JPH09129805A - リードフレーム及びこれを用いた半導体装置とその製造 方法 - Google Patents
リードフレーム及びこれを用いた半導体装置とその製造 方法Info
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- JPH09129805A JPH09129805A JP28293295A JP28293295A JPH09129805A JP H09129805 A JPH09129805 A JP H09129805A JP 28293295 A JP28293295 A JP 28293295A JP 28293295 A JP28293295 A JP 28293295A JP H09129805 A JPH09129805 A JP H09129805A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3421—Leaded components
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ガルウィングリードの先端部に半田めっきを形
成し、プリント基板に実装した際に半田フィレットを確
実に形成させ、外観検査を容易にし接続信頼性を高め
る。 【解決手段】リードフレームにおいて、半導体装置の第
１の外部リード１の先端となる部分より外側に向けて第
２の外部リード１１を斜め方向に伸びるように形成し、
外装めっき後は第２の外部リード１１を斜め方向の切断
線ｌにて第２の外部リードを切断分離し、第１の外部リ
ード１の先端のｅの部分に半田めっきを形成する。
成し、プリント基板に実装した際に半田フィレットを確
実に形成させ、外観検査を容易にし接続信頼性を高め
る。 【解決手段】リードフレームにおいて、半導体装置の第
１の外部リード１の先端となる部分より外側に向けて第
２の外部リード１１を斜め方向に伸びるように形成し、
外装めっき後は第２の外部リード１１を斜め方向の切断
線ｌにて第２の外部リードを切断分離し、第１の外部リ
ード１の先端のｅの部分に半田めっきを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム及
びそれを用いた半導体装置とその製造方法に関し、特に
ガルウィング型半導体装置に用いるリードフレーム及び
それを用いた半導体装置とその製造方法に関する。
びそれを用いた半導体装置とその製造方法に関し、特に
ガルウィング型半導体装置に用いるリードフレーム及び
それを用いた半導体装置とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のガルウィングリード型半導体装置
のリードフレームの外部リード先端断面には外装めっき
が形成されず、外部リード素材が露出する構造であっ
た。その理由は、樹脂封止したリードフレームの状態の
まま外装はんだめっきを施し、その後外部リードを必要
な形状に切断，成形し、最終製品の形状を得る工程順で
あったためであり、外部リードの断面部分には外装はん
だめっきを施すことができなかった。この従来のガルウ
ィングリード型半導体装置の外部リード素材としては、
鉄−ニッケル合金または銅系合金を用いるのが一般的で
製品が熱履歴を受けた場合には容易に酸化し、外部リー
ド先端断面部には実装時にはんだがなじみにくく充分な
フィレットが形成されないという問題があった。
のリードフレームの外部リード先端断面には外装めっき
が形成されず、外部リード素材が露出する構造であっ
た。その理由は、樹脂封止したリードフレームの状態の
まま外装はんだめっきを施し、その後外部リードを必要
な形状に切断，成形し、最終製品の形状を得る工程順で
あったためであり、外部リードの断面部分には外装はん
だめっきを施すことができなかった。この従来のガルウ
ィングリード型半導体装置の外部リード素材としては、
鉄−ニッケル合金または銅系合金を用いるのが一般的で
製品が熱履歴を受けた場合には容易に酸化し、外部リー
ド先端断面部には実装時にはんだがなじみにくく充分な
フィレットが形成されないという問題があった。
【０００３】このような問題を解決する技術として「特
開平４−３６８１５７号公報」がある。このガルウィン
グリード型半導体装置の製造方法は、リードフレームの
外部リード先端部に切り欠きを設ける工程と、樹脂封止
後にこの切り欠きを含むリードフレームの露出部に外装
はんだめっきを施す工程とを有する。具体的には、図３
に示すように、外部リード１ａの両側面に切り欠き２が
設けられ、外装半田めっきは切り欠き２の凹面にも施さ
れている。従って、図４に示すように、切断，曲げ加工
を行った外部リード１ａの先端部断面はａ部に半田めっ
きが施され、ｂ部のみリードフレーム素材が露出した構
造となる。
開平４−３６８１５７号公報」がある。このガルウィン
グリード型半導体装置の製造方法は、リードフレームの
外部リード先端部に切り欠きを設ける工程と、樹脂封止
後にこの切り欠きを含むリードフレームの露出部に外装
はんだめっきを施す工程とを有する。具体的には、図３
に示すように、外部リード１ａの両側面に切り欠き２が
設けられ、外装半田めっきは切り欠き２の凹面にも施さ
れている。従って、図４に示すように、切断，曲げ加工
を行った外部リード１ａの先端部断面はａ部に半田めっ
きが施され、ｂ部のみリードフレーム素材が露出した構
造となる。
【０００４】なお、ガルウィングリード型半導体装置を
プリント基板に実装した際に外部リード先端の半田フィ
レットが重要なのは、接続強度というよりも外観検査の
ためである。接続強度を決定しているのは、図５に示す
外部リード１ａの後方部に形成される半田フィレットで
あるが、実装後の確認は不可能である。そこで、肉眼検
査，自動外観検査のいずれにおいても外部リード１ａの
先端部４の半田フィレットでプリント基板との接続状態
を確認しているのが一般的である。
プリント基板に実装した際に外部リード先端の半田フィ
レットが重要なのは、接続強度というよりも外観検査の
ためである。接続強度を決定しているのは、図５に示す
外部リード１ａの後方部に形成される半田フィレットで
あるが、実装後の確認は不可能である。そこで、肉眼検
査，自動外観検査のいずれにおいても外部リード１ａの
先端部４の半田フィレットでプリント基板との接続状態
を確認しているのが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この「特開平４−３６
８１５７号公報」の従来技術には以下に列挙するような
問題点がある。
８１５７号公報」の従来技術には以下に列挙するような
問題点がある。
【０００６】（１）外部リード先端面の断面積の５０％
に外装めっきを施すためには、図３に示す切り欠き２の
存在する部分のリード断面積は５０％となり強度が弱く
なる。
に外装めっきを施すためには、図３に示す切り欠き２の
存在する部分のリード断面積は５０％となり強度が弱く
なる。
【０００７】（２）図４に示すように、外部リード１ａ
の先端部断面の中央部のｂ部の切断面にリードフレーム
素材が露出しているため、プリント基板に実装した際の
半田フィレット形状がゆがんだものとなり、肉眼，自動
外観検査のいずれにおいても良否判定に時間がかかる。
の先端部断面の中央部のｂ部の切断面にリードフレーム
素材が露出しているため、プリント基板に実装した際の
半田フィレット形状がゆがんだものとなり、肉眼，自動
外観検査のいずれにおいても良否判定に時間がかかる。
【０００８】（３）外部リードを切断する際の切断精度
が高くないと、切断により図４に示すａ部の半田めっき
が削り落とされてしまうことがある。
が高くないと、切断により図４に示すａ部の半田めっき
が削り落とされてしまうことがある。
【０００９】本発明の目的は、肉眼，自動外観検査が容
易で外部リードの切断により半田めっきが削り落される
ことのない接続信頼性の高いリードフレーム及びそれを
用いた半導体装置とその製造方法を提供することにあ
る。
易で外部リードの切断により半田めっきが削り落される
ことのない接続信頼性の高いリードフレーム及びそれを
用いた半導体装置とその製造方法を提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームにお
いて、前記半導体装置の外部リードが前記封止樹脂の周
縁に対して長手方向の中心線が垂直となる第１の外部リ
ードと、この第１の外部リードの長手方向の中心線に対
して４５°斜め方向に伸びた中心線を備えた幅が前記第
１のリードよりも狭い第２の外部リードとを有すること
を特徴とする。
は、樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレームにお
いて、前記半導体装置の外部リードが前記封止樹脂の周
縁に対して長手方向の中心線が垂直となる第１の外部リ
ードと、この第１の外部リードの長手方向の中心線に対
して４５°斜め方向に伸びた中心線を備えた幅が前記第
１のリードよりも狭い第２の外部リードとを有すること
を特徴とする。
【００１１】本発明の半導体装置は、外装めっきが施さ
れた外部リードを有する樹脂封止型の半導体装置におい
て、前記外部リードの先端部が、前記外部リードの長手
方向の中心線に対して垂直で外装めっきが施された断面
と、この断面に対して斜方向に傾斜して形成され前記外
部リードの素材が露出した断面とを有することを特徴と
する。
れた外部リードを有する樹脂封止型の半導体装置におい
て、前記外部リードの先端部が、前記外部リードの長手
方向の中心線に対して垂直で外装めっきが施された断面
と、この断面に対して斜方向に傾斜して形成され前記外
部リードの素材が露出した断面とを有することを特徴と
する。
【００１２】本発明の半導体装置の製造方法は、封止樹
脂の周縁に対して長手方向の中心線が垂直となる第１の
外部リードとこの第１の外部リードの長手方向の中心線
に対して斜め方向に伸びた中心線を有する第２の外部リ
ードを備えたリードフレームを成形する工程と、このリ
ードフレームに半導体素子を搭載し樹脂封止する工程
と、前記第１の外部リードと前記第２の外部リードに外
装めっきを施す工程と、前記第１の外部リードと前記第
２の外部リードとの接続面でこの第２の外部リードの中
心線と垂直に切断し前記第２の外部リードを分離する工
程とを含むことを特徴とする。
脂の周縁に対して長手方向の中心線が垂直となる第１の
外部リードとこの第１の外部リードの長手方向の中心線
に対して斜め方向に伸びた中心線を有する第２の外部リ
ードを備えたリードフレームを成形する工程と、このリ
ードフレームに半導体素子を搭載し樹脂封止する工程
と、前記第１の外部リードと前記第２の外部リードに外
装めっきを施す工程と、前記第１の外部リードと前記第
２の外部リードとの接続面でこの第２の外部リードの中
心線と垂直に切断し前記第２の外部リードを分離する工
程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１４】図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施
の形態のリードフレームの外部リードの平面図及び切断
線ｌで切断後の第１の外部リード先端部の斜視図であ
る。本発明の第１の実施の形態のリードフレームは、図
１に示すように、幅が０．２ｍｍの第１の外部リード１
と、第１の外部リード１に対して４５°斜め方向に伸び
た幅が０．１４ｍｍの第２の外部リード１１とを有す
る。ここでは、第１の外部リード１先端部Ｃの幅は０．
１ｍｍとなる。
の形態のリードフレームの外部リードの平面図及び切断
線ｌで切断後の第１の外部リード先端部の斜視図であ
る。本発明の第１の実施の形態のリードフレームは、図
１に示すように、幅が０．２ｍｍの第１の外部リード１
と、第１の外部リード１に対して４５°斜め方向に伸び
た幅が０．１４ｍｍの第２の外部リード１１とを有す
る。ここでは、第１の外部リード１先端部Ｃの幅は０．
１ｍｍとなる。
【００１５】この図１（Ａ）の第１，第２の外部リード
１，１１を有するリードフレームに半導体素子を搭載
し、樹脂封止した後外装めっきを施す。次に、切断線ｌ
にて切断し、第１の外部リード１と第２の外部リード１
１を分離すると第１の外部リード１の先端部は図１
（Ｂ）に示すようになる。すなわち、第１の外部リード
１のｅの部分には半田めっきが施され、ｄの部分ではリ
ードフレームの素材が露出する。第１の外部リード１の
先端部をこのように構成することにより、第２の外部リ
ード１１が４５°斜方向に伸びるように形成されている
ので、第１の外部リード１先端部のｅの部分の幅を図４
に示した従来の外部リードのａの部分の幅よりも広くで
き、かつ切断線ｌからの切断ずれが生じても半田めっき
を削り落すことがない接続信頼性の高い本発明の実施の
形態の半導体装置が得られる。
１，１１を有するリードフレームに半導体素子を搭載
し、樹脂封止した後外装めっきを施す。次に、切断線ｌ
にて切断し、第１の外部リード１と第２の外部リード１
１を分離すると第１の外部リード１の先端部は図１
（Ｂ）に示すようになる。すなわち、第１の外部リード
１のｅの部分には半田めっきが施され、ｄの部分ではリ
ードフレームの素材が露出する。第１の外部リード１の
先端部をこのように構成することにより、第２の外部リ
ード１１が４５°斜方向に伸びるように形成されている
ので、第１の外部リード１先端部のｅの部分の幅を図４
に示した従来の外部リードのａの部分の幅よりも広くで
き、かつ切断線ｌからの切断ずれが生じても半田めっき
を削り落すことがない接続信頼性の高い本発明の実施の
形態の半導体装置が得られる。
【００１６】図２は本発明の第２の実施の形態のリード
フレームの外部リードの平面図である。本発明の第２の
実施の形態のリードフレームの第２の外部リード１１は
隣接する第１の外部リード１の各々に４５°斜め方向に
傾斜して接続され、第１の外部リード１の各々は隣接す
る半導体装置の各々に接続されている。リードフレーム
をこのように構成することにより、リードフレームの使
用面積を小さくでき、材料を低減できるという利点があ
る。
フレームの外部リードの平面図である。本発明の第２の
実施の形態のリードフレームの第２の外部リード１１は
隣接する第１の外部リード１の各々に４５°斜め方向に
傾斜して接続され、第１の外部リード１の各々は隣接す
る半導体装置の各々に接続されている。リードフレーム
をこのように構成することにより、リードフレームの使
用面積を小さくでき、材料を低減できるという利点があ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームの外部リードを途中からななめ方向に伸ばし、外
部リードをななめに切断することにより、従来技術には
ない以下に列挙する効果を有する。
レームの外部リードを途中からななめ方向に伸ばし、外
部リードをななめに切断することにより、従来技術には
ない以下に列挙する効果を有する。
【００１８】（１）外部リードを必要以上に細くする必
要がなく強度が保たれる。
要がなく強度が保たれる。
【００１９】（２）プリント基板に実装した際に外部リ
ード先端に形成される半田フィレット形状が単純になり
良否判定が容易となり接続信頼性が向上する。
ード先端に形成される半田フィレット形状が単純になり
良否判定が容易となり接続信頼性が向上する。
【００２０】（３）外部リードを切断する際に切断ずれ
が生じても、外部リード先端の半田めっきが削り落とさ
れることがない。
が生じても、外部リード先端の半田めっきが削り落とさ
れることがない。
【図１】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施の形態の
リードフレームの外部リードの平面図及び切断線ｌで切
断後の第１の外部リード先端部の斜視図である。
リードフレームの外部リードの平面図及び切断線ｌで切
断後の第１の外部リード先端部の斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態のリードフレームの
外部リードの平面図である。
外部リードの平面図である。
【図３】従来のリードフレームの外部リードの一例の平
面図である。
面図である。
【図４】図３のリードフレームめっき，切断後の外部リ
ード先端部の斜視図である。
ード先端部の斜視図である。
【図５】従来のガルウィングリードの一例の斜視図であ
る。
る。
１ 第１の外部リード １ａ 外部リード ２ 切り欠き ３ 後方部 ４ 先端部 １１ 第２の外部リード
Claims (5)
- 【請求項１】 樹脂封止型半導体装置に用いるリードフ
レームにおいて、前記半導体装置の外部リードが前記封
止樹脂の周縁に対して長手方向の中心線が垂直となる第
１の外部リードと、この第１の外部リードの長手方向の
中心線に対して斜め方向に伸びた中心線を備えた第２の
外部リードとを有することを特徴とするリードフレー
ム。 - 【請求項２】 前記第１の外部リードと前記第２の外部
リードを各々の中心線が４５°の傾斜をもって交差する
ように配置したことを特徴とする請求項１記載のリード
フレーム。 - 【請求項３】 前記第２の外部リードの幅が第１の外部
リードの幅よりも狭いことを特徴とする請求項１記載の
リードフレーム。 - 【請求項４】 外装めっきが施された外部リードを有す
る樹脂封止型の半導体装置において、前記外部リードの
先端部が、前記外部リードの長手方向の中心線に対して
垂直で外装めっきが施された断面と、この断面に対して
斜方向に傾斜して形成され前記外部リードの素材が露出
した断面とを有することを特徴とする半導体装置。 - 【請求項５】 封止樹脂の周縁に対して長手方向の中心
線が垂直となる第１の外部リードとこの第１の外部リー
ドの長手方向の中心線に対して斜め方向に伸びた中心線
を有する第２の外部リードを備えたリードフレームを成
形する工程と、このリードフレームに半導体素子を搭載
し樹脂封止する工程と、前記第１の外部リードと前記第
２の外部リードに外装めっきを施す工程と、前記第１の
外部リードと前記第２の外部リードとの接続面でこの第
２の外部リードの中心線と垂直に切断し前記第２の外部
リードを分離する工程とを含むことを特徴とする半導体
装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7282932A JP2757839B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | リードフレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7282932A JP2757839B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | リードフレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129805A true JPH09129805A (ja) | 1997-05-16 |
| JP2757839B2 JP2757839B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=17658988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7282932A Expired - Lifetime JP2757839B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | リードフレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2757839B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100688835B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 도금 리드선을 포함하는 기판의 가공 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5347877B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2013-11-20 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864743A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Sony Corp | リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP7282932A patent/JP2757839B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0864743A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Sony Corp | リードフレームとこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100688835B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 도금 리드선을 포함하는 기판의 가공 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2757839B2 (ja) | 1998-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980210 |