JPH10310685A - エポキシ注形用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気特性、機械特性および熱放散性に優れ、
フライバックトランス等の絶縁処理に好適なエポキシ注
形用樹脂組成物を提供するものである。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）（ａ）平均
粒径2 〜20μｍの窒化ケイ素及び（ｂ）平均粒径1 〜30
μｍの水酸化アルミニウムを含む複合充填剤、（Ｃ）硬
化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、並びに
（Ｄ）硬化促進剤を必須成分としてなり、（Ｂ）複合充
填剤の添加量は、充填剤を除いた樹脂部100 重量部に対
して100 〜300 重量部の範囲とすることを特徴とするエ
ポキシ注形用樹脂組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱放散性が良好で
電気特性、機械特性に優れ、電子機器の高圧コイル等の
絶縁処理に好適なエポキシ注形用樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】注形用樹脂組成物は、自動車やテレビの
電子機器部品である高圧トランス等の絶縁処理に使用さ
れている。そして、電子機器用トランス類のうち、テレ
ビ用フライバックトランス（ＦＢＴ）等の比較的高周波
かつ高電圧のトランスに使用されるものは、実用時にお
ける電気・機械諸特性の安定性および熱放散性が要求さ
れる。特に最近では、実用時におけるさらなる熱放散
性、具体的にはＴＶ内部温度という安全性観点から、熱
伝導性の良好なエポキシ注形用樹脂組成物が求められて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】一般に注形用樹脂に熱
放散性を付与する方法としては、充填剤に窒化ケイ素を
用いることが一般的である。しかし、この方法は、樹脂
組成物中で充填剤の沈降を引き起こすおそれがあり、そ
の場合に樹脂特性（機械特性）を満足するものが得られ
なかった。

【０００４】本発明は、高圧トランス等の絶縁処理に使
用した場合の上記の事情に鑑みてなされたもので、電気
特性、機械特性および熱放散性に優れたエポキシ注形用
樹脂組成物を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を進めた結果、充填剤系に窒化
ケイ素および水酸化アルミニウムを用いた後述のエポキ
シ注形用樹脂組成物によって、上記目的を達成できるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。即ち、本
発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）（ａ）平均粒径2
〜20μｍの窒化ケイ素及び（ｂ）平均粒径1 〜30μｍの
水酸化アルミニウムを含む複合充填剤、（Ｃ）硬化剤と
してメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、並びに（Ｄ）硬
化促進剤を必須成分としてなり、（Ｂ）複合充填剤の添
加量は、充填剤を除いた樹脂部100 重量部に対して100
〜300 重量部の範囲とすることを特徴とするエポキシ注
形用樹脂組成物である。

【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００７】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、1 分子中に2 個以上のエポキシ基を有する化合物で
あればよく、汎用の液状エポキシ樹脂、固形エポキシ樹
脂等、特に制限なく広く使用することができる。例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエーテ
ル、シクロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られ
るエポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2 種以
上混合して使用することができる。また、これらエポキ
シ樹脂の他に必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂を併
用することができる。

【０００８】本発明に用いる（Ｂ）複合充填剤として
は、（ａ）窒化ケイ素の粉末と、（ｂ）水酸化アルミニ
ウムの粉末の混合物が使用される。ここで用いる（ａ）
窒化ケイ素粉末としては、平均粒径が2 〜20μｍであれ
ば特に制限なく広く使用することができる。具体的な化
合物としては、ＳＮ−Ｆ１（デンカ社製、商品名）等が
挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合して使用する
ことができる。次の充填剤である（ｂ）水酸化アルミニ
ウム粉末としては、平均粒径が1 〜30μｍであれば特に
制限なく広く使用することができる。具体的な化合物と
して、ハイジライトＨ４２Ｍ、Ｈ３１（昭和電工社製、
商品名）等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合
して使用することができる。

【０００９】この複合充填剤としての（ａ）窒化ケイ素
と（ｂ）水酸化アルミニウムの添加量（（ａ）＋
（ｂ））は、充填剤を除いた樹脂部100 重量部に対して
100 〜200重量部の範囲で使用され、（ａ）窒化ケイ素
と（ｂ）水酸化アルミニウムは互いに任意の量の組合せ
で使用することができる。複合充填剤の添加量が100 重
量部未満であると熱伝導率向上の効果が不十分であり、
200 重量部を超えると高粘度となって、いずれも好まし
くない。

【００１０】本発明に用いる（Ｃ）硬化剤のメチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸は、通常、エポキシ樹脂の硬化剤
として使用されるものを用いることができ、特に制限さ
れるものではない。

【００１１】本発明に用いる（Ｄ）硬化促進剤として
は、イミダゾール、第三級アミン等、通常、エポキシ樹
脂の硬化促進剤として使用されるものを用いることがで
き、特に制限されるものではない。

【００１２】本発明に用いるエポキシ注形用樹脂組成物
は、上述したエポキシ樹脂、複合充填剤、硬化剤よび硬
化促進剤を必須の成分とするが、本発明の目的に反しな
い範囲においてその他の無機質充填剤、カップリング
剤、消泡剤、顔料、その他の成分を添加配合することが
できる。無機質充填剤としては、シリカ、タルク、炭酸
カルシウム等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上混
合して使用することができる。

【００１３】本発明のエポキシ注形用樹脂組成物にかか
る製造方法は、常法により上述した各成分、即ち、エポ
キシ樹脂、複合充填剤、硬化剤、硬化促進剤およびその
他の成分を加え、十分に攪拌して容易に製造することが
できる。

【００１４】こうして得られたエポキシ注形用樹脂組成
物は、高圧トランスや電子機器部品等の注形用又は含浸
用として使用される。

【００１５】

【作用】本発明のエポキシ注形用樹脂組成物は、複合充
填剤として窒化ケイ素と水酸化アルミニウムを用いるこ
とにより、従来の充填剤と比較して電気・機械諸特性の
安定性及び熱放散性を格段に向上することができた。

【００１６】

【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって説明
する。本発明は、これらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「部」
とは「重量部」を意味する。

【００１７】実施例１ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル100 部、水酸化
アルミニウムのＨ４２Ｍ（昭和電工社製、商品名）30
部、窒化ケイ素ＳＮ−Ｆ１（デンカ社製、商品名）200
部、消泡剤のＴＳＡ７２０（東芝シリコーン社製、商品
名）0.1 部、およびシランカップリング剤0.5 部を混合
し、次いで硬化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル
酸85.5部と、硬化促進剤として1-シアノエチル2-エチル
4-メチルイミダゾール1.5 部とを加えてエポキシ注形用
樹脂組成物を製造した。

【００１８】実施例２ 表１に示した組成によって実施例１と同様にエポキシ注
形用樹脂組成物を製造した。

【００１９】比較例１〜２ 表１に示した組成によって実施例１と同様にエポキシ注
形用樹脂組成物を製造した。

【００２０】実施例１〜２および比較例１〜２によって
製造したエポキシ注形用樹脂組成物を用いて加熱硬化さ
せ、硬化物を得た。この硬化物について、ガラス転移
点、絶縁破壊の強さ、機械的特性および熱伝導度を試験
したので、その結果を表２に示した。いずれも本発明の
効果を確認することができた。

【００２１】

【表１】

【００２２】

【表２】

【００２３】

【発明の効果】以上の説明および表２に示すように、本
発明のエポキシ注形用樹脂組成物は、複合充填剤を用い
ることにより、電気的特性、機械的特性及び熱放散性が
格段に優れたものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）（ａ）平均
   粒径2 〜20μｍの窒化ケイ素及び（ｂ）平均粒径1 〜30
   μｍの水酸化アルミニウムを含む複合充填剤、（Ｃ）硬
   化剤としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、並びに
   （Ｄ）硬化促進剤を必須成分としてなり、（Ｂ）複合充
   填剤の添加量は、充填剤を除いた樹脂部100 重量部に対
   して100 〜300 重量部の範囲とすることを特徴とするエ
   ポキシ注形用樹脂組成物。