JPH0815870A - 電子写真感光体の製造方法 - Google Patents
電子写真感光体の製造方法Info
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- JPH0815870A JPH0815870A JP6170364A JP17036494A JPH0815870A JP H0815870 A JPH0815870 A JP H0815870A JP 6170364 A JP6170364 A JP 6170364A JP 17036494 A JP17036494 A JP 17036494A JP H0815870 A JPH0815870 A JP H0815870A
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- Japan
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- layer
- resin
- coating
- humidification
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/14—Inert intermediate or cover layers for charge-receiving layers
- G03G5/142—Inert intermediate layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09C—TREATMENT OF INORGANIC MATERIALS, OTHER THAN FIBROUS FILLERS, TO ENHANCE THEIR PIGMENTING OR FILLING PROPERTIES ; PREPARATION OF CARBON BLACK ; PREPARATION OF INORGANIC MATERIALS WHICH ARE NO SINGLE CHEMICAL COMPOUNDS AND WHICH ARE MAINLY USED AS PIGMENTS OR FILLERS
- C09C3/00—Treatment in general of inorganic materials, other than fibrous fillers, to enhance their pigmenting or filling properties
- C09C3/12—Treatment with organosilicon compounds
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
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- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/05—Organic bonding materials; Methods for coating a substrate with a photoconductive layer; Inert supplements for use in photoconductive layers
- G03G5/0525—Coating methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/80—Particles consisting of a mixture of two or more inorganic phases
- C01P2004/82—Particles consisting of a mixture of two or more inorganic phases two phases having the same anion, e.g. both oxidic phases
- C01P2004/84—Particles consisting of a mixture of two or more inorganic phases two phases having the same anion, e.g. both oxidic phases one phase coated with the other
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造環境に影響されることなく、高感度で安
定性が高く、かつ製造品質の安定性に優れた電子写真感
光体の製造方法を提供する。 【構成】 基体上に機能層形成用塗布液を塗布すること
により機能層を形成する電子写真感光体の製造方法にお
いて、加水分解により縮重合する化合物を含有する塗布
液を用いて塗布層を形成した後、下記式(1)および式
(2)を満たすように基板温度を調整し、該塗布層を3
0℃ないし180℃、かつ、露点が25℃ないし80℃
の範囲の雰囲気下で高温加湿処理することを特徴とする
電子写真感光体の製造方法。 加湿処理時の露点≦加湿処理を行う直前の基体温度・・・・・・・・・(1) 加湿処理を行う直前の基体温度≦加湿処理時の露点+40℃・・・・・(2)
定性が高く、かつ製造品質の安定性に優れた電子写真感
光体の製造方法を提供する。 【構成】 基体上に機能層形成用塗布液を塗布すること
により機能層を形成する電子写真感光体の製造方法にお
いて、加水分解により縮重合する化合物を含有する塗布
液を用いて塗布層を形成した後、下記式(1)および式
(2)を満たすように基板温度を調整し、該塗布層を3
0℃ないし180℃、かつ、露点が25℃ないし80℃
の範囲の雰囲気下で高温加湿処理することを特徴とする
電子写真感光体の製造方法。 加湿処理時の露点≦加湿処理を行う直前の基体温度・・・・・・・・・(1) 加湿処理を行う直前の基体温度≦加湿処理時の露点+40℃・・・・・(2)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高感度で安定性が高
く、かつ製造品質の安定性に優れた電子写真感光体の製
造方法に関する。より具体的には塗布工程の間に塗布層
に高温加湿処理を施して電子写真感光体を製造する方法
に関する。
く、かつ製造品質の安定性に優れた電子写真感光体の製
造方法に関する。より具体的には塗布工程の間に塗布層
に高温加湿処理を施して電子写真感光体を製造する方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】電子写真装置は、高速でかつ高印字品質
がえられ、複写機およびレーザービームプリンター等の
分野において利用されている。電子写真装置に用いられ
る感光体として、有機の光導電材料を用いた有機感光体
(OPC)の開発が進められ普及されている。また感光
体の構成も、電荷移動型錯体や電荷発生材料を結着樹脂
中に分散した単層構造のものから、電荷発生層と電荷輸
送層とを分離した機能分離型の層構成を有するものへと
変遷し、性能が向上してきている。この機能分離型の層
構成を有する感光体において、現在では、アルミニウム
基体の上に、下引き層をまず形成し、その後、電荷発生
層、電荷輸送層を形成する構成のものが主流となってき
ている。電子写真装置に関する技術の進歩に伴い、感光
体の性能においても、より高品位な画質が得られるもの
が要求されるようになってきた。電荷発生層、電荷輸送
層および下引き層等の機能層のいずれの層も感度・画質
や繰り返し安定性等、電子写真特性それぞれに重要な影
響を与えているので、感光体の繰り返し安定性や環境安
定性の改善に対しては、これら機能層の改良が試みられ
ている。
がえられ、複写機およびレーザービームプリンター等の
分野において利用されている。電子写真装置に用いられ
る感光体として、有機の光導電材料を用いた有機感光体
(OPC)の開発が進められ普及されている。また感光
体の構成も、電荷移動型錯体や電荷発生材料を結着樹脂
中に分散した単層構造のものから、電荷発生層と電荷輸
送層とを分離した機能分離型の層構成を有するものへと
変遷し、性能が向上してきている。この機能分離型の層
構成を有する感光体において、現在では、アルミニウム
基体の上に、下引き層をまず形成し、その後、電荷発生
層、電荷輸送層を形成する構成のものが主流となってき
ている。電子写真装置に関する技術の進歩に伴い、感光
体の性能においても、より高品位な画質が得られるもの
が要求されるようになってきた。電荷発生層、電荷輸送
層および下引き層等の機能層のいずれの層も感度・画質
や繰り返し安定性等、電子写真特性それぞれに重要な影
響を与えているので、感光体の繰り返し安定性や環境安
定性の改善に対しては、これら機能層の改良が試みられ
ている。
【0003】本発明者等はこの点に鑑み、より感度・画
質や繰り返し安定性の高い機能層の検討を行ってきた。
その結果、下引き層に関しては、シランカップリング剤
等の加水分解により縮重合する化合物を乾燥硬化した膜
が、下引き層として優れた電子写真特性を有することを
見出し、実用化に至っている。シランカップリング剤等
の加水分解により縮重合する化合物を用いて下引き層或
いは中間層を形成することについては、例えば特開昭5
9−22438号および同61−94057号公報、特
開平2−59767号、同3−18858号、同4−1
24674号、同4−145416号および同4−16
2047号公報等に記載されている。これらの化合物
は、硬化反応に際して適量の水を必要とし、まず加水分
解反応により、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ブト
キシ基等のアルコキシド基が脱アルコール化されたり、
アセチルアセトネート等のキレート基が離脱する等を経
て縮合反応を行う様な反応形態を示す。したがって、こ
れらの化合物を有する層について効率よく硬化反応を促
進させるためには、水分の存在が欠かせない。この水分
は、通常は塗布液中に存在する水分が利用されたり、指
触乾燥時に空気中から供給されたり、或いは乾燥時に乾
燥機内に含まれる空気からの供給が行われ、硬化反応が
進行する。
質や繰り返し安定性の高い機能層の検討を行ってきた。
その結果、下引き層に関しては、シランカップリング剤
等の加水分解により縮重合する化合物を乾燥硬化した膜
が、下引き層として優れた電子写真特性を有することを
見出し、実用化に至っている。シランカップリング剤等
の加水分解により縮重合する化合物を用いて下引き層或
いは中間層を形成することについては、例えば特開昭5
9−22438号および同61−94057号公報、特
開平2−59767号、同3−18858号、同4−1
24674号、同4−145416号および同4−16
2047号公報等に記載されている。これらの化合物
は、硬化反応に際して適量の水を必要とし、まず加水分
解反応により、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ブト
キシ基等のアルコキシド基が脱アルコール化されたり、
アセチルアセトネート等のキレート基が離脱する等を経
て縮合反応を行う様な反応形態を示す。したがって、こ
れらの化合物を有する層について効率よく硬化反応を促
進させるためには、水分の存在が欠かせない。この水分
は、通常は塗布液中に存在する水分が利用されたり、指
触乾燥時に空気中から供給されたり、或いは乾燥時に乾
燥機内に含まれる空気からの供給が行われ、硬化反応が
進行する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、塗布や
指触乾燥および乾燥機内に存在する水分量は、硬化反応
を促進するためには必ずしも十分な量ではなく、また、
季節や天候等の気象条件により変動するために、乾燥硬
化後の塗膜の硬化状態は不完全な状態で、多くのばらつ
きを有している。このため、これらの材料を用いた感光
体では、製造後の品質に、ばらつきが多く生じる結果と
なっている。特に、冬季の乾燥した時期に成膜された硬
化膜は、加水分解縮合反応が十分でないために、電子写
真特性に関して、残留電位の上昇や画質欠陥の発生を招
いている。他方、塗布液の水分量を多くした場合には、
塗布液の保管時に加水分解反応が進行し、塗布液の経時
変化が極めて大きくなり、その結果、塗布液のポットラ
イフが極めて短くなるという問題があった。本発明は、
従来の技術における上記のような実情に鑑みてなされた
ものである。すなわち、本発明の目的は、製造環境に影
響されることなく、高感度で安定性が高く、かつ、製造
品質の安定性に優れた電子写真感光体の製造方法を提供
することにある。
指触乾燥および乾燥機内に存在する水分量は、硬化反応
を促進するためには必ずしも十分な量ではなく、また、
季節や天候等の気象条件により変動するために、乾燥硬
化後の塗膜の硬化状態は不完全な状態で、多くのばらつ
きを有している。このため、これらの材料を用いた感光
体では、製造後の品質に、ばらつきが多く生じる結果と
なっている。特に、冬季の乾燥した時期に成膜された硬
化膜は、加水分解縮合反応が十分でないために、電子写
真特性に関して、残留電位の上昇や画質欠陥の発生を招
いている。他方、塗布液の水分量を多くした場合には、
塗布液の保管時に加水分解反応が進行し、塗布液の経時
変化が極めて大きくなり、その結果、塗布液のポットラ
イフが極めて短くなるという問題があった。本発明は、
従来の技術における上記のような実情に鑑みてなされた
ものである。すなわち、本発明の目的は、製造環境に影
響されることなく、高感度で安定性が高く、かつ、製造
品質の安定性に優れた電子写真感光体の製造方法を提供
することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者等はこの点を鑑
みて検討を行った結果、これらの加水分解縮合性を有す
る化合物を有する層を塗布後、塗膜を湿潤熱風によって
加湿処理することにより、効率よく塗膜中に水分を供給
でき、硬化反応が飛躍的に促進され極めて優れた電子写
真特性が得られることを見出した。また、湿潤熱風によ
る加湿処理にあたって、加湿処理を行う直前に基体の温
度が極めて重要であることも見出し、本発明を完成する
に至った。
みて検討を行った結果、これらの加水分解縮合性を有す
る化合物を有する層を塗布後、塗膜を湿潤熱風によって
加湿処理することにより、効率よく塗膜中に水分を供給
でき、硬化反応が飛躍的に促進され極めて優れた電子写
真特性が得られることを見出した。また、湿潤熱風によ
る加湿処理にあたって、加湿処理を行う直前に基体の温
度が極めて重要であることも見出し、本発明を完成する
に至った。
【0006】本発明は、基体上に機能層形成用塗布液を
塗布することにより機能層を形成する電子写真感光体の
製造方法において、加水分解により縮重合する化合物を
含有する塗布液を用いて塗布層を形成した後、下記式
(1)および式(2)を満たすように基板温度を調整
し、該塗布層を30℃ないし180℃、かつ、露点が2
5℃ないし80℃の範囲の雰囲気下で加湿処理すること
を特徴とする。 加湿処理時の露点≦加湿処理を行う直前の基体温度・・・・・・・・・(1) 加湿処理を行う直前の基体温度≦加湿処理時の露点+40℃・・・・・(2) 本発明において、「機能層」は、電荷発生層、電荷輸送
層等の感光層のほか、下引き層、表面保護層等、電子写
真感光体を構成する他の層をも包含する。
塗布することにより機能層を形成する電子写真感光体の
製造方法において、加水分解により縮重合する化合物を
含有する塗布液を用いて塗布層を形成した後、下記式
(1)および式(2)を満たすように基板温度を調整
し、該塗布層を30℃ないし180℃、かつ、露点が2
5℃ないし80℃の範囲の雰囲気下で加湿処理すること
を特徴とする。 加湿処理時の露点≦加湿処理を行う直前の基体温度・・・・・・・・・(1) 加湿処理を行う直前の基体温度≦加湿処理時の露点+40℃・・・・・(2) 本発明において、「機能層」は、電荷発生層、電荷輸送
層等の感光層のほか、下引き層、表面保護層等、電子写
真感光体を構成する他の層をも包含する。
【0007】本発明は、電子写真感光体を作製するに際
して、加水分解により縮重合する化合物が含有されてい
る機能層形成用塗布液を用いる場合に適用される。例え
ば、下引き層形成用塗布液に、シランカップリング剤等
の加水分解により縮重合する化合物が含有されている場
合には、本発明が適用される。以下、下引き層形成用塗
布液を使用する場合を中心にして、本発明について説明
する。本発明においては、先ず、加水分解により縮重合
する化合物を含有する下引き層形成用塗布液を基体上に
塗布し、風乾して塗布層を形成した後、30℃ないし1
80℃、かつ、露点が25℃ないし80℃の範囲の雰囲
気下で加湿処理を施す。加湿処理は、湿潤熱風によって
行うことができ、加湿処理時間は、塗膜が十分に水分を
吸収し得る時間があれば十分であるが、効果の程度やプ
ロセス時間の関係から通常3分から2時間の範囲の処理
が行われる。本発明において、高温加湿処理を30℃な
いし180℃、かつ、露点が25℃ないし80℃の範囲
の雰囲気下で行うのは、それにより、より多くの水分を
含有できると同時に、硬化反応を促進させることができ
るからである。
して、加水分解により縮重合する化合物が含有されてい
る機能層形成用塗布液を用いる場合に適用される。例え
ば、下引き層形成用塗布液に、シランカップリング剤等
の加水分解により縮重合する化合物が含有されている場
合には、本発明が適用される。以下、下引き層形成用塗
布液を使用する場合を中心にして、本発明について説明
する。本発明においては、先ず、加水分解により縮重合
する化合物を含有する下引き層形成用塗布液を基体上に
塗布し、風乾して塗布層を形成した後、30℃ないし1
80℃、かつ、露点が25℃ないし80℃の範囲の雰囲
気下で加湿処理を施す。加湿処理は、湿潤熱風によって
行うことができ、加湿処理時間は、塗膜が十分に水分を
吸収し得る時間があれば十分であるが、効果の程度やプ
ロセス時間の関係から通常3分から2時間の範囲の処理
が行われる。本発明において、高温加湿処理を30℃な
いし180℃、かつ、露点が25℃ないし80℃の範囲
の雰囲気下で行うのは、それにより、より多くの水分を
含有できると同時に、硬化反応を促進させることができ
るからである。
【0008】また、本発明において、上記高温加湿処理
を行う場合の基体の温度は、加湿処理を行う直前の基体
温度が加湿処理時の露点またはそれ以上であり、かつ加
湿処理時の露点+40℃以下であるように制御して加湿
処理を行うことが必要である。高温加湿処理を行う際
に、基体の温度が加湿環境の露点温度より低い場合に
は、基体表面に水分の結露が生じるため、塗膜の加水分
解処理が不均一になると共に、塗膜表面上に結露した水
滴により、表面に凹みが生じ不均一性をもたらすと共
に、水滴より塗膜にクラックが生じる場合がある。また
基体の温度を加湿処理に先だって昇温しすぎて、加湿処
理時の露点+40℃よりも高くなると、加水分解反応が
抑制されて、十分に加水分解が行われず、十分な加湿処
理効果が得られない。好ましくは。塗膜形成を行った基
体の温度を、加湿処理に先だって加湿処理時の露点以上
の温度でなるべく露点に近い温度、例えば、露点よりも
15℃高い温度までの温度範囲に加熱することにより、
極めて優れた電子写真特性のものが得られる。
を行う場合の基体の温度は、加湿処理を行う直前の基体
温度が加湿処理時の露点またはそれ以上であり、かつ加
湿処理時の露点+40℃以下であるように制御して加湿
処理を行うことが必要である。高温加湿処理を行う際
に、基体の温度が加湿環境の露点温度より低い場合に
は、基体表面に水分の結露が生じるため、塗膜の加水分
解処理が不均一になると共に、塗膜表面上に結露した水
滴により、表面に凹みが生じ不均一性をもたらすと共
に、水滴より塗膜にクラックが生じる場合がある。また
基体の温度を加湿処理に先だって昇温しすぎて、加湿処
理時の露点+40℃よりも高くなると、加水分解反応が
抑制されて、十分に加水分解が行われず、十分な加湿処
理効果が得られない。好ましくは。塗膜形成を行った基
体の温度を、加湿処理に先だって加湿処理時の露点以上
の温度でなるべく露点に近い温度、例えば、露点よりも
15℃高い温度までの温度範囲に加熱することにより、
極めて優れた電子写真特性のものが得られる。
【0009】上記の湿潤熱風による加湿処理は、下引き
層に限らずその層が加水分解により縮重合する化合物を
含有する塗布液が用いられている限り、電荷発生層や電
荷輸送層或いは表面保護層のどの層に対して適用して
も、上記下引き層におけると同様の効果が得られる。ま
た、本発明は、電荷発生材料や電荷輸送材料を同一層中
に混合した単層構造の感光体においても、或いはこの類
似構成の感光体にも適用し得るものである。なお、感光
層は硬化反応促進のため加湿処理の後に、80℃以上の
高温加熱硬化処理を施すことが望ましいが、湿潤熱風に
よる加湿処理後は室温である程度は反応を進行させるこ
とができるので、高温加熱効果処理を施さなくてもよ
い。
層に限らずその層が加水分解により縮重合する化合物を
含有する塗布液が用いられている限り、電荷発生層や電
荷輸送層或いは表面保護層のどの層に対して適用して
も、上記下引き層におけると同様の効果が得られる。ま
た、本発明は、電荷発生材料や電荷輸送材料を同一層中
に混合した単層構造の感光体においても、或いはこの類
似構成の感光体にも適用し得るものである。なお、感光
層は硬化反応促進のため加湿処理の後に、80℃以上の
高温加熱硬化処理を施すことが望ましいが、湿潤熱風に
よる加湿処理後は室温である程度は反応を進行させるこ
とができるので、高温加熱効果処理を施さなくてもよ
い。
【0010】次に、本発明が適用される電子写真感光体
の各層構成について説明する。なお、電荷輸送層を表面
層とする積層型感光体が繰り返し安定性や環境変動等の
性能面で優れているので、積層型感光体の構成を例とし
て取り上げて説明する。基体としては、導電性支持体と
して、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等の金属の他
に、表面に金属を蒸着するか、或いは導電粉を分散した
塗膜を形成する等により導電化処理されたプラスチック
或いは紙等の筒状、ベルト状またはシート状の基体を用
いることができる。干渉縞防止のために、基体表面は、
エッチング、陽極酸化、ウエットブラスティング、サン
ドブラスティング、粗切削、センタレス研削等の方法を
用いて粗面化処理を行うことができる。
の各層構成について説明する。なお、電荷輸送層を表面
層とする積層型感光体が繰り返し安定性や環境変動等の
性能面で優れているので、積層型感光体の構成を例とし
て取り上げて説明する。基体としては、導電性支持体と
して、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄等の金属の他
に、表面に金属を蒸着するか、或いは導電粉を分散した
塗膜を形成する等により導電化処理されたプラスチック
或いは紙等の筒状、ベルト状またはシート状の基体を用
いることができる。干渉縞防止のために、基体表面は、
エッチング、陽極酸化、ウエットブラスティング、サン
ドブラスティング、粗切削、センタレス研削等の方法を
用いて粗面化処理を行うことができる。
【0011】導電性基体の表面には画質欠陥の防止、帯
電性の向上、密着性の向上等の目的で下引き層を形成す
ることができる。下引き層に用いられる結着剤として
は、ポリビニルブチラール等のアセタール樹脂、ポリビ
ニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セル
ロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステ
ル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル
−無水マレイン酸共重合体樹脂、シリコーン樹脂、シリ
コーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド
樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物のほかに、ジルコ
ニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、シリコ
ン等を含有する有機金属化合物等が主として用いられ
る。これらの化合物は、単独に、或いは複数の化合物の
混合物または重縮合物として用いることができる。中で
も、ジルコニウムもしくはシリコンを含有する有機金属
化合物は、高い成膜性を有し、かつ残留電位が低く環境
による電位変化が少なく、また繰り返し使用による電位
の変化が少ない等性能上優れているので好ましい。
電性の向上、密着性の向上等の目的で下引き層を形成す
ることができる。下引き層に用いられる結着剤として
は、ポリビニルブチラール等のアセタール樹脂、ポリビ
ニルアルコール樹脂、カゼイン、ポリアミド樹脂、セル
ロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステ
ル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル
−無水マレイン酸共重合体樹脂、シリコーン樹脂、シリ
コーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド
樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物のほかに、ジルコ
ニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、シリコ
ン等を含有する有機金属化合物等が主として用いられ
る。これらの化合物は、単独に、或いは複数の化合物の
混合物または重縮合物として用いることができる。中で
も、ジルコニウムもしくはシリコンを含有する有機金属
化合物は、高い成膜性を有し、かつ残留電位が低く環境
による電位変化が少なく、また繰り返し使用による電位
の変化が少ない等性能上優れているので好ましい。
【0012】シリコン化合物の例としては、例えば、ビ
ニルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピ
ル−トリス(β−メトキシエトキシ)シラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエト
キシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)
−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N,N
−ビス(β−ヒドロキシエチル)−γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシ
シラン等があげられ、さらに特に好ましく用いられるシ
ラン化合物として、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
トリス(2−メトキシエトキシシラン)、3−メタクリ
ロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、N
−2−(アミノエチル)3−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、N−2−(アミノエチル)3−アミノプロピ
ルメチルジメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシ
ランカップリング剤があげられる。
ニルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピ
ル−トリス(β−メトキシエトキシ)シラン、β−
(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキ
シシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエト
キシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)
−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N,N
−ビス(β−ヒドロキシエチル)−γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシ
シラン等があげられ、さらに特に好ましく用いられるシ
ラン化合物として、ビニルトリエトキシシラン、ビニル
トリス(2−メトキシエトキシシラン)、3−メタクリ
ロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン、2−(3,4−エ
ポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、N
−2−(アミノエチル)3−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、N−2−(アミノエチル)3−アミノプロピ
ルメチルジメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、N−フェニル−3−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシ
シラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシ
ランカップリング剤があげられる。
【0013】有機ジルコニウム化合物の例としては、ジ
ルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチ
ル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセ
トネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジ
ルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジル
コニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジル
コニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフ
テン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステア
リン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、
メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレート
ジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウ
ムブトキシド等があげられる。有機チタン化合物の例と
しては、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマ
ルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テト
ラ(2−エチルヘキシル)チタネート、チタンアセチル
アセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタ
ンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニ
ウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエ
ステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロ
キシチタンステアレート等があげられる。
ルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチ
ル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセ
トネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジ
ルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジル
コニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジル
コニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフ
テン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステア
リン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、
メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレート
ジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウ
ムブトキシド等があげられる。有機チタン化合物の例と
しては、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマ
ルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テト
ラ(2−エチルヘキシル)チタネート、チタンアセチル
アセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタ
ンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニ
ウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエ
ステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロ
キシチタンステアレート等があげられる。
【0014】有機アルミニウム化合物の例としては、ア
ルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウ
ムジイソプロピレート、アルミニウムトリブチレート、
ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレ
ート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)
等があげられる。上記したシリコン、ジルコニウム、チ
タンまたはアルミニウムを含有する有機金属化合物は、
加水分解により縮重合する化合物であり、下引き層にこ
れらの化合物を含有させる場合、本発明の製造方法を適
用することができる。
ルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウ
ムジイソプロピレート、アルミニウムトリブチレート、
ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレ
ート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)
等があげられる。上記したシリコン、ジルコニウム、チ
タンまたはアルミニウムを含有する有機金属化合物は、
加水分解により縮重合する化合物であり、下引き層にこ
れらの化合物を含有させる場合、本発明の製造方法を適
用することができる。
【0015】下引き層中には干渉縞の防止目的や、電気
特性の向上等の目的により、各種の有機もしくは無機微
粉末を混合することができる。特に酸化チタン、酸化亜
鉛、亜鉛華、硫化亜鉛、鉛白、リトポン等の白色顔料、
アルミナ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等の体質顔料
としての無機微粉末、テフロン樹脂粒子、ベンゾグアナ
ミン樹脂粒子、スチレン樹脂粒子等の合成樹脂微粉末が
有効である。これら微粉末を添加する場合には、下引き
層の固形分に対して、重量比で10〜80重量%、より
好ましくは30〜70重量%の範囲で添加される。添加
する微粉末の粒径は、0.01μm〜2μmのものが用
いられる。粒径が大きすぎると、下引き層の凹凸が激し
くなり、また電気的に部分的な不均一性が大きくなり、
画質欠陥を生じやすくなる。また、小粒径過ぎると十分
な光散乱効果が得られない。
特性の向上等の目的により、各種の有機もしくは無機微
粉末を混合することができる。特に酸化チタン、酸化亜
鉛、亜鉛華、硫化亜鉛、鉛白、リトポン等の白色顔料、
アルミナ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等の体質顔料
としての無機微粉末、テフロン樹脂粒子、ベンゾグアナ
ミン樹脂粒子、スチレン樹脂粒子等の合成樹脂微粉末が
有効である。これら微粉末を添加する場合には、下引き
層の固形分に対して、重量比で10〜80重量%、より
好ましくは30〜70重量%の範囲で添加される。添加
する微粉末の粒径は、0.01μm〜2μmのものが用
いられる。粒径が大きすぎると、下引き層の凹凸が激し
くなり、また電気的に部分的な不均一性が大きくなり、
画質欠陥を生じやすくなる。また、小粒径過ぎると十分
な光散乱効果が得られない。
【0016】下引き層形成用塗布液の調製において、上
記微粉末は樹脂成分を溶解した溶液中に添加して分散処
理が行われる。添加微粉末を樹脂中に分散させる方法と
して、ロールミル、ボールミル、振動ミル、アトライタ
ー、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等
による方法を用いることができる。下引き層は、膜厚を
厚くすることにより基体の凹凸の隠蔽性が高まるため、
一般に膜厚を厚くすると画質欠陥は低減する方向にある
が、電気的な繰り返し安定性も悪くなるため、一般には
0.1〜5μmの範囲にあることが望ましい。
記微粉末は樹脂成分を溶解した溶液中に添加して分散処
理が行われる。添加微粉末を樹脂中に分散させる方法と
して、ロールミル、ボールミル、振動ミル、アトライタ
ー、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等
による方法を用いることができる。下引き層は、膜厚を
厚くすることにより基体の凹凸の隠蔽性が高まるため、
一般に膜厚を厚くすると画質欠陥は低減する方向にある
が、電気的な繰り返し安定性も悪くなるため、一般には
0.1〜5μmの範囲にあることが望ましい。
【0017】この下引き層上に形成される感光層は、基
本的には単層構造であっても、電荷発生層の電荷輸送層
とに機能分離された積層構造であってもよい。積層構造
の場合、電荷発生層と電荷輸送層の積層順序はいずれが
上層であってもよい。また、必要に応じて表面保護層を
形成することも可能である。電荷発生層は電荷発生物質
を真空蒸着により形成するか、有機溶剤および結着樹脂
と共に分散し塗布することより形成される。電荷発生物
質としては、非晶質セレン、結晶性セレン、セレン・テ
ルル合金、セレン・ヒ素合金、その他のセレン化合物お
よびセレン合金、酸化亜鉛・酸化チタン等の無機系光導
電体、無金属フタロシアニン、チタニルフタロシアニ
ン、銅フタロシアニン、錫フタロシアニン、ガリウムフ
タロシアニン等の各種フタロシアニン顔料、スクエアリ
ウム系、アントアントロン系、ペリレン系、アゾ系、ア
ントラキノン系、ピレン系、ピリリウム塩、チアピリリ
ウム塩等の各種有機顔料および染料が用いられる。ま
た、これらの有機顔料は一般に数種の結晶型を有してお
り、特にフタロシアニン顔料ではα、β等をはじめとし
て各種の結晶型が知られているが、目的に適合した感度
が得られる顔料であるならば、これらのいずれの結晶型
でも用いることができる。
本的には単層構造であっても、電荷発生層の電荷輸送層
とに機能分離された積層構造であってもよい。積層構造
の場合、電荷発生層と電荷輸送層の積層順序はいずれが
上層であってもよい。また、必要に応じて表面保護層を
形成することも可能である。電荷発生層は電荷発生物質
を真空蒸着により形成するか、有機溶剤および結着樹脂
と共に分散し塗布することより形成される。電荷発生物
質としては、非晶質セレン、結晶性セレン、セレン・テ
ルル合金、セレン・ヒ素合金、その他のセレン化合物お
よびセレン合金、酸化亜鉛・酸化チタン等の無機系光導
電体、無金属フタロシアニン、チタニルフタロシアニ
ン、銅フタロシアニン、錫フタロシアニン、ガリウムフ
タロシアニン等の各種フタロシアニン顔料、スクエアリ
ウム系、アントアントロン系、ペリレン系、アゾ系、ア
ントラキノン系、ピレン系、ピリリウム塩、チアピリリ
ウム塩等の各種有機顔料および染料が用いられる。ま
た、これらの有機顔料は一般に数種の結晶型を有してお
り、特にフタロシアニン顔料ではα、β等をはじめとし
て各種の結晶型が知られているが、目的に適合した感度
が得られる顔料であるならば、これらのいずれの結晶型
でも用いることができる。
【0018】電荷発生材料の凝集防止、分散性向上、電
気特性の向上等の各種の目的で、シランカップリング剤
や有機金属アルコキシドを用いることができる。これら
を用いる場合、これらによって電荷発生材料を予め表面
処理した後、電荷発生材料の分散調液処理を行ってもよ
く、或いは塗布液中にシランカップリング剤や有機金属
アルコキシドを添加してもよい。これらのシランカップ
リング剤や有機金属アルコキシドについても、加水分解
硬化反応を促進させるために、電荷発生層形成用塗布液
を塗布した後、本発明によって、上記した湿潤熱風によ
る加湿処理が行われる。
気特性の向上等の各種の目的で、シランカップリング剤
や有機金属アルコキシドを用いることができる。これら
を用いる場合、これらによって電荷発生材料を予め表面
処理した後、電荷発生材料の分散調液処理を行ってもよ
く、或いは塗布液中にシランカップリング剤や有機金属
アルコキシドを添加してもよい。これらのシランカップ
リング剤や有機金属アルコキシドについても、加水分解
硬化反応を促進させるために、電荷発生層形成用塗布液
を塗布した後、本発明によって、上記した湿潤熱風によ
る加湿処理が行われる。
【0019】電荷発生層における結着樹脂としては、以
下のものを例示することができる。すなわち、ビスフェ
ノールAタイプ或いはビスフェノールZタイプ等のポリ
カーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹
脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエ
ン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共
重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸
共重合体樹脂、シリコン樹脂、シリコン−アルキッド樹
脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−ア
ルキッド樹脂、ポリ−N−ビニルカルバゾール等であ
る。これらの結着樹脂は、単独或いは2種以上混合して
用いることが可能である。電荷発生材料と結着樹脂との
配合比(重量比)は、10:1〜1:10の範囲が望ま
しい。また、電荷発生層の厚みは一般には、0.01〜
5μm、好ましくは0.05〜2.0μmの範囲に設定
される。電荷発生材料を樹脂中に分散させる方法として
は、ロールミル、ボールミル、振動ミル、アトライタ
ー、サンドミル、コロイドミル等の方法を用いることが
できる。
下のものを例示することができる。すなわち、ビスフェ
ノールAタイプ或いはビスフェノールZタイプ等のポリ
カーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹
脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエ
ン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共
重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸
共重合体樹脂、シリコン樹脂、シリコン−アルキッド樹
脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−ア
ルキッド樹脂、ポリ−N−ビニルカルバゾール等であ
る。これらの結着樹脂は、単独或いは2種以上混合して
用いることが可能である。電荷発生材料と結着樹脂との
配合比(重量比)は、10:1〜1:10の範囲が望ま
しい。また、電荷発生層の厚みは一般には、0.01〜
5μm、好ましくは0.05〜2.0μmの範囲に設定
される。電荷発生材料を樹脂中に分散させる方法として
は、ロールミル、ボールミル、振動ミル、アトライタ
ー、サンドミル、コロイドミル等の方法を用いることが
できる。
【0020】電荷輸送層に用いられる電荷輸送材料とし
ては、下記に示すものが例示できる。2,5−ビス(p
−ジエチルアミノフェニル)−1,3,4−オキサジア
ゾール等のオキサジアゾール誘導体、1,3,5−トリ
フェニル−ピラゾリン、1−[ピリジル−(2)]−3
−(p−ジエチルアミノスチリル)−5−(p−ジエチ
ルアミノスチリル)ピラゾリン等のピラゾリン誘導体、
トリフェニルアミン、トリ(p−メチル)フェニルアミ
ン、N,N−ビス(3,4−ジメチルフェニル)ビフェ
ニル−4−アミン、ジベンジルアニリン等の芳香族第3
級アミノ化合物、N,N′−ジフェニル−N,N′−ビ
ス(3−メチルフェニル)−[1,1′−ビフェニル]
−4,4′−ジアミン等の芳香族第3級ジアミン化合
物、3−(4′−ジメチルアミノフェニル)−5,6−
ジ−(4′−メトキシフェニル)−1,2,4−トリア
ジン等の1,2,4−トリアジン誘導体、4−ジエチル
アミノベンズアルデヒド−1,1−ジフェニルヒドラゾ
ン等のヒドラゾン誘導体、2−フェニル−4−スチリル
−キナゾリン等のキナゾリン誘導体、6−ヒドロキシ−
2,3−ジ(p−メトキシフェニル)−ベンゾフラン等
のベンゾフラン誘導体、p−(2,2−ジフェニルビニ
ル)−N,N−ジフェニルアニリン等のα−スチルベン
誘導体、エナミン誘導体、N−エチルカルバゾール等の
カルバゾール誘導体、ポリ−N−ビニルカルバゾールお
よびその誘導体等の正孔輸送物質;クロラニル、ブロモ
アニル、アントラキノン等のキノン系化合物、テトラシ
アノキノジメタン系化合物、2,4,7−トリニトロフ
ルオレノン、2,4,5,7−テトラニトロ−9−フル
オレノン等のフルオレノン化合物、キサントン化合物、
チオフェン化合物等の電子輸送物質;および上記した化
合物からなる基を主鎖または側鎖に有する重合体等があ
げられる。これらの電荷輸送材料は、1種または2種以
上を組み合わせて使用できる。
ては、下記に示すものが例示できる。2,5−ビス(p
−ジエチルアミノフェニル)−1,3,4−オキサジア
ゾール等のオキサジアゾール誘導体、1,3,5−トリ
フェニル−ピラゾリン、1−[ピリジル−(2)]−3
−(p−ジエチルアミノスチリル)−5−(p−ジエチ
ルアミノスチリル)ピラゾリン等のピラゾリン誘導体、
トリフェニルアミン、トリ(p−メチル)フェニルアミ
ン、N,N−ビス(3,4−ジメチルフェニル)ビフェ
ニル−4−アミン、ジベンジルアニリン等の芳香族第3
級アミノ化合物、N,N′−ジフェニル−N,N′−ビ
ス(3−メチルフェニル)−[1,1′−ビフェニル]
−4,4′−ジアミン等の芳香族第3級ジアミン化合
物、3−(4′−ジメチルアミノフェニル)−5,6−
ジ−(4′−メトキシフェニル)−1,2,4−トリア
ジン等の1,2,4−トリアジン誘導体、4−ジエチル
アミノベンズアルデヒド−1,1−ジフェニルヒドラゾ
ン等のヒドラゾン誘導体、2−フェニル−4−スチリル
−キナゾリン等のキナゾリン誘導体、6−ヒドロキシ−
2,3−ジ(p−メトキシフェニル)−ベンゾフラン等
のベンゾフラン誘導体、p−(2,2−ジフェニルビニ
ル)−N,N−ジフェニルアニリン等のα−スチルベン
誘導体、エナミン誘導体、N−エチルカルバゾール等の
カルバゾール誘導体、ポリ−N−ビニルカルバゾールお
よびその誘導体等の正孔輸送物質;クロラニル、ブロモ
アニル、アントラキノン等のキノン系化合物、テトラシ
アノキノジメタン系化合物、2,4,7−トリニトロフ
ルオレノン、2,4,5,7−テトラニトロ−9−フル
オレノン等のフルオレノン化合物、キサントン化合物、
チオフェン化合物等の電子輸送物質;および上記した化
合物からなる基を主鎖または側鎖に有する重合体等があ
げられる。これらの電荷輸送材料は、1種または2種以
上を組み合わせて使用できる。
【0021】電荷輸送層に用いられる結着樹脂との例と
しては、アクリル樹脂、ポリアリレート、ポリエステル
樹脂、ビスフェノールAタイプ或いはビスフェノールZ
タイプ等のポリカーボネート樹脂、ポリスチレン、アク
リロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−
ブタジエン共重合体、ポリビニルブチラール、ポリビニ
ルホルマール、ポリスルホン、ポリアクリルアミド、ポ
リアミド、塩素化ゴム等の絶縁性樹脂、或いはポリビニ
ルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニル
ピレン等の有機光導電性ポリマー等があげられる。電荷
輸送層は、上記した電荷輸送材料および結着樹脂とを適
当な溶媒に溶解させた溶液を塗布し乾燥することによっ
て形成することができる。電荷輸送層の形成に使用され
る溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、クロル
ベンゼン等の芳香族炭化水素系、アセトン、2−ブタノ
ン等のケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エ
チレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類、テトラヒドロ
フラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエ
ーテル等の環状または直鎖状エーテル、或いはこれらの
混合溶剤等を用いることができる。電荷輸送材料と上記
結着樹脂との配合比は、10:1〜1:5の範囲が好ま
しい。また電荷輸送層の膜厚は一般に5〜50μm、好
ましくは10〜40μmの範囲に設定される。
しては、アクリル樹脂、ポリアリレート、ポリエステル
樹脂、ビスフェノールAタイプ或いはビスフェノールZ
タイプ等のポリカーボネート樹脂、ポリスチレン、アク
リロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−
ブタジエン共重合体、ポリビニルブチラール、ポリビニ
ルホルマール、ポリスルホン、ポリアクリルアミド、ポ
リアミド、塩素化ゴム等の絶縁性樹脂、或いはポリビニ
ルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニル
ピレン等の有機光導電性ポリマー等があげられる。電荷
輸送層は、上記した電荷輸送材料および結着樹脂とを適
当な溶媒に溶解させた溶液を塗布し乾燥することによっ
て形成することができる。電荷輸送層の形成に使用され
る溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、クロル
ベンゼン等の芳香族炭化水素系、アセトン、2−ブタノ
ン等のケトン類、塩化メチレン、クロロホルム、塩化エ
チレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類、テトラヒドロ
フラン、ジオキサン、エチレングリコール、ジエチルエ
ーテル等の環状または直鎖状エーテル、或いはこれらの
混合溶剤等を用いることができる。電荷輸送材料と上記
結着樹脂との配合比は、10:1〜1:5の範囲が好ま
しい。また電荷輸送層の膜厚は一般に5〜50μm、好
ましくは10〜40μmの範囲に設定される。
【0022】また、電子写真装置中で発生するオゾンや
酸化性ガス、或いは光、熱による感光体の劣化を防止す
る目的で、感光層中には、酸化防止剤、光安定剤および
熱安定剤等の添加剤を添加することができる。例えば、
酸化防止剤としてはヒンダードフェノール、ヒンダード
アミン、パラフェニレンジアミン、アリールアルカン、
ハイドロキノン、スピロクロマン、スピロインダノンお
よびそれらの誘導体、有機硫黄化合物、有機燐化合物等
があげられる。光安定剤の例として、ベンゾフェノン、
ベンゾトリアゾール、ジチオカルバメート、テトラメチ
ルピペリジン等の誘導体があげられる。また、感度の向
上、残留電位の低減、繰り返し使用時に疲労低減等を目
的として少なくとも1種の電子受容性物質を含有させる
ことができる。本発明が適用される電子写真感光体に使
用可能な電子受容性物質としては、例えば、無水コハク
酸、無水マレイン酸、ジブロム無水マレイン酸、無水フ
タル酸、テトラブロム無水フタル酸、テトラシアノエチ
レン、テトラシアノキノジメタン、o−ジニトロベンゼ
ン、m−ジニトロベンゼン、クロラニル、ジニトロアン
トラキノン、トリニトロフルオレノン、ピクリン酸、o
−ニトロ安息香酸、p−ニトロ安息香酸、フタル酸等を
あげることができる。これらのうち、フルオレノン系、
キノン系や、Cl、CN、NO2 等の電子吸引性置換基
を有するベンゼン誘導体が特に好ましい。
酸化性ガス、或いは光、熱による感光体の劣化を防止す
る目的で、感光層中には、酸化防止剤、光安定剤および
熱安定剤等の添加剤を添加することができる。例えば、
酸化防止剤としてはヒンダードフェノール、ヒンダード
アミン、パラフェニレンジアミン、アリールアルカン、
ハイドロキノン、スピロクロマン、スピロインダノンお
よびそれらの誘導体、有機硫黄化合物、有機燐化合物等
があげられる。光安定剤の例として、ベンゾフェノン、
ベンゾトリアゾール、ジチオカルバメート、テトラメチ
ルピペリジン等の誘導体があげられる。また、感度の向
上、残留電位の低減、繰り返し使用時に疲労低減等を目
的として少なくとも1種の電子受容性物質を含有させる
ことができる。本発明が適用される電子写真感光体に使
用可能な電子受容性物質としては、例えば、無水コハク
酸、無水マレイン酸、ジブロム無水マレイン酸、無水フ
タル酸、テトラブロム無水フタル酸、テトラシアノエチ
レン、テトラシアノキノジメタン、o−ジニトロベンゼ
ン、m−ジニトロベンゼン、クロラニル、ジニトロアン
トラキノン、トリニトロフルオレノン、ピクリン酸、o
−ニトロ安息香酸、p−ニトロ安息香酸、フタル酸等を
あげることができる。これらのうち、フルオレノン系、
キノン系や、Cl、CN、NO2 等の電子吸引性置換基
を有するベンゼン誘導体が特に好ましい。
【0023】塗工は、浸漬塗布法、スプレー塗布法、ビ
ード塗布法、ブレード塗布法、ローラー塗布法等の塗布
方法を用いて行うことができる。乾燥は本発明に記載の
加湿処理方法を用いない場合には、室温での指触乾燥の
後に加熱乾燥するのが好ましい。加熱乾燥は、30℃〜
200℃の温度で5分〜2時間の範囲の時間で行うこと
が望ましい。
ード塗布法、ブレード塗布法、ローラー塗布法等の塗布
方法を用いて行うことができる。乾燥は本発明に記載の
加湿処理方法を用いない場合には、室温での指触乾燥の
後に加熱乾燥するのが好ましい。加熱乾燥は、30℃〜
200℃の温度で5分〜2時間の範囲の時間で行うこと
が望ましい。
【0024】感光層の上には、必要に応じ表面保護層を
形成することができる。表面保護層としては、絶縁性樹
脂保護層、或いは絶縁性樹脂の中に抵抗調整剤を添加し
た低抵抗保護層があげられる。低抵抗保護層としては、
例えば絶縁性樹脂中に導電性微粒子を分散した層があげ
られる。導電性微粒子として、電気抵抗が109 Ω・c
m以下で白色、灰色もしくは青白色を呈する平均粒径が
0.3μm以下、好ましくは0.1μm以下の微粒子が
適当であり、例えば、酸化モリブデン、酸化タングステ
ン、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化インジ
ウム、酸化錫とアンチモン或いは酸化アンチモンとの固
溶体の単体またはこれらの混合物、或いは単一粒子中に
これらの金属酸化物を混合したもの、或いは被覆したも
のがあげられる。中でも酸化錫、酸化錫とアンチモン或
いは酸化アンチモンとの固溶体は、電気抵抗を適切に調
節することが可能で、かつ、保護層を実質的に透明にす
ることが可能であるので、好ましく用いられる。絶縁性
樹脂としては、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステ
ル、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカーボネート等の
縮合樹脂や、ポリビニルケトン、ポリスチレン、ポリア
クリルアミドのようなビニル重合体等があげられる。
形成することができる。表面保護層としては、絶縁性樹
脂保護層、或いは絶縁性樹脂の中に抵抗調整剤を添加し
た低抵抗保護層があげられる。低抵抗保護層としては、
例えば絶縁性樹脂中に導電性微粒子を分散した層があげ
られる。導電性微粒子として、電気抵抗が109 Ω・c
m以下で白色、灰色もしくは青白色を呈する平均粒径が
0.3μm以下、好ましくは0.1μm以下の微粒子が
適当であり、例えば、酸化モリブデン、酸化タングステ
ン、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化インジ
ウム、酸化錫とアンチモン或いは酸化アンチモンとの固
溶体の単体またはこれらの混合物、或いは単一粒子中に
これらの金属酸化物を混合したもの、或いは被覆したも
のがあげられる。中でも酸化錫、酸化錫とアンチモン或
いは酸化アンチモンとの固溶体は、電気抵抗を適切に調
節することが可能で、かつ、保護層を実質的に透明にす
ることが可能であるので、好ましく用いられる。絶縁性
樹脂としては、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエステ
ル、エポキシ樹脂、ポリケトン、ポリカーボネート等の
縮合樹脂や、ポリビニルケトン、ポリスチレン、ポリア
クリルアミドのようなビニル重合体等があげられる。
【0025】また、導電性微粒子の凝集防止、分散性向
上、電気特性に向上等の各種の目的でシランカップリン
グ剤や有機金属アルコキシドを用いることができる。こ
れらを用いる場合、これらによって導電性微粒子を予め
表面処理した後、導電性微粒子の分散調液処理を行って
もよく、或いは塗布液中にシランカップリング剤や有機
金属アルコキシドを添加してもよい。これらのシランカ
ップリング剤や有機金属アルコキシドを用いた場合につ
いても、加水分解硬化反応を促進させるために、表面保
護層形成用塗布液を塗布した後、本発明による上記した
加湿処理が行われる。
上、電気特性に向上等の各種の目的でシランカップリン
グ剤や有機金属アルコキシドを用いることができる。こ
れらを用いる場合、これらによって導電性微粒子を予め
表面処理した後、導電性微粒子の分散調液処理を行って
もよく、或いは塗布液中にシランカップリング剤や有機
金属アルコキシドを添加してもよい。これらのシランカ
ップリング剤や有機金属アルコキシドを用いた場合につ
いても、加水分解硬化反応を促進させるために、表面保
護層形成用塗布液を塗布した後、本発明による上記した
加湿処理が行われる。
【0026】以上例示した感光体構成において、複数の
層にシランカップリング剤や金属アルコキシド化合物を
含有させる場合には、それぞれの層の塗布後に、本発明
による加湿硬化処理を行ってもよいが、最後に一括して
加湿処理を行っても構わない。本発明により得られた電
子写真感光体は、ライトレンズ系複写機、近赤外光もし
くは可視光に発光するレーザービームプリンター、デイ
ジタル複写機、LEDプリンター、レーザーファクシミ
リ等の電子写真装置に用いることができる。また、本発
明による電子写真感光体は、一成分系、二成分系の正規
現像剤或いは反転現像剤とも合わせて用いることができ
る。また、本発明によって製造された電子写真感光体
は、帯電ローラーや帯電ブラシ等を用いた接触帯電方式
においても、電流リークの発生が少なく良好な特性が得
られる。
層にシランカップリング剤や金属アルコキシド化合物を
含有させる場合には、それぞれの層の塗布後に、本発明
による加湿硬化処理を行ってもよいが、最後に一括して
加湿処理を行っても構わない。本発明により得られた電
子写真感光体は、ライトレンズ系複写機、近赤外光もし
くは可視光に発光するレーザービームプリンター、デイ
ジタル複写機、LEDプリンター、レーザーファクシミ
リ等の電子写真装置に用いることができる。また、本発
明による電子写真感光体は、一成分系、二成分系の正規
現像剤或いは反転現像剤とも合わせて用いることができ
る。また、本発明によって製造された電子写真感光体
は、帯電ローラーや帯電ブラシ等を用いた接触帯電方式
においても、電流リークの発生が少なく良好な特性が得
られる。
【0027】
【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
するが、本発明がこれらの実施例によって限定されるも
のではない。 実施例1 4重量部のポリビニルブチラール樹脂(エスレックBM
−S、積水化学社製)を溶解したn−ブチルアルコール
170重量部、有機ジルコニウム化合物(アセチルアセ
トンジルコニウムブチレート)30重量部および有機シ
ラン化合物の混合物(γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン)3重量部を追加混合し、撹拌して下引き層形成
用塗布液を得た。この塗布液を、液体ホーニング処理に
より粗面化された40mmφのED管アルミニウム基体
の上に、塗布を行い、室温で5分間の風乾を行った後
に、50℃、10分間乾燥して基体を50℃とした後、
50℃、85%RH(露点47℃)の恒温恒湿槽中に入
れ、20分間加湿硬化促進処理を行った後、熱風乾燥機
に入れて170℃で10分間の熱風乾燥を行った。電荷
発生材料として塩化ガリウムフタロシアニン15重量
部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂(VMCH、
日本ユニカー社製)ポリビニルブチラール樹脂(エスレ
ックBM−S、積水化学社製)10重量部、n−ブチル
アルコール300重量部からなる混合物をサンドミルに
て4時間分散した。この分散液を上記下引き層上に浸漬
塗布し、乾燥して、膜厚0.2μmの電荷発生層を形成
した。次に、N,N′−ジフェニル−N,N′−ビス
(3−メチルフェニル)−[1,1′−ビフェニル)−
4,4′−ジアミン4重量部とビスフェノールZポリカ
ーボネート樹脂(分子量4万)6重量部とをクロルベン
ゼン80重量部を加えて溶解した。得られた溶液を用い
て、塗布乾燥することにより、膜厚20μmの電荷輸送
層を形成し、三層からなる電子写真感光体を作製した。
得られた電子写真感光体を、富士ゼロックス社製レーザ
ービームプリンターXP−11に装着し、−700Vの
帯電を行った後、所定の光量にて露光を行い、電位の測
定を行うと共に、低温低湿下での1万回の複写走行試験
後の画質を調べた。
するが、本発明がこれらの実施例によって限定されるも
のではない。 実施例1 4重量部のポリビニルブチラール樹脂(エスレックBM
−S、積水化学社製)を溶解したn−ブチルアルコール
170重量部、有機ジルコニウム化合物(アセチルアセ
トンジルコニウムブチレート)30重量部および有機シ
ラン化合物の混合物(γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン)3重量部を追加混合し、撹拌して下引き層形成
用塗布液を得た。この塗布液を、液体ホーニング処理に
より粗面化された40mmφのED管アルミニウム基体
の上に、塗布を行い、室温で5分間の風乾を行った後
に、50℃、10分間乾燥して基体を50℃とした後、
50℃、85%RH(露点47℃)の恒温恒湿槽中に入
れ、20分間加湿硬化促進処理を行った後、熱風乾燥機
に入れて170℃で10分間の熱風乾燥を行った。電荷
発生材料として塩化ガリウムフタロシアニン15重量
部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂(VMCH、
日本ユニカー社製)ポリビニルブチラール樹脂(エスレ
ックBM−S、積水化学社製)10重量部、n−ブチル
アルコール300重量部からなる混合物をサンドミルに
て4時間分散した。この分散液を上記下引き層上に浸漬
塗布し、乾燥して、膜厚0.2μmの電荷発生層を形成
した。次に、N,N′−ジフェニル−N,N′−ビス
(3−メチルフェニル)−[1,1′−ビフェニル)−
4,4′−ジアミン4重量部とビスフェノールZポリカ
ーボネート樹脂(分子量4万)6重量部とをクロルベン
ゼン80重量部を加えて溶解した。得られた溶液を用い
て、塗布乾燥することにより、膜厚20μmの電荷輸送
層を形成し、三層からなる電子写真感光体を作製した。
得られた電子写真感光体を、富士ゼロックス社製レーザ
ービームプリンターXP−11に装着し、−700Vの
帯電を行った後、所定の光量にて露光を行い、電位の測
定を行うと共に、低温低湿下での1万回の複写走行試験
後の画質を調べた。
【0028】比較例1 実施例1に示す感光体において、下引き層形成用塗布液
の塗布を行い、室温で5分間の風乾を行った後、加湿処
理を行わないで170℃10分間の熱風乾燥を行った。
この上に、実施例1と同様の条件で電荷発生層および電
荷輸送層を積層し、三層からなる電子写真感光体を作製
した。 比較例2 実施例1に示す感光体において、下引き層形成用塗布液
の塗布を行い、室温で5分間の風乾を行った後、直ちに
50℃で85%RHの恒温恒湿槽中に入れ、20分間の
加湿処理を行い、更に170℃10分間の熱風乾燥を行
った。この上に実施例1と同様の条件で電荷発生層およ
び電荷輸送層を積層し、三層からなる電子写真感光体を
作製した。
の塗布を行い、室温で5分間の風乾を行った後、加湿処
理を行わないで170℃10分間の熱風乾燥を行った。
この上に、実施例1と同様の条件で電荷発生層および電
荷輸送層を積層し、三層からなる電子写真感光体を作製
した。 比較例2 実施例1に示す感光体において、下引き層形成用塗布液
の塗布を行い、室温で5分間の風乾を行った後、直ちに
50℃で85%RHの恒温恒湿槽中に入れ、20分間の
加湿処理を行い、更に170℃10分間の熱風乾燥を行
った。この上に実施例1と同様の条件で電荷発生層およ
び電荷輸送層を積層し、三層からなる電子写真感光体を
作製した。
【0029】上記実施例1および比較例1および2につ
いて、評価結果を表1に示す。
いて、評価結果を表1に示す。
【表1】
【0030】表1から明らかなように、実施例1に示
す、下引き層形成用塗布液の塗布後、加湿処理を行った
感光体は、明減衰が大きく、残留電位が低く、良好な光
減衰特性が得られた。また、繰り返し使用による画質欠
陥の発生も少なかった。それに対して比較例1の感光体
では画質特性の環境安定性が悪く、低温低湿で残留電位
が上昇すると共に、繰り返し使用により黒点が多発する
ようになった。また比較例2の感光体では加湿処理時に
基体が結露して、顕微鏡による表面観察では、結露によ
り直径10μmオーダーの凹みが多数見られた。この凹
み上に形成された電荷発生層は凹みに応じて膜厚の不均
一性が見られた。また塗膜上に多数のクラックも見られ
た。この感光体によるプリント画質を見たところ、初期
からクラックに対応する場所には黒点が多数認められ
た。
す、下引き層形成用塗布液の塗布後、加湿処理を行った
感光体は、明減衰が大きく、残留電位が低く、良好な光
減衰特性が得られた。また、繰り返し使用による画質欠
陥の発生も少なかった。それに対して比較例1の感光体
では画質特性の環境安定性が悪く、低温低湿で残留電位
が上昇すると共に、繰り返し使用により黒点が多発する
ようになった。また比較例2の感光体では加湿処理時に
基体が結露して、顕微鏡による表面観察では、結露によ
り直径10μmオーダーの凹みが多数見られた。この凹
み上に形成された電荷発生層は凹みに応じて膜厚の不均
一性が見られた。また塗膜上に多数のクラックも見られ
た。この感光体によるプリント画質を見たところ、初期
からクラックに対応する場所には黒点が多数認められ
た。
【0031】実施例2〜5、比較例3〜9 3重量部のポリビニルブチラール樹脂(エスレックBX
−1、積水化学社製)を溶解したエチルアルコール17
0重量部および1−ペンタノール20重量部よりなる溶
液に、有機ジルコニウム化合物(アセチルアセトンジル
コニウムブチレート)30重量部を追加混合し、撹拌し
て下引き層形成用塗布液を得た。この塗布液を40mm
φのアルミニウム基材の上に、乾燥後の膜厚が1μmと
なるように塗布を行い、下記表2に示す条件で乾燥硬化
を行って下引き層を形成した。電荷発生材料としてチタ
ニルフタロシアニン15重量部、ポリビニルブチラール
樹脂(エスレックBM−S、積水化学社製)10重量
部、n−ブチルアルコール300重量部からなる混合物
をサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液を、
上記下引き層上に塗布、乾燥して、膜厚0.2μmの電
荷発生層を形成した。次に、トリ(p−メチル)フェニ
ルアミン4重量部とビスフェノールZポリカーボネート
樹脂(分子量4万)6重量部とをクロルベンゼン80重
量部を加えて溶解した。得られた溶液を用いて、塗布乾
燥することにより膜厚20μmの電荷輸送層を形成し、
三層からなる電子写真感光体を作製した。上記のように
して得れた電子写真感光体を、富士ゼロックス社製レー
ザービームプリンターXP−11に装着し、−700V
の帯電を行った後、所定の光量にて露光を行い、電位の
測定を行うと共に、低湿低温下での1万回複写走行試験
後の画質を調べた。結果を表2に示す。
−1、積水化学社製)を溶解したエチルアルコール17
0重量部および1−ペンタノール20重量部よりなる溶
液に、有機ジルコニウム化合物(アセチルアセトンジル
コニウムブチレート)30重量部を追加混合し、撹拌し
て下引き層形成用塗布液を得た。この塗布液を40mm
φのアルミニウム基材の上に、乾燥後の膜厚が1μmと
なるように塗布を行い、下記表2に示す条件で乾燥硬化
を行って下引き層を形成した。電荷発生材料としてチタ
ニルフタロシアニン15重量部、ポリビニルブチラール
樹脂(エスレックBM−S、積水化学社製)10重量
部、n−ブチルアルコール300重量部からなる混合物
をサンドミルにて4時間分散した。得られた分散液を、
上記下引き層上に塗布、乾燥して、膜厚0.2μmの電
荷発生層を形成した。次に、トリ(p−メチル)フェニ
ルアミン4重量部とビスフェノールZポリカーボネート
樹脂(分子量4万)6重量部とをクロルベンゼン80重
量部を加えて溶解した。得られた溶液を用いて、塗布乾
燥することにより膜厚20μmの電荷輸送層を形成し、
三層からなる電子写真感光体を作製した。上記のように
して得れた電子写真感光体を、富士ゼロックス社製レー
ザービームプリンターXP−11に装着し、−700V
の帯電を行った後、所定の光量にて露光を行い、電位の
測定を行うと共に、低湿低温下での1万回複写走行試験
後の画質を調べた。結果を表2に示す。
【0032】
【表2】
【0033】実施例6 アルキッド樹脂(M−6406−50、大日本インキ社
製)23重量部、メラミン樹脂(スーパーベッカミンL
−117−60、大日本インキ社製)5重量部、メチル
エチルケトン41重量部からなる混合物を、84mmφ
のアルミニウムパイプ上に塗布し、乾燥して、厚さ1.
5μmの下引き層を形成した。三方晶セレン13重量
部、ブチラール樹脂(XYHLUCL社製)3重量部お
よびシクロへキサノン190重量部からなる混合物を、
ボールポットに取り10mmφSUSボールを使用して
48時間ボールミリングした後、シランカップリング
剤:メチルトリエトキシシラン1重量部、シクロヘキサ
ノン300重量部を加えて1時間ミリングした。ミリン
グした後,ミルベースを取り出し,固形分濃度が1.8
wt%になるようにシクロヘキサノンを加えて希釈撹拌
して電荷発生層形成用塗布液を調製した。この塗布液を
前記下引き層に塗布した後、100℃で10分間乾燥
し、更に厚さ約0.2μmの電荷発生層を塗布した。下
引き層および電荷発生層までが形成された基材を5分間
かけて55℃まで昇温し、50℃70%RH(露点43
℃)で加湿処理を行い乾燥した。続いて、電荷輸送材
料:トリ(p−メチルフェニル)アミン90重量部、ポ
リカーボネート樹脂(C−1400、帝人化成社製)1
00重量部、シリコーンオイル(KF−54、信越化学
社製)0.002重量部、テトラヒドロフラン870重
量部よりなる電荷輸送層形成用塗布液を調製し、前記電
荷発生層上に塗布乾燥して、厚さ24μmの電荷輸送層
を形成し、電子写真感光体を作製した。上記のようにし
て得られた電子写真感光体を、富士ゼロックス社製複写
機Vivace500に装着し、露光後の電位変化と画
質を調べた。結果を表3に示す。 比較例10 実施例3に示す感光体において、電荷発生層形成後、5
0℃で10分(露点8℃)で乾燥処理のみを行った以外
は、同様にして三層からなる電子写真感光体を作製し
た。このようにして得られた電子感光体を、富士ゼロッ
クス社製複写機Vivace500に装着し、露光後の
電位変化と画質を調べた。結果を表3に示す。
製)23重量部、メラミン樹脂(スーパーベッカミンL
−117−60、大日本インキ社製)5重量部、メチル
エチルケトン41重量部からなる混合物を、84mmφ
のアルミニウムパイプ上に塗布し、乾燥して、厚さ1.
5μmの下引き層を形成した。三方晶セレン13重量
部、ブチラール樹脂(XYHLUCL社製)3重量部お
よびシクロへキサノン190重量部からなる混合物を、
ボールポットに取り10mmφSUSボールを使用して
48時間ボールミリングした後、シランカップリング
剤:メチルトリエトキシシラン1重量部、シクロヘキサ
ノン300重量部を加えて1時間ミリングした。ミリン
グした後,ミルベースを取り出し,固形分濃度が1.8
wt%になるようにシクロヘキサノンを加えて希釈撹拌
して電荷発生層形成用塗布液を調製した。この塗布液を
前記下引き層に塗布した後、100℃で10分間乾燥
し、更に厚さ約0.2μmの電荷発生層を塗布した。下
引き層および電荷発生層までが形成された基材を5分間
かけて55℃まで昇温し、50℃70%RH(露点43
℃)で加湿処理を行い乾燥した。続いて、電荷輸送材
料:トリ(p−メチルフェニル)アミン90重量部、ポ
リカーボネート樹脂(C−1400、帝人化成社製)1
00重量部、シリコーンオイル(KF−54、信越化学
社製)0.002重量部、テトラヒドロフラン870重
量部よりなる電荷輸送層形成用塗布液を調製し、前記電
荷発生層上に塗布乾燥して、厚さ24μmの電荷輸送層
を形成し、電子写真感光体を作製した。上記のようにし
て得られた電子写真感光体を、富士ゼロックス社製複写
機Vivace500に装着し、露光後の電位変化と画
質を調べた。結果を表3に示す。 比較例10 実施例3に示す感光体において、電荷発生層形成後、5
0℃で10分(露点8℃)で乾燥処理のみを行った以外
は、同様にして三層からなる電子写真感光体を作製し
た。このようにして得られた電子感光体を、富士ゼロッ
クス社製複写機Vivace500に装着し、露光後の
電位変化と画質を調べた。結果を表3に示す。
【0034】
【表3】
【0035】
【発明の効果】本発明は、上記のように、塗布工程の間
に感光体基体を湿潤熱風による加湿処理工程を設け特定
の条件下で加湿処理を行うから、塗布膜の硬化反応が促
進され、電気特性上および画質上良好な電子写真感光体
が得られる。更に、本発明によれば、製造環境に影響さ
れることなく安定して電子写真感光体を製造することが
でき、したがって、形成される電子写真感光体の品質の
ばらつきを低減させ、信頼性を向上させることができ
る。
に感光体基体を湿潤熱風による加湿処理工程を設け特定
の条件下で加湿処理を行うから、塗布膜の硬化反応が促
進され、電気特性上および画質上良好な電子写真感光体
が得られる。更に、本発明によれば、製造環境に影響さ
れることなく安定して電子写真感光体を製造することが
でき、したがって、形成される電子写真感光体の品質の
ばらつきを低減させ、信頼性を向上させることができ
る。
フロントページの続き (72)発明者 一澤 信行 神奈川県南足柄市竹松1600番地 富士ゼロ ックス株式会社内
Claims (1)
- 【請求項1】 基体上に機能層形成用塗布液を塗布する
ことにより機能層を形成する電子写真感光体の製造方法
において、加水分解により縮重合する化合物を含有する
塗布液を用いて塗布層を形成した後、下記式(1)およ
び式(2)を満たすように基板温度を調整し、該塗布層
を30℃ないし180℃、かつ、露点が25℃ないし8
0℃の範囲の雰囲気下で加湿処理することを特徴とする
電子写真感光体の製造方法。 加湿処理時の露点≦加湿処理を行う直前の基体温度・・・・・・・・・(1) 加湿処理を行う直前の基体温度≦加湿処理時の露点+40℃・・・・・(2)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6170364A JPH0815870A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 電子写真感光体の製造方法 |
US08/417,886 US5550000A (en) | 1994-06-30 | 1995-04-06 | Process for producing electrophotographic photoreceptor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6170364A JPH0815870A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 電子写真感光体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0815870A true JPH0815870A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15903572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6170364A Pending JPH0815870A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 電子写真感光体の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5550000A (ja) |
JP (1) | JPH0815870A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007178468A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジ、画像形成装置 |
JP2009025459A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Canon Inc | 電子写真感光体の製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19511012A1 (de) * | 1994-04-06 | 1995-10-12 | Merck Patent Gmbh | Oberflächenmodifiziertes, leitfähiges Pigment |
JPH0990645A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-04-04 | Fuji Electric Co Ltd | 電子写真用感光体 |
JP3798112B2 (ja) * | 1996-04-30 | 2006-07-19 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | 低温硬化結合剤 |
US5902319A (en) * | 1997-09-25 | 1999-05-11 | Daley; Robert J. | Bioabsorbable staples |
EP1324139A3 (en) * | 2001-12-06 | 2003-10-22 | Ricoh Company, Ltd. | Electrophotographic photoconductor, process cartridge, image forming apparatus and image forming method |
US8911882B2 (en) * | 2006-09-28 | 2014-12-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Stilbene derivative, light-emitting element, light-emitting device, and electronic device |
JP4041921B1 (ja) * | 2007-01-26 | 2008-02-06 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5922438A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-04 | Tokyo Electric Power Co Inc:The | 両極性アナログ−周波数変換回路 |
JPS6194057A (ja) * | 1984-10-15 | 1986-05-12 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真用感光体 |
JPH0259767A (ja) * | 1988-08-25 | 1990-02-28 | Ricoh Co Ltd | 電子写真感光体 |
JPH0318858A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Konica Corp | 電子写真感光体 |
JP2887142B2 (ja) * | 1990-09-17 | 1999-04-26 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体 |
JPH04145416A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Fujitsu Ltd | カラー表示素子 |
JPH0748114B2 (ja) * | 1990-10-26 | 1995-05-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体 |
JP2765407B2 (ja) * | 1992-10-09 | 1998-06-18 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子写真感光体の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP6170364A patent/JPH0815870A/ja active Pending
-
1995
- 1995-04-06 US US08/417,886 patent/US5550000A/en not_active Expired - Fee Related
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JP2007178468A (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子写真感光体、電子写真感光体の製造方法、プロセスカートリッジ、画像形成装置 |
JP2009025459A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Canon Inc | 電子写真感光体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5550000A (en) | 1996-08-27 |
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