JPH09259753A - 電子発生装置、画像形成装置及びそれらの製造方法と調整方法 - Google Patents

電子発生装置、画像形成装置及びそれらの製造方法と調整方法

Info

Publication number
JPH09259753A
JPH09259753A JP26306896A JP26306896A JPH09259753A JP H09259753 A JPH09259753 A JP H09259753A JP 26306896 A JP26306896 A JP 26306896A JP 26306896 A JP26306896 A JP 26306896A JP H09259753 A JPH09259753 A JP H09259753A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron
voltage
surface conduction
conduction electron
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26306896A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Fujii
明 藤井
Eiji Yamaguchi
英司 山口
Hidetoshi Suzuki
英俊 鱸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP26306896A priority Critical patent/JPH09259753A/ja
Priority to US08/731,506 priority patent/US6144350A/en
Priority to KR1019960047598A priority patent/KR100249876B1/ko
Priority to DE69634072T priority patent/DE69634072T2/de
Priority to EP96307727A priority patent/EP0785564B1/en
Priority to CA002189391A priority patent/CA2189391C/en
Priority to AU70653/96A priority patent/AU708714B2/en
Priority to CN96121577A priority patent/CN1106662C/zh
Publication of JPH09259753A publication Critical patent/JPH09259753A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02Manufacture of electrodes or electrode systems
    • H01J9/022Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes
    • H01J9/027Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes of thin film cathodes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements

Abstract

(57)【要約】 【課題】 駆動電圧の変動の影響を受けにくい電子発生
装置及び前記電子発生装置を用いた画像形成装置及びそ
れらの製造方法と調整方法を提供する。 【解決手段】 マルチ電子源300の行方向配線を順
次、制御回路302により切り換えて選択し、直流電圧
源301より通常の駆動電圧の最大値の約1.05倍〜
1.5倍のパルス電圧を印加する。これにより、マルチ
電子源300の全ての表面伝導型放出素子の特性を高電
位側にシフトしておくことにより、駆動電圧にノイズな
どが重畳されて駆動電圧が高くなった場合でも、それら
表面伝導型放出素子の電圧シフト特性による電子放出特
性の変動を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面伝導型放出素
子を複数個配置した電子発生装置及び該電子発生装置を
用いた画像形成装置及びそれらの製造方法と調整方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、電子放出素子として熱陰極素
子と冷陰極素子の2種類が知られている。このうち冷陰
極素子では、例えば表面伝導型放出素子や、電界放出型
素子(以下FE型と記す)や、金属/絶縁層/金属型放
出素子(以下MIM型と記す)などが知られている。
【0003】またFE型の例としては、例えば、W. P.
Dyke & W. W. Dolan,“Field emission”, Advance in
Electron Physics, 8, 89 (1956)や、或は、C. A. Spi
ndt,“Physical properties of thin-film field emis
sion cathodes with molybdenium cones”, J. Appl. P
hys., 47, 5248 (1976)などが知られている。
【0004】また、MIM型の例としては、例えば、C.
A. Mead,“Operation of tunnel-emission Devices,
J. Appl. Phys., 32,646 (1961)などが知られている。
【0005】表面伝導型放出素子としては、例えば、M.
I. Elinson, Radio E-ng. Electron Phys., 10, 1290,
(1965)や、後述する他の例が知られている。
【0006】表面伝導型放出素子は、基板上に形成され
た小面積の薄膜に、膜面に平行に電流を流すことにより
電子放出が生ずる現象を利用するものである。この表面
伝導型放出素子としては、前記エリンソン(Elinson)等
によるSnO2薄膜を用いたものの他に、Au薄膜によ
るもの[G. Dittmer:“Thin Solid Films”, 9,317 (1
972)]や、In2O3/SnO2薄膜によるもの[M. Hart
well and C. G. Fonstad:”IEEE Trans. ED Conf.”,
519 (1975)]や、カーボン薄膜によるもの[荒木久
他:真空、第26巻、第1号、22(1983)]等が
報告されている。
【0007】これらの表面伝導型放出素子の素子構成の
典型的な例として、図25に前述のM. Hartwellらによ
る素子の平面図を示す。同図において、3001は基板
で、3004はスパッタで形成された金属酸化物よりな
る導電性薄膜である。導電性薄膜3004は図示のよう
にH字形の平面形状に形成されている。この導電性薄膜
3004に、後述の通電フォーミングと呼ばれる通電処
理を施すことにより、電子放出部3005が形成され
る。図中の間隔Lは、0.5〜1[mm],幅Wは、
0.1[mm]に設定されている。尚、図示の便宜か
ら、電子放出部3005は導電性薄膜3004の中央に
矩形の形状で示したが、これは模式的なものであり、実
際の電子放出部の位置や形状を忠実に表現しているわけ
ではない。M. Hartwellらによる素子をはじめとして上
述の表面伝導型放出素子においては、電子放出を行う前
に導電性薄膜3004に通電フォーミングと呼ばれる通
電処理を施すことにより電子放出部3005を形成する
のが一般的であった。即ち、通電フォーミングとは、前
記導電性薄膜3004の両端に一定の直流電圧、もしく
は、例えば1V/分程度の非常にゆっくりとしたレート
で昇圧する直流電圧を印加して通電し、導電性薄膜30
04を局所的に破壊もしくは変形もしくは変質せしめ、
電気的に高抵抗な状態の電子放出部3005を形成する
ことである。尚、局所的に破壊もしくは変形もしくは変
質した導電性薄膜3004の一部には亀裂が発生する。
この通電フォーミング後に導電性薄膜3004に適宜の
電圧を印加した場合には、前記亀裂付近において電子放
出が行われる。
【0008】例えば、表面伝導型放出素子は、冷陰極素
子の中でも特に構造が単純で製造も容易であることか
ら、大面積に亙り多数の素子を形成できる利点がある。
そこで例えば本願出願人による特開昭64−31332
号公報において開示されるように、多数の素子を配列し
て駆動するための方法が研究されている。
【0009】また、表面伝導型放出素子の応用について
は、例えば、画像表示装置、画像記録装置などの画像形
成装置や、荷電ビーム源、等が研究されている。
【0010】特に画像表示装置への応用としては、例え
ば本願出願人によるUSP5,066,883や特開平
2−257551号公報や特開平4−28137号公報
において開示されているように、表面伝導型放出素子と
電子ビームの照射により発光する蛍光体とを組み合わせ
て用いた画像表示装置が研究されている。このような表
面伝導型放出素子と蛍光体とを組み合わせて用いた画像
表示装置は、従来の他の方式の画像表示装置よりも優れ
た特性が期待されている。例えば、近年普及してきた液
晶表示装置と比較しても、自発光型であるためバックラ
イトを必要としない点や、視野角が広い点が優れている
と言える。
【0011】本願発明者らは、上記従来技術に記載した
ものを初めとして、種々の材料、製法、構造の冷陰極素
子を試みてきた。更に、多数の冷陰極素子を配列したマ
ルチ電子源、並びにこのマルチ電子源を応用した画像表
示装置について研究を行ってきた。
【0012】本願発明者らは、例えば図26に示す電気
的な配線方法によるマルチ電子源を試みてきた。即ち、
冷陰極素子を2次元的に多数個配列し、これらの素子を
図示のようにマトリクス状に配線したマルチ電子源であ
る。
【0013】図中、4001は冷陰極素子を模式的に示
したもの、4002は行方向配線、4003は列方向配
線を示している。行方向配線4002及び列方向配線4
003は、実際には有限の電気抵抗を有するものである
が、図においては配線抵抗4004及び4005として
示されている。上述のような配線方法を、単純マトリク
ス配線と呼ぶ。尚、図示の便宜上、6x6のマトリクス
で示しているが、マトリクスの規模はむろんこれに限っ
たわけではなく、例えば画像形成装置用のマルチ電子源
の場合には、所望の画像表示を行うのに足りるだけの素
子を配列し配線するものである。
【0014】表面伝導型放出素子を単純マトリクス配線
したマルチ電子源においては、所望の電子ビームを出力
させるため、行方向配線4002及び列方向配線400
3に適宜の電気信号を印加する。例えば、マトリクスの
中の任意の1行の表面伝導型放出素子を駆動するには、
選択する行の行方向配線4002には選択電圧Vsを印
加し、同時に非選択の行の行方向配線4002には非選
択電圧Vnsを印加する。これと同期して列方向配線40
03に電子ビームを出力するための駆動電圧Veを印加
する。この方法によれば、配線抵抗4004及び400
5による電圧降下を無視すれば、選択する行の表面伝導
型放出素子には、(Ve−Vs)の電圧が印加され、また
非選択行の表面伝導型放出素子には(Ve−Vns)の電
圧が印加される。ここで、これらVe,Vs,Vnsの電圧
値を適宜の大きさの電圧にすれば、選択する行の表面伝
導型放出素子だけから所望の強度の電子ビームが出力さ
れるはずであり、また列方向配線4003の各々に異な
る駆動電圧Veを印加すれば、選択する行の素子の各々
から異なる強度の電子ビームが出力されるはずである。
また、表面伝導型放出素子の応答速度は高速であるた
め、駆動電圧Veを印加する時間の長さを変えれば、電
子ビームが出力される時間の長さも変えることができる
はずである。
【0015】従って、表面伝導型放出素子を単純マトリ
クス配線したマルチ電子源には種々の応用できる可能性
があり、例えば画像情報に応じた電気信号を適宜印加す
れば、画像形成装置用の電子源として好適に用いること
ができる。
【0016】本願発明者らは表面伝導型放出素子の特性
を改善するための研究を鋭意行った結果、製造工程にお
いて通電活性化処理を行うことが効果的であることを見
いだした。
【0017】既に述べたように、表面伝導型放出素子の
電子放出部を形成する際には、導電性薄膜に電流を流し
て、その薄膜を局所的に破壊もしくは変形もしくは変質
させて亀裂を形成する処理(通電フォーミング処理)を
行う。この後、更に通電活性化処理を行うことにより電
子放出特性を大幅に改善することが可能である。即ち、
この通電活性化処理とは、通電フォーミング処理により
形成された電子放出部に適宜の条件で通電を行って、そ
の近傍に炭素もしくは炭素化合物を堆積せしめる処理の
ことである。例えば、適宜の分圧の有機物が存在し、全
圧が10のマイナス4乗〜10のマイナス5乗[torr]
の真空雰囲気中において、所定電圧のパルスを定期的に
印加することにより、電子放出部の近傍に単結晶グラフ
ァイト、多結晶グラファイト、非晶質カーボンのいずれ
かか、もしくはその混合物を約500[オングストロー
ム]以下の膜厚で堆積させる。但し、この条件は、ほん
の一例であって、表面伝導型放出素子の材質や形状によ
り適宜変更されるべきであるのは言うまでもない。
【0018】このような処理を行うことにより、通電フ
ォーミング直後と比較して、同じ印加電圧における放出
電流を、典型的には約100倍以上にまで増加させるこ
とができる。従って、上述の多数の表面伝導型放出素子
を利用したマルチ電子源を製造する際においても、各素
子に通電活性化処理を行うのが望ましい。
【0019】通電活性化終了後には、表面伝導型放出素
子の電子放出特性を安定させる目的で表面伝導型放出素
子に通電しても電子放出部やその近傍に炭素もしくは炭
素化合物が新たに堆積しないように、表面伝導型放出素
子の周辺の真空雰囲気中の有機ガスの分圧を低減させ、
この状態を維持することが必要である。具体的には、雰
囲気中の有機ガスの分圧を10のマイナス8乗[torr]以
下に低減して維持するのが好ましく、さらに可能ならば
10のマイナス10乗[torr]以下にしておくのが望まし
い。尚、有機ガスの分圧とは、炭素と水素を主成分とし
質量数が13〜200の範囲の有機分子の分圧を積算し
たものをいい、質量分析器を用いて定量的に測定する。
【0020】この表面伝導型放出素子の周辺環境の有機
ガス分圧を低減する代表的な方法として、表面伝型導放
出素子を形成した基板を内蔵する真空容器を加熱して容
器内の各部材表面に吸着した有機ガス分子を脱着させな
がら、ソーションポンプやイオンポンプなど、オイルを
使用しない真空ポンプを用いて真空排気を行う方法が挙
げられる。このようにして有機ガスの分圧を低減した
後、その状態を維持するには、オイルを使用しない真空
ポンプを用いてその後も排気を継続することにより可能
である。しかし、真空ポンプを備えて常時排気する方法
は、応用目的によっては、容量、消費電力、重量、価格
などの点で不利な場合がある。そこで例えば、表面伝導
型放出素子を画像表示装置に応用する場合には、有機ガ
ス分子を十分に脱着して有機ガスの分圧を低下させた後
で、真空容器内にゲッター膜を形成するとともに排気管
を封止して状態を維持する。
【0021】このような処理をすることにより、通電活
性化処理後の表面伝導型放出素子に経時変化や通電によ
る新たな炭素もしくは炭素化合物が堆積が起こることが
無くなるため、電子放出特性を安定化することができ
る。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】以上の様に、表面伝導
型放出素子の電子放出特性を改善し、その特性を安定さ
せる工夫を行ってきたが、表面伝導型放出素子を利用し
たマルチ電子源には、以下に述べるような問題が発生し
ていた。
【0023】マルチ電子源を駆動する際に印加する電圧
の波高値が、図3に示すように、駆動回路の温度特性
(温度ドリフト等)により増大したり、外乱(回路のノ
イズや静電気等)により瞬間的に増大することがある。
この電圧値の増大により、駆動電圧の波高値が所定値
(以前にマルチ電子源に印加した電圧のうち一番大きな
もの)以上大きくなると、その電圧がマルチ電子源に印
加された直後に、表面伝導型放出素子の素子特性が変化
してしまうため、マルチ電子源の表面伝導型放出素子の
特性が変化する前と同じ電圧を印加しても、電子の放出
量が異なってしまう(少なくなる)現象が発生してい
た。これにより、マルチ電子源を画像表示装置に応用し
た際、駆動中に表示画像のある行の輝度が低くなり、表
示画像に行方向の輝度むらができる等の問題を引き起こ
していた。
【0024】本発明は上記従来例に鑑みてなされたもの
で、駆動電圧の変動の影響を受けにくい電子発生装置及
び前記電子発生装置を用いた画像形成装置及びそれらの
製造方法と調整方法を提供することを目的とする。
【0025】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子発生装置は以下のような構成を備える。
即ち、基体上に複数の表面伝導型放出素子をマトリクス
状に配列した電子発生装置であって、前記複数の表面伝
導型放出素子のそれぞれは、予め通常の駆動電圧の最大
値と前記表面伝導型放出素子に入り得るノイズ電圧とを
加算した電圧よりも高い電圧パルスが印加されている。
【0026】ここで、複数の表面伝導型放出素子は真空
容器の中にあり、この真空容器内部は有機ガスの分圧が
10の−8乗[Torr]以下の雰囲気であると良い。
【0027】また、これら複数の表面伝導型放出素子は
二次元的に配列され、行方向配線と列方向配線により各
表面伝導型放出素子をマトリックス状に結線していると
良い。
【0028】また、前記パルス電圧の電圧値は、前記駆
動電圧の最大値の1.05倍〜1.5倍であると良い。
【0029】また、これら複数の表面伝導型放出素子波
2次元的に配列され、前記表面伝導型放出素子から放出
される電子ビーム量を調整するグリッド電極を有すると
良い。
【0030】また本発明は、前記電子発生装置と、電子
の照射によって励起発光する蛍光体とを有する画像形成
装置をも包含する。
【0031】また本発明は、電子発生装置の製造方法の
発明をも包含する。即ち、本発明の電子発生装置の製造
方法は、複数の表面伝導型放出素子を配列したマルチ電
子源と、入力された信号に基づいて前記マルチ電子源に
駆動電圧を印加する駆動手段とを具備する電子発生装置
の製造方法において、前記複数の表面伝導型放出素子
に、前記駆動電圧の最大値と前記駆動手段で発生するノ
イズ電圧とを加算した電圧以上の特性シフト電圧を予め
印加することを特徴とする。
【0032】ここで、前記特性シフト電圧を有機ガスの
分圧が10の−8乗[Torr]以下の雰囲気で印加すると良
い。また、前記特性シフト電圧は前記駆動電圧の最大値
の1.05倍〜1.5倍であると良い。
【0033】また本発明は、前記電子発生装置の上部
に、電子の放射によって励起発光する蛍光体を有する画
像形成装置の製造方法において、前記電子発生装置の製
造方法を使用することを特徴とする。
【0034】また本発明は、電子発生装置または画像形
成装置の完成後、駆動電圧に含まれるノイズ電圧が大き
くなった時に、更にマージンを見込んで表面伝導型放出
素子の電子放出特性をシフトさせる画像形成装置の調整
方法を包含する。即ち、本発明の電子発生装置の調整方
法は、複数の表面伝導型放出素子を配列したマルチ電子
源と、入力された信号に基づいて前記マルチ電子源に駆
動電圧を印加する駆動手段とを具備する電子発生装置の
調整方法において、前記複数の表面伝導型放出素子に、
前記駆動電圧の最大値と前駆駆動手段で発生するノイズ
電圧とを加算した電圧以上の特性シフト電圧を予め印加
することを特徴とする。
【0035】ここで、前記特性シフト電圧を有機ガスの
分圧が10の−8乗[Torr]以下の雰囲気で印加すると良
い。
【0036】また、前記特性シフト電圧は、前記駆動電
圧の最大値の1.05倍〜1.5倍であると良い。
【0037】また本発明は、前記電子発生装置の上部
に、電子の照射によって励起発光する蛍光体を有する画
像形成装置の調整方法において、前記電子発生装置の製
造方法を使用することを特徴とする。
【0038】また本発明の電子発生装置は、半導体プロ
セスのEB(electron beam)描画に使用することができ
る。
【0039】また、駆動電圧の変動に影響を受けにくい
電子発生装置及び該電子発生装置を用いた画像形成装置
とそれらの製造方法と調整方法を提供するできる。
【0040】
【発明の実施の形態】まず最初に表面伝導型放出素子が
示す電子放出特性のメモリ機能について説明する。
【0041】本願発明者らは、予め通電フォーミング処
理並びに通電活性化処理を施した表面伝導型放出素子
を、有機ガスの分圧を低減した環境下で駆動し、電気的
な特性を測定した。
【0042】図1(a),(b)は、表面伝導型放出素
子に印加した駆動信号の電圧波形を示すグラフ図で、横
軸に時間を、縦軸には表面伝導型放出素子に印加した電
圧(以下、素子電圧Vfと記す)を示している。
【0043】ここで駆動信号は、同図(a)に示すよう
に連続した矩形電圧パルスを用い、これら電圧パルスの
印加期間を第1期間〜第3期間の3つに分け、各期間内
においては同一のパルスを100パルスずつ印加した。
図1(a)の電圧パルスの波形を、同図(b)に拡大し
て示す。
【0044】具体的な測定条件としては、どの期間も駆
動信号のパルス幅をT1=66.8[μsec]、パル
ス周期をT2=16.7[ミリsec]とした。これ
は、表面伝導型放出素子を一般のテレビジョン受像機に
応用する場合の標準的な駆動条件を参考にして定めた
が、これ以外の条件においてもメモリ機能を測定するこ
とは可能である。尚、表面伝導型放出素子に実効的に印
加される電圧パルスの立ち上がり時間Tr及び立ち下が
り時間Tfが100[ns]以下となるように、駆動信
号源から表面伝導型放出素子までの配線路のインピーダ
ンスを十分に低減して測定した。
【0045】ここで素子電圧Vfは、第1期間と第3期
間ではVf=Vf1とし、第2期間ではVf=Vf2とした。
これら素子電圧Vf1及びVf2は共に、表面伝導型放出素
子の電子放出閾値電圧よりも大きい電圧であって、か
つ、Vf1<Vf2の条件を満足するように設定した。但
し、表面伝導型放出素子の形状や材料により電子放出閾
値電圧も異なるので、測定対象となる表面伝導型放出素
子に合わせて適宜設定した。また、測定時の表面伝導型
放出素子周辺の雰囲気については、全圧が1x10のマ
イナス6乗[torr]で、有機ガスの分圧は1x10のマ
イナス9乗[torr]とした。
【0046】図2(a),と(b)は、図1で示した駆
動信号を印加した際の表面伝導型放出素子の電気的特性
を示すグラフ図で、図2(a)の横軸は素子電圧Vf
を、縦軸は表面伝導型放出素子から放出される電流(以
下、放出電流Ieと記す)の測定値を、図2(b)の横
軸は素子電圧Vfを、縦軸は表面伝導型放出素子に流れ
る電流(以下、素子電流Ifと記す)の測定値を表して
いる。
【0047】まず、図2(a)に示した(素子電圧V
f)対(放出電流Ie)特性について説明する。
【0048】図1(a)に示す第1期間においては、駆
動パルスに応答して表面伝導型放出素子からは、特性カ
ーブIec(1)に従って放出電流が出力される。即ち、駆
動パルスの立ち上がり期間Trの間は、印加電圧VfがV
th1を超えると特性カーブIec(1)に沿って放出電流Ie
は急激に増加する。そして、Vf=Vf1の期間、即ち、
パルス幅T1の期間には、放出電流IeはIe1の大きさ
を保つ。そして、駆動パルスの立ち下がり期間Tfの間
では、放出電流Ieは特性カーブIes(1)に沿って急激に
減少する。
【0049】次に、第2期間において、Vf=Vf2のパ
ルスが印加されはじめると、特性カーブはIec(1)から
Iec(2)に変化する。即ち、駆動パルスの立ち上がり期
間Trの間は、印加電圧VfがVth2を越えると特性カー
ブIec(2)に沿って放出電流Ieは急激に増加する。そし
て、Vf=Vf2の期間、即ち、T1の期間には、放出電
流IeはIe2の大きさを保つ。そして、駆動パルスの立
ち下がり期間Tfの間では、放出電流Ieは特性カーブI
ec(2)に沿って急激に減少する。
【0050】次に、第3期間において、再び、Vf=Vf
1のパルスが印加されるが、この時には放出電流Ieは、
特性カーブIec(2)に沿って変化する。即ち、駆動パル
スの立ち上がり期間Trの間は、印加電圧VfがVth2を
越えると特性カーブIec(2)に沿って放出電流Ieは急激
に増加する。そして、Vf=Vf1の期間、即ち、T1の
期間には、放出電流IeはIe3の大きさを保つ。そし
て、駆動パルスの立ち下がり期間Tfの間では、放出電
流Ieの特性カーブIec(2)に沿って急激に減少する。
【0051】このように、第3期間においては第2期間
における特性カーブIec(2)がメモリされているため、
放出電流Ieは、Ie1からIe3にまで減少し、第1期間
よりも小さなものとなる。
【0052】同様に、(素子電圧Vf)対(素子電流I
f)特性に関しても同図(b)に示すように、第1期間
においては特性カーブIfc(1)に沿って動作するが、第
2期間においては、特性カーブIfc(2)に沿うようにな
り、それに続く第3期間においては第2期間メモりされ
た特性カーブIfc(2)に沿って動作する。
【0053】ここでは説明の便宜上、第1〜第3期間の
3つの期間だけを例示したが、むろんこの設定条件だけ
に限られたものではない。即ち、メモリ機能が付与され
た表面伝導型放出素子にパルス電圧を印加する場合に
は、それ以前に印加された電圧値よりも大きな電圧値の
パルスが印加されると特性カーブがシフトし、しかもメ
モリされる。以後、更に大きな電圧値のパルスが印加さ
れない限り、その特性カーブ(電子放出特性)はメモリ
され続ける。このようなメモリ機能は、例えばFE型を
はじめとする他の電子放出素子においては観測されてお
らず、表面伝導型放出素子に固有の特性と言える。
【0054】そこで本実施の形態では、マルチ電子源の
全ての表面伝導型放出素子に、理想的な駆動電圧の波高
値Vdrに、外乱や温度特性による駆動電圧の波高値の最
大増加量を見積もった電圧ΔVと安全マージン電圧Vsf
とを足し合わせたメモリ電圧Vmn(Vmn=Vdr+ΔV+
Vsf)を予め印加して、全ての表面伝導型放出素子の素
子特性をシフトさせ、その特性をメモリさせておく。
【0055】このようにすることにより、先に述べたよ
うな表面伝導型放出素子のメモリ特性より、外乱や温度
特性による実際の駆動電圧の波高値の増加がおきても、
メモリ電圧Vmnを越えないよう安全マージン電圧Vsfを
適当な値に設定しておきさえすれば、電子放出特性のシ
フトが発生しなくなる。つまりマルチ電子源を画像表示
装置に応用した際、駆動中に表示画像の輝度が低くな
る、或は表示画像に行方向の輝度むらができる等の問題
を解決することができる。なお、ここでメモリ電圧Vmn
の範囲としては、駆動電圧の最大値の約1.05倍〜
1.5倍の間が望ましいことを見出している。
【0056】以下、添付図面を参照して本発明の好適な
実施の形態を詳細に説明する。
【0057】<実施の形態1> (表示パネルの構成と製造法)次に、本発明の実施の形
態である画像表示装置の表示パネルの構成と、その製造
法について、具体的な例を示して説明する。
【0058】図4は、本実施の形態に用いた表示パネル
の斜視図であり、内部構造を示すためにパネルの1部を
切り欠いて示している。
【0059】図中、1005はリアプレート、1006
は側壁、1007はフェースプレートである。これら1
005〜1007により表示パネル1000の内部を真
空に維持するための気密容器を形成している。この気密
容器を組み立てるにあたっては、各部材の接合部に十分
な強度と気密性を保持させるため封着する必要がある
が、例えばフリットガラスを接合部に塗布し、大気中或
は窒素雰囲気中で、摂氏400〜500度で10分以上
焼成することにより封着を達成した。気密容器内部を真
空に排気する方法については後述する。
【0060】リアプレート1005には基板1001が
固定されており、この基板1001上には表面伝導型放
出素子がN×M個形成されている。ここでN,Mは共に
2以上の正の整数であり、目的とする表示画素数に応じ
て適宜設定される。例えば、高品位テレビジョンの表示
を目的とした表示装置においては、N=3000,M=
1000以上の数を設定することが望ましい。本実施の
形態においては、N=3072,M=1024とした。
N×M個の表面伝導型放出素子は、M本の行方向配線1
003とN本の列方向配線1004とにより単純マトリ
クス配線されている。これら基板1001、複数の電子
放出素子及び行方向配線1003、列方向配線1004
によって構成される部分をマルチ電子源と呼ぶ。尚、マ
ルチ電子源の製造方法や構造については、後で詳しく述
べる。
【0061】本実施の形態においては、気密容器のリア
プレート1005にマルチ電子源の基板1001を固定
する構成としたが、マルチ電子源の基板1001が十分
な強度を有するものである場合には、気密容器のリアプ
レートとしてマルチ電子源の基板1001自体を用いて
もよい。
【0062】また、フェースプレート1007の下面に
は、蛍光膜1008が形成されている。本実施の形態の
表示パネル1000はカラー表示用であるため、蛍光膜
1008の部分にはCRTの分野で用いられる赤
(R)、緑(G)、青(B)の3原色の蛍光体が塗り分
けられている。RGB各色の蛍光体は、例えば図5
(A)に示すようにストライプ状に塗り分けられ、蛍光
体のストライプの間には黒色の導電体1010が設けて
ある。この黒色の導電体1010を設ける目的は、電子
ビームの照射位置に多少のずれがあっても表示色にずれ
が生じないようにするためや、外光の反射を防止して表
示コントラストの低下を防ぐため、更には、電子ビーム
による蛍光膜1008のチャージアップを防止するため
などである。尚、黒色の導電体1010には、黒鉛を主
成分として用いたが、上記の目的に適するものであれば
これ以外の材料を用いても良い。
【0063】また、RGB3原色の蛍光体の塗り分け方
は図5(A)に示したストライプ状の配列に限られるも
のではなく、例えば図5(B)に示すようなデルタ状配
列や、それ以外の配列であってもよい。
【0064】尚、モノクロームの表示パネルを作成する
場合には、単色の蛍光体材料を蛍光膜1008に用いれ
ばよく、また黒色導電材料1010は必ずしも用いなく
ともよい。また、蛍光膜1008のリアプレート側の面
には、CRTの分野では公知のメタルバック1009を
設けてある。このメタルバック1009を設けた目的
は、蛍光膜1008が発する光の一部を鏡面反射して光
利用率を向上させるためや、負イオンの衝突から蛍光膜
1008を保護するためや、電子ビーム加速電圧を印加
するための電極として作用させるため、更には蛍光膜1
008を励起した電子の導電路として作用させるためな
どである。このメタルバック1009は、蛍光膜100
8をフェースプレート基板1007上に形成した後、蛍
光膜表面を平滑化処理し、その上にAl(アルミニウ
ム)を真空蒸着する方法により形成した。尚、この蛍光
膜1008に低電圧用の蛍光体材料を用いた場合には、
メタルバック1009は用いない。
【0065】また、本実施の形態では用いなかったが、
加速電圧の印加用や蛍光膜の導電性向上を目的として、
フェースプレート基板1007と蛍光膜1008との間
に、例えばITOを材料とする透明電極を設けてもよ
い。
【0066】また、図4に示す端子Dx1〜DxM及びDy1
〜DyN及びHvは、表示パネル1000と後述する電気
回路とを電気的に接続するために設けた気密構造の電気
接続用端子である。ここで、端子Dx1〜DxMは基板10
01の行方向配線1003と、端子Dy1〜DyNは基板1
001の列方向配線1004と、Hvはフェースプレー
ト1007のメタルバック1009と電気的に接続して
いる。
【0067】また、気密容器内部を真空に排気するに
は、気密容器を組み立てた後、不図示の排気管と、オイ
ルを用いない真空ポンプとを接続し、気密容器内を10
のマイナス7乗[torr]程度の真空度まで排気する。更
に排気を続けながら表示パネル1000を80〜200
℃に加熱し、5時間程度ベーキングして有機ガスの分圧
を低下させる。その後、排気管を封止するが、気密容器
内の真空度を維持するために、封止の直前或は封止後に
気密容器内の所定の位置にゲッター膜(不図示)を形成
する。このゲッター膜とは、例えばBaを主成分とする
ゲッター材料をヒータもしくは高周波加熱により加熱し
蒸着して形成した膜であり、このゲッター膜の吸着作用
により気密容器内は1×10のマイナス5乗乃至1×1
0のマイナス7乗[torr]の真空度に維持される。この
時、炭素と水素とを主成分とし質量数が13〜200の
有機ガスの分圧は10のマイナス8乗[torr]よりも小
さくした。
【0068】以上、本発明の実施の形態の表示パネル1
000の基本構成と製法を説明した。
【0069】次に、本実施の形態の表示パネル1000
に用いたマルチ電子源の製造方法について説明する。本
実施の形態の画像表示装置に用いるマルチ電子源は、表
面伝導型放出素子を単純マトリクス配線した電子源であ
れば、表面伝導型放出素子の材料や形状あるいは製法に
制限はない。しかしながら、本願発明者らは、表面伝導
型放出素子の中では、電子放出部もしくはその周辺部を
微粒子膜から形成したものが電子放出特性に優れ、しか
も製造が容易に行えることを見い出している。従って、
高輝度で大画面の画像表示装置のマルチ電子源に用いる
には最も好適であると言える。そこで、上記実施の形態
の表示パネルにおいては、電子放出部もしくはその周辺
部を微粒子膜から形成した表面伝導型放出素子を用い
た。そこで、まず好適な表面伝導型放出素子について基
本的な構成と製法および特性を説明し、その後で多数の
素子を単純マトリクス配線したマルチ電子源の構造につ
いて述べる。
【0070】(表面伝導型放出素子の好適な素子構成と
製法)電子放出部もしくはその周辺部を微粒子膜から形
成する表面伝導型放出素子の代表的な構成には、平面型
と垂直型の2種類があげられる。
【0071】(平面型の表面伝導型放出素子)まず最初
に、平面型の表面伝導型放出素子の素子構成と製法につ
いて説明する。図6に示すのは、平面型の表面伝導型放
出素子の構成を説明するための平面図(a)および断面
図(b)である。
【0072】図中、1101は基板、1102と110
3は素子電極、1104は導電性薄膜、1105は通電
フォーミング処理により形成した電子放出部、1113
は通電活性化処理により形成した薄膜である。基板11
01としては、例えば、石英ガラスや青板ガラスをはじ
めとする各種ガラス基板や、アルミナをはじめとする各
種セラミクス基板、或は上述の各種基板上に、例えばS
iO2を材料とする絶縁層を積層した基板等を用いるこ
とができる。また、基板1101上に基板面と平行に対
向して設けられた素子電極1102と1103は、導電
性を有する材料によって形成されている。例えば、N
i,Cr,Au,Mo,W,Pt,Ti,Cu,Pd,
Ag等をはじめとする金属、或はこれらの金属の合金、
或はIn2O3−SnO2をはじめとする金属酸化物、ポ
リシリコンなどの半導体などの中から適宜材料を選択し
て用いればよい。これら素子電極1102,1103を
形成するには、例えば真空蒸着などの製膜技術とフォト
リソグラフィ、エッチングなどのパターニング技術を組
み合わせて用いれば容易に形成できるが、それ以外の方
法(例えば印刷技術)を用いて形成してもさしつかえな
い。
【0073】素子電極1102と1103の形状は、こ
の電子放出素子の応用目的に合わせて適宜設計される。
一般的には、電極間隔Lは通常は数百オングストローム
から数百マイクロメータの範囲から適当な数値を選んで
設計されるが、なかでも表示装置に応用するために好ま
しいのは数マイクロメータより数十マイクロメータの範
囲である。また、素子電極の厚さdについては、通常は
数百オングストロームから数マイクロメータの範囲から
適当な数値が選ばれる。
【0074】また、導電性薄膜1104の部分には、微
粒子膜を用いる。ここで述べた微粒子膜とは、構成要素
として多数の微粒子を含んだ膜(島状の集合体も含む)
のことを指す。この微粒子膜を微視的に調べれば、通常
は、個々の微粒子が離間して配置された構造か、或は微
粒子が互いに隣接した構造か、或は微粒子が互いに重な
り合った構造が観測される。
【0075】微粒子膜に用いた微粒子の粒径は、数オン
グストロームから数千オングストロームの範囲に含まれ
るものであるが、なかでも好ましいのは10オングスト
ロームから200オングストロームの範囲のものであ
る。また、微粒子膜の膜厚は、以下に述べるような諸条
件を考慮して適宜設定される。即ち、素子電極1102
あるいは1103と電気的に良好に接続するのに必要な
条件、後述する通電フォーミングを良好に行うのに必要
な条件、微粒子膜自身の電気抵抗を後述する適宜の値に
するために必要な条件、などである。具体的には、数オ
ングストロームから数千オングストロームの範囲のなか
で設定するが、なかでも好ましいのは10オングストロ
ームから500オングストロームの間である。
【0076】また、微粒子膜を形成するのに用いられう
る材料としては、例えばPd,Pt,Ru,Ag,A
u,Ti,In,Cu,Cr,Fe,Zn,Sn,T
a,W,Pb等をはじめとする金属や、PdO,SnO
2,In2O3,PbO,Sb2O3などをはじめとする酸
化物や、HfB2,ZrB2,LaB6,CeB6,YB
4,GdB4などをはじめとする硼化物や、TiC,Zr
C,HfC,TaC,SiC,WCなどをはじめとする
炭化物や、TiN,ZrN,HfNなどをはじめとする
窒化物や、Si,Ge,などをはじめとする半導体や、
カーボンなどがあげられ、これらの中から適宜選択され
る。
【0077】以上述べたように、導電性薄膜1104を
微粒子膜で形成したが、そのシート抵抗値については、
10の3乗から10の7乗[オーム/sq]の範囲に含
まれるよう設定した。
【0078】なお、導電性薄膜1104と素子電極11
02および1103とは、電気的に良好に接続されるの
が望ましいため、互いの一部が重なりあうような構造を
とっている。その重なり方は、図6の例においては、下
から、基板、素子電極、導電性薄膜の順序で積層した
が、場合によっては下から基板、導電性薄膜、素子電
極、の順序で積層してもさしつかえない。
【0079】また、電子放出部1105は、導電性薄膜
1104の一部に形成された亀裂状の部分であり、電気
的には周囲の導電性薄膜よりも高抵抗な性質を有してい
る。亀裂は、導電性薄膜1104に対して、後述する通
電フォーミングの処理を行うことにより形成する。亀裂
内には、数オングストロームから数百オングストローム
の粒径の微粒子を配置する場合がある。なお、実際の電
子放出部の位置や形状を精密かつ正確に図示するのは困
難なため、図6においては模式的に示した。
【0080】また、薄膜1113は、炭素もしくは炭素
化合物よりなる薄膜で、電子放出部1105およびその
近傍を被覆している。薄膜1113は、通電フォーミン
グ処理後に、後述する通電活性化の処理を行うことによ
り形成する。薄膜1113は、単結晶グラファイト、多
結晶グラファイト、非晶質カーボン、のいずれかか、も
しくはその混合物であり、膜厚は500[オングストロ
ーム]以下とするが、300[オングストローム]以下
とするのがさらに好ましい。尚、実際の薄膜1113の
位置や形状を精密に図示するのは困難なため、図6にお
いては模式的に示した。また、平面図(a)において
は、薄膜1113の一部を除去した素子を図示した。
【0081】以上、好ましい素子の基本構成を述べた
が、本実施の形態においては以下のような素子を用い
た。
【0082】即ち、基板1101には青板ガラスを用
い、素子電極1102と1103にはNi薄膜を用い
た。素子電極の厚さdは1000[オングストロー
ム]、電極間隔Lは2[マイクロメータ]とした。微粒
子膜の主要材料としてPdもしくはPdOを用い、微粒
子膜の厚さは約100[オングストローム]、幅Wは1
00[マイクロメータ]とした。
【0083】次に、好適な平面型の表面伝導型放出素子
の製造方法について説明する。図7(a)〜(d)は、
表面伝導型放出素子の製造工程を説明するための断面図
で、各部材の表記は前記図6と同一である。
【0084】(1)まず、図7(a)に示すように、基
板1101上に素子電極1102および1103を形成
する。これら素子電極1102,1103を形成するに
あたっては、予め基板1101を洗剤、純水、有機溶剤
を用いて十分に洗浄後、素子電極の材料を堆積させる。
この堆積させる方法としては、例えば、蒸着法やスパッ
タ法などの真空成膜技術を用ればよい。その後、堆積し
た電極材料を、フォトリソグラフィ・エッチング技術を
用いてパターニングし、図7(a)に示した一対の素子
電極(1102と1103)を形成する。
【0085】(2)次に、同図(b)に示すように、導
電性薄膜1104を形成する。
【0086】この導電性薄膜を形成するにあたっては、
まず図7(a)の基板1101に有機金属溶液を塗布し
て乾燥し、加熱焼成処理して微粒子膜を成膜した後、フ
ォトリソグラフィ・エッチングにより所定の形状にパタ
ーニングする。ここで、有機金属溶液とは、導電性薄膜
に用いる微粒子の材料を主要元素とする有機金属化合物
の溶液である。具体的には、本実施の形態では主要元素
としてPdを用いた。また、本実施の形態では塗布方法
として、ディッピング法を用いたが、それ以外の、例え
ばスピンナ法やスプレー法を用いてもよい。
【0087】また、微粒子膜で作られる導電性薄膜の成
膜方法としては、本実施の形態で用いた有機金属溶液の
塗布による方法以外の、例えば真空蒸着法やスパッタ法
或は化学的気相堆積法などを用いる場合もある。
【0088】(3)次に、同図(c)に示すように、フ
ォーミング用電源1110から素子電極1102と11
03の間に適宜の電圧を印加し、通電フォーミング処理
を行って、電子放出部1105を形成する。
【0089】この通電フォーミング処理とは、微粒子膜
で作られた導電性薄膜1104に通電を行って、その一
部を適宜に破壊、変形、もしくは変質せしめ、電子放出
を行うのに好適な構造に変化させる処理のことである。
微粒子膜で作られた導電性薄膜のうち電子放出を行うの
に好適な構造に変化した部分(即ち、電子放出部110
5)においては、薄膜に適当な亀裂が形成されている。
なお、電子放出部1105が形成される前と比較する
と、形成された後は素子電極1102と1103の間で
計測される電気抵抗は大幅に増加する。
【0090】このフォーミング処理における通電方法を
より詳しく説明するために、図8にフォーミング用電源
1110から印加する適宜の電圧波形の一例を示す。微
粒子膜で作られた導電性薄膜をフォーミングする場合に
は、パルス状の電圧が好ましく、本実施の形態の場合に
は、同図に示したようにパルス幅T3の三角波パルスを
パルス間隔T4で連続的に印加した。その際には、三角
波パルスの波高値Vpfを順次昇圧した。また、電子放出
部1105の形成状況をモニタするためのモニタパルス
Pmを適宜の間隔で三角波パルスの間に挿入し、その際
に流れる電流を電流計1111で計測した。
【0091】本実施の形態においては、例えば10のマ
イナス5乗[torr]程度の真空雰囲気下において、例え
ばパルス幅T3を1[ミリ秒]、パルス間隔T4を10
[ミリ秒]とし、波高値Vpfを1パルス毎に、0.1
[V]ずつ昇圧した。そして、三角波を5パルス印加す
る度に1回の割りで、モニタパルスPmを挿入した。こ
こでフォーミング処理に悪影響を及ぼすことがないよう
に、モニタパルスの電圧Vpmは0.1[V]に設定し
た。そして、素子電極1102と1103の間の電気抵
抗が1×10の6乗[オーム]になった段階、即ち、モ
ニタパルス印加時に電流計1111で計測される電流が
1×10のマイナス7乗[A]以下になった段階で、フ
ォーミング処理にかかわる通電を終了した。
【0092】なお、上記の方法は、本実施の形態の表面
伝導型放出素子に関する好ましい方法であり、例えば微
粒子膜の材料や膜厚、或は素子電極間隔Lなどのような
表面伝導型放出素子の設計を変更した場合には、それに
応じて通電の条件を適宜変更するのが望ましい。
【0093】(4)次に、図7(d)に示すように、活
性化用電源1112から素子電極1102と1103の
間に適宜の電圧を印加し、通電活性化処理を行って、電
子放出特性の改善を行う。
【0094】この通電活性化処理とは、前記通電フォー
ミング処理により形成された電子放出部1105に適宜
の条件で通電を行って、その近傍に炭素もしくは炭素化
合物を堆積せしめる処理のことである。図においては、
炭素もしくは炭素化合物よりなる堆積物を部材1113
として模式的に示した。尚、この通電活性化処理を行う
ことにより、活性化処理を行う前と比較して、同じ印加
電圧における放出電流を典型的には約100倍以上に増
加させることができる。
【0095】具体的には、10のマイナス4乗ないし1
0のマイナス5乗[torr]の範囲内の真空雰囲気中で、
電圧パルスを定期的に印加することにより、真空雰囲気
中に存在する有機化合物を起源とする炭素もしくは炭素
化合物を堆積させる。堆積物1113は、単結晶グラフ
ァイト、多結晶グラファイト、非晶質カーボン、のいず
れかか、もしくはその混合物であり、膜厚は500[オ
ングストローム]以下、より好ましくは300[オング
ストローム]以下である。
【0096】通電方法をより詳しく説明するために、図
9(a)に、活性化用電源1112から印加する適宜の
電圧波形の一例を示す。本実施の形態においては、一定
電圧の矩形波を定期的に印加して通電活性化処理を行っ
たが、具体的には,矩形波の電圧Vacは14[V],パ
ルス幅T5は 1[ミリ秒],パルス間隔T6は10
[ミリ秒]とした。尚、上述の通電条件は、本実施の形
態の表面伝導型放出素子に関する好ましい条件であり、
表面伝導型放出素子の設計を変更した場合には、それに
応じて条件を適宜変更するのが望ましい。
【0097】図7(d)に示す1114は該表面伝導型
放出素子から放出される放出電流Ieを捕捉するための
アノード電極で、直流高電圧電源1115および電流計
1116が接続されている。尚、基板1101を、表示
パネル1000の中に組み込んでから活性化処理を行う
場合には、表示パネル1000の蛍光面をアノード電極
1114として用いる。この活性化用電源1112から
電圧を印加する間、電流計1116で放出電流Ieを計
測して通電活性化処理の進行状況をモニタし、活性化用
電源1112の動作を制御する。電流計1116で計測
された放出電流Ieの一例を図9(b)に示すが、活性
化電源1112からパルス電圧を印加しはじめると、時
間の経過とともに放出電流Ieは増加するが、やがて飽
和してほとんど増加しなくなる。このように、放出電流
Ieがほぼ飽和した時点で活性化用電源1112からの
電圧印加を停止し、通電活性化処理を終了する。
【0098】なお、上述の通電条件は、本実施の形態の
表面伝導型放出素子に関する好ましい条件であり、表面
伝導型放出素子の設計を変更した場合には、それに応じ
て条件を適宜変更するのが望ましい。
【0099】以上のようにして、図7(e)に示す平面
型の表面伝導型放出素子を製造した。
【0100】(垂直型の表面伝導型放出素子)次に、電
子放出部もしくはその周辺を微粒子膜から形成した表面
伝導型放出素子のもうひとつの代表的な構成、即ち、垂
直型の表面伝導型放出素子の構成について説明する。
【0101】図10は、本実施の形態の垂直型の基本構
成を説明するための模式的な断面図であり、図中の12
01は基板、1202と1203は素子電極、1206
は段差形成部材、1204は微粒子膜を用いた導電性薄
膜、1205は通電フォーミング処理により形成した電
子放出部、1213は通電活性化処理により形成した薄
膜、である。この垂直型素子が先に説明した平面型と異
なる点は、素子電極のうちの片方(1202)が段差形
成部材1206上に設けられており、導電性薄膜120
4が段差形成部材1206の側面を被覆している点にあ
る。従って、前記図7の平面型における素子電極間隔L
は、垂直型においては段差形成部材1206の段差高L
sとして設定される。なお、基板1201、素子電極1
202および1203、微粒子膜を用いた導電性薄膜1
204、については、前記平面型の説明中に列挙した材
料を同様に用いることが可能である。また、段差形成部
材1206には、たとえばSiO2のような電気的に絶
縁性の材料を用いる。
【0102】次に、垂直型の表面伝導型放出素子の製法
について説明する。図11(a)〜(f)は、製造工程
を説明するための断面図で、各部材の表記は前記図10
と同一である。
【0103】(1)まず、図11(a)に示すように、
基板1201上に素子電極1203を形成する。
【0104】(2)次に、同図(b)に示すように、段
差形成部材を形成するための絶縁層を積層する。絶縁層
は、たとえばSiO2をスパッタ法で積層すればよい
が、例えば真空蒸着法や印刷法などの他の成膜方法を用
いてもよい。
【0105】(3)次に、同図(c)に示すように、絶
縁層の上に素子電極1202を形成する。
【0106】(4)次に、同図(d)に示すように、絶
縁層の一部を、たとえばエッチング法を用いて除去し、
素子電極1203を露出させる。
【0107】(5)次に、同図(e)に示すように、微
粒子膜を用いた導電性薄膜1204を形成する。形成す
るには、前記平面型の場合と同じく、たとえば塗布法な
どの成膜技術を用いればよい。
【0108】(6)次に、前記平面型の場合と同じく、
通電フォーミング処理を行い、電子放出部を形成する。
(図7(c)を用いて説明した平面型の通電フォーミン
グ処理と同様の処理を行えばよい。
【0109】(7)次に、前記平面型の場合と同じく、
通電活性化処理を行い、電子放出部近傍に炭素もしくは
炭素化合物を堆積させる。(図7(d)を用いて説明し
た平面型の通電活性化処理と同様の処理を行えばよ
い。)以上のようにして、図11(f)に示す垂直型の
表面伝導型放出素子を製造した。
【0110】(多数素子を単純マトリクス配線したマル
チ電子源の構造)次に、上述の表面伝導型放出素子を基
板上に配列して単純マトリクス配線したマルチ電子源の
構造について述べる。
【0111】図12に示すのは、前記図4の表示パネル
1000に用いたマルチ電子源の平面図である。基板1
001には、前記図6で示したものと同様な表面伝導型
放出素子が配列され、これらの素子は行方向配線電極1
003と列方向配線電極1004により単純マトリクス
状に配線されている。行方向配線電極1003と列方向
配線電極1004の交差する部分には、電極間に絶縁層
(不図示)が形成されており、電気的な絶縁が保たれて
いる。
【0112】図12のA−A’に沿った断面形状を図1
3に示す。
【0113】尚、このような構造のマルチ電子源は、予
め基板1001上に行方向配線電極1003、列方向配
線電極1004、電極間絶縁層(不図示)および表面伝
導型放出素子の素子電極と導電性薄膜を形成した後、行
方向配線電極1003および列方向配線電極1004を
介して各素子に給電して通電フォーミング処理と通電活
性化処理を行うことにより製造した。
【0114】[電子放出特性の変更方法]次に、本発明
の実施の形態の特徴部分である表面伝導型放出素子の電
子放出特性の変更工程について説明する。本実施の形態
の工程では、前述の製造方法で得たマルチ電子源の素子
特性を、前述した表面伝導型放出素子の有するメモリ機
能、つまり電子放出特性がシフトする機能を用いて変更
させる場合で説明する。この場合のメモリ電圧又は特性
シフト電圧の印加は、例えば図14に示すような回路を
用いて行った。
【0115】図中、301は直流電圧源を示し、302
は制御回路で マルチ電子源300の行方向配線を順次
切換えるためのタイミング信号Scを出力している。3
04はFETである。マルチ電子源300の行単位に印
加されるメモリ電圧は、直流電圧源301に接続されて
いるFET304を、制御回路302からのタイミング
信号Scによりオン・オフさせることにより、行方向配
線を介して各素子に印加されている。制御回路302
は、例えばクロックジェネレータとワンショット・マル
チバイブレータ等を備えており、メモリ電圧を印加する
ためのパルス幅及び周期の波形を発生している。この図
14に示す回路を用いて実際にメモリ電圧を印加する際
には、行方向配線上における電圧の変動等が発生しない
ように、直流電圧源のエージングを十分に行う等の配慮
をするとともに、ノイズの混入を防ぐため配線の引き回
しをできる限り短くするなどの工夫を行った。尚、本実
施の形態では、列方向配線は全て接地している。
【0116】尚、メモリ電圧を印加する回路は、図14
のような回路構成に限ったものではなく、前述した通電
活性化の装置や、後述する表示駆動回路などを用いて適
当な電圧を発生させることで行うことも可能である。
【0117】本実施の形態で使用したメモリ電圧の波形
を図15に示す。
【0118】図15において、メモリ電圧の波高値Vme
は15[V]で、これは駆動電圧が14[V]であるこ
とから、ノイズや温度特性による駆動電圧の増加を予想
して決めた値である。このメモリ電圧のパルスの幅Tm
は66.8[μs]、パルス周期Tsは16.6[m
s]とし、1素子に100パルス印加した。これは一般
のテレビジョンの駆動条件を参考にして決めてあるが、
これ以外の条件でも特性をシフトさせることは可能であ
る。
【0119】このようにして、予め表面伝導型放出素子
にメモリ電圧を印加し、その素子特性を変更(シフト)
させてメモリしておくことにより、駆動時に素子特性が
新たに変わることがなくなり、従来マルチ電子源を表示
装置に用いる際に問題になっていた、例えば表示画面の
輝度が低くなる、或は表示画面に行方向の輝度むらがで
きるなどの現象をなくすことができた。
【0120】尚、前述のメモリ電圧又は特性シフト電圧
の印加は真空雰囲気中で行うが、真空雰囲気では有機ガ
スの分圧が10のマイナス8乗[Torr]以下であると良
い。真空雰囲気中に残留する有機ガスの起源は、多くの
場合、ロータリポンプや油拡散ポンプなどの真空排気装
置で使用されているオイルの蒸気や、表面伝導型放出素
子の製造工程で使用した有機溶媒の残留物などである。
有機ガスとは、例えばアルカンやアルケンやアルキン等
の脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、アルコール
類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類、フェノール、
カルボン酸やスルホン酸等の有機酸類、前記有機物の誘
導体などである。具体的には、例えば、ブタジエン、n
−ヘキサン、l−ヘキセン、ベンゼン、トルエン、O−
キシレン、ベンゾニトリル、クロロエチレン、トリクロ
ロエチレン、メタノール、エタノール、イソプロパノー
ル、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、アセトン、
メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルアミン、
エチルアミン、酢酸、プロピオン酸、等である。
【0121】前述のようにして作成された表示パネル
で、表示動作を行う為の電気回路構成を以下に説明す
る。
【0122】図16は、NTSC方式のテレビ信号に基
きテレビジョン表示を行う駆動回路の概略構成を示すブ
ロック図である。
【0123】図中、1000は前記表示パネルであり、
また、102は走査回路、103は制御回路、104は
シフトレジスタ、105はラインメモリ、106は同期
信号分離回路、107は変調信号発生器、VxおよびV
aは直流電圧源である。
【0124】以下各部の機能を説明する。まず表示パネ
ル1000は、端子Dx1〜DxM、および端子Dy1〜DyN
及び高圧端子Hvを介して外部の電気回路と接続されて
いる。このうち端子Dx1〜DxMには、表示パネル100
0内に設けられているマルチ電子源、即ち、M行N列の
行列状にマトリクス配線された表面伝導型放出素子群を
一行(N素子)ずつ順次駆動するための走査信号が印加
される。一方、端子Dy1〜DyNには、走査信号により選
択された一行の表面伝導型放出素子の各素子の出力電子
ビームを制御するための変調信号が印加される。また、
高圧端子Hvには、直流電圧源Vaより、例えば10k
[V]の直流電圧が供給されるが、これは表面伝導型放
出素子より出力される電子ビームに蛍光体を励起するの
に十分なエネルギーを付与する為の加速電圧である。
【0125】次に、走査回路102について説明する。
この走査回路102は、内部にM個のスイッチング素子
を備えるもので(図中、S1ないしSMで模式的に示して
いる)、各スイッチング素子は、直流電圧源Vxの出力
電圧もしくは0[V](グランドレベル)のいずれか一
方を選択し、表示パネル1000の端子Dx1〜DxMと電
気的に接続するものである。この走査回路102のスイ
ッチング素子S1〜SMのそれぞれは、制御回路103が
出力する制御信号Tscanに基づいて動作するものである
が、実際には、例えばFETのようなスイッチング素子
を組み合わせることにより容易に構成することができ
る。
【0126】尚、直流電圧源Vxは、本実施の形態の場
合には、前記表面伝導型放出素子の特性に基づいて7
[V]の一定電圧を出力するように設定している。
【0127】また、制御回路103は、外部より入力す
る画像信号に基づいて適切な表示が行われるように各部
の動作を整合させる働きをしている。そして、次に説明
する同期信号分離回路106より送られる同期信号Tsy
ncに基づいて、各部に対してTscan及びTsftおよびTm
ryの各種制御信号を発生する。尚、各これら制御信号の
タイミングに関しては、後に図21を用いて詳しく説明
する。
【0128】同期信号分離回路106は、外部から入力
されるNTSC方式のテレビ信号から、同期信号成分と
輝度信号成分とを分離する回路で、良く知られているよ
うに周波数分離(フィルタ)回路を用いれば、容易に構
成できるものである。この同期信号分離回路106によ
り分離された同期信号は、良く知られるように垂直同期
信号と水平同期信号とを含んでいるが、ここでは説明の
便宜上、Tsync信号として図示した。一方、テレビ信号
から分離された画像の輝度信号成分を便宜上、DATA
信号で表す。このDATA信号はシフトレジスタ104
に順に入力される。ここで、シフトレジスタ104は、
画像の1ライン毎にシリアル/パラレル変換するための
もので、制御回路103より送られる制御信号Tsftに
基づいて動作している。即ち、制御信号Tsftは、シフ
トレジスタ104のシフトクロックであると言い換えて
も良い。こうしてシリアル/パラレル変換された1ライ
ン分の画像データ(電子放出素子N素子分の駆動データ
に相当する)は、Id1〜IdNのN個の並列信号としてシ
フトレジスタ104より出力される。
【0129】ラインメモリ105は、画像1ライン分の
データを必要時間の間だけ記憶するための記憶装置であ
り、制御回路103より送られる制御信号Tmryに従っ
て、適宜Id1〜IdNの内容を記憶している。こうしてラ
インメモリ105に記憶された内容は、I'd1〜I'dNと
して出力され、変調信号発生器107に入力される。変
調信号発生器107は、画像データI'd1〜I'dNの各々
に応じて表面伝導型放出素子の各々を適切に駆動変調す
るための信号源で、その出力信号は、端子Dy1〜DyNを
通じて表示パネル1000内の表面伝導型放出素子に印
加される。
【0130】以上、図16に示された各部の機能につい
て述べたが、全体動作の説明に移る前に図17〜図20
を参照して、本実施の形態の表示パネル1000の動作
について、より詳しく説明する。尚、図示の便宜上、表
示パネル1000の画素数を6×6(即ち、M=N=
6)として説明するが、実際に用いる表示パネル100
0は、これよりもはるかに多数の電子放出素子(画素)
を備えたものであることは言うまでもない。
【0131】図17は、6行6列の行列状に表面伝導型
放出素子をマトリクス配線したマルチ電子源の回路図で
ある。図において、説明上、各素子はD(1,1),D
(1,2)、…、D(6,6)のように(X,Y)座標
で、その位置が示されているものとする。
【0132】このようなマルチ電子源を駆動して画像を
表示する際には、X軸と平行な画像の1ライン(行)を
単位として、ライン順次に画像を形成する方法をとる。
1ラインの画像に対応した電子放出素子を駆動するに
は、Dx1〜Dx6のうち、表示ラインに対応する行の端子
に0[V]を、それ以外の端子には+7[V]を印加す
る。それと同期して、当該ラインの画像パターンに従っ
て、端子Dy1〜Dy6の各端子に、変調信号発生器107
からの変調信号を印加する。
【0133】例えば、図18に示すような画像パターン
を表示する場合を例にとって説明する。ここで説明の便
宜上、画像パターンの発光部の輝度を等しく、例えば1
00[フートランバート]相当であるとする。また、表
示パネル1000において、蛍光体に従来周知のP−2
2を用い、加速電圧を10k[V]とし、画像表示の繰
り返し周波数を60[Hz]とした。そして、電子放出
素子として前記特性の表面伝導型放出素子を用いたが、
この場合には14[V]の電圧を印加するのが適当であ
った。尚、この数値は、製造工程における各パラメータ
を変更すれば当然変わるべきものである。
【0134】そこで、図18の画像のうち、例えば第3
ライン目を発光させる期間中を例にとって説明する。図
19は、画像の第3ライン目を発光させる間に、端子D
x1〜Dx6、および端子Dy1〜Dy6を通じてマルチ電子源
に印加する電圧値を示した図である。
【0135】同図から明らかなように、3ライン目のD
(2,3),D(3,3),D(4,3)に位置してい
る各表面伝導型放出素子の1対の電極素子の間には、1
4[V]が印加されて電子ビームが出力される。一方、
これら3つの素子以外の電子放出素子の1対の電極間に
は、+7(=14−7)[V](図中斜線で示す素子)
或は0(=7−7)[V](図中白ぬきで示す素子)が
印加される。これら7V或は0Vは、これら表面伝導型
放出素子の電子放出の閾値電圧(14V)以下の値であ
るため、これらの素子からは電子ビームが出力されな
い。
【0136】同様の方法で、他のラインについても図1
8の表示パターンに従って順次マルチ電子源を行単位に
駆動して表示を行う。この様子を時系列的に示したのが
図20のタイムチャートである。
【0137】同図に示すように、第1ラインから順次1
ラインずつライン順次に駆動していくことにより、ちら
つきのない画像表示が可能となる。尚、表示パターンの
発光輝度を変更する場合、輝度をより大きく(小さく)
するには、端子Dy1〜Dy6に印加される変調信号のパル
ス幅を、約10マイクロ[秒]よりも長く(短く)する
事により変調が可能である。
【0138】以上、6×6のマルチ電子源を例にとっ
て、表示パネル1000の駆動方法を説明したが、次に
図16の装置の全体の動作について、図21のタイムチ
ャートを参照しながら説明する。
【0139】図21中(1)に示すのは、外部から入力
されるNTSC信号から同期信号分離回路106により
分離された輝度信号DATAのタイミングを示し、図に
示すように1ライン目、2ライン目、3ライン目、…と
いうように順次に送られてくる。また、これと同期して
制御回路103からシフトレジスタ104に対して図2
1の(2)の如く、シフトクロックTsftが出力され
る。このシフトクロックTsftに同期してシフトレジス
タ104に1ライン分の画像データが蓄積されると、同
図(3)に示すタイミングで、制御回路103からライ
ンメモリ105に対してメモリ・ライト信号Tmryが出
力される。これにより、1ライン(N素子分)の画像デ
ータがラインメモリ105に記憶、保持される。その結
果、ラインメモリ105の出力信号であるI'd1〜I'dN
の内容は、図(4)に示すタイミングで変化する。
【0140】一方、走査回路102の動作を制御する制
御信号Tscanの内容は、同図(5)に示すようなものと
なる。即ち、1ライン目を駆動する場合には、走査回路
102内のスイッチング素子S1のみが0[V]で、他
のスイッチング素子は7[V]に、また2ライン目を駆
動する場合には、スイッチング素子S2のみが0[V]
で、他のスイッチング素子は7[V]に、以下同様にし
て、動作が制御される。また、これと同期して変調信号
発生器107から表示パネル1000に対しては、図2
1の(6)に示すタイミングで、各ラインに応じた変調
信号が出力される。
【0141】尚、上記説明中、特に記載しなかったが、
シフトレジスタ104やラインメモリ105は、デジタ
ル信号式のものでもアナログ信号式のものでも差し支え
なく、要は画像信号のシリアル/パラレル変換や記憶が
所定の速度及びタイミングで行なわれればよい。尚、デ
ジタル信号式を用いる場合には、同期信号分離回路10
6の出力信号DATAをデジタル信号化する必要がある
が、これは同期信号分離回路106の出力部にA/D変
換器を備えれば容易に実現できる。
【0142】以上に説明した動作により、表示パネル1
000を用いてテレビジョンの表示を行うことが可能と
なる。
【0143】<実施の形態2>図22は、本発明の第2
実施の形態のカラー画像表示装置の代表的な構成例を示
す図である。
【0144】図22において、電子放出素子を並列に多
数配置し、個々の電子放出素子の両端を配線にてそれぞ
れ結線した行を多数配列した基板201(例えば、本出
願人と同一出願人である特開平1−31332号公報)
をリアプレート202上に固定した後、基板201の上
方に、電子通過孔205を有するグリッド206を電子
放出素子の配列方向と直交する方向に配置した。更に、
基板201の略5mm上方に、フェースプレート210
(ガラス基板207の内面に蛍光膜208とメタルバッ
ク209とが形成されて構成される)を支持枠211を
介して配設している。そして、このフェースプレート2
10、支持枠211、リアプレート202の接合部にフ
リットガラスを塗布し、大気中あるいは窒素雰囲気中で
約400℃〜500℃で10分以上焼成することにより
封着した。また、リアプレート202への基板201の
固定もフリットガラスで行った。
【0145】図22において、204は電子放出部を示
し、本実施の形態では上述の如く、フェースプレート2
10、支持枠211、リアプレート202で外囲器21
2を構成したが、リアプレート202は主に基板201
の強度を補強する目的で設けられるため、基板201自
体で十分な強度を持つ場合は別体のリアプレート202
は不要であり、基板201に直接支持枠211を封着
し、フェースプレート210、支持枠211、基板20
1にて外囲器212を構成しても良い。フェースプレー
ト210の蛍光膜208は、ブラックストライプ(図5
(A)参照)と呼ばれる黒色導電材213と蛍光体21
4とで構成される。このようなブラックストライプが設
けられる目的は、カラー表示の場合必要となる3原色蛍
光体の、各蛍光体間の塗り分け部を黒くすることで混色
等を目立たなくするとともに、蛍光膜208における外
光反射によるコントラストの低下を抑制することであ
る。本実施の形態では蛍光体はストライプ形状(図5
(A))を採用し、電子放出素子の配列方向(即ち、グ
リッド206と直交する方向)に沿って配列している。
これには先にブラックストライプを形成し、その間隙部
に各色蛍光体を塗布することにより蛍光膜208を作成
した。
【0146】尚、ブラックストライプを形成する材料と
して、本実施の形態では通常良く用いられている黒鉛を
主成分とする材料を用いたが、導電性があり、光の透過
及び反射が少ない材料であればこれに限るものではな
い。また、ガラス基板207に蛍光体を塗布する方法
は、モノクロームの場合は沈澱法や印刷法が用いられる
が、カラー表示である本実施の形態の場合にはスラリー
法を用いている。但し、カラー表示の場合にも印刷法を
用いても同等の塗布膜が得られることはもちろんであ
る。
【0147】また、蛍光膜208の内面側には通常メタ
ルバック209が設けられる。このメタルバック209
を設ける目的としては、蛍光体の発光のうち内面側への
光をフェースプレート210側へ鏡面反射することによ
り輝度を上げること、電子ビーム加速電圧を印加するた
めの電極として作用すること、外囲器212内で発生し
た負イオンの衝突によるダメージからの蛍光体を保護す
ること等が挙げられる。尚、このメタルバック209
は、蛍光膜208を作製した後、蛍光膜208の内面側
表面の平滑化処理(通常フィルミングと呼ばれる)を行
い、その後、アルミニウム(Al)を真空蒸着すること
で作製した。フェースプレート210には、更に蛍光膜
208の導伝性を高めるため、蛍光膜208の外面側に
透明電極(不図示)が設けられる場合もあるが、本実施
の形態では、メタルバック209のみで十分な導伝性が
得られたので省略した。更に、前述のフェースプレート
210、支持枠211、リアプレート202の接合部を
封着する際、カラー表示の場合は各色の蛍光体214と
電子放出素子110とを対応させなければならないた
め、十分な位置合わせを行った。
【0148】以上のようにして完成したガラス容器内の
雰囲気を排気管(図示せず)を通じ真空ポンプにて排気
し、十分な真空度に達した後、容器外端子Dr1ないしD
rMとDL1〜DLMとを通じて素子電極203間に電圧を印
加することにより、前述のフォーミングを行う。こうし
て電子放出部204を形成して、前述した電子放出素子
204を基板201上に作成した。最後に10のマイナ
ス6乗トール程度の真空度で、不図示の排気管をガス・
バーナで熱することで溶着し、外囲器212の封止を行
った。そして最後に、封止後の真空度を維持するため
に、ゲッター処理を行った。これは、封止を行う直前あ
るいは封止後に、抵抗加熱あるいは高周波加熱等の加熱
法により、画像表示装置内の所定の位置(不図示)に配
置されたゲッターを加熱し、蒸着膜を形成する処理であ
る。ゲッターは通常Ba等が主成分であり、該蒸着膜の
吸着作用により真空度が維持される。
【0149】以上のようにして形成された画像表示装置
において、電子放出素子のそれぞれに、容器外端子Dr1
〜DrMとDL1〜DLMを通じて電圧を印加することにより
各電子放出部204より電子を放出させる。こうして放
出された電子は変調電極206の電子通過孔205を通
過した後、高圧端子Hvを通して、メタルバック09或
いは透明電極(不図示)に印加された数kV以上の高圧
により加速されて蛍光膜208に衝突し、これにより蛍
光体が励起・発光する。その際、変調電極206に画像
データに応じた電圧を容器外端子G1ないしGNを通じて
印加することにより、電子通過孔205を通過する電子
ビームを制御して画像を表示するものである。
【0150】本実施の形態では、絶縁層であるSiO2
(不図示)を介し、基板201の略10ミクロン上方に
略50ミクロン径の電子通過孔205を有する変調電極
206を配置することで、加速電圧として6kV印加し
たとき、電子ビームのオンとオフは50V以内の変調電
圧で制御できた。
【0151】また、図23は、変調電極206に印加す
るグリッド電圧VGに対する螢光膜208へ流れる螢光
面電流との関係を示した図である。ここで、グリッド電
圧VGを増加させていくと、ある閾値電圧VG1以上にな
ると螢光面電流が流れ始め、更にグリッド電圧VGを増
加するにしたがって図23に示すように螢光面電流が単
調に増加して、グリッド電圧VG2を越えた後、最終的に
飽和する。
【0152】以上述べた構成は、画像表示装置を作成す
る上で必要な概略構成であり、例えば各部材の材料等、
詳細な部分は上述の説明に限られるものではなく、画像
表示装置の用途に適するよう適宜選択することができ
る。
【0153】以上、実施の形態2の表示パネルの基本構
成と製造方法を説明したが、本実施の形態においてもも
ちろん駆動電圧に応じたメモリ電圧を表面伝導型放出素
子に印加し、特性を駆動に先立ちシフトさせておいた。
その際の真空雰囲気などは、前記実施の形態1の場合と
同様の条件であった。
【0154】このような工程を経た表示パネルに、テレ
ビジョン表示用の駆動回路を接続し、駆動を行ったとこ
ろの従来のように、表面伝導型放出素子の特性が変化す
ることによる表示輝度の急激な変化などの問題は起こら
なかった。
【0155】本実施の形態では、駆動回路の主要構成
は、変調信号発生器の出力電圧をグリッドで変調するの
に適当な電圧に合わせて端子G1〜GNに接続した。また
走査回路102の出力電圧を、走査時の電圧14.0
[V]、非走査時の電圧0[V]に設定し、DL1〜DLM
に接続した。また、端子Dr1〜DrMは常に0[V]とし
た。
【0156】[応用実施形態]図24は、前述した表面
伝導型放出素子を電子放出素子として用いたディスプレ
イパネル1000に、例えばテレビジョン放送をはじめ
とする種々の画像情報源より提供される画像情報を表示
できるように構成した多機能表示装置の一例を示すため
の図である。このパネル1000は、前述の実施の形態
で説明したように予め電気特性をシフトした表面伝導型
放出素子を備えたパネルである。
【0157】図中、1000はディスプレイパネル、2
101はディスプレイパネルの駆動回路、2102はデ
ィスプレイコントローラ、2103はマルチプレクサ、
2104はデコーダ、2105は入出力インターフェー
ス回路、2106はCPU、2107は画像生成回路、
2108および2109および2110は画像メモリイ
ンターフェース回路、2111は画像入力インターフェ
ース回路、2112および2113はTV信号受信回
路、2114は入力部である。
【0158】尚、本実施の形態の表示装置は、例えばテ
レビジョン信号のように映像情報と音声情報の両方を含
む信号を受信する場合には、当然映像の表示と同時に音
声を再生するものであるが、本発明の特徴と直接関係し
ない音声情報の受信,分離,再生,処理,記憶などに関
する回路やスピーカなどについては説明を省略する。)
以下、画像信号の流れに沿って各部の機能を説明する。
【0159】まず、TV信号受信回路2113は、例え
ば電波や空間光通信などのような無線伝送系を用いて伝
送されるTV画像信号を受信するための回路である。受
信するTV信号の方式は特に限られるものではなく、例
えば、NTSC方式、PAL方式、SECAM方式など
の諸方式でもよい。また、これらより更に多数の走査線
よりなるTV信号(例えばMUSE方式をはじめとする
いわゆる高品位TV)は、大面積化や大画素数化に適し
た前記ディスプレイパネルの利点を生かすのに好適な信
号源である。TV信号受信回路2113で受信されたT
V信号は、デコーダ2104に出力される。
【0160】TV信号受信回路2112は、例えば同軸
ケーブルや光ファイバーなどのような有線伝送系を用い
て伝送されるTV画像信号を受信するための回路であ
る。前記TV信号受信回路2113と同様に、受信する
TV信号の方式は特に限られるものではなく、また本回
路で受信されたTV信号もデコーダ2104に出力され
る。画像入力インターフェース回路2111は、例えば
TVカメラや画像読み取りスキャナなどの画像入力装置
から供給される画像信号を取り込むための回路で、取り
込まれた画像信号はデコーダ2104に出力される。
【0161】画像メモリインターフェース回路2110
は、ビデオテープレコーダ(以下VTRと略す)に記憶
されている画像信号を取り込むための回路で、取り込ま
れた画像信号はデコーダ2104に出力される。画像メ
モリインターフェース回路2109は、ビデオディスク
に記憶されている画像信号を取り込むための回路で、取
り込まれた画像信号はデコーダ2104に出力される。
画像メモリインターフェース回路2108は、いわゆる
静止画ディスクのように、静止画像データを記憶してい
る装置から画像信号を取り込むための回路で、取り込ま
れた静止画像データはデコーダ2104に出力される。
入出力インターフェース回路2105は、本実施の形態
の表示装置と、外部のコンピュータもしくはコンピュー
タネットワークもしくはプリンタなどの出力装置とを接
続するための回路である。画像データや文字データ・図
形情報の入出力を行うのはもちろんのこと、場合によっ
ては本表示装置の備えるCPU2106と外部との間で
制御信号や数値データの入出力などを行うことも可能で
ある。
【0162】画像生成回路2107は、前記入出力イン
ターフェース回路2105を介して外部から入力される
画像データや文字・図形情報や、あるいはCPU210
6より出力される画像データや文字・図形情報に基づき
表示用画像データを生成するための回路である。本回路
の内部には、例えば画像データや文字・図形情報を蓄積
するための書き換え可能メモリや、文字コードに対応す
る画像パターンが記憶されている読みだし専用メモリ
や、画像処理を行うためのプロセッサなどをはじめとし
て画像の生成に必要な回路が組み込まれている。本回路
により生成された表示用画像データは、デコーダ210
4に出力されるが、場合によっては前記入出力インター
フェース回路2105を介して外部のコンピュータネッ
トワークやプリンタ入出力することも可能である。
【0163】CPU2106は、主として本表示装置の
動作制御や、表示画像の生成や選択や編集に関わる作業
を行う。例えば、マルチプレクサ2103に制御信号を
出力し、ディスプレイパネルに表示する画像信号を適宜
選択したり組み合わせたりする。また、その際には表示
する画像信号に応じてディスプレイパネルコントローラ
2102に対して制御信号を発生し、画面表示周波数や
走査方法(例えばインターレースかノンインターレース
か)や一画面の走査線の数など表示装置の動作を適宜制
御する。画像生成回路2107に対して画像データや文
字・図形情報を直接出力したり、あるいは前記入出力イ
ンターフェース回路2105を介して外部のコンピュー
タやメモリをアクセスして画像データや文字・図形情報
を入力する。
【0164】尚、CPU2106は、むろんこれ以外の
目的の作業にも関わるものであっても良い。例えば、パ
ーソナルコンピュータやワードプロセッサなどのよう
に、情報を生成したり処理する機能に直接関わっても良
い。あるいは、前述したように入出力インターフェース
回路2105を介して外部のコンピュータネットワーク
と接続し、例えば数値計算などの作業を外部機器と協同
して行っても良い。
【0165】入力部2114は、前記CPU2106に
使用者が命令やプログラム、あるいはデータなどを入力
するためのものであり、例えばキーボードやマウスのほ
か、ジョイスティック、バーコードリーダ、音声認識装
置など多様な入力機器を用いる事が可能である。
【0166】デコーダ2104は、前記2107ないし
2113より入力される種々の画像信号を3原色信号、
または輝度信号とI信号,Q信号に逆変換するための回
路である。なお、同図中に点線で示すように、デコーダ
2104は内部に画像メモリを備えるのが望ましい。こ
れは、例えばMUSE方式をはじめとして、逆変換する
に際して画像メモリを必要とするようなテレビ信号を扱
うためである。また、画像メモリを備えることにより、
静止画の表示が容易になる、あるいは前記画像生成回路
2107およびCPU2106と協同して画像の間引
き,補間,拡大,縮小,合成をはじめとする画像処理や
編集が容易に行えるようになるという利点が生まれるか
らである。マルチプレクサ2103は、前記CPU21
06より入力される制御信号に基づき表示画像を適宜選
択するものである。すなわち、マルチプレクサ2103
はデコーダ2104から入力される逆変換された画像信
号のうちから所望の画像信号を選択して駆動回路210
1に出力する。その場合には、一画面表示時間内で画像
信号を切り替えて選択することにより、いわゆる多画面
テレビのように、一画面を複数の領域に分けて領域によ
って異なる画像を表示することも可能である。ディスプ
レイパネルコントローラ2102は、前記CPU210
6より入力される制御信号に基づき駆動回路2101の
動作を制御するための回路である。
【0167】まず、ディスプレイパネルの基本的な動作
にかかわるものとして、例えばディスプレイパネルの駆
動用電源(図示せず)の動作シーケンスを制御するため
の信号を駆動回路2101に対して出力する。また、デ
ィスプレイパネルの駆動方法に関わるものとして、例え
ば画面表示周波数や走査方法(例えばインターレースか
ノンインターレースか)を制御するための信号を駆動回
路2101に対して出力する。また、場合によっては表
示画像の輝度やコントラストや色調やシャープネスとい
った画質の調整に関わる制御信号を駆動回路2101に
対して出力する場合もある。
【0168】駆動回路2101は、ディスプレイパネル
1000に印加する駆動信号を発生するための回路であ
り、前記マルチプレクサ2103から入力される画像信
号と、前記ディスプレイパネルコントローラ2102よ
り入力される制御信号に基づいて動作するものである。
【0169】以上、各部の機能を説明したが、図24に
例示した構成により、本実施の形態の表示装置におい
て、多様な画像情報源より入力される画像情報をディス
プレイパネル1000に表示することが可能である。即
ち、テレビジョン放送をはじめとする各種の画像信号は
デコーダ2104において逆変換された後、マルチプレ
クサ2103において適宜選択され、駆動回路2101
に入力される。
【0170】一方、ディスプレイコントローラ2102
は、表示する画像信号に応じて駆動回路2101の動作
を制御するための制御信号を発生する。駆動回路210
1は、上記画像信号と制御信号に基づいてディスプレイ
パネル1000に駆動信号を印加する。これにより、デ
ィスプレイパネル1000において画像が表示される。
これらの一連の動作は、CPU2106により統括的に
制御される。
【0171】また、本実施の形態の表示装置において
は、デコーダ2104に内蔵する画像メモリや、画像生
成回路2107及びCPU2106が関与することによ
り、単に複数の画像情報の中から選択したものを表示す
るだけでなく、表示する画像情報に対して、例えば拡
大、縮小、回転、移動、エッジ強調、間引き、補間、色
変換、画像の縦横比変換などをはじめとする画像処理
や、合成、消去、接続、入れ換え、はめ込みなどをはじ
めとする画像編集を行う事も可能である。また、本実施
の形態の説明では特に触れなかったが、上記画像処理や
画像編集と同様に、音声情報に関しても処理や編集を行
うための専用回路を設けても良い。
【0172】従って、本実施の形態の表示装置は、テレ
ビジョン放送の表示機器、テレビ会議の端末機器、静止
画像および動画像を扱う画像編集機器、コンピュータの
端末機器、ワードプロセッサをはじめとする事務用端末
機器、ゲーム機などの機能を一台で兼ね備える事が可能
で、産業用あるいは民生用として極めて応用範囲が広
い。
【0173】尚、図24は、表面伝導型放出素子を電子
源とするディスプレイパネルを用いた表示装置の構成の
一例を示したにすぎず、これのみに限定されるものでは
ない事は言うまでもない。例えば、図24の構成要素の
うち、使用目的上必要のない機能に関わる回路は省いて
も差し支えない。またこれとは逆に、使用目的によって
はさらに構成要素を追加しても良い。例えば、本実施の
形態の表示装置をテレビ電話機として応用する場合に
は、テレビカメラ、音声マイク、照明機、モデムを含む
送受信回路などを構成要素に追加するのが好適である。
【0174】又本実施の形態の表示装置においては、と
りわけ表面伝導型放出素子を電子源とするディスプレイ
パネルが容易に薄形化できるため、表示装置全体の奥行
きを小さくすることが可能である。それに加えて、表面
伝導型放出素子を電子源とするディスプレイパネルは大
画面化が容易で輝度が高く視野角特性にも優れるため、
本表示装置は臨場感あふれ迫力に富んだ画像を視認性良
く表示する事が可能である。
【0175】また、本発明は、ホストコンピュータ、イ
ンタフェース、プリンタ等の複数の機器から構成される
システムに適用しても、1つの機器からなる装置に適用
しても良い。また、本発明はシステム或は装置にプログ
ラムを供給することによって実施される場合にも適用で
きる。この場合、本発明に係るプログラムを格納した記
憶媒体が本発明を構成することになる。そして、該記憶
媒体からそのプログラムをシステム或は装置に読み出す
ことによって、そのシステム或は装置が、予め定められ
た仕方で動作する。
【0176】以上説明したように本実施の形態によれ
ば、表面伝導型素子を用いたマルチ電子源を画像表示装
置に応用した際に起こる、駆動中の輝度低下や、行方向
の輝度むらができるなどの問題を解決する事ができる。
【0177】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、駆
動電圧の変動の影響を受けにくい電子発生装置及び前記
電子発生装置を用いた画像形成装置とそれらの製造方法
と調整方法を提供できる。
【0178】
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態の表面伝導型放出素子の電気特性
の測定及びシフトの際に用いた電圧波形を示す図であ
る。
【図2】本実施の形態の表面伝導型放出素子におけるメ
モリ機能を説明する図である。
【図3】本発明の課題であるノイズ或は温度特性等によ
る駆動電圧の乱れを示す図である。
【図4】本発明の実施の形態である画像表示装置の表示
パネルの一部を切り欠いて示した斜視図である。
【図5】本実施の形態の表示パネルのフェ−スプレ−ト
の蛍光体配列を例示した平面図である。
【図6】本実施の形態で用いた平面型の表面伝導型放出
素子の平面図(a),断面図(b)である。
【図7】本実施の形態の平面型の表面伝導型放出素子の
製造工程を示す断面図である。
【図8】本実施の形態の通電フォ−ミング処理の際の印
加電圧波形を示す図である。
【図9】本実施の形態の通電活性化処理の際の印加電圧
波形(a),放出電流Ieの変化(b)を示す図であ
る。
【図10】本実施の形態で用いた垂直型の表面伝導型放
出素子の断面図である。
【図11】垂直型の表面伝導型放出素子の製造工程を示
す断面図である。
【図12】実施の形態で用いたマルチ電子源の基板の平
面図である。
【図13】本実施の形態で用いたマルチ電子源の基板の
一部断面図である。
【図14】本実施の形態1におけるマルチ電子源にメモ
リ機能をおこさせるための回路構成を示すブロック図で
ある。
【図15】本実施の形態1で用いたメモリ機能を実現さ
せるための電圧波形図である。
【図16】本実施の形態1の表示パネルを用いたテレビ
ジョン信号の表示回路の構成を示す回路図である。
【図17】本実施の形態のマルチ電子源の電子放出素子
の配列例を示す図である。
【図18】実施の形態におけるライン単位での表示例を
説明する図である。
【図19】図17の回路の表示形態例の具体例を示す図
である。
【図20】図19の表示タイミング例を示すタイミング
図である。
【図21】本実施の形態における表示タイミング例を示
すタイミング図である。
【図22】本発明の第2の実施の形態の表示パネルの一
部を切り欠いて示す外観斜視図である。
【図23】第2の実施例の形態におけるグリッド印加電
圧と蛍光面の電流値との関係を示す図である。
【図24】本発明の実施の形態である画像表示装置を用
いた多機能画像表示装置のブロック図である。
【図25】従来知られた表面伝導型放出素子の一例を示
す図である。
【図26】一般的な電子放出素子のマトリクス配線を説
明する図である。
【符号の説明】
102 走査回路 103 制御回路 104 シフトレジスタ 105 ラインメモリ 106 同期信号分離回路 107 変調信号発生器 203 電極 204 電子放出素子 206 グリッド 300 マルチ電子源基板 301 直流電圧源 302 制御回路 304 FET 1000 表示パネル 1003 行方向配線 1004 列方向配線

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基体上に複数の表面伝導型放出素子をマ
    トリクス状に配列した電子発生装置であって、 前記複数の表面伝導型放出素子のそれぞれは、予め通常
    の駆動電圧の最大値と、前記表面伝導型放出素子に入り
    得るノイズ電圧とを加算した電圧よりも高い電圧のパル
    スが印加されていることを特徴とする電子発生装置。
  2. 【請求項2】 前記表面伝導型放出素子は真空容器の中
    にあり、前記真空容器内部は有機ガスの分圧が10の−
    8乗[Torr]以下の雰囲気であることを特徴とする請求項
    1に記載の電子発生装置。
  3. 【請求項3】 前記複数の表面伝導型放出素子は二次元
    的に配列され、行方向配線と列方向配線により各表面伝
    導型放出素子をマトリックス状に結線していることを特
    徴とする請求項1又は2に記載の電子発生装置。
  4. 【請求項4】 前記パルス電圧の電圧値は、前記駆動電
    圧の最大値の1.05倍〜1.5倍であることを特徴と
    する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の電子発生装
    置。
  5. 【請求項5】 前記複数の表面伝導型放出素子は2次元
    的に配列され、前記表面伝導型放出素子から放出される
    電子ビーム量を調整するグリッド電極を有することを特
    徴とする請求項1又は2に記載の電子発生装置。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至5のいずれか1項に記載の
    電子発生装置と、電子の照射によって励起発光する蛍光
    体とを有することを特徴とする画像形成装置。
  7. 【請求項7】 複数の表面伝導型放出素子を配列したマ
    ルチ電子源と、 入力された画像信号に基づいて前記マルチ電子源に駆動
    電圧を印加する駆動手段とを具備する電子発生装置の製
    造方法において、 前記複数の表面伝導型放出素子に、前記駆動電圧の最大
    値と前記駆動手段で発生するノイズ電圧とを加算した電
    圧以上の特性シフト電圧を予め印加することを特徴とす
    る電子発生装置の製造方法。
  8. 【請求項8】 前記特性シフト電圧を有機ガスの分圧が
    10の−8乗[Torr]以下の雰囲気で印加することを特徴
    とする請求項7に記載の電子発生装置の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記特性シフト電圧は、前記駆動電圧の
    最大値の1.05倍〜1.5倍であることを特徴とする
    請求項7又は8に記載の電子発生装置の製造方法。
  10. 【請求項10】 前記電子発生装置の上部に、電子の放
    射によって励起発光する蛍光体を有する画像形成装置の
    製造方法において、 請求項7〜9のいずれか1項に記載の電子発生装置の製
    造方法を使用することを特徴とする画像形成装置の製造
    方法。
  11. 【請求項11】 複数の表面伝導型放出素子を配列した
    マルチ電子源と、 入力された画像信号に基づいて前記マルチ電子源に駆動
    電圧を印加する駆動手段とを具備する電子発生装置の調
    整方法において、 前記複数の表面伝導型放出素子に、前記駆動電圧の最大
    値と前駆駆動手段で発生するノイズ電圧とを加算した電
    圧以上の特性シフト電圧を予め印加することを特徴とす
    る電子発生装置の調整方法。
  12. 【請求項12】 前記特性シフト電圧を有機ガスの分圧
    が10の−8乗[Torr]以下の雰囲気で印加することを特
    徴とする請求項11に記載の電子発生装置の調整方法。
  13. 【請求項13】 前記特性シフト電圧は、前記駆動電圧
    の最大値の1.05倍〜1.5倍であることを特徴とす
    る請求項12に記載の電子発生装置の調整方法。
  14. 【請求項14】 前記電子発生装置の上部に、電子の照
    射によって励起発光する蛍光体を有する画像形成装置の
    調整方法において、 請求項12〜13のいずれか1項に記載の電子発生装置
    の製造方法を使用することを特徴とする画像形成装置の
    調整方法。
JP26306896A 1996-01-16 1996-10-03 電子発生装置、画像形成装置及びそれらの製造方法と調整方法 Pending JPH09259753A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26306896A JPH09259753A (ja) 1996-01-16 1996-10-03 電子発生装置、画像形成装置及びそれらの製造方法と調整方法
US08/731,506 US6144350A (en) 1996-01-16 1996-10-16 Electron generating apparatus, image forming apparatus, and method of manufacturing and adjusting the same
KR1019960047598A KR100249876B1 (ko) 1996-01-16 1996-10-23 전자 발생 장치, 화상 형성 장치 및 이들의 제조 및 조정 방법
DE69634072T DE69634072T2 (de) 1996-01-16 1996-10-25 Herstellungsverfahren eines Elektronenerzeugungsgerät
EP96307727A EP0785564B1 (en) 1996-01-16 1996-10-25 Method of manufacturing an electron generating apparatus
CA002189391A CA2189391C (en) 1996-01-16 1996-11-01 Electron generating apparatus, image forming apparatus, and method of manufacturing and adjusting the same
AU70653/96A AU708714B2 (en) 1996-01-16 1996-11-04 Electron generating apparatus, image forming apparatus, and method of manufacturing and adjusting the same
CN96121577A CN1106662C (zh) 1996-01-16 1996-12-18 电子发生装置,成像装置,及制造该电子发生装置的方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8-4834 1996-01-16
JP483496 1996-01-16
JP26306896A JPH09259753A (ja) 1996-01-16 1996-10-03 電子発生装置、画像形成装置及びそれらの製造方法と調整方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09259753A true JPH09259753A (ja) 1997-10-03

Family

ID=26338678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26306896A Pending JPH09259753A (ja) 1996-01-16 1996-10-03 電子発生装置、画像形成装置及びそれらの製造方法と調整方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6144350A (ja)
EP (1) EP0785564B1 (ja)
JP (1) JPH09259753A (ja)
KR (1) KR100249876B1 (ja)
CN (1) CN1106662C (ja)
AU (1) AU708714B2 (ja)
CA (1) CA2189391C (ja)
DE (1) DE69634072T2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6490433B1 (en) 1999-02-25 2002-12-03 Canon Kabushiki Kaisha Electron-emitting device manufacturing method and apparatus, electron-emitting device driving method, and electron-emitting device adjusting method
KR100498741B1 (ko) * 2001-08-27 2005-07-01 캐논 가부시끼가이샤 멀티 전자원의 특성 조정 방법 및 특성 조정 장치
JP2007311188A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Mitsubishi Electric Corp 電子放出装置の製造方法
US7432883B2 (en) 2003-01-28 2008-10-07 Canon Kabushiki Kaisha Driving method for electron-emitting device, driving method for electron source, manufacturing method for electron source, and image display apparatus

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6621475B1 (en) 1996-02-23 2003-09-16 Canon Kabushiki Kaisha Electron generating apparatus, image forming apparatus, method of manufacturing the same and method of adjusting characteristics thereof
DE69721116T2 (de) * 1996-02-23 2003-12-04 Canon Kk Eigenschaftseinstellungsverfahren eines Elektronenerzeugungsgerätes und dessen Herstellungsverfahren.
KR100343240B1 (ko) * 1997-09-16 2002-08-22 캐논 가부시끼가이샤 전자원제조방법,화상형성장치제조방법,및전자원제조장치
JP3087849B1 (ja) * 1998-06-10 2000-09-11 キヤノン株式会社 電子源の製造方法とその製造装置及び画像形成装置の製造方法
JP3087847B1 (ja) 1998-03-31 2000-09-11 キヤノン株式会社 電子源の製造方法と製造装置及び画像形成装置の製造方法
US6534924B1 (en) 1998-03-31 2003-03-18 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for manufacturing electron source, and method manufacturing image forming apparatus
JP2000056730A (ja) * 1998-06-05 2000-02-25 Canon Inc 画像形成装置及び画像形成方法
US20030180221A1 (en) * 1998-09-18 2003-09-25 Schering Ag Near infrared fluorescent contrast agent and fluorescence imaging
JP2000311587A (ja) * 1999-02-26 2000-11-07 Canon Inc 電子放出装置及び画像形成装置
JP4298156B2 (ja) * 1999-12-08 2009-07-15 キヤノン株式会社 電子放出装置及び画像形成装置
US6448717B1 (en) * 2000-07-17 2002-09-10 Micron Technology, Inc. Method and apparatuses for providing uniform electron beams from field emission displays
JP3733308B2 (ja) 2000-09-29 2006-01-11 キヤノン株式会社 画像表示装置の製造方法
JP3768803B2 (ja) * 2000-11-09 2006-04-19 キヤノン株式会社 画像表示装置
KR20020057478A (ko) * 2001-01-05 2002-07-11 엘지전자 주식회사 전계방출형 표시소자 및 그 진공도 측정방법과, 게터의자동 활성화 방법
JP2003022057A (ja) * 2001-07-09 2003-01-24 Alps Electric Co Ltd 画像信号駆動回路および画像信号駆動回路を備えた表示装置
US6712660B2 (en) * 2001-08-06 2004-03-30 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for adjusting characteristics of electron source, and method for manufacturing electron source
US7088052B2 (en) * 2001-09-07 2006-08-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of driving the same
KR100474277B1 (ko) * 2002-10-29 2005-03-10 엘지전자 주식회사 전계 방출 소자의 에이징 구동 장치 및 방법
JP3826120B2 (ja) 2003-07-25 2006-09-27 キヤノン株式会社 電子放出素子、電子源及び画像表示装置の製造方法
KR101022657B1 (ko) * 2004-05-31 2011-03-22 삼성에스디아이 주식회사 전자 방출 장치의 구동방법
JP4071814B2 (ja) * 2004-07-08 2008-04-02 パイオニア株式会社 電子放出装置及びその駆動方法
CN100395794C (zh) * 2005-12-27 2008-06-18 友达光电股份有限公司 具有静电防护功能的显示模块
WO2019218697A1 (zh) * 2018-05-14 2019-11-21 Dong Yaobin 一种电子发生器、一种净电荷发生装置及一种静电扬声器

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5066883A (en) * 1987-07-15 1991-11-19 Canon Kabushiki Kaisha Electron-emitting device with electron-emitting region insulated from electrodes
JPS6431332A (en) 1987-07-28 1989-02-01 Canon Kk Electron beam generating apparatus and its driving method
US5175535A (en) * 1987-08-13 1992-12-29 Seiko Epson Corporation Circuit for driving a liquid crystal display device
JPH02257551A (ja) * 1989-03-30 1990-10-18 Canon Inc 画像形成装置
JPH0381937A (ja) * 1989-08-24 1991-04-08 Furukawa Electric Co Ltd:The 平型画像表示装置
US5063538A (en) * 1989-08-30 1991-11-05 Kuehnle Manfred R Optoelectronic signal recording medium and method of making same
JP2967288B2 (ja) * 1990-05-23 1999-10-25 キヤノン株式会社 マルチ電子ビーム源及びこれを用いた画像表示装置
JP3094459B2 (ja) * 1990-12-28 2000-10-03 ソニー株式会社 電界放出型カソードアレイの製造方法
CA2112180C (en) * 1992-12-28 1999-06-01 Yoshikazu Banno Electron source and manufacture method of same, and image forming device and manufacture method of same
CA2112431C (en) * 1992-12-29 2000-05-09 Masato Yamanobe Electron source, and image-forming apparatus and method of driving the same
JP3205167B2 (ja) * 1993-04-05 2001-09-04 キヤノン株式会社 電子源の製造方法及び画像形成装置の製造方法
JPH0794103A (ja) * 1993-09-24 1995-04-07 Hitachi Ltd 金属−絶縁体−金属型電子放出素子およびそれを用いた電子線放出装置等の応用機器の駆動方法
KR100211710B1 (ko) * 1993-10-28 1999-08-02 미따라이 하지메 전자원 및 이를 사용하는 화상 형성 장치와 전자원의 제조 및 구동 방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6490433B1 (en) 1999-02-25 2002-12-03 Canon Kabushiki Kaisha Electron-emitting device manufacturing method and apparatus, electron-emitting device driving method, and electron-emitting device adjusting method
KR100498741B1 (ko) * 2001-08-27 2005-07-01 캐논 가부시끼가이샤 멀티 전자원의 특성 조정 방법 및 특성 조정 장치
US6958578B1 (en) 2001-08-27 2005-10-25 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for adjusting characteristics of multi electron source
US7432883B2 (en) 2003-01-28 2008-10-07 Canon Kabushiki Kaisha Driving method for electron-emitting device, driving method for electron source, manufacturing method for electron source, and image display apparatus
JP2007311188A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Mitsubishi Electric Corp 電子放出装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE69634072T2 (de) 2005-12-08
DE69634072D1 (de) 2005-01-27
CN1159070A (zh) 1997-09-10
KR970060294A (ko) 1997-08-12
KR100249876B1 (ko) 2000-03-15
EP0785564B1 (en) 2004-12-22
CA2189391C (en) 2001-06-05
AU708714B2 (en) 1999-08-12
US6144350A (en) 2000-11-07
CN1106662C (zh) 2003-04-23
CA2189391A1 (en) 1997-07-17
EP0785564A1 (en) 1997-07-23
AU7065396A (en) 1997-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3025251B2 (ja) 画像表示装置及び画像表示装置の駆動方法
JPH09259753A (ja) 電子発生装置、画像形成装置及びそれらの製造方法と調整方法
JP3408147B2 (ja) 画像形成装置
JP3376220B2 (ja) 画像形成装置とその製造方法
JP3387768B2 (ja) 電子発生装置及び画像形成装置の製造方法
JPH0922649A (ja) 電子線発生装置およびその製造方法および画像形成装置およびその製造方法
JP3592311B2 (ja) 画像表示装置とその方法
JP2000250478A (ja) 電子源駆動装置と方法及び画像形成装置
JPH11288246A (ja) 画像表示装置及び該装置における表示制御方法
JP3323706B2 (ja) 電子源の製造方法及び装置及び画像表示装置の製造方法
JP3423600B2 (ja) 画像表示方法及び装置
JPH09258687A (ja) 画像形成装置及びその発光特性の変化防止方法
JP3226772B2 (ja) マルチ電子ビーム源及びそれを用いた表示装置
JP4194176B2 (ja) 画像表示装置及び画像表示方法
JP3450571B2 (ja) 電子源の製造方法及び画像形成装置の製造方法
JPH11338413A (ja) 電子発生装置およびその駆動方法
JP3382450B2 (ja) 電子源の駆動装置と前記電子源を用いた画像表示装置
JPH08212944A (ja) 画像形成装置および電子ビーム発生源
JPH09230818A (ja) 電子発生装置、それを用いた画像形成装置およびそれらの駆動方法、駆動回路
JP3392050B2 (ja) 画像表示装置
JP3450563B2 (ja) 電子源の製造方法及び画像形成装置の製造方法
JP2000098968A (ja) 画像形成方法及び装置
JPH11109913A (ja) 画像形成方法及び装置
JPH09213224A (ja) 画像形成パネルの製造方法及びその脱ガス装置及び前記画像形成パネルを用いた画像形成装置
JPH11133911A (ja) 画像形成方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20021018