JP2755666B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2755666B2 JP2755666B2 JP5976889A JP5976889A JP2755666B2 JP 2755666 B2 JP2755666 B2 JP 2755666B2 JP 5976889 A JP5976889 A JP 5976889A JP 5976889 A JP5976889 A JP 5976889A JP 2755666 B2 JP2755666 B2 JP 2755666B2
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- epoxy resin
- anhydride
- liquid
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液状で作業性が良好であると共に、ヒート
ショック性、耐湿性及び高電圧特性に優れた電気、電子
部品注型材料用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
ショック性、耐湿性及び高電圧特性に優れた電気、電子
部品注型材料用エポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
高温高圧下で使用される電子電気部品は、使用中に絶
縁破壊を生じることがしばしばある。エポキシ樹脂注型
材料においては、このような高電圧特性を改良するた
め、従来、固形エポキシ樹脂と固形又は液状酸無水物を
高温（150℃程度）で加熱溶融させて行なうのが一般的
であったが、固形の材料を使用するため作業性が非常に
悪く、自動化が行なえない欠点があった。
縁破壊を生じることがしばしばある。エポキシ樹脂注型
材料においては、このような高電圧特性を改良するた
め、従来、固形エポキシ樹脂と固形又は液状酸無水物を
高温（150℃程度）で加熱溶融させて行なうのが一般的
であったが、固形の材料を使用するため作業性が非常に
悪く、自動化が行なえない欠点があった。
本発明は、高電圧特性を高水準に維持しながら、作業
性を改良し、自動化を行なえるエポキシ樹脂組成物を提
供することを目的とするものである。
性を改良し、自動化を行なえるエポキシ樹脂組成物を提
供することを目的とするものである。
本発明はエポキシ当量400〜1000の常温で固形のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂とエポキシ当量250以下の
常温の液状のエポキシ樹脂とが20:80〜80:20（重量比）
があるエポキシ樹脂（Ａ）、およびトリ又はテトラカル
ボン酸のモノ又はジ酸無水物と常温で液状のジカルボン
酸無水物とが10:90〜80:20（重量比）である常温で液状
の酸無水物（Ｂ）を主成分とすることを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物である。
フェノールＡ型エポキシ樹脂とエポキシ当量250以下の
常温の液状のエポキシ樹脂とが20:80〜80:20（重量比）
があるエポキシ樹脂（Ａ）、およびトリ又はテトラカル
ボン酸のモノ又はジ酸無水物と常温で液状のジカルボン
酸無水物とが10:90〜80:20（重量比）である常温で液状
の酸無水物（Ｂ）を主成分とすることを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物である。
本発明で用いる常温で固形のビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂は、エポキシ当量が400〜1000であれば特に限
定されない。
キシ樹脂は、エポキシ当量が400〜1000であれば特に限
定されない。
エポキシ当量250以下で常温で液状のエポキシ樹脂と
しては、分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物
であれば特に限定されない。例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂等を例示することができる。
しては、分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物
であれば特に限定されない。例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂等を例示することができる。
本発明に用いる常温で固形のビスフェノール型エポキ
シ樹脂は、電気特性、特に高電圧特性がすぐれ、可撓性
であるので耐ヒートショック性にもすぐれている。しか
しながら、前述のように固形であるので、作業性が劣る
という欠点がある。この欠点を改良するために低分子量
の液状エポキシ樹脂を配合する。
シ樹脂は、電気特性、特に高電圧特性がすぐれ、可撓性
であるので耐ヒートショック性にもすぐれている。しか
しながら、前述のように固形であるので、作業性が劣る
という欠点がある。この欠点を改良するために低分子量
の液状エポキシ樹脂を配合する。
液状エポキシ樹脂は、その他電気特性などがすぐれて
いるのが好ましい。この液状エポキシ樹脂の配合量は作
業性が満足されれば少量の方が好ましいが、通常固形エ
ポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂の割合は重量比で20:80
〜80:20である。固形エポキシ樹脂の割合が20部未満で
は可撓性、高電圧特性が劣化し、80部を越えると作業性
が悪く自動化が困難となる。
いるのが好ましい。この液状エポキシ樹脂の配合量は作
業性が満足されれば少量の方が好ましいが、通常固形エ
ポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂の割合は重量比で20:80
〜80:20である。固形エポキシ樹脂の割合が20部未満で
は可撓性、高電圧特性が劣化し、80部を越えると作業性
が悪く自動化が困難となる。
本発明は用いるポリカルボン酸無水物はトリ又はテト
ラカルボン酸の無水物と常温で液状のジカルボン酸無水
物とを10:90〜80:20で混合した後において、常温で液状
を呈するものである。例えば、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナ
ジック酸等のジカルボン酸無水物に無水トリメリット
酸、無水ピロメリット酸等の固型のトリ又はテトラカル
ボン酸無水物を溶解させたもの、あるいは混合分散させ
たもの等を例示する事ができる。
ラカルボン酸の無水物と常温で液状のジカルボン酸無水
物とを10:90〜80:20で混合した後において、常温で液状
を呈するものである。例えば、メチルヘキサヒドロ無水
フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルナ
ジック酸等のジカルボン酸無水物に無水トリメリット
酸、無水ピロメリット酸等の固型のトリ又はテトラカル
ボン酸無水物を溶解させたもの、あるいは混合分散させ
たもの等を例示する事ができる。
上記固型のポリカルボン酸無水物は高電圧特性を向上
させるものである。この固形のポリカルボン酸無水物の
配合量は高電圧特性が満足されれば少量の方が好ましい
が、通常固型のポリカルボン酸無水物と液状のポリカル
ボン酸無水物の割合は重量比で10:90〜80:20である。固
型のポリカルボン酸無水物の割合が10部未満では可撓
性、高電圧特性が劣化し、80部を越えると作業性が悪く
なり、自動化が困難となる。
させるものである。この固形のポリカルボン酸無水物の
配合量は高電圧特性が満足されれば少量の方が好ましい
が、通常固型のポリカルボン酸無水物と液状のポリカル
ボン酸無水物の割合は重量比で10:90〜80:20である。固
型のポリカルボン酸無水物の割合が10部未満では可撓
性、高電圧特性が劣化し、80部を越えると作業性が悪く
なり、自動化が困難となる。
両者の好ましい配合割合は20:80〜50:50である。この
割合においては、高電圧特性は十分にすぐれ、可撓性等
の特性も良好であり、作業性の点でも支障ない。
割合においては、高電圧特性は十分にすぐれ、可撓性等
の特性も良好であり、作業性の点でも支障ない。
酸無水物の混合物は通常エポキシ樹脂１当量に対し
て、1.0〜2.0当量の割合で配合されるが、1.3〜2.0当量
が好ましい。1.0当量以下では目的とする硬化物特性が
得られず、1.3当量以下では高電圧特性が必ずしも十分
とは言えない。2.0当量以上では遊離の酸無水物のため
耐湿性が劣るようになる。1.4〜1.7当量の場合、高電圧
特性が特にすぐれ、耐熱性、耐湿性も良好である。
て、1.0〜2.0当量の割合で配合されるが、1.3〜2.0当量
が好ましい。1.0当量以下では目的とする硬化物特性が
得られず、1.3当量以下では高電圧特性が必ずしも十分
とは言えない。2.0当量以上では遊離の酸無水物のため
耐湿性が劣るようになる。1.4〜1.7当量の場合、高電圧
特性が特にすぐれ、耐熱性、耐湿性も良好である。
本発明において、高電圧特性を向上させるために無機
充填材を配合するのが好ましい。この無機充填材は特に
限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化ア
ルミニウム、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等を例示
することができる。無機充填材の含有量は通常前記エポ
キシ樹脂組成物に対して10〜60重量％である。
充填材を配合するのが好ましい。この無機充填材は特に
限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化ア
ルミニウム、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等を例示
することができる。無機充填材の含有量は通常前記エポ
キシ樹脂組成物に対して10〜60重量％である。
10重量％未満では、高電圧特性の向上効果が小さく、
60重量％を越えると粘度が高いため注型作業性が悪くな
り、自動化が困難となる。
60重量％を越えると粘度が高いため注型作業性が悪くな
り、自動化が困難となる。
第１表に示す配合組成にて無機充填材含有エポキシ組
成物を調製した。混合後直ちに粘度（60℃）を測定し
た。
成物を調製した。混合後直ちに粘度（60℃）を測定し
た。
次に、得られた組成物を100℃２時間、次いで150℃２
時間加熱して硬化させた。この硬化物について高電圧特
性及びヒートショック性を測定した。これらをまとめて
第１表に示す。
時間加熱して硬化させた。この硬化物について高電圧特
性及びヒートショック性を測定した。これらをまとめて
第１表に示す。
（測定方法の説明） 高電圧特性:110℃ 40KVで絶縁破壊を生じるまでの時間
を測定し、1000時間以上を良好とした。
を測定し、1000時間以上を良好とした。
1000時間以上 ◎ 700〜1000 ○ 500〜700 △ 500以下 × ヒートショック性：−30℃、30分120℃、30分のサイ
クルを50回くり返し、クラックの有無を調べた。
クルを50回くり返し、クラックの有無を調べた。
○ クラックなし 得られた結果をみると、実施例の樹脂組成物は、粘度
が低く、得られた硬化物はヒートショック性、高電圧特
性も優れている。
が低く、得られた硬化物はヒートショック性、高電圧特
性も優れている。
比較例１及び比較例３の樹脂組成物は粘度は低く作業
性はよいが、ヒートショック性及び高電圧特性が劣って
いる。
性はよいが、ヒートショック性及び高電圧特性が劣って
いる。
比較例２の樹脂組成物はヒートショック性、高電圧特
性が優れているものの、粘度が非常に高く、自動化が困
難である。
性が優れているものの、粘度が非常に高く、自動化が困
難である。
本発明は高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を主成分のひとつとして用い、硬化剤として、同型の酸
無水物を用いているので、高電圧特性、耐ヒートショッ
ク性に優れ、かつ、常温で液状のエポキシ樹脂とおよび
常温で液状の酸無水物と組み合わせて使用しているため
注型作業性もすぐれており、自動化ラインで作業するこ
とができる。
を主成分のひとつとして用い、硬化剤として、同型の酸
無水物を用いているので、高電圧特性、耐ヒートショッ
ク性に優れ、かつ、常温で液状のエポキシ樹脂とおよび
常温で液状の酸無水物と組み合わせて使用しているため
注型作業性もすぐれており、自動化ラインで作業するこ
とができる。
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ当量400〜1000の常温で固型のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂とエポキシ当量250以下
の常温で液状のエポキシ樹脂とが20:80〜80:20（重量
比）であるエポキシ樹脂（Ａ）、およびトリ又はテトラ
カルボン酸のモノ又はジ酸無水物と常温で液状のジカル
ボン酸無水物とが10:90〜80:20（重量比）である常温で
液状の酸無水物（Ｂ）を主成分とすることを特徴とする
エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】エポキシ樹脂と酸無水物との当量比が1:1.
3〜2.0であることを特徴とする請求項１記載のエポキシ
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5976889A JP2755666B2 (ja) | 1988-12-23 | 1989-03-14 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-323358 | 1988-12-23 | ||
| JP32335888 | 1988-12-23 | ||
| JP5976889A JP2755666B2 (ja) | 1988-12-23 | 1989-03-14 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02255828A JPH02255828A (ja) | 1990-10-16 |
| JP2755666B2 true JP2755666B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=26400836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5976889A Expired - Fee Related JP2755666B2 (ja) | 1988-12-23 | 1989-03-14 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2755666B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013143097A1 (en) | 2012-03-29 | 2013-10-03 | Dow Global Technologies Llc | Curable compositions |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102012211323A1 (de) * | 2012-06-29 | 2014-01-02 | Evonik Industries Ag | Härter für Epoxidharzsysteme und deren Verwendung |
| CN113637289B (zh) * | 2021-06-17 | 2022-10-21 | 上海道宜半导体材料有限公司 | 一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用 |
-
1989
- 1989-03-14 JP JP5976889A patent/JP2755666B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013143097A1 (en) | 2012-03-29 | 2013-10-03 | Dow Global Technologies Llc | Curable compositions |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02255828A (ja) | 1990-10-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080306 Year of fee payment: 10 |
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