KR101738017B1 - 기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지 조성물을 이용한 중전기용 수지층을 형성하는 방법 - Google Patents

기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지 조성물을 이용한 중전기용 수지층을 형성하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101738017B1
KR101738017B1 KR1020150056979A KR20150056979A KR101738017B1 KR 101738017 B1 KR101738017 B1 KR 101738017B1 KR 1020150056979 A KR1020150056979 A KR 1020150056979A KR 20150056979 A KR20150056979 A KR 20150056979A KR 101738017 B1 KR101738017 B1 KR 101738017B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
aluminum hydroxide
resin
heavy
resin layer
Prior art date
Application number
KR1020150056979A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160127190A (ko
Inventor
이상화
정우선
정신혜
이석언
Original Assignee
주식회사 제일화성
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제일화성 filed Critical 주식회사 제일화성
Priority to KR1020150056979A priority Critical patent/KR101738017B1/ko
Publication of KR20160127190A publication Critical patent/KR20160127190A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101738017B1 publication Critical patent/KR101738017B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/0008Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14Glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C08L2203/206Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

중전기의 절연물 용도로 사용되며, 기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지 조성물 및 이를 이용한 중전기용 수지층 형성 방법에 대하여 개시한다.
본 발명에 따른 수지 조성물은, 에폭시 수지 10 ~ 50 중량%, 강인화 수지 0.1 ~ 10 중량%, 실리콘 소포제 0.01 ~ 0.5 중량%, 조색 화합물 1 ~ 10 중량%, 유리 섬유 5 ~ 30 중량%, 표면 처리된 수산화 알루미늄 10 ~ 50 중량% 및 실리카 10 ~ 60 중량%를 포함하는 주제와, 산무수물을 포함하는 경화 수지 10 ~ 40 중량%, 실리콘 소포제 0.01 ~ 0.5 중량%, 유리 섬유 5 ~ 30 중량%, 표면 처리된 수산화 알루미늄 10 ~ 50 중량% 및 실리카 10 ~ 60 중량%를 포함하는 경화제를 포함하고, 상기 수지 조성물은, 상기 주제 50 ~ 80 중량% 및 경화제 20 ~ 50 중량%를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지 조성물을 이용한 중전기용 수지층을 형성하는 방법{METHOD FOR MANUFACTURING RESIN LAYER FOR HEAVY USING RESIN COMPOSITION FOR HEAVY HAVING MECHANICAL AND ELECTRICAL FUNCTION}
본 발명은 중전기용 절연물에 사용되는 수지 조성물 및 이를 이용한 중전기용 수지층 형성 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실란 커플링제를 사용하여 표면 처리된 수산화 알루미늄을, 주제와 경화제 성분에 첨가함으로써, 전기적 물성을 향상시킬 수 있는 수지 조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 표면 처리된 수산화 알루미늄을 이용하여, 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지층을 형성하는 방법에 관한 것이다.
종래부터 도료, 적층판, 접착제 등에 사용되고 있는 에폭시 수지는 에폭시 당량이 낮고, 경화물의 밀착성이나 인성(靭性)이 좋지 않기 때문에, 비스페놀A형 에폭시 수지 혹은 비스페놀F형 에폭시 수지를 비스페놀A, 비스페놀F 혹은 테트라브롬비스페놀A 등으로 고분자화한 이른바 고분자 에폭시 수지가 일반적으로 사용되고 있다.
최근, 고분자 에폭시 수지는 옥외용의 중전기용 전기 절연제로 응용폭을 넓혀가고 있지만, 내열성 및 기계강도가 떨어진다는 결점 때문에, 비가 오고 오염이 지속되는 환경 속에서 절연물의 표면이 파괴가 되는 단점을 지니고 있다.
이런 문제점을 보완하기 위해, 기계적 및 물리적 특성이 우수하고, 방수성이 우수한 에폭시 수지를 개발하였지만, 시간이 경과하면서 물성이 저하되는 특성을 나타내었다.
이에 따라, 외부의 가혹한 환경조건하에서도 기본적인 전기저항의 특성이 유지되며, 기계적 강도가 우수한 고분자 재료 개발이 요구되고 있다.
본 발명에 관련된 배경기술로는 대한민국 등록특허공보 제 10-0622551호(2006.09.04. 등록)가 있으며, 상기 문헌에는 옥외용 에폭시 조성물이 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 중전기용 절연물의 용도로 사용되며, 외부의 환경오염으로부터 절연물의 표면이 파괴되는 것을 방지하고, 기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기계적 및 전기적 특성이 우수한 수지층을 형성하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 하나의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른, 기계적 및 전기적 특성이 우수한 수지 조성물은, 에폭시 수지 10 ~ 50 중량%, 강인화 수지 0.1 ~ 10 중량%, 실리콘 소포제 0.01 ~ 0.5 중량%, 조색 화합물 1 ~ 10 중량%, 유리 섬유 5 ~ 30 중량%, 표면 처리된 수산화 알루미늄 10 ~ 50 중량% 및 실리카 10 ~ 60 중량%를 포함하는 주제와, 산무수물을 포함하는 경화 수지 10 ~ 40 중량%, 실리콘 소포제 0.01 ~ 0.5 중량%, 유리 섬유 5 ~ 30 중량%, 표면 처리된 수산화 알루미늄 10 ~ 50 중량% 및 실리카 10 ~ 60 중량%를 포함하는 경화제를 특징으로 한다.
상기 수지 조성물은 주제 50 ~ 80 중량% 및 경화제 20 ~ 50 중량%를 포함하며, 상기 표면 처리된 수산화 알루미늄은 실란 커플링제를 사용하여 제조되는 것을 특징으로 한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른, 기계적 및 전기적 특성이 우수한 수지층을 형성하는 방법은, 에폭시 수지 10 ~ 50 중량%, 강인화 수지 0.1 ~ 10 중량%, 실리콘 소포제 0.01 ~ 0.5 중량%, 조색 화합물 1 ~ 10 중량%, 유리 섬유 5 ~ 30 중량%, 표면 처리된 수산화 알루미늄 10 ~ 50 중량% 및 실리카 10 ~ 60 중량%를 혼합하여 주제를 형성하는 단계; 산무수물을 포함하는 경화 수지 10 ~ 40 중량%, 실리콘 소포제 0.01 ~ 0.5 중량%, 유리섬유 5 ~ 30 중량%, 표면 처리된 수산화 알루미늄 10 ~ 50 중량% 및 실리카 10 ~ 60 중량%를 혼합하여 경화제를 형성하는 단계; 상기 주제 50 ~ 80 중량%와 경화제 20 ~ 50 중량%를 혼합하는 단계; 및 혼합된 결과물을 중전기기 표면에 도포 및 경화시켜 수지층을 형성하는 단계;를 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 실란 커플링제를 사용하여, 표면 처리가 된 수산화 알루미늄을 제조할 수 있다. 상기 수산화 알루미늄은 수지 조성물에 첨가되어, 전기적 물성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
아울러, 수지층을 형성할 때 표면 처리된 수산화 알루미늄을 사용하여, 우수한 기계적 및 전기적 특성을 유지할 수 있으며, 환경오염으로 인해 절연물의 표면이 파괴되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기계적 및 전기적 특성이 우수한 수지층을 형성하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표면 처리가 된 수산화 알루미늄을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른, 기계적 및 전기적 특성이 우수한 수지 조성물 및 이를 이용한 중전기용 수지층 형성 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 기계적 및 전기적 특성이 우수한 수지 조성물은, 주제 및 경화제를 포함한다.
상기 주제는 에폭시 수지 10 ~ 50 중량%, 강인화 수지 0.1 ~ 10 중량%, 실리콘 소포제 0.01 ~ 0.5 중량%, 조색 화합물 1 ~ 10 중량%, 유리 섬유 5 ~ 30 중량%, 표면 처리된 수산화 알루미늄 10 ~ 50 중량% 및 실리카 10 ~ 60 중량%로 이루어질 수 있다.
상기 에폭시 수지는 1분자 내에 에폭시기를 적어도 2개, 바람직하게는 2∼6개 갖는 화합물이라면, 고형, 반고형 또는 액상 중 어느 한 형태일 수 있으며, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지 등이 있다. 통상 이용되는 에폭시 수지라면 이에 한정되는 것은 아니다.
하지만, 비스페놀 A형 에폭시 수지의 경우, 황변될 가능성이 있어 사용하지 않는 것이 바람직하다.
상기 에폭시 수지의 사용량은, 주제 100 중량%에 대해 10 ~ 50 중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지의 사용량이 10 중량% 미만일 경우, 작업성 및 접착성이 불량한 단점이 있으며, 50 중량%를 초과할 경우, 전기적 특성과 기계적 특성 및 내열성이 좋지 못하다.
강인화 수지는 소성에 대한 저항이 크며, 강화(stressing) 및 인화(toughening)의 성질을 지닌 것으로, 알리파틱 에폭시 수지와 헥사 하이드로 프탈릭 안하이드라이드를 혼합하여 만들 수 있다. 경도를 향상시킬 수 있는 수지라면, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 강인화 수지는, 주제 100 중량%에 대해, 0.1 ~ 10 중량%로 사용될 수 있으며, 상기 범위를 벗어날 경우, 경도를 저하시킬 수 있는 문제점이 있다.
실리콘 소포제는 주제와 경화제에 포함되는 첨가제로, 동일한 성분을 가질 수 있다. 주제에 포함되는 실리콘 소포제는, 주제 100 중량%에 대해, 0.01 ~ 0.5 중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 그 사용량이 0.01 중량% 미만인 경우, 내침강성의 불량으로 인하여 저장성 및 작업성이 나빠지고, 0.5 중량%를 초과할 경우에는 부착성 및 전기적 특성이 저하되는 경향이 있다.
조색 화합물은 퀴니자린 화합물, 안트라퀴논 화합물 및 프탈로시아닌 화합물로 이루어진 것으로 단독 또는 2가지 이상 혼합하여 사용될 수 있다. 이에 따라 서로 여분의 파장 영역의 빛을 흡수하며 정확하고 순수한 원색 파장만을 투과시킬 수 있는 것이면 좋다.
본 발명에 사용되는 퀴니자린 화합물, 안트라퀴논 화합물 및 프탈로시아닌 화합물은 수지에 대한 용해성, 내열성이 우수하며, 색조면에서도 우수하다.
상기 조색 화합물은, 주제 100 중량%에 대해, 1 ~ 10 중량%를 사용하는 것이 바람직하다. 그 사용량이 1 중량% 미만일 경우, 수지의 외관 특성이 저하되고, 10 중량% 초과할 경우, 수지 조성물 내에서 침전으로 인한 밀착성 등의 물성을 저하시킬 수 있다.
유리섬유(Glass fiber)는 주제와 경화제에 포함된다. 주제에 포함되는 유리섬유는 주제 100 중량%에 대해, 5 ~ 30 중량%로 사용된다. 그 사용량이 5 중량% 미만인 경우는 기계적 강도 향상 효과가 없고, 30 중량%를 초과하여 사용하였을 경우에는 점도가 증가하여 작업성 저하 문제가 발생할 수 있다.
표면 처리된 수산화 알루미늄은 주제와 경화제에 포함되며, 수지용 충전제로 사용될 수 있다. 주제에 포함되는 수산화 알루미늄은 전기적 강도를 향상시키는 효과가 있으며, 주제 100 중량%에 대해, 10 ~ 50 중량%를 사용하는 것이 바람직하다.
이때, 표면 처리(Surface treatment)가 되어 있지 않은 상태로, 주제 100 중량%에 대해 30 중량% 이상 수산화 알루미늄이 사용된다면, 작업성이 떨어져 전기적 물성이 저하되는 문제점을 가져올 수 있다. 따라서 실란 커플링제를 사용하여 실란이 표면에 처리된 수산화 알루미늄을 사용함으로써, 수지층의 표면 경도를 향상시킬 수 있다.
실리카는 주제와 경화제에 포함된다. 주제에 포함되는 실리카는 물리적 강도를 향상시킬 수 있는 효과가 있으며, 주제 100 중량%에 대하여, 10 ~ 60 중량%로 사용되는 것이 바람직하다. 10 중량% 미만으로 사용될 경우, 경화지연 등 작업성 불량의 문제점이 발생되며, 60 중량% 초과로 사용될 경우, 성형물의 기계적 강도, 전기적 특성과 내후성 등 전반적인 물성저하가 발생할 수 있다.
상기 성분들로 형성된 주제는, 수지 조성물 100 중량%에 대하여, 50 ~ 100 중량%로 사용되는 것이 바람직하다. 50 중량% 미만일 경우, 경화시 미경화물이 발생하여 전기적 및 기계적 특성이 저하되는 문제가 있으며, 100 중량%를 초과할 경우, 조성물의 점도가 높아져 작업성이 저하될 수 있다.
수지에 포함되는 경화제는, 산무수물을 포함하는 경화 수지 10 ~ 40 중량%, 실리콘 소포제 0.01 ~ 0.5 중량%, 유리 섬유 5 ~ 30 중량%, 표면 처리된 수산화 알루미늄 10 ~ 50 중량% 및 실리카 10 ~ 60 중량%를 포함할 수 있다.
산무수물을 포함하는 경화 수지는 산무수물계 화합물을 들 수 있으며, 무수말레산, 무수 프탈산, 무수 헥사히드로프탈산, 무수 피로멜리트산 등이 있다. 이들 경화 수지는 단독 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용될 수 있다.
산무수물을 포함하는 경화 수지는 경화제 100 중량%에 대하여, 10 ~ 40 중량%의 범위로 사용되는 것이 바람직하다. 이때, 함량이 10 중량% 미만인 경우, 경화도가 떨어져 조성물의 경도가 낮아지며, 40 중량%를 초과하는 경우, 미경화물이 발생하여 장기적으로 저장시 흡습에 의한 물성이 저하될 수 있다.
경화제에 포함되는 실리콘 소포제는, 경화제 100 중량%에 대하여, 0.01 ~ 0.5 중량%의 범위로 사용되는 것이 바람직하며, 상기 주제에 포함되는 실리콘 소포제에 대하여 저술한 바와 같을 수 있다.
경화제에 포함되는 유리섬유는, 경화제 100 중량%에 대해, 5 ~ 30 중량%로 사용되는 것이 바람직하며, 상기 주제에 포함되는 유리섬유에 대하여 저술한 바와 같을 수 있다.
경화제에 포함되는 수산화 알루미늄은, 경화제 100 중량%에 대해, 10 ~ 50 중량%를 사용하는 것이 바람직하며, 상기 주제에 포함되는 수산화 알루미늄에 대하여 저술한 바와 같다.
경화제에 포함되는 실리카는, 경화제 100 중량%에 대하여, 10 ~ 60 중량%로 사용되는 것이 바람직하며, 상기 주제에 포함되는 실리카에 대하여 저술한 바와 같다.
상기 성분들로 형성된 결합제는, 수지 조성물 100 중량%에 대하여, 20 ~ 50 중량%로 사용되는 것이 바람직하다. 20 중량% 미만일 경우, 조성물의 경도가 낮아지며, 50 중량%를 초과할 경우, 미경화물이 발생하여 장기적으로 저장이 어려울 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지층을 형성하는 방법을 나타낸 순서도이다.
(S210) 단계에서는, 에폭시 수지 10 ~ 50 중량%, 강인화 수지 0.1 ~ 10 중량%, 실리콘 소포제 0.01 ~ 0.5 중량%, 조색 화합물 1 ~ 10 중량%, 유리 섬유 5 ~ 30 중량%, 표면 처리된 수산화 알루미늄 10 ~ 50 중량% 및 실리카 10 ~ 60 중량%를 혼합하여 주제를 형성할 수 있다.
(S220) 단계에서는, 산무수물을 포함하는 경화 수지 10 ~ 40 중량%, 실리콘 소포제 0.01 ~ 0.5 중량%, 유리 섬유 5 ~ 30 중량%, 표면 처리된 수산화 알루미늄 10 ~ 50 중량% 및 실리카 10 ~ 60 중량%를 혼합하여 경화제를 형성할 수 있다.
(S230) 단계에서는 상기 주제 50 ~ 80 중량%와 경화제 20 ~ 50 중량%를 혼합하는 단계이다.
다음으로, (S240) 단계에서는 혼합된 결과물을 중전기기 표면에 도포 및 경화시켜 수지층을 형성하는 단계이다.
다음으로, 상기의 표면 처리된 수산화 알루미늄은 도 2에서와 같이, 제조할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 수산화 알루미늄을 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
(S310)단계에서는, 수산화 알루미늄에 아세톤, 메탄올 또는 에탄올 등을 포함하는 유기 용매를 첨가한다. 상기 수산화 알루미늄과 유기용매의 혼합비는 중량비로 1:1 ~ 1:2가 바람직하며, 상기 수산화 알루미늄을 침전시킨 후, 용매를 제거하기 때문에 상기 중량비 범위에 제한되는 것은 아니다.
실란 커플링제는 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란 및 3-클로로프로필트리메톡시실란 등이 있으며, 이들을 1종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 실란 커플링제는 상기 유기 용매의 0.1 ~ 2 중량%를 첨가한다. 이때, 상기 범위로 실란 커플링제를 첨가할 경우, 경화물의 내습 신뢰성이 향상되고, 흡습 후의 접착 강도의 저하가 적은 경화물이 생성될 수 있다.
다음으로, (S320) 단계에서는, 상기 혼합물을 30 분 ~ 1시간 정도 상온에서 교반한 후, 하루 정도 침전시킨 뒤, 미반응물을 제거한다.
이때, 침전 단계 이후에, 용매를 제거한 후, 유기용매를 다시 첨가하여, 남아있는 미반응물을 세척 후 제거할 수 있다.
다음으로, (S330) 단계에서는, 침전물을 90 ~ 100℃ 범위에서 3 ~ 5 시간 동안 건조시킨 후, 표면 처리된 수산화알루미늄을 생성할 수 있다. .
따라서, 상기 표면 처리가 되지 않은 수산화 알루미늄 표면에는 부유물 등의 이물질이 존재하여, 이를 제거하지 않으면 표면 처리에 있어서 피막의 밀착성이 떨어질 수 있기 때문에, 수산화 알루미늄 표면 상에 보호표면을 생성시킴으로써, 고충진이 가능하고 전기적 특성이 향상될 수 있다.
이와 같이 기계적 및 전기적 특성이 우수한 수지 조성물에 대하여 그 구체적인 실시예를 살펴보면 다음과 같다.
1. 수지층의 형성
실시예 1
CYCLOALIPHATIC EPOXY RESIN(CY-184 Huntsman社) 40 중량%, ALIPHATIC EPOXY RESIN (C-2021P 다이셀社)인 강인화 수지 8 중량%, 실리콘 소포제 0.5 중량%, 조색 화합물인 안트라퀴논디술폰산(SO-25H, ADMATECH) 2 중량%, 유리 섬유 20 중량%, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란(KBM-403, Shinetsu)을 실란커플링제로 사용하여, 표면 처리된 수산화 알루미늄 10.5 중량% 및 실리카 19 중량%로 이루어진 주제 60 중량%와 MeHHPA(Shin-Nihon Rika K. K.의 Liqacid MH-700)와 HHPA(Shin-Nihon Rika K. K.의 Liqacid MH-640)가 혼합된 경화 수지 30 중량%, 실리콘 소포제 0.5 중량%, 유리 섬유 20 중량%, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 실란커플링제로 사용하여, 표면 처리된 수산화 알루미늄 30 중량% 및 실리카(W12EST 시벨코社) 19.5 중량%로 이루어진 경화제 40 중량% 혼합하여, 혼합된 결과물을 중전기기 표면에 도포 및 경화시켜 수지층을 형성하였다.
실시예 2
주제 중 CYCLOALIPHATIC EPOXY RESIN 20 중량%, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 실란커플링제로 사용하여, 표면 처리된 수산화 알루미늄 30.5 중량%인 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다.
비교예 1
주제와 경화제에 각각, 비스페놀 A형 에폭시 수지 20.5 중량%, 표면 처리가 되지 않은 수산화 알루미늄 30 중량%인 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 조건으로 하였다.
비교예 2
주제와 경화제를 이루는 성분들의 중량% 및 수지층 형성 방법은 실시예 1과 동일한 조건으로 하였으며, 주제 20 중량% 및 경화제 80 중량%로 이루어진 수지 조성물
2. 물성 평가 방법 및 그 결과
상기의 실시예와 비교예의 수지 조성물을 이용하여, 중전기기 표면에 동일한 두께로 도포하여 경화시킨 후, 아래 항목에 대한 평가를 하였으며, 그 측정 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
(1) 인장강도 (기계적 특성)
JIS K 6911 열 경화성 플라스틱 일반시험방법의 인장강도 측정방법에 의거함.
물성 규격 : 850 Kgf/cm2 이상
(2) 내전압 (전기적 특성)
JIS K 6911 열 경화성 플라스틱 일반시험방법의 내전압 측정방법에 의거함.
물성 규격 : 18 KV/㎜ 이상
Figure 112015039448851-pat00001
실시예 1, 2에 따라 형성된 수지층은 주제와 경화제를 이루는 성분의 중량% 비율이 제시된 범위와 일치하였고, 그 결과 인장강도가 우수하고, 내전압이 우수한 것을 확인할 수 있다. 반대로, 비교예 1에 의해 형성된 수지층은, 표면 처리되지 않은 수산화 알루미늄을 30 중량%로 사용하였기 때문에, 작업성이 떨어지며, 표면 처리된 수산화 알루미늄을 사용한 실시예 1, 2 보다, 내전압이 떨어지는 것을 알 수 있다. 비교예 2의 경우, 주제 20 중량%와 경화제 80 중량%로 구성되어, 경화시 미경화물이 발생하여 전기적 및 기계적 특성이 저하되는 문제가 발생하였다.
본 발명의 실시예는 기계적 및 전기적 특성면에서 비교예의 수지층보다 월등히 우수함을 알 수 있다. 따라서, 전기적 특성을 향상시키기 위해, 표면 처리가 된 수산화 알루미늄을 주제와 경화제에 사용하는 것이 바람직한 것을 확인할 수 있었다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
S210 : 주제 형성 단계
S220 : 경화제 형성 단계
S230 : 혼합 단계
S240 : 도포 및 경화 후 수지층 형성 단계
S310 : 실란 커플링제 첨가 단계
S320 : 미반응물 제거 단계
S330 : 건조 후 수득 단계

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 표면 처리된 수산화 알루미늄을 이용한 중전기용 수지층를 형성하는 방법에 있어서,
    (a) 싸이클로알리파틱 에폭시 수지(CYCLOALIPHATIC EPOXY RESIN) 10 ~ 50 중량%, 알리파틱 에폭시 수지(ALIPHATIC EPOXY RESIN) 0.1 ~ 10 중량%, 실리콘 소포제 0.01 ~ 0.5 중량%, 안트라퀴논디술폰산 1 ~ 10 중량%, 유리 섬유 5 ~ 30 중량%, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란으로 표면 처리된 수산화 알루미늄 10 ~ 50 중량% 및 실리카 10 ~ 60 중량%를 혼합하여 주제를 형성하는 단계;
    (b) 산무수물을 포함하는 경화 수지 10 ~ 40 중량%, 실리콘 소포제 0.01 ~ 0.5 중량%, 유리 섬유 5 ~ 30 중량%, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란으로 표면 처리된 수산화 알루미늄 10 ~ 50 중량% 및 실리카 10 ~ 60 중량%를 혼합하여 경화제를 형성하는 단계;
    (c) 상기 주제 50 ~ 80 중량%와 경화제 20 ~ 50 중량%를 혼합하는 단계;및
    (d) (c) 단계의 혼합된 결과물을 중전기기 표면에 도포 및 경화시켜 수지층을 형성하는 단계;를 포함하고,
    상기 3-글리시독시프로필트리메톡시실란으로 표면 처리된 수산화 알루미늄의 제조 방법은,
    (a1) 수산화 알루미늄에 유기 용매를 첨가한 후, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란을 첨가하여 수산화 알루미늄을 침전시키는 단계; 및
    (b1) 상기 유기 용매를 제거한 후 미반응물을 유기용매로 세척 후 제거하고, 90 ~ 100℃에서 3 ~ 5시간 동안 건조하여 3-글리시독시프로필트리메톡시실란으로 표면 처리된 수산화 알루미늄을 수득하는 단계;를 포함하고,
    상기 (a1) 단계에서, 수산화 알루미늄과 유기용매의 혼합비는 중량비로 1:1 ~ 1:2이고,
    상기 3-글리시독시프로필트리메톡시실란은 상기 유기 용매 함량의 0.1 ~ 2 중량%로 첨가되고,
    상기 중전기용 수지층의 인장강도는 800~850Kgf/cm2이고, 내전압은 25~28KV/mm인 것을 특징으로 하는 기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지층을 형성하는 방법.
  5. 삭제
  6. 삭제
KR1020150056979A 2015-04-23 2015-04-23 기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지 조성물을 이용한 중전기용 수지층을 형성하는 방법 KR101738017B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150056979A KR101738017B1 (ko) 2015-04-23 2015-04-23 기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지 조성물을 이용한 중전기용 수지층을 형성하는 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150056979A KR101738017B1 (ko) 2015-04-23 2015-04-23 기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지 조성물을 이용한 중전기용 수지층을 형성하는 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160127190A KR20160127190A (ko) 2016-11-03
KR101738017B1 true KR101738017B1 (ko) 2017-05-30

Family

ID=57571476

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150056979A KR101738017B1 (ko) 2015-04-23 2015-04-23 기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지 조성물을 이용한 중전기용 수지층을 형성하는 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101738017B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101888885B1 (ko) * 2017-04-26 2018-08-17 주식회사 제일화성 발수성이 우수한 중전기용 에폭시계 수지 조성물

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001261940A (ja) * 2000-03-22 2001-09-26 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電気コイル注型用エポキシ樹脂組成物
KR100622551B1 (ko) 2005-07-12 2006-09-13 (주)제일하이텍 옥외용 에폭시 조성물
JP2008169376A (ja) 2006-11-13 2008-07-24 Air Products & Chemicals Inc エポキシ組成物、エポキシ接着剤組成物及びエポキシ床仕上げ組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001261940A (ja) * 2000-03-22 2001-09-26 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電気コイル注型用エポキシ樹脂組成物
KR100622551B1 (ko) 2005-07-12 2006-09-13 (주)제일하이텍 옥외용 에폭시 조성물
JP2008169376A (ja) 2006-11-13 2008-07-24 Air Products & Chemicals Inc エポキシ組成物、エポキシ接着剤組成物及びエポキシ床仕上げ組成物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160127190A (ko) 2016-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101913603B1 (ko) 에폭시 수지 조성물, 그 경화물, 및 경화성 수지 조성물
JP5000261B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物
KR20160053907A (ko) 에폭시 수지 혼합물, 에폭시 수지 조성물, 경화물 및 반도체 장치
JP2009114390A (ja) エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
SG172173A1 (en) Carboxylic acid compound and epoxy resin composition containing same
CN107266661A (zh) 固化性树脂组合物及其固化物
TWI464192B (zh) An epoxy resin hardener, an epoxy resin composition, a cured product thereof, and an optical semiconductor device
JP4876732B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、その硬化物及び光半導体装置
JP4104107B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその用途
KR101738017B1 (ko) 기계적 및 전기적 특성이 우수한 중전기용 수지 조성물을 이용한 중전기용 수지층을 형성하는 방법
KR101329695B1 (ko) 재작업이 가능한 에폭시 수지 조성물
US10221276B2 (en) Self-healing epoxy resin composition
KR101693605B1 (ko) 폴리티올 경화제를 포함하는 에폭시 접착제 조성물 및 이의 제조방법
JP2004292706A (ja) 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
CA1175597A (en) Flowable, curable epoxy resin mixture
DE112006001183T5 (de) Epoxyharz, Verfahren zur Herstellung desselben und Verwendung davon
JPS6375024A (ja) 硬化性樹脂組成物
JP5244546B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物
TWI457360B (zh) The epoxy resin composition
JP4089562B2 (ja) 熱硬化性組成物
JP3941559B2 (ja) 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
JP2013181124A (ja) 一液型エポキシ樹脂組成物、硬化物、モータ及び発電機
WO2023117933A1 (en) Process for preparing a reshapable thermoset resin material
KR102037500B1 (ko) 열경화성 수지 조성물 및 이의 경화물
JP5004147B2 (ja) 液状エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)