JPH1099771A - 円筒状基材の塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

円筒状基材の塗布装置及び塗布方法

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JPH1099771A
JPH1099771A JP26175396A JP26175396A JPH1099771A JP H1099771 A JPH1099771 A JP H1099771A JP 26175396 A JP26175396 A JP 26175396A JP 26175396 A JP26175396 A JP 26175396A JP H1099771 A JPH1099771 A JP H1099771A
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coating
cylindrical
cylindrical substrate
base material
outer peripheral
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JP26175396A
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Inventor
Akira Ohira
晃 大平
Junji Ujihara
淳二 氏原
Masanari Asano
真生 浅野
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Original Assignee
Konica Minolta Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 円筒状基材の外周面上に塗布された塗布液層
に塗布ムラや膜厚変動がなく、周囲への汚染が無く、効
率の良い優れた円筒状基材の塗布装置及び塗布方法を提
供する。 【解決手段】 円筒状基材1の筒軸を合わせて積み重
ね、下方から上方へ垂直に押し上げながら、円筒状基材
1の外周面上に塗布液を連続的に塗布する円筒状基材の
塗布装置において、塗布装置が円筒状基材1の外周面か
ら所定距離d離間し、環状をなすスプレー塗布ヘッドを
有する環状スプレー塗布装置である円筒状基材の塗布装
置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はエンドレスに形成さ
れた連続面を有する円筒状基材の外周面上に、塗布液を
均一に塗布する塗布装置及び塗布方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】エンドレスに形成された連続面を有する
基材の外面上への薄膜で均一な塗布に関連してスプレー
塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗布法等
の種々の方法が検討されている。特に電子写真感光体ド
ラムのような薄膜で均一な塗布については生産性の優れ
た塗布装置を開発すべく検討されている。しかしなが
ら、従来のエンドレスに形成された連続面を有する基材
への塗布方法においては、未だ尚均一な塗膜が得られな
かったり生産性が悪い等の短所がある。
【0003】ブレード塗布法、ロール塗布法は例えば円
筒状基材の長さ方向にブレードもしくはロールを配置し
該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を1回
転させた後ブレードもしくはロールを後退させるもので
ある。しかしながらブレードもしくはロールを後退させ
る際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に他の部分
より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない欠点があ
る。
【0004】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。
【0005】しかし塗布膜厚の制御が塗布液物性例えば
粘度、表面張力、密度、温度等と塗布速度に支配され、
塗布液物性の調整が非常に重要となる。また塗布速度も
低いし、塗布液槽を満たすためにはある一定量以上の液
量が必要である。さらに重層する場合、下層成分が溶け
出し塗布液槽が汚染されやすい等の欠点がある。
【0006】これに対しスプレー塗布法では塗布方法が
簡便であり、重層しやすくまた塗布液も少量かつ浸漬塗
布の如くには汚染されない利点がある。しかしながら特
開昭57−132152号公報、同62−75456号
公報、同63−41859号公報等を見ても判るように
ドラムを回転させねばならず、スプレー開始と最後にお
いての塗布ムラの発生は避けられないし、またスプレー
塗布の性質上塗布面積が広がるので周囲への汚染あるい
は塗布の効率が落ちる欠点を有する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記実情に鑑
みて提案されたものであり、その目的とするところのも
のは、円筒状基材の外周面上に塗布された塗布液層に塗
布ムラや膜厚変動がなく、周囲への汚染が無く、効率の
良い優れた円筒状基材の塗布装置及び塗布方法を提供す
ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
(1)上記目的は、円筒状基材の筒軸を合わせて積み重
ね、下方から上方へ垂直に押し上げながら、前記円筒状
基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する円筒状基材
の塗布装置において、前記塗布装置が前記円筒状基材の
外周面から所定距離離間し、環状をなすスプレー塗布ヘ
ッドを有する環状スプレー塗布装置であることを特徴と
する円筒状基材の塗布装置(請求項1)、及び円筒状基
材の筒軸を合わせて積み重ね、下方から上方へ垂直に押
し上げながら垂直型環状スプレー塗布装置により、前記
円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的または断続的に
塗布する円筒状基材の塗布方法(請求項3)により達成
される。
【0009】(2)また上記目的は、円筒状基材の筒軸
を合わせて積み重ね、下方から上方へ垂直に押し上げな
がら、前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗
布する円筒状基材の塗布装置において、前記塗布装置が
前記円筒状基材の外周面から所定近距離に離間し、環状
をなす噴射塗布ヘッドを有する環状噴射塗布装置であっ
て、前記円筒状基材の外周面と噴射塗布ヘッドの処理液
吐出用スリット部の先端との距離が10mm以下である
ことを特徴とする円筒状基材の塗布装置(請求項4)、
及び円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下方から上
方へ垂直に押し上げながら、環状噴射垂直塗布装置の噴
射塗布ヘッドにより、前記円筒状基材の外周面上に塗布
液を連続的に塗布する円筒状基材の塗布方法において、
前記円筒状基材の外周面と噴射塗布ヘッドの処理液吐出
用スリット部の先端との距離が10mm以下であること
を特徴とする円筒状基材の塗布方法(請求項6)により
達成される。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。
【0011】図1は本発明による連続塗布装置の全体構
成を示す斜視図である。図において、2は円筒状基材1
を塗布手段の垂直下方の所定位置に供給して上方に押し
上げる供給手段、3は供給された円筒状基材1の外周面
を把持して筒軸を合わせて積み重ね下から上へ垂直に押
し上げて搬送する搬送手段、4は前記円筒状基材1を塗
布装置の環状塗布部の中心に位置合わせする位置決め手
段、5は前記円筒状基材1の外周面上に塗布液を連続的
に塗布する塗布手段、6は円筒状基材1上に塗布された
塗布液を乾燥させる乾燥手段、7は乾燥されて垂直搬送
されてきた積み重ね状の複数の円筒状基材から分離させ
て円筒状基材を1個ずつ取り出し排出させる分離排出手
段である。
【0012】本発明の連続塗布装置は、上記の各手段を
連続して垂直中心線Z−Z上に配置した構成であり、人
手を要しない完全自動化生産が高精度で達成される。即
ち、前記供給手段2は前記円筒状基材1を載置するため
の複数の取り付け手段2Aを備えた可動テーブル2B、
該可動テーブル2Bを回転させて前記搬送手段3へつな
がる垂直ラインへ送り込む駆動手段2C、前記搬送手段
3により既に上方に把持搬送されている円筒状基材1を
積み重なるように上方に押し上げる昇降手段2D、該昇
降手段2Dの上端に設けられた円筒状基材供給用のハン
ド手段2E及び前記駆動手段2Cによる回転や昇降手段
2Dによる押し上げのタイミングを制御する図示しない
制御手段等から構成されている。
【0013】前記供給手段2の上方に設けられた搬送手
段3は、円筒状基材1の外周面に圧接離間可能で且つ垂
直上下方向に移動可能な2組の把持手段3A,3Bを有
し、円筒状基材1を位置決めして把持し上方に搬送する
機能を有する。
【0014】前記塗布手段5は、塗布ヘッド5A、送液
管5B、圧送ポンプ5C、貯留タンク5Dから構成され
ている。
【0015】図2は本発明による他の実施の形態である
逐次連続塗布装置を示す斜視図である。この実施の形態
では、前記搬送手段3の上方の垂直中心線Z−Z上に
は、位置決め手段41、塗布手段51、乾燥手段61と
から成るユニット、位置決め手段42、塗布手段5
2、乾燥手段62とから成るユニット、位置決め手段
43、塗布手段53、乾燥手段63とから成るユニット
、を複数組垂直縦列配置したものである。最上段には
前記分離排出手段7が配置されている。各塗布手段5
1,52,53からそれぞれ吐出された塗布液は、円筒
状基材1上に多層の塗布層を逐次形成し、各乾燥手段6
1,62,63により乾燥されたのち、分離排出手段7
により把持されてた上段の円筒状基材1は、下方の円筒
状基材1から分離されて、機外のパレット上に載置され
る。
【0016】図3〜図5は、本発明の請求項1〜3に係
わる円筒状基材の塗布装置の第1の実施の形態を示し、
図3は塗布装置の部分断面斜視図、図4は該塗布装置に
よる処理液塗布状態を示す断面図、図5は前記塗布装置
の部分拡大断面図である。
【0017】これらの図に示されるように、垂直中心線
Z−Zに沿って垂直状に重ね合わせた複数の円筒状基材
1を連続的に矢示方向に上昇移動させ、その周囲を取り
囲み、円筒状基材1の外周面に対し環状スプレー塗布装
置10により塗布液Lが塗布される。なお、円筒状基材
1としては中空ドラム例えばアルミニウムドラム、プラ
スチックドラムのほかシームレスベルト型の基材でも良
い。
【0018】本発明に係わる塗布装置は、垂直型環状ス
プレー塗布装置であって、環状スプレー塗布装置(以
下、塗布ヘッドと称す)10と、環状塗布液タンク20
と、送液ポンプ(加圧手段)21と、塗布液補給タンク
22と、供給管23と、キャリアガス加圧手段31と、
角度調整用ガス加圧手段32とから構成されている。前
記送液ポンプ(加圧手段)21、キャリアガス加圧手段
31、角度調整用ガス加圧手段32は、制御手段33に
より円筒状基材1への処理液塗布時の各加圧力やタイミ
ング等の条件が制御される。
【0019】前記塗布ヘッド10には、円筒状基材1側
に開口する幅狭のスリット状をなす塗布液吐出用スリッ
ト部(以下、スリットと略称する)11が水平方向に環
状に形成されている。このスリット11は、供給室部1
2、送液管24を介して、環状塗布液タンク20に連通
している。この環状塗布液タンク20には、塗布液補給
タンク22内の感光液Lが送液ポンプ21により供給管
23を介して供給されるようになっている。
【0020】前記スリット11の周囲には、キャリアガ
ス噴出口部13が、前記スリット11とほぼ平行して近
接配置されている。該キャリアガス噴出口部13は、供
給室部14を介して、前記キャリアガス加圧手段31に
連通している。該キャリアガス加圧手段31により圧送
される高圧ガスは、前記供給室部14を介して、キャリ
アガス噴出口部13から噴出する。前記キャリアガス噴
出口部13からのキャリアガス噴出により、近接する前
記スリット11内から吐出された処理液は霧状に噴射さ
れて、円筒状基材1の外周面上に塗布され、均一な塗布
層が形成される。
【0021】さらに、前記キャリアガス噴出口部13の
近傍には、噴出ガス角度調整用吐出口部(以下、ガス吐
出口部と称す)15が開口している。該ガス吐出口部1
5は、前記角度調整用ガス加圧手段32に接続し、高圧
ガスを前記スリット部11に対向する円筒状基材1の外
周面の方向にほぼ向けて噴射する。該ガス吐出口部15
から噴射された高圧ガスは、前記キャリアガス噴出口部
13から噴出された高圧のキャリアガスに衝突して、キ
ャリアガスの拡散方向を偏向することにより、前記スリ
ット11から吐出される処理液の流路を最適条件にす
る。
【0022】図3における前記塗布ヘッド10のスリッ
ト11の間隙t1は、0.3〜1.5mmが良く、0.
3mmより小では塗布ムラができやすく、1.5mmよ
り大だと液だれが生じやすい。好ましくは0.2〜1.
2mmが良い。
【0023】円筒状基材1とスリット11の先端部間の
距離d1は5〜200mmが良い。5mmより小さい
と、噴射力が強すぎ処理液の跳ね返りが生じるおそれが
あり、200mmを越えると塗布ムラができやすい。
【0024】キャリアガス圧は0.1〜10kg/c
m、塗布液の流出速度は0.01〜10cc/secが
良い。
【0025】本塗布方法では、ドラム回転部が不要であ
り、回転部によるゴミ飛散汚染はない。また、送液量の
ほぼすべてが円筒状基材1上に塗布され、円筒状基材1
表面が粗面であっても、また円筒状基材1とスリット1
1との距離d1が多少ズレていても良好に塗布できる利
点がある。
【0026】更に、本発明の塗布装置は40mm/se
c以上の高速塗布にも対応できる。
【0027】図6(a)は、本発明の請求項1〜3に係
わる円筒状基材の塗布装置の第2の実施の形態を示す部
分断面斜視図、図6(b)は、塗布液吐出用ノズル部周
辺の拡大図である。
【0028】前記環状スプレー塗布装置(塗布ヘッド)
10は、複数の塗布ヘッドユニット100に分割され、
該塗布ヘッドユニット100が放射状に配置された集合
体をなす。各塗布ヘッドユニット100には、塗布液吐
出用ノズル110、該塗布液吐出用ノズル110を中心
にして環状に配置されたキャリアガス噴出口部130、
該キャリアガス噴出口部130のさらに外方に環状に配
置された噴出ガス角度調整用吐出口部(ガス吐出口部)
150が設けてある。前記各塗布液吐出用ノズル110
は送液管24を介して環状塗布液タンク20に連通して
いる。また、各キャリアガス噴出口部130は、前記キ
ャリアガス加圧手段31に連通している。各噴出ガス角
度調整用吐出口部150は、前記角度調整用ガス加圧手
段32に接続している。
【0029】前記塗布液吐出用ノズル110の出口部直
径は、0.3〜1.5mmが良い。0.3mmより小さ
いと塗布ムラが発生し易く、1.5mmより大であると
液ダラが発生し易い。したがって、出口部直径は、0.
3〜1.5mm、好ましくは、0.2〜1.2mmが良
い。
【0030】図7は、本発明の請求項4〜6に係わる円
筒状基材の塗布装置の第3の実施の形態を示す断面図で
ある。なお、この図面に使用されている符号について、
図4と同じ機能を有する部分には、同符号を付してい
る。
【0031】この実施の形態は、前記環状塗布液タンク
20を前記環状スプレー塗布装置(塗布ヘッド)10内
に設けたものである。即ち、前記スリット11に連通し
て環状をなす環状塗布液トラップ室16がスリット11
の周囲を取り囲んでいる。該環状塗布液トラップ室16
内には、前記処理液補給タンク22内の処理液が前記圧
送ポンプ21により供給管23を介して送り込まれる。
【0032】なお、前記円筒状基材1とスリット11の
先端部間の距離d1が、前記の200mmより大きく、
スリット11から噴出される処理液の圧力が充分大きい
場合には、前記キャリアガス噴出口部13及び噴出ガス
角度調整用吐出口部15の何れかまたは両方を省略する
こともできる。
【0033】この実施の形態は、塗布液補給タンク22
から送液ポンプ21により供給管23を経て、塗布ヘッ
ド10に送られてd2なる間隙を介して、塗布液吐出用
スリット部11より塗布液を噴出させて、塗布層を形成
するものである。なお、環状塗布液タンク(トラップ
室)20は、前記塗布ヘッド10内に設けてある。
【0034】従来の押し出しコーターは、円筒状基材1
と塗布ヘッドとの間にビードを形成して、塗布液を塗布
するものであるが、本発明のスプレー塗布は、ビードを
形成せず、噴射によって塗布するものである。
【0035】この実施の形態は、円筒状基材1と前記ス
リット11の先端部間の距離d2を、前実施の形態1に
おける距離d1より小さく設定したものである。
【0036】前記塗布ヘッド10のスリット11の間隙
t2は0.1mm〜1.5mmが良く、0.1mmより
小では塗布ムラが大きくなり、1.5mmより大だと液
だれが生じやすい。好ましくは0.2〜1.2mmが良
い。
【0037】円筒状基材1とスリット11先端部間の距
離d2は1〜10mmが良い。1mmより小であると、
塗布開始時に、スリット11の中心軸が正確に設置され
ていないと、円筒状基材1の外周面に接触するおそれが
あり、10mmを越えると塗布ムラができやすい。
【0038】本塗布方法では円筒状基材1とスリット1
1先端部間距離d2が前記d1より近接している為、送
液量すべてが円筒状基材1上に塗布され、円筒状基材1
表面が粗面であっても、また円筒状基材1とスリット先
端部間距離d2が多少ズレていても良好に塗布できる利
点がある。また、スプレーとして加圧エアーを使用しな
いため、塗布液噴射が弱く、重層塗布時に、下層を変形
することないから、重層塗布時に好適である。
【0039】更に、本発明の塗布装置は40mm/se
c以上の高速塗布にも対応できるし、また先行する円筒
状基材1と後続する円筒状基材1間のいわゆる非画像部
を塗布しないよう塗布部のオン−オフ対応にも追従でき
る。即ち、円筒状基材間の端面に塗布された処理液を剥
離する工程が不要となる。
【0040】次に、実施例について本発明を説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。
【0041】図8は、本発明の請求項4〜6に係わる円
筒状基材の塗布装置の第4の実施の形態を示す平面断面
図である。
【0042】この実施の形態は、塗布ヘッド10の内部
に環状塗布液トラップ室16を設け、該環状塗布液トラ
ップ室16の一方の端部に複数の塗布液噴射用ノズル1
7を環状に配置したものである。前記塗布液補給タンク
22から前記送液ポンプ21により供給管23を介して
前記環状塗布液トラップ室16内に送り込まれた高圧の
塗布液は、前記複数の塗布液噴射用ノズル17から噴射
されて、円筒状基材1の外周面に塗布される。
【0043】(実施例1) (実施例及び比較例)導電性支持体としては鏡面加工を
施した直径80mm、高さ355mmのアルミニウムド
ラム支持体を用いた。
【0044】前記支持体上に下記の塗布液組成物UCL
−1、ポリマー濃度(wt%)を調製し、図1に記載の
如くの連続塗布装置を用いて、図6の塗布ヘッドを用
い、距離d1を3〜300mmに変化させて塗布し、塗
布ドラムNo.1−1〜5を得た。なお円筒状基材の移
動速度は50mm/secで行った。乾燥膜圧は0.3
μmであった。
【0045】 UCL−1塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂(CM−8000 東レ社製) 1g メタノール/n−ブタノール=10/1(Vol比) 1000g 結果を表1に示す。
【0046】
【表1】
【0047】距離d1=5〜200mmの範囲で塗布性
は良好であり、塗布ムラや膜厚変動は見られなかった。
【0048】(実施例2)前記実施例1で塗布したUC
L−1塗布液組成物上に、下記の如く各塗布液組成物C
GL−1、CGL−2及びCGL−3を調製し、それぞ
れ図1及び図3に記載の如くの連続塗布装置を用いて塗
布し、それぞれ塗布ドラムNo.2−1〜2−3を得
た。なお、円筒状基材の移動速度は25mm/secで
行った。
【0049】 CGL−1塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料(CGM−1) 25g ブチラール樹脂(エスレックBX−L 積水化学社製) 10g メチルエチルケトン 1430ml 上記塗布液組成物(固形分については固形分重量比CG
M−1:BX−L=3:1に固定)をサンドミルを用い
て20時間分散したもの。
【0050】 CGL−2塗布液組成物 ペリレン系顔料(CGM−2) 500g ブチラール樹脂(エスレックBX−L 積水化学社製) 500g メチルエチルケトン 24l 上記塗布液組成物(固形分については固形分重量比CG
M−2:BX−L=2:1に固定)をサンドミルを用い
て20時間分散したもの。
【0051】 CGL−3塗布液組成物 Y−型チタニルフタロシアニン(CGM−3) 100g シリコーン樹脂(KR−5240 信越化学社製) 100g t−酢酸ブチル 10000ml 上記塗布液組成物(固形分については固形分重量比CG
M−3:KR−5240=2:1に固定)をサンドミル
を用いて17時間分散したもの。
【0052】
【化1】
【0053】塗布結果を表2に示す。
【0054】
【表2】
【0055】距離d1=50mmで、重層塗布性は良好
であり、塗布ムラや膜厚変動は見られなかった。
【0056】なお、比較例として特開昭62−7545
8号公報の実施例と同様にして上記塗布液を塗布したが
スプレー開始と最後の塗布ムラを拾い色ムラが発生し
た。
【0057】(実施例3)前記実施例2の塗布ドラムN
o.2−2上に下記の如く塗布液組成物CTL−1を調
製し、図1及び図7に記載の如くの塗布装置を用いて、
距離d2を0.5〜15mmの範囲で変化させ、膜厚2
0μmの塗布ドラムNo.3−1〜3−5を得た。なお
基材の移動速度は15mm/secで行った。
【0058】 CTL−1塗布液組成物 CTM−1 5000g ポリカーボネート(Z−200 三菱瓦斯化学社製) 5600g 1,2−ジクロロエタン 28000ml
【0059】
【化2】
【0060】塗布結果を表3に示す。
【0061】
【表3】
【0062】塗布ムラや膜厚変動もなく、重層塗布性は
良好であった。
【0063】(実施例4)導電性支持体としては鏡面加
工を施した直径80mm、高さ355mmのアルミニウ
ムドラム支持体を用いた。
【0064】前記支持体上に実施例1のUCLを、この
上に実施例2のCGL−2を、更にこの上に実施例3の
CTL塗布組成物CTL−1を図2に記載の如くの塗布
装置を3段、離して積み重ねたいわゆる逐次塗布装置
(前記図7に示す塗布ヘッドを3段配置した装置)によ
り塗布し、感光体ドラムを得た。
【0065】重層塗布性は良好であり、色ムラや塗布ム
ラ等は見られなかった。この感光体ドラムを用いて実写
したところ膜厚ムラ等の画像故障は見られなかった。
【0066】
【発明の効果】本発明(請求項1〜3の発明)の塗布装
置及び塗布方法によるときは、(1)円周方向の塗布ム
ラが無い、(2)ドラム回転装置が不要である、(3)
高速塗布に対応できる、(4)表面粗さの大きな感光体
ドラム塗布にも対応できる、(5)円筒状基材と塗布ヘ
ッド間の間隙の許容度が厳しくない、等の優れた効果が
得られる。
【0067】本発明(請求項4〜6の発明)の塗布装置
及び塗布方法によるときは、上記(1)〜(5)の効果
のほかに、(6)円筒状基材と円筒状基材間の塗布不要
部分を塗布しなくても良いようにでき、塗布の立ち上が
りや停止特性がよい等の優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による連続塗布装置の全体構成を示す斜
視図。
【図2】本発明による他の実施の形態である逐次連続塗
布装置を示す斜視図。
【図3】塗布装置の部分断面斜視図。
【図4】上記塗布装置による処理液塗布状態を示す断面
図。
【図5】塗布装置の部分拡大断面図。
【図6】本発明による円筒状基材の塗布装置の第2の実
施の形態を示す部分断面斜視図及び塗布液吐出用ノズル
部周辺の拡大図。
【図7】本発明による円筒状基材の塗布装置の第3の実
施の形態を示す断面図。
【図8】本発明による円筒状基材の塗布装置の第4の実
施の形態を示す平面断面図。
【符号の説明】
1 円筒状基材 5,51,52,53 塗布手段 10 環状スプレー塗布装置(塗布ヘッド) 11 塗布液吐出用スリット部(スリット) 13,130 キャリアガス噴出口部 15,150 噴出ガス角度調整用吐出口部(ガス吐出
口部) 16 環状塗布液トラップ室 17 塗布液噴射用ノズル 20 環状塗布液タンク 21 送液ポンプ(加圧手段) 22 塗布液補給タンク 31 キャリアガス加圧手段 32 角度調整用ガス加圧手段 33 制御手段 100 塗布ヘッドユニット 110 塗布液吐出用ノズル L 塗布液

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
    下方から上方へ垂直に押し上げながら、前記円筒状基材
    の外周面上に塗布液を連続的に塗布する円筒状基材の塗
    布装置において、 前記塗布装置が前記円筒状基材の外周面から所定距離離
    間し、環状をなすスプレー塗布ヘッドを有する環状スプ
    レー塗布装置であることを特徴とする円筒状基材の塗布
    装置。
  2. 【請求項2】 前記円筒状基材の外周面とスプレー塗布
    ヘッドの処理液吐出用スリット部の先端との距離が5〜
    200mmであることを特徴とする請求項1に記載の円
    筒状基材の塗布装置。
  3. 【請求項3】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
    下方から上方へ垂直に押し上げながら垂直型環状スプレ
    ー塗布装置により、前記円筒状基材の外周面上に塗布液
    を連続的または断続的に塗布する円筒状基材の塗布方
    法。
  4. 【請求項4】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
    下方から上方へ垂直に押し上げながら、前記円筒状基材
    の外周面上に塗布液を連続的に塗布する円筒状基材の塗
    布装置において、 前記塗布装置が前記円筒状基材の外周面から所定近距離
    に離間し、環状をなす噴射塗布ヘッドを有する環状噴射
    塗布装置であって、前記円筒状基材の外周面と噴射塗布
    ヘッドの処理液吐出用スリット部の先端との距離が10
    mm以下であることを特徴とする円筒状基材の塗布装
    置。
  5. 【請求項5】 前記円筒状基材と噴射塗布ヘッドの処理
    液吐出用スリット部の先端との距離が1〜10mmであ
    ることを特徴とする請求項4に記載の円筒状基材の塗布
    装置。
  6. 【請求項6】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、
    下方から上方へ垂直に押し上げながら、環状噴射垂直塗
    布装置の噴射塗布ヘッドにより、前記円筒状基材の外周
    面上に塗布液を連続的に塗布する円筒状基材の塗布方法
    において、 前記円筒状基材の外周面と噴射塗布ヘッドの処理液吐出
    用スリット部の先端との距離が10mm以下であること
    を特徴とする円筒状基材の塗布方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010100593A (ko) * 2000-05-04 2001-11-14 김현우 일회용 오물수거용기의 방수제 도포장치
KR100926637B1 (ko) 2008-01-23 2009-11-13 엘에스전선 주식회사 점도를 가지는 유제용 분사장치
JP2014162493A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Toyo Seikan Kaisha Ltd 容器に充填された粘稠物の表面処理方法とその装置

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