JP2002212290A - ポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該ワニスの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱転写リボンや磁気テープ等のバックコート
剤に好適な耐熱性に優れ、耐久性のある滑り性を付与す
るポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス並びに該
ワニスの製造法を提供する。 【解決手段】 下記一般式のシリコーンを含有すること
を特徴とするポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニ
ス並びに該ワニスの製造法。下記一般式のＲ，Ｒ’，
Ｒ”はアルキル基またはアリール基であり、Ｘは水酸
基、カルボキシル基、アミノ基等の官能基を２個以上有
するアルキル基またはアリール基である。 本発明のポ
リアミドイミド樹脂は耐熱性や耐摩耗性、耐久性に優れ
た滑り性を有し、熱転写リボン、磁気テープのバックコ
ート材、サーマル記録材のトップコート等、各種プラス
チック加工品へのコーティング剤などとして巾広く使用
できる。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は新規なポリアミドイ
ミド樹脂組成物に関する。更に詳しくは、耐熱性、滑り
性に優れ、低沸点溶剤に可溶なため高温下の摺動部材の
潤滑材、磁気テープ、フロッピー（登録商標）デイス
ク、熱転写リボン等のバックコート材に有用なポリアミ
ドイミド樹脂組成物及びそのワニスを提供する。

【０００２】

【従来の技術】従来のポリアミドイミド樹脂は耐熱性、
耐摩耗性、溶解性に優れているため、成型材料や絶縁塗
料、潤滑塗料等に応用されている。特に滑り性が要求さ
れる場合にはシリコンや高級脂肪酸、フッ素樹脂などの
有機滑剤やグラファイト、二硫化モリブデン等の無機滑
剤を配合して用いられていたが、有機滑剤の場合は滑剤
のしみ出しによる耐久性の不足、無機滑剤の場合には分
散などの煩雑な工程を必要とするためコストが高くなっ
たり、透明性が損なわれる等の問題があった。これらの
問題を解決する為、ポリアミドイミドにシリコーンを共
重合した文献（特開平８−１１３６４７）があるが、耐
熱性、滑り性の要求が高くなるに従い、十分な性能を得
ること難しくなった。このため、耐熱性、滑り性を更に
改良した樹脂の開発が求められていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、耐熱
性や耐摩耗性、耐久性に優れた滑り性を有するポリアミ
ドイミド樹脂を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】これらの課題を解決する
ために、本発明者らは鋭意研究した結果、本発明に到達
した。即ち本発明は、下記一般式のシリコーンを含有す
ることを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成物及びそ
のワニスであり、その好ましい様態としてはガラス転移
温度が１２０℃以上、対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以上で
あり、シクロヘキサンジカルボン酸を必須成分とするア
ルコール系溶剤に可溶であり、又アミン残基が４、４’
−ジシクロヘキシルメタンおよび／またはイソホロンで
ある。更に本発明は溶剤の一部に沸点が１５０℃以上の
エーテル系溶剤、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、炭化
水素系溶剤、エステル系溶剤、アミド系溶剤から選ばれ
る少なくとも一種を用いて合成したポリアミドイミド樹
脂溶液を、貧溶剤中で再沈澱した後、乾燥し、アルコー
ルと芳香族化合物の混合溶剤に溶解することを特徴とす
る請求項１から４のいずれかに記載のポリアミドイミド
ワニスの製造法に関する。

【０００５】

【化２】 上記一般式のｎは２〜３００の整数を示す。Ｒ，Ｒ’，
Ｒ”はアルキル基またはアリール基であり、Ｘは水酸
基、カルボキシル基、アミノ基等の官能基を２個以上有
するアルキル基またはアリール基である。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるポリアミドイ
ミド樹脂は、酸成分とイソシアネート（アミン）成分か
ら製造するイソシアネート法、或は酸クロリド（酸成
分）とアミンから製造する酸クロリド法などの公知の方
法で高沸点の極性溶剤中で製造される。

【０００７】本発明のポリアミドイミドをイソシアネー
ト法で製造する場合は、以下に示す酸成分、イソシアネ
ート成分、シリコーン成分より製造される。酸成分とし
ては、トリメリット酸無水物、エチレングリコールビス
アンヒドロトリメリテート、プロピレングリコールビス
アンヒドロトリメリテート、１，４−ブタンジオールビ
スアンヒドロトリメリテート、ヘキサメチレングリコー
ルビスアンヒドロトリメリテート、ポリエチレングリコ
ールビスアンヒドロトリメリテート、ポリプロピレング
リコールビスアンヒドロトリメリテート等のアルキレン
グリコールビスアンヒドロトリメリテート、ピロメリッ
ト酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、
３，３’−、４，４’−ジフェニルスルホンテトラカル
ボン酸無水物、３，３’−、４，４’−ジフェニルテト
ラカルボン酸無水物、４、４’−オキシフタル酸無水
物、テレフタル酸、イソフタル酸、４，４’−ビフェニ
ルジカルボン酸、４，４’−ビフェニルエーテルジカル
ボン酸、４，４’−ベンゾフェノンジカルボン酸、ピロ
メリット酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルスルホ
ンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、アジ
ピン酸、セバチン酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマ
ー酸、スチルベンジカルボン酸等が挙げられる。これら
の酸成分は単一或いは複数で用いること出来る。これら
の酸成分としては反応性、耐熱性、コストなどからトリ
メリット酸無水物が好ましく、その共重合量は耐熱性と
透明性、溶解性から８０モル％以下、シクロヘキサンジ
カルボン酸の含有量が２０モル％以上が好ましい。トリ
メリット酸無水物の含有量が８０モル％を超えると、ア
ルコール系溶剤に対する溶解性が低下してジメチルホル
ムアミドやジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピ
ロリドンのようなアミド系溶剤、γ−ブチロラクトンの
ような高沸点溶剤を併用しないと溶解しなくなるからで
ある。

【０００８】イソシアネート成分としてはジシクロヘキ
シル４，４’−ジイソシアネート、１，３−ビス（イソ
シアナトメチル）シクロヘキサン、２，４−トリレンジ
イソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、
ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、３，
３’−ジメチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシ
アネート、３，３’−ジエチルジフェニルメタン−４，
４’−ジイソシアネート、３，３’−ジクロロジフェニ
ルメタン−４，４’−ジイソシアネート、３，３’−ジ
クロロジフェニル−４，４’−ジイソシアネート、４，
４’−ジイソシアネート−３，３’−ジメチルビフェニ
ル、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイ
ソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−
フェニレンジイソシアネート等が挙げられる。これらの
イソシアネート成分の中では、溶解性、耐熱性の点から
ジシクロヘキシルメタン４，４−’ジイソシアネート及
び／またはイソホロンジイソシアネートが好ましい。

【０００９】本発明のポリアミドイミドは上述の酸、イ
ソシアネート、シリコーンより製造されるが必要に応じ
てポリエーテル、ポリエステル等の成分を共重合しても
良い。

【００１０】本発明で用いられるポリアミドイミド樹脂
を酸クロリド法で製造する場合、上述した酸成分のカル
ボン酸を酸クロライドに変えたものとアミン成分、シリ
コーンより製造される。アミン成分としては、４，４’
−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１，３−シクロヘ
キサンビス（メチルアミン）、ｏ−クロロパラフェニレ
ンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレン
ジアミン、４、４’−ジアミノジフェニルエーテル、
３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジ
アミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、
４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミ
ノベンゾフェノン、２，２’−ビス（アミノフェニル）
プロパン、２，４−トリレンジアミン、２，６−トリレ
ンジアミン、ｐ−キシレリンジアミン、イソホロンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミ
ン、ｍ−フェニレンジアミン等が挙げられる。

【００１１】本発明で使用するシリコン化合物は式
（１）で表される。

【００１２】

【化３】 上記一般式のｎは２〜３００の整数を示す。Ｒ，Ｒ’，
Ｒ”はアルキル基またはアリール基であり、Ｘは水酸
基、カルボキシル基、アミノ基等の官能基を２個以上有
するアルキル基またはアリール基である。具体的には、
Ｒ，Ｒ’はメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
ピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、
ｔｅｒｔ−ブチル等のアルキル基、ペンチル基、あるい
はフェニル基、ベンジル基や、それらにアルキル基が置
換したもの等が挙げられる。また、Ｘは水酸基、アミノ
基、カルボキシル基等官能基を２個以上有するメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル
基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチ
ル、ペンチル基等のアルキル基、あるいはフェニル基、
ベンジル基や、それらにアルキル基が置換したもの等が
挙げられる。シリコン化合物の具体例としてはＸ−２２
−１７６Ｂ、Ｘ−２２−１７６Ｄ、Ｘ−２２−１７６Ｄ
Ｘ、Ｘ−２２−１７６Ｆ（いずれも信越化学工業株式会
社製）等が挙げられる。

【００１３】該シリコン化合物の共重合または変成量は
０．１〜５０重量％、好ましくは１〜３０重量％であ
る。シリコン化合物が０．１重量％以下では表面張力が
十分改良されず結果として摩擦係数が高くステイッキン
グを起こしやすい。また５０重量％以上では耐熱性や膜
の強度が低下して摩擦摩耗時の削れ、粉落ちの原因とな
る。該シリコン化合物の共重合または変成はポリアミド
イミドの合成と同時に行ってもよく、ポリアミドイミド
の合成が終わってから行っても構わない。

【００１４】本発明のポリアミドイミド樹脂の対数粘度
は０．１ｄｌ／ｇ以上、好ましくは０．２ｄｌ／ｇ以上
が必要である。対数粘度が０．１ｄｌ／ｇ以下では塗膜
が脆く耐摩耗性が十分発揮されない。

【００１５】本発明で使用されるポリアミドイミドの合
成に使用される溶剤としては、ジメチルホルムアミド、
ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
ジメチルイミダゾリジノン等のアミド系溶剤、ニトロベ
ンゼン等のニトロ系溶剤、ジメチル尿素などの尿素系溶
剤、ジメチルスルホオキシドのようなイオウ系溶剤、γ
ブチロラクトン等のようなエステル系溶剤等が挙げられ
るが、副反応が少ないなどの点からジメチルイミダゾリ
ジノンとγブチロラクトンの単独または混合溶剤が好ま
しい。

【００１６】本発明のポリアミドイミド樹脂は、上記溶
剤中、５０〜２３０℃、好ましくは８０〜２００℃で攪
拌することにより合成されるが、反応を促進するために
トリエチルアミン、ルチジン、ピコリン、ウンデセン、
トリエチルジアミン等のアミン類、リチウムメチラー
ト、ナトリウムメチラート、ナトリウムエチラート、カ
リウムブトキサイド、フッ化カリウム、フッ化ナトリウ
ム等のアルカリ金属、アルカリ土類金属化合物あるいは
コバルト、スズ、亜鉛などの金属、半金属化合物などの
触媒の存在下に行ってもよい。

【００１７】このようにして合成されたポリアミドイミ
ドと高沸点溶剤からなる反応溶液（樹脂組成物）をポリ
アミドイミドに対しての貧溶剤で、高沸点極性溶剤とは
混和する溶剤（凝固浴）中に投入して再沈澱させる。

【００１８】該樹脂組成物から効果的に高沸点極性溶剤
を溶出させるため、および溶出速度を調節させるため
に、エチレングリコール、トリエチレングリコール等の
アルコール系溶剤、トルエン、キシレン等の炭化水素系
溶剤、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶
剤、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル
等のエーテル系溶剤、酢酸メチル、酢酸エチル等のエス
テル系溶剤などを樹脂組成物及び凝固浴に加えてもよ
い。

【００１９】更に、樹脂組成物のポリマー濃度を低くす
るとか、凝固浴の温度を高くすることで、高沸点極性溶
剤の溶出を更に速めることもできる。尚、本発明で用い
られる凝固浴は水が最も好ましい。

【００２０】樹脂組成物を凝固浴に投入する方法は特に
限定されないが、連続的に効率よく製造するには、細孔
ノズルから吐出させるのが好ましい。

【００２１】再沈澱したポリマーは濾過し、遠心脱水機
などで溶剤を除去した後、乾燥される。乾燥は熱風乾燥
や真空乾燥などの通常の方法で行うことができる。

【００２２】本発明で再溶解に用いられる主たる溶剤は
アルコールであり、メチルアルコール、エチルアルコー
ル、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコー
ル、ｎ−ブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコー
ル、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、ペンチルアルコー
ル、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチ
ルアルコール等の一価の脂肪族アルコール、エチレング
リコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロ
パン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の多価アル
コール、ベンジルアルコール等の芳香族アルコールなど
が挙げられ、ワニスの使用目的に応じて選択できるが、
塗膜の乾燥のしやすさなどからメチルアルコール、エチ
ルアルコール、プロピルアルコール等の低沸点アルコー
ルが好ましい。

【００２３】更に、アルコール以外の溶剤を混合して用
いることができる。アルコール以外の溶剤としては、ア
セトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸メチル、
酢酸エチル、セロソルブアセテート等のエステル系溶
剤、ベンゼン、トルエン、キシレン、ソルベッソ等の炭
化水素系溶剤、テトラヒドロフラン、１、４ジオキサ
ン、ジグライム等のエーテル系溶剤などが挙げられる
が、溶解性、塗膜の乾燥性などからテトラヒドロフラン
が好ましい。

【００２４】再溶解の手段に特に制限はなく、通常の方
法で溶解できる。例えば、容器に溶剤をいれ、攪拌しな
がら、室温または加温下に乾燥ポリマーを少量ずつ加え
ていく。

【００２５】本発明のポリアミドイミド樹脂は耐熱性、
滑り性、低沸点溶剤に対する溶解性に優れているが、更
に滑り性をよくするために有機または無機の滑剤を加え
たり、本発明のポリアミドイミド樹脂本来の特性を損な
わない範囲でポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、フェノー
ル樹脂、エポキシ樹脂、多官能イソシアネート等の他の
樹脂や硬化剤、シリコンオイル、高級脂肪酸、ワック
ス、界面活性剤、シリカやアルミナ等の無機粒子、着色
剤等を配合しても構わない。

【００２６】

【実施例】以下、実施例によって本発明を更に詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例によって制限される
ものではない。

【００２７】実施例中で示される特性は以下の方法で評
価測定したものである。 １、対数粘度：０．５ｇのポリマーを１００ｍｌのＮ−
メチル−２−ピロリドンに溶解した溶液をウベローデ型
粘度管を用いて２５℃で測定した。

【００２８】２、ガラス転移温度：示差熱分析器を用い
て１０℃／分の昇温速度で測定した。

【００２９】３、動摩擦係数：表面測定機タイプＨＥＩ
ＤＯＮ−１４Ｓに先端のＲが１ｍｍの半田コテをとりつ
け、荷重８００ｇ，３００℃での動摩擦係数を測定し
た。

【００３０】４、スクラッチ性：２００ｇの荷重をのせ
た５ｍｍ□のヘッドの先端にスチールウールを巻き付
け、シート状ヒーターで２００℃に加熱したサンプルを
繰り返し摩耗したときに塗膜が剥離する回数を測定し
た。

【００３１】実施例１ 反応容器にトリメリット酸無水物０．５モル、シクロヘ
キサンジカルボン酸０．５モル、イソホロンジイソシア
ネート１モル、ナトリウムメトキサイド０．０２モルを
γブチロラクトンと共に仕込み、モノマー濃度を５０重
量％とした。この溶液を攪拌しながら１００℃で２時間
反応させた後請求項１記載の一般式のシリコーンＸ−２
２−１７６ＤＸ（信越化学工業製；水酸基含有ポリジメ
チルシロキサン）がポリマーに対して１０重量％となる
ように加えて、１時間反応させた後、１８０℃で更に３
時間反応させた。この溶液をＮ−メチル−２−ピロリド
ンで約３０％に希釈しながら室温まで冷却した後、水中
に攪拌しながら投入して再沈澱、濾過を行い、６０℃の
熱風で乾燥した。得られたポリマーの対数粘度は０．２
３ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度が２５３℃であった。容器
に、このポリマー５ｇ、メチルアルコール４７．５ｇ，
トルエン４７．５ｇを入れ、４０℃で溶解した溶液を、
厚みが４．５μの二軸延伸ポリエステルフィルムに膜厚
が０．５μとなるように塗布して６０℃で５分間乾燥し
た。このフィルムのコート面の動摩擦係数は０．０７と
低く、スクラッチ性は１００回以上で熱転写リボンのバ
ックコート剤として有望であった。

【００３２】実施例２ Ｘ−２２−１７６ＤＸをＸ−２２−１７６Ｆ（信越化学
社製、水酸基含有ポリジメチルシロキサン）に変えた以
外は実施例１と同じ方法でポリマーを合成、沈澱、乾
燥、再溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対数粘
度は０．２９ｄｌ／ｇ，ガラス転移温度は２５２℃であ
った。このフィルムのコート面の動摩擦係数は０．０８
と低く、スクラッチ性は１００回以上で熱転写リボンの
バックコート剤として有望であった。

【００３３】実施例３ Ｘ−２２−１７６ＤＸをＸ−２２−１７６Ｂ（信越化学
社製、水酸基含有ポリジメチルシロキサン）に変えた以
外は実施例１と同じ方法でポリマーを合成、沈澱、乾
燥、再溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対数粘
度は０．１９ｄｌ／ｇ、ガラス転移温度は２５４℃であ
った。このフィルムのコート面の動摩擦係数は０．１０
と低く、スクラッチ性は１００回以上で熱転写リボンの
バックコート剤として有望であった。

【００３４】実施例４ 実施例１のＸ−２２−１７６ＤＸの量を１重量％とした
以外は実施例２と同じ方法でポリマーを合成、沈澱、乾
燥再溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対数粘度
は０．３７ｄｌ／ｇ，ガラス転移温度は２５９℃であっ
た。このフィルムのコート面の動摩擦係数は０．１３と
低く、スクラッチ性は５６回で熱転写リボンのバックコ
ート剤として有望であった。

【００３５】実施例５ 実施例１のＸ−２２−１７６ＤＸの量を２０重量％とし
た以外は実施例２と同じ方法でポリマーを合成、沈澱、
乾燥再溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対数粘
度は０．１５ｄｌ／ｇ，ガラス転移温度は２５９℃であ
った。このフィルムのコート面の動摩擦係数は０．０５
と低く、スクラッチ性は１００回以上で熱転写リボンの
バックコート剤として有望であった。

【００３６】実施例６ 実施例１で得られたポリマーに対しＸ−２２−１７６Ｄ
Ｘを２重量％添加して、実施例１と同じ方法でフィルム
にコートした。このフィルムのコート面の動摩擦係数は
０．０６と低く、スクラッチ性は１００回以上で熱転写
リボンのバックコート剤として有望であった。

【００３７】実施例７ 実施例１で得られたポリマーに対しミリスチン酸を２重
量％添加して、実施例１と同じ方法でフィルムにコート
した。このフィルムのコート面の動摩擦係数は０．０６
と低く、スクラッチ性は１００回以上で熱転写リボンの
バックコート剤として有望であった。

【００３８】実施例８ 実施例１で得られたポリマーに対しステアリン酸ブチル
を３重量％添加して、実施例１と同じ方法でフィルムに
コートした。このフィルムのコート面の動摩擦係数は
０．０５と低く、スクラッチ性は１００回以上で熱転写
リボンのバックコート剤として有望であった。

【００３９】比較例１ 実施例１のＸ−２２−１７６ＤＸをＫＦ８０１２（信越
化学社製、末端アミノ基ポリジメチルシロキサン）に変
更した以外は実施例１と同じ方法でポリマーを合成、沈
澱、乾燥再溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対
数粘度は０．２５ｄｌ／ｇ，ガラス転移温度は２５３℃
であった。このフィルムのコート面の動摩擦係数は０．
３５と高く、動摩擦係数測定時にステイッキングが見ら
れ、熱転写リボンのバックコート剤として不十分であっ
た。

【００４０】比較例２ 実施例１のＸ−２２−１７６ＤＸをＫＦ８０１０（信越
化学社製、末端アミノ基ポリジメチルシロキサン）に変
更した以外は実施例１と同じ方法でポリマーを合成、沈
澱、乾燥再溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対
数粘度は０．２２ｄｌ／ｇ，ガラス転移温度は２５４℃
であった。このフィルムのコート面の動摩擦係数は０．
３８と高く、動摩擦係数測定時にステイッキングが見ら
れ、熱転写リボンのバックコート剤として不十分であっ
た。

【００４１】比較例３ 実施例１のＸ−２２−１７６ＤＸ（信越化学社製、末端
水酸基ポリジメチルシロキサン）の量を０．０１重量％
に変更した以外は実施例１と同じ方法でポリマーを合
成、沈澱、乾燥再溶解して塗布フィルムを得た。ポリマ
ーの対数粘度は０．４５ｄｌ／ｇ，ガラス転移温度は２
５９℃であった。このフィルムのコート面の動摩擦係数
は０．６４と高く、動摩擦係数測定時にステイッキング
が見られ、熱転写リボンのバックコート剤として不十分
であった。

【００４２】比較例４ 実施例１のＸ−２２−１７６ＤＸ（信越化学社製、末端
水酸基ポリジメチルシロキサン）の量を６０重量％とし
た以外は実施例１と同じ方法でポリマーを合成、沈澱、
乾燥、溶解して塗布フィルムを得た。ポリマーの対数粘
度は０．０８ｄｌ／ｇであった。フイルムにコートした
が塗膜が脆く、スクラッチ性は５回以下で摩擦係数の測
定時に簡単に剥離した。

【００４３】

【発明の効果】本発明は、耐熱性、恒久的滑り性に優
れ、低沸点アルコールに溶解するため熱転写リボンや磁
気テープのバックコート材、ダイレクトサーマル記録材
のトップコート材に適した新規なポリアミドイミド樹脂
を提供するものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J035 CA06U CA18M FB01 GA06 LB01 4J038 DJ051 DL031 GA15 JA03 JA14 JA19 JA20 JA21 JA26 JA33 JA41 JA56 JB13 LA02 LA03 LA06 MA09 NA09 NA11 NA14 PB06 PB09 PB11 PC08 4J043 PA05 PC196 QB31 QB32 QB33 QB58 RA05 RA34 SA11 TA12 TA13 TA14 TA21 TA22 UA041 UA121 UA122 UA131 UA132 UB011 UB152 UB172 UB302 UB402 VA022 VA062 ZB03

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記一般式のシリコーンを共重合するこ
   とを特徴とするポリアミドイミド樹脂組成物。 【化１】 上記一般式のｎは２〜３００の整数を示す。Ｒ，Ｒ’，
   Ｒ”はアルキル基またはアリール基であり、Ｘは水酸
   基、カルボキシル基、アミノ基等の官能基を２個以上有
   するアルキル基またはアリール基である。
2. 【請求項２】 ガラス転移温度が１２０℃以上、対数粘
   度が０．１ｄｌ／ｇ以上でありシクロヘキサンジカルボ
   ン酸を必須成分とするアルコール系溶剤に可溶な請求項
   １記載のポリアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス。
3. 【請求項３】シクロヘキサンジカルボン酸が２０モル％
   以上含まれている請求項１乃至２のいずれかに記載のポ
   リアミドイミド樹脂組成物及びそのワニス。
4. 【請求項４】 アミン残基が４、４’−ジシクロヘキシ
   ルメタンおよび／またはイソホロンである請求項１およ
   び／または２のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂
   組成物及びそのワニス。
5. 【請求項５】 溶剤の一部に沸点が１５０℃以上のエー
   テル系溶剤、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、炭化水素
   系溶剤、エステル系溶剤、アミド系溶剤から選ばれる少
   なくとも一種を用いて合成したポリアミドイミド樹脂溶
   液を、貧溶剤中で再沈澱した後、乾燥し、アルコールと
   芳香族化合物の混合溶剤に溶解することを特徴とする請
   求項１乃至４のいずれかに記載のポリアミドイミドワニ
   スの製造法。