JPH0911479A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
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- JPH0911479A JPH0911479A JP7165799A JP16579995A JPH0911479A JP H0911479 A JPH0911479 A JP H0911479A JP 7165799 A JP7165799 A JP 7165799A JP 16579995 A JP16579995 A JP 16579995A JP H0911479 A JPH0911479 A JP H0911479A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 サイドシューター型インクジェットヘッドの
吐出口形成を平面基板上で行うことで、安価で精密なイ
ンクジェットヘッドを作成するインクジェットヘッドの
製造方法を提供する。 【構成】 シリコン基板上に酸化シリコン膜あるいは窒
化シリコン膜を形成する工程と、前記シリコン基板の酸
化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜上にインク吐出圧
発生素子を形成する工程と、前記シリコン基板の酸化シ
リコン膜あるいは窒化シリコン膜形成面の裏面にシリコ
ンの異方性エッチングによりインク供給口を形成するた
めのマスクとなる部材を形成する工程と、前記シリコン
基板のマスク形成面から異方性エッチングを施しインク
供給口となる部分のシリコンを除去する工程と、前記シ
リコン基板表面にインク吐出口部を形成する工程と、イ
ンク供給口部の酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜
を除去する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする
インクジェットヘッドの製造方法。
吐出口形成を平面基板上で行うことで、安価で精密なイ
ンクジェットヘッドを作成するインクジェットヘッドの
製造方法を提供する。 【構成】 シリコン基板上に酸化シリコン膜あるいは窒
化シリコン膜を形成する工程と、前記シリコン基板の酸
化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜上にインク吐出圧
発生素子を形成する工程と、前記シリコン基板の酸化シ
リコン膜あるいは窒化シリコン膜形成面の裏面にシリコ
ンの異方性エッチングによりインク供給口を形成するた
めのマスクとなる部材を形成する工程と、前記シリコン
基板のマスク形成面から異方性エッチングを施しインク
供給口となる部分のシリコンを除去する工程と、前記シ
リコン基板表面にインク吐出口部を形成する工程と、イ
ンク供給口部の酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜
を除去する工程と、を少なくとも含むことを特徴とする
インクジェットヘッドの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェット方式に
用いる記録液小滴を発生するためのインクジェットヘッ
ドの製造方法に関する。特に本発明は、インク吐出圧発
生素子が形成された面に対して垂直方向に記録液小滴を
吐出する所謂サイドシューター型のインクジェットヘッ
ドの製造方法に関する。
用いる記録液小滴を発生するためのインクジェットヘッ
ドの製造方法に関する。特に本発明は、インク吐出圧発
生素子が形成された面に対して垂直方向に記録液小滴を
吐出する所謂サイドシューター型のインクジェットヘッ
ドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、インク吐出圧発生素子の上方
にインクを吐出するタイプのインクジェットヘッド、所
謂サイドシューター型のインクジェットヘッドでは、特
開昭62-264957 、USP4789425号明細書に記載されるよう
にインク吐出圧発生素子が形成された基板に貫通口（イ
ンク供給口）を設けインク吐出圧発生素子が形成された
面の裏面よりインクを供給する方式が採られている。こ
れは、インク吐出圧発生素子形成面側（インク吐出口形
成面）からインク供給を行う場合、インク吐出口と紙や
布等の被記録媒体との間にインク供給部材が存在する構
成となるがインク供給部材を薄くすることが困難なた
め、インク吐出口と被記録媒体との距離を短くできず、
着弾位置精度の低下等で十分な画像品位が得られないた
めである。
にインクを吐出するタイプのインクジェットヘッド、所
謂サイドシューター型のインクジェットヘッドでは、特
開昭62-264957 、USP4789425号明細書に記載されるよう
にインク吐出圧発生素子が形成された基板に貫通口（イ
ンク供給口）を設けインク吐出圧発生素子が形成された
面の裏面よりインクを供給する方式が採られている。こ
れは、インク吐出圧発生素子形成面側（インク吐出口形
成面）からインク供給を行う場合、インク吐出口と紙や
布等の被記録媒体との間にインク供給部材が存在する構
成となるがインク供給部材を薄くすることが困難なた
め、インク吐出口と被記録媒体との距離を短くできず、
着弾位置精度の低下等で十分な画像品位が得られないた
めである。
【０００３】このような従来のサイドシューター型イン
クジェットヘッドの製造方法の一例について説明する。
クジェットヘッドの製造方法の一例について説明する。
【０００４】まず、インク供給口となる貫通口及びイン
クを吐出するために用いられるインク吐出圧発生素子が
形成されたシリコン基板を用意し、該シリコン基板上に
デュポン社より市販されている「ＲＩＳＴＯＮ」、「Ｖ
ＡＣＲＥＬ」などのドライフィルムをラミネートした後
パターニングしてインク流路壁を形成する。そして、イ
ンク流路壁上に吐出口を形成した電鋳プレートを積層、
接着してインクジェットヘッドを作製している。
クを吐出するために用いられるインク吐出圧発生素子が
形成されたシリコン基板を用意し、該シリコン基板上に
デュポン社より市販されている「ＲＩＳＴＯＮ」、「Ｖ
ＡＣＲＥＬ」などのドライフィルムをラミネートした後
パターニングしてインク流路壁を形成する。そして、イ
ンク流路壁上に吐出口を形成した電鋳プレートを積層、
接着してインクジェットヘッドを作製している。
【０００５】ここで貫通口が形成された基板に対して吐
出口部を形成するため、インク流路壁はドライフィルム
によって形成しているが、これはインク流路壁となる樹
脂層を溶媒に溶かして塗布する方法（スピンコート、ロ
ールコート等のソルベントコート）では樹脂が貫通口に
流れ込み均一に成膜出来ないためである。
出口部を形成するため、インク流路壁はドライフィルム
によって形成しているが、これはインク流路壁となる樹
脂層を溶媒に溶かして塗布する方法（スピンコート、ロ
ールコート等のソルベントコート）では樹脂が貫通口に
流れ込み均一に成膜出来ないためである。
【０００６】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上述
のドライフィルムを用いる場合においても以下の欠点を
有している。 ・スピンコートなどの成膜技術に比べて成膜精度が悪
い。 ・前述した光重合性のドライフィルムは被覆性に乏しい
ため薄膜（ここで薄膜とは膜厚がおよそ１５μｍ以下の
ものとする）を形成することが困難である。 ・一般的に高い解像度、アスペクト比を得ることが困難
である。 ・経時安定性（基板への転写性、パターニング特性）に
欠ける。 ・貫通口部へのドライフィルムの垂れ込みが生じる。
のドライフィルムを用いる場合においても以下の欠点を
有している。 ・スピンコートなどの成膜技術に比べて成膜精度が悪
い。 ・前述した光重合性のドライフィルムは被覆性に乏しい
ため薄膜（ここで薄膜とは膜厚がおよそ１５μｍ以下の
ものとする）を形成することが困難である。 ・一般的に高い解像度、アスペクト比を得ることが困難
である。 ・経時安定性（基板への転写性、パターニング特性）に
欠ける。 ・貫通口部へのドライフィルムの垂れ込みが生じる。
【０００７】また、近年の記録技術の進展にともないイ
ンクジェット技術に対しても高精細な画像品位が望まれ
ている。ここで特開平4-10941 、10942 号公報に記載の
方法はこの目的を達成するものである。すなわち、前記
方法は、インク吐出圧発生素子（電気熱変換素子）に記
録情報に対応して駆動信号を印加し、電気熱変換素子に
インクの各沸騰を越える急激な温度上昇を与える熱エネ
ルギーを発生させ、インク内に気泡を形成、この気泡を
外気と連通させてインク液滴を吐出させるものである。
前記方法では、小インク液滴の体積、速度が温度の影響
を受けず安定化されるために高品位な画像を形成するこ
とが出来る。
ンクジェット技術に対しても高精細な画像品位が望まれ
ている。ここで特開平4-10941 、10942 号公報に記載の
方法はこの目的を達成するものである。すなわち、前記
方法は、インク吐出圧発生素子（電気熱変換素子）に記
録情報に対応して駆動信号を印加し、電気熱変換素子に
インクの各沸騰を越える急激な温度上昇を与える熱エネ
ルギーを発生させ、インク内に気泡を形成、この気泡を
外気と連通させてインク液滴を吐出させるものである。
前記方法では、小インク液滴の体積、速度が温度の影響
を受けず安定化されるために高品位な画像を形成するこ
とが出来る。
【０００８】本発明者は前記吐出方式に最適なインクジ
ェットヘッドの製造方法として以下に示す方法を先に提
案した。
ェットヘッドの製造方法として以下に示す方法を先に提
案した。
【０００９】すなわち、インク供給口を有し、インク吐
出圧発生素子が形成された基体上に溶解可能樹脂にてイ
ンク流路を形成する工程、溶解可能な樹脂層上に被覆樹
脂層を形成する工程、被覆樹脂層上にインク吐出口を光
照射あるいは酸素プラズマエッチングで形成する工程、
溶解可能な樹脂層を溶出する工程とを少なくとも含む方
法である。前記方法ではインク吐出圧発生素子とインク
吐出口の位置精度を極めて高い精度で実現出来るもので
あるが、溶解可能な樹脂層の形成にはドライフィルムを
使用せざるを得ないため前述のドライフィルムの問題点
が当てはまる。そして上述の方法ではインク吐出口は被
覆樹脂層に設けられるため、インク吐出精度の重要なフ
ァクターのひとつであるインク吐出圧発生素子とインク
吐出口との距離はドライフィルムで形成される溶解可能
な樹脂層の成膜精度に影響されることになる。
出圧発生素子が形成された基体上に溶解可能樹脂にてイ
ンク流路を形成する工程、溶解可能な樹脂層上に被覆樹
脂層を形成する工程、被覆樹脂層上にインク吐出口を光
照射あるいは酸素プラズマエッチングで形成する工程、
溶解可能な樹脂層を溶出する工程とを少なくとも含む方
法である。前記方法ではインク吐出圧発生素子とインク
吐出口の位置精度を極めて高い精度で実現出来るもので
あるが、溶解可能な樹脂層の形成にはドライフィルムを
使用せざるを得ないため前述のドライフィルムの問題点
が当てはまる。そして上述の方法ではインク吐出口は被
覆樹脂層に設けられるため、インク吐出精度の重要なフ
ァクターのひとつであるインク吐出圧発生素子とインク
吐出口との距離はドライフィルムで形成される溶解可能
な樹脂層の成膜精度に影響されることになる。
【００１０】更に、特開平5-131628号に記載のごとくイ
ンク供給口とインク吐出圧発生素子の距離精度はインク
ジェットヘッドの動作周波数特性に大きく影響するた
め、高い位置精度のインク供給口の形成技術が求められ
ている。
ンク供給口とインク吐出圧発生素子の距離精度はインク
ジェットヘッドの動作周波数特性に大きく影響するた
め、高い位置精度のインク供給口の形成技術が求められ
ている。
【００１１】
【問題点を解決する手段】本発明は上記の諸点に鑑みな
されたものであって、サイドシューター型インクジェッ
トヘッドの吐出口形成を平面基板上で行うことで、安価
で精密なインクジェットヘッドを作成するインクジェッ
トヘッドの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
されたものであって、サイドシューター型インクジェッ
トヘッドの吐出口形成を平面基板上で行うことで、安価
で精密なインクジェットヘッドを作成するインクジェッ
トヘッドの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
【００１２】上記目的を達成する本発明は、シリコン基
板を用意する工程、前記シリコン基板上に酸化シリコン
膜あるいは窒化シリコン膜を形成する工程と、前記シリ
コン基板の酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜上に
インク吐出圧発生素子を形成する工程と、前記シリコン
基板の酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜形成面の
裏面にシリコンの異方性エッチングによりインク供給口
を形成するためのマスクとなる部材を形成する工程と、
前記シリコン基板のマスク形成面から異方性エッチング
を施しインク供給口となる部分のシリコンを除去する工
程と、前記シリコン基板表面にインク吐出口部を形成す
る工程と、インク供給口部の酸化シリコン膜あるいは窒
化シリコン膜を除去する工程と、を少なくとも含むこと
を特徴とするインクジェットヘッドの製造方法によって
達成される。
板を用意する工程、前記シリコン基板上に酸化シリコン
膜あるいは窒化シリコン膜を形成する工程と、前記シリ
コン基板の酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜上に
インク吐出圧発生素子を形成する工程と、前記シリコン
基板の酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜形成面の
裏面にシリコンの異方性エッチングによりインク供給口
を形成するためのマスクとなる部材を形成する工程と、
前記シリコン基板のマスク形成面から異方性エッチング
を施しインク供給口となる部分のシリコンを除去する工
程と、前記シリコン基板表面にインク吐出口部を形成す
る工程と、インク供給口部の酸化シリコン膜あるいは窒
化シリコン膜を除去する工程と、を少なくとも含むこと
を特徴とするインクジェットヘッドの製造方法によって
達成される。
【００１３】本発明によるインクジェットヘッドの製造
方法においては、インクジェットヘッドのインク吐出特
性に影響を及ぼす最も重要な因子のひとつである、吐出
エネルギー発生素子とオリフィス間の距離及び該素子と
オリフィス中心との位置精度の設定が極めて容易に実現
できる等の利点を有する。すなわち、本発明によれば、
インク吐出口の形成を平面基板上で行うことが可能なた
め成膜精度が高く、インク吐出口部を形成する部材の選
択範囲を広げることができる。
方法においては、インクジェットヘッドのインク吐出特
性に影響を及ぼす最も重要な因子のひとつである、吐出
エネルギー発生素子とオリフィス間の距離及び該素子と
オリフィス中心との位置精度の設定が極めて容易に実現
できる等の利点を有する。すなわち、本発明によれば、
インク吐出口の形成を平面基板上で行うことが可能なた
め成膜精度が高く、インク吐出口部を形成する部材の選
択範囲を広げることができる。
【００１４】更に、本発明においては、インク供給口形
成の位置精度が高くインク吐出圧発生素子との距離を短
くできるため、動作周波数の高いインクジェットヘッド
が容易に作成することができる。
成の位置精度が高くインク吐出圧発生素子との距離を短
くできるため、動作周波数の高いインクジェットヘッド
が容易に作成することができる。
【００１５】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明を詳細に説明
する。
する。
【００１６】図１から図１０は、本発明の基本的な態様
を示すための模式図であり、図１から図１０の夫々に
は、本発明の方法にかかわるインクジェットヘッドの構
成とその製作手順の一例が示されている。
を示すための模式図であり、図１から図１０の夫々に
は、本発明の方法にかかわるインクジェットヘッドの構
成とその製作手順の一例が示されている。
【００１７】まず、本態様においては、たとえば図１に
示されるように結晶面方位が＜１００＞もしくは＜１１
０＞のシリコン基板１上（表面）に酸化シリコンもしく
は窒化シリコン層２を介して電気熱変換素子あるいは圧
電素子等のインク吐出圧発生素子３が所望の個数配置さ
れる。前記酸化シリコンもしくは窒化シリコン層は、後
述の異方性エッチングのストップ層として機能する。イ
ンク吐出エネルギー発生素子２によって記録液小滴を吐
出させるための吐出エネルギーがインク液に与えられ、
記録が行われる。ちなみに、たとえば、上記インク吐出
エネルギー発生素子３として電気熱変換素子が用いられ
るときには、この素子近傍の記録液を加熱することによ
り、吐出エネルギーを発生する。（この場合は、前記酸
化シリコンあるいは窒化シリコンは蓄熱層を兼ねても良
い。）また、たとえば、圧電素子が用いられるときは、
この素子の機械的振動によって、吐出エネルギーが発生
される。なお、これらの素子３には、これら素子を動作
させるための制御信号入力用電極（図示せず）が接続さ
れている。また、一般にはこれら吐出エネルギー発生素
子の耐用性の向上を目的として、保護層等の各種機能層
が設けられるが、もちろん本発明においてもこのような
機能層を設けることは一向にさしつかえない。
示されるように結晶面方位が＜１００＞もしくは＜１１
０＞のシリコン基板１上（表面）に酸化シリコンもしく
は窒化シリコン層２を介して電気熱変換素子あるいは圧
電素子等のインク吐出圧発生素子３が所望の個数配置さ
れる。前記酸化シリコンもしくは窒化シリコン層は、後
述の異方性エッチングのストップ層として機能する。イ
ンク吐出エネルギー発生素子２によって記録液小滴を吐
出させるための吐出エネルギーがインク液に与えられ、
記録が行われる。ちなみに、たとえば、上記インク吐出
エネルギー発生素子３として電気熱変換素子が用いられ
るときには、この素子近傍の記録液を加熱することによ
り、吐出エネルギーを発生する。（この場合は、前記酸
化シリコンあるいは窒化シリコンは蓄熱層を兼ねても良
い。）また、たとえば、圧電素子が用いられるときは、
この素子の機械的振動によって、吐出エネルギーが発生
される。なお、これらの素子３には、これら素子を動作
させるための制御信号入力用電極（図示せず）が接続さ
れている。また、一般にはこれら吐出エネルギー発生素
子の耐用性の向上を目的として、保護層等の各種機能層
が設けられるが、もちろん本発明においてもこのような
機能層を設けることは一向にさしつかえない。
【００１８】ここで、前記保護層に前述の異方性エッチ
ングのストップ層である酸化シリコンもしくは窒化シリ
コン層２を用いることもできる。（図１参照）
ングのストップ層である酸化シリコンもしくは窒化シリ
コン層２を用いることもできる。（図１参照）
【００１９】次に図２においてインク供給口を形成する
ためのマスクとなる部材４を基板１のインク吐出圧発生
素子が形成されていない（裏面）面に設ける。該部材４
は、シリコンの異方性エッチングのマスクとなるもので
酸化シリコン膜、窒化シリコン膜などが好適に用いられ
る。ここで、部材４は必要に応じて基板の表面にも設置
することが可能で、前述の保護層などを兼用しても構わ
ない。
ためのマスクとなる部材４を基板１のインク吐出圧発生
素子が形成されていない（裏面）面に設ける。該部材４
は、シリコンの異方性エッチングのマスクとなるもので
酸化シリコン膜、窒化シリコン膜などが好適に用いられ
る。ここで、部材４は必要に応じて基板の表面にも設置
することが可能で、前述の保護層などを兼用しても構わ
ない。
【００２０】ついで部材４のインク供給口となる部分を
通常のフォトレジストをマスクとして用い、ＣＦ4 ガス
を用いたドライエッチングにより除去する。ここで両面
マスクアライナー等の手段を用いることでインク供給口
の位置は表面のインク吐出圧発生素子に対して正確に決
定される。（図３）
通常のフォトレジストをマスクとして用い、ＣＦ4 ガス
を用いたドライエッチングにより除去する。ここで両面
マスクアライナー等の手段を用いることでインク供給口
の位置は表面のインク吐出圧発生素子に対して正確に決
定される。（図３）
【００２１】次に、基板１を強アルカリ溶液に代表され
るシリコン異方性エッチング液に浸漬し、インク供給口
５を形成する。（図４）ここで、基板表面は必要に応じ
て保護される。また、シリコンの異方性エッチングは、
アルカリ性エッチング液に対する結晶方位の溶解度の差
を利用したもので、ほとんど溶解度を示さない＜１１１
＞面でエッチングは停止する。したがって、基板１の面
方位によってインク供給口の形状が異なる。面方位＜１
００＞を用いた場合には図４中のθ＝５４．７となり、
面方位＜１１０＞を用いた場合はθ＝９０°（基板表面
に対して垂直）となる。（図４は面方位＜１００＞を用
いた場合を示す。）
るシリコン異方性エッチング液に浸漬し、インク供給口
５を形成する。（図４）ここで、基板表面は必要に応じ
て保護される。また、シリコンの異方性エッチングは、
アルカリ性エッチング液に対する結晶方位の溶解度の差
を利用したもので、ほとんど溶解度を示さない＜１１１
＞面でエッチングは停止する。したがって、基板１の面
方位によってインク供給口の形状が異なる。面方位＜１
００＞を用いた場合には図４中のθ＝５４．７となり、
面方位＜１１０＞を用いた場合はθ＝９０°（基板表面
に対して垂直）となる。（図４は面方位＜１００＞を用
いた場合を示す。）
【００２２】酸化シリコンあるいは窒化シリコン層２は
アルカリ性エッチング液に耐性を持つためエッチングは
ここで停止する。（図５参照）したがってエッチングの
正確な終点検知は必要としない。
アルカリ性エッチング液に耐性を持つためエッチングは
ここで停止する。（図５参照）したがってエッチングの
正確な終点検知は必要としない。
【００２３】次に、基板１上にノズル部の形成工程に入
る。ここでは、前述の溶解可能な樹脂層を用いた製造方
法で説明する。ここで基板１はインク供給口上も酸化シ
リコンあるいは窒化シリコン膜２で被われていて平面と
なっておりスピンコートあるいはロールコート等の塗布
手段を用いることができることより・およそ５０μｍ以
下の膜厚であれば、任意の膜厚で高精度に成膜できる。
・ドライフィルム化できない材料（被覆性に乏しい材
料）も使用できる。などの利点を有する。
る。ここでは、前述の溶解可能な樹脂層を用いた製造方
法で説明する。ここで基板１はインク供給口上も酸化シ
リコンあるいは窒化シリコン膜２で被われていて平面と
なっておりスピンコートあるいはロールコート等の塗布
手段を用いることができることより・およそ５０μｍ以
下の膜厚であれば、任意の膜厚で高精度に成膜できる。
・ドライフィルム化できない材料（被覆性に乏しい材
料）も使用できる。などの利点を有する。
【００２４】このようにして、スピンコートあるいはロ
ールコートで溶解可能な樹脂層を基板１上に成膜し、パ
ターニングしインク流路６を形成する。（図６）
ールコートで溶解可能な樹脂層を基板１上に成膜し、パ
ターニングしインク流路６を形成する。（図６）
【００２５】次に図７に示すように被覆樹脂層７を形成
する。該樹脂はインクジェットヘッドの構造材料となる
ため、高い機械的強度、耐熱性、基板に対する密着性お
よびインク液に対する耐性やインク液を変質せしめない
等の特性が要求される。
する。該樹脂はインクジェットヘッドの構造材料となる
ため、高い機械的強度、耐熱性、基板に対する密着性お
よびインク液に対する耐性やインク液を変質せしめない
等の特性が要求される。
【００２６】前記被覆樹脂層７は光または熱エネルギー
の付与により重合、硬化し基板に対して強く密着するも
のが好適に用いられる。
の付与により重合、硬化し基板に対して強く密着するも
のが好適に用いられる。
【００２７】被覆樹脂層７が硬化された後、シリコン基
板１の裏面よりＣＦ4 などでプラズマドライエッチング
することで、インク供給口５上の酸化シリコンあるいは
窒化シリコン膜２を除去し、インク供給口を貫通させ
る。ここで、酸化シリコンあるいは窒化シリコン膜２の
エッチング終点は正確に検知する必要はなく溶解可能な
樹脂層で形成されたインク流路パターン６中の任意の点
を持って終点とすれば良い。（図８参照）ここで、イン
ク供給口５上の酸化シリコンあるいは窒化シリコン膜２
の除去は後述のインク吐出口形成後に行っても構わない
が、インク流路パターン６を除去する前に行うことが好
ましい。
板１の裏面よりＣＦ4 などでプラズマドライエッチング
することで、インク供給口５上の酸化シリコンあるいは
窒化シリコン膜２を除去し、インク供給口を貫通させ
る。ここで、酸化シリコンあるいは窒化シリコン膜２の
エッチング終点は正確に検知する必要はなく溶解可能な
樹脂層で形成されたインク流路パターン６中の任意の点
を持って終点とすれば良い。（図８参照）ここで、イン
ク供給口５上の酸化シリコンあるいは窒化シリコン膜２
の除去は後述のインク吐出口形成後に行っても構わない
が、インク流路パターン６を除去する前に行うことが好
ましい。
【００２８】ついで被覆樹脂層７上にインク吐出口８を
形成する。（図９参照）インク吐出口の形成方法として
は、被覆樹脂層７が感光性の場合は、フォトリソ技術に
よってパターニングしても構わない。更に硬化した樹脂
層を加工する場合は、エキシマレーザーによる加工、酸
素プラズマによるエッチング等の手法が挙げられる。
形成する。（図９参照）インク吐出口の形成方法として
は、被覆樹脂層７が感光性の場合は、フォトリソ技術に
よってパターニングしても構わない。更に硬化した樹脂
層を加工する場合は、エキシマレーザーによる加工、酸
素プラズマによるエッチング等の手法が挙げられる。
【００２９】ついで図１０に示すように、インク流路パ
ターンを形成する溶解可能な樹脂層６を溶出する。この
ようにして形成したインク流路およびインク吐出口を形
成した基板に対して、インク供給のための部材およびイ
ンク吐出圧発生素子を駆動するための電気的接合を行っ
てインクジェットヘッドが形成できる。
ターンを形成する溶解可能な樹脂層６を溶出する。この
ようにして形成したインク流路およびインク吐出口を形
成した基板に対して、インク供給のための部材およびイ
ンク吐出圧発生素子を駆動するための電気的接合を行っ
てインクジェットヘッドが形成できる。
【００３０】更に、前記インクジェットヘッドの作成手
順では異方性エッチング→ノズル工程→異方性エッチン
グストップ層の除去工程の場合で説明したが、ノズル工
程→異方性エッチング工程→異方性エッチングストップ
層除去工程の順番で行ってももちろん構わない。すなわ
ち、基板１の裏面にマスク部材４を形成し（図２もしく
は図３の状態）、次いでノズル部の形成工程を行った後
で、異方性エッチング工程を行う手順である。ただしこ
の場合には、多くのノズル形成部材が異方性エッチング
液に対して耐性を持たないためノズルが形成された基板
表面に異方性エッチング液が回り込まないように適宜保
護する必要がある。
順では異方性エッチング→ノズル工程→異方性エッチン
グストップ層の除去工程の場合で説明したが、ノズル工
程→異方性エッチング工程→異方性エッチングストップ
層除去工程の順番で行ってももちろん構わない。すなわ
ち、基板１の裏面にマスク部材４を形成し（図２もしく
は図３の状態）、次いでノズル部の形成工程を行った後
で、異方性エッチング工程を行う手順である。ただしこ
の場合には、多くのノズル形成部材が異方性エッチング
液に対して耐性を持たないためノズルが形成された基板
表面に異方性エッチング液が回り込まないように適宜保
護する必要がある。
【００３１】（実施例１）本実施例では、前述の図１〜
図１０に示す手順にしたがってインクジェットヘッドを
作成した。まず、結晶面方位＜１００＞のシリコンウエ
ハー（厚さ５００μｍ）に熱酸化により酸化シリコン膜
を両面に形成した。（厚さ２．７５μｍ）次いで、吐出
エネルギー発生素子として電気熱変換素子およびこれら
素子を動作させるための制御信号入力用電極を酸化シリ
コン膜上に形成した。（以後、電気熱変換素子が形成さ
れた面を表面と記す。）
図１０に示す手順にしたがってインクジェットヘッドを
作成した。まず、結晶面方位＜１００＞のシリコンウエ
ハー（厚さ５００μｍ）に熱酸化により酸化シリコン膜
を両面に形成した。（厚さ２．７５μｍ）次いで、吐出
エネルギー発生素子として電気熱変換素子およびこれら
素子を動作させるための制御信号入力用電極を酸化シリ
コン膜上に形成した。（以後、電気熱変換素子が形成さ
れた面を表面と記す。）
【００３２】ここで、シリコンウエハー裏面には、熱酸
化により酸化シリコン膜が形成されているため新たにシ
リコンの異方性エッチングのためのマスク部材を設ける
必要はない。裏面の酸化シリコン膜は、インク供給口に
相当する部分のみＣＦ4 ガスによるプラズマエッチング
により除去される。（図３）
化により酸化シリコン膜が形成されているため新たにシ
リコンの異方性エッチングのためのマスク部材を設ける
必要はない。裏面の酸化シリコン膜は、インク供給口に
相当する部分のみＣＦ4 ガスによるプラズマエッチング
により除去される。（図３）
【００３３】次いで前記シリコンウエハーを３０％水酸
化カリウム水溶液に１１０℃ ２時間浸漬しシリコンの
異方性エッチングを行った。ここでウエハー表面には、
ゴム系のレジストを保護膜として設置し、更に水酸化カ
リウム水溶液が接触しない構成とした。異方性エッチン
グはシリコンウエハーの表面の酸化シリコン膜で停止す
るため、エッチング時間、温度の正確な管理は必要とせ
ずインク供給口に相当するシリコンが完全に除去される
条件で行えば良い。（図５）
化カリウム水溶液に１１０℃ ２時間浸漬しシリコンの
異方性エッチングを行った。ここでウエハー表面には、
ゴム系のレジストを保護膜として設置し、更に水酸化カ
リウム水溶液が接触しない構成とした。異方性エッチン
グはシリコンウエハーの表面の酸化シリコン膜で停止す
るため、エッチング時間、温度の正確な管理は必要とせ
ずインク供給口に相当するシリコンが完全に除去される
条件で行えば良い。（図５）
【００３４】異方性エッチングされたシリコンウエハー
は、純水洗浄、表面のご無形レジストの除去を行い、ノ
ズル部の形成工程に入る。
は、純水洗浄、表面のご無形レジストの除去を行い、ノ
ズル部の形成工程に入る。
【００３５】まず、溶解可能な樹脂層としてＰＭＥＲ
Ａ−９００（東京応化工業（株）社製）をスピンコート
で形成し、キャノン製マスクアライナーＭＰＡ−６００
にてパターニング、現像することでインク流路の型を形
成した。（図６）前記ＰＭＥＲ Ａ−９００はノボラッ
ク型レジストであり、高い解像性、安定したパターニン
グ特性を有するものであるが、被膜性に乏しくドライフ
ィルムかは困難である。ここで本発明においては、シリ
コンウエハー表面は平面に保たれているためノボラック
系のレジストもスピンコートで正確な膜厚で形成するこ
とができる。
Ａ−９００（東京応化工業（株）社製）をスピンコート
で形成し、キャノン製マスクアライナーＭＰＡ−６００
にてパターニング、現像することでインク流路の型を形
成した。（図６）前記ＰＭＥＲ Ａ−９００はノボラッ
ク型レジストであり、高い解像性、安定したパターニン
グ特性を有するものであるが、被膜性に乏しくドライフ
ィルムかは困難である。ここで本発明においては、シリ
コンウエハー表面は平面に保たれているためノボラック
系のレジストもスピンコートで正確な膜厚で形成するこ
とができる。
【００３６】次ぎに、ノズルおよびインク吐出口を形成
する被覆樹脂層を前記インク流路の型となる溶解可能な
樹脂層上にスピンコートで形成した。（図７）被覆樹脂
層は、インクジェットヘッドの構造材料となるため高い
機械的強度、基板に対する密着性、耐インク性等が要求
されエポキシ樹脂の熱あるいは光反応によるカチオン重
合硬化物が最適に用いられる。本実施例においては、エ
ポキシ樹脂としてＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学工
業（株）社製） 脂環式エポキシ樹脂）、熱硬化性のカ
チオン重合触媒として４、４’−ジ−ｔ−ブチルジフェ
ニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート／銅ト
リフラートからなる混合触媒を用いた。
する被覆樹脂層を前記インク流路の型となる溶解可能な
樹脂層上にスピンコートで形成した。（図７）被覆樹脂
層は、インクジェットヘッドの構造材料となるため高い
機械的強度、基板に対する密着性、耐インク性等が要求
されエポキシ樹脂の熱あるいは光反応によるカチオン重
合硬化物が最適に用いられる。本実施例においては、エ
ポキシ樹脂としてＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学工
業（株）社製） 脂環式エポキシ樹脂）、熱硬化性のカ
チオン重合触媒として４、４’−ジ−ｔ−ブチルジフェ
ニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート／銅ト
リフラートからなる混合触媒を用いた。
【００３７】次にインク供給口を貫通させるためにイン
ク供給口上の酸化シリコン膜を除去する。酸化シリコン
膜はシリコンウエハーの裏面よりＣＦ4 ガスを用いたプ
ラズマエッチングにより除去できる。ここでインク供給
口上には後工程で除去する溶解可能な樹脂層が充填され
ているためプラズマエッチングは、この溶解可能な樹脂
中の任意の点で終了させれば良く、被覆樹脂層になんら
プラズマエッチングに影響を与えることがない。（図
８）また、酸化シリコン膜はふっ酸に浸漬することでウ
エットエッチングも可能である。
ク供給口上の酸化シリコン膜を除去する。酸化シリコン
膜はシリコンウエハーの裏面よりＣＦ4 ガスを用いたプ
ラズマエッチングにより除去できる。ここでインク供給
口上には後工程で除去する溶解可能な樹脂層が充填され
ているためプラズマエッチングは、この溶解可能な樹脂
中の任意の点で終了させれば良く、被覆樹脂層になんら
プラズマエッチングに影響を与えることがない。（図
８）また、酸化シリコン膜はふっ酸に浸漬することでウ
エットエッチングも可能である。
【００３８】次に被覆樹脂層上にインク吐出口を形成す
る。本実施例においては酸素プラズマエッチングにより
吐出口を形成する例を示す。
る。本実施例においては酸素プラズマエッチングにより
吐出口を形成する例を示す。
【００３９】インク供給口上の酸化シリコン膜を除去し
たシリコンウエハーの被覆樹脂層上にシリコン含有ポジ
型レジストＦＨ−ＳＰ（富士ハント（株）社製）９を塗
布し、インク供給口と信号入力のための電気的接合部を
行う部分（図示せず）をパターニングする。（図１１）
次に、酸素プラズマエッチングにより吐出口部および電
気的接合部（図示せず）をエッチングする、前記レジス
トＦＨ−ＳＰは耐酸素プラズマ膜として作用し、吐出口
部のみが溶解可能な樹脂層中の任意の点で終了させれば
良く、ヒーター面になんらダメージを与えることはな
い。（図１２）
たシリコンウエハーの被覆樹脂層上にシリコン含有ポジ
型レジストＦＨ−ＳＰ（富士ハント（株）社製）９を塗
布し、インク供給口と信号入力のための電気的接合部を
行う部分（図示せず）をパターニングする。（図１１）
次に、酸素プラズマエッチングにより吐出口部および電
気的接合部（図示せず）をエッチングする、前記レジス
トＦＨ−ＳＰは耐酸素プラズマ膜として作用し、吐出口
部のみが溶解可能な樹脂層中の任意の点で終了させれば
良く、ヒーター面になんらダメージを与えることはな
い。（図１２）
【００４０】本実施例においては、酸素プラズマエッチ
ングにより吐出口を形成したが、エキシマレーザーをマ
スクを介して照射することでアブレーションにより吐出
口を形成することも可能である。
ングにより吐出口を形成したが、エキシマレーザーをマ
スクを介して照射することでアブレーションにより吐出
口を形成することも可能である。
【００４１】次に、溶解可能な樹脂層およびＦＨ−ＳＰ
膜を洗い出す。（図１０）
膜を洗い出す。（図１０）
【００４２】最後にインク供給部材、信号入力のための
電気的接続を行ってインクジェットヘッドが完成する。
電気的接続を行ってインクジェットヘッドが完成する。
【００４３】この様にして作成したインクジェットヘッ
ドを記録装置に装着し、純水／ジエチレングリコール／
イソロピルアルコール／酢酸リチウム／黒色染料フード
ブラック２＝７９．４／１５／３／０．１／２．５から
なるインクを用いて記録を行ったところ安定な印字が可
能であり、得られた印字物は高品位なものであった。
ドを記録装置に装着し、純水／ジエチレングリコール／
イソロピルアルコール／酢酸リチウム／黒色染料フード
ブラック２＝７９．４／１５／３／０．１／２．５から
なるインクを用いて記録を行ったところ安定な印字が可
能であり、得られた印字物は高品位なものであった。
【００４４】また、前述のごとく、本実施例のインクジ
ェット記録ヘッドは、ヒーター前方のすべてのインクを
吐出させる吐出方式のため、ノズル構造がばらつきなく
正確に作成できれば（特にノズル高さ＝溶解可能な樹脂
層＋被覆樹脂層）ノズル間の吐出量のばらつきは極めて
小さくなるはずである。そこで本実施例で作成したイン
クジェットヘッドを用いて吐出量のばらつきを測定し
た。吐出量のばらつきは被記録媒体（コート紙）上に１
ノズルずつ吐出、特定パターンで印字を行った場合の光
学密度（Ｏ．Ｄ）の平均値と標準偏差（サンプル数１
０）を求め、その結果を下記表１に示す。
ェット記録ヘッドは、ヒーター前方のすべてのインクを
吐出させる吐出方式のため、ノズル構造がばらつきなく
正確に作成できれば（特にノズル高さ＝溶解可能な樹脂
層＋被覆樹脂層）ノズル間の吐出量のばらつきは極めて
小さくなるはずである。そこで本実施例で作成したイン
クジェットヘッドを用いて吐出量のばらつきを測定し
た。吐出量のばらつきは被記録媒体（コート紙）上に１
ノズルずつ吐出、特定パターンで印字を行った場合の光
学密度（Ｏ．Ｄ）の平均値と標準偏差（サンプル数１
０）を求め、その結果を下記表１に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】表１から理解される様に本実施例で作成し
たインクジェットヘッドは、ノズル間の吐出量ばらつき
がほとんどなく、高品位な画像を形成できる。
たインクジェットヘッドは、ノズル間の吐出量ばらつき
がほとんどなく、高品位な画像を形成できる。
【００４７】（実施例２）本実施例では、ノズル工程→
異方性エッチング→異方性エッチングストップ層除去工
程の手順でインクジェットヘッドを作成した。
異方性エッチング→異方性エッチングストップ層除去工
程の手順でインクジェットヘッドを作成した。
【００４８】まず、結晶面方位＜１００＞のシリコンウ
エハー１（厚さ５００μｍ）表面に吐出エネルギー発生
素子として電気熱変換素子３およびこれら素子を動作さ
せるための駆動回路を作成した。ついで異方性エッチン
グのストップ層として窒化シリコン膜２をシリコンウエ
ハー表面に形成した（図１参照）なお、前記窒化シリコ
ン膜２は、電気熱変換素子の保護膜としても機能する。
継いで、ウエハー裏面に異方性エッチングのマスク部材
４として窒化シリコン膜を形成した。（図２）
エハー１（厚さ５００μｍ）表面に吐出エネルギー発生
素子として電気熱変換素子３およびこれら素子を動作さ
せるための駆動回路を作成した。ついで異方性エッチン
グのストップ層として窒化シリコン膜２をシリコンウエ
ハー表面に形成した（図１参照）なお、前記窒化シリコ
ン膜２は、電気熱変換素子の保護膜としても機能する。
継いで、ウエハー裏面に異方性エッチングのマスク部材
４として窒化シリコン膜を形成した。（図２）
【００４９】次に、本実施例では、ノズル部の形成工程
に入る。実施例１と同様に溶解可能な樹脂層としてＰＭ
ＥＲ Ａ−９００を用いインク流路型を形成し、更に被
覆樹脂層を形成した。被覆樹脂層は前記実施例１と同様
の組成物を用いた。ここで前記組成物は、４、４’−ジ
−ｔ−ブチルジフェニルヨードニウムヘキサフルオロア
ンチモネート／銅トリフラートからなる混合触媒は感光
性を有しているためフォトリソグラフィーによりインク
吐出口を形成した。すなわち、被覆樹脂層形成後にマス
ク１２を介してキヤノン製マスクアライナーＰＬＡ５２
０（コールドミラー２５０）で露光し（図３）、現像す
ることでインク吐出口を形成した（図４）。
に入る。実施例１と同様に溶解可能な樹脂層としてＰＭ
ＥＲ Ａ−９００を用いインク流路型を形成し、更に被
覆樹脂層を形成した。被覆樹脂層は前記実施例１と同様
の組成物を用いた。ここで前記組成物は、４、４’−ジ
−ｔ−ブチルジフェニルヨードニウムヘキサフルオロア
ンチモネート／銅トリフラートからなる混合触媒は感光
性を有しているためフォトリソグラフィーによりインク
吐出口を形成した。すなわち、被覆樹脂層形成後にマス
ク１２を介してキヤノン製マスクアライナーＰＬＡ５２
０（コールドミラー２５０）で露光し（図３）、現像す
ることでインク吐出口を形成した（図４）。
【００５０】次いで、前記ウエハーを２２ＴＭＡＨ（テ
トラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）水溶液に
８０℃ １５時間浸漬しシリコンの異方性エッチングを
行った。
トラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）水溶液に
８０℃ １５時間浸漬しシリコンの異方性エッチングを
行った。
【００５１】この際、ノズル部が形成されたウエハー表
面には、ＴＭＡＨ水溶液が接触しない構成とした。異方
性エッチング終了後は、実施例１と同様にしてインク供
給口上の窒化シリコン膜および溶解可能な樹脂層を除去
することでインクジェットヘッドが完成する。
面には、ＴＭＡＨ水溶液が接触しない構成とした。異方
性エッチング終了後は、実施例１と同様にしてインク供
給口上の窒化シリコン膜および溶解可能な樹脂層を除去
することでインクジェットヘッドが完成する。
【００５２】最後に実施例１と同様にインク供給部材、
信号入力のための電気的接続を行ったところ、良好な印
字が可能であった。
信号入力のための電気的接続を行ったところ、良好な印
字が可能であった。
【００５３】（実施例３）本実施例は、特開昭６２−２
６４９５７号明細書記載の方法に本発明を利用した場合
を示す。
６４９５７号明細書記載の方法に本発明を利用した場合
を示す。
【００５４】シリコンの異方性エッチングによるインク
供給口の形成までは実施例１と同様に作成する。（図
５）
供給口の形成までは実施例１と同様に作成する。（図
５）
【００５５】次いで、ノズルを構成する樹脂層１０をス
ピンコートで形成、光照射によりパターニング、現像を
行う。（図１３）
ピンコートで形成、光照射によりパターニング、現像を
行う。（図１３）
【００５６】ここで樹脂層１０は、シリコンウエハー表
面が平面に保たれているため、スピンコートで成膜可能
なために以下の利点を有する。 ・任意の膜厚に構成度に成膜でき（ドライフィルムで
は、困難なおよそ１５μｍ以下も可能）、設計自由度が
広がる。 ・ドライフィルムを用いた場合のインク供給口への垂れ
込みが起こらないためにノズル部にインク供給口を近ず
けることが可能となる。（インクジェットヘッドの動作
周波数の向上） ・ドライフィルムか困難な材料（被覆製に乏しい材料）
も使用できる。
面が平面に保たれているため、スピンコートで成膜可能
なために以下の利点を有する。 ・任意の膜厚に構成度に成膜でき（ドライフィルムで
は、困難なおよそ１５μｍ以下も可能）、設計自由度が
広がる。 ・ドライフィルムを用いた場合のインク供給口への垂れ
込みが起こらないためにノズル部にインク供給口を近ず
けることが可能となる。（インクジェットヘッドの動作
周波数の向上） ・ドライフィルムか困難な材料（被覆製に乏しい材料）
も使用できる。
【００５７】本実施例においては、ノズル構成材料とし
て下記表２に示す組成物を用いた。
て下記表２に示す組成物を用いた。
【００５８】
【表２】
【００５９】表２に示す組成物は、耐インク性に優れる
ものの被膜性の乏しく、スピンコートによって初めてシ
リコンウエハー上に膜厚をコントロールしつつ成膜可能
となる。
ものの被膜性の乏しく、スピンコートによって初めてシ
リコンウエハー上に膜厚をコントロールしつつ成膜可能
となる。
【００６０】次いで実施例１と同様にしてインク供給口
上の酸化シリコンを除去する。（図１４）次いで、ニッ
ケルの電鋳により作成したインク吐出口８を有する部材
１１を位置合わせして、ノズル構成材料１０上に熱圧着
することでインクジェットヘッドが作成できる（図１
５）。最後に実施例１と同様にインク供給部材、信号入
力のための電気的接続を行ってインクジェットヘッドと
し、印字評価を行ったところ、良好な印字が可能であっ
た。
上の酸化シリコンを除去する。（図１４）次いで、ニッ
ケルの電鋳により作成したインク吐出口８を有する部材
１１を位置合わせして、ノズル構成材料１０上に熱圧着
することでインクジェットヘッドが作成できる（図１
５）。最後に実施例１と同様にインク供給部材、信号入
力のための電気的接続を行ってインクジェットヘッドと
し、印字評価を行ったところ、良好な印字が可能であっ
た。
【００６１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればイ
ンク吐出口の形成を平面基板上で行うことが可能なため
成膜精度が高く、インク吐出口部を形成する部材の選択
範囲を広げることができるという効果を有する。また、
インクジェットヘッドのインク吐出特性に影響を及ぼす
最も重要な因子のひとつである、吐出エネルギー発生素
子とオリフィス間の距離及び該素子とオリフィス中心と
の位置精度の設定が極めて容易に実現できるとともに、
インク供給口形成の位置精度が高くインク吐出圧発生素
子との距離を短くできるため、動作周波数の高いインク
ジェットヘッドが容易に作成することができるという効
果をも有するものである。
ンク吐出口の形成を平面基板上で行うことが可能なため
成膜精度が高く、インク吐出口部を形成する部材の選択
範囲を広げることができるという効果を有する。また、
インクジェットヘッドのインク吐出特性に影響を及ぼす
最も重要な因子のひとつである、吐出エネルギー発生素
子とオリフィス間の距離及び該素子とオリフィス中心と
の位置精度の設定が極めて容易に実現できるとともに、
インク供給口形成の位置精度が高くインク吐出圧発生素
子との距離を短くできるため、動作周波数の高いインク
ジェットヘッドが容易に作成することができるという効
果をも有するものである。
【図１】シリコンの異方性エッチングによるインク供給
口の形成工程を示す模式図
口の形成工程を示す模式図
【図２】シリコンの異方性エッチングによるインク供給
口の形成工程を示す模式図
口の形成工程を示す模式図
【図３】シリコンの異方性エッチングによるインク供給
口の形成工程を示す模式図
口の形成工程を示す模式図
【図４】シリコンの異方性エッチングによるインク供給
口の形成工程を示す模式図
口の形成工程を示す模式図
【図５】シリコンの異方性エッチングによるインク供給
口の形成工程を示す模式図
口の形成工程を示す模式図
【図６】インク吐出口の形成工程を示す模式図
【図７】インク吐出口の形成工程を示す模式図
【図８】インク吐出口の形成工程を示す模式図
【図９】インク吐出口の形成工程を示す模式図
【図１０】インク吐出口の形成工程を示す模式図
【図１１】インク吐出口を酸素プラズマエッチングによ
り形成する工程の模式図
り形成する工程の模式図
【図１２】インク吐出口を酸素プラズマエッチングによ
り形成する工程の模式図
り形成する工程の模式図
【図１３】インク吐出口を有する部材を張り合せてイン
ク吐出口を形成する工程の模式図
ク吐出口を形成する工程の模式図
【図１４】インク吐出口を有する部材を張り合せてイン
ク吐出口を形成する工程の模式図
ク吐出口を形成する工程の模式図
【図１５】インク吐出口を有する部材を張り合せてイン
ク吐出口を形成する工程の模式図
ク吐出口を形成する工程の模式図
１ シリコン基板 ２ 酸化シリコンあるいは窒化シリコン膜 ３ インク吐出圧発生素子 ４ シリコンの異方性エッチングのマスクとなる部材 ５ インク供給口 ６ 溶解可能な樹脂層で形成されたインク流路パターン ７ 被覆樹脂層 ８ インク吐出口 ９ シリコン含有ポジ型レジスト １０ ノズル構成材料 １１ インク吐出口を有する部材 １２ マスク
Claims (10)
- 【請求項１】 シリコン基板を用意する工程、 前記シリコン基板上に酸化シリコン膜あるいは窒化シリ
コン膜を形成する工程と、 前記シリコン基板の酸化シリコン膜あるいは窒化シリコ
ン膜上にインク吐出圧発生素子を形成する工程と、 前記シリコン基板の酸化シリコン膜あるいは窒化シリコ
ン膜形成面の裏面にシリコンの異方性エッチングにより
インク供給口を形成するためのマスクとなる部材を形成
する工程と、 前記シリコン基板のマスク形成面から異方性エッチング
を施しインク供給口となる部分のシリコンを除去する工
程と、 前記シリコン基板表面にインク吐出口部を形成する工程
と、 インク供給口部の酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン
膜を除去する工程と、を少なくとも含むことを特徴とす
るインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 前記シリコンの異方性エッチング工程後
に前記インク吐出口部を形成する工程を行うことを特徴
とする請求項１のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 前記インク吐出口部を形成する工程後に
前記シリコンの異方性エッチング工程を行うことを特徴
とする請求項１のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項４】 前記シリコン基板の結晶面方位が＜１０
０＞面であることを特徴とする請求項１〜３のインクジ
ェットヘッドの製造方法。 - 【請求項５】 前記シリコン基板の結晶面方位が＜１１
０＞面であることを特徴とする請求項１〜３のインクジ
ェットヘッドの製造方法。 - 【請求項６】 前記異方性エッチングのマスクとなる部
材が酸化シリコン膜あるいは窒化シリコン膜である請求
項１〜５に記載のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項７】 前記インク吐出圧発生素子が形成された
表面にインク吐出口部を形成する工程が、 溶解可能な樹脂にてインク流路を形成する工程、 溶解可能な樹脂相乗に被覆樹脂層を形成する工程、 被覆樹脂層上にインク吐出口を形成する工程、 溶解可能な樹脂層を溶出する工程とを少なくとも含む請
求項１〜６のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項８】 前記溶解可能な樹脂層がスピンコートあ
るいはロールコートでシリコン基板上に形成される請求
項７のインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項９】 前記インク吐出圧発生素子が形成された
表面にインク吐出口部を形成する工程が、 光硬化可能な樹脂にてインク流路を形成する工程、 インク吐出口が形成された部材を前記光硬化可能な樹脂
で形成されたインク流路上に積層する工程、 とを少なくとも含む請求項１〜６のインクジェットヘッ
ドの製造方法。 - 【請求項１０】 前記溶解可能な樹脂層がスピンコート
あるいはロールコートでシリコン基板上に形成される請
求項９のインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16579995A JP3343875B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | インクジェットヘッドの製造方法 |
| CA002179869A CA2179869C (en) | 1995-06-30 | 1996-06-25 | Manufacturing method of ink jet head |
| US08/670,581 US6139761A (en) | 1995-06-30 | 1996-06-26 | Manufacturing method of ink jet head |
| SG9610177A SG86983A1 (en) | 1995-06-30 | 1996-06-28 | Manufacturing method of ink jet head |
| EP96110504A EP0750992B1 (en) | 1995-06-30 | 1996-06-28 | Manufacturing method of ink jet head |
| EP01128741A EP1184179A3 (en) | 1995-06-30 | 1996-06-28 | Manufacturing method of ink jet head |
| AT96110504T ATE218442T1 (de) | 1995-06-30 | 1996-06-28 | Verfahren zum herstellen eines tintenstrahlkopfes |
| DE69621520T DE69621520T2 (de) | 1995-06-30 | 1996-06-28 | Verfahren zum Herstellen eines Tintenstrahlkopfes |
| CN96110212A CN1100674C (zh) | 1995-06-30 | 1996-06-28 | 喷墨头的生产方法 |
| KR1019960026059A KR100230028B1 (ko) | 1995-06-30 | 1996-06-29 | 잉크 제트 헤드의 제조 방법 |
| AU56269/96A AU5626996A (en) | 1995-06-30 | 1996-07-01 | Manufacturing method of ink jet head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16579995A JP3343875B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0911479A true JPH0911479A (ja) | 1997-01-14 |
| JP3343875B2 JP3343875B2 (ja) | 2002-11-11 |
Family
ID=15819219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16579995A Expired - Lifetime JP3343875B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6139761A (ja) |
| EP (2) | EP0750992B1 (ja) |
| JP (1) | JP3343875B2 (ja) |
| KR (1) | KR100230028B1 (ja) |
| CN (1) | CN1100674C (ja) |
| AT (1) | ATE218442T1 (ja) |
| AU (1) | AU5626996A (ja) |
| CA (1) | CA2179869C (ja) |
| DE (1) | DE69621520T2 (ja) |
| SG (1) | SG86983A1 (ja) |
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| KR100318675B1 (ko) * | 1998-09-29 | 2002-02-19 | 윤종용 | 미소구조의 유체분사장치 제작방법 및 그 유체분사장치 |
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| CN1111117C (zh) * | 2000-01-12 | 2003-06-11 | 威硕科技股份有限公司 | 用于打印装置的喷墨头的制造方法 |
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