JPH02255828A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH02255828A JPH02255828A JP5976889A JP5976889A JPH02255828A JP H02255828 A JPH02255828 A JP H02255828A JP 5976889 A JP5976889 A JP 5976889A JP 5976889 A JP5976889 A JP 5976889A JP H02255828 A JPH02255828 A JP H02255828A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液状で作業性が良好であると共に、ヒートシ
コック性、耐湿性及び高電圧特性に優れた電気、電子部
品注型材料用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
コック性、耐湿性及び高電圧特性に優れた電気、電子部
品注型材料用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
高温高圧下で使用される電子電気部品は、使用中に絶縁
破壊を生じることがしばしばある。エポキシ樹脂注型材
料においては、このような高電圧特性を改良するため、
従来、固形エポキシ樹脂と固形又は液状酸無水物を高温
（１５０’Ｃ程度）で加熱溶融させて行なうのが一般的
であったが、固形の材料を使用するたψ作業性が非常に
悪く、自動化が行なえない欠点があった。
破壊を生じることがしばしばある。エポキシ樹脂注型材
料においては、このような高電圧特性を改良するため、
従来、固形エポキシ樹脂と固形又は液状酸無水物を高温
（１５０’Ｃ程度）で加熱溶融させて行なうのが一般的
であったが、固形の材料を使用するたψ作業性が非常に
悪く、自動化が行なえない欠点があった。
本発明は、高電圧特性を高水準に維持しながら、作業性
を改良し、自動化を行なえるエポキシ樹脂組成物を提供
することを目的とするもである。
を改良し、自動化を行なえるエポキシ樹脂組成物を提供
することを目的とするもである。
（課題を解決するための手段〕
本発明はエポキシ当量４００−１０００の常温で固形の
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とエポキシ当量２５０
以下の常温の液状のエポキシ樹脂とが２０＝８０〜８０
： ２０ （重量比）があるエポキシ樹Ｊｌｌ （Ａ
）、およびトリ又はテトラカルボン酸のモノ又はジ酸無
水物と常温で液状のジカルボン酸無水物とが番１０ ：
９０〜８０ ： ２０ （重量比）である常温で液状
の酸無水物（Ｂ）を主成分とすることを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物である。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とエポキシ当量２５０
以下の常温の液状のエポキシ樹脂とが２０＝８０〜８０
： ２０ （重量比）があるエポキシ樹Ｊｌｌ （Ａ
）、およびトリ又はテトラカルボン酸のモノ又はジ酸無
水物と常温で液状のジカルボン酸無水物とが番１０ ：
９０〜８０ ： ２０ （重量比）である常温で液状
の酸無水物（Ｂ）を主成分とすることを特徴とするエポ
キシ樹脂組成物である。
本発明で用いる常温で固形のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂は、エポキシ当量が４００〜１０００であれば特
に限定されない。
シ樹脂は、エポキシ当量が４００〜１０００であれば特
に限定されない。
エポキシ当量２５０以下で常温で液状のエポキシ樹脂と
しては、分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物
であれば特に限定されない０例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂等を例示することができる。
しては、分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物
であれば特に限定されない０例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂
環式エポキシ樹脂等を例示することができる。
本発明に用いる常温で固形のビスフェノール型エポキシ
樹脂は、電気特性、特に高電圧特性がすぐれ、可撓性で
あるので耐ヒートジグツク性にもすぐれている。しかし
ながら、前述のように固形であるので、作業性が劣ると
いう欠点がある。
樹脂は、電気特性、特に高電圧特性がすぐれ、可撓性で
あるので耐ヒートジグツク性にもすぐれている。しかし
ながら、前述のように固形であるので、作業性が劣ると
いう欠点がある。
この欠点を改良するために低分子量の液状エポキシ樹脂
を配合する。
を配合する。
液状エポキシ樹脂は、その他電気特性などかすぐれてい
るのが好ましい。この液状エポキシ樹脂の配合量は作業
性が満足されれば少量の方が好ましいが、通常固形エポ
キシ樹脂と液状エポキシ樹脂の割合は重量比で２０ ：
８０〜８０ ： ２０である。固形エポキシ樹脂の割
合が２０部未満では可撓性、高電圧特性が劣化し、８０
部を越えると作業性が悪く自動化が困難となる。
るのが好ましい。この液状エポキシ樹脂の配合量は作業
性が満足されれば少量の方が好ましいが、通常固形エポ
キシ樹脂と液状エポキシ樹脂の割合は重量比で２０ ：
８０〜８０ ： ２０である。固形エポキシ樹脂の割
合が２０部未満では可撓性、高電圧特性が劣化し、８０
部を越えると作業性が悪く自動化が困難となる。
本発明は用いるポリカルボン酸無水物はトす又はテトラ
カルボン酸の無水物と常温で液状のジカルボン酸無水物
とを１０ ： ９０〜８０ ： ２０で混合した後にお
いて、常温で液状を呈するものである０例えば、メチル
へキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルナジック酸等のジカルボン酸無水物に無
水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の固型のトリ
又はテトラカルボン酸無水物を溶解させたもの、あるい
は混合分散させたもの等を例示する事ができる。
カルボン酸の無水物と常温で液状のジカルボン酸無水物
とを１０ ： ９０〜８０ ： ２０で混合した後にお
いて、常温で液状を呈するものである０例えば、メチル
へキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、メチルナジック酸等のジカルボン酸無水物に無
水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の固型のトリ
又はテトラカルボン酸無水物を溶解させたもの、あるい
は混合分散させたもの等を例示する事ができる。
上記固型のポリカルボン酸無水物は高電圧特性を向上さ
せるものである。この固形のポリカルボン酸無水物の配
合量は高電圧特性が満足されれば少量の方が好ましいが
、通常固型のポリカルボン酸無水物と液状のポリカルボ
ン酸無水物の割合は重量比で１０ ： ９０〜８０ ：
２０である。固型のポリカルボン酸無水物の割合が会
０部未満では可撓性、高電圧特性が劣化し、８０部を越
えると作業性が悪くなり、自動化が困難となる。
せるものである。この固形のポリカルボン酸無水物の配
合量は高電圧特性が満足されれば少量の方が好ましいが
、通常固型のポリカルボン酸無水物と液状のポリカルボ
ン酸無水物の割合は重量比で１０ ： ９０〜８０ ：
２０である。固型のポリカルボン酸無水物の割合が会
０部未満では可撓性、高電圧特性が劣化し、８０部を越
えると作業性が悪くなり、自動化が困難となる。
両者の好ましい配合割合は２０ ： ８０〜５０ ：
５０である。この割合においては、高電圧特性は十分に
すぐれ、可撓性等の特性も良好であり、作業性の点でも
支障ない。
５０である。この割合においては、高電圧特性は十分に
すぐれ、可撓性等の特性も良好であり、作業性の点でも
支障ない。
酸無水物の混合物は通常エポキシ樹脂１当量に対して、
１．０〜２．０当量の割合で配合されるが、１．３〜２
．０当量が好ましい、１．０当量以下では目的とする硬
化物特性が得られず、１．３当量以下では高電圧特性が
必ずしも十分とは言えない、２，０当量以Ｆでは遊離の
酸無水物のため耐湿性が劣るようになる。１．４〜１．
７当量の場合、高電圧特性が特にすぐれ、耐熱性、耐湿
性も良好である。
１．０〜２．０当量の割合で配合されるが、１．３〜２
．０当量が好ましい、１．０当量以下では目的とする硬
化物特性が得られず、１．３当量以下では高電圧特性が
必ずしも十分とは言えない、２，０当量以Ｆでは遊離の
酸無水物のため耐湿性が劣るようになる。１．４〜１．
７当量の場合、高電圧特性が特にすぐれ、耐熱性、耐湿
性も良好である。
本発明において、高電圧特性を向上させるために無機充
填材を配合するのが好ましい。この無機充填材は特に限
定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化アル
ミニウム、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等を例示す
ることができる。無機充填材の含有量は通常前記エポキ
シ樹脂組成物に対して１０〜６０重景％で重量。
填材を配合するのが好ましい。この無機充填材は特に限
定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化アル
ミニウム、タルク、マイカ、炭酸カルシウム等を例示す
ることができる。無機充填材の含有量は通常前記エポキ
シ樹脂組成物に対して１０〜６０重景％で重量。
１０重量％未満では、高電圧特性の向上効果が小さく、
６０重量％を越えると粘度が高いため注型作業性が悪く
なり、自動化が困難となる。
６０重量％を越えると粘度が高いため注型作業性が悪く
なり、自動化が困難となる。
〔実施例〕
第１表に示す配合組成にて無機充填材含有エポキシ組成
物を調製した。混合後直ちに粘度（６０’Ｃ）を測定し
た。
物を調製した。混合後直ちに粘度（６０’Ｃ）を測定し
た。
次に、得られた組成物を１００”Ｃ２時間、次いで１５
０°Ｃ２時間加熱して硬化させた。この硬化物について
高電圧特性及びヒートシラツク性を測定した。
０°Ｃ２時間加熱して硬化させた。この硬化物について
高電圧特性及びヒートシラツク性を測定した。
これらをまとめて第１表に示す。
（測定方法の説明）
高電圧特性： １１０’ｃ ４０にＶで絶縁破壊を生
じるまでの時間を測定し、１ｏｏｏ時間以上を良好とし
た。
じるまでの時間を測定し、１ｏｏｏ時間以上を良好とし
た。
１０００時間以上 ０
７００〜１０００ ０
５００〜７００ Δ
５００以下 ×
ヒートシ２フク 性；−３０°Ｃ１３０分□〜１２０
”Ｃ１３０分のサイクルを５０回くり返し、 クランクの有無を調べた。
”Ｃ１３０分のサイクルを５０回くり返し、 クランクの有無を調べた。
Ｏクランクなし
得られた結果をみると、実施例の樹脂組成物は、粘度が
低く、得られた硬化物はヒートシボツク性、自動化が困
難である。
低く、得られた硬化物はヒートシボツク性、自動化が困
難である。
本発明は高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
主成分のひとつとして用い、硬化側として、同型の酸無
水物を用いているので、高電圧特性、耐ヒートシラツク
性に優れ、かつ、常温で液状のエポキシ樹脂とおよび常
温で液状の酸無水物と組み合わせて使用しているため注
型作業性もすぐれており、自動化ラインで作業すること
ができる。
主成分のひとつとして用い、硬化側として、同型の酸無
水物を用いているので、高電圧特性、耐ヒートシラツク
性に優れ、かつ、常温で液状のエポキシ樹脂とおよび常
温で液状の酸無水物と組み合わせて使用しているため注
型作業性もすぐれており、自動化ラインで作業すること
ができる。
特許出願人 住友ベークライト株式会社いが、ヒートシ
ボツク性及び高電圧特性が劣っている。
ボツク性及び高電圧特性が劣っている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）エポキシ当量４００〜１０００の常温で固型のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂とエポキシ当量２５０以
下の常温で液状のエポキシ樹脂とが２０：８０〜８０：
２０（重量比）であるエポキシ樹脂（Ａ）、およびトリ
又はテトラカルボン酸のモノ又はジ酸無水物と常温で液
状のジカルボン酸無水物とが１０：９０〜８０：２０（
重量比）である常温で液状の酸無水物（Ｂ）を主成分と
することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （２）エポキシ樹脂と酸無水物との当量比が１：２．０ １．３〜であることを特徴とする請求項１記載のエポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5976889A JP2755666B2 (ja) | 1988-12-23 | 1989-03-14 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63-323358 | 1988-12-23 | ||
| JP32335888 | 1988-12-23 | ||
| JP5976889A JP2755666B2 (ja) | 1988-12-23 | 1989-03-14 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02255828A true JPH02255828A (ja) | 1990-10-16 |
| JP2755666B2 JP2755666B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=26400836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5976889A Expired - Fee Related JP2755666B2 (ja) | 1988-12-23 | 1989-03-14 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2755666B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014009360A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Evonik Industries Ag | エポキシ樹脂系用の硬化剤およびその使用 |
| CN113637289A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-11-12 | 上海道宜半导体材料有限公司 | 一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2831172B1 (en) | 2012-03-29 | 2018-05-02 | Dow Global Technologies LLC | Curable compositions |
-
1989
- 1989-03-14 JP JP5976889A patent/JP2755666B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014009360A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-20 | Evonik Industries Ag | エポキシ樹脂系用の硬化剤およびその使用 |
| CN113637289A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-11-12 | 上海道宜半导体材料有限公司 | 一种环氧树脂组合物及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2755666B2 (ja) | 1998-05-20 |
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