JPH07142232A - 注形用樹脂組成物 - Google Patents
注形用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH07142232A JPH07142232A JP31112993A JP31112993A JPH07142232A JP H07142232 A JPH07142232 A JP H07142232A JP 31112993 A JP31112993 A JP 31112993A JP 31112993 A JP31112993 A JP 31112993A JP H07142232 A JPH07142232 A JP H07142232A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- hardening
- cast molding
- parts
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- Pending
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- Insulating Of Coils (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸および（Ｃ）ジアゾビシク
ロウンデセンを必須成分としてなることを特徴とする注
形用樹脂組成物である。 【効果】 本発明の注形用樹脂組成物は、硬化時間を短
縮し、発熱温度を抑制し、かつ従来のものと同等の優れ
た電気特性を保持したもので、電子機器の絶縁処理用と
して好適である。
ルテトラヒドロ無水フタル酸および（Ｃ）ジアゾビシク
ロウンデセンを必須成分としてなることを特徴とする注
形用樹脂組成物である。 【効果】 本発明の注形用樹脂組成物は、硬化時間を短
縮し、発熱温度を抑制し、かつ従来のものと同等の優れ
た電気特性を保持したもので、電子機器の絶縁処理用と
して好適である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気特性に優れた、各
種電子機器の高電圧コイル等の絶縁処理に好適な注形用
樹脂組成物に関する。
種電子機器の高電圧コイル等の絶縁処理に好適な注形用
樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、注形用樹脂組成物は、自動車
やテレビの電子部品として高圧トランス等の絶縁処理と
して使用されている。そして、電子機器用トランス類の
うち、ＴＶ用フライバックトランス等比較的高周波、か
つ高電圧のトランスに使用されるものは、実用時に諸特
性の安定したものが要求されている。特に最近では、信
頼性の向上とともに作業能率向上の面から、注形用樹脂
組成物の硬化時間の短縮が求められている。
やテレビの電子部品として高圧トランス等の絶縁処理と
して使用されている。そして、電子機器用トランス類の
うち、ＴＶ用フライバックトランス等比較的高周波、か
つ高電圧のトランスに使用されるものは、実用時に諸特
性の安定したものが要求されている。特に最近では、信
頼性の向上とともに作業能率向上の面から、注形用樹脂
組成物の硬化時間の短縮が求められている。
【０００３】一般に硬化時間の短縮は、硬化温度を通常
より高く設定する必要から、どうしても発熱温度が高く
なり、トランス内の素子機能や耐クラック性等に悪影響
を与える欠点がある。
より高く設定する必要から、どうしても発熱温度が高く
なり、トランス内の素子機能や耐クラック性等に悪影響
を与える欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、硬化時間を短縮し、
硬化発熱温度を低く抑えても、従来と同等の優れた電気
特性を維持した注形用樹脂組成物を提供しようとするも
のである。
を解消するためになされたもので、硬化時間を短縮し、
硬化発熱温度を低く抑えても、従来と同等の優れた電気
特性を維持した注形用樹脂組成物を提供しようとするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようとエポキシ注形用の硬化剤および硬化促
進剤について鋭意研究を重ねた結果、後述する硬化剤お
よび硬化促進剤を使用することによって、上記の目的を
達成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
的を達成しようとエポキシ注形用の硬化剤および硬化促
進剤について鋭意研究を重ねた結果、後述する硬化剤お
よび硬化促進剤を使用することによって、上記の目的を
達成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
【０００６】即ち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）メチルテトラヒドロ無水フタル酸および（Ｃ）ジ
アゾビシクロウンデセンを必須成分としてなることを特
徴とする注形用樹脂組成物である。
（Ｂ）メチルテトラヒドロ無水フタル酸および（Ｃ）ジ
アゾビシクロウンデセンを必須成分としてなることを特
徴とする注形用樹脂組成物である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂して
は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェ
ノールＦジグリシジルエーテル、ポリカルボン酸のグリ
シジルエーテル、シクロヘキサン誘導体のエポキシ化に
よって得られたエポキシ等で、通常使用されているエポ
キシ樹脂が広く使用でき特に限定されるものではない。
これらのエポキシ樹脂は、単独または 2種以上混合して
使用することができる。この他必要に応じて液状のモノ
エポキシ樹脂を使用することができる。
は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェ
ノールＦジグリシジルエーテル、ポリカルボン酸のグリ
シジルエーテル、シクロヘキサン誘導体のエポキシ化に
よって得られたエポキシ等で、通常使用されているエポ
キシ樹脂が広く使用でき特に限定されるものではない。
これらのエポキシ樹脂は、単独または 2種以上混合して
使用することができる。この他必要に応じて液状のモノ
エポキシ樹脂を使用することができる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）メチルテトラヒドロ
無水フタル酸としては、通常エポキシ樹脂の硬化剤とし
て使用されているものであればよく、特に制限されるも
のではない。
無水フタル酸としては、通常エポキシ樹脂の硬化剤とし
て使用されているものであればよく、特に制限されるも
のではない。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）ジアゾビシクロウン
デセンとしては、ジアゾビシクロウンデセン（以下ＤＢ
Ｕという）および2-エチルヘキサン塩などのＤＢＵ塩が
挙げられ、ＤＢＵ単独又はＤＢＵとＤＢＵ塩の組合せが
望ましい。
デセンとしては、ジアゾビシクロウンデセン（以下ＤＢ
Ｕという）および2-エチルヘキサン塩などのＤＢＵ塩が
挙げられ、ＤＢＵ単独又はＤＢＵとＤＢＵ塩の組合せが
望ましい。
【００１１】本発明の注形用樹脂組成物は、エポキシ樹
脂、メチルテトラヒドロ無水フタル酸およびＤＢＵを必
須の成分とするが、本発明の目的に反しない限度におい
て、無機質充填剤、カップリング剤、消泡剤、難燃剤等
の他の成分を添加配合することができる。これらの無機
質充填剤としては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニ
ウム、タルク、炭酸カルシウム等が挙げられ、これらは
単独又は 2種以上混合して使用することができる。ま
た、難燃剤として三酸化アンチモン等を用いることによ
って充填剤などとの相乗効果を得ることができる。
脂、メチルテトラヒドロ無水フタル酸およびＤＢＵを必
須の成分とするが、本発明の目的に反しない限度におい
て、無機質充填剤、カップリング剤、消泡剤、難燃剤等
の他の成分を添加配合することができる。これらの無機
質充填剤としては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニ
ウム、タルク、炭酸カルシウム等が挙げられ、これらは
単独又は 2種以上混合して使用することができる。ま
た、難燃剤として三酸化アンチモン等を用いることによ
って充填剤などとの相乗効果を得ることができる。
【００１２】本発明の注形用樹脂組成物の製造方法は、
常法により上述した各成分、即ち、エポキシ樹脂、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸、ＤＢＵおよびその他の成
分を加え、十分に攪拌混合して製造することができる。
こうして得られた注形用樹脂組成物は、高圧トランスや
電子機器等の注形又は含浸用として使用される。
常法により上述した各成分、即ち、エポキシ樹脂、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸、ＤＢＵおよびその他の成
分を加え、十分に攪拌混合して製造することができる。
こうして得られた注形用樹脂組成物は、高圧トランスや
電子機器等の注形又は含浸用として使用される。
【００１３】
【作用】本発明の注形用樹脂組成物は、硬化剤としてメ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、硬化促進剤としてＤＢ
Ｕを用いたことによって、硬化時間を短縮させ、硬化発
熱温度を抑え、かつ従来のものと同等の優れた電気特性
を維持させたものである。
チルテトラヒドロ無水フタル酸、硬化促進剤としてＤＢ
Ｕを用いたことによって、硬化時間を短縮させ、硬化発
熱温度を抑え、かつ従来のものと同等の優れた電気特性
を維持させたものである。
【００１４】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。実施例において「部」とは特に説明のない限り「重
量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。実施例において「部」とは特に説明のない限り「重
量部」を意味する。
【００１５】実施例１ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル77部、ジブロモ
クレシジルグリシジルエーテル23部、三酸化アンチモン
7部、シリカ 120部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭
和電工社製、商品名）20部、水酸化アルミニウムＨ３１
（昭和電工社製、商品名）50部およびシランカップリン
グ剤 0.1部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸85.5部、硬化促進剤としてＤＢＵ
1.5部を加え混合して注形用樹脂組成物を製造した。
クレシジルグリシジルエーテル23部、三酸化アンチモン
7部、シリカ 120部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭
和電工社製、商品名）20部、水酸化アルミニウムＨ３１
（昭和電工社製、商品名）50部およびシランカップリン
グ剤 0.1部を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸85.5部、硬化促進剤としてＤＢＵ
1.5部を加え混合して注形用樹脂組成物を製造した。
【００１６】実施例２ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル77部、ジブロモ
クレシジルグリシジルエーテル23部、三酸化アンチモン
7部、シリカ80部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和
電工社製、商品名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１
（昭和電工社製、商品名）50部およびシランカップリン
グ剤 0.1を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸84.5部、硬化促進剤としてＤＢＵ 0.5
部およびＤＢＵ塩ＳＡ１０２（いずれもサンアポロ社
製、商品名） 2.0部を加え混合して注形用樹脂組成物を
製造した。
クレシジルグリシジルエーテル23部、三酸化アンチモン
7部、シリカ80部、水酸化アルミニウムＨ４２Ｍ（昭和
電工社製、商品名）30部、水酸化アルミニウムＨ３１
（昭和電工社製、商品名）50部およびシランカップリン
グ剤 0.1を混合し、次いで硬化剤としてメチルテトラヒ
ドロ無水フタル酸84.5部、硬化促進剤としてＤＢＵ 0.5
部およびＤＢＵ塩ＳＡ１０２（いずれもサンアポロ社
製、商品名） 2.0部を加え混合して注形用樹脂組成物を
製造した。
【００１７】比較例１〜２ 表１に示した組成で実施例１と同様にして注形用樹脂組
成物を製造した。
成物を製造した。
【００１８】実施例１〜２および比較例１〜２で製造し
た注形用樹脂組成物を用いて加熱硬化させ、硬化物を得
た。この内部発熱温度および硬化物の絶縁破壊強さを試
験したので、その結果を表２に示した。いずれも本発明
が優れており、本発明の効果を確認することができた。
た注形用樹脂組成物を用いて加熱硬化させ、硬化物を得
た。この内部発熱温度および硬化物の絶縁破壊強さを試
験したので、その結果を表２に示した。いずれも本発明
が優れており、本発明の効果を確認することができた。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】 ＊1 ：90ccのポリカップに注形用樹脂組成物を55g 取
り、熱電対により硬化スケジュールにおける内部最高温
度を測定した。 ＊2 ：121 ℃／2atm（Ｈ2 Ｏ）の条件で50時間コンディ
ショニング後測定した。
り、熱電対により硬化スケジュールにおける内部最高温
度を測定した。 ＊2 ：121 ℃／2atm（Ｈ2 Ｏ）の条件で50時間コンディ
ショニング後測定した。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明及び表２から明らかなよう
に、本発明の注形用樹脂組成物は、硬化時間を短縮し、
発熱温度を抑制し、かつ従来のものと同等の優れた電気
特性を保持したもので、電子機器の絶縁処理用として好
適である。
に、本発明の注形用樹脂組成物は、硬化時間を短縮し、
発熱温度を抑制し、かつ従来のものと同等の優れた電気
特性を保持したもので、電子機器の絶縁処理用として好
適である。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸および（Ｃ）ジアゾビシクロウン
デセンを必須成分としてなることを特徴とする注形用樹
脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31112993A JPH07142232A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | 注形用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31112993A JPH07142232A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | 注形用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142232A true JPH07142232A (ja) | 1995-06-02 |
Family
ID=18013484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31112993A Pending JPH07142232A (ja) | 1993-11-17 | 1993-11-17 | 注形用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07142232A (ja) |
-
1993
- 1993-11-17 JP JP31112993A patent/JPH07142232A/ja active Pending
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