CN1080646C - 形成喷墨头电阻层的方法 - Google Patents
形成喷墨头电阻层的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1080646C CN1080646C CN97121345A CN97121345A CN1080646C CN 1080646 C CN1080646 C CN 1080646C CN 97121345 A CN97121345 A CN 97121345A CN 97121345 A CN97121345 A CN 97121345A CN 1080646 C CN1080646 C CN 1080646C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- ink
- electric resistance
- jetting head
- resistance layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Abstract
一种形成喷墨头电阻层的方法,系于选定的基板上,以热氧化法(Thermal Oxidation)形成一介电层,再于该介电层上溅镀(Sputtering)一电阻层,再对该电阻层施行一掺杂驱入(dopping drivg-ig)程序,以使该电阻层经掺杂而形成掺杂电阻层,使形成该喷墨头电阻层,如此将可以避免电子迁移现象(Electron Migration)发生,而得到特性较佳的喷墨头结构。
Description
本发明涉及一种形成喷墨头电阻层的方法,尤指一种可提高喷墨头性能的形成喷墨头电阻层的方法。
首先,请配合参阅图1,可得知在现今制作气泡式喷墨头时,系先以一热氧化法(Thermal Oxidation),形成一二氧化矽层12于一矽基板11上方,并于该二氧化矽层12上形成一电阻层13,而一般于喷墨头电阻层13的制程步骤中,常常直接以一直流溅镀(DC Sputtering)方式形成该电阻层13,且其中该电阻层13系为一钽铝合金(TaAl)层,之后,再形成一铝制导电层14于部分该电阻层13上方,并形成一氮化矽/碳化矽层的保护层15于未被该导电层14覆盖的该电阻层13上方及该导电层14上方,再形成一外隔层16于该保护层15上方,最后涂附上胶著剂,以供固贴一喷嘴片17,使得以完成一喷墨头的制程。
显然地,上述常用作法的缺陷即在于:利用钽铝合金(TaAl)所形成的电阻层13,由于钽铝合金(TaAl)本身为一高电阻值材料,当电流通过时会产生累积,将严重导致电子迁移现象(Electron Migration)发生,而电流密度过大所产生的高温,将缩短喷墨头的使用寿命。
本发明的主要目的,即在于提供一种可避免电子迁移现象(Electron Migration)发生,以降低电阻层的电阻值,而能提高喷墨头使用寿命之形成喷墨头电阻层的方法。
本发明的形成喷墨头电阻层的方法,其步骤包括:(a)形成一介电层于一基板上;(b)形成一电阻层于该介电层上;以及(c)进行一掺杂驱入(dopping drive-in)程序,以使该电阻层经掺杂而形成一掺杂电阻层,使形成该喷墨头电阻层。
如上所述的形成喷墨头电阻层的制程,其中,该基板系可为一矽基板,且该介电层应用热氧化法(Thermal Oxidation)的方式,形成于该矽基板上,而较佳地,该介电层系可为一二氧化矽(SiO2)层。
而于该介电层上,可以采用一直流溅镀方式(DC Sputtering)形成该电阻层,较佳地,该电阻层为一氮化钽(TaN)层;再以一掺杂驱入(dopping drive-in)程序,将该电阻层加以掺杂,其中该掺杂驱入(dopping drive-in)程序系可为一高温扩散(Diffusion)程序,或为一离子植入(Ion Implant)程序。
而其中该掺杂驱入(dopping drive-in)程序中所使用的掺杂源系可为原子半径为钽(Ta)之10%-30%的元素,而较佳,该掺杂电阻层系可为一含铟(In)的金属层,或为一含铅(Pb)的金属层,或为一含镨(Pr)的金属层,抑或为一含钐(Sm)的金属层。
而利用本发明所提供的电阻层,即可于该电阻层上完成喷墨头的后序制程,其步骤包含:借助溅镀法(Sputtering)与光学微影(photolithography)与蚀刻技术(Etching),以形成一铝(Al)金属层,再以电浆增强化学汽相沉积法(PECVD),或直流溅镀(DC Sputtering)方式,形成一氮矽化合物(SiN)层,再以直流溅镀(DCSputtering)方式,形成一金(Au)金属层于未被该氮矽化合物层覆盖的该铝金属层上方,以及形成一光阻隔层于部份该氮矽化合物层上方,以构成一墨水储存槽,再藉由喷孔处理步骤,即贴附一喷孔片于该光阻隔层上方,以提供至少一供墨水喷出的喷孔,以完成喷墨的制程步骤。
综上所述,透过本发明所提供之形成喷墨头电阻层的方法,而制成的一电阻层结构,显然可避免以常用方法所形成的电阻层结构存在的(Electron Migration),而且能使喷墨头之后续其它制程顺利进行,同时,可提供一制程快速、性能较佳且使用寿命长的喷头结构。
本发明将通过下列附图及详细说明,可达到更深入之了解:
图1:其系为常用喷墨头的结构示意图。
图2(a)~(d):其系为本发明的较佳实施例制程步骤例示图。
现请参阅图(a)~(d),其系为本发明的较佳实施例制程步骤示例图,于其中:
图2(a)系包括下列步骤:
以一热氧化法(Thermal Oxidation),形成一介电层22于该基板21上,其中,该基板21系为一矽基板,且该介电层22系为一二氧化矽(SiO2)层;
图2(b)系包括下列步骤:
直流溅镀法(DC Sputtering),以形成一电阻层23于该二氧化矽(SiO2)层上方,而其中该电阻层23系为一氮化钽(TaN)层;
图2(c)系包括下列步骤:
一掺杂驱入(dopping drive-in)程序,以箭头20表示,将该电阻层加以掺杂,其中该掺杂驱入(dopping drive-in)程序系可为一高温扩散(Diffusion)程序,或为一离子植入(Ion Implant)程序;而其中该掺杂驱入(dopping drive-in)程序中所使用的掺杂源系可为原子半径为钽(Ta)之10%~30%的元素,而较佳地,该掺杂电阻层系可为一含铟(In)的金属层,或为一含铅(Pb)的金属层,或为一含镨(Pr)的金属层,抑或为一含钐(Sm)的金属层。
借助本发明提供的电阻层23,使得可避免电子迁移现象(Electron Migration)发生,则电阻层23将不会因长期过热而损坏。
图2(d)系包括下列步骤:
借助溅镀法(Sputtering),及光学微影(photolithography),以及蚀刻技术(Etching)的方式,以形成一导电层24于该电阻层23上方的部分区域,其中,该导电层24可为一铝(Al)金属层24;
以电浆蚀刻化学汽相沉积法(PECVD),或直流溅镀(DC Sputtering)方式,以形成一保护层25,而其中,该保护层25系可为一氮矽化合物(SiN)层,且该氮矽化合物(SiN)层系形成于未被该作为导电层24的铝金属层覆盖的该电阻层23上方及该铝金属层上的部分区域;
以直流溅镀(DC Sputtering)方式,形成一金属层26于未被该保护层25覆盖的该导电层24上方,而该金属层26系可为一金(Au)金属层;
设置一光阻隔层27于部份该保护层25上方,以形成一墨水储存槽;
再利用喷孔处理步骤,即贴附一喷孔片28于该光阻隔层27上方,以提供至少一供墨水喷出的喷孔,以完成喷墨头的制程步骤。
这样,藉由本发明所提供的喷墨头电阻层,之后,再继续于该电阻层上完成喷墨头的其余制程步骤,即可使该电阻层能有效避免电子迁移现象(ElectronMigration)的发生,并使电阻层将不会因长期过热而损坏,进而得以延长整组喷墨头的使用寿命。
Claims (10)
1.一种形成喷墨电阻层之方法,其特征在于:包括:
a)形成一介电层于一基板上;
b)形成一电阻层于该介电层上;以及
c)进行一掺杂驱入程序,以使该电阻层经掺杂而形成一掺杂电阻层,使形成该喷墨头电阻层。
2.如权利要求1所述的形成喷墨头电阻层的方法,其特征在于:该步骤(a)中,该基板系可为一矽基板。
3.如权利要求1所述的形成喷墨头电阻层的方法,其特征在于:该步骤(a)中,形成该介电层的方法系可采用热氧化法。
4.如权利要求1所述的形成喷墨头电阻层的方法,其特征在于:该步骤(a)中,该介电层系可为一二氧化矽层。
5.如权利要求1所述的形成喷墨头电阻层的方法,其特征在于:该步骤(b)中,形成该电阻层的方式系可采用一直流溅镀方式。
6.如权利要求1所述的形成喷墨头电阻层的方法,其特征在于:该步骤(b)中,该电阻层系可为一氮化钽层。
7.如权利要求1所述的形成喷墨头电阻层的方法,其特征在于:该步骤(c)中,该掺杂驱入程序系可为一高温扩散程序。
8.如权利要求1所述的形成喷墨头电阻层的方法,其特征在于:该步骤(c)中,该掺杂驱入程序系可为一离子植入程序。
9.如权利要求1所述的形成喷墨头电阻层的方法,其特征在于:该步骤(c)中,该掺杂驱入程序中所使用之掺杂源系可为原子半径为钽之10%-30%的元素。
10.如权利要求1所述的形成喷墨头电阻层的方法,其特征在于:该步骤(c)中,该掺杂电阻层系可为一含铟的金属层,或为一含铅的金属层,或为一含镨的金属层,抑或为一含钐的金属层。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN97121345A CN1080646C (zh) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 形成喷墨头电阻层的方法 |
CA 2250788 CA2250788C (en) | 1997-10-21 | 1998-10-21 | Manufacturing process and structure of ink jet printhead |
EP98250372A EP0930166B1 (en) | 1997-10-21 | 1998-10-21 | Manufacturing process and structure of ink jet printhead |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN97121345A CN1080646C (zh) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 形成喷墨头电阻层的方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1214995A CN1214995A (zh) | 1999-04-28 |
CN1080646C true CN1080646C (zh) | 2002-03-13 |
Family
ID=5176253
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN97121345A Expired - Fee Related CN1080646C (zh) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 形成喷墨头电阻层的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1080646C (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1104585A (zh) * | 1993-02-03 | 1995-07-05 | 佳能株式会社 | 喷墨记录头的制造方法 |
CN1145305A (zh) * | 1995-06-30 | 1997-03-19 | 佳能株式会社 | 喷墨头的生产方法 |
CN1145855A (zh) * | 1995-04-21 | 1997-03-26 | 佳能株式会社 | 喷液记录头及制造它的方法 |
-
1997
- 1997-10-21 CN CN97121345A patent/CN1080646C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1104585A (zh) * | 1993-02-03 | 1995-07-05 | 佳能株式会社 | 喷墨记录头的制造方法 |
CN1145855A (zh) * | 1995-04-21 | 1997-03-26 | 佳能株式会社 | 喷液记录头及制造它的方法 |
CN1145305A (zh) * | 1995-06-30 | 1997-03-19 | 佳能株式会社 | 喷墨头的生产方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1214995A (zh) | 1999-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0542961B1 (en) | Improved solar cell and method of making same | |
EP0630749A2 (en) | Heat generating resistor containing TaN0.8, substrate provided with said heat generating resistor for liquid jet head, liquid jet head provided with said substrate, and liquid jet apparatus provided with said liquid jet head | |
US5159353A (en) | Thermal inkjet printhead structure and method for making the same | |
EP1555856B1 (en) | Organic electroluminescence element | |
US9150966B2 (en) | Solar cell metallization using inline electroless plating | |
US8153890B2 (en) | Low area screen printed metal contact structure and method | |
US20120282722A1 (en) | Metallization method for silicon solar cells | |
CN101743640B (zh) | 具有回蚀刻发射极的硅太阳能电池的制造方法和相应的太阳能电池 | |
EP0229673A2 (en) | Integrated thermal ink jet printhead and method of manufacture | |
US8236604B2 (en) | Fine line metallization of photovoltaic devices by partial lift-off of optical coatings | |
EP0299461A2 (en) | Electron-emitting device | |
CN110176504B (zh) | 部件金属化的方法 | |
DE102008017312B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Solarzelle | |
CN100376040C (zh) | 量子装置 | |
CN101361168B (zh) | 选择性蚀刻绝缘层的方法 | |
TW201438261A (zh) | 用於太陽能電池導電接觸之晶種層之強化黏著劑 | |
DE102008033169A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer monokristallinen Solarzelle | |
WO2014117216A1 (en) | Solar cell metallisation and interconnection method | |
US20190237599A1 (en) | Method for producing electrical contacts on a component | |
EP0750990A2 (en) | Liquid ejecting printing head, production method thereof and production method for base body employed for liquid ejecting printing head | |
EP1955363A1 (en) | Low area screen printed metal contact structure and method | |
JP3287754B2 (ja) | 太陽電池の金属電極形成方法 | |
CN1080646C (zh) | 形成喷墨头电阻层的方法 | |
CN1072117C (zh) | 喷墨头电阻层的制程 | |
WO2011107094A2 (de) | Solarzelle mit dielektrischer rückseitenverspiegelung und verfahren zu deren herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20020313 Termination date: 20111021 |