JPH061830A - 耐熱性滴下含浸用樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性滴下含浸用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH061830A JPH061830A JP4157697A JP15769792A JPH061830A JP H061830 A JPH061830 A JP H061830A JP 4157697 A JP4157697 A JP 4157697A JP 15769792 A JP15769792 A JP 15769792A JP H061830 A JPH061830 A JP H061830A
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- Japan
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- heat
- resin
- resin composition
- taic
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２００℃以上の使用状況にも耐えられる、優
れた耐熱性を有する耐熱性滴下含浸用樹脂組成物を提供
する。 【構成】 下記Ｘ成分を含む主剤と、重合性反応希釈剤
（例えばトリアリルイソシアヌレートを上記主剤に対し
て１０〜６０部）とを混合して得られる耐熱性滴下含浸
用樹脂組成物。 Ｘ：（α）ビスフェノール系エポキシ樹脂、（β）ビス
マレイミド樹脂の混合物で、かつ（α）と（β）との重
量比は４０：６０〜９０：１０である。
れた耐熱性を有する耐熱性滴下含浸用樹脂組成物を提供
する。 【構成】 下記Ｘ成分を含む主剤と、重合性反応希釈剤
（例えばトリアリルイソシアヌレートを上記主剤に対し
て１０〜６０部）とを混合して得られる耐熱性滴下含浸
用樹脂組成物。 Ｘ：（α）ビスフェノール系エポキシ樹脂、（β）ビス
マレイミド樹脂の混合物で、かつ（α）と（β）との重
量比は４０：６０〜９０：１０である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、滴下含浸用樹脂に関
し、特に電気絶縁用耐熱性滴下含浸用樹脂組成物に関す
る。
し、特に電気絶縁用耐熱性滴下含浸用樹脂組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、耐熱性滴下含浸樹脂は電気絶縁含
浸等の種々の分野において用いられており、例えば回転
機器の固定子または回転子を通電加熱し、樹脂をコイル
エンド部より滴下して含浸を行っている。
浸等の種々の分野において用いられており、例えば回転
機器の固定子または回転子を通電加熱し、樹脂をコイル
エンド部より滴下して含浸を行っている。
【０００３】このような耐熱性滴下含浸樹脂において
は、絶縁性、耐熱性に優れたものが望ましい。
は、絶縁性、耐熱性に優れたものが望ましい。
【０００４】現在、耐熱性滴下含浸樹脂としては耐熱性
Ｆ種（最高許容温度１５５℃）が汎用的であり、この耐
熱性Ｆ種を原料としたものが製品化されているが、耐熱
性が２００℃以上の耐熱性滴下含浸用樹脂はみあたらな
い。
Ｆ種（最高許容温度１５５℃）が汎用的であり、この耐
熱性Ｆ種を原料としたものが製品化されているが、耐熱
性が２００℃以上の耐熱性滴下含浸用樹脂はみあたらな
い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、回転機器の固定
子や回転子等においてはその耐熱性を高くすることが必
要となってきており、耐熱性が２００℃以上のものが望
まれている。
子や回転子等においてはその耐熱性を高くすることが必
要となってきており、耐熱性が２００℃以上のものが望
まれている。
【０００６】これに対し、上記のように現在の耐熱性滴
下含浸用樹脂には２００℃以上の耐熱性を有するものは
ない。
下含浸用樹脂には２００℃以上の耐熱性を有するものは
ない。
【０００７】本発明は上記背景の下になされたものであ
り、２００℃以上の使用状況にも耐えられる、優れた耐
熱性を有する耐熱性滴下含浸用樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。
り、２００℃以上の使用状況にも耐えられる、優れた耐
熱性を有する耐熱性滴下含浸用樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】上記課題を解決
するため、本発明は下記Ｘ成分を含む主剤と、重合性反
応希釈剤とを混合して得られる耐熱性滴下含浸用樹脂組
成物を提供する。
するため、本発明は下記Ｘ成分を含む主剤と、重合性反
応希釈剤とを混合して得られる耐熱性滴下含浸用樹脂組
成物を提供する。
【０００９】Ｘ：（α）ビスフェノール系エポキシ樹
脂、（β）ビスマレイミド樹脂の混合物で、かつ（α）
と（β）との重量比は４０：６０〜９０：１０である。
脂、（β）ビスマレイミド樹脂の混合物で、かつ（α）
と（β）との重量比は４０：６０〜９０：１０である。
【００１０】上記重合性反応希釈剤としては例えばトリ
アリルイソシアヌレート(ＴＡＩＣ)やテレフタールタイ
プ・デアリルフタレート等が挙げられる。ＴＡＩＣを用
いる場合にはその添加量を上記主剤に対して１０部〜６
０部加えることが好ましく、テレフタールタイプ・デア
リルフタレートを用いる場合にはその添加量を上記主剤
に対して１０〜７０部加えることが好ましい。
アリルイソシアヌレート(ＴＡＩＣ)やテレフタールタイ
プ・デアリルフタレート等が挙げられる。ＴＡＩＣを用
いる場合にはその添加量を上記主剤に対して１０部〜６
０部加えることが好ましく、テレフタールタイプ・デア
リルフタレートを用いる場合にはその添加量を上記主剤
に対して１０〜７０部加えることが好ましい。
【００１１】上記耐熱性滴下含浸用樹脂組成物は硬化後
の耐熱性が２００℃以上という優れた耐熱性を有する。
の耐熱性が２００℃以上という優れた耐熱性を有する。
【００１２】また、硬化剤としてはテトラヒドロフタリ
ックアンハイドライド、メチルナジックアンハイドライ
ド等が挙げられ、その添加量は上記エポキシ樹脂１モル
に対して0.8〜1.2モルとすることが好ましい。
ックアンハイドライド、メチルナジックアンハイドライ
ド等が挙げられ、その添加量は上記エポキシ樹脂１モル
に対して0.8〜1.2モルとすることが好ましい。
【００１３】硬化促進剤としてはジアゾ・ビシクロウン
デン又はその錯塩（フェノール塩、オクチル塩等）を0.
5〜5phr程度用いることが好ましく、過酸化物として半
減期温度１４０℃〜１００℃のものを0.5phr〜5phr程度
加えることが好ましい。
デン又はその錯塩（フェノール塩、オクチル塩等）を0.
5〜5phr程度用いることが好ましく、過酸化物として半
減期温度１４０℃〜１００℃のものを0.5phr〜5phr程度
加えることが好ましい。
【００１４】上記耐熱性滴下含浸用樹脂組成物は、上記
硬化剤、硬化促進剤等を加えない状態にては２カ月以上
にわたって析出物もなく安定に保存することが可能であ
り、更に上記硬化剤、硬化促進剤等の添加物も、これら
硬化剤、硬化促進剤等を混合した状態で２カ月以上安定
に保存することが可能である。
硬化剤、硬化促進剤等を加えない状態にては２カ月以上
にわたって析出物もなく安定に保存することが可能であ
り、更に上記硬化剤、硬化促進剤等の添加物も、これら
硬化剤、硬化促進剤等を混合した状態で２カ月以上安定
に保存することが可能である。
【００１５】更に、両者を混合すると１５０℃で３分〜
１０分以内にゲル化し、硬化後の耐熱性はＴＧ測定で２
００℃以上となって良好な耐熱性が得られる。
１０分以内にゲル化し、硬化後の耐熱性はＴＧ測定で２
００℃以上となって良好な耐熱性が得られる。
【００１６】また、ビスフェノールエポキシ樹脂、ビス
マレイミド樹脂、ＴＡＩＣの混合比率を変えることによ
り、耐熱性を高くし、また含浸を行う際の粘度を小さく
して作業性を高くすることが可能であり、使用条件に応
じた特性をもった耐熱性滴下含浸用樹脂組成物を製造す
ることが可能である。
マレイミド樹脂、ＴＡＩＣの混合比率を変えることによ
り、耐熱性を高くし、また含浸を行う際の粘度を小さく
して作業性を高くすることが可能であり、使用条件に応
じた特性をもった耐熱性滴下含浸用樹脂組成物を製造す
ることが可能である。
【００１７】
【実施例】本実施例においては、ビスマレイミド樹脂と
ビスフェノール系エポキシ樹脂とトリアリルイソシアヌ
レート（ＴＡＩＣ）とを種々の比率で混合して耐熱性滴
下含浸用樹脂組成物（ａ液）を製造し、これに別途製造
した硬化液（ｂ液）を加えて硬化させた後に耐熱温度を
測定した。以下にその詳細を示す。
ビスフェノール系エポキシ樹脂とトリアリルイソシアヌ
レート（ＴＡＩＣ）とを種々の比率で混合して耐熱性滴
下含浸用樹脂組成物（ａ液）を製造し、これに別途製造
した硬化液（ｂ液）を加えて硬化させた後に耐熱温度を
測定した。以下にその詳細を示す。
【００１８】まず、ビスフェノール系エポキシ樹脂（エ
ピコート８２８、エポキシ当量１９０〜２１０）とＴＡ
ＩＣとを混合し、この混合液を１７０℃程度に加温し
た。
ピコート８２８、エポキシ当量１９０〜２１０）とＴＡ
ＩＣとを混合し、この混合液を１７０℃程度に加温し
た。
【００１９】次に、上記混合液にビスマレイミド樹脂
（ＢＭＩ−２０）を徐々に添加しながら撹拌して耐熱性
滴下含浸用樹脂組成物を製造し、これをａ液とした。こ
の際、上記ビスマレイミド、ビスフェノールエポキシ、
ＴＡＩＣの組成比を変えて試料１〜４を製造した。試料
１〜４の組成比を表１に示す。
（ＢＭＩ−２０）を徐々に添加しながら撹拌して耐熱性
滴下含浸用樹脂組成物を製造し、これをａ液とした。こ
の際、上記ビスマレイミド、ビスフェノールエポキシ、
ＴＡＩＣの組成比を変えて試料１〜４を製造した。試料
１〜４の組成比を表１に示す。
【００２０】尚、表１において、ビスフェノール系エポ
キシ樹脂をＡ、ビスマレイミド樹脂をＢ、ＴＡＩＣをＣ
と略記し、これらの重量比をＡ／Ｂ／Ｃのように表す。
キシ樹脂をＡ、ビスマレイミド樹脂をＢ、ＴＡＩＣをＣ
と略記し、これらの重量比をＡ／Ｂ／Ｃのように表す。
【００２１】
【表１】
【００２２】次に、硬化剤と硬化促進剤とを混合して室
温で撹拌し、これを硬化液（ｂ液）とした。これら硬化
剤及び硬化促進剤の組成及び添加量を以下に示す。
温で撹拌し、これを硬化液（ｂ液）とした。これら硬化
剤及び硬化促進剤の組成及び添加量を以下に示す。
【００２３】硬化剤：ビスフェノール系エポキシ樹脂と
等モルの酸無水物（テトラヒドロフタリックアンハイド
ライド、ＨＮ−２０００） 硬化促進剤：ジアゾ・ビシクロウンデンのオクチル酸塩
（ＳＡＮ０１０２）２phr、及びパラメタンハイドロオ
キサイド(パーメックＨ)２phr 上記ａ液（試料１〜４）とｂ液とを使用時に混合して硬
化した後にＴＧＩを測定した。その結果を上記表１に併
記する。
等モルの酸無水物（テトラヒドロフタリックアンハイド
ライド、ＨＮ−２０００） 硬化促進剤：ジアゾ・ビシクロウンデンのオクチル酸塩
（ＳＡＮ０１０２）２phr、及びパラメタンハイドロオ
キサイド(パーメックＨ)２phr 上記ａ液（試料１〜４）とｂ液とを使用時に混合して硬
化した後にＴＧＩを測定した。その結果を上記表１に併
記する。
【００２４】尚、ＴＧＩは熱重量測定法からＮＥＭＡ規
格ＮＯＲＥ−１で評価した。２００℃以上の耐熱性を確
保するためには、ＴＧＩの値が２８０℃以上であること
が好ましい。
格ＮＯＲＥ−１で評価した。２００℃以上の耐熱性を確
保するためには、ＴＧＩの値が２８０℃以上であること
が好ましい。
【００２５】上記表１から、試料１〜３においてはＴＧ
Ｉ値は２８０℃以上の良好な値が得られていることがわ
かり、またビスマレイミド樹脂の添加量が多いほど耐熱
性が高いことがわかる。
Ｉ値は２８０℃以上の良好な値が得られていることがわ
かり、またビスマレイミド樹脂の添加量が多いほど耐熱
性が高いことがわかる。
【００２６】次に、滴下含浸を行う際には作業性上ａ液
の粘度が常温（２５℃前後）において１２０（ｐ）以下
であることが好ましい。重合性反応希釈剤であるＴＡＩ
Ｃの添加量を１０phrとした場合、及び８０phrとした場
合のそれぞれについてビスフェノールエポキシ樹脂とビ
スマレイミド樹脂との比率に対するａ液の粘度を測定し
た。
の粘度が常温（２５℃前後）において１２０（ｐ）以下
であることが好ましい。重合性反応希釈剤であるＴＡＩ
Ｃの添加量を１０phrとした場合、及び８０phrとした場
合のそれぞれについてビスフェノールエポキシ樹脂とビ
スマレイミド樹脂との比率に対するａ液の粘度を測定し
た。
【００２７】その結果を図１に示す。この図においてＰ
線はＴＡＩＣが８０phrにおけるａ液の粘度を示し、Ｑ
線はＴＡＩＣの添加量が１０phrにおけるａ液の粘度を
示す。
線はＴＡＩＣが８０phrにおけるａ液の粘度を示し、Ｑ
線はＴＡＩＣの添加量が１０phrにおけるａ液の粘度を
示す。
【００２８】この図により、ＴＡＩＣの添加量を８０ph
rとした場合、ビスマレイミド樹脂の添加量が約６０wt
％を超えるとａ液の粘度は１２０（ｐ）を超えてしま
い、作業性が低くなることがわかる。
rとした場合、ビスマレイミド樹脂の添加量が約６０wt
％を超えるとａ液の粘度は１２０（ｐ）を超えてしま
い、作業性が低くなることがわかる。
【００２９】また、ＴＡＩＣの添加量を１０phrとした
場合は、ビスマレイミド樹脂の比率が約２０％を超える
とａ液の粘度が１２０（ｐ）を超えてしまう。
場合は、ビスマレイミド樹脂の比率が約２０％を超える
とａ液の粘度が１２０（ｐ）を超えてしまう。
【００３０】従って、作業性が重要な場合はビスマレイ
ミド樹脂の添加量を少なくし、耐熱性が重要な場合はビ
スマレイミド樹脂の添加量を多くする。
ミド樹脂の添加量を少なくし、耐熱性が重要な場合はビ
スマレイミド樹脂の添加量を多くする。
【００３１】この際、図１に示されるようにＴＡＩＣの
添加量を多くするとａ液の粘度が小さくなることから、
ａ液の粘度が高い場合にはＴＡＩＣの添加量を多くして
ａ液の粘度を下げることが望ましい。
添加量を多くするとａ液の粘度が小さくなることから、
ａ液の粘度が高い場合にはＴＡＩＣの添加量を多くして
ａ液の粘度を下げることが望ましい。
【００３２】また、ＴＡＩＣの添加量を低くすることが
望ましい場合にはビスマレイミド樹脂の重量比を小さく
することにより、ＴＡＩＣの添加量を低くすることが可
能である。
望ましい場合にはビスマレイミド樹脂の重量比を小さく
することにより、ＴＡＩＣの添加量を低くすることが可
能である。
【００３３】例えば、ビスマレイミド樹脂の添加量を１
０％とすることで、ａ液の粘度を１２０（ｐ）以下とす
るのに要するＴＡＩＣの添加量を１０phrにまで低くす
ることができる。またその硬化後のＴＧＩを測定したと
ころ、２８０℃以上の耐熱性が得られ、良好な耐熱性が
得られることが確認された。
０％とすることで、ａ液の粘度を１２０（ｐ）以下とす
るのに要するＴＡＩＣの添加量を１０phrにまで低くす
ることができる。またその硬化後のＴＧＩを測定したと
ころ、２８０℃以上の耐熱性が得られ、良好な耐熱性が
得られることが確認された。
【００３４】
【発明の効果】本発明は上記のように構成されているの
で、２００℃以上の使用状況にも耐えられる、優れた耐
熱性を有する耐熱性滴下含浸用樹脂組成物を提供するこ
とができる。
で、２００℃以上の使用状況にも耐えられる、優れた耐
熱性を有する耐熱性滴下含浸用樹脂組成物を提供するこ
とができる。
【００３５】また、ビスフェノールエポキシ樹脂、ビス
マレイミド樹脂、ＴＡＩＣの混合比率を変えることによ
り耐熱性を高くし、また含浸を行う際の粘度を小さくし
て作業性を高くすることができる。
マレイミド樹脂、ＴＡＩＣの混合比率を変えることによ
り耐熱性を高くし、また含浸を行う際の粘度を小さくし
て作業性を高くすることができる。
【００３６】従って、耐熱性滴下含浸用樹脂組成物の特
性を適宜調整ことが可能であるので、使用条件に応じた
特性を提供することも可能である。
性を適宜調整ことが可能であるので、使用条件に応じた
特性を提供することも可能である。
【図１】樹脂の配合比に対する粘度の相関を示すグラフ
Claims (1)
- 【請求項１】 下記Ｘ成分を含む主剤と、重合性反応希
釈剤とを混合して得られる耐熱性滴下含浸用樹脂組成
物。 Ｘ：（α）ビスフェノール系エポキシ樹脂、（β）ビス
マレイミド樹脂の混合物で、かつ（α）と（β）との重
量比は４０：６０〜９０：１０である。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4157697A JPH061830A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 耐熱性滴下含浸用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4157697A JPH061830A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 耐熱性滴下含浸用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH061830A true JPH061830A (ja) | 1994-01-11 |
Family
ID=15655410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4157697A Pending JPH061830A (ja) | 1992-06-17 | 1992-06-17 | 耐熱性滴下含浸用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH061830A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009117336A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物及び電気機器 |
| US20120289113A1 (en) * | 2001-12-05 | 2012-11-15 | Isola Usa Corp. | Thermosetting Resin Compositions For High Performance Laminates |
-
1992
- 1992-06-17 JP JP4157697A patent/JPH061830A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120289113A1 (en) * | 2001-12-05 | 2012-11-15 | Isola Usa Corp. | Thermosetting Resin Compositions For High Performance Laminates |
| JP2009117336A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気機器絶縁用エポキシ樹脂組成物及び電気機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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