JP2001261940A - 電気コイル注型用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

電気コイル注型用エポキシ樹脂組成物

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JP2001261940A
JP2001261940A JP2000079640A JP2000079640A JP2001261940A JP 2001261940 A JP2001261940 A JP 2001261940A JP 2000079640 A JP2000079640 A JP 2000079640A JP 2000079640 A JP2000079640 A JP 2000079640A JP 2001261940 A JP2001261940 A JP 2001261940A
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Japan
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epoxy resin
inorganic filler
curing agent
casting
resin composition
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English (en)
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Yoshiyuki Takahashi
良幸 高橋
Takazo Fujimoto
尊三 藤本
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 主剤と硬化剤の混合作業性が良好であり、安
定した硬化物特性が得られる二液型の電気コイル注型用
エポキシ樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 液状エポキシ樹脂、液状酸無水物、無機
充填剤を必須成分として含有し、液状エポキシ樹脂及び
無機充填剤を主成分とする主剤と、液状酸無水物及び無
機充填剤を主成分とする硬化剤からなり、主剤と硬化剤
の配合割合が重量において略等量であることを特徴とす
る電気コイル注型用エポキシ樹脂組成物であり、好まし
くは、平均粒径が1〜20μmである無機充填剤をエポ
キシ樹脂100重量部に対し10〜150重量部含有
し、これを主剤と硬化剤に分けて配合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、機械的強度、冷熱
衝撃性及び耐熱性に優れ、かつ主剤と硬化剤の配合が容
易である電気コイル注型用エポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は電気絶縁材として広く使
用されているが、高温環境下での耐クラック性などの耐
熱性を改善するため充填剤を添加することにより樹脂の
線膨張率や熱伝導率を調節して特性を改善している。電
気絶縁材用途の一つである電気コイル注型材は一般的に
は主剤と硬化剤の二液タイプであり、主剤は液状エポキ
シ樹脂と充填剤を主成分とし、使用時に硬化剤を所定の
配合比率で混合する。主剤中の充填剤は保管中に分離し
て沈降することがあるため、使用前に攪拌し再分散させ
ることが必要となる。充填剤の粒径や比重によっては沈
殿した充填剤が硬くなり再分散に相当の時間と労力を要
し、作業性の低下の原因となる。充填剤の分散が不十分
であると、硬化後の耐電圧特性等にバラツキが生じ本来
の特性が得られないという問題が生じる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は充填剤
を含むエポキシ樹脂組成物において、充填剤の再分散を
容易にして主剤と硬化剤の混合時における作業性を改善
させ、硬化物における特性バラツキの無い、品質の安定
した電気コイル用エポキシ樹脂組成物を提供することに
ある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、液状エポキシ
樹脂、液状酸無水物、無機充填剤を必須成分として含有
し、液状エポキシ樹脂及び無機充填剤を主成分とする主
剤と、液状酸無水物及び無機充填剤を主成分とする硬化
剤からなり、主剤と硬化剤の配合割合が重量において略
等量であることを特徴とする電気コイル注型用エポキシ
樹脂組成物であり、主剤と硬化剤の粘度差を少なくする
ことにより、主剤と硬化剤の混合時に攪拌混合が容易と
なるため、攪拌時間を大幅に短縮でき、また充填剤の分
離沈降を防止することができ、安定した硬化物特性を得
ることができる。
【0005】本発明に用いる液状エポキシ樹脂は、例え
ば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、あるいはこれ
らを変性したエポキシ樹脂等であり、特に限定されない
が、揮発性が小さく、低粘度のものが取扱いが容易であ
り好ましいものである。具体的には、エポキシ当量の小
さいビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノール
F型エポキシ樹脂が好ましい。
【0006】液状酸無水物は、硬化物の耐熱性、電気特
性、機械的特性が良好であり、アミン系硬化剤に比べて
環境に対する影響が小さいので使用され、例えば、ヘキ
サヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイ
ミック酸やこれらの誘導体等があるが、取扱いの容易さ
の点で低粘度のものが好ましい。本発明において、通常
硬化促進剤を配合する。硬化促進剤としては2−エチル
−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−エチル
イミダゾール等のイミダゾール及び、ベンジルジメチル
アミン等の3級アミンがあるが、特に限定されない。
【0007】本発明において、無機充填剤は、電気コイ
ル注型材として、耐熱性の向上、熱膨張率の低減等のた
めに配合されるものであり、水酸化アルミニウム、シリ
カ、クレー、タルク、アルミナ、ガラス粉末等を使用す
ることができる。上記目的のために、好ましい無機充填
剤としては、水酸化アルミニウム、シリカ等があげられ
る。これらの充填剤は、充填剤の粒度は、分離沈降が少
なく、しかも粘度上昇が小さいという本発明の目的のた
めには、平均粒径が1〜20μmであることが好まし
い。平均粒径が1μm未満では、粒子径が小さいため粘
度上昇やチキソ性が強く現れ、取扱い上好ましくない場
合がある。平均粒径が20μmを越えると注型作業時に
沈降が生じる恐れがあり、好ましくない。
【0008】無機充填剤は、主剤と硬化剤の混合割合を
1対1にするために、その両方に配合される。そして、
複数種の無機充填剤を使用する場合は、主剤と硬化剤の
粘度がなるべく等しくなるように、無機充填剤を適切に
選択することが好ましい。無機充填剤の配合量はエポキ
シ樹脂100重量部に対し10〜150重量部が好まし
い。10重量部未満ではその配合効果が小さく、150
重量部を越えると粘度上昇のため主剤と硬化剤の混合時
取扱いが困難となる。本発明において、上記素材の他、
必要に応じて反応性希釈剤、カップリング剤、チキソ付
与剤、顔料、消泡剤等を使用することも可能である。
【0009】
【実施例】表1に示す配合処方で主剤と硬化剤を調製し
た。室温で1ヶ月間放置したのち、充填剤を分散させる
ため、DCモーターで攪拌したのち、主剤と硬化剤の粘
度をそれぞれ60℃にて測定した。次いで、主剤と硬化
剤を所定の割合(重量)で混合し、作業性(混合の容易
さ)をみた。100℃2時間、更に140℃2時間加熱
し、硬化物を作製した。これらの硬化物について、表1
に示す特性を評価した。
【0010】
【表1】 (注1)エポキシ樹脂:ビスフェノールA型エポキシ樹
脂(エポキシ当量190) (注2)混合方法:実施例においては、主剤、硬化剤と
も混合前に、DCモーターで10分間攪拌したものを用
いて混合した。比較例は主剤のみをDCモーターで60
分攪拌したものを使用した。
【0011】(測定方法) 1.作業性 ○:充填剤の沈殿物の再分散が容易、
×:沈殿物が硬くなり、沈殿物の分散が困難。 2.絶縁破壊強さ JIS C 2105による。測定温
度80℃ 3.体積抵抗率 JIS C 2105による。 4.曲げ強度 JIS C 2105による。 5.吸水率 JIS C 2105による。煮沸2時間。
【0012】評価結果から、実施例により得られた組成
物は、電気コイル注型材として良好な特性を有してい
る。主剤のみに充填剤を添加した比較例では実施例に比
較して作業性や特性が低下しており、充填剤の分散性が
悪くなっていると考えられる。
【0013】
【発明の効果】本発明による二液型エポキシ樹脂組成物
は、主剤と硬化剤の配合割合が略等量であるため配合が
容易であり、配合ミスが起こりにくく、作業性が良好で
ある。また、充填剤の粒度や配合量が適正であるので、
分散性に優れていて、耐水・耐熱性等の品質の安定した
硬化物を得ることができ、電気コイル等、高信頼性を要
求される電子機器製品に好適に使用可能である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 23/29 H01L 23/30 R 23/31 Fターム(参考) 4J002 CD021 CD051 DE147 DJ017 EL136 FD017 FD146 FD150 GQ01 4J036 AD08 AJ08 DB21 DC10 DC41 FA03 FA05 JA07 4M109 AA01 CA02 EA03 EB02 EB04 EB06 EB08 EB12 EB13 EB18 GA10 5E044 AB07 AC01 AC05

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液状エポキシ樹脂、液状酸無水物、無機
    充填剤を必須成分として含有し、液状エポキシ樹脂及び
    無機充填剤を主成分とする主剤と、液状酸無水物及び無
    機充填剤を主成分とする硬化剤からなり、主剤と硬化剤
    の配合割合が重量において略等量であることを特徴とす
    る電気コイル注型用エポキシ樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 平均粒径が1〜20μmである無機充填
    剤をエポキシ樹脂100重量部に対し10〜150重量
    部含有し、これを主剤と硬化剤に分けて配合する請求項
    1記載の電気コイル注型用エポキシ樹脂組成物。
JP2000079640A 2000-03-22 2000-03-22 電気コイル注型用エポキシ樹脂組成物 Pending JP2001261940A (ja)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008195782A (ja) * 2007-02-09 2008-08-28 Kyocera Chemical Corp モールドコイル含浸用エポキシ樹脂組成物及びモールドコイル装置
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KR101738017B1 (ko) * 2015-04-23 2017-05-30 주식회사 제일화성 기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지 조성물을 이용한 중전기용 수지층을 형성하는 방법
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