JPH09137063A - エラストマーに架橋する材料、その製造方法、成形体およびシール体ならびに注型材料およびその製造方法 - Google Patents

エラストマーに架橋する材料、その製造方法、成形体およびシール体ならびに注型材料およびその製造方法

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JPH09137063A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 エラストマーに架橋する材料を提供する。 【解決手段】 該エラストマーに架橋する材料は、粘度
１０００〜１０００００ｍＰａ・ｓを有し、（Ａ）合成
樹脂中空体および（Ｂ）架橋可能な有機ケイ素化合物を
ベースとする。 【効果】 得られた材料は圧縮性が高く、簡単な機械で
成形でき、注型も可能である。さらに、密度が低く、硬
度を自由に調整できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エラストマーに架橋す
る材料、その製造方法、この材料から製造される成形体
およびシール体ならびにこれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】圧縮性シリコーンゴムは、米国特許第
５,２５８,２１２号明細書に記載されている。これに記
載されている圧縮性シリコーンゴムは、合成樹脂、ガラ
スまたは石英ガラスから成る中空小球を含有する。この
シリコーンゴムは、特別な装置を用いてハードディスク
ケースをカタピラー状のパッキングでシールするために
使用される。
【０００３】米国特許第５,５８０,７９４号明細書に
は、エポキシ材料、ガラス、金属、セラミックおよび同
様の材料から成る中空小球を含むシリコーンエラストマ
ーが記載されている。このエラストマーは、シール材料
として改善された耐油性および耐圧性を示すとのことで
ある。
【０００４】米国特許第５，２４６，９７３号明細書
は、発泡性シリコーンエラストマーを提供している。こ
のエラストマーは、シリコーンエラストマーと、内部に
揮発性物質、例えばブタンまたはイソブタンを含有し、
熱により膨張可能な中空小球との混合物を用いて製造さ
れる。この混合物は、揮発性物質を膨張可能な中空小球
から放出させ、かつシリコーンエラストマーを発泡させ
るために加熱される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、従来
の技術の欠点を克服し、殊には簡単で経済的な方法によ
り迅速に製造および加工できる圧縮性シリコーンエラス
トマーの提供である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の対象は、粘度１
００〜１０００００ｍＰａ・ｓを有し、（Ａ）合成樹脂
中空体、（Ｂ）架橋可能な有機ケイ素化合物をベースと
する圧縮性エラストマーに架橋できる有機ケイ素材料で
ある。
【０００７】本発明による材料は、粘度１００〜１００
０００ｍＰａ・ｓ、有利には１０００〜６００００ｍＰ
ａ・ｓおよび殊に有利には５０００〜２００００ｍＰａ
・ｓを有すると有利である。
【０００８】合成樹脂中空体（Ａ）としては、成分Ｉと
して有機ポリマー物質、例えば有利にはポリアクリロニ
トリル、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリエステ
ル、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリスチレン、
ポリメチルメタクリレート、ポリビニルアルコール、エ
チルセルロース、ニトロセルロース、ベンジルセルロー
ス、エポキシ樹脂、ヒドロキシプロピル−メチルセルロ
ース−フタレート、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合
物、酢酸ビニルと酢酸酪酸セルロースとの共重合物、ス
チレンとマレイン酸との共重合物、アクリロニトリルと
スチレンとの共重合物、塩化ビニリデンとアクリロニト
リルの共重合物および同様のものをベースとする中空体
を使用すると有利である。このような合成樹脂中空体の
製造方法は公知であり、殊に、欧州特許第３４８２７２
号明細書〔ハスコ・ノーベル株式会社（HCASCO NOBEL A
G)〕中、およびその中に引用されている米国特許第３，
６１５，９７２号、米国特許第４，３９７，７９９号お
よび欧州特許公開第１１２８０７号の各明細書中に記載
されている。
【０００９】好ましくは、直径１〜８００μｍ、有利に
は５〜１００μｍおよび殊に有利には１０〜８０μｍを
有する膨張した合成樹脂中空体である。密度は、空気中
において１０〜１００ｋｇ／ｍ3、有利には２０〜８０
ｋｇ／ｍ3および殊に有利には２０〜６０ｋｇ／ｍ3であ
ると有利である。なかでも特にきわめて有利には、エク
スパンセル・ノーベル・インダストリーズ(Expancel No
bel Industries)社の製品である商品名エクスパンセル
(Expancel)０９１ ＤＥを含む合成樹脂中空体である。
この合成樹脂中空体は、０．１〜３０重量％、有利には
０．２〜１０重量％および殊に有利には０．５〜３重量
％の量を使用すると有利である。
【００１０】本発明による材料は、自体公知の付加、縮
合またはラジカル性に架橋するシリコーンゴム材料であ
ってもよい。
【００１１】本発明による付加架橋シリコーンゴム材料
は、下記の材料から成る： （Ａ）成分Ｉとして、上記に定義した合成樹脂中空体。
【００１２】（Ｂ）架橋可能な有機ケイ素化合物とし
て、（IIａ）分子当たりに少なくとも２個のアルケニル
基を有するポリオルガノシロキサン、（IIｂ）２個の末
端Ｓｉ−Ｈ基を有するポリオルガノシロキサン、（II
I）架橋剤として、分子当たりに少なくとも２個のＳｉ
−Ｈ基を有するポリオルガノシロキサン、および触媒と
して（IV）ヒドロシリル化触媒から成る混合物。
【００１３】ポリオルガノシロキサン（II）として、分
子当たりに少なくとも２個の末端アルケニル基を有する
ポリジメチルシロキサン（IIａ）と、少なくとも２個の
末端Ｓｉ−Ｈ基を有するポリジメチルシロキサンとの混
合物を用いると有利である。
【００１４】本発明によるシリコーンゴム材料の成分
（IIａ）は、２５℃における粘度１００〜１０００００
ｍＰａ・ｓ、有利には２００〜２００００ｍＰａ・ｓお
よび殊に有利には５００〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲内
にあると有利であり、分子当たりに少なくとも２個のア
ルケニル基を有するポリオルガノシロキサンである。成
分（IIａ）は、１０〜９８重量％および有利には２０〜
８０重量％および殊に有利には５０〜７０重量％の量を
用いると有利である。
【００１５】本発明によるシリコーンゴム材料の成分
（IIｂ）は、２５℃における粘度１００〜１０００００
ｍＰａ・ｓ、有利には２００〜２００００ｍＰａ・ｓお
よび殊に有利には５００〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲内
にあると有利であり、分子当たりに少なくとも２個の末
端Ｓｉ−Ｈ基を有するポリオルガノシロキサンが有利で
ある。成分（IIｂ）は、０〜９８重量％および有利には
５〜７０重量％および殊に有利には２０〜４０重量％の
量を用いると有利である。
【００１６】ポリオルガノシロキサン（II）は、式： ＲaＲ1 bＳｉＯ(4- a - b )/2 ′ 〔式中、ａは０、１または２であり、ｂは０、１、２ま
たは３であり、ただし、それぞれの分子中に少なくとも
２個のＲが存在し、和（ａ＋ｂ）＜４である〕の単位か
ら構成されている。
【００１７】Ｒは、アルケニル基または水素原子を表
す。アルケニル基として、すべてがＳｉＨ−官能性架橋
剤とヒドロシリル化反応を行うアルケニル基を選択して
もよい。炭素原子２〜６個を有するアルケニル基、例え
ばビニル、アリル、メタリル、１−プロペニル、５−ヘ
キセニル、エチニル、ブタジエニル、ヘキサジエニル、
シクロペンテニル、シクロペンタジエニル、シクロヘキ
セニルを用いると有利であり、有利にはビニルおよびア
リルを用いる。
【００１８】Ｒ1は、置換または非置換の脂肪族の飽
和、１価で、炭素原子１〜１０個、有利には炭素原子１
〜６個を有する炭化水素基を表す。その例は、アルキル
基、例えばメチル、エチル、プロピル、ブチル、および
ヘキシル、シクロアルキル基、例えばシクロペンチル、
シクロヘキシルおよびシクロヘプチル、アリールおよび
アルキルアリール基、例えばフェニル、トリル、キシリ
ル、メシチル、ベンジル、ベータ−フェノルエチルおよ
びナフチル、またはハロゲン置換された基、例えば３，
３，３−トリフルオリプロピル、ｏ−、ｐ−およびｍ−
クロロフェニル、ブロモトリルおよびベータ−シアノエ
チルである。
【００１９】アルケニル基は、ポリマー鎖のあらゆる位
置、殊には末端ケイ素原子と結合していてもよい。
【００２０】成分（IIａ）は、例えば含有アルケニル基
中でアルケニル基の種類または構造的に異なる、異なる
アルケニル基を有するポリオルガノシロキサンの混合物
であってもよい。
【００２１】アルケニル基を有するポリオルガノシロキ
サンの構造は、線状、環状または分枝状でもよい。分枝
状ポリオルガノシロキサンは、単官能性単位、例えばＲ
Ｒ1 2ＳｉＯ1/2およびＲ1 3ＳｉＯ1/2、および二官能性単
位、例えばＲ1 2ＳｉＯ2/2およびＲＲ1ＳｉＯ2/2の他に
も、三官能性単位、例えばＲ1ＳｉＯ3/2およびＲＲ1Ｓ
ｉＯ3/2および／または四官能性単位ＳｉＯ4/2〔式中、
ＲおよびＲ1は、上記にこのためにの記載したものを表
す〕を含む。分枝状ポリオルガノシロキサンに導き、代
表的には著しく少量、例えば０．１モル％以下の三およ
び／または四官能性単位の含有量は、２０重量％を実質
的に越えてはならない。アルケニル基を有するポリオル
ガノシロキサンは、また一般式−ＯＳｉ（Ｒ2Ｒ3）Ｒ4
Ｓｉ（Ｒ2Ｒ3）Ｏ−の単位〔式中、Ｒ2およびＲ3は、上
記にＲおよびＲ1についして記載したものを表し、Ｒ
4は、２価の有機基、例えばエチレン、プロピレン、フ
ェニレン、ジフェニレンまたはポリオキシメチレンを表
す〕を有していてもよい。このような単位は、成分（I
I）中で５０モル％までの割合で含まれていてもよい。
【００２２】殊に有利には、ビニル基を有するポリキメ
チルシロキサンの使用であって、その分子は、式： (ＶｉＭｅＳｉＯ1/2)2(ＶＭｅＳｉＯ)a(Ｍｅ2ＳｉＯ)b 〔式中、ａおよびｂは、負でない数であり、かつ下記の
関係を満足する：ａ＋１＞０、５０＜（ａ＋ｂ）＜２２
００、有利には２００＜（ａ＋ｂ）＜１０００、かつ０
＜（ａ＋１）／（ａ＋ｂ）＜０．２〕に相当する。
【００２３】架橋剤（Ｃ）としては、本発明の付加架橋
の際に使用される成分（ＩＩＩ）であって、これは有利
には下記の式： ＨcＲ1 dＳｉＯ(4- c - d )/2 ′ 〔式中、ｃは０、１または２であり、ｄは０、１、２ま
たは３であり、ただし、和（ｃ＋ｄ）＜４であり、それ
ぞれの分子中に少なくとも２個のケイ素に結合した水素
原子が存在し、Ｒ1は上記にこれのために記載したもの
を表す〕の単位から構成されるＳｉＨ官能性ポリオルガ
ノシロキサンから形成される。
【００２４】分子中に３個またはそれ以上のＳｉＨ結合
を有するポリオルガノシロキサンを使用すると有利であ
る。分子当たりに２個のＳｉＨ結合のみを有する成分
（III）の場合には、アルケニル基を有するポリオルガ
ノシロキサン（II）は分子当たりに少なくとも３個のア
ルケニル基を有すると有利である。
【００２５】ポリオルガノシロキサン（III）は、架橋
剤として用いられる。直接ケイ素原子と結合している水
素原子にのみ関係する架橋剤の水素含有量は、水素０．
００２〜１．７重量％、有利には水素０．１〜１．７重
量％の範囲内にある。
【００２６】ポリオルガノシロキサン（III）は、分子
当たりに少なくとも３個から有利には多くとも６００個
のケイ素原子を有すると有利である。殊に有利には、分
子当たりに４〜２００個のケイ素原子を有するＳｉＨ架
橋剤の使用である。
【００２７】ポリオルガノシロキサン（III）の構造
は、線状、分枝状、環状または網状であってもよい。線
状および環状ポリオルガノシロキサン（III）は、式： ＨＲ1 2ＳｉＯ1/2、Ｒ1 3ＳｉＯ1/2、ＨＲ1ＳｉＯ2/2およ
びＲ1 2ＳｉＯ2/2 〔式中、Ｒ1は上記にこれのために記載したものを表
す〕から構成される。分枝状および網状ポリオルガノシ
ロキサン（III）は、追加して三官能性単位、例えばＨ
ＳｉＯ3/2およびＲ1ＳｉＯ3/2、および／または式Ｓｉ
Ｏ4/2の四官能性単位を有する。三および／または四官
能性単位の含有量増加により、この架橋剤は網状構造で
樹脂的な構造を有するようになる。ポリオルガノシロキ
サン（III）中に含まれる有機基Ｒ1は、通常、成分（I
I）と（III）とが混合可能であるように、成分（ＩＩ）
中に存在する有機基と相容性であるように選定される。
【００２８】架橋剤として、ここに記載したポリオルガ
ノシロキサン（III）の組み合わせおよび混合物も使用
できる。
【００２９】殊に有利なポリオルガノシロキサン（II
I）は、式： (HR1 2SiO1/2)e(R1 3SiO1/2)f(HR1SiO2/2)g(R1 2SiO2)h 〔式中、負でない整数であるｅ、ｆ、ｇおよびｈは、下
記の関係を満足する：（ｅ＋ｆ）＝２、（ｅ＋ｇ）＞
２、５＜（ｇ＋ｈ）＜２００および０．１＜ｇ／（ｇ＋
ｈ）≦１、かつＲ1は上記にこのために記載したものを
表す〕を有する。
【００３０】ポリオルガノシロキサン（III）は、硬化
可能なシリコーンゴム材料中にＳｉＨ基のアルケニル基
に対するモル比が、０．５〜５、有利には１．０〜３．
０である量で含まれると有利である。
【００３１】成分（III）は、０．１〜１５重量％の
量、有利には２〜８重量％の量および殊に有利には３〜
６重量％を用いる。
【００３２】成分（IV）は、成分（II）のアルケニル基
と成分（III）のケイ素結合水素との間の付加反応（ヒ
ドロシリル化）のための触媒として働く。文献中には、
多数の好適なヒドロシリル化触媒が記載されている。原
理的には、通常付加架橋するシリコーンゴム材料中に用
いられるすべてのヒドロシリル化触媒が使用できる。
【００３３】ヒドロシリル化触媒として、微粒状の担
体、例えば活性炭、酸化アルミニウムまたは酸化ケイ素
上に固定されていてもよい金属、例えば白金、ロジウ
ム、パラジウム、ルテニウムおよびイリジウム、有利に
は白金を用いることができる。
【００３４】有利には、白金および白金化合物が用いら
れる。殊に有利には、ポリオルガノシロキサン中に可溶
性の白金化合物である。可溶性白金化合物としては、例
えば式（ＰｔＣｌ2・オレフィン）2およびＨ（ＰｔＣｌ
3・オレフィン）の白金−オレフィン錯体が使用でき、
その際、炭素原子２〜８個を有するアルケン、例えばエ
チレン、プロピレン、ブタンの異性体およびオクテン、
または炭素原子５〜７個を有するシクロアルケン、例え
ばシクロペンテン、シクロヘキセンおよびシクロペプテ
ンが有利である。別の可溶性白金触媒は、式（ＰｔＣｌ
2・Ｃ3Ｈ6）2の白金−シクロプロパン錯体、ヘキサクロ
ロ白金酸とアルコール、エーテルおよびアルデヒドなら
びにこれらの混合物との反応生成物、またはヘキサクロ
ロ白金酸とメチルビニルシクロテトラシロキサンの炭酸
水素ナトリウムのエチレン溶液の存在下での反応生成物
である。殊に有利には、白金とビニルシロキサン、例え
ばｓｙｍ−ジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体
である。
【００３５】ヒドロリシル化触媒はマイクロカプセル化
した形でも使用でき、その際、触媒を含み、かつポリオ
ルガノシロキサン中に不溶な微小固体は、例えば熱可塑
性プラスチック（ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂）
である。ヒドロリシル化触媒は、包接化合物の形、例え
ばシクロデキストリン中に入れて使用してもよい。
【００３６】使用するヒドロリシル化触媒の量は、希望
する架橋速度ならびに経済的観点から決定される。慣用
の白金触媒を用いる場合には、硬化可能なシリコーンゴ
ム材料の含有量は、白金金属に対して０．１〜５００重
量ｐｐｍ、有利には１０〜１００重量ｐｐｍ（白金金
属）が有利である。あるいは、触媒は、有利には０．０
１〜５重量％の量の抑制剤と一緒に用いてもよい。
【００３７】本発明による縮合架橋シリコーンゴム材料
は、成分として下記を含む： （Ａ）樹脂中空体として、上記に成分Ｉとして規定した
もの、 （Ｂ）架橋可能な有機ケイ素化合物として、 （Ｖ）縮合可能な基を有するポリオルガノシロキサン
（VI)架橋剤としての有機ケイ素化合物であって、これ
は空気中の湿気ならびにオルガノポリシロキサンのＯＨ
−基ならびに充填剤と反応し、および（VII）縮合触媒
から成る混合物。
【００３８】本発明により使用する縮合可能な基を有す
る有機ケイ素化合物は、有利には次式： Ｒ5Ｏ−〔ＳｉＲ6 2Ｏ〕n−Ｒ （Ｖ） 〔式中、Ｒ5は、同じかまたは異なっていてもよく、か
つ水素原子または炭素原子１〜６個を有するアルキル基
を表し、Ｒ6は同じかまたは異なっている炭素原子１〜
１８個を有する炭化水素基であって、これはハロゲン原
子、アミノ基、エーテル基、エステル基、エポシキ基、
メルカプト基、シアノ基または（ポリ）グリコール基で
置換されていてもよく、その際、最後のものはオキシエ
チレン単位および／またはオキシプロピレン単位から構
成されているものを表し、かつ、ｎは少なくとも３０の
数である〕のものである。
【００３９】炭化水素基Ｒ6の例は、アルキル基、例え
ばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソ−プロピ
ル基、１−ｎ−ブチル基、２−ｎ−ブチル基、イソ−ブ
チル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソ−ペンチ
ル基、ネオ−ペンチル基、ｔ−ペンチル基；ヘキシル
基、例えばｎ−ヘキシル基；ヘプチル基、例えばｎ−ヘ
プチル基；オクチル基、例えばｎ−オクチル基およびイ
ソ−オクチル基、例えば２，２，４−トリメチルペンチ
ル基；ノニル基、例えばｎ−ノニル基；デシル基、例え
ばｎ−デシル基；ドデシル基、例えばｎ−ドデシル基；
オクタデシル基、例えばｎ−オクタデシル基；アルケニ
ル基、例えばビニル−およびアリル基；シクロアルキル
基、例えばシクロペンチル基、シクロヘキシル基、シク
ロヘプチル基およびメチルシクロヘキシル基；アリール
基、例えばフェニル基、ナフチル基、アントリル−、お
よびフェナントリル基；アルキルアリール基、例えばｏ
−、ｍ−、ｐ−トリル基、キシリル基およびエチルフェ
ニル基；アラルキル基、例えばベンジル基、α−および
β−フェニルエチル基である。
【００４０】置換された炭化水素基Ｒ6の例は、ハロゲ
ン化基、例えば３−クロロプロピル基、３，３，３−ト
リフルオロプロピル基、クロロフェニル基、ヘキサフル
オロプロピル基、例えば１−トリフルオロメチル−２，
２，２−トリフルオロエチル基；２−（ペルフルオロヘ
キシル）エチル基、１，１，２，２−テトラフルオロエ
チルオキシプロピル基、１−トリフルオロメチル−２，
２，２−トリフルオロエチルオキシプロピル基、ペルフ
ルオロイソプロピルオキシエチル基、ペルフルオロイソ
プロピルオキシプロピル基；アミノ基により置換されて
いる基、例えばＮ−（２−アミノエチル）−３−アミノ
プロピル基、３−アミノプロピル基および３−（シクロ
ヘキシルアミノ）プロピル基；エーテル官能基、例えば
３−メトキシプロピル基および３−エトキシプロピル
基；シアノ官能基、例えば２−シアノエチル基；エステ
ル官能基、例えばメタクリルオキシプロピル基；エポキ
シ官能基、例えばグリシドキシプロピル基および硫黄官
能基、例えば３−メルカプトプロピル基である。
【００４１】Ｒ6として、炭素原子１〜１０個を有する
炭化水素が有利であって、その際、基Ｒ6の少なくとも
８０％、殊には少なくとも９０％がメチル基であると殊
に有利である。
【００４２】基Ｒは、水素原子および炭素原子１〜４個
を有するアルキル基が有利であって、その際、水素原
子、メチル−およびエチル基が殊に有利である。
【００４３】式（Ｖ）中の数ｎの平均値は、式（Ｖ）の
オルガノポリシロキサンが、いずれも温度２５℃で測定
して粘度３０ｍＰａ・ｓ以上、殊には１０００ｍＰａ・
ｓ以上となるように選択すると有利である。
【００４４】式（Ｖ）では表されないけれども、ジオル
ガノシロキサン単位の１０モル％以下を、異なるけれど
もしかし大部分は多少とも回避が困難な不純物としての
み存在するシロキサン単位、例えばＲ6 3ＳｉＯ1/2単
位、Ｒ6ＳｉＯ3/2単位およびＳｉＯ4/2単位により置換
されていてもよく、その際、Ｒ6は上記にこれのために
記載したものを表す。
【００４５】式（Ｖ）によるポリジオルガノシロキサン
は、当該専門業界では公知の方法、例えば低分子量環状
または線状のヒドロキシおよび／またはアルコキシ末端
保護オルガノポリシロキサンの重合または縮合により製
造できる。
【００４６】これに関しては、例えばノル〔W. Noll
“Chemistry and Technology of Silicones", 1968, Ac
ademic Press Inc., 218ページ以降〕を参照のこと。
【００４７】本発明による使用される縮合可能な基を有
するオルガノポリシロキサン（Ｖ）は、このような縮合
可能な基を有するオルガノポリシロキサンの一種類また
は少なくとも二種類の混合物であってもよい。
【００４８】このオルガノポリシロキサンは、１０〜９
８重量％、有利には６０〜９５重量％および殊に有利に
は８０〜９０重量％を用いると有利である。
【００４９】架橋剤（VI）としては、有利には一般式： Ｒ7 bＳｉＸ4- b （VI） 〔式中、Ｒ7は、一価の有機基を表し、Ｘは、オキシ
ム、アセトキシ、アミノ、アルコキシ、ベンズアミドの
ような基を表し、かつｂは、０、１、２または３を表
す〕のシランであってもよく、これは空気中の水分なら
びにオルガノポリシロキサンならびに充填剤のＯＨ基と
反応する。
【００５０】基Ｒ7の例は、有利には置換されていても
よい炭素原子１〜１８個を有する炭化水素、殊に有利に
はアルキル基、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピ
ル基、イソ−プロピル基、ｎ−ブチル基、イソ−ブチル
基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソ−ペンチル
基、ネオ−ペンチル基、ｔ−ペンチル基；ヘキシル基、
例えばｎ−ヘキシル基およびイソ−ヘキシル基；ヘプチ
ル基、例えばｎ−ヘプチル基およびイソ−ヘプチル基；
オクチル基、例えばｎ−オクチル基およびイソ−オクチ
ル基、例えば２，２，４−トリメチルペンチル基；ノニ
ル基、例えばｎ−ノニル基およびイソ−ノニル基；デシ
ル基、例えばｎ−デシル基およびイソ−デシル基；ドデ
シル基、例えばｎ−ドデシル基およびイソ−ドデシル
基；オクタデシル基、例えばｎ−オクタデシル基；アル
ケニル基、例えばビニル基およびアリル基；シクロアル
キル基、例えばシクロペンチル基、シクロヘキシル基、
シクロヘプチル基およびメチルシクロヘキシル基；アリ
ール基、例えばフェニル基、ナフチル基、アントリル
基、およびフェナントリル基；アルキルアリール基、例
えばｏ−、ｍ−、ｐ−トリル基、キシリル基およびエチ
ルフェニル基、ｏ−、ｍ−、ｐ−ビニルフェニル基およ
びノニルフェニル基；およびアラルキル基、例えばベン
ジル基、α−およびβ−フェニルエチル基；イソシアノ
アルキル基、例えはイソシアノプロピル基、イソシアノ
エチル基、イソシアノヘキシル基、イソシアノオクチル
基であり、その際、イソシアノプロピル基が有利であ
り、かつ（メタ）アクリルオキシ基、例えばメタクリル
オキシプロピル基、アクリルオキシプロピル基、メタク
リルオキシヘキシル基、アクリルオキシヘキシル基であ
り、その際、メタクリルオキシプロピル基が有利であ
る。
【００５１】本発明により使用される触媒は、縮合触媒
（VII）であり、これは有利には（有機）金属化合物、
例えば金属Ｐｂ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｂ、Ｆｅ、Ｃ
ｄ、Ｓｎ、Ｂａ、ＣａおよびＭｎのカルボン酸塩、アル
コラートおよびハロゲン化物である。殊に有利には、炭
素原子１〜１８個を有するカルボン酸の（有機）スズ化
合物ならびに（有機）スズハロゲン化物、殊には有機ス
ズのオクタン酸塩、ナフテン酸塩、ヘキサン酸塩、ラウ
リン酸塩、酢酸塩、臭化物および塩化物である。
【００５２】このような（有機）スズ化合物の例は、オ
クタン酸スズ（II）、二ラウリン酸ジブチルスズ、三酢
酸オクチルスズ、二オクタン酸ジオクチルスズ、二酢酸
ジオクチルスズ、二酢酸ジデシルスズ、二酢酸ジブチル
スズ、二臭化ジブチルスズ、二ラウリン酸ジオクチルス
ズ、酢酸トリオクチルスズである。特に有利には、二カ
ルボキシル酸ジオルガノスズ、殊には二ラウリン酸ジブ
チルスズ、二ラウリン酸ジオクチルスズ、二酢酸ジブチ
ルスズおよび二酢酸ジオクチルスズである。
【００５３】成分（VI）は、０．１〜１５重量％、有利
には１〜１０重量％および殊に有利には２〜５重量％の
量を使用すると有利である。
【００５４】本発明により使用される縮合触媒（VII）
は、このような縮合触媒の一種類でもまた少なくとも二
種類から成る混合物でもよい。
【００５５】本発明による材料の製造のためには、縮合
触媒（VII）は、０．０１〜４重量％、有利には０．１
〜３重量％および殊に有利には０．５〜１．５重量％の
量を使用すると有利である。
【００５６】本発明による材料中には、さらに別の添加
剤を含んでいてもよく、すなわち、選択して別の添加剤
を８５重量％以下、有利には０．５〜２０重量％の割合
でシリコーンゴム材料中に含まれていてもよい。これら
の添加剤には、例えば充填剤、分散助剤、粘着性付与
剤、抑制剤、顔料、染料、難燃性上昇のための添加剤、
軟化剤などであってもよい。これには、添加剤、例えば
石英粉、けいそう土、粘土、チョーク、リトポン、カー
ボンブラック、黒鉛、金属の酸化物、炭酸塩、硫酸塩、
金属粉、繊維、染料、顔料などが挙げられる。
【００５７】充填剤の例は、強化性充填物、すなわち、
ＢＥＴ比表面積少なくとも５０ｍ2／ｇ、有利には５０
〜５００ｍ2／ｇを有する充填剤、例えば脱水ケイ酸ヒ
ドロゲルの構造を得るようにした熱分解法ケイ酸ヒドロ
ゲル、すなわちいわゆる「エーロゲル」、および沈降二
酸化ケイ素の別の種類；および非強化性充填物、すなわ
ち、ＢＥＴ比表面積が５０ｍ2／ｇ以下の充填物、例え
ば石英粉、けいそう土、ケイ酸カルシウム、ケイ酸ジル
コニウム、ゼオライト、酸化鉄、酸化亜鉛、二酸化チタ
ン、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸亜鉛、カーボンブラック、雲母およびチョー
クである。上記の充填物は、上記の疎水化剤を用いる処
理により疎水性化されていてもよい。
【００５８】軟化剤の例は、室温で液体であり、トリオ
ルガノシロキシ基により末端保護しているジオルガノポ
リシロキサン、例えば２５℃において粘度１０〜１００
００ｍＰａ・ｓを有するトリメチルシロキシ基末端保護
ジメチルポリシロキサンである。
【００５９】殊には、実質的に式Ｒ1 3ＳｉＯ1/2、Ｒ1Ｓ
ｉＯ3/2および／またはＳｉＯ4/2、場合によればＲ1 2Ｓ
ｉＯ2/2の単位から成る樹脂状ポリオルガノシロキサン
を、シリコーンゴムの全量に対して５０重量％以下、有
利には２０重量％以下の割合で含んでいてもよい。これ
らの樹脂状ポリオルガノシロキサンの一官能性と三−ま
たは四官能性単位との間のモル比は、０．５：１〜１．
５：１の範囲内にあると有利である。官能基、殊にはＲ
Ｒ1 2ＳｉＯ1/2および／またはＲＲ1ＳｉＯ2/2単位の形
のアルケニル基を有していてもよい。
【００６０】殊には、硬化可能なシリコーンゴム材料の
加工時間および架橋速度の適切な調整に役立つ添加剤を
含むことができる。これらの自体公知の抑制剤および安
定剤は、例えばアセチレンアルコール、例えばエチニル
シクロヘキサノールおよび２−メチル−３−ブチン−２
−オール、ポリメチルビニルシクロシロキサン、例えば
メチルビニルシクロテトラシロキサン、ビニルジメチル
シロキシ末端基を有する低分子量シロキサン油、トリア
ルキルシアヌラート、マレイン酸アルキル、例えばマレ
イン酸ジアリルおよびマレイン酸ジメチル、フマル酸ア
ルキル、例えばフマル酸ジエチルおよびフマル酸ジアリ
ル、有機ヒドロペルオキシド、例えばクメンヒドロペル
オキシド、ｔ−ブチルヒドロペルオキシドおよびピナン
ヒドロペルオキシド、有機過酸化物、ベンゾトリアゾー
ル、有機スルホキシド、有機アミンおよびアミド、ホス
フィン、ホスファイト、ニトリル、ジアジリジンおよび
オキシムである。
【００６１】本発明のもう一つの対象は、本発明による
材料の製造方法である。
【００６２】本発明による材料の製造は、１または２成
分材料として、シリコーンゴム材料の調製に通例の方法
による構成成分の混合により行う。
【００６３】本発明による材料の加工は、一成分または
二成分の混合および配合装置を用いて行う。
【００６４】縮合架橋する材料は、室温の２５℃で行う
と有利である。
【００６５】付加架橋する材料は、５分間〜２４時間、
温度２５〜２００℃、有利には５分間〜１時間、温度１
００〜１５０℃で架橋すると有利である。
【００６６】本発明のさらに別の対象は、本発明による
材料から、または本発明による方法により製造された材
料から製造される圧縮性成形体およびシール体または注
型材料、ならびにこれらの製造方法である。
【００６７】本発明による材料から、注型材料および成
形体、例えばパッキング、例えばＯ−リング、ループリ
ング、板が製造でき、これは殊には６５〜２５０℃の範
囲において高い温度変動が起きる使用領域に好適であ
る。このような温度変動は、運転による加熱および／ま
たは変動する周囲温度において使用される機械または乗
物の運転の際に現れる。これには例えばオットーエンジ
ンにより駆動されるあらゆる機械および乗物、例えば自
動車、建設機械、定置機械、例えば発電機などが該当す
る。
【００６８】本発明による材料の長所は、合成樹脂中空
体を含まないシリコーンゴム材料とは異なり、これらが
高い圧縮性を有することである。この圧縮性の改善は、
合成樹脂中空体を含まないシリコーンゴム材料と比較し
て２０〜４０倍も大きい。
【００６９】これにより、ケーシングをシール性とする
ために、著しく低い圧力しか必要としない。高い圧縮性
のもう一つの長所は、温度変化による熱機械的な応力の
低下であり、これはこの材料も従来の材料における加熱
の際と同じく著しく膨張するけれども、これが抵抗にあ
うと、シールするシール面間の距離をさらに拡げること
なく圧縮され、温度が低下しても膨張が起きた場合と同
じように同じ体積を保つからである。すなわち、温度の
変化があってもパッキングが不良とならない。その上、
このようなシール体は、加熱によりシールするケーシン
グを例えばむりに押し開けてこれに損傷を与えない。む
しろ本発明による材料は圧縮される。
【００７０】本発明による材料の別の長所は、経費がか
かり高価な機械、例えば二成分発泡機を用いなくても、
簡単な手段、例えば一成分配合装置を用いて注型がで
き、パッキング、例えばＯリングをその使用場所で製造
でき、ある形、例えばミゾの形に変形され、対象物がそ
の後解体されてもその位置に止まる。この手段により、
Ｏリングが気づかれずに脱落して、対象物をＯリングな
しで再び組み立て、これによりＯリングがないことによ
る二次損傷が防げる。これは殊には自動車の電装部品内
に用いられる対象物の場合に、自動車の電装部品の対象
物を湿気から防ぐための例えばＯリングがないと、意図
していない停止時間となる。このＯリングがないと、こ
の対象物中に、例えばＯリングがないために湿気が進入
し、これにより電気系統が作動しなくなり、結局、車両
が動かなくなることがしばしば起きる。
【００７１】さらに、本発明による材料から注型材料も
製造できる。これは、例えば電子部品の注型に使用でき
る。これらの本発明による材料の一つの長所は、その圧
縮性のために、電子部品がシリコーンの高い熱膨張係数
にもかかわらず、従来のシリコーン材料に起きたような
温度変化による破壊がないことである。
【００７２】本発明による材料の別の長所は、従来のシ
リコーン材料と比較して著しく低い密度であり、これは
構成部品の重量低下となり、これはなかでも自動車の用
途には燃料節減となって望ましいことである。
【００７３】本発明による付加重合材料の決定的な長所
は、Ｓｉ−Ｈ末端ジメチルポリシロキサン（IIｂ）の使
用により、ほとんど任意に調整できるショア硬度であ
る。ジメチルシロキサン類の比（IIａ：IIｂ）により、
０〜５０の間のショア硬度を実現できる。これに応じて
各種のシール力を変化させて調整できる。
【００７４】
【実施例】
実施例１ 末端単位においてそれぞれＳｉ結合ヒドロキシル基１個
を有し、粘度１０００ｍＰａ・ｓを有するジメチルポリ
シロキサン８０部に、ＢＥＴ表面積２００ｍ2／ｇを有
する気相法二酸化ケイ素１０部、エクスパンセルＤＥ９
１ １部、オキシモシラン（Oximosirane）５部、アミ
ノシラン０．６部および縮合触媒０．６部を順番に混合
させる。
【００７５】粘度３００００ｍＰａ・ｓを有する流動性
ＲＴＶ−１シリコーンゴムが得られ、これは防水して貯
蔵できる。
【００７６】空気中の水分を進入させると、圧縮性の加
硫物が得られる。
【００７７】下記の値は６ｍｍの加硫物を２８日後に室
温について測定したものである。
【００７８】密度：０．８ｇ／ｍ3 ショアＡ：２６ ５％圧縮するに要する加硫物への力：１．６Ｎ／ｍｍ2 ２５％圧縮するに要する加硫物への力：９Ｎ／ｍｍ2 比較例１ 実施例１の記載と同様の方法により類似した材料を製造
するが、但し、この材料はエクスパンセルＤＥ９１を含
んでいない。
【００７９】粘度１００００ｍＰａ・ｓを有する流動性
ＲＴＶ−１シリコーンゴムが得られ、これは防水して貯
蔵できる。
【００８０】下記の値は６ｍｍの加硫物を１４日後に室
温において測定したものである。
【００８１】ショアＡ：２５ ５％圧縮するに要する加硫物への力：１０Ｎ／ｍｍ2 ２５％圧縮するに要する加硫物への力：不可能 実施例２ 粘度１０００ｍＰａ・ｓを有するビニル末端単位ジメチ
ルポリシロキサン６３部、粘度１０００ｍＰａ・ｓを有
するＳｉ−Ｈ末端ジメチルポリシロキサン３０部、エク
スパンセルＤＥ９１ ２部、エチンシクロヘキサノール
０．５部、白金触媒０．２部およびポリメチル水素シロ
キサン５部とを十分に互いに混合させる。
【００８２】粘度６００００ｍＰａ・ｓを有する流動性
の付加架橋シリコーンゴムが得られ、これは室温で６月
安定であり、温度の作用により圧縮性の加硫物に架橋さ
れる。
【００８３】下記の値は、１時間、１５０℃で硬化させ
た厚さ２０ｍｍの加硫物について測定したものである。
【００８４】密度：０．６ｇ／ｍ3 ショアＡ：８ ５％圧縮するに要する加硫物への力：０．３Ｎ／ｍｍ2 ２５％圧縮するに要する加硫物への力：１．７Ｎ／ｍｍ
2 比較例２ 実施例２の記載と同様の方法により類似した材料を製造
するが、但し、この材料はエクスパンセルＤＥ９１を含
んでいない。
【００８５】粘度１０００ｍＰａ・ｓを有する流動性の
付加架橋シリコーンゴムが得られ、これは、室温で６月
安定であり、温度の作用により圧縮性の加硫物に架橋さ
れる。
【００８６】下記の値は、１時間、１５０℃で硬化させ
た厚さ２０ｍｍの加硫物について測定したものである。
【００８７】密度：１．０ｇ／ｍ3 ショアＡ：１０ ５％圧縮するに要する加硫物への力：６Ｎ／ｍｍ2 ２５％圧縮するに要する加硫物への力：不可能 比較例３ 実施例２の記載と同様の方法により類似した材料を製造
するが、但し、この材料はＳｉ−Ｈ末端ジメチルポリシ
ロキサンを含んでいない。
【００８８】粘度６０００ｍＰａ・ｓを有する流動性の
付加架橋シリコーンゴムが得られ、これは、室温で６月
安定であり、温度の作用により圧縮性の加硫物に架橋さ
れる。
【００８９】下記の値は、１時間、１５０℃で硬化させ
た厚さ２０ｍｍの加硫物で測定した。
【００９０】密度：０．６ｇ／ｍ3 ショアＡ：２８ ５％圧縮するに要する加硫物への力：１Ｎ／ｍｍ2 ２５％圧縮するに要する加硫物への力：５Ｎ／ｍｍ２
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｇ // Ｂ２９Ｌ 22:00 (72)発明者 マンフレート ミッターマイアー ドイツ連邦共和国 メーリング ガングホ ーファーシュトラーセ ７ (72)発明者 ヴィルヘルム フーバー オーストリア国 オスターミーティング ツィーゲライ 20

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 粘度１０００〜１０００００ｍＰａ・ｓ
    を有し、（Ａ）合成樹脂中空体、（Ｂ）架橋可能な有機
    ケイ素化合物をベースとする、エラストマーに架橋する
    材料。
  2. 【請求項２】 （Ａ）合成樹脂中空体が密度１０〜８０
    ｋｇ／ｍ3および粒子の大きさ５〜２００μｍを有す
    る、粘度１０００〜１０００００ｍＰａ・ｓを有する、
    請求項１記載のエラストマーに架橋する材料。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載のエラストマーに
    架橋する材料の製造方法において、成分ＡおよびＢを混
    合させることを特徴とする、エラストマーに架橋する材
    料の製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項１または２記載の材料から成るか
    または請求項３記載の方法により製造されたことを特徴
    とする、成形体およびシール体または注型材料。
  5. 【請求項５】 請求項４記載の成形体、シール体または
    注型材料の製造方法において、請求項１または２記載の
    材料または請求項３記載の方法により製造された材料を
    型内に注型することを特徴とする、成形体、シール体ま
    たは注型材料の製造方法。
  6. 【請求項６】 型として溝を用いる、シール体製造のた
    めの請求項５記載の方法。
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11130917A (ja) * 1997-08-18 1999-05-18 Wacker Chemie Gmbh エラストマーに架橋可能な材料、該材料の製造法、成形体、シール、シール材料、封止用コンパウンド、およびこれらの製造法
JP2000186210A (ja) * 1998-10-15 2000-07-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 中空フィラ―含有シリコ―ンゴム組成物
JP2001131428A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Yokohama Rubber Co Ltd:The シール材及びその製造方法
US6333364B2 (en) 2000-02-08 2001-12-25 Shin Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber compositions
JP2002541287A (ja) * 1999-04-02 2002-12-03 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション ゲル材料の膨張方法
US6552096B2 (en) 2000-06-29 2003-04-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hollow filler-containing silicone rubber and method of production
JP2004137308A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーン断熱シート
KR100460235B1 (ko) * 2001-05-23 2004-12-04 와커-헤미 게엠베하 연료전지의 실링조성물로 사용되고 가교시켜 열화안전성실리콘러버를얻을 수 있는 조성물
JP2005524763A (ja) * 2001-10-10 2005-08-18 サウス バレイ スペシャリティーズ 浮揚性シリコーンゴム化合物
JP2005525454A (ja) * 2002-05-15 2005-08-25 キャボット　コーポレイション エーロゲルと中空粒子バインダーの組成物、絶縁複合材料、及びそれらの製造方法
US6967221B2 (en) 2000-06-29 2005-11-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hollow filler-containing silicone rubber and method of production
JP2006176738A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Sumitomo Rubber Ind Ltd 多孔質シリコーンゴムシート
JP2011513524A (ja) * 2008-02-29 2011-04-28 ゾンダホフ ケミカルズ ゲーエムベーハー 縮合架橋性シリコーンフォーム
JP2011529996A (ja) * 2008-08-07 2011-12-15 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト シリコーンベース発泡体の製造方法
US8831499B2 (en) 2010-12-22 2014-09-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone rubber sponge composition and fixing roll
JP2018168297A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 住友理工株式会社 発泡シール材用組成物および発泡シール材
KR20230025394A (ko) 2020-06-15 2023-02-21 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘고무 스펀지 조성물 및 그의 제조방법

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2770220B1 (fr) * 1997-10-29 2003-01-31 Rhodia Chimie Sa Composition silicone reticulable en gel adhesif et amortisseur avec microspheres
US5981610A (en) * 1997-11-17 1999-11-09 Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. Injection molding silicone rubber compositions
GB9815080D0 (en) 1998-07-10 1998-09-09 Dow Corning Sa Compressible silicone composition
US6103152A (en) * 1998-07-31 2000-08-15 3M Innovative Properties Co. Articles that include a polymer foam and method for preparing same
JP3494039B2 (ja) 1998-11-06 2004-02-03 信越化学工業株式会社 熱定着ロール用シリコーンゴム組成物及び熱定着ロール
JP2000303022A (ja) 1999-04-21 2000-10-31 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd エアーバッグ用シリコーンゴム系コーティング剤組成物
JP2001131415A (ja) * 1999-07-19 2001-05-15 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd シリコーンゴムスポンジ形成性組成物、シリコーンゴムスポンジおよびシリコーンゴムスポンジの製造方法
JP2001115025A (ja) * 1999-10-20 2001-04-24 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 液状シリコーンゴム組成物、その製造方法およびシリコーンゴム発泡体の製造方法
GB0003458D0 (en) * 2000-02-16 2000-04-05 Secr Defence Brit Rubber structure & method of making the same
TW555794B (en) 2000-02-29 2003-10-01 Shinetsu Chemical Co Method for the preparation of low specific gravity silicone rubber elastomers
JP4047511B2 (ja) * 2000-03-07 2008-02-13 三菱自動車工業株式会社 ロッカカバーのシール方法
US7276290B2 (en) * 2004-08-27 2007-10-02 United Technologies Corporation Cryogenic insulation
US8020875B2 (en) * 2006-02-21 2011-09-20 United Technologies Corporation Turbine friendly abradable material
JP4821986B2 (ja) * 2006-06-07 2011-11-24 信越化学工業株式会社 艶消し用液状オルガノポリシロキサン組成物からなるポッティング材又はコーティング材及び艶消し硬化物並びに表面光沢度低減方法
EP2039496A1 (en) * 2007-09-20 2009-03-25 ABB Research Ltd. A method of producing a rubber product
CN104334673B (zh) * 2012-05-22 2017-08-01 积水化学工业株式会社 片状密封材料及层叠片状密封材料
FR3009643B1 (fr) 2013-08-09 2015-08-07 Schneider Electric Ind Sas Ampoule a vide, pole de disjoncteur comprenant une telle ampoule a vide et procedes de fabrication de tels dispositifs
AT520652B1 (de) * 2017-11-23 2019-05-15 Wzv Werkzeugvertriebs Gmbh Abformmaterial für Ordnungssysteme

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61268756A (ja) * 1984-12-28 1986-11-28 Kiyuubitsuku Eng:Kk 緩衝材
JPH05209080A (ja) * 1992-01-30 1993-08-20 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 発泡性シリコーンゴム組成物
JPH0726145A (ja) * 1993-07-06 1995-01-27 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーンコンパウンドおよびその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3615972A (en) 1967-04-28 1971-10-26 Dow Chemical Co Expansible thermoplastic polymer particles containing volatile fluid foaming agent and method of foaming the same
US3865759A (en) * 1974-01-10 1975-02-11 Gen Electric Room temperature vulcanizing silicone compositions
SE439599B (sv) 1981-01-14 1985-06-24 Kema Nord Ab Sett att torka och expandera i vetska dispergerade, termoplastiska mikrosferer innehallande, flyktiga, flytande jesmedel
SE452471B (sv) 1982-11-26 1987-11-30 Casco Nobel Ab Forfarande for expandering av termoplastiska mikrosferer
ATE101823T1 (de) 1988-06-23 1994-03-15 Casco Nobel Ab Verfahren und vorrichtung zur herstellung expandierbarer thermoplastischer mikrokugeln.
JPH0791530B2 (ja) * 1990-04-26 1995-10-04 信越化学工業株式会社 ハードディスク装置用カバー・スポンジパッキン組立体
US5202362A (en) * 1991-09-09 1993-04-13 Intech Specialties Co., Inc. Syringeable ear plug molding putty composition
US5332538A (en) * 1992-11-02 1994-07-26 General Electric Company Method for making a spacer element for a multi-pane sealed window
AU7563294A (en) 1993-08-24 1995-03-21 Metrika Laboratories, Inc. Novel disposable electronic assay device
CA2166852A1 (en) * 1995-01-17 1996-07-18 Donnie Ray Juen Organosiloxane compositions yielding machinable erosion resistant elastomers

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61268756A (ja) * 1984-12-28 1986-11-28 Kiyuubitsuku Eng:Kk 緩衝材
JPH05209080A (ja) * 1992-01-30 1993-08-20 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 発泡性シリコーンゴム組成物
JPH0726145A (ja) * 1993-07-06 1995-01-27 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd シリコーンコンパウンドおよびその製造方法

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11130917A (ja) * 1997-08-18 1999-05-18 Wacker Chemie Gmbh エラストマーに架橋可能な材料、該材料の製造法、成形体、シール、シール材料、封止用コンパウンド、およびこれらの製造法
KR100284594B1 (ko) * 1997-08-18 2001-04-02 에리히 프란케 ; 칼 하인츠 룀뵈크 가교시켜엘라스토머를형성하는조성물및그제조방법
JP2000186210A (ja) * 1998-10-15 2000-07-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 中空フィラ―含有シリコ―ンゴム組成物
JP2002541287A (ja) * 1999-04-02 2002-12-03 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション ゲル材料の膨張方法
JP2001131428A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Yokohama Rubber Co Ltd:The シール材及びその製造方法
US6333364B2 (en) 2000-02-08 2001-12-25 Shin Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone rubber compositions
US6552096B2 (en) 2000-06-29 2003-04-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hollow filler-containing silicone rubber and method of production
US6967221B2 (en) 2000-06-29 2005-11-22 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Hollow filler-containing silicone rubber and method of production
KR100460235B1 (ko) * 2001-05-23 2004-12-04 와커-헤미 게엠베하 연료전지의 실링조성물로 사용되고 가교시켜 열화안전성실리콘러버를얻을 수 있는 조성물
JP2005524763A (ja) * 2001-10-10 2005-08-18 サウス バレイ スペシャリティーズ 浮揚性シリコーンゴム化合物
JP2005525454A (ja) * 2002-05-15 2005-08-25 キャボット　コーポレイション エーロゲルと中空粒子バインダーの組成物、絶縁複合材料、及びそれらの製造方法
JP2004137308A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーン断熱シート
JP2006176738A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Sumitomo Rubber Ind Ltd 多孔質シリコーンゴムシート
JP4594072B2 (ja) * 2004-12-24 2010-12-08 住友ゴム工業株式会社 多孔質シリコーンゴムシート
JP2011513524A (ja) * 2008-02-29 2011-04-28 ゾンダホフ ケミカルズ ゲーエムベーハー 縮合架橋性シリコーンフォーム
JP2011529996A (ja) * 2008-08-07 2011-12-15 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフト シリコーンベース発泡体の製造方法
US8831499B2 (en) 2010-12-22 2014-09-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive silicone rubber sponge composition and fixing roll
JP2018168297A (ja) * 2017-03-30 2018-11-01 住友理工株式会社 発泡シール材用組成物および発泡シール材
KR20230025394A (ko) 2020-06-15 2023-02-21 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 실리콘고무 스펀지 조성물 및 그의 제조방법

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Publication number Publication date
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CA2187263A1 (en) 1997-05-03
KR100197347B1 (ko) 1999-06-15

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