
Ａに塗布された塗布液２の全周面に塗布れれる。なお、
Ｈ１，Ｈ１２はスリット隙間で、Ｈ２，Ｈ２２は液分配
室の高さを表す。

【０１１０】図７は本発明に係わる他の塗布装置例の断
面図で、図７（Ａ）は、前記図３の塗布装置を同時に重
層塗布するようにした装置である。なお、図３と同一の
部材には同一符号をつけると共に、機構的、機能的に変
わらないものについてはその説明を省略する。円筒状基
材１Ａ，１Ｂに感光体となる塗布液を同時に重層塗布す
る。環状の液分配室７，７１は円筒状基材の周囲を環状
にとり囲むように設けられている。Ｈ３，Ｈ３１は供給
口側の液分配室の高さで、Ｈ４，Ｈ４１は供給口側から
最も離れた側の液分配室の高さである。

【０１１１】また、Ｈ３とＨ３１は異なっており、Ｈ４
とＨ４１は異なっている。また、図７（Ｂ）は、前記図
３の塗布装置を上下に配置し重層塗布するようにした装
置である。なお、図３と同一の部材には同一符号をつけ
ると共に、機構的、機能的に変わらないものについては
その説明を省略する。円筒状基材１Ａ，１Ｂに感光体と
なる塗布液を同時に重層塗布する。環状の液分配室７，
７１は円筒状基材の周囲を環状にとり囲むようになって
いる。なお、Ｈ３，Ｈ３２は供給口側の液分配室の高さ
で、Ｈ４，Ｈ４２は供給口側から最も離れた側の液分配
室の高さである。Ｈ３とＨ３２，Ｈ４とＨ４２とは異な
っている。

【０１１２】図８は本発明に係わる他の塗布装置例の断
面図で、図８（Ａ）は、前記図４の塗布装置を同時に重
層塗布するようにした装置である。なお、図４と同一の
部材には同一符号をつけると共に、機構的、機能的に変
わらないものについてはその説明を省略する。円筒状基
材１Ａ，１Ｂに感光体となる塗布液を同時に重層塗布す
る。環状の液溜分配室７，７１が長手方向に移動する円
筒状基材の周囲を環状にとり囲み、液分配室の容積Ｖ，
Ｖ１は２０から１０００ｃｃが好ましい。図８（Ｂ）
は、前記図４の塗布装置を上下に配置し重層塗布するよ
うにした装置である。なお、図４と同一の部材には同一
符号をつけると共に、機構的、機能的に変わらないもの
についてはその説明を省略する。円筒状基材１Ａ，１Ｂ
に感光体となる塗布液を同時に重層塗布する。環状の液
溜分配室７，７２が長手方向に移動する円筒状基材の周
囲を環状にとり囲み、液分配室の容積Ｖ，Ｖ２は２０か
ら１０００ｃｃが好ましい。

【０１１３】

【発明の効果】以上のように構成したので、下記のよう
な効果を奏する。

【０１１４】請求項１によれば、塗装膜切れ（ビート切
れ）がなく、長手方向の塗布ムラが少ない。

【０１１５】請求項２によれば、請求項１において、同
時重層塗布においても請求項１と同様の効果を得る。

【０１１６】請求項３によれば、請求項１において、逐
次重層塗布においても請求項１と同様の効果を得る。

【０１１７】請求項４によれば、塗布膜切れ（ビート切
れ）がなく、長手方向の塗布ムラが少ない。

【０１１８】請求項５によれば、請求項４において、よ
り塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、長手方向の塗布ム
ラが少ない。

【０１１９】請求項６によれば、塗布膜切れ（ビート切
れ）がなく、円周方向の塗布ムラが少ない。

【０１２０】請求項７によれば、請求項６において、同
時重層塗布においても請求項６と同様の効果を得る。

【０１２１】請求項８によれば、請求項６において、逐
次重層塗布においても請求項６と同様の効果を得る。

【０１２２】請求項９によれば、塗布膜切れ（ビート切
れ）がなく、円周方向の塗布ムラが少ない。

【０１２３】請求項１０によれば、請求項９において、
より塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、円周方向の塗布
ラが少ない。

【０１２４】請求項１１によれば、塗布膜切れ（ビート
切れ）が無くなり、膜厚ムラが少なくなり、送液の脈動
変動に強い。

【０１２５】請求項１２によれば、請求項１１におい
て、同時重層塗布においても請求項１１と同様の効果を
得る。

【０１２６】請求項１３によれば、請求項１１におい
て、逐次重層塗布においても請求項１１と同様の効果を
得る。

【０１２７】請求項１４によれば、塗布膜切れ（ビート
切れ）がなく、膜厚ムラが少なく、送液の脈動変動に強
い。

【０１２８】請求項１５によれば、請求項１４におい
て、より塗布膜切れ（ビート切れ）がなく、膜厚ムラが
少なく、送液の脈動変動に強い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる塗布装置例の断面図である。

【図２】図１に係わる塗布装置例の斜視図である。

【図３】本発明に係わる他の塗布装置例の断面図であ
る。

【図４】本発明に係わる他の塗布装置例の断面図であ
る。

【図５】本発明に係わる他の塗布装置例の断面図であ
る。

【図６】本発明に係わる他の塗布装置例の断面図であ
る。

【図７】本発明に係わる他の塗布装置例の断面図であ
る。

【図８】本発明に係わる他の塗布装置例の断面図であ
る。

【図９】塗布ドラムのＮｏ．Ａ３−２、Ｎｏ．Ａ３−５
の円周方向の膜厚プロフィールである。

【図１０】塗布ドラムのＮｏ．Ｂ３−１、Ｎｏ．Ｂ３−
３の円周方向の膜厚プロフィールである。

【図１１】塗布ドラムのＮｏ．Ｃ３−１、Ｎｏ．Ｃ３−
３の長手方向と、円周方向の膜厚プロフィールである。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂ 円筒状基材 ２，２Ａ 塗布液 ３，３２ 塗布ヘッド ４，４２ スライド面 ５，５１，５２ 塗布液タンク ６，６１，６２ 送液ポンプ ６Ａ，６Ｂ，６Ｃ 塗布液供給部 ７，７１，７２ 液分配室 ８，８１，８２ 塗布液分配スリット ９，９１，９２ 塗布液流出口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 真生 東京都八王子市石川町2970番地コニカ株式 会社内

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エンドレスに形成された連続周面を有す
   る円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給
   する供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室の内
   方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基
   材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたって
   近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレス
   の塗布液流出口から、該ホッパー塗布面に塗布液を流出
   させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続
   的に供給させて塗布する方法において、前記液分配室の
   高さが５〜５０ｍｍであり、且つ前記スリットの間隙の
   大きさに対する前記液分配室の高さとの比が１：１０〜
   １０００であることを特徴とする塗布方法。
2. 【請求項２】 各々複数の塗布液分配スリット及び塗布
   液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及
   び塗布液流出口から同一のホッパー塗布面の上に流出さ
   せ、複数の塗布層を同時に円筒状基材の上に形成させる
   ことを特徴とする請求項１記載の塗布方法。
3. 【請求項３】 各々複数の塗布液分配スリット、塗布液
   流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々
   の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口か
   ら各々のホッパー塗布面に供給させ、複数の塗布層を円
   筒状基材の上に逐次形成させることを特徴とする請求項
   １記載の塗布方法。
4. 【請求項４】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を
   環状に取囲み、その内部に環状の液分配室と、該液分配
   室に対して外部から塗布液を供給する供給口と、前記液
   分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを有する塗
   布装置において、前記液分配室の高さが５〜５０ｍｍで
   あり、且つ、前記スリットの間隙の大きさに対する前記
   液分配室の高さとの比が１：１０〜１０００であること
   を特徴とする塗布装置。
5. 【請求項５】 前記塗布液分配スリットの間隙が３０μ
   ｍ〜１ｍｍであることを特徴とする請求項４記載の塗布
   装置。
6. 【請求項６】 エンドレスに形成された連続周面を有す
   る円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供給
   する供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室の内
   方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状基
   材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたって
   近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレス
   の塗布液流出口から、該ホッパー塗布面に塗布液を流出
   させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続
   的に供給させて塗布する方法において、前記液分配室の
   高さが供給口側と該供給側から最も離れた側とで異なる
   ことを特徴とする塗布方法。
7. 【請求項７】 各々複数の塗布液分配スリット及び塗布
   液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット及
   び塗布液流出口から同一のホッパー塗布面の上に流出さ
   せ、複数の塗布層を同時に円筒状基材の上に形成させる
   ことを特徴とする請求項６記載の塗布方法。
8. 【請求項８】 各々複数の塗布液分配スリット、塗布液
   流出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々
   の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口か
   ら各々のホッパー塗布面に供給させ、複数の塗布層を円
   筒状基材の上に逐次形成させることを特徴とする請求項
   ６記載の塗布方法。
9. 【請求項９】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲を
   環状に取り囲み、その内部に環状の液分配室と、該液分
   配室に対して外部から塗布液を供給する供給口と、前記
   液分配室の内方に開口する塗布液分配スリットを有する
   塗布装置において、前記液分配室の高さが供給口側と該
   供給側から最も離れた側とで異なることを特徴とする塗
   布装置。
10. 【請求項１０】 前記液分配室の高さが、前記供給側か
    ら最も離れた位置で漸増することを特徴とする請求項９
    記載の塗布装置。
11. 【請求項１１】 エンドレスに形成された連続周面を有
    する円筒状基材を移動させながら、塗布液を外部から供
    給する供給口より環状の液分配室を経て、該液分配室の
    内方に開口する塗布液分配スリットを通じ、前記円筒状
    基材の周面を取り囲むように円筒状基材の全周にわたっ
    て近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレ
    スの塗布液流出口から、該ホッパー塗布面に塗布液を流
    出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連
    続的に供給させて塗布する方法において、前記液分配室
    の容積が２０〜１０００ｃｃであることを特徴とする塗
    布方法。
12. 【請求項１２】 各々複数の塗布液分配スリット及び塗
    布液流出口を設け、異なる塗布液を塗布液分配スリット
    及び塗布液流出口から同一のホッパー塗布面にあるスラ
    イド面の上に流出させ、複数の塗布層を同時に円筒状基
    材の上に形成させる請求項１１記載の塗布方法。
13. 【請求項１３】 各々複数の塗布液分配スリット、塗布
    液出口及びホッパー塗布面を設け、異なる塗布液を各々
    の塗布液分配スリットに供給し、各々の塗布液流出口か
    ら各々のホッパー塗布面にあるスライド面上に流出さ
    せ、複数の塗布層を円筒状基材上に逐次形成させる請求
    項１１記載の塗布方法。
14. 【請求項１４】 長手方向に移動する円筒状基材の周囲
    を環状にとり囲み、その内部に環状の液分配室と、該液
    分配室に対して外部から塗布液が流入してくる供給口
    と、前記液分配室の内方に開口する塗布液分配スリット
    を有する塗布装置において、前記液分配室の容積が２０
    〜１０００ｃｃであることを特徴とする塗布装置。
15. 【請求項１５】 前記供給口における流速が０．０１〜
    １．０ｍ／ｓｅｃであることを特徴とする請求項１４記
    載の塗布装置。