JPH10231412A - 注形用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
注形用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH10231412A JPH10231412A JP9049858A JP4985897A JPH10231412A JP H10231412 A JPH10231412 A JP H10231412A JP 9049858 A JP9049858 A JP 9049858A JP 4985897 A JP4985897 A JP 4985897A JP H10231412 A JPH10231412 A JP H10231412A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- dbu
- parts
- curing
- casting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性向上の観点から、硬化発熱を抑えつつ
硬化時間を短縮し、かつ環境保全の観点から、ハロゲン
化合物とアンチモン化合物を全く使用しない注形用樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）難燃剤とし
て水酸化アルミニウム、（Ｃ）硬化剤としてメチルテト
ラヒドロ無水フタル酸及び（Ｄ）硬化促進剤として1,8-
ジアザ−ビシクロ（5,4,0 ）ウンデセン-7を必須成分と
してなることを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物で
ある。
硬化時間を短縮し、かつ環境保全の観点から、ハロゲン
化合物とアンチモン化合物を全く使用しない注形用樹脂
組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）難燃剤とし
て水酸化アルミニウム、（Ｃ）硬化剤としてメチルテト
ラヒドロ無水フタル酸及び（Ｄ）硬化促進剤として1,8-
ジアザ−ビシクロ（5,4,0 ）ウンデセン-7を必須成分と
してなることを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物で
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲンフリーお
よびアンチモンフリーで電気特性、難燃性に優れた、電
子機器の高圧コイル等の絶縁処理に好適な注形用エポキ
シ樹脂組成物に関する。
よびアンチモンフリーで電気特性、難燃性に優れた、電
子機器の高圧コイル等の絶縁処理に好適な注形用エポキ
シ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、注形用樹脂組成物は、自動車
やテレビの電子部品である高圧トランス等の絶縁処理に
使用されている。そして、電気機器用トランス類のう
ち、テレビ用フライバックトランス等の比較的高周波か
つ高電圧のトランスに使用されるものは、実用時におけ
る諸特性の安定性および難燃性が要求される。特に最近
では、信頼性の向上とともに、生産性向上の観点から、
注形用樹脂組成物の硬化時間の短縮を図り、また環境保
全の観点から、ハロゲン化合物やアンチモン化合物を使
用しない注形用樹脂組成物が求められている。
やテレビの電子部品である高圧トランス等の絶縁処理に
使用されている。そして、電気機器用トランス類のう
ち、テレビ用フライバックトランス等の比較的高周波か
つ高電圧のトランスに使用されるものは、実用時におけ
る諸特性の安定性および難燃性が要求される。特に最近
では、信頼性の向上とともに、生産性向上の観点から、
注形用樹脂組成物の硬化時間の短縮を図り、また環境保
全の観点から、ハロゲン化合物やアンチモン化合物を使
用しない注形用樹脂組成物が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に硬化時間の短縮
は、硬化温度を通常より高く設定する必要から、硬化発
熱が大きくなる傾向にある。そのため、トランス内の素
子や耐クラック性などに悪影響を与えることが懸念され
る。また、樹脂に難燃性を付与する方法としては、ハロ
ゲン化合物とアンチモン化合物との組合せが一般的であ
るが、環境問題を考慮すると問題である。
は、硬化温度を通常より高く設定する必要から、硬化発
熱が大きくなる傾向にある。そのため、トランス内の素
子や耐クラック性などに悪影響を与えることが懸念され
る。また、樹脂に難燃性を付与する方法としては、ハロ
ゲン化合物とアンチモン化合物との組合せが一般的であ
るが、環境問題を考慮すると問題である。
【０００４】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、生産性向上の観点から、硬化発熱を抑えつつ硬化
時間を短縮し、かつ環境保全の観点から、ハロゲン化合
物とアチモン化合物を全く使用しない、ハロゲンフリ
ー、アンチモンフリーで従来と同等の優れた電気特性を
維持した、注形用樹脂組成物を提供しようとするもので
ある。
ので、生産性向上の観点から、硬化発熱を抑えつつ硬化
時間を短縮し、かつ環境保全の観点から、ハロゲン化合
物とアチモン化合物を全く使用しない、ハロゲンフリ
ー、アンチモンフリーで従来と同等の優れた電気特性を
維持した、注形用樹脂組成物を提供しようとするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成しようと鋭意研究を進めた結果、後述の樹脂組成物
を用いることによって、上記目的を達成できることを見
いだし、本発明を完成したものである。
達成しようと鋭意研究を進めた結果、後述の樹脂組成物
を用いることによって、上記目的を達成できることを見
いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）難燃剤として水酸化アルミニウム、（Ｃ）硬化剤
としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸並びに（Ｄ）硬
化促進剤として1,8-ジアザ−ビシクロ（5,4,0 ）ウンデ
セン-7を必須成分としてなることを特徴とする注形用エ
ポキシ樹脂組成物である。
（Ｂ）難燃剤として水酸化アルミニウム、（Ｃ）硬化剤
としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸並びに（Ｄ）硬
化促進剤として1,8-ジアザ−ビシクロ（5,4,0 ）ウンデ
セン-7を必須成分としてなることを特徴とする注形用エ
ポキシ樹脂組成物である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、1 分子中に2 個以上のエポキシ基を有する化合物で
あればよく、汎用の液状エポキシ樹脂、固形エポキシ樹
脂等、特に制限なく広く使用することができる。例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエーテ
ル、シクロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られ
るエポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2 種以
上混合して使用することができる。また、これらの他に
必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂等を使用すること
ができる。
は、1 分子中に2 個以上のエポキシ基を有する化合物で
あればよく、汎用の液状エポキシ樹脂、固形エポキシ樹
脂等、特に制限なく広く使用することができる。例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエーテ
ル、シクロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られ
るエポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2 種以
上混合して使用することができる。また、これらの他に
必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂等を使用すること
ができる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）難燃剤の水酸化アル
ミニウムとしては、通常、充填剤として使用されるもの
であれば特に制限はなく、広く使用することができる。
具体的な化合物として、ハイジライトＨ４２Ｉ、Ｈ３１
Ｉ（昭和電工社製、商品名）等が挙げられ、これらは単
独又は2 種以上混合して使用することができる。
ミニウムとしては、通常、充填剤として使用されるもの
であれば特に制限はなく、広く使用することができる。
具体的な化合物として、ハイジライトＨ４２Ｉ、Ｈ３１
Ｉ（昭和電工社製、商品名）等が挙げられ、これらは単
独又は2 種以上混合して使用することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）硬化剤のメチルテト
ラヒドロ無水フタル酸としては、通常、エポキシ樹脂硬
化剤として使用されるものを用いることができ、特に制
限されるものではない。
ラヒドロ無水フタル酸としては、通常、エポキシ樹脂硬
化剤として使用されるものを用いることができ、特に制
限されるものではない。
【００１１】本発明に用いる（Ｄ）硬化促進剤である1,
8-ジアザ−ビシクロ（5,4,0 ）ウンデセン-7としては、
1,8-ジアザ−ビシクロ（5,4,0 ）ウンデセン-7（以下、
ＤＢＵという）およびその2-エチルセキサン塩などの、
ＤＢＵ塩が挙げられ、ＤＢＵ単独又はＤＢＵとＤＢＵ塩
の組合せが望ましい。
8-ジアザ−ビシクロ（5,4,0 ）ウンデセン-7としては、
1,8-ジアザ−ビシクロ（5,4,0 ）ウンデセン-7（以下、
ＤＢＵという）およびその2-エチルセキサン塩などの、
ＤＢＵ塩が挙げられ、ＤＢＵ単独又はＤＢＵとＤＢＵ塩
の組合せが望ましい。
【００１２】本発明に用いる注形用エポキシ樹脂組成物
は、上述したエポキシ樹脂、難燃剤としての水酸化アル
ミニウム、硬化剤よび硬化促進剤としてのＤＢＵを必須
の成分とするが、本発明の目的に反しない範囲において
その他の無機質充填剤、カップリング剤、消泡剤、顔
料、その他の成分を添加配合することができる。無機充
填剤としては、シリカ、タルク、炭酸カルシウム等が挙
げられ、これらは単独又は2 種以上混合して使用するこ
とができる。
は、上述したエポキシ樹脂、難燃剤としての水酸化アル
ミニウム、硬化剤よび硬化促進剤としてのＤＢＵを必須
の成分とするが、本発明の目的に反しない範囲において
その他の無機質充填剤、カップリング剤、消泡剤、顔
料、その他の成分を添加配合することができる。無機充
填剤としては、シリカ、タルク、炭酸カルシウム等が挙
げられ、これらは単独又は2 種以上混合して使用するこ
とができる。
【００１３】これらの各成分、すなわち、エポキシ樹
脂、難燃剤、硬化剤、硬化促進剤等を混合し、十分攪拌
して容易に注形用エポキシ樹脂組成物を製造することが
できる。
脂、難燃剤、硬化剤、硬化促進剤等を混合し、十分攪拌
して容易に注形用エポキシ樹脂組成物を製造することが
できる。
【００１４】
【作用】本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、難燃剤
として水酸化アルミニウム、硬化促進剤としてＤＢＵを
用いることにより、環境問題の低減および生産性の向上
を達成し、かつ従来の組成物と同じレベルの電気特性を
維持させたものである。
として水酸化アルミニウム、硬化促進剤としてＤＢＵを
用いることにより、環境問題の低減および生産性の向上
を達成し、かつ従来の組成物と同じレベルの電気特性を
維持させたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって説明
する。本発明は、これらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「部」
とは「重量部」を意味する。
する。本発明は、これらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「部」
とは「重量部」を意味する。
【００１６】実施例１ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル85部、モノエポ
キサイド15部、シリカ50部、水酸化アルミニウムのＨ４
２Ｉ（昭和電工社製、商品名）30部、水酸化アルミニウ
ムのＨ３１Ｉ（昭和電工社製、商品名）100 部、消泡剤
のＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品名）0.1
部、およびシランカップリング剤0.5 部を混合して、次
いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸85.5
部と、硬化促進剤としてＤＢＵ1.5 部を加えて注形用エ
ポキシ樹脂組成物を製造した。
キサイド15部、シリカ50部、水酸化アルミニウムのＨ４
２Ｉ（昭和電工社製、商品名）30部、水酸化アルミニウ
ムのＨ３１Ｉ（昭和電工社製、商品名）100 部、消泡剤
のＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品名）0.1
部、およびシランカップリング剤0.5 部を混合して、次
いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸85.5
部と、硬化促進剤としてＤＢＵ1.5 部を加えて注形用エ
ポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１７】実施例２ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル87部、モノエポ
キサイド13部、シリカ50部、水酸化アルミニウムのＨ４
２Ｉ（昭和電工社製、商品名）25部、水酸化アルミニウ
ムのＨ３１Ｉ（昭和電工社製、商品名）110 部、消泡剤
のＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品名）0.1
部、およびシランカップリング剤0.5 部を混合して、次
いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸85.5
部と、硬化促進剤としてＤＢＵ1.5 部を加えて注形用エ
ポキシ樹脂組成物を製造した。
キサイド13部、シリカ50部、水酸化アルミニウムのＨ４
２Ｉ（昭和電工社製、商品名）25部、水酸化アルミニウ
ムのＨ３１Ｉ（昭和電工社製、商品名）110 部、消泡剤
のＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品名）0.1
部、およびシランカップリング剤0.5 部を混合して、次
いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸85.5
部と、硬化促進剤としてＤＢＵ1.5 部を加えて注形用エ
ポキシ樹脂組成物を製造した。
【００１８】比較例１ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル72部、モノエポ
キサイド5 部、ジブロモクレジルグリシジルエーテル23
部、シリカ40部、水酸化アルミニウムのＨ４２Ｉ（昭和
電工社製、商品名）25部、水酸化アルミニウムのＨ３１
Ｉ（昭和電工社製、商品名）65部、三酸化アンチモン10
部、消泡剤のＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品
名）0.1 部、およびシランカップリング剤0.5 部を混合
して、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸85.5部と、硬化促進剤として1-シアノエチル-2- エ
チル-4- メチルイミダゾール1.5 部を加えて注形用エポ
キシ樹脂組成物を製造した。
キサイド5 部、ジブロモクレジルグリシジルエーテル23
部、シリカ40部、水酸化アルミニウムのＨ４２Ｉ（昭和
電工社製、商品名）25部、水酸化アルミニウムのＨ３１
Ｉ（昭和電工社製、商品名）65部、三酸化アンチモン10
部、消泡剤のＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品
名）0.1 部、およびシランカップリング剤0.5 部を混合
して、次いで硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタ
ル酸85.5部と、硬化促進剤として1-シアノエチル-2- エ
チル-4- メチルイミダゾール1.5 部を加えて注形用エポ
キシ樹脂組成物を製造した。
【００１９】実施例１〜２および比較例１によって製造
した、注形用エポキシ樹脂組成物を用いて加熱硬化さ
せ、硬化発熱を調査した。また、硬化物の難燃性、ガラ
ス転移点、絶縁破壊の強さを試験し、その結果を表１に
示したが、本発明の効果を確認することができた。
した、注形用エポキシ樹脂組成物を用いて加熱硬化さ
せ、硬化発熱を調査した。また、硬化物の難燃性、ガラ
ス転移点、絶縁破壊の強さを試験し、その結果を表１に
示したが、本発明の効果を確認することができた。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【発明の効果】以上の説明おび表１に示すように、本発
明の注形用エポキシ樹脂組成物は、ハロゲンフリーおよ
びアンチモンフリーで環境問題に対応するとともに、硬
化発熱を抑制し、硬化時間を短縮することにより、生産
性を向上させ、かつ従来品と同等の電気的特性を保持し
たもので、電気機器の絶縁処理用として好適なものであ
る。
明の注形用エポキシ樹脂組成物は、ハロゲンフリーおよ
びアンチモンフリーで環境問題に対応するとともに、硬
化発熱を抑制し、硬化時間を短縮することにより、生産
性を向上させ、かつ従来品と同等の電気的特性を保持し
たもので、電気機器の絶縁処理用として好適なものであ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）難燃剤とし
て水酸化アルミニウム、（Ｃ）硬化剤としてメチルテト
ラヒドロ無水フタル酸及び（Ｄ）硬化促進剤として1,8-
ジアザ−ビシクロ（5,4,0 ）ウンデセン-7を必須成分と
してなることを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9049858A JPH10231412A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 注形用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9049858A JPH10231412A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 注形用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10231412A true JPH10231412A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12842760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9049858A Pending JPH10231412A (ja) | 1997-02-18 | 1997-02-18 | 注形用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10231412A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009011304A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Showa Denko K. K. | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
1997
- 1997-02-18 JP JP9049858A patent/JPH10231412A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009011304A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Showa Denko K. K. | 熱硬化性樹脂組成物 |
| US8420216B2 (en) | 2007-07-18 | 2013-04-16 | Showa Denko K.K. | Thermosetting resin composition |
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