JPH08129255A - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フォトレジスト組成物

Info

Publication number
JPH08129255A
JPH08129255A JP6267491A JP26749194A JPH08129255A JP H08129255 A JPH08129255 A JP H08129255A JP 6267491 A JP6267491 A JP 6267491A JP 26749194 A JP26749194 A JP 26749194A JP H08129255 A JPH08129255 A JP H08129255A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compound
group
naphthoquinonediazide
photosensitive material
bis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6267491A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3278306B2 (ja
Inventor
Koji Shirakawa
浩司 白川
Kenichiro Sato
健一郎 佐藤
Kunihiko Kodama
邦彦 児玉
Yasumasa Kawabe
保雅 河辺
Shinji Sakaguchi
新治 坂口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP26749194A priority Critical patent/JP3278306B2/ja
Priority to US08/531,081 priority patent/US5629128A/en
Priority to DE69510888T priority patent/DE69510888T2/de
Priority to EP95117085A priority patent/EP0710886B1/en
Publication of JPH08129255A publication Critical patent/JPH08129255A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3278306B2 publication Critical patent/JP3278306B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高解像力でかつ解像力の膜厚依存性が小さ
い、現像ラチチュードが広く、現像残渣が発生しにく
い、経時による感光剤の析出やミクロゲルの発生がない
(パーティクルの増加のない)極めて優れた保存安定性
を有するポジ型フォトレジスト組成物を提供することに
ある。 【構成】 アルカリ可溶性樹脂、及び直鎖状に芳香環を
4〜5つ有しそれぞれの芳香環に水酸基を1個有する化
合物で且つ分子内にシクロアルキル基が存在するポリヒ
ドロキシ化合物の1,2−ナフトキノンジアジド−5−
(および/または−4−)スルフォン酸エステルを含有
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はアルカリ可溶性樹脂と特
定の1,2−キノンジアジド化合物を含有し、紫外線、
遠紫外線、X線、電子線、分子線、γ線、シンクロトロ
ン放射線等の輻射線に感応するポジ型フオトレジスト組
成物に関するものであり、更に詳しくは、膜厚の変動に
よらず高い解像力が得られ、また、現像残渣の発生が少
なく、現像ラチチュードにも優れ、しかも、経時安定性
の良好な、微細加工用ポジ型フオトレジストに関するも
のである。本発明に成るポジ型フオトレジストは、半導
体ウエハー、ガラス、セラミツクスもしくは金属等の基
板上にスピン塗布法もしくはローラー塗布法で0.5〜
2μmの厚みに塗布される。その後、加熱、乾燥し、露
光マスクを介して回路パターン等を紫外線照射等により
焼き付け、必要により露光後ベークを施してから現像し
てポジ画像が形成される。更にこのポジ画像をマスクと
してエツチングすることにより、基板上にパターン状の
加工を施すことができる。代表的な応用分野にはIC等
の半導体製造工程、液晶、サーマルヘツド等の回路基板
の製造、その他のフオトフアブリケーシヨン工程等があ
る。
【0002】
【従来の技術】ポジ型フオトレジスト組成物としては、
一般にノボラック等のアルカリ可溶性樹脂結合剤と感光
物としてのナフトキノンジアジド化合物とを含む組成物
が用いられている。結合剤としてのノボラツク樹脂は、
膨潤することなくアルカリ水溶液に溶解可能であり、ま
た生成した画像をエツチングのマスクとして使用する際
に特にプラズマエツチングに対して高い耐性を与えるが
故に本用途に特に有用である。また、感光物に用いるナ
フトキノンジアジド化合物は、それ自身ノボラツク樹脂
のアルカリ溶解性を低下せしめる溶解阻止剤として作用
するが、光照射を受けて分解するとアルカリ可溶性物質
を生じてむしろノボラツク樹脂のアルカリ溶解度を高め
る働きをする点で特異であり、この光に対する大きな性
質変化の故にポジ型フオトレジストの感光物として特に
有用である。これまで、かかる観点からノボラツク樹脂
とナフトキノンジアジド系感光物を含有する数多くのポ
ジ型フオトレジストが開発、実用化されてきた。特に高
解像力に向けてのレジスト材料の進歩にはめざましいも
のがあり、サブミクロンまでの線幅加工においては十分
な成果を収めてきた。
【0003】従来、解像力を高め、パターン形状の良い
画像再現を得るには、高いコントラスト(γ値)を有す
るレジストの使用が有利とされ、このような目的に合う
レジスト組成物の技術開発が行われてきた。かかる技術
を開示する刊行物は極めて多数に上る。特にポジ型フオ
トレジストの主要部分であるノボラック樹脂に関して
は、そのモノマー組成、分子量分布、合成の方法等に関
して多くの特許出願がなされており、一定の成果を収め
てきた。また、もう一つの主要成分である感光物につい
ても、高コントラスト化に有効とされる多くの構造の化
合物が開示されてきている。これらの技術を利用してポ
ジ型フオトレジストを設計すれば、光の波長と同程度の
寸法のパターンを解像できる超高解像力レジストを開発
することも可能となってきている。
【0004】しかし、集積回路はその集積度をますます
高めており、超LSIなどの半導体基板の製造において
は0.5μmあるいはそれ以下の線幅から成る超微細パ
ターンの加工が必要とされる様になってきている。かか
る用途においては、特に安定して高い解像力が得られ、
常に一定の加工線幅を確保する上で広い現像ラチチュー
ドを有するフオトレジストが要求されている。また、回
路の加工欠陥を防止するために現像後のレジストのパタ
ーンに、レジスト残渣が発生しないことが求められてい
る。
【0005】また、特に0.5μm以下のような超微細
パターンの形成においては、例えば、ある塗布膜厚で一
定の解像力が得られたとしても、塗布膜厚を僅かに変え
ただけで得られる解像力が劣化してしまう現象(以降、
「膜厚依存性」と呼ぶ)があることが判ってきた。驚く
べきことに、膜厚が僅かに百分の数μm変化するだけで
解像力が大きく変化し、しかも、現在市販されている代
表的なポジ型フオトレジストのいずれをとっても、多か
れ少なかれ、このような傾向があることも判った。具体
的には、露光前のレジスト膜の厚みが所定膜厚に対して
λ/4n(λは露光波長、nはその波長におけるレジス
ト膜の屈折率)の範囲で変化すると、これに対して得ら
れる解像力が変動するのである。この膜厚依存性の問題
は、例えば、SPIE Proceedings第1925巻626頁(1993年)
においてその存在が指摘されており、これがレジスト膜
内の光の多重反射効果によって引き起こされることが述
べられている。
【0006】特に、高解像力と矩形の断面形状のパター
ンが得られるようにレジストのコントラストを高めよう
とすると、この膜厚依存性が大きくなる場合が多いこと
が判った。実際に半導体基板を加工する際には、基板面
にある凹凸や、塗布膜厚のムラによって場所ごとに微妙
に異なる膜厚で塗布されたレジスト膜を使ってパターン
を形成することになる。従って、ポジ型フオトレジスト
を使ってその解像の限界に近い微細加工を実施する上で
は、この膜厚依存性が一つの障害となっていた。
【0007】これまで、解像力を高めるためにある特定
構造を有するポリヒドロキシ化合物の1,2−ナフトキ
ノンジアジド化合物が数多く提案されている。例えば、
特開昭57−63526、同60−163043、同6
2−10645、同62−10646、同62−150
245、同63−220139、同64−76047、
特開平1−189644、同2−285351、同2−
296248、同2−296249、同3−4824
9、同3−48250、同3−158856、同3−2
28057、特表平4−502519、米国特許495
7846、同4992356、同5151340、同5
178986、欧州特許530148等に開示されてい
る。ところが、これらの感光物を用いても、膜厚依存性
の低減という観点では不十分であった。
【0008】分子内に芳香環を4つ有する感光物として
は、例えば、特開平2−296248号公報に下記化合
物〔II〕の1,2−ナフトキノンジアジドスルフォン酸
エステルが開示されているが、これらの感光物では膜厚
依存性については十分満足できるものではなかった。
【0009】
【化3】
【0010】さらに、分子内に、シクロアルキル基を有
する感光物としては例えば、特開平3−291250号
公報に下記化合物〔III〕の、特開平6−19130号
公報には下記化合物〔IV〕の1,2−ナフトキノンジア
ジドスルフォン酸エステルが開示されているが、これら
の感光物でも膜厚依存性については満足できるものでは
なかった。
【0011】
【化4】
【0012】一方、分子内に水酸基を有する感光物を利
用することにより、高コントラスト、高解像力を有する
レジストが得られることが、例えば、特公昭37−18
015、特開昭58−150948、特開平2−198
46、同2−103543、同3−228057、同5
−323597、同6−148878、同6−1678
05、同6−202321、米国特許3061430、
同3130047、同3130048、同313004
9、同3102809、同3184310、同3188
210、同3180733、西独特許938233、SP
IE Proceedings第631巻210頁、同第1672巻231頁(1992
年)、同第1672巻262頁(1992年)及び同第1925巻227頁(19
93年)等に記載されている。
【0013】芳香環を分子内に4個または5個有し、選
択エステル化された感光物として、我々は、例えば下記
化合物〔V〕あるいは〔VI〕を提案している(特開平3
−228057号)。
【0014】
【化5】
【0015】ところが、これらの化合物では膜厚依存性
についてはやはり満足できるものではなかった。
【0016】このように、この膜厚依存性を低減させ、
膜厚に依らず高い解像力を得るには、レジスト材料の組
成をどのように設計すれば良いのか、これまでまったく
知られていなかった。
【0017】また、半導体の高集積化に伴い、ポジ型フ
ォトレジストのパーティクルに対する要求がますます高
まってきている。半導体では、一般に1/10ルールと
いう事が言われてきた様に、デバイスの最少線幅の1/
10以上のサイズの粒子が歩留まりに影響を与える(ウ
ルトラクリーンテクノロジー、Vol.3, No.1, P79(1991)
等)。このパーティクルを低減させるために、レジスト
製造時に0.1μm、0.05μmの孔径の超微細なフ
ィルターを使用する等の工夫がなされており、レジスト
製造時におけるパーティクルの低減に役立っている。
【0018】ところが、製造時に例えパーティクルが少
ない場合であっても、レジストの経時によりパーティク
ルが増える事がしばしばある。この経時によるパーティ
クルは、1,2−キノンジアジド感光物に起因すること
がほとんどであり、この経時性を改良するために、これ
まで数々の工夫がなされてきた。例えば、ポリヒドロキ
シ化合物の水酸基の一部が、アシル化叉はスルホニル化
された感光剤を用いる方法(特開昭62−17856
2)、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸
エステルと−5−スルホン酸エステルの混合物を用いる
方法(特開昭62−284354)、熱変性された1,
2−ナフトキノンジアジド感光剤を用いる方法(特開昭
63−113451)、感光剤の残存触媒を低減させる
方法(特開昭63−236030)、陰イオン交換樹脂
の存在下で感光剤を合成する方法(特開昭63−236
031)、更に感光剤に対する溶解性の優れた溶剤を混
合する方法(特開昭61−260239、特開平1−2
93340)等がこれまで試みられている。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第一の目的
は、高解像力でかつ解像力の膜厚依存性が小さい、超微
細加工用ポジ型フオトレジスト組成物を提供することに
ある。なお、本発明において「膜厚依存性」とは、露光
前のレジスト膜厚がλ/4nの範囲で変化した時に、露
光、(必要に応じてベークし)現像して得られるレジス
トの解像力の変動を言う。本発明の第二の目的は、現像
ラチチュードが広く、現像残渣が発生しにくいポジ型フ
オトレジスト組成物を提供することにある。ここで、現
像ラチチュードとは、現像して得られるレジスト線幅の
現像時間依存性、あるいは現像液の温度依存性で表すこ
とができる。また、現像残渣とは、走査型電子顕微鏡等
で観察できる、現像後の微細パターンの間に残る微量の
レジスト不溶解物をいう。本発明の第三の目的は、経時
による感光剤の析出、ミクロゲルの発生がない、即ち、
パーティクルの増加が認められない極めて優れた保存安
定性を有するポジ型フォトレジスト組成物を提供するこ
とにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記諸特
性に留意した結果、アルカリ可溶性樹脂と特定の構造式
を有するキノンジアジド化合物を用いることにより、上
記目的を達成しうることを見い出し、この知見に基づき
本発明を完成するに至った。即ち、本発明の目的は、ア
ルカリ可溶性樹脂及び下記一般式(I)で示されるポリ
ヒドロキシ化合物の1,2−ナフトキノンジアジド−5
−(および/または−4−)スルホン酸エステルを含有
することを特徴とするポジ型フォトレジスト組成物によ
り達成された。
【0021】
【化6】
【0022】ここで、 R1 〜R11;同一でも異なっていてもよく、水素原子、
ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ
基、アシル基、もしくはシクロアルキル基を表し、少な
くとも一つはシクロアルキル基である。 A;
【0023】
【化7】
【0024】R12;水素原子、アルキル基、 m:2または3 を表す。以下、本発明を詳細に説明する。
【0025】本発明の感光物を用いると何故特異的に解
像力が高く、しかも膜厚依存性が良好で現像ラチチュー
ドが広く、現像残渣が発生しにくく、なおかつ保存安定
性が極めて優れるのかは明かではないが、1)直鎖状
で、2)芳香環を4つあるいは5つ有し、3)それぞれ
の芳香環に水酸基を1個有する化合物で、且つ、4)分
子内にシクロアルキル基が存在するという構造上の特徴
により、特異的な効果が発現したものと思われる。更に
つけ加えて言えば、上記構造上の特徴のうち、シクロア
ルキル基を有することが、保存安定性を良好にすると思
われる。つまり、上記1)〜3)は解像力、膜厚依存性
の改良に特に有効であり、4)は保存安定性に対して特
に有効になることが判った。これは、従来からの知見で
は思いもよらないものであった。
【0026】上記一般式(I)においてR1〜R12のア
ルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イ
ソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−
ブチル基、tert−ブチル基のような炭素数1〜4の
アルキル基が好ましく、特に好ましくはメチル基であ
る。また、R1〜R11のハロゲン原子としては、塩素原
子、臭素原子、ヨウ素原子が好ましく、アリール基とし
ては、フェニル基、トルイル基、キシリル基、メシチル
基、クメニル基が、アルコキシ基としては、メトキシ
基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、n
−ブトキシ基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基、
tert−ブトキシ基が、アシル基としては、ホルミル
基、アセチル基、ベンゾイル基が好ましい。シクロアル
キル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基
が好ましく、シクロヘキシル基が特に好ましい。また、
上記一般式(I)においてR1〜R4、R8〜R11として
は、具体的にはメチル基、エチル基、塩素原子、メトキ
シ基、アセチル基、フェニル基が好ましい。R5〜R7
しては、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フェニ
ル基、メトキシ基が好ましい。一般式(I)で表される
化合物の具体例としては下記〔I−1〕〜〔I−12〕
で示される化合物を挙げることができるが、本発明で使
用できる化合物はこれらに限定されるものではない。こ
れらのポリヒドロキシ化合物は、単独で、もしくは2種
以上混合して用いられる。
【0027】
【化8】
【0028】
【化9】
【0029】本発明の感光物は、例えば前記ポリヒドロ
キシ化合物と1,2−ナフトキノンジアジド−5−(お
よび/または−4−)スルホニルクロリドとを、塩基性
触媒の存在下で、エステル化反応を行うことにより得ら
れる。即ち、所定量のポリヒドロキシ化合物と1,2−
ナフトキノンジアジド−5−(および/または−4−)
スルホニルクロリド、及び溶媒としてメチルイソブチル
ケトン、ジグライム、酢酸エチル、アセトニトリル、ジ
クロロエタン、ジオキサン、アセトン、テトラヒドロフ
ラン、メチルエチルケトン、N−メチルピロリドン、ク
ロロホルム、トリクロルエタン、トリクロルエチレン、
ジクロルエタンあるいはγ−ブチルラクトン等の少なく
とも1種の溶媒をフラスコ中に仕込み、塩基性触媒、例
えば水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナト
リウム、トリエチルアミン、4−ジメチルアミノピリジ
ン、4−メチルモルホリン、N−メチルピペラジン、N
−メチルピペリジン等を滴下して縮合させる。得られた
生成物は、水に晶析後、水洗し更に精製乾燥する。通常
のエステル化反応においては、エステル化数及びエステ
ル化位置が種々異なる混合物が得られるが、合成条件ま
たはポリヒドロキシ化合物の構造を選択することによ
り、ある特定の異性体のみを選択的に合成することもで
きる。本発明でいうエステル化率は、この混合物の平均
値として定義される。この様に定義されたエステル化率
は、原料である1,2−ナフトキノンジアジド−5−
(および/または−4−)スルホニルクロリドとポリヒ
ドロキシ化合物の混合比により制御できる。即ち、添加
された1,2−ナフトキノンジアジド−5−(および/
または−4−)スルホニルクロリドは、実質上全てエス
テル化反応を起こすので、所望のエステル化率の混合物
を得るためには、原料の仕込みモル比を調整すれば良
い。1,2−ナフトキノンジアジド−5−(および/ま
たは−4−)スルホニルクロリドと前記ポリヒドロキシ
化合物のモル比〔1,2−ナフトキノンジアジド/ポリ
ヒドロキシ化合物〕の好ましい範囲は、前記一般式
(I)においてm=2の場合、1.2〜3.2であり、
m=3の場合は1.2〜3.8である。さらに好ましい
範囲は、m=2の場合、1.5〜2.8であり、m=3
の場合は1.8〜3.5である。この範囲のモル比では
ポリヒドロキシ化合物の一定量が残存し、本発明の目的
に対し良好な効果を示す。この仕込みモル比が、この範
囲より低い場合、未露光部の著しい膜べりが観測され、
逆に、大きい場合には、保存安定性が悪化するなど、本
発明の効果が発現しない。
【0030】また本発明は、必要に応じて、1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸エステルと1,2
−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステルを併
用することもできる。また、前記方法における反応温度
は、通常−20〜60℃、好ましくは0〜40℃であ
る。
【0031】前記のような方法で合成される本発明の感
光性化合物は、樹脂組成物として使用する際に、単独で
もしくは2種以上混合してアルカリ可溶性樹脂に配合し
て使用されるが、その配合量は、ノボラツク樹脂100
重量部に対し該感光物5〜150重量部、好ましくは2
0〜100重量部である。この使用比率が5重量部未満
では残膜率が著しく低下し、また150重量部を越える
と感度及び溶剤への溶解性が低下する。
【0032】本発明に用いるアルカリ可溶性樹脂として
は、ノボラツク樹脂、アセトン−ピロガロール樹脂やポ
リヒドロキシスチレン及びその誘導体を挙げることがで
きる。これらの中で、特にノボラツク樹脂が好ましく、
所定のモノマーを主成分として、酸性触媒の存在下、ア
ルデヒド類と付加縮合させることにより得られる。所定
のモノマーとしては、フエノール、m−クレゾール、p
−クレゾール、o−クレゾール等のクレゾール類、2,
5−キシレノール、3,5−キシレノール、3,4−キシ
レノール、2,3−キシレノール等のキシレノール類、
m−エチルフエノール、p−エチルフエノール、o−エ
チルフエノール、p−t−ブチルフエノール等のアルキ
ルフエノール類、2,3,5−トリメチルフエノール、
2,3,4−トリメチルフエノール等のトリアルキルフ
エノール類、p−メトキシフエノール、m−メトキシフ
エノール、3,5−ジメトキシフエノール、2−メトキ
シ−4−メチルフエノール 、m−エトキシフエノー
ル、p−エトキシフエノール、m−プロポキシフエノー
ル、p−プロポキシフエノール、m−ブトキシフエノー
ル、p−ブトキシフエノール等のアルコキシフエノール
類、2−メチル−4−イソプロピルフエノール等のビス
アルキルフエノール類、m−クロロフエノール、p−ク
ロロフエノール、o−クロロフエノール、ジヒドロキシ
ビフエニル、ビスフエノールA、フエニルフエノール、
レゾルシノール、ナフトール等のヒドロキシ芳香族化合
物を単独もしくは2種以上混合して使用することができ
るが、これらに限定されるものではない。
【0033】アルデヒド類としては、例えばホルムアル
デヒド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プ
ロピルアルデヒド、ベンズアルデヒド、フエニルアセト
アルデヒド、α−フエニルプロピルアルデヒド、β−フ
エニルプロピルアルデヒド、o−ヒドロキシベンズアル
デヒド、m−ヒドロキシベンズアルデヒド、p−ヒドロ
キシベンズアルデヒド、o−クロロベンズアルデヒド、
m−クロロベンズアルデヒド、p−クロロベンズアルデ
ヒド、o−ニトロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズ
アルデヒド、p−ニトロベンズアルデヒド、o−メチル
ベンズアルデヒド、m−メチルベンズアルデヒド、p−
メチルベンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒ
ド、p−n−ブチルベンズアルデヒド、フルフラール、
クロロアセトアルデヒド及びこれらのアセタール体、例
えばクロロアセトアルデヒドジエチルアセタール等を使
用することができるが、これらの中で、ホルムアルデヒ
ドを使用するのが好ましい。これらのアルデヒド類は、
単独でもしくは2種以上組み合わせて用いられる。酸性
触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、酢酸及びシユウ酸等を
使用することができる。
【0034】また、特開昭60−45238、同60−
97347、同60−140235、同60−1897
39、同64−14229、特開平1−276131、
同2−60915、同2−275955、同2−282
745、同4−101147、同4−122938等の
公報に開示されている技術、即ち、ノボラック樹脂の低
分子成分を除去あるいは減少させたものを用いるのが好
ましい。
【0035】こうして得られたノボラツク樹脂の重量平
均分子量は、2000〜20000の範囲であることが
好ましい。2000未満では未露光部の現像後の膜減り
が大きく、20000を越えると現像速度が小さくなつ
てしまう。特に好適なのは3000〜15000の範囲
である。ここで、重量平均分子量はゲルパーミエーシヨ
ンクロマトグラフイーのポリスチレン換算値をもつて定
義される。また、ノボラック樹脂の分散度(重量平均分
子量Mwと数平均分子量Mnの比、即ちMw/Mn)が
1.5〜7.0のものが好ましく、更に好ましくは1.
5〜4.0である。7を越えると、膜厚依存性が良好で
あるという本発明の効果が得られず、他方、1.5未満
ではノボラック樹脂を合成する上で高度の精製工程を要
するので、実用上の現実性を欠き不適切である。
【0036】本発明では、前記感光物を用いるべきであ
るが、必要に応じて、以下に示すポリヒドロキシ化合物
の1,2−ナフトキノンジアジド−5− (及び/又は−
4−)スルホニルクロリドとのエステル化物を併用する
ことができる。この際、これらのポリヒドロキシ化合物
のナフトキノンジアジドエステル感光物と本発明の感光
物の比率は、20/80〜80/20(重量比)の割合
であることが好ましい。即ち、本発明の感光物が全感光
物の20重量%未満では本発明の効果を十分に発揮でき
ない。
【0037】ポリヒドロキシ化合物の例としては、2,
3,4−トリヒドロキシベンゾフエノン、2,4,4'−ト
リヒドロキシベンゾフエノン、2,4,6−トリヒド ロ
キシベンゾフエノン、2,3,4−トリヒドロキシ−2'
−メチルベンゾフエノン、2,3,4,4'−テトラヒドロ
キシベンゾフエノン、2,2',4,4'−テトラヒドロキ
シベンゾフエノン、2,4,6,3',4'−ペンタヒドロキ
シベンゾフエノン、2,3,4,2',4'−ペンタヒドロキ
シベンゾフエノン、2,3,4,2',5'−ペンタヒドロキ
シベンゾフエノン、2,4,6,3',4',5'−ヘキサヒド
ロキシベンゾフエノン、2,3,4,3',4',5'−ヘキサ
ヒドロキシベンゾフエノン等のポリヒドロキシベンゾフ
エノン類、
【0038】2,3,4−トリヒドロキシアセトフエノ
ン、2,3,4−トリヒドロキシフエニルペンチルケト
ン、2,3,4−トリヒドロキシフエニルヘキシルケトン
等のポリヒドロキシフエニルアルキルケトン類、
【0039】ビス(2,4−ジヒドロキシフエニル)メ
タン、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフエニル)メタ
ン、ビス(2,4−ジヒドロキシフエニル)プロパン−
1、ビス(2,3,4−トリヒドロキシフエニル)プロパ
ン−1、ノルジヒドログアイアレチン酸等のビス((ポ
リ)ヒドロキシフエニル)アルカン類、
【0040】3,4,5−トリヒドロキシ安息香酸プロピ
ル、2,3,4−トリヒドロキシ安息香酸フエニル、3,
4,5−トリヒドロキシ安息香酸フエニル等のポリヒド
ロキシ安息香酸エステル類、
【0041】ビス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイ
ル)メタン、ビス(3−アセチル−4,5,6−トリヒド
ロキシフエニル)ーメタン、ビス(2,3,4−トリヒド
ロキシベンゾイル)ベンゼン、ビス(2,4,6−トリヒ
ドロキシベンゾイル)ベンゼン等のビス(ポリヒドロキ
シベンゾイル)アルカン又はビス(ポリヒドロキシベン
ゾイル)アリール類、
【0042】エチレングリコール−ジ(3,5−ジヒド
ロキシベンゾエート)、エチレングリコール−ジ(3,
4,5−トリヒドロキシベンゾエート)等のアルキレン
−ジ(ポリヒドロキシベンゾエート)類、
【0043】2,3,4−ビフエニルトリオール、3,4,
5−ビフエニルトリオール、3,5,3',5'−ビフエニ
ルテトロール、2,4,2',4'−ビフエニルテトロー
ル、2,4,6,3',5'−ビフエニルペントール、2,4,
6,2',4',6'−ビフエニルヘキソール、2,3,4,
2',3',4'−ビフエニルヘキソール等のポリヒドロキ
シビフエニル類、
【0044】4,4'−チオビス(1,3−ジヒドロキ
シ)ベンゼン等のビス(ポリヒドロキシ)スルフイド
類、
【0045】2,2',4,4'−テトラヒドロキシジフエ
ニルエーテル等のビス(ポリヒドロキシフエニル)エー
テル類、
【0046】2,2',4,4'−テトラヒドロキシジフエ
ニルスルフオキシド等のビス(ポリヒドロキシフエニ
ル)スルフオキシド類、
【0047】2,2',4,4'−ジフエニルスルフオン等
のビス(ポリヒドロキシフエニル)スルフオン類、
【0048】トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、4,4',4"−トリヒドロキシ−3,5,3',5'−テ
トラメチルトリフェニルメタン、4,4',3'',4''−テ
トラヒドロキシ−3,5,3',5'−テトラメチルトリフ
エニルメタン、4,4',2'',3'',4''−ペンタヒドロ
キシ−3,5,3',5'−テトラメチルトリフエニルメタ
ン、2,3,4,2',3',4'−ヘキサヒドロキシ−5,5'
−ジアセチルトリフエニルメタン、2,3,4,2',3',
4',3'',4''−オクタヒドロキシ−5,5'−ジアセチ
ルトリフエニルメタン、2,4,6,2',4',6'−ヘキサ
ヒドロキシ−5,5'−ジプロピオニルトリフエニルメタ
ン等のポリヒドロキシトリフエニルメタン類、
【0049】3,3,3',3'−テトラメチル−1,1'−
スピロビ−インダン−5,6,5',6'−テトロール、3,
3,3',3'−テトラメチル−1,1'−スピロビ−インダ
ン−5,6,7,5',6',7'−ヘキソオール、3,3,3',
3'−テトラメチル−1,1'−スピロビ−インダン−4,
5,6,4',5',6'−ヘキソオール、3,3,3',3'−テ
トラメチル−1,1'−スピロビ−インダン−4,5,6,
5',6',7'−ヘキソオール等のポリヒドロキシスピロ
ビ−インダン類、
【0050】3,3−ビス(3,4−ジヒドロキシフエニ
ル)フタリド、3,3−ビス(2,3,4−トリヒドロキ
シフエニル)フタリド、3',4',5',6'−テトラヒド
ロキシスピロ[フタリド−3,9'−キサンテン]等のポ
リヒドロキシフタリド類、
【0051】モリン、ケルセチン、ルチン等のフラボノ
色素類、
【0052】α,α',α"−トリス(4−ヒドロキシフ
エニル)1,3,5−トリイソプロピルベンゼン、α,
α',α"−トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシ
フエニル)1,3,5−トリイソプロピルベンゼン、
α,α',α"−トリス(3,5−ジエチル−4−ヒドロ
キシフエニル)1,3,5−トリイソプロピルベンゼ
ン、α,α',α"−トリス(3,5−ジn−プロピル−
4−ヒドロキシフエニル)1,3,5−トリイソプロピ
ルベンゼン、α,α',α"−トリス(3,5−ジイソプ
ロピル−4−ヒドロキシフエニル)1,3,5−トリイ
ソプロピルベンゼン、α,α',α"−トリス(3,5−
ジn−ブチル−4−ヒドロキシフエニル)1,3,5−
トリイソプロピルベンゼン、α,α',α"−トリス(3
−メチル−4−ヒドロキシフエニル)1,3,5−トリ
イソプロピルベンゼン、α,α',α"−トリス(3−メ
トキシ−4−ヒドロキシフエニル)1,3,5−トリイ
ソプロピルベンゼン、α,α',α"−トリス(2,4−
ジヒドロキシフエニル)1,3,5−トリイソプロピル
ベンゼン、1,3,5−トリス(3,5−ジメチル−4
−ヒドロキシフエニル)ベンゼン、1,3,5−トリス
(5−メチル−2−ヒドロキシフエニル)ベンゼン、
2,4,6−トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキ
シフエニルチオメチル)メシチレン、1−[α−メチル
−α−(4'−ヒドロキシフエニル)エチル]−4−
[α,α'−ビス(4"−ヒドロキシフエニル)エチル]
ベンゼン、1−[α−メチル−α−(4'−ヒドロキシ
フエニル)エチル]−3−[α,α'−ビス(4"−ヒド
ロキシフエニル)エチル]ベンゼン、1−[α−メチル
−α−(3',5'−ジメチル−4'−ヒドロキシフエニ
ル)エチル]−4−[α,α'−ビス(3",5"−ジメ
チル−4"−ヒドロキシフエニル)エチル]ベンゼン、
1−[α−メチル−α−(3'−メチル−4'−ヒドロキ
シフエニル)エチル]−4−[α',α'−ビス(3"−
メチル−4"−ヒドロキシフエニル)エチル]ベンゼ
ン、1−[α−メチル−α−(3'−メトキシ−4'−ヒ
ドロキシフエニル)エチル]−4−[α',α'−ビス
(3"−メトキシ−4"−ヒドロキシフエニル)エチル]
ベンゼン、1−[α−メチル−α−(2',4'−ジヒド
ロキシフエニル)エチル]−4−[α',α'−ビス
(4"−ヒドロキシフエニル)エチル]ベンゼン、1−
[α−メチル−α−(2',4'−ジヒドロキシフエニ
ル)エチル]−3−[α'',α'−ビス(4"−ヒドロキ
シフエニル)エチル]ベンゼン等の特開平4−2530
58に記載のポリヒドロキシ化合物、
【0053】p−ビス(2,3,4−トリヒドロキシベン
ゾイル)ベンゼン、p−ビス(2,4,6−トリヒドロキ
シベンゾイル)ベンゼン、m−ビス(2,3,4−トリヒ
ドロキシベンゾイル)ベンゼン、m−ビス(2,4,6−
トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼン、p−ビス(2,
5−ジヒドロキシ−3−ブロムベンゾイル)ベンゼン、
p−ビス(2,3,4−トリヒドロキシ−5−メチルベン
ゾイル)ベンゼン、p−ビス(2,3,4−トリヒドロキ
シ−5−メトキシベンゾイル)ベンゼン、p−ビス
(2,3,4−トリヒドロキシ−5−ニトロベンゾイル)
ベンゼン、p−ビス(2,3,4−トリヒドロキシ−5−
シアノベンゾイル)ベンゼン、1,3,5−トリス(2,
5−ジヒドロキシベンゾイル)ベンゼン、1,3,5−ト
リス(2,3,4 −トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼ
ン、1,2,3−トリス(2,3,4−トリヒドロキシベン
ゾイル)ベンゼン、1,2,4−トリス(2,3,4−トリ
ヒドロキシベンゾイル)ベンゼン、1,2,4,5−テト
ラキス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイル)ベンゼ
ン、α,α'−ビス(2,3,4−トリヒドロキシベンゾイ
ル)−p−キシレン、α,α',α'−トリス(2,3,4−
トリヒドロキシベンゾイル)メシチレン、
【0054】2,6−ビス−(2'−ヒドロキシ−3',
5'−ジメチル−ベンジル)−p−クレゾール、2,6
−ビス−(2'−ヒドロキシ−5'−メチル−ベンジル)
−p−クレゾール、2,6−ビス−(2'−ヒドロキシ
−3',5'−ジ−t−ブチル−ベンジル)−p−クレゾ
ール、2,6−ビス−(2'−ヒドロキシ−5'−エチル
−ベンジル)−p−クレゾール、2,6−ビス−
(2',4'−ジヒドロキシ−ベンジル)−p−クレゾー
ル、2,6−ビス−(2'−ヒドロキシ−3'−t−ブチ
ル−5'−メチル−ベンジル)−p−クレゾール、2,
6−ビス−(2',3',4'−トリヒドロキシ−5'−ア
セチル−ベンジル)−p−クレゾール、2,6−ビス−
(2',4',6'−トリヒドロキシ−ベンジル)−p−
クレゾール、2,6−ビス−(2',3',4'−トリヒ
ドロキシ−ベンジル)−p−クレゾール、2,6−ビス
−(2',3',4'−トリヒドロキシ−ベンジル)−
3,5−ジメチル−フエノール、4,6−ビス−(4'
−ヒドロキシ−3',5'−ジメチル−ベンジル)−ピロ
ガロール、4,6−ビス−(4'−ヒドロキシ−3',
5'−ジメトキシ−ベンジル)−ピロガロール、2,6
−ビス−(4'−ヒドロキシ−3',5'−ジメチル−ベ
ンジル)−1,3,4−トリヒドロキシ−フエノール、
4,6−ビス−(2',4',6'−トリヒドロキシ−ベ
ンジル)−2,4−ジメチル−フエノール、4,6−ビ
ス−(2',3',4'−トリヒドロキシ−ベンジル)−
2,5−ジメチル−フエノール等を挙げることができ
る。
【0055】また、ノボラツク樹脂等フエノール樹脂の
低核体を用いる事もできる。
【0056】本発明の組成物には、更に現像液への溶解
促進のために、ポリヒドロキシ化合物を含有することが
できる。好ましいポリヒドロキシ化合物としては、フエ
ノール類、レゾルシン、フロログルシン、2,3,4−ト
リヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,4'−テトラヒ
ドロキシベンゾフエノン、2,3,4,3',4',5'−ヘキ
サヒドロキシベンゾフエノン、アセトン−ピロガロール
縮合樹脂、フロログルシド、2,4,2',4'−ビフエニ
ルテトロール、4,4'−チオビス(1, 3−ジヒドロキ
シ)ベンゼン、2,2',4,4'−テトラヒドロキシジフ
エニルエーテル、2,2',4,4'−テトラヒドロキシジ
フエニルスルフオキシド、2,2',4,4'−テトラヒド
ロキシジフエニルスルフオン、トリス(4−ヒドロキシ
フェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)シクロヘキサン、4,4'−(α−メチルベンジ
リデン)ビスフェノール、α,α',α"−トリス(4−ヒ
ドロキシフェニル)−1,3,5−トリイソプロピルベン
ゼン、α,α',α"−トリス(4−ヒドロキシフェニル)
−1−エチル−4−イソプロピルベンゼン、1,2,2
−トリス(ヒドロキシフェニル)プロパン、1,1,2
−トリス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、2,2,5,5−テトラキス(4−ヒド
ロキシフェニル)ヘキサン、1,2−テトラキス(4−
ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,3−トリス(ヒ
ドロキシフェニル)ブタン、パラ[α,α,α',α'−
テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)]−キシレン等
を挙げることができる。これらのポリヒドロキシ化合物
は、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対して、通常1
00重量部以下、好ましくは80重量部以下、更に好ま
しくは60重量部以下の割合で配合することができる。
【0057】本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラ
ツク樹脂を溶解させる溶剤としては、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソ
ルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロ
ピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレ
ングリコールプロピルエーテルアセテート、トルエン、
キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シ
クロヘキサノン、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、
2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エト
キシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキ
シ−3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシプロピオ
ン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エ
トキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸
メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エ
チル、酢酸ブチル等を用いることができる。これらの有
機溶剤は単独で、又は2種以上の組み合わせで使用され
る。
【0058】更に、N−メチルホルムアミド、N,N−
ジメチルホルムアミド、N−メチルアセトアミド、N,
N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、ジ
メチルスルホキシド、ベンジルエチルエーテル等の高沸
点溶剤を混合して使用することができる。
【0059】本発明のポジ型フオトレジスト用組成物に
は、ストリエーシヨン等の塗布性を更に向上させるため
に、界面活性剤を配合する事ができる。界面活性剤とし
ては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポ
リオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチ
レンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエー
テル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリ
オキシエチレンオクチルフエノールエーテル、ポリオキ
シエチレンノニルフエノールエーテル等のポリオキシエ
チレンアルキルアリルエーテル類、ポリオキシエチレン
・ポリオキシプロピレンブロツクコポリマー類、ソルビ
タンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソ
ルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエー
ト、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステア
レート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエ
チレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレン
ソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソル
ビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリ
ステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸
エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトツプEF
301,EF303,EF352(新秋田化成(株)
製)、メガフアツクF171,F173(大日本インキ
(株)製)、フロラードFC430,FC431(住友ス
リーエム(株)製)、アサヒガードAG710,サーフロ
ンS−382,SC101,SC102,SC103, S
C104,SC105,SC106(旭硝子(株)製)等
のフツ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーK
P341(信越化学工業(株)製)やアクリル酸系もし
くはメタクリル酸系(共)重合ポリフローNo.75,
No.95(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙げる
ことができる。これらの界面活性剤の内、特にフッ素系
界面活性剤、シリコン系界面活性剤が好ましい。これら
の界面活性剤の配合量は、本発明の組成物中のアルカリ
可溶性樹脂及びキノンジアジド化合物100重量部当た
り、通常、2重量部以下、好ましくは1重量部以下であ
る。これらの界面活性剤は単独で添加してもよいし、ま
た、いくつかの組み合わせで添加することもできる。
【0060】本発明のポジ型フオトレジスト用組成物の
現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、
炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリ
ウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミ
ン、n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルア
ミン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエ
チルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、
ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等の
アルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロ
キシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリ
ン等の第四級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等
の環状アミン類、等のアルカリ類の水溶液を使用するこ
とができる。更に、上記アルカリ類の水溶液にイソプロ
ピルアルコール等のアルコール類、ノニオン系等の界面
活性剤を適当量添加して使用することもできる。これら
の現像液の中で好ましくは第4級アンモニウム塩、更に
好ましくは、テトラメチルアンモニウムヒドロオキシ
ド、コリンである。
【0061】本発明のポジ型フオトレジスト用組成物に
は、必要に応じ、吸光剤、架橋剤、接着助剤等を配合す
ることができる。吸光剤は、基板からのハレーションを
防止する目的や透明基板に塗布した際の視認性を高める
目的で、必要に応じて添加される。例えば、「工業用色
素の技術と市場」(CMC出版)や、染料便覧(有機合
成化学協会編)に記載の市販の吸光剤、例えば、C.I.De
sperse Yellow 1,3,4,5,7,8,13,23,31,49,50,51,54,56,
60,64,66,68,79,82,88,90,93,102,114及び124、C.I.Dis
perse Orange 1,5,13,25,29,30,31,44,57,72及び73、C.
I.Disperse Red 1,5,7,13,17,19,43,50,54,58,65,72,7
3,88,117,137,143,199及び210、C.I.Disperse Violet 4
3、C.I.Disperse Blue 96、C.I.Fluorescent Brighteni
ng Agent112, 135及び163、C.I.Solvent Yellow 14,16,
33及び56、C.I.Solvent Orange2及び45、C.I.Solvent R
ed 1,3,8,23,24,25,27及び49、C.I.Pigment Green 10、
C.I.Pigment Brown 2等を好適に用いることができる。
吸光剤は通常、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対
し、100重量部以下、好ましくは50重量部以下、更
に好ましくは30重量部以下の割合で配合される。
【0062】架橋剤は、ポジ画像を形成するのに影響の
無い範囲で添加される。架橋剤の添加の目的は、主に、
感度調整、耐熱性の向上、耐ドライエッチング性向上等
である。架橋剤の例としては、メラミン、ベンゾグアナ
ミン、グリコールウリル等にホルムアルデヒドを作用さ
せた化合物、叉はそのアルキル変性物や、エポキシ化合
物、アルデヒド類、アジド化合物、有機過酸化物、ヘキ
サメチレンテトラミン等を挙げることができる。これら
の架橋剤は、感光剤100重量部に対して、10重量部
未満、好ましくは5重量部未満の割合で配合できる。架
橋剤の配合量が10重量部を超えると感度が低下し、ス
カム(レジスト残渣)が生じるようになり好ましくな
い。
【0063】接着助剤は、主に、基板とレジストの密着
性を向上させ、特にエッチング工程においてレジストが
剥離しないようにするための目的で添加される。具体例
としては、トリメチルクロロシラン、ジメチルビニルク
ロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、クロロメ
チルジメチルクロロシラン等のクロロシラン類、トリメ
チルメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、メチ
ルジメトキシシラン、ジメチルビニルエトキシシラン、
ジフェニルジメトキシシラン、フェニルトリエトキシシ
ラン等のアルコキシシラン類、ヘキサメチルジシラザ
ン、N,N'−ビス(トリメチルシリル)ウレア、ジメ
チルトリメチルシリルアミン、トリメチルシリルイミダ
ゾール等のシラザン類、ビニルトリクロロシラン、γ−
クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン等のシラン類、ベンゾトリアゾール、ベ
ンゾイミダゾール、インダゾール、イミダゾール、2−
メルカプトベンズイミダゾール、2−メルカプトベンズ
チアゾール、2−メルカプトベンズオキサゾール、ウラ
ゾール、チオウラシル、メルカプトイミダゾール、メル
カプトピリミジン等の複素環状化合物や、1,1−ジメ
チルウレア、1,3−ジメチルウレア等の尿素、叉はチ
オ尿素化合物を挙げることができる。これらの接着助剤
は、アルカリ可溶性樹脂100重量部に対し、通常10
重量部未満、好ましくは5重量部未満の割合で配合され
る。
【0064】上記ポジ型フオトレジスト用組成物を精密
集積回路素子の製造に使用されるような基板(例:シリ
コン/二酸化シリコン被覆、ガラス基板、ITO基板等
の透明基板等)上にスピナー、コーター等の適当な塗布
方法により塗布後プリベークして、所定のマスクを通し
て露光し、必要に応じて後加熱(PEB:Post ExposureBak
e)を行い、現像、リンス、乾燥することにより良好な
レジストを得ることができる。以下、本発明の実施例を
示すが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、%は、他に指定のない限り、重量%を示す。
【0065】
【実施例】
合成例(1) 化合物〔I−1〕の合成 撹拌器、還流冷却管、温度計、滴下装置を取り付けた4
つ口フラスコに2−シクロヘキシル−5−メチルフェノ
ール1141.7g、水酸化ナトリウム60.0g及び
蒸留水300gを仕込み、撹拌、2−シクロヘキシル−
5−メチルフェノールが溶解した時点で50℃に加熱す
る。この水溶液に、37%ホルマリン水溶液を3時間か
けて滴下し、そのまま6時間加熱撹拌した。反応終了
後、室温まで冷却し、濃塩酸で中和、析出した褐色固体
を漉取した。得られた固体を25%テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド水溶液に完全に溶かし、5%炭酸水
素アンモニウム水溶液で中和すると、薄茶色の粉末が析
出、それを漉取した。この粉末を蒸留水、希塩酸水、蒸
留水の順で洗浄し、化合物A409.2gを得た。
【0066】
【化10】
【0067】同様の反応装置に、得られた化合物A22
7.3gとフェノール941.1g及びメタノール1L
を仕込み、40℃で加熱撹拌、化合物Aとフェノールを
完溶させたところで、濃硫酸5gを10分かけて滴下
し、そのまま加熱還流下、6時間撹拌した。反応終了
後、混合液を蒸留水10Lに晶析し、得られた褐色固体
をカラムクロマトグラフィーで精製、化合物〔I−1〕
150.0gを得た。 合成例(2) 化合物〔I−5〕の合成 上記化合物Aの合成方法を適用し、原料として2−シク
ロヘキシルフェノール−5−メチルフェノールの代りに
o−クレゾールを用いて、化合物Bを合成した。同様の
反応装置に、得られた化合物B144.2gと2−シク
ロヘキシルフェノール880g及びメタノール1Lを仕
込み、40℃で加熱撹拌、化合物Bと2−シクロヘキシ
ルフェノールを完溶させたところで、濃硫酸5gを10
分かけて滴下し、そのまま加熱還流下、8時間撹拌し
た。反応終了後、混合液を蒸留水10Lに晶析し、得ら
れた褐色固体をカラムクロマトグラフィーで精製、化合
物〔I−5〕180.0gを得た。
【0068】
【化11】
【0069】合成例(3) 化合物〔I−7〕の合成 撹拌器、還流冷却管、温度計、滴下装置を取り付けた4
つ口フラスコに4−シクロヘキシルフェノール176.
3gとテトラメチルアンモニウムヒドロキシド25%水
溶液455.8g、蒸留水500mLを仕込み、50℃
で加熱、撹拌し、4−シクロヘキシルフェノールを溶解
させた。この混合溶液に対し、37%のホルマリン水溶
液483.4gを滴下し、そのまま8時間加熱、撹拌し
た。得られた反応混合物を塩酸で中和し、沈殿した白色
粉体をろ取、160gの化合物Cを得た。
【0070】
【化12】
【0071】同様の反応装置に化合物C70.9g、o
−クレゾール324.4g、メタノール600mLを仕
込み、化合物Cを溶解した後、濃硫酸3.0gを10分
かけて滴下した。この混合液を加熱還流させ、5時間撹
拌した。得られた反応混合液を蒸留水6Lにそそぎこ
み、得られた白色固体をろ取した。カラムクロマトグラ
フィーによりこれを精製し、化合物D68.7gを得
た。
【0072】
【化13】
【0073】同様の反応装置に上で得られた化合物D4
1.7gとテトラメチルアンモニウムヒドロキシド25
%水溶液137.3gを仕込み、40℃で加熱、撹拌
し、化合物Dを溶解させた。この混合溶液に対し、37
%のホルマリン水溶液48.7gを滴下し、そのまま8
時間加熱、撹拌した。得られた、反応混合物に塩酸で中
和し、沈殿した白色粉体をろ取、42.9gの化合物E
を得た。
【0074】
【化14】
【0075】同様の反応装置に上で得られた化合物E4
2.9g、フェノール84.7g、メタノール150m
Lを仕込み、化合物Eを溶解した後、濃硫酸1.0gを
10分かけて滴下した。この混合液を加熱還流させ、5
時間撹拌した。得られた反応混合液を蒸留水1.5Lに
そそぎこみ、得られた白色固体をろ取した。カラムクロ
マトグラフィーによりこれを精製し、白色固体である化
合物〔I−7〕37.7gを得た。 合成例(4) 化合物〔I−9〕の合成 撹拌器、還流冷却管、温度計、滴下装置を取り付けた4
つ口フラスコに、常法により合成したビスヒドロキシメ
チルパラクレゾール168.2gとo−クレゾル1.1
kg、メタノール2Lを仕込み、40℃で加熱撹拌し、
ビスヒドロキシメチルパラクレゾールとo−クレゾール
を溶解させた後、濃硫酸10gを10分かけて滴下、そ
のまま加熱還流下、4時間撹拌した。反応終了後、反応
混合液を蒸留水20Lに晶析し、得られた淡黄色固体を
ろ取、これをトルエンで洗浄することにより精製し、化
合物F278.8gを得た。
【0076】
【化15】
【0077】同様の反応装置に化合物F278.8gと
テトラメチルアンモニウムヒドロキシド25%水溶液
1.1kgを仕込み、40℃で加熱、撹拌し、化合物F
を溶解させた。この混合溶液に対し、37%のホルマリ
ン水溶液390gを1時間かけて滴下し、そのまま8時
間加熱、撹拌した。得られた、反応混合物に塩酸で中
和、沈殿した白色粉体をろ取、294.1gの化合物G
を得た。
【0078】
【化16】
【0079】同様の反応装置に、上で得られた化合物G
204.3g、2−シクロヘキシル−5−メチルフェノ
ール951.5g、メタノール1Lを仕込み、化合物G
及び2−シクロヘキシル−5−メチルフェノールを溶解
した後、濃硫酸5.0gを10分かけて滴下した。この
混合液を加熱還流させ、10時間撹拌した。得られた反
応混合液を蒸留水10Lにそそぎこみ、得られた褐色固
体をろ取した。カラムクロマトグラフィーによりこれを
精製し、白色固体である化合物〔I−9〕225.9g
を得た。 合成例(5) 化合物〔I−11〕の合成 撹拌器、還流冷却管、温度計、滴下装置を取り付けた4
つ口フラスコに、上で得られた化合物C118g、p−
クレゾール710g、メタノール1Lを仕込み、化合物
Cを溶解した後、濃硫酸5gを10分かけて滴下した。
この混合液を加熱還流させ、5時間撹拌した。得られた
反応混合液を蒸留水10Lにそそぎこみ、得られた白色
固体をろ取した。この白色固体にトルエン2Lを加え、
30分撹拌した後、不溶物をろ過し、化合物H80gを
得た。
【0080】
【化17】
【0081】同様の反応装置に、得られた化合物H3
4.9g、水酸化カリウム5.7gをメタノール/水
(4/6)300mLに溶解し、37%ホルマリン水溶
液81gを1時間かけて滴下した。その後40℃にて2
4時間反応させた。反応混合物を蒸留水500mLにて
希釈した後、塩酸にて中和した。析出した結晶をろ過、
水洗し、化合物I35gを得た。
【0082】
【化18】
【0083】この化合物I20.5gにフェノール5
6.5g及びメタノール200mLを加え、更に36%
塩酸3.0gを添加して、7時間加熱還流させた。その
後、水3Lに晶析し、析出した固体をカラムクロマトグ
ラフィーで精製し、白色粉体である化合物〔I−11〕
12gを得た。 合成例(6) 化合物〔I−12〕の合成 撹拌器、還流冷却管、温度計、滴下装置を取り付けた4
つ口フラスコに、常法で得たp−クレゾールトリマー3
23.0g、水酸化カリウム57gをメタノール/水
(4/6)3Lに溶解し、37%ホルマリン水溶液81
0gを1時間かけて滴下した。その後40℃にて24時
間反応させた。反応混合物を蒸留水5Lにて希釈した
後、塩酸にて中和した。析出した結晶をろ過、水洗し、
化合物J320gを得た。
【0084】
【化19】
【0085】同様の反応装置に、この化合物J183g
と2−シクロヘキシルフェノール793g及びメタノー
ル2Lを仕込み、さらに36%塩酸28gを添加して、
10時間加熱還流させた。その後、水20Lに晶析し、
析出した固体をカラムクロマトグラフィーにて精製、白
色粉体である化合物〔I−12〕135gを得た。 合成例(7) 感光物aの合成 化合物〔I−1〕60.1g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド40.3g、アセトン
800mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解し
た。次いで、N−メチルピペリジン15.0gを徐々に
滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%
塩酸水溶液2.5L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水
洗、乾燥を行い、化合物〔I−1〕の1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル(感光物a)8
5.4gを得た。 合成例(8) 感光物bの合成 化合物〔I−1〕60.1g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド53.7g、アセトン
800mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解し
た。次いで、N−メチルピペリジン20.8gを徐々に
滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%
塩酸水溶液2.5L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水
洗、乾燥を行い、化合物〔I−1〕の1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル(感光物b)9
5.9gを得た。
【0086】合成例(9) 感光物cの合成 化合物〔I−1〕60.1g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド67.2g、アセトン
1Lを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解した。次い
で、N−メチルピペリジン26.0gを徐々に滴下し、
25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶
液3.2L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾燥
を行い、化合物〔I−1〕の1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホン酸エステル(感光物c)106.3
gを得た。 合成例(10) 感光物dの合成(比較例) 化合物〔I−1〕60.1g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド94.0g、アセトン
1.5Lを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解した。
次いで、トリエチルアミン37.2gを徐々に滴下し、
25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶
液4L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾燥を行
い、化合物〔I−1〕の1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホン酸エステル(感光物d)126.4gを
得た。 合成例(11) 感光物eの合成 化合物〔I−5〕60.1g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド40.3g、アセトン
800mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解し
た。次いで、N−メチルピペリジン15.0gを徐々に
滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%
塩酸水溶液2.5L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水
洗、乾燥を行い、化合物〔I−5〕の1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル(感光物e)8
6.4gを得た。 合成例(12) 感光物fの合成 化合物〔I−5〕60.1g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド53.7g、アセトン
800mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解し
た。次いで、N−メチルピペリジン20.8gを徐々に
滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%
塩酸水溶液2.5L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水
洗、乾燥を行い、化合物〔I−5〕の1,2−ナフトキ
ノンジアジド−5−スルホン酸エステル(感光物f)9
7.0gを得た。
【0087】合成例(13) 感光物gの合成 化合物〔I−7〕62.9g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド53.7g、クロロホ
ルム900mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解
した。次いで、N−メチルピペリジン20.8gを徐々
に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を濃
縮、アセトン1Lで再溶解し、1%塩酸水溶液3.2L
中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾燥を行い、化
合物〔I−5〕の1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル(感光物g)98.4gを得た。 合成例(14) 感光物hの合成 化合物〔I−7〕62.9g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド67.2g、アセトン
900mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解し
た。次いで、N−メチルピペリジン26.0gを徐々に
滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液1%塩
酸水溶液3L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾
燥を行い、化合物〔I−7〕の1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホン酸エステル(感光物h)108.
8gを得た。 合成例(15) 感光物iの合成(比較例) 化合物〔I−7〕62.9g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド107.5g、アセト
ン1.6Lを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解し
た。次いで、トリエチルアミン42.5gを徐々に滴下
し、25℃で3時間反応させた。反応混合液1%塩酸水
溶液5L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾燥を
行い、化合物〔I−7〕の1,2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸エステル(感光物i)140.2g
を得た。 合成例(16) 感光物jの合成 化合物〔I−9〕75.3g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド53.7g、クロロホ
ルム1Lを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解した。
次いで、N−メチルピペリジン20.8gを徐々に滴下
し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を濃縮、ア
セトン1Lで再溶解し、1%塩酸水溶液3.2L中に注
ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾燥を行い、化合物
〔I−9〕の1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル(感光物j)112.6gを得た。
【0088】合成例(17) 感光物kの合成 化合物〔I−11〕62.9g、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホニルクロリド53.7g、アセト
ン900mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解し
た。次いで、N−メチルピペリジン20.8gを徐々に
滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%
塩酸水溶液3L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、
乾燥を行い、化合物〔I−11〕の1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸エステル(感光物k)9
9.4gを得た。 合成例(18) 感光物lの合成 化合物〔I−11〕62.9g、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホニルクロリド67.2g、アセト
ン900mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解し
た。次いで、N−メチルピペリジン26.0gを徐々に
滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液1%塩
酸水溶液3L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾
燥を行い、化合物〔I−11〕の1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステル(感光物l)11
0.0gを得た。 合成例(19) 感光物mの合成 化合物〔I−12〕75.3g、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホニルクロリド53.7g、クロロ
ホルム1Lを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解し
た。次いで、N−メチルピペリジン20.8gを徐々に
滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を濃
縮、アセトン1Lで再溶解し、1%塩酸水溶液3.2L
中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水洗、乾燥を行い、化
合物〔I−12〕の1,2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホン酸エステル(感光物m)113.6gを得
た。 合成例(20) 感光物nの合成(比較例) 下記化合物〔II〕46.9g、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5−スルホニルクロリド53.7g、アセトン
800mLを3つ口フラスコに仕込み、均一に溶解し
た。次いで、N−メチルピペリジン20.8gを徐々に
滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%
塩酸水溶液2.5L中に注ぎ、生じた沈澱をろ別し、水
洗、乾燥を行い、化合物〔II〕の1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホン酸エステル(感光物n)84.
0gを得た。
【0089】
【化20】
【0090】合成例(21) 感光物oの合成(比較
例) 特開平6−167805号公報記載の手法に準じて下記
化合物〔VII〕の1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル(感光物o)を得た。
【0091】
【化21】
【0092】合成例(22) 感光物pの合成(比較
例) 特開平6−167805号公報記載の手法に準じて下記
化合物〔VIII〕の1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル(感光物p)を得た。
【0093】
【化22】
【0094】合成例(23) 感光物qの合成(比較
例) 特開平3−291250号公報記載の手法に準じて下記
化合物〔III〕の1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル(感光物q)を得た。
【0095】
【化23】
【0096】合成例(24) 感光物rの合成(比較
例) 特開平6−19130号公報記載の手法に準じて下記化
合物〔IV〕の1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸エステル(感光物r)を得た。
【0097】
【化24】
【0098】合成例(25) 感光物sの合成(比較
例) 特開平3−228057号公報記載の手法に準じて下記
化合物〔V'〕の1,2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホン酸エステル(感光物s)を得た。
【0099】
【化25】
【0100】合成例(26) 感光物tの合成(比較
例) 特開平3−228057号公報記載の手法に準じて下記
化合物〔VI'〕の1,2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホン酸エステル(感光物t)を得た。
【0101】
【化26】
【0102】合成例(27) ノボラツク樹脂Aの合成 m−クレゾール45g、p−クレゾール55g、37%
ホルマリン水溶液49g及びシユウ酸0.13gを3つ
口フラスコに仕込み、攪拌しながら100℃まで昇温し
15時間反応させた。その後温度を200℃まで上げ、
徐々に5mmHgまで減圧して、水、未反応のモノマ
ー、ホルムアルデヒド、シユウ酸等を除去した。次いで
溶融したアルカリ可溶性ノボラツク樹脂を室温に戻して
回収した。得られたノボラツク樹脂Aは重量平均分子量
8100(ポリスチレン換算)であり、分散度は6.3
0であった。
【0103】合成例(28) ノボラツク樹脂Bの合成 m−クレゾール50g、p−クレゾール25g、2,5
−キシレノール28g、37%ホルマリン水溶液53g
及びシユウ酸0.15gを3つ口フラスコに仕込み、攪
拌しながら100℃まで昇温し14時間反応させた。そ
の後温度を200℃まで上げ、徐々に1mmHgまで減
圧して、水、未反応のモノマー、ホルムアルデヒド、シ
ユウ酸等を留去した。次いで溶融したノボラツク樹脂を
室温に戻して回収した。得られたノボラツク樹脂は重量
平均分子量4800(ポリスチレン換算)であつた。次
いでこのノボラック樹脂20gをメタノール60gに完
全に溶解した後、これに水30gを攪拌しながら徐々に
加え、樹脂成分を沈澱させた。上層をデカンテーション
により除去し、沈澱した樹脂分を回収して40℃に加熱
し、減圧下で24時間乾燥させてアルカリ可溶性ノボラ
ック樹脂Bを得た。得られたノボラック樹脂は、重量平
均分子量9960(ポリスチレン換算)であり、分散度
は3.50であった。また、モノマー、ダイマー、トリ
マーの含量は各々、0%、2.3%、3.5%であり、
分別再沈操作により低分子量成分が43%除去されてい
た。
【0104】合成例(29) ノボラツク樹脂Cの合成 m−クレゾール60g、p−クレゾール20g、2,
3,5−トリメチルフェノール25g、37%ホルマリ
ン水溶液56g及びシユウ酸0.16gを3つ口フラス
コに仕込み、攪拌しながら100℃まで昇温し16時間
反応させた。その後温度を200℃まで上げ、徐々に1
mmHgまで減圧して、水、未反応のモノマー、ホルム
アルデヒド、シユウ酸等を留去した。次いで溶融したノ
ボラツク樹脂を室温に戻して回収した。得られたノボラ
ツク樹脂は重量平均分子量3800(ポリスチレン換
算)であつた。次いでこのノボラック樹脂20gをアセ
トン60gに完全に溶解した後、これにヘキサン60g
を攪拌しながら徐々に加え、2時間静置させ、上層をデ
カンテーションにより除去し、沈澱した樹脂分を回収し
て40℃に加熱し、減圧下で24時間乾燥させてアルカ
リ可溶性ノボラック樹脂Cを得た。得られたノボラック
樹脂は、重量平均分子量8300(ポリスチレン換算)
であり、分散度は3.20であった。また、モノマー、
ダイマー、トリマーの含量は各々、0%、2.1%、
3.0%であり、分別再沈操作により低分子量成分が5
6%除去されていた。
【0105】合成例(30) ノボラツク樹脂Dの合成 p−クレゾール30g、o−クレゾール14g、2,3
−ジメチルフェノール50g、2,3,5−トリメチル
フェノール20g、2,6−ジメチルフェノール4.9
gを50gのジエチレングリコールモノメチルエーテル
と混合し、攪拌器、還流冷却管、温度計を取り付けた3
つ口フラスコに仕込んだ。次いで、37%ホルマリン水
溶液85gを添加、110℃の油浴で加熱しながら攪拌
した。内温が90℃に達した時点で、6.3gの蓚酸2
水和物を添加した。その後18時間油浴の温度を130
℃に保って反応を続け、次いで還流冷却管を取り除いて
200℃で減圧蒸留し、未反応モノマーを取り除いた。
得られたノボラック樹脂はMwが3280、分散度は
2.75であった。 ポジ型フォトレジスト組成物の調整と評価 上記合成例(7)〜(26)で得られた感光物a〜t、
上記合成例(27)〜(30)で得られたノボラック樹
脂A〜D、溶剤及び必要に応じてポリヒドロキシ化合物
を表1に示す割合で混合し、均一溶液とした後、孔径
0.10μmのテフロン製ミクロフィルターを用いて濾
過し、フォトレジスト組成物を調整した。このフォトレ
ジスト組成物をスピナーを用い、回転数を変えてシリコ
ンウエハー上に塗布し、真空密着式ホットプレートで9
0℃、60秒間乾燥して、膜厚がそれぞれ0.97μm
及び1.02μmのレジスト膜を得た。この膜に縮小投
影露光装置(ニコン社製縮小投影露光装置NSR−20
05i9C)を用い露光した後、110℃で60秒間P
EBを行い、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒ
ドロキシド水溶液で1分間現像し、30秒間水洗して乾
燥した。この様にして得られたシリコンウエハーのレジ
ストパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、レジストを
評価した。結果を表2に示す。感度は0.60μmのマ
スクパターンを再現する露光量の逆数をもって定義し、
比較例1のレジスト膜厚1.02μmにおける感度に対
する相対値で示した。解像力は、0.60μmのマスク
パターンを再現する露光量における限界解像力を表す。
耐熱性はレジストがパターン形成されたシリコンウエハ
ーをホットプレート上で4分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。レジストの形状は
0.60μmのレジストパターン断面におけるレジスト
壁面とシリコンウエハーの平面のなす角(θ)で表し
た。現像残さは、パターン形成されたシリコンウエハー
を走査型電子顕微鏡で観察して調ベた。残さが観察され
なかったものを○、観察されたものを×で表した。保存
安定性は、評価1として組成物の溶液を室温で静置し、
6カ月後の溶液中の析出物の有無を調べた。析出が観察
されなかったものを○、観察されたものを×で表した。
また、評価2として、リオン(株)製自動微粒子計測器
(KL−21型)を用いて、35℃のクリーンルーム内
に3カ月保存後の組成物の0.30μm以下の微粒子数
(個数/ml)を測定した。これからわかるように、本発
明の感光物a〜mを用いたレジストでは、解像力、レジ
スト形状が優れており、保存安定性も評価1、評価2共
に良好な結果であり保存安定性にも優れている。しか
し、比較例中の感光物で、解像力、レジスト形状が優れ
ていて、かつ保存安定性評価1の目視観察による評価で
は良好な結果を与えるものであっても、評価2の様な評
価方法で、微粒子の発生が多く認められ、保存安定性に
ついて十分満足できるものではなかった。
【0106】
【表1】
【0107】p−1:α,α,α′−トリス(4−ヒド
ロキシフェニル)−1−エチル−4−イソプロピルベン
ゼン p−2:トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン p−3:1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シク
ロヘキサン s−1:エチルセルソルブアセテート s−2:2−ヒドロキシプロピオン酸エチル s−3:3−メトキシプロピオン酸メチル s−4:3−エトキシプロピオン酸エチル
【0108】
【表2】
【0109】
【発明の効果】本発明は、高解像力でかつ解像力の膜厚
依存性が小さい、現像ラチチュードが広く、現像残渣が
発生しにくい、経時による感光剤の析出、ミクロゲルの
発生がない、即ち、パーティクルの増加が認められない
極めて優れた保存安定性を有するポジ型フォトレジスト
組成物を提供することにある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河辺 保雅 静岡県榛原郡吉田町川尻4000番地 富士写 真フイルム株式会社内 (72)発明者 坂口 新治 静岡県榛原郡吉田町川尻4000番地 富士写 真フイルム株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルカリ可溶性樹脂および下記一般式
    (I)で表わされるポリヒドロキシ化合物の1,2−ナ
    フトキノンジアジド−5−(および/または−4−)ス
    ルフォン酸エステルを含有することを特徴とするポジ型
    フォトレジスト組成物。 【化1】 ここで、 R1 〜R11;同一でも異なっていてもよく、水素原子、
    ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ
    基、アシル基、もしくはシクロアルキル基を表し、少な
    くとも一つはシクロアルキル基である。 A; 【化2】 12;水素原子、アルキル基、 m;2または3 を表す。
JP26749194A 1994-10-31 1994-10-31 ポジ型フォトレジスト組成物 Expired - Fee Related JP3278306B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26749194A JP3278306B2 (ja) 1994-10-31 1994-10-31 ポジ型フォトレジスト組成物
US08/531,081 US5629128A (en) 1994-10-31 1995-09-20 Positive photoresist composition
DE69510888T DE69510888T2 (de) 1994-10-31 1995-10-30 Positiv arbeitende Fotoresist-Zusammensetzung
EP95117085A EP0710886B1 (en) 1994-10-31 1995-10-30 Positive photoresist composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26749194A JP3278306B2 (ja) 1994-10-31 1994-10-31 ポジ型フォトレジスト組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08129255A true JPH08129255A (ja) 1996-05-21
JP3278306B2 JP3278306B2 (ja) 2002-04-30

Family

ID=17445594

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26749194A Expired - Fee Related JP3278306B2 (ja) 1994-10-31 1994-10-31 ポジ型フォトレジスト組成物

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5629128A (ja)
EP (1) EP0710886B1 (ja)
JP (1) JP3278306B2 (ja)
DE (1) DE69510888T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000034829A1 (fr) * 1998-12-10 2000-06-15 Clariant International Ltd. Composition a base de resine photosensible

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100334484B1 (ko) * 1994-12-28 2002-12-06 제온 코포레이션 포지티브형레지스트조성물
JP3473931B2 (ja) * 1996-11-11 2003-12-08 東京応化工業株式会社 リフトオフ用ポジ型感光性組成物およびパターン形成方法
US6051358A (en) * 1997-11-04 2000-04-18 Shipley Company, L.L.C. Photoresist with novel photoactive compound
US6027853A (en) * 1998-01-16 2000-02-22 Olin Microelectronic Chemicals, Inc. Process for preparing a radiation-sensitive composition
US6557253B1 (en) * 1998-02-09 2003-05-06 Tessera, Inc. Method of making components with releasable leads
US6506831B2 (en) 1998-12-20 2003-01-14 Honeywell International Inc. Novolac polymer planarization films with high temperature stability
KR100323831B1 (ko) * 1999-03-30 2002-02-07 윤종용 포토레지스트 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 사용한 패턴의 형성방법
US6492085B1 (en) 1999-08-10 2002-12-10 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive photoresist composition and process and synthesizing polyphenol compound
JP3708049B2 (ja) 2001-12-26 2005-10-19 東京応化工業株式会社 ポジ型ホトレジスト組成物
JP2003195495A (ja) 2001-12-26 2003-07-09 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型ホトレジスト組成物
KR100783603B1 (ko) * 2002-01-05 2007-12-07 삼성전자주식회사 포토레지스트 조성물 및 이를 사용한 패턴의 형성방법
US7307118B2 (en) * 2004-11-24 2007-12-11 Molecular Imprints, Inc. Composition to reduce adhesion between a conformable region and a mold
US20060108710A1 (en) * 2004-11-24 2006-05-25 Molecular Imprints, Inc. Method to reduce adhesion between a conformable region and a mold
US20050160934A1 (en) * 2004-01-23 2005-07-28 Molecular Imprints, Inc. Materials and methods for imprint lithography
WO2005000597A1 (ja) * 2003-06-25 2005-01-06 Asahi Kasei Chemicals Corporation 記録材料用顕色剤
US7939131B2 (en) * 2004-08-16 2011-05-10 Molecular Imprints, Inc. Method to provide a layer with uniform etch characteristics
US20060062922A1 (en) * 2004-09-23 2006-03-23 Molecular Imprints, Inc. Polymerization technique to attenuate oxygen inhibition of solidification of liquids and composition therefor
US8808808B2 (en) 2005-07-22 2014-08-19 Molecular Imprints, Inc. Method for imprint lithography utilizing an adhesion primer layer
US7759407B2 (en) * 2005-07-22 2010-07-20 Molecular Imprints, Inc. Composition for adhering materials together
US8557351B2 (en) * 2005-07-22 2013-10-15 Molecular Imprints, Inc. Method for adhering materials together
US8142703B2 (en) 2005-10-05 2012-03-27 Molecular Imprints, Inc. Imprint lithography method
US20080110557A1 (en) * 2006-11-15 2008-05-15 Molecular Imprints, Inc. Methods and Compositions for Providing Preferential Adhesion and Release of Adjacent Surfaces
US20100109195A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-06 Molecular Imprints, Inc. Release agent partition control in imprint lithography

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE938233C (de) 1953-03-11 1956-01-26 Kalle & Co Ag Lichtempfindliches Material fuer die photomechanische Herstellung von Druckformen
NL129161C (ja) 1959-01-14
NL247405A (ja) 1959-01-15
NL129162C (ja) 1959-01-17
NL130248C (ja) 1959-01-21
DE1114705C2 (de) 1959-04-16 1962-04-12 Kalle Ag Lichtempfindliche Schichten fuer die photomechanische Herstellung von Druckformen
NL130471C (ja) 1959-08-05
JPS5763526A (en) 1980-10-04 1982-04-17 Ricoh Co Ltd Photosensitive material
JPS58150948A (ja) 1982-03-03 1983-09-07 Dainippon Ink & Chem Inc 感光性組成物
JPS60163043A (ja) 1984-02-06 1985-08-24 Japan Synthetic Rubber Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物
JPS6210646A (ja) 1985-07-09 1987-01-19 Kanto Kagaku Kk ポジ型フオトレジスト組成物
JPS6210645A (ja) 1985-07-09 1987-01-19 Kanto Kagaku Kk ポジ型フオトレジスト組成物
JPH0654381B2 (ja) 1985-12-24 1994-07-20 日本合成ゴム株式会社 集積回路作製用ポジ型レジスト
JPS62178562A (ja) 1986-01-30 1987-08-05 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 1,2−キノンジアジド化合物の製造方法
DE3784549D1 (de) 1986-05-02 1993-04-15 Hoechst Celanese Corp Positiv-arbeitendes lichtempfindliches gemisch und daraus hergestelltes lichtempfindliches aufzeichnungsmaterial.
EP0273026B2 (en) 1986-12-23 2003-08-20 Shipley Company Inc. Solvents for Photoresist compositions
US4797345A (en) * 1987-07-01 1989-01-10 Olin Hunt Specialty Products, Inc. Light-sensitive 1,2-naphthoquinone-2-diazide-4-sulfonic acid monoesters of cycloalkyl substituted phenol and their use in light-sensitive mixtures
JPH0814696B2 (ja) 1987-09-17 1996-02-14 富士写真フイルム株式会社 感光性樹脂組成物
JP2552891B2 (ja) 1988-01-26 1996-11-13 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
JP2800186B2 (ja) 1988-07-07 1998-09-21 住友化学工業株式会社 集積回路製作用ポジ型レジスト組成物の製造方法
JP2715480B2 (ja) 1988-10-13 1998-02-18 住友化学工業株式会社 ポジ型レジスト用組成物
US5178986A (en) 1988-10-17 1993-01-12 Shipley Company Inc. Positive photoresist composition with naphthoquinonediazidesulfonate of oligomeric phenol
US4992356A (en) 1988-12-27 1991-02-12 Olin Hunt Specialty Products Inc. Process of developing a radiation imaged product with trinuclear novolak oligomer having o-naphthoquinone diazide sulfonyl group
US4957846A (en) 1988-12-27 1990-09-18 Olin Hunt Specialty Products Inc. Radiation sensitive compound and mixtures with trinuclear novolak oligomer with o-naphthoquinone diazide sulfonyl group
JPH087433B2 (ja) 1989-04-19 1996-01-29 日本ゼオン株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP2709507B2 (ja) 1989-04-19 1998-02-04 日本ゼオン株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP2700918B2 (ja) 1989-04-26 1998-01-21 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
JP2741243B2 (ja) 1989-05-11 1998-04-15 日本ゼオン株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP2631744B2 (ja) 1989-05-11 1997-07-16 日本ゼオン株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP2571136B2 (ja) 1989-11-17 1997-01-16 日本ゼオン株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP3063148B2 (ja) * 1989-12-27 2000-07-12 住友化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP2761786B2 (ja) 1990-02-01 1998-06-04 富士写真フイルム株式会社 ポジ型フオトレジスト組成物
JP2830348B2 (ja) 1990-04-09 1998-12-02 住友化学工業株式会社 フェノール化合物およびポジ型レジスト組成物
US5151340A (en) 1990-07-02 1992-09-29 Ocg Microelectronic Materials, Inc. Selected photoactive methylolated cyclohexanol compounds and their use in radiation-sensitive mixtures
WO1992012205A1 (en) * 1991-01-11 1992-07-23 Sumitomo Chemical Company, Limited Positive resist composition
US5296330A (en) 1991-08-30 1994-03-22 Ciba-Geigy Corp. Positive photoresists containing quinone diazide photosensitizer, alkali-soluble resin and tetra(hydroxyphenyl) alkane additive
JP3094652B2 (ja) 1992-05-18 2000-10-03 住友化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP3466218B2 (ja) * 1992-06-04 2003-11-10 住友化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物
JP3199077B2 (ja) 1992-07-03 2001-08-13 シップレーカンパニー エル エル シー ポジ型感光性組成物
US5401605A (en) * 1992-08-12 1995-03-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive working photosensitive resin composition containing 1,2-naphthoquinone diazide esterification product of triphenylmethane compound
JPH06148878A (ja) 1992-11-04 1994-05-27 Sumitomo Chem Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JPH06202321A (ja) 1992-11-11 1994-07-22 Sumitomo Chem Co Ltd ポジ型レジスト組成物
US5434031A (en) * 1992-11-18 1995-07-18 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive-working naphthoquinone diazide photoresist composition containing specific hydroxy compound additive
JPH06301203A (ja) * 1993-04-13 1994-10-28 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000034829A1 (fr) * 1998-12-10 2000-06-15 Clariant International Ltd. Composition a base de resine photosensible

Also Published As

Publication number Publication date
DE69510888T2 (de) 1999-11-11
EP0710886B1 (en) 1999-07-21
JP3278306B2 (ja) 2002-04-30
US5629128A (en) 1997-05-13
EP0710886A1 (en) 1996-05-08
DE69510888D1 (de) 1999-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3224115B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP3278306B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3461397B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH0915853A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH0990622A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3365874B2 (ja) キノンジアジドの合成法およびこれを含むポジ型レジスト
JPH08254824A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH07281428A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH08320558A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH09106070A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3841375B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH1144948A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3501427B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH10307384A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3503835B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP3311877B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH09114090A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP3501432B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH07159989A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH09160232A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH07225476A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH08202031A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH07271022A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JPH09258437A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JPH09134005A (ja) ポジ型フォトレジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080215

Year of fee payment: 6

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080215

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080215

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090215

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100215

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100215

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110215

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees