JPH10330460A - 注形用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
注形用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH10330460A JPH10330460A JP16061297A JP16061297A JPH10330460A JP H10330460 A JPH10330460 A JP H10330460A JP 16061297 A JP16061297 A JP 16061297A JP 16061297 A JP16061297 A JP 16061297A JP H10330460 A JPH10330460 A JP H10330460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- dbu
- casting
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/12—Using specific substances
- H05K2203/122—Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
- H05K2203/124—Heterocyclic organic compounds, e.g. azole, furan
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂組成物の埋込み金具や熱可塑性樹脂部材
との接着性、電気特性および耐クラック性を向上し、か
つ、耐熱性に優れて信頼性が高く、各種電気・電子部品
の絶縁処理に好適な注形用エポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤とし
てメチルテトラヒドロ無水フタル酸など酸無水物、並び
に（Ｃ）硬化促進剤として1,8-ジアザ−ビシクロ（5,4,
0 ）ウンデセン-7（ＤＢＵ）及び1,8-ジアザ−ビシクロ
（5,4,0 ）ウンデセン-7（ＤＢＵ）のパラトルエンスル
ホン酸塩を併用したものを必須成分としてなる注形用エ
ポキシ樹脂組成物である。
との接着性、電気特性および耐クラック性を向上し、か
つ、耐熱性に優れて信頼性が高く、各種電気・電子部品
の絶縁処理に好適な注形用エポキシ樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤とし
てメチルテトラヒドロ無水フタル酸など酸無水物、並び
に（Ｃ）硬化促進剤として1,8-ジアザ−ビシクロ（5,4,
0 ）ウンデセン-7（ＤＢＵ）及び1,8-ジアザ−ビシクロ
（5,4,0 ）ウンデセン-7（ＤＢＵ）のパラトルエンスル
ホン酸塩を併用したものを必須成分としてなる注形用エ
ポキシ樹脂組成物である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気、電子部品の
注形、自動車の点火コイル等の高圧コイルの絶縁処理に
好適な注形用エポキシ樹脂組成物に関する。
注形、自動車の点火コイル等の高圧コイルの絶縁処理に
好適な注形用エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】注形用樹脂組成物は、電気、電子部品の
注形・絶縁処理に広く使用されている。近年では、部品
の小型化、高機能化に伴いこれらを注形するエポキシ樹
脂組成物にも優れた諸特性が要求されるようになってい
る。特に、電気、電子部品の埋込み金具など金属部材と
エポキシ樹脂との界面や、ケース、ボビンなど熱可塑性
樹脂部材とエポキシ樹脂との界面における剥離は、電気
特性、耐クラック性等に悪い影響を与えるといわれてい
る。
注形・絶縁処理に広く使用されている。近年では、部品
の小型化、高機能化に伴いこれらを注形するエポキシ樹
脂組成物にも優れた諸特性が要求されるようになってい
る。特に、電気、電子部品の埋込み金具など金属部材と
エポキシ樹脂との界面や、ケース、ボビンなど熱可塑性
樹脂部材とエポキシ樹脂との界面における剥離は、電気
特性、耐クラック性等に悪い影響を与えるといわれてい
る。
【０００３】従来、エポキシ樹脂組成物の接着性を向上
させるためには、一般に、樹脂組成中にゴム系成分を添
加したり、樹脂組成物のガラス転移点を下げて柔軟性を
もたせる等の手法が用いられるが、従来のかかる手法で
は、接着性を向上させるために混合された成分の影響で
耐熱性が低下する等の欠点がある。
させるためには、一般に、樹脂組成中にゴム系成分を添
加したり、樹脂組成物のガラス転移点を下げて柔軟性を
もたせる等の手法が用いられるが、従来のかかる手法で
は、接着性を向上させるために混合された成分の影響で
耐熱性が低下する等の欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、樹脂組成物の埋込み
金具、熱可塑性樹脂部材との接着性、電気特性および耐
クラック性を向上し、かつ、耐熱性に優れ、信頼性の高
い注形用エポキシ樹脂組成物を提供しようとするもので
ある。
を解消するためになされたもので、樹脂組成物の埋込み
金具、熱可塑性樹脂部材との接着性、電気特性および耐
クラック性を向上し、かつ、耐熱性に優れ、信頼性の高
い注形用エポキシ樹脂組成物を提供しようとするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成しようと鋭意研究を進めた結果、酸無水物硬化剤と
特定の併用硬化促進剤を成分とする後述のエポキシ樹脂
組成物を用いることによって、上記目的を達成できるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。即ち、本
発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として酸無
水物、並びに（Ｃ）硬化促進剤として1,8-ジアザ−ビシ
クロ（5,4,0 ）ウンデセン-7（以下、ＤＢＵという）及
びＤＢＵのパラトルエンスルホン酸塩を必須成分として
なることを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物であ
る。
達成しようと鋭意研究を進めた結果、酸無水物硬化剤と
特定の併用硬化促進剤を成分とする後述のエポキシ樹脂
組成物を用いることによって、上記目的を達成できるこ
とを見いだし、本発明を完成したものである。即ち、本
発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として酸無
水物、並びに（Ｃ）硬化促進剤として1,8-ジアザ−ビシ
クロ（5,4,0 ）ウンデセン-7（以下、ＤＢＵという）及
びＤＢＵのパラトルエンスルホン酸塩を必須成分として
なることを特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物であ
る。
【０００６】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００７】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、1 分子中に2 個以上のエポキシ基を有する化合物で
あればよく、汎用の液状エポキシ樹脂、固形エポキシ樹
脂等、特に制限なく広く使用することができる。例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエーテ
ル、シクロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られ
るエポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2 種以
上混合して使用することができる。また、これらの他に
必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂等を使用すること
ができる。
は、1 分子中に2 個以上のエポキシ基を有する化合物で
あればよく、汎用の液状エポキシ樹脂、固形エポキシ樹
脂等、特に制限なく広く使用することができる。例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエーテ
ル、シクロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られ
るエポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2 種以
上混合して使用することができる。また、これらの他に
必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂等を使用すること
ができる。
【０００８】本発明に用いる（Ｂ）酸無水物としては、
前述した（Ａ）エポキシ樹脂の硬化剤として使用するも
ので、通常、エポキシ樹脂の硬化剤として使用される酸
無水物であればよく、特に制限されるものではない。具
体的な酸無水物としては、例えばメチルヘキサヒドロフ
タル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、無
水フタル酸タイプの誘導体、無水メチルナジック酸等が
挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合して使用する
ことができる。
前述した（Ａ）エポキシ樹脂の硬化剤として使用するも
ので、通常、エポキシ樹脂の硬化剤として使用される酸
無水物であればよく、特に制限されるものではない。具
体的な酸無水物としては、例えばメチルヘキサヒドロフ
タル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、無
水フタル酸タイプの誘導体、無水メチルナジック酸等が
挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合して使用する
ことができる。
【０００９】本発明に用いる硬化促進剤としては、
（ａ）ＤＢＵおよび（ｂ）ＤＢＵのパラトルエンスルホ
ン酸塩の複合系が使用される。ＤＢＵの構造式は化１
に、ＤＢＵのパラトルエンスルホン酸塩の構造式は化２
に示される。
（ａ）ＤＢＵおよび（ｂ）ＤＢＵのパラトルエンスルホ
ン酸塩の複合系が使用される。ＤＢＵの構造式は化１
に、ＤＢＵのパラトルエンスルホン酸塩の構造式は化２
に示される。
【００１０】
【化１】
【００１１】
【化２】 ここで用いる（ａ）ＤＢＵとしては、通常、硬化促進剤
として使用されるものを用いることができ、特に限定さ
れるものではない。また、（ｂ）ＤＢＵのパラトルエン
スルホン酸塩としては、通常、硬化促進剤として使用さ
れるものを用いることができ、特に限定されるものでは
ない。本発明で最も重要なことは、ＤＢＵとＤＢＵのパ
ラトルエンスルホン酸塩を併用することである。ＤＢＵ
とＤＢＵのパラトルエンスルホン酸塩の配合割合につい
ては、エポキシ樹脂の種類や硬化剤との組合せによっ
て、任意に組み合わせることができ、特に限定されるも
のではない。
として使用されるものを用いることができ、特に限定さ
れるものではない。また、（ｂ）ＤＢＵのパラトルエン
スルホン酸塩としては、通常、硬化促進剤として使用さ
れるものを用いることができ、特に限定されるものでは
ない。本発明で最も重要なことは、ＤＢＵとＤＢＵのパ
ラトルエンスルホン酸塩を併用することである。ＤＢＵ
とＤＢＵのパラトルエンスルホン酸塩の配合割合につい
ては、エポキシ樹脂の種類や硬化剤との組合せによっ
て、任意に組み合わせることができ、特に限定されるも
のではない。
【００１２】本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、上
述したエポキシ樹脂、酸無水物、併用硬化促進剤として
のＤＢＵとＤＢＵのパラトルエンスルホン酸塩を必須の
成分とするが、本発明の目的に反しない範囲においてそ
の他の無機質充填剤、レベリング剤、消泡剤、着色剤、
チクソ剤その他の成分を添加配合することができる。無
機充填剤としては、シリカ、タルク、水酸化アルミニウ
ム、炭酸カルシウム等が挙げられ、これらは単独又は2
種以上混合して使用することができる。
述したエポキシ樹脂、酸無水物、併用硬化促進剤として
のＤＢＵとＤＢＵのパラトルエンスルホン酸塩を必須の
成分とするが、本発明の目的に反しない範囲においてそ
の他の無機質充填剤、レベリング剤、消泡剤、着色剤、
チクソ剤その他の成分を添加配合することができる。無
機充填剤としては、シリカ、タルク、水酸化アルミニウ
ム、炭酸カルシウム等が挙げられ、これらは単独又は2
種以上混合して使用することができる。
【００１３】これらの各成分、すなわち、エポキシ樹
脂、酸無水物、硬化促進剤としてのＤＢＵとＤＢＵのパ
ラトルエンスルホン酸塩の複合系、その他の成分を混合
し、十分攪拌して容易に注形用エポキシ樹脂組成物を製
造することができる。こうして製造したエポキシ樹脂組
成物は、電子、電気部品の絶縁処理等に好適なものであ
る。
脂、酸無水物、硬化促進剤としてのＤＢＵとＤＢＵのパ
ラトルエンスルホン酸塩の複合系、その他の成分を混合
し、十分攪拌して容易に注形用エポキシ樹脂組成物を製
造することができる。こうして製造したエポキシ樹脂組
成物は、電子、電気部品の絶縁処理等に好適なものであ
る。
【００１４】
【作用】本発明の注形用エポキシ樹脂組成物は、硬化剤
として酸無水物、硬化促進剤としてＤＢＵとＤＢＵのパ
ラトルエンスルホン酸塩の複合系を用いることにより、
金属、熱可塑性樹脂との接着性を相乗的に向上させ、耐
熱性などを低下させる成分が配合されておらず、従来の
諸特性をも保持させることに成功したものである。
として酸無水物、硬化促進剤としてＤＢＵとＤＢＵのパ
ラトルエンスルホン酸塩の複合系を用いることにより、
金属、熱可塑性樹脂との接着性を相乗的に向上させ、耐
熱性などを低下させる成分が配合されておらず、従来の
諸特性をも保持させることに成功したものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に本発明を実施例によって説明
する。本発明は、これらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「部」
とは「重量部」を意味する。
する。本発明は、これらの実施例によって限定されるも
のではない。以下の実施例および比較例において「部」
とは「重量部」を意味する。
【００１６】実施例１ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル100 部、シリカ
200 部、シランカップリング剤0.5 部を混合して、次い
で硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸85部、
硬化促進剤としてＤＢＵ1.0 部およびＤＢＵのパラトル
エンスルホン酸塩1.0 部を加え混合してエポキシ樹脂組
成物を製造した。
200 部、シランカップリング剤0.5 部を混合して、次い
で硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸85部、
硬化促進剤としてＤＢＵ1.0 部およびＤＢＵのパラトル
エンスルホン酸塩1.0 部を加え混合してエポキシ樹脂組
成物を製造した。
【００１７】実施例２ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル100 部、シリカ
200 部、シランカップリング剤0.5 部を混合して、次い
で硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸85部、
硬化促進剤としてＤＢＵ2.0 部およびＤＢＵのパラトル
エンスルホン酸塩1.0 部を加え混合してエポキシ樹脂組
成物を製造した。
200 部、シランカップリング剤0.5 部を混合して、次い
で硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸85部、
硬化促進剤としてＤＢＵ2.0 部およびＤＢＵのパラトル
エンスルホン酸塩1.0 部を加え混合してエポキシ樹脂組
成物を製造した。
【００１８】比較例１ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル100 部、シリカ
200 部、シランカップリング剤0.5 部を混合して、次い
で硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸85部、
硬化促進剤としてＤＢＵ1.0 部を加え混合してエポキシ
樹脂組成物を製造した。
200 部、シランカップリング剤0.5 部を混合して、次い
で硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸85部、
硬化促進剤としてＤＢＵ1.0 部を加え混合してエポキシ
樹脂組成物を製造した。
【００１９】比較例２ ビスフェノールＡジグリシジルエーテル100 部、シリカ
200 部、シランカップリング剤0.5 部を混合して、次い
で硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸85部、
硬化促進剤としてＤＢＵのパラトルエンスルホン酸塩4.
0 部を加えて混合してエポキシ樹脂組成物を製造した。
200 部、シランカップリング剤0.5 部を混合して、次い
で硬化剤としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸85部、
硬化促進剤としてＤＢＵのパラトルエンスルホン酸塩4.
0 部を加えて混合してエポキシ樹脂組成物を製造した。
【００２０】実施例１〜２および比較例１〜２によって
製造した、注形用エポキシ樹脂組成物を用いて加熱硬化
させ、得られた硬化物について、真鍮、錫メッキされた
真鍮、ポリフェニレンオキサイド（以下、ＰＰＯノリル
という）、ポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴ
という）における接着強さを、実施例と比較例を同一条
件下で試験したので、その結果を表１に示した。本発明
が優れており、本発明の効果を確認することができた。
製造した、注形用エポキシ樹脂組成物を用いて加熱硬化
させ、得られた硬化物について、真鍮、錫メッキされた
真鍮、ポリフェニレンオキサイド（以下、ＰＰＯノリル
という）、ポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴ
という）における接着強さを、実施例と比較例を同一条
件下で試験したので、その結果を表１に示した。本発明
が優れており、本発明の効果を確認することができた。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】以上の説明おび表１に示すように、本発
明の注形用エポキシ樹脂組成物は、埋込み金具や熱可塑
性樹脂との接着性、電気的特性および耐クラック性を向
上させた信頼性の高いもので各種電子、電気部品の絶縁
処理に好適なものである。
明の注形用エポキシ樹脂組成物は、埋込み金具や熱可塑
性樹脂との接着性、電気的特性および耐クラック性を向
上させた信頼性の高いもので各種電子、電気部品の絶縁
処理に好適なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤とし
て酸無水物、並びに（Ｃ）硬化促進剤として1,8-ジアザ
−ビシクロ（5,4,0 ）ウンデセン-7及び1,8-ジアザ−ビ
シクロ（5,4,0 ）ウンデセン-7のパラトルエンスルホン
酸塩を必須成分としてなることを特徴とする注形用エポ
キシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16061297A JPH10330460A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 注形用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16061297A JPH10330460A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 注形用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10330460A true JPH10330460A (ja) | 1998-12-15 |
Family
ID=15718708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16061297A Pending JPH10330460A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 注形用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10330460A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG92727A1 (en) * | 1999-08-02 | 2002-11-19 | Sumitomo Bakelite Co | Liquid potting composition |
| WO2009011304A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Showa Denko K. K. | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP16061297A patent/JPH10330460A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG92727A1 (en) * | 1999-08-02 | 2002-11-19 | Sumitomo Bakelite Co | Liquid potting composition |
| WO2009011304A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Showa Denko K. K. | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPWO2009011304A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2010-09-24 | 昭和電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| US8420216B2 (en) | 2007-07-18 | 2013-04-16 | Showa Denko K.K. | Thermosetting resin composition |
| JP5506382B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2014-05-28 | 昭和電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
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