JPH08301631A - プラズマディスプレイパネル - Google Patents
プラズマディスプレイパネルInfo
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- JPH08301631A JPH08301631A JP8043493A JP4349396A JPH08301631A JP H08301631 A JPH08301631 A JP H08301631A JP 8043493 A JP8043493 A JP 8043493A JP 4349396 A JP4349396 A JP 4349396A JP H08301631 A JPH08301631 A JP H08301631A
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- mol
- glass
- powder
- display panel
- plasma display
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
- C03C3/19—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus containing boron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C3/00—Glass compositions
- C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
- C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
- C03C3/17—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus containing aluminium or beryllium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C8/00—Enamels; Glazes; Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions
- C03C8/24—Fusion seal compositions being frit compositions having non-frit additions, i.e. for use as seals between dissimilar materials, e.g. glass and metal; Glass solders
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- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、クロストークが少なく、密度が小さ
く、基板の反りなど製造上の問題のないプラズマディス
プレイパネルを提供する。 【解決手段】隔壁６として実質的にＰ2 Ｏ5 系ガラスか
らなるガラス粉末と、低膨張セラミックス粉末とからな
るガラスセラミックス組成物の焼成物を用いる。
く、基板の反りなど製造上の問題のないプラズマディス
プレイパネルを提供する。 【解決手段】隔壁６として実質的にＰ2 Ｏ5 系ガラスか
らなるガラス粉末と、低膨張セラミックス粉末とからな
るガラスセラミックス組成物の焼成物を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イパネル（以下、ＰＤＰという）に関する。
イパネル（以下、ＰＤＰという）に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＰＤＰは、隔壁で各点灯セルが仕切ら
れ、その空間内でプラズマ放電が起き、蛍光体が発色す
る。従来の隔壁は、鉛成分を含有するガラスセラミック
ス組成物を焼成して製造されている。
れ、その空間内でプラズマ放電が起き、蛍光体が発色す
る。従来の隔壁は、鉛成分を含有するガラスセラミック
ス組成物を焼成して製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来の隔壁は、
比誘電率が１０〜１２程度で比較的大きいため、電気信
号が近隣の配線に漏洩し、画像にクロストークが生じや
すいという問題がある。
比誘電率が１０〜１２程度で比較的大きいため、電気信
号が近隣の配線に漏洩し、画像にクロストークが生じや
すいという問題がある。
【０００４】また、鉛成分を含有するガラスセラミック
ス組成物は密度が大きいため、基板が重くなる。隔壁
は、誘電体膜やシール材に比べ、形成する厚み、面積が
きわめて大きいため、製造工程中の基板の重量に強く影
響する。したがって鉛入りフリットを用いると、その重
さのため製造工程上で基板を取り扱うのに支障がある。
ス組成物は密度が大きいため、基板が重くなる。隔壁
は、誘電体膜やシール材に比べ、形成する厚み、面積が
きわめて大きいため、製造工程中の基板の重量に強く影
響する。したがって鉛入りフリットを用いると、その重
さのため製造工程上で基板を取り扱うのに支障がある。
【０００５】また、製造工程における基板の焼成時に
“反り”が発生しやすい問題がある。通常の焼成工程で
は加熱むらを防ぐために、基板の下から数か所、点支持
することにより支持を行う。基板が重いと、この際に自
重で反りが発生しやすい。
“反り”が発生しやすい問題がある。通常の焼成工程で
は加熱むらを防ぐために、基板の下から数か所、点支持
することにより支持を行う。基板が重いと、この際に自
重で反りが発生しやすい。
【０００６】特に、ガラスセラミックス組成物とＰＤＰ
基板との熱膨張係数のマッチングが悪い場合は、ペース
トをスクリーン印刷、焼成した後に基板が反るという不
具合が生じやすい。
基板との熱膨張係数のマッチングが悪い場合は、ペース
トをスクリーン印刷、焼成した後に基板が反るという不
具合が生じやすい。
【０００７】したがって、本発明は、クロストークが少
なく、密度が小さく、基板の反りなど製造上の問題のな
いＰＤＰを提供することを目的とする。
なく、密度が小さく、基板の反りなど製造上の問題のな
いＰＤＰを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、相対向する基
板間のディスプレイの各画素間に形成される隔壁を有す
るＰＤＰであって、該隔壁は実質的にＰ2 Ｏ5 系ガラス
からなるガラス粉末と、低膨張セラミックス粉末とから
なるガラスセラミックス組成物の焼成物からなることを
特徴とするＰＤＰである。
板間のディスプレイの各画素間に形成される隔壁を有す
るＰＤＰであって、該隔壁は実質的にＰ2 Ｏ5 系ガラス
からなるガラス粉末と、低膨張セラミックス粉末とから
なるガラスセラミックス組成物の焼成物からなることを
特徴とするＰＤＰである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明のＰＤＰにおいて、ＰＤＰ
用基板上に隔壁を形成する際には、上記のガラスセラミ
ックス組成物粉末をペースト化し、所定のパターンにス
クリーン印刷後、５００〜６００℃、５〜２０分で焼成
して形成できる。また、基板上に全面ベタに上記ペース
トを印刷した後、加工して隔壁のパターンを形成するこ
ともできる。たとえば、ペースト中に感光性樹脂を混合
してフォトリソグラフィにより、隔壁のパターンを形成
する方法や、サンドブラスト法により隔壁のパターンを
形成する方法を採用できる。
用基板上に隔壁を形成する際には、上記のガラスセラミ
ックス組成物粉末をペースト化し、所定のパターンにス
クリーン印刷後、５００〜６００℃、５〜２０分で焼成
して形成できる。また、基板上に全面ベタに上記ペース
トを印刷した後、加工して隔壁のパターンを形成するこ
ともできる。たとえば、ペースト中に感光性樹脂を混合
してフォトリソグラフィにより、隔壁のパターンを形成
する方法や、サンドブラスト法により隔壁のパターンを
形成する方法を採用できる。
【００１０】本発明において、隔壁の形成に使用するガ
ラスセラミックス組成物は、Ｐ2 Ｏ5 系のガラス粉末を
含有する。かかるガラスセラミックス組成物は、比誘電
率が低く、密度が小さいだけでなく、５００〜６００℃
で充分に流動性を有し、ガラス粉末とセラミックス粉末
とが充分に濡れてガラスセラミックス組成物の厚膜を形
成可能で、かつ、ＰＤＰ用基板と熱膨張係数がマッチン
グする。
ラスセラミックス組成物は、Ｐ2 Ｏ5 系のガラス粉末を
含有する。かかるガラスセラミックス組成物は、比誘電
率が低く、密度が小さいだけでなく、５００〜６００℃
で充分に流動性を有し、ガラス粉末とセラミックス粉末
とが充分に濡れてガラスセラミックス組成物の厚膜を形
成可能で、かつ、ＰＤＰ用基板と熱膨張係数がマッチン
グする。
【００１１】かかるガラス粉末の含有量が少ないとセラ
ミックス粉末を充分に濡らせないため、緻密な焼結がで
きず、隔壁の強度が低下し、逆に多いと焼成収縮率が大
きくなりすぎる。本発明ではガラス粉末の含有量はガラ
スセラミックス組成物の全体の２０〜７０重量％である
ことが好ましい。すなわち、セラミックス粉末の含有量
はガラスセラミックス組成物の全体の３０〜８０重量％
であることが好ましい。
ミックス粉末を充分に濡らせないため、緻密な焼結がで
きず、隔壁の強度が低下し、逆に多いと焼成収縮率が大
きくなりすぎる。本発明ではガラス粉末の含有量はガラ
スセラミックス組成物の全体の２０〜７０重量％である
ことが好ましい。すなわち、セラミックス粉末の含有量
はガラスセラミックス組成物の全体の３０〜８０重量％
であることが好ましい。
【００１２】一方、低膨張セラミックス粉末としては、
アルミナ、ジルコン、コージェライト、ムライト、シリ
カ、β−ユークリプタイト、β−スポジュメン、β−石
英固溶体からなる群から選ばれる１種以上が使用される
ことが好ましい。これらは熱膨張係数が小さく、ガラス
粉末と組み合せた場合、ＰＤＰ用基板とマッチングした
熱膨張係数が得られるためである。
アルミナ、ジルコン、コージェライト、ムライト、シリ
カ、β−ユークリプタイト、β−スポジュメン、β−石
英固溶体からなる群から選ばれる１種以上が使用される
ことが好ましい。これらは熱膨張係数が小さく、ガラス
粉末と組み合せた場合、ＰＤＰ用基板とマッチングした
熱膨張係数が得られるためである。
【００１３】ガラス粉末またはセラミックス粉末の粒径
が小さすぎるとペースト化が困難になることがある。一
方、ガラス粉末またはセラミックス粉末の粒径が大きす
ぎると焼成時に緻密な焼結層ができず、ボイドが多くな
るおそれがある。したがって本発明では、ガラス粉末は
平均粒径１〜１０μｍの範囲とされ、セラミックス粉末
は平均粒径０．１〜１０μｍの範囲とされることが好ま
しい。
が小さすぎるとペースト化が困難になることがある。一
方、ガラス粉末またはセラミックス粉末の粒径が大きす
ぎると焼成時に緻密な焼結層ができず、ボイドが多くな
るおそれがある。したがって本発明では、ガラス粉末は
平均粒径１〜１０μｍの範囲とされ、セラミックス粉末
は平均粒径０．１〜１０μｍの範囲とされることが好ま
しい。
【００１４】隔壁を形成するためのガラスセラミックス
組成物の熱膨張係数が小さいと基板上に厚膜を形成する
ために印刷、焼成を行った後に基板の反りが生じるおそ
れがある。一方、大きすぎると下地のオーバーコートに
クラックが入ったり、反りが生じ基板が割れやすくなる
ことがある。
組成物の熱膨張係数が小さいと基板上に厚膜を形成する
ために印刷、焼成を行った後に基板の反りが生じるおそ
れがある。一方、大きすぎると下地のオーバーコートに
クラックが入ったり、反りが生じ基板が割れやすくなる
ことがある。
【００１５】ＰＤＰ用基板として通常用いられるガラス
の平均熱膨張係数が室温〜３００℃で７８×１０-7〜８
８×１０-7／℃であることを考慮すると、本発明のガラ
スセラミックス組成物の焼成後の平均熱膨張係数は室温
〜３００℃で６３×１０-7〜９０×１０-7／℃とされる
ことが好ましい。ガラスセラミックス組成物の焼成後の
平均熱膨張係数は、ＰＤＰ用基板の熱膨張係数にあわせ
て適宜調整できる。
の平均熱膨張係数が室温〜３００℃で７８×１０-7〜８
８×１０-7／℃であることを考慮すると、本発明のガラ
スセラミックス組成物の焼成後の平均熱膨張係数は室温
〜３００℃で６３×１０-7〜９０×１０-7／℃とされる
ことが好ましい。ガラスセラミックス組成物の焼成後の
平均熱膨張係数は、ＰＤＰ用基板の熱膨張係数にあわせ
て適宜調整できる。
【００１６】本発明におけるガラス粉末は、本質的に次
の組成からなるものが望ましい。 Ｐ2 Ｏ5 ２５〜４５モル％、 ＺｎＯ ０〜５０モル％、 ＳｎＯ ０〜７０モル％、 Ｌｉ2 Ｏ ０〜１０モル％、 Ｎａ2 Ｏ ０〜１０モル％、 Ｋ2 Ｏ ０〜１０モル％、 Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜２０モル％、 ＭｇＯ ０〜１０モル％、 ＣａＯ ０〜１０モル％、 ＳｒＯ ０〜１０モル％、 ＢａＯ ０〜１０モル％、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０モル％、 Ｂ2 Ｏ3 ０〜１０モル％、 Ａｌ2 Ｏ3 ０〜１０モル％。
の組成からなるものが望ましい。 Ｐ2 Ｏ5 ２５〜４５モル％、 ＺｎＯ ０〜５０モル％、 ＳｎＯ ０〜７０モル％、 Ｌｉ2 Ｏ ０〜１０モル％、 Ｎａ2 Ｏ ０〜１０モル％、 Ｋ2 Ｏ ０〜１０モル％、 Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜２０モル％、 ＭｇＯ ０〜１０モル％、 ＣａＯ ０〜１０モル％、 ＳｒＯ ０〜１０モル％、 ＢａＯ ０〜１０モル％、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０モル％、 Ｂ2 Ｏ3 ０〜１０モル％、 Ａｌ2 Ｏ3 ０〜１０モル％。
【００１７】かかる組成において、Ｐ2 Ｏ5 の含有量が
少なすぎると、ガラス化が困難になる。また軟化点が高
すぎ、流動性が悪く、セラミックス粉末を充分に濡らせ
ず強度が低下するおそれがある。一方、多すぎると、耐
水性が悪くなる。より好ましくは２７モル％以上であ
り、４０モル％以下である。
少なすぎると、ガラス化が困難になる。また軟化点が高
すぎ、流動性が悪く、セラミックス粉末を充分に濡らせ
ず強度が低下するおそれがある。一方、多すぎると、耐
水性が悪くなる。より好ましくは２７モル％以上であ
り、４０モル％以下である。
【００１８】ＺｎＯは必須ではないが、好ましくは５モ
ル％以上含有させることにより、焼成体の熱膨張係数を
下げる効果がある。一方、多すぎるとガラス化が困難に
なる。したがって５０モル％以下が好ましく、より好ま
しくは３０モル％以下である。
ル％以上含有させることにより、焼成体の熱膨張係数を
下げる効果がある。一方、多すぎるとガラス化が困難に
なる。したがって５０モル％以下が好ましく、より好ま
しくは３０モル％以下である。
【００１９】ＳｎＯは必須ではないが、好ましくは５モ
ル％以上含有させることにより、軟化点を下げる効果が
ある。一方、多すぎるとガラス化が困難になる。より好
ましくは３０モル％以上であり、６０モル％以下であ
る。
ル％以上含有させることにより、軟化点を下げる効果が
ある。一方、多すぎるとガラス化が困難になる。より好
ましくは３０モル％以上であり、６０モル％以下であ
る。
【００２０】Ｌｉ2 Ｏ、Ｎａ2 Ｏ、Ｋ2 Ｏは必須ではな
いが、このうち１種以上を好ましくは０．１モル％以上
含有させることにより、ＰＤＰ用基板ガラスと隔壁の接
着性を向上させうる。一方、多すぎると結晶性が増大
し、焼成時の流動性が損なわれる。したがってそれぞれ
１０モル％以下が好ましく、より好ましくはそれぞれ５
モル％以下である。また合量で２０モル％以下が好まし
く、より好ましくは合量で１０モル％以下である。
いが、このうち１種以上を好ましくは０．１モル％以上
含有させることにより、ＰＤＰ用基板ガラスと隔壁の接
着性を向上させうる。一方、多すぎると結晶性が増大
し、焼成時の流動性が損なわれる。したがってそれぞれ
１０モル％以下が好ましく、より好ましくはそれぞれ５
モル％以下である。また合量で２０モル％以下が好まし
く、より好ましくは合量で１０モル％以下である。
【００２１】ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯは必須で
はないが、このうち１種以上を好ましくは０．５モル％
以上含有させることにより、ＰＤＰ用基板ガラスとの接
着性を向上させうる。一方、多すぎるとガラス粉末の軟
化点が高くなりすぎ、焼成時の流動性が損なわれる。し
たがってそれぞれ１０モル％以下が好ましく、より好ま
しくはそれぞれ５モル％以下である。また合量で２０モ
ル％以下が好ましく、より好ましくは合量で１０モル％
以下である。
はないが、このうち１種以上を好ましくは０．５モル％
以上含有させることにより、ＰＤＰ用基板ガラスとの接
着性を向上させうる。一方、多すぎるとガラス粉末の軟
化点が高くなりすぎ、焼成時の流動性が損なわれる。し
たがってそれぞれ１０モル％以下が好ましく、より好ま
しくはそれぞれ５モル％以下である。また合量で２０モ
ル％以下が好ましく、より好ましくは合量で１０モル％
以下である。
【００２２】Ｂ2 Ｏ3 は必須ではないが、好ましくは
０．５モル％以上含有させることにより、熱膨張係数を
下げる効果がある。一方、多すぎると軟化点が高くなり
すぎ、焼成時の流動性が損なわれる。したがって１０モ
ル％以下が好ましく、より好ましくは８モル％以下であ
る。
０．５モル％以上含有させることにより、熱膨張係数を
下げる効果がある。一方、多すぎると軟化点が高くなり
すぎ、焼成時の流動性が損なわれる。したがって１０モ
ル％以下が好ましく、より好ましくは８モル％以下であ
る。
【００２３】Ａｌ2 Ｏ3 は必須ではないが、好ましくは
０．１モル％以上含有させることにより、焼成体の熱膨
張係数を低下させうる。一方、多すぎるとガラスの軟化
点が高くなりすぎ、流動性が悪くなる。したがって１０
モル％以下が好ましく、より好ましくは８モル％以下で
ある。
０．１モル％以上含有させることにより、焼成体の熱膨
張係数を低下させうる。一方、多すぎるとガラスの軟化
点が高くなりすぎ、流動性が悪くなる。したがって１０
モル％以下が好ましく、より好ましくは８モル％以下で
ある。
【００２４】本発明のガラスセラミックス組成物に黒着
色のために耐熱性黒顔料（たとえばＣｏ−Ｃｒ−Ｆｅ系
酸化物、Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ系酸化物、Ｃｕ−Ｃｒ系酸化
物）を、白色化のために白顔料（たとえばＴｉＯ2 ）
を、ガラス粉末とセラミックス粉末の合量に対して３０
重量％まで添加できる。たとえば、隔壁の最上部に黒色
の隔壁部分を形成し、前面板を通して隔壁の上部が黒く
見えるようにしたり、白色化して隔壁を白く見えるよう
にすることができる。
色のために耐熱性黒顔料（たとえばＣｏ−Ｃｒ−Ｆｅ系
酸化物、Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ系酸化物、Ｃｕ−Ｃｒ系酸化
物）を、白色化のために白顔料（たとえばＴｉＯ2 ）
を、ガラス粉末とセラミックス粉末の合量に対して３０
重量％まで添加できる。たとえば、隔壁の最上部に黒色
の隔壁部分を形成し、前面板を通して隔壁の上部が黒く
見えるようにしたり、白色化して隔壁を白く見えるよう
にすることができる。
【００２５】本発明のＰＤＰはたとえば次のようにして
製造される。前述のガラスセラミックス組成物に有機樹
脂バインダーおよび溶剤からなる有機ビヒクルを添加
し、混練してペーストにする。有機樹脂バインダーとし
ては、エチルセルロース、ニトロセルロース、溶剤とし
ては、α−テルピネオール、ブチルカルビトールアセテ
ート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオ
ールモノイソブチレート等いずれもガラスペーストの製
造分野で常用されているものが使用できる。
製造される。前述のガラスセラミックス組成物に有機樹
脂バインダーおよび溶剤からなる有機ビヒクルを添加
し、混練してペーストにする。有機樹脂バインダーとし
ては、エチルセルロース、ニトロセルロース、溶剤とし
ては、α−テルピネオール、ブチルカルビトールアセテ
ート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオ
ールモノイソブチレート等いずれもガラスペーストの製
造分野で常用されているものが使用できる。
【００２６】ペースト中には、分散剤として界面活性剤
を添加してもよい。また、フォトリソグラフィにて隔壁
のパターンを形成する場合は、ペースト中に感光性樹脂
を添加する。
を添加してもよい。また、フォトリソグラフィにて隔壁
のパターンを形成する場合は、ペースト中に感光性樹脂
を添加する。
【００２７】次いで、たとえば、交流方式のＰＤＰパネ
ルを製造する場合であれば、以下のように行う。図１に
示すように、前面ガラス板１ａの上には、パターニング
された電極２、バス線（図示せず）を形成したのち、透
明誘電体層３を形成する。一方、背面ガラス板１ｂの上
には、パターニングされたアドレス用電極５を形成した
のち、ストライプ状に隔壁６を形成する。
ルを製造する場合であれば、以下のように行う。図１に
示すように、前面ガラス板１ａの上には、パターニング
された電極２、バス線（図示せず）を形成したのち、透
明誘電体層３を形成する。一方、背面ガラス板１ｂの上
には、パターニングされたアドレス用電極５を形成した
のち、ストライプ状に隔壁６を形成する。
【００２８】隔壁６は以下のように形成する。まず、上
記のように調整されたペーストを所定のパターンにスク
リーン印刷した後、乾燥する。次いで、この印刷と乾燥
をペースト乾燥後の膜厚が約２００〜３００μｍになる
まで繰り返す。このとき、隔壁の最上部には、隔壁と同
じガラスセラミックス組成物に耐熱性黒顔料を１〜３０
重量％添加して製造したペーストを印刷して、黒色の隔
壁とすることもできる。そして５００〜６００℃の温度
に５〜２０分保持してペーストを焼成し、隔壁６とす
る。
記のように調整されたペーストを所定のパターンにスク
リーン印刷した後、乾燥する。次いで、この印刷と乾燥
をペースト乾燥後の膜厚が約２００〜３００μｍになる
まで繰り返す。このとき、隔壁の最上部には、隔壁と同
じガラスセラミックス組成物に耐熱性黒顔料を１〜３０
重量％添加して製造したペーストを印刷して、黒色の隔
壁とすることもできる。そして５００〜６００℃の温度
に５〜２０分保持してペーストを焼成し、隔壁６とす
る。
【００２９】次いで蛍光体層４を印刷したのち、ガラス
板１ａ、１ｂの周縁にシール材（図示せず）をディスペ
ンサで塗布し、基板の電極が対向するように組み立てて
パネル化し、焼成してＰＤＰとする。そして、ＰＤＰの
中を排気して、放電空間７にＮｅやＨｅ−Ｘｅなどの放
電ガスを封入する。
板１ａ、１ｂの周縁にシール材（図示せず）をディスペ
ンサで塗布し、基板の電極が対向するように組み立てて
パネル化し、焼成してＰＤＰとする。そして、ＰＤＰの
中を排気して、放電空間７にＮｅやＨｅ−Ｘｅなどの放
電ガスを封入する。
【００３０】なお、上記の例は交流方式の場合について
述べたが、本発明は直流方式にも適用できる。
述べたが、本発明は直流方式にも適用できる。
【００３１】隔壁用ペーストは、枡目状、ストライプ
状、ベタ状のいずれのパターンにも印刷できる。ただ
し、ベタ状に印刷した場合は、後で所定のパターンに加
工する必要がある。たとえば、フォトリソグラフィ、エ
ッチングまたはサンドブラスト等により、枡目状やスト
ライプ状にパターニングする。
状、ベタ状のいずれのパターンにも印刷できる。ただ
し、ベタ状に印刷した場合は、後で所定のパターンに加
工する必要がある。たとえば、フォトリソグラフィ、エ
ッチングまたはサンドブラスト等により、枡目状やスト
ライプ状にパターニングする。
【００３２】
【実施例】ガラス成分のうちＰ2 Ｏ5 を除く固体原料中
に８５％正リン酸を滴下して得られた原料スラリーをよ
く混合した後、１２０℃で乾燥して粉末バッチを作成し
た。この原料を石英ルツボ中に入れ、蓋をして１０００
〜１１００℃で溶融した後、水砕またはローラーを通す
ことによりフレーク状のガラスにした。次いでこれを平
均粒径１〜１０μｍになるようにボールミルにて所定時
間粉砕し、表１、表２に示すガラス粉末を作成した。次
いで、低膨張セラミックスを平均粒径０．１〜１０μｍ
になるように粉砕して低膨張セラミックス粉末を得た。
に８５％正リン酸を滴下して得られた原料スラリーをよ
く混合した後、１２０℃で乾燥して粉末バッチを作成し
た。この原料を石英ルツボ中に入れ、蓋をして１０００
〜１１００℃で溶融した後、水砕またはローラーを通す
ことによりフレーク状のガラスにした。次いでこれを平
均粒径１〜１０μｍになるようにボールミルにて所定時
間粉砕し、表１、表２に示すガラス粉末を作成した。次
いで、低膨張セラミックスを平均粒径０．１〜１０μｍ
になるように粉砕して低膨張セラミックス粉末を得た。
【００３３】次いで、これらのガラス粉末、セラミック
ス粉末および顔料を表１、表２に記載の割合で混合し
て、それぞれの組成物を得た。ただし、表中に記載した
顔料の量はガラス粉末とセラミックス粉末の合量に対す
る割合である。例５では黒顔料（Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ系）
を用い、例７では白顔料（ＴｉＯ2 ）を用いた。
ス粉末および顔料を表１、表２に記載の割合で混合し
て、それぞれの組成物を得た。ただし、表中に記載した
顔料の量はガラス粉末とセラミックス粉末の合量に対す
る割合である。例５では黒顔料（Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ系）
を用い、例７では白顔料（ＴｉＯ2 ）を用いた。
【００３４】次いでこれらに有機樹脂バインダーとして
エチルセルロース、溶剤としてα−テルピネオールから
なる有機ビヒクルを添加し、混練し、粘度が約２０万ｃ
Ｐのペーストを作成した。
エチルセルロース、溶剤としてα−テルピネオールから
なる有機ビヒクルを添加し、混練し、粘度が約２０万ｃ
Ｐのペーストを作成した。
【００３５】ＰＤＰ用ガラス基板としては室温〜３００
℃の平均熱膨張係数が８０×１０-7／℃のものを使用し
た。あらかじめ電極が形成されたガラス基板上に、この
ペーストの厚膜を所定の隔壁パターンになるように形成
した。すなわち、スクリーンによる印刷と乾燥とをくり
返し、乾燥後の膜厚が２５０μｍとなるようにした。次
いでこれを５２０℃、１５分で焼成して隔壁を形成し
た。
℃の平均熱膨張係数が８０×１０-7／℃のものを使用し
た。あらかじめ電極が形成されたガラス基板上に、この
ペーストの厚膜を所定の隔壁パターンになるように形成
した。すなわち、スクリーンによる印刷と乾燥とをくり
返し、乾燥後の膜厚が２５０μｍとなるようにした。次
いでこれを５２０℃、１５分で焼成して隔壁を形成し
た。
【００３６】次いで蛍光体を隔壁の側部および底部に塗
布し、さらにシール材を基板の周縁部に塗布し、電極、
誘導体層を形成した前面板と合わせ、４７０℃の温度に
１５分間保持することにより、シールした。次いで中を
排気し、放電ガスを封入した。
布し、さらにシール材を基板の周縁部に塗布し、電極、
誘導体層を形成した前面板と合わせ、４７０℃の温度に
１５分間保持することにより、シールした。次いで中を
排気し、放電ガスを封入した。
【００３７】表１、表２のガラスセラミック組成物の焼
成後の比誘電率は７〜１０の間であり、かかるガラスセ
ラミック組成物を用いて隔壁を形成すれば、従来の鉛を
含有する隔壁を用いた場合に比べて、クロストークの低
減に有効である。また、表１、表２のガラスセラミック
ス組成物の焼成後の密度はすべて３〜４ｇ／ｃｍ3 の間
に入る。従来の通常の鉛を主成分とするガラスフリット
を使用した場合の隔壁の密度は５〜６ｇ／ｃｍ3 程度で
あるため、本発明によれば、大幅にＰＤＰの重量を低減
できる。
成後の比誘電率は７〜１０の間であり、かかるガラスセ
ラミック組成物を用いて隔壁を形成すれば、従来の鉛を
含有する隔壁を用いた場合に比べて、クロストークの低
減に有効である。また、表１、表２のガラスセラミック
ス組成物の焼成後の密度はすべて３〜４ｇ／ｃｍ3 の間
に入る。従来の通常の鉛を主成分とするガラスフリット
を使用した場合の隔壁の密度は５〜６ｇ／ｃｍ3 程度で
あるため、本発明によれば、大幅にＰＤＰの重量を低減
できる。
【００３８】特に例１〜例８のガラスセラミックス組成
物は、熱膨張係数、残留応力において基板とのマッチン
グが良く、強度が高く、ＰＤＰの製造上、非常に好まし
い特性を有する。
物は、熱膨張係数、残留応力において基板とのマッチン
グが良く、強度が高く、ＰＤＰの製造上、非常に好まし
い特性を有する。
【００３９】表に記載した各特性は、以下のように測定
した。 （熱膨張係数）ガラスセラミックス組成物の粉末を加圧
成形後、５２０℃で１５分焼成し、得られた焼結体を所
定寸法に研磨して熱膨張計による測定を行った。昇温速
度１０℃／分の条件で伸びの測定を行い、室温〜３００
℃までの平均熱膨張係数を算出した。
した。 （熱膨張係数）ガラスセラミックス組成物の粉末を加圧
成形後、５２０℃で１５分焼成し、得られた焼結体を所
定寸法に研磨して熱膨張計による測定を行った。昇温速
度１０℃／分の条件で伸びの測定を行い、室温〜３００
℃までの平均熱膨張係数を算出した。
【００４０】（残留応力）ガラス組成物に有機ビヒクル
を添加し、混練したペーストを室温〜３００℃までの平
均熱膨張係数が８０×１０-7／℃のＰＤＰ用基板ガラス
にスクリーン印刷し、５２０℃で１５分焼成し、膜厚２
００μｍを得た。基板ガラスとガラスセラミックス組成
物との間に発生した残留歪をポーラリメーターを用いて
測定した（単位ｎｍ／ｃｍ、「＋」は組成物が圧縮歪、
「−」は組成物が引張歪）。望ましい残留歪の範囲は−
６０〜＋３００ｎｍ／ｃｍである。
を添加し、混練したペーストを室温〜３００℃までの平
均熱膨張係数が８０×１０-7／℃のＰＤＰ用基板ガラス
にスクリーン印刷し、５２０℃で１５分焼成し、膜厚２
００μｍを得た。基板ガラスとガラスセラミックス組成
物との間に発生した残留歪をポーラリメーターを用いて
測定した（単位ｎｍ／ｃｍ、「＋」は組成物が圧縮歪、
「−」は組成物が引張歪）。望ましい残留歪の範囲は−
６０〜＋３００ｎｍ／ｃｍである。
【００４１】（基板の反り）５０ｃｍ角の基板に印刷、
焼成を行い、中央部と最も反っている端部の差を測定し
た。「＋」は中央部が凸、「−」は凹である。
焼成を行い、中央部と最も反っている端部の差を測定し
た。「＋」は中央部が凸、「−」は凹である。
【００４２】（強度）ガラスセラミックス組成物の粉末
を加圧成形し、５２０℃で１５分焼成した。焼結体を４
ｍｍ巾×３ｍｍ厚×６０ｍｍ長に加工、＃１０００の砥
粒で研磨加工し、３点曲げ試験により、破壊強度を求め
た。
を加圧成形し、５２０℃で１５分焼成した。焼結体を４
ｍｍ巾×３ｍｍ厚×６０ｍｍ長に加工、＃１０００の砥
粒で研磨加工し、３点曲げ試験により、破壊強度を求め
た。
【００４３】（焼成収縮率）ペーストを印刷、乾燥した
後の膜厚をｔ0 、それを焼成した後の膜厚をｔ1 とし
て、（ｔ0 −ｔ1 ）／ｔ0 ×１００（％）により求め
た。
後の膜厚をｔ0 、それを焼成した後の膜厚をｔ1 とし
て、（ｔ0 −ｔ1 ）／ｔ0 ×１００（％）により求め
た。
【００４４】
【表１】
【００４５】
【表２】
【００４６】
【発明の効果】本発明のＰＤＰの隔壁の比誘電率は７〜
１０の間であり、従来の鉛を含有する隔壁を用いた場合
に比べて、表示のクロストークを低減できる効果があ
る。
１０の間であり、従来の鉛を含有する隔壁を用いた場合
に比べて、表示のクロストークを低減できる効果があ
る。
【００４７】また、本発明のＰＤＰは隔壁に鉛成分を含
有しないため、密度が小さく、ますます大型化するＰＤ
Ｐとして適する。特に、製造工程上での取り扱いの問題
や、反りの問題が少ない。また、最終製品（ＰＤＰ）と
して、より重量の小さいものにできるため取り扱いが容
易になる。
有しないため、密度が小さく、ますます大型化するＰＤ
Ｐとして適する。特に、製造工程上での取り扱いの問題
や、反りの問題が少ない。また、最終製品（ＰＤＰ）と
して、より重量の小さいものにできるため取り扱いが容
易になる。
【００４８】特に請求項２記載のガラスセラミックス組
成物を隔壁に用いれば、熱膨張係数が通常のＰＤＰ用基
板にマッチングしているため、ＰＤＰの基板上に隔壁を
形成した際に反りがなく、また、下地のオーバーコート
にクラックが入ったりすることがなく、基板も割れにく
い。
成物を隔壁に用いれば、熱膨張係数が通常のＰＤＰ用基
板にマッチングしているため、ＰＤＰの基板上に隔壁を
形成した際に反りがなく、また、下地のオーバーコート
にクラックが入ったりすることがなく、基板も割れにく
い。
【００４９】また、印刷後、焼成した際の焼成収縮率が
小さいため、１回に印刷される膜厚が大きく、生産性が
高いという利点がある。
小さいため、１回に印刷される膜厚が大きく、生産性が
高いという利点がある。
【図１】本発明のＰＤＰを示す断面図。
１ａ：前面ガラス板 １ｂ：背面ガラス板 ２：電極 ３：透明誘電体層 ４：蛍光体層 ５：アドレス用電極 ６：隔壁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千葉 次郎 神奈川県横浜市神奈川区羽沢町1150番地 旭硝子株式会社中央研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】相対向する基板間のディスプレイの各画素
間に形成される隔壁を有するプラズマディスプレイパネ
ルであって、 該隔壁は実質的にＰ2 Ｏ5 系ガラスからなるガラス粉末
と、低膨張セラミックス粉末とからなるガラスセラミッ
クス組成物の焼成物からなることを特徴とするプラズマ
ディスプレイパネル。 - 【請求項２】前記ガラスセラミック組成物は、実質的に
該ガラス粉末２０〜７０重量％と、該低膨張セラミック
ス粉末３０〜８０重量％とからなるとともに、 前記ガラス粉末は本質的に、 Ｐ2 Ｏ5 ２５〜４５モル％、 ＺｎＯ ０〜５０モル％、 ＳｎＯ ０〜７０モル％、 Ｌｉ2 Ｏ ０〜１０モル％、 Ｎａ2 Ｏ ０〜１０モル％、 Ｋ2 Ｏ ０〜１０モル％、 Ｌｉ2 Ｏ＋Ｎａ2 Ｏ＋Ｋ2 Ｏ ０〜２０モル％、 ＭｇＯ ０〜１０モル％、 ＣａＯ ０〜１０モル％、 ＳｒＯ ０〜１０モル％、 ＢａＯ ０〜１０モル％、 ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ ０〜２０モル％、 Ｂ2 Ｏ3 ０〜１０モル％、 Ａｌ2 Ｏ3 ０〜１０モル％、 からなる請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項３】前記低膨張セラミックス粉末は、アルミ
ナ、ジルコン、コージェライト、ムライト、シリカ、β
−ユークリプタイト、β−スポジュメン、β−石英固溶
体からなる群から選ばれる１種以上である請求項１また
は２記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項４】該隔壁の室温〜３００℃の平均熱膨張係数
が６３×１０-7〜９０×１０-7／℃である請求項１、２
または３記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項５】該隔壁の比誘電率が７〜１０である請求項
１、２、３または４記載のプラズマディスプレイパネ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8043493A JPH08301631A (ja) | 1995-03-07 | 1996-02-29 | プラズマディスプレイパネル |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-47315 | 1995-03-07 | ||
| JP4731595 | 1995-03-07 | ||
| JP8043493A JPH08301631A (ja) | 1995-03-07 | 1996-02-29 | プラズマディスプレイパネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08301631A true JPH08301631A (ja) | 1996-11-19 |
Family
ID=26383276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8043493A Withdrawn JPH08301631A (ja) | 1995-03-07 | 1996-02-29 | プラズマディスプレイパネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08301631A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2000072479A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-03-07 | Asahi Glass Co Ltd | 低融点ガラスおよびその用途 |
| JP2001158640A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-06-12 | Nihon Yamamura Glass Co Ltd | マグネシウムリン酸塩系ガラス組成物 |
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| US6821178B2 (en) | 2000-06-08 | 2004-11-23 | 3M Innovative Properties Company | Method of producing barrier ribs for plasma display panel substrates |
| JP2007115569A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネル |
| KR100752057B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2007-08-27 | 대주전자재료 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성용 유리 조성물 및이를 이용한 격벽 형성 방법 |
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| JP2010067611A (ja) * | 2008-09-11 | 2010-03-25 | Samsung Sdi Co Ltd | 隔壁材料、これを利用して形成した隔壁及び前記隔壁を備えるｐｄｐ |
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| KR101141092B1 (ko) * | 2004-03-23 | 2012-05-03 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 플라즈마 디스플레이 패널용 격벽 형성 재료, 페이스트와 그린 시트 및 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 |
| JP2013049628A (ja) * | 2006-07-11 | 2013-03-14 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着用ガラス組成物および封着材料 |
| CN108423998A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-08-21 | 北京北旭电子材料有限公司 | 玻璃粉体组合物、玻璃封接料及其制备方法和电池 |
-
1996
- 1996-02-29 JP JP8043493A patent/JPH08301631A/ja not_active Withdrawn
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