JPH08113646A - ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造方法 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造方法Info
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- JPH08113646A JPH08113646A JP24955794A JP24955794A JPH08113646A JP H08113646 A JPH08113646 A JP H08113646A JP 24955794 A JP24955794 A JP 24955794A JP 24955794 A JP24955794 A JP 24955794A JP H08113646 A JPH08113646 A JP H08113646A
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Abstract
あるアルコール系溶剤に溶解するポリアミドイミド樹脂
組成物及びそのワニスならびに該ワニスの製造方法を提
供する。 【構成】 ガラス転移温度が120℃以上、対数粘度が
0.1dl/g以上であって乾燥膜厚が30μの時の波
長500nmにおける光線透過率が75%以上のアルコ
ール系溶剤に溶解するポリアミドイミド樹脂組成物及び
そのワニスならびに該ワニスの製造方法。 【効果】 本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は汎用
の低沸点溶剤に可溶なため、成形性や乾燥性に優れてお
り、その成形物は耐熱性や透明性に優れているので透明
性などの要求される各種成形品のコーティング剤、接着
剤などに広範に利用することができる。
Description
樹脂に関する。さらに詳しくは、耐熱性、透明性に優
れ、低沸点溶剤に可溶なため繊維、成型材料、塗料、接
着剤、インキのみならず液晶表示用の光等方性基板、位
相差板、偏光フィルムのカバーフィルム、カラーフィル
ター用インキのバインダーやプラスチックレンズ、光デ
イスク用基板等に有用なポリアミドイミド樹脂を提供す
るものである。
く耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に優れているが、着色
しており、かつ高沸点の極性溶剤にしか溶解しないた
め、成型材料や絶縁塗料、コーテイング剤などに応用さ
れてはいるものの、その用途は限られていた。
溶剤に溶解した従来のポリアミドイミドを絶縁塗料やコ
ーテイング剤として用いる場合、乾燥に高温、長時間を
要し生産性に劣る欠点があった。また、ポリマーが着色
しているため液晶表示用セルの部材やプラスチックレン
ズ、光デイスク等の光学用途への応用が困難であった。
きわめて少なく、汎用の低沸点溶剤に可溶なポリアミド
イミド及びそのワニス並びにその製造方法を提供するこ
とである。
色の改良と溶解性の改良について鋭意研究した結果、本
発明に到達した。
以上、対数粘度が0.1dl/g以上であって乾燥膜厚
が30μの時の波長500nmにおける光線透過率が7
5%以上であるアルコール系溶剤に溶解することを特徴
とするポリアミドイミド樹脂及びそのワニスに関するも
のであり、その好ましい態様としては主たる酸成分がト
リメリット酸無水物とシクロヘキサンジカルボン酸であ
るポリアミドイミド樹脂及びそのワニスであり、又、シ
クロヘキサンジカルボン酸の含有量が20モル%以上で
あるポリアミドイミド樹脂及びそのワニスであり、又ア
ミン残基が4、4’ジシクロヘキシルメタン及びまたは
イソホロンであることを特徴とするポリアミドイミド樹
脂及びそのワニスであって、又、アルコール系溶剤がア
ルコールとテトラヒドロフランの混合溶剤であることを
特徴とするポリアミドイミド樹脂及びそのワニスに関す
るものである。更に本発明はγブチロラクトン、ジメチ
ルイミダゾリジノンの単独または混合溶剤中で合成した
後、該ポリマーの非溶剤中で再沈澱したポリアミドイミ
ド樹脂を乾燥し、アルコールとテトラヒドロフランの混
合溶剤に溶解することを特徴とするポリアミドイミド樹
脂ワニスの製造方法に関するものである。
成分とイソシアネート(アミン)とから、イソシアネー
ト法あるいは酸クロリド法などの通常の方法で、アミド
系溶剤などの高沸点極性溶剤中で合成される。
いられる酸成分として、以下に示す多価カルボン酸、酸
クロリドあるいは酸無水物が挙げられるが、必ずしもこ
れらに限定されるものではない。酸無水物としてはトリ
メリット酸無水物、エチレングリコールビスアンヒドロ
トリメリテート、プロピレングリコールビスアンヒドロ
トリメリテート、1、4ブタンジオールビスアンヒドロ
トリメリテート、ヘキサメチレングリコールビスアンヒ
ドロトリメリテート、ポリエチレングリコールビスアン
ヒドロトリメリテート、ポリプロピレングリコールビス
アンヒドロトミメリテートなどのアルキレングリコール
ビスアンヒドロトリメリテート、ピロメリット酸無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、3、
3’、4、4’ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無
水物、3、3’、4、4’ジフェニルテトラカルボン酸
無水物、4、4’オキシジフタル酸無水物などが挙げら
れる。
ル酸、イソフタル酸、4、4’ビフェニルジカルボン
酸、4、4’ビフェニルエーテルジカルボン酸、4、
4’ビフェニルスルホンジカルボン酸、4、4’ベンゾ
フェノンジカルボン酸、ピロメリット酸、トリメリット
酸、3、3’、4、4’ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、3、3、’、4、4’ビフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸、3、3’、4、4’ビフェニルテトラカルボ
ン酸、アジピン酸、セバチン酸、マレイン酸、フマール
酸、ダイマー酸、スチルベンジカルボン酸、1、4シク
ロヘキサンジカルボン酸、1、2シクロヘキサンジカル
ボン酸等が、酸クロリドとしては前記多価カルボン酸の
酸クロリドが挙げられる。
クロヘキシルメタン4、4’ジイソシアネート、1、3
ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、2、4ト
リレンジイソシアネート、2、6トリレンジイソシアネ
ート、ジフェニルメタン4、4’ジイソシアネート、
3、3’ジメチルジフェニルメタン4、4’ジイソシア
ネート、3、3’ジエチルジフェニルメタン4、4’ジ
イソシアネート、3、3’ジクロロジフェニルメタン
4、4’ジイソシアネート、3、3’ジクロロジフェニ
ル4、4’ジイソシアネート、4、4’ジイソシアネー
ト3、3’ジメチルビフェニル、ヘキサメチレンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート、p−フェニ
レンジイソシアネート、m−フェニレンジイソシアネー
ト等が挙げられる。
ノジシクロヘキシルメタン、1、3シクロヘキサンビス
(メチルアミン)、オルトクロロパラフェニレンジアミ
ン、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミ
ン、4、4’ジアミノジフェニルエーテル、3、4’ジ
アミノジフェニルエーテル、4、4’ジアミノジフェニ
ルメタン、3、4’ジアミノジフェニルメタン、4、
4’ジアミノジフェニルスルホン、3、4’ジアミノジ
フェニルスルホン、4、4’ジアミノベンゾフェノン、
3、4’ジアミノベンゾフェノン、2、2’ビス(アミ
ノフェニル)プロパン、2、4トリレンジアミン、2、
6トリレンジアミン、p−キシレリンジアミン、イソホ
ロンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、p−フェニレ
ンジアミン、m−フェニレンジアミン等が挙げられる。
ン)成分は、各々一種または二種以上の混合物として用
いることができるが、酸成分としては、トリメリット酸
とシクロヘキサンジカルボン酸の混合物が好ましく、シ
クロヘキサンジカルボン酸の含有量が20モル%以上が
特に好ましい。シクロヘキサンジカルボン酸のモル%が
20以下になると、溶解性が低下し、アルコールにジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Nメチル2
ピロリドンなどのアミド系溶剤やγブチロラクトンのよ
うな高沸点溶剤を併用しないと溶解しなくなるからであ
る。
ては、ジシクロヘキシルメタン4、4’ジイソシアネー
ト(ジアミン)とイソホロンジイソシアネート(ジアミ
ン)の単独または混合物が、光線透過率、耐熱性、溶解
性の関係から特に好ましい。
用される溶剤は、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミド、Nメチル2ピロリドン、ジメチル尿素、ジメ
チルスルホキシド、γブチロラクトン、ジメチルイミダ
ゾリジノン等の高沸点極性溶剤の単独または混合溶剤を
用いることができるが、副反応が少なく、合成されたポ
リアミドイミドの透明性の点からγブチロラクトンとジ
メチルイミダゾリジノンの単独または混合溶剤が好まし
い。
剤中、50〜230℃、好ましくは80〜200℃で攪
拌することにより合成されるが、反応を促進するために
トリエチルアミン、ルチジン、ピコリン、ウンデセン、
トリエチレンジアミン等のアミン類、リチウムメチラー
ト、ナトリウムメチラート、カリウムブトキサイド、フ
ッ化カリウム、フッ化ナトリウム等のアルカリ金属、ア
ルカリ土類金属化合物、或はコバルト、チタニウム、ス
ズ、亜鉛などの金属、半金属化合物等の触媒の存在下に
行ってもよい。
ドと高沸点極性溶剤からなる反応溶液(樹脂組成物)を
ポリアミドイミドの非溶剤で、高沸点極性溶剤とは混和
する溶剤(凝固浴)中に投入して再沈澱させる。
溶出させるため、及び溶出速度を調節させるために、エ
チレングリコール、トリエチレングリコール等のアルコ
ール系溶剤、トルエン、キシレン等の炭化水素系溶剤、
アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、ジオ
キサン、エチレングリコールジメチルエーテル、テトラ
ヒドロフラン等のエーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エ
チル等のエステル系溶剤等を樹脂組成物及び凝固浴に加
えてもよい。
るとか、凝固浴の温度を高くすることで、高沸点極性溶
剤の溶出を更に速めることができる。尚、本発明で用い
られる凝固浴は水が最も好ましい。
限定されないが、連続的に効率よく製造するには、細孔
ノズルから吐出させるのが好ましい。
どで脱水した後、乾燥される。乾燥は熱風乾燥や真空乾
燥などの通常の方法で行うことができる。
アルコールである。アルコールに特に制限はなく、メチ
ルアルコール、エチルアルコール、n−プロピルアルコ
ール、イソプロピルアルコール、n−ブチルアルコー
ル、sec−ブチルアルコール、tert−ブチルアル
コール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘ
プチルアルコール、オクチルアルコール等の一価の脂肪
族アルコール、エチレングリコール、プロピレングリコ
ール、テトラメチレングリコール、グリセリン、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多価アル
コール、ベンジルアルコール等の芳香族アルコール等が
挙げられ、ワニスの使用目的に応じて選択できるが、塗
膜の乾燥のしやすさなどからメチルアルコールやエチル
アルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール等
の低沸点アルコールの一種または二種以上の混合溶剤が
好ましい。
いることができる。アルコール以外の溶剤としては、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸メチル、
酢酸エチル、セロソルブアセテート、γブチロラクトン
等のエステル系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン、
ソルベッソ等の炭化水素系溶剤、テトラヒドロフラン、
1、4ジオキサン、ジグライム等のエーテル系溶剤など
が挙げられるが、溶解性、塗膜の乾燥性などからテトラ
ヒドロフランが好ましい。
法で溶解できる。例えば、容器に溶剤をいれ、攪拌しな
がら、室温または加温下に乾燥ポリマーを少しずつ加え
ていく。
透明性、低沸点溶剤に対する溶解性に優れているため各
種用途に応用できるが、使用目的に応じて、本発明のポ
リアミドイミド樹脂本来の特性を損なわない範囲でポリ
エステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、エポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂等の他の樹脂や硬化剤、シリコ
ン、界面活性剤、無機及び有機粒子、着色剤等を配合し
ても構わない。
成物は耐熱性や透明性に優れ、低沸点溶剤に可溶なため
成型性、乾燥性に優れており、このため繊維、塗料、接
着剤、液晶表示用基板、位相差板、偏光フィルムのカバ
ーフィルム、カラーフィルター用インキのバインダー、
プラスチックレンズ、、熱転写リボンや磁気テープのバ
ックコート材、ダイレクトサーマル用トップコート材な
ど広範な用途に展開することができる。
明するが、本発明はこれらの実施例によって制限される
ものではない。実施例中で示される特性は以下の方法で
評価測定したものである。
0mlのNメチル2ピロリドンに溶解した溶液をウベロ
ーデ型粘度管を用いて25℃で測定した。
て10℃/分の昇温速度で測定した。
した。
イン社のテンシロンを用いて測定した。
モル,シクロヘキサンジカルボン酸0.25モル,イソ
ホロンジイソシアネート0.5モルをγブチロラクトン
158gと共に仕込み、攪拌しながら100℃で2時間
反応させた後、更に、180℃で6時間反応を継続した
後、Nメチル2ピロリドンを加えてポリマー濃度を20
%に希釈しながら室温まで冷却した。この溶液を、約2
リットルの水中に攪拌しながら徐々に加えてポリマーを
析出させ、更に、新鮮な約50℃の水中で攪拌しながら
1時間洗浄した後、濾過して、60℃で10時間乾燥し
た。得られたポリアミドイミドの対数粘度は0.30d
l/gで、ガラス転移温度は260℃であった。得られ
たポリアミドイミド粉末30gをメチルアルコール35
gとテトラヒドロフラン35gに、室温で攪拌しながら
溶解してポリアミドイミドワニスを調整した。得られた
該ポリアミドイミドワニスを東洋紡製ポリエステルフィ
ルムE5100にコーテイングし、60℃で10分、1
20℃で30分乾燥した後、該フィルムから剥離して3
0μのポリアミドイミドフィルムを作成した。このフィ
ルムの光線透過率は500nmの波長で88%、引っ張
り強度は9.7Kg/mm2 、引っ張り伸度は15%で
あった。
ル、シクロヘキサンジカルボン酸0.4モル、イソホロ
ンジイソシアネート0.5モル、ナトリウムメトキサイ
ド0.01モルをγブチロラクトン153gと共に仕込
み、実施例1と同じ方法で重合、希釈、再沈澱、乾燥及
び再溶解してポリアミドイミドワニスを調整し、該ワニ
スから実施例1と同じ方法でコーテイング、乾燥、剥離
して30μのフィルムを得た。このポリアミドイミドの
対数粘度は0.43dl/g,ガラス転移温度は247
℃、該フィルムの500nmの波長での光線透過率は9
2%、引っ張り強度は12.2Kg/mm2 、伸度は1
8%であった。
ル、シクロヘキサンジカルボン酸0.1モル、イソホロ
ンジイソシアネート0.5モル、ナトリウムメトキサイ
ド0.01モルをγブチロラクトン162gと共に仕込
み、実施例1と同じ方法で重合、希釈、再沈澱、乾燥及
び再沈澱してポリアミドイミドワニスを調整し、該ワニ
スから実施例1と同じ方法でコーテイング、乾燥、剥離
して30μのフィルムを得た。このポリアミドイミドの
対数粘度は0.36dl/g,ガラス転移温度は261
℃、該フィルムの500nmの波長での光線透過率は8
3%、引っ張り強度は8.8Kg/mm2 、伸度は1
0.7%であった。
モル、シクロヘキサンジカルボン酸0.25モル、イソ
ホロンジイソシアネート0.4モル、ジシクロヘキシル
メタン4、4’ジイソシアネート0.1モル、ナトリウ
ムメトキサイド0.01モルをジメチルイミダゾリジノ
ン170gと共に仕込み、攪拌しながら100℃で2時
間、更に210℃で5時間反応させた後、実施例1と同
じ方法で希釈、再沈澱、乾燥及び再溶解してポリアミド
イミドワニスを調整し、該ワニスから実施例1と同じ方
法でコーテイング、乾燥、剥離して30μのフィルムを
得た。このポリアミドイミドの対数粘度は0.41dl
/g,ガラス転移温度は245℃、該フィルムの500
nmの波長での光線透過率は91%、引っ張り強度は1
1.2Kg/mm2 、伸度は14%であった。
ル、ジフェニルメタンジイソシアネート0.5モルをN
メチル2ピロリドン200gと共に仕込み、実施例1と
同じ方法で重合、希釈、再沈澱、乾燥を行った。このポ
リアミドイミドの対数粘度は0.72dl/g、ガラス
転移温度は282℃であった。このポリアミドイミドは
アルコール系溶剤には溶解しなかった。該ポリアミドイ
ミドをジメチルホルムアミドに再溶解したワニスを用い
て、実施例1と同じ方法で30μのフィルムを作成した
が、このフィルムは黄色に着色しており、500nmの
波長での光線透過率は69%と低かった。
モル、シクロヘキサンジカルボン酸0.05モル、イソ
ホロンジイソシアネート0.5モル、ナトリウムメトキ
サイド0.01モルをγブチロラクトン162gと共に
仕込み、実施例1と同じ方法で重合、希釈、再沈澱、乾
燥を行った。このポリアミドイミドの対数粘度は0.4
1dl/g、ガラス転移温度は266℃であった。この
ポリアミドイミドはアルコール系溶剤には溶解しなかっ
た。該ポリアミドイミドをジメチルホルムアミドに溶解
して、実施例1と同じ方法で30μのフィルムを作成し
た。500nmの波長での光線透過率は78%であった
が、フィルムが脆いため、引っ張り強度及び伸度は測定
できなかった。
Claims (6)
- 【請求項1】 ガラス転移温度が120℃以上、対数粘
度が0.1dl/g以上であって乾燥膜厚が30μの時
の波長500nmにおける光線透過率が75%以上であ
るアルコール系溶剤に溶解することを特徴とするポリア
ミドイミド樹脂組成物及びそのワニス。 - 【請求項2】 主たる酸成分がトリメリット酸無水物と
シクロヘキサンジカルボン酸である請求項1に記載のポ
リアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス。 - 【請求項3】 シクロヘキサンジカルボン酸の含有量が
20モル%以上である請求項1及び/又は2に記載のポ
リアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス。 - 【請求項4】 アミン残基が4、4’ジシクロヘキシル
メタン及び/又はイソホロンである請求項1〜3のいず
れかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニ
ス。 - 【請求項5】 アルコール系溶剤がアルコールとテトラ
ヒドロフランの混合溶剤である請求項1〜4のいずれか
に記載のポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス。 - 【請求項6】 γブチロラクトン、ジメチルイミダゾリ
ジノンの単独または混合溶剤中で合成した後、該ポリマ
ーの非溶剤中で再沈澱したポリアミド樹脂を乾燥し、ア
ルコールとテトラヒドロフランの混合溶剤に溶解するこ
とを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のポリア
ミドイミドワニスの製造方法。
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Country Status (1)
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Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001122964A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | シロキサン含有ポリアミドイミドの製造方法、それにより得られるシロキサン含有ポリアミドイミド並びにそれを含むワニス |
WO2001034678A1 (fr) * | 1999-11-10 | 2001-05-17 | Kaneka Corporation | Polyimide soluble et composition contenant ce dernier, feuille de liaison, film lamine adhesif utilise pour recouvrir un tube de faisceau d'accelerateur et film lamine adhesif utilise pour recouvrir un fil conducteur destine a un dispositif de chauffe refroidissant un accelerateur |
JP2002088154A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-27 | Toyobo Co Ltd | アルカリ可溶性ポリアミドイミド共重合体 |
JP2002212289A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Toyobo Co Ltd | ポリイミド系樹脂及びその組成物 |
JP2002212290A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 |
KR20040013691A (ko) * | 2002-08-08 | 2004-02-14 | 주식회사 코오롱 | 고접착성 폴리아미드이미드 바니쉬의 제조방법 |
WO2005007756A1 (ja) * | 2003-05-21 | 2005-01-27 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | プライマ、樹脂付き導体箔、積層板並びに積層板の製造方法 |
WO2006033262A1 (ja) * | 2004-09-21 | 2006-03-30 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | 溶融成形用ポリアミドイミド樹脂 |
CN100400608C (zh) * | 2003-05-21 | 2008-07-09 | 日立化成工业株式会社 | 底漆、带有树脂的导体箔、层叠板以及层叠板的制造方法 |
JP2009067880A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Toray Ind Inc | ポリアミドイミド微粒子の製造方法 |
JP2014031420A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 |
WO2014034642A1 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | 東洋紡株式会社 | 潤滑塗料用ポリアミドイミド樹脂組成物 |
JP2014062237A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-04-10 | Toyobo Co Ltd | 潤滑塗料用ポリアミドイミド樹脂組成物 |
JP2020019938A (ja) * | 2018-07-19 | 2020-02-06 | 住友化学株式会社 | ポリアミドイミド樹脂 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102533436B1 (ko) | 2015-08-11 | 2023-05-17 | 도요보 엠씨 가부시키가이샤 | 우레탄 변성 폴리이미드계 수지 용액 |
-
1994
- 1994-10-14 JP JP24955794A patent/JP3446845B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001122964A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-08 | Hitachi Chem Co Ltd | シロキサン含有ポリアミドイミドの製造方法、それにより得られるシロキサン含有ポリアミドイミド並びにそれを含むワニス |
WO2001034678A1 (fr) * | 1999-11-10 | 2001-05-17 | Kaneka Corporation | Polyimide soluble et composition contenant ce dernier, feuille de liaison, film lamine adhesif utilise pour recouvrir un tube de faisceau d'accelerateur et film lamine adhesif utilise pour recouvrir un fil conducteur destine a un dispositif de chauffe refroidissant un accelerateur |
JP2002088154A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-27 | Toyobo Co Ltd | アルカリ可溶性ポリアミドイミド共重合体 |
JP4677674B2 (ja) * | 2001-01-12 | 2011-04-27 | 東洋紡績株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 |
JP2002212289A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Toyobo Co Ltd | ポリイミド系樹脂及びその組成物 |
JP2002212290A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-07-31 | Toyobo Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 |
KR20040013691A (ko) * | 2002-08-08 | 2004-02-14 | 주식회사 코오롱 | 고접착성 폴리아미드이미드 바니쉬의 제조방법 |
JP2013136752A (ja) * | 2003-05-21 | 2013-07-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | プライマ、樹脂付き導体箔、積層板並びに積層板の製造方法 |
WO2005007756A1 (ja) * | 2003-05-21 | 2005-01-27 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | プライマ、樹脂付き導体箔、積層板並びに積層板の製造方法 |
CN100400608C (zh) * | 2003-05-21 | 2008-07-09 | 日立化成工业株式会社 | 底漆、带有树脂的导体箔、层叠板以及层叠板的制造方法 |
US8507100B2 (en) | 2003-05-21 | 2013-08-13 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet |
JP2009132929A (ja) * | 2003-05-21 | 2009-06-18 | Hitachi Chem Co Ltd | プライマ、樹脂付き導体箔、積層板並びに積層板の製造方法 |
JP2009221480A (ja) * | 2003-05-21 | 2009-10-01 | Hitachi Chem Co Ltd | プライマ、樹脂付き導体箔、積層板並びに積層板の製造方法 |
US7648770B2 (en) | 2003-05-21 | 2010-01-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet |
WO2006033262A1 (ja) * | 2004-09-21 | 2006-03-30 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | 溶融成形用ポリアミドイミド樹脂 |
JPWO2006033262A1 (ja) * | 2004-09-21 | 2008-05-15 | 東洋紡績株式会社 | 溶融成形用ポリアミドイミド樹脂 |
JP2009067880A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Toray Ind Inc | ポリアミドイミド微粒子の製造方法 |
JP2014031420A (ja) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Hitachi Chemical Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂の合成方法、ポリアミドイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂組成物 |
WO2014034642A1 (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | 東洋紡株式会社 | 潤滑塗料用ポリアミドイミド樹脂組成物 |
JP2014062237A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-04-10 | Toyobo Co Ltd | 潤滑塗料用ポリアミドイミド樹脂組成物 |
JP2020019938A (ja) * | 2018-07-19 | 2020-02-06 | 住友化学株式会社 | ポリアミドイミド樹脂 |
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