JPH08112689A - 突き合わせ溶接のワーク突き合わせ位置検出方法 - Google Patents

突き合わせ溶接のワーク突き合わせ位置検出方法

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JPH08112689A
JPH08112689A JP6272853A JP27285394A JPH08112689A JP H08112689 A JPH08112689 A JP H08112689A JP 6272853 A JP6272853 A JP 6272853A JP 27285394 A JP27285394 A JP 27285394A JP H08112689 A JPH08112689 A JP H08112689A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 端部に面取りや「だれ」を有するワークの突
き合わせ位置を高精度で検出する。 【構成】 レーザ位置センサによりワーク表面の位置デ
ータを取り込む。取り込んだデータからワークの上面位
置の回帰直線を求め、これをワークの深さ方向にZ1
け平行移動してギャプ検出ラインを設定する。そして、
検出したワークの表面位置がギャプ検出ラインと交わら
ない場合、回帰直線をZ0 だけ下方に平行移動させた凹
処検出ラインを設定し、この凹処検出ラインと検出表面
位置との2つの交点間の最も低い表面位置を突き合わせ
位置とする。また、検出表面位置がギャプ検出ラインと
交差する場合、交差した2点間の距離を突き合わせギャ
ップGとして検出し、このギャップが予め定めた下限距
離G1 と上限距離G2 との間にあるときは、Gを予め定
めた比に按分する点を突き合わせ位置とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、2つのワークの端面を
接触させてレーザビームにより溶接する突き合わせ溶接
に係り、特にシャーやプレスなどにより切断されたワー
クを突き合わせ溶接するのに好適なワーク突き合わせ位
置の検出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザ溶接は、レーザ光を細いビームに
絞って溶接をおこなうもので、特に板厚が2mm以下の
薄板を高精度で溶接するのに適している。ところが、レ
ーザ光による突き合わせ溶接においては、板厚が1.6
mm以下の場合、突き合わせ位置に対するレーザビーム
の位置ずれの許容限界が±0.2mmであり、ビームの
ずれ量がこれより大きくなると溶接不良を生ずる原因と
なる。このため、従来からワークの突き合わせ位置を検
出する方法が各種提案されており、代表的なものとして
次のものがある。
【0003】(1)突き合わせ部の裏面から圧縮ガスを
吹き付け、突き合わせ部を通過したガスを表面側におい
て検知して突き合わせ位置、すなわち溶接線の位置を検
出する方法(特開昭59−150685号公報)。 (2)ワークの裏側に配置した発光装置により突き合わ
せ部に光を照射し、突き合わせ部を透過した光を表面側
で検出して突き合わせ位置を検知する方法(特開昭61
−123494号公報等)。 (3)突き合わせ部をCCDカメラによって撮像し、そ
の明暗を画像処理して突き合わせ位置や突き合わせギャ
ップを検出する方法(特公平3−50635号公報、特
開平1−99791号公報等)。 (4)突き合わせ部に渦電流を発生させ、これを磁力線
式センサを用いて検出して突き合わせ部の位置を求めた
り、電流接触抵抗の変化により突き合わせ位置を求める
方法(特開昭59−101295号公報、特開昭59−
150686号公報等)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、圧縮ガスや光
を透過させる方法は、突き合わせ部にギャップが存在し
ないと突き合わせ位置を検出することができない。とこ
ろが、レーザ溶接される薄板は、シャーやプレスによっ
て切断加工される場合が多く、このように切断したワー
クを突き合わせすると、突き合わせギャップを生じない
のが普通であるため、圧縮ガスや光を透過させる方法を
適用することができない。
【0005】また、突き合わせ位置を撮像して検出する
方法は、CCDカメラにより撮像した画像を処理してそ
の濃淡から突き合わせ部である溶接線とそうでない部分
とを識別して溶接線を抽出するものであるが、シャーや
プレスによって切断したワークのように、端部に「だ
れ」を有している場合、その部分は暗部となり、ある幅
をもつ暗部から±0.2mm以内の精度で実際の溶接線
を検出することは極めて困難である。さらに、画像処理
による突き合わせ部の検出は、ワークの表面に傷があっ
た場合に誤判定をしやすく、また処理速度が遅いために
サイクルタイムが長くなる欠点がある。一方、渦電流を
検出する方法や電流接触抵抗による方法においても、上
記した精度をもって突き合わせ位置を検出することは困
難であり、また検出システムが高価となる欠点がある。
【0006】本発明は、前記従来技術の欠点を解消する
ためになされたもので、端部に面取りや「だれ」を有す
るワークの突き合わせ位置を高精度で検出することがで
きる突き合わせ溶接のワーク突き合わせ位置検出方法を
提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係る突き合わせ溶接のワーク突き合わせ
位置検出方法は、表面の端部が漸次低くなっているワー
クに照射した光ビームを溶接線と交差させて走査し、そ
の反射光から前記ワークの表面位置を求めて前記漸次低
くなっているワーク端を検出することを特徴としてい
る。光ビームは、通常の光またはレーザ光を用いて形成
できるが、拡散の少ない安定した細いビームが得られる
とともに、外乱の影響を受けにくいところから、レーザ
光を用いることが望ましい。また、光ビームを走査する
場合、溶接線と任意の角度で交差させてもよいが、交差
位置の算出が容易であるところから、ビームの走査ライ
ンと溶接線とを直交させるとよい。
【0008】凹処を検出する場合、ワークの上面より低
い位置に凹処検出ラインを設定し、検出した表面位置が
凹処検出ラインと交差した場合に、交差した2点間の検
出表面の最も低い位置の点を突き合わせ位置とすること
ができる。そして、検出した表面位置が予め定めた下限
値となった場合、この下限値の検出された長さが予め定
めた値以下であるときには、下限値検出長さを予め定め
た比に按分する点を突き合わせ位置とする。しかし、検
出した表面位置が予め定めた下限値となった場合におい
て、この下限値の検出された長さが予め定めた値より大
きいときは、溶接不可とする。
【0009】また、凹処検出ラインの下方の予め定めた
位置にギャップ検出ラインを設定し、検出した表面位置
がギャプ検出ラインと交差しなかった場合に、検出表面
位置と凹処検出ラインとの交差した2点間における検出
表面位置の最も低い位置の点を突き合わせ位置とする。
さらに、凹処検出ラインの下方の予め定めた位置にギャ
ップ検出ラインを設定し、検出した表面位置がギャプ検
出ラインと交差しなかった場合に、検出表面位置が凹処
検出ラインと交差した2点間の距離を求め、この検出距
離を予め定めた比に按分する点を突き合わせ位置とする
こともできる。
【0010】検出した表面位置が前記ギャプ検出ライン
と交差した場合、検出表面とギャプ検出ラインとの交差
した2点間の距離を求め、この検出距離が予め定めた下
限距離と上限距離との間にあるときには、検出距離を予
め定めた比に按分する点を突き合わせ位置とする。しか
し、検出した表面位置がギャプ検出ラインと交差した場
合に、検出表面とギャプ検出ラインとの交差した2点間
の距離が予め定めた上限距離より大きいときには、溶接
不可とする。さらに、検出した表面位置がギャプ検出ラ
インと交差した場合に、検出表面とギャプ検出ラインと
の交差した2点間の距離が予め定めた下限距離より小さ
いときには、交差した2点間における検出表面位置の最
も低い位置の点を突き合わせ位置とする。
【0011】なお、凹処検出ラインは、突き合わせした
2つのワークごとに独立して設定することができる。ま
た、検出した表面位置が凹処検出ラインを上から下に横
切る場合、光ビームの予め定めた走査距離の間に、検出
表面位置が凹処検出ラインを下から上に横切ったとき
は、先の上から下への交差を無視し、検出した表面位置
が凹処検出ラインを下から上に横切る場合、光ビームの
予め定めた走査距離の間に、検出表面位置が凹処検出ラ
インを上から下に横切ったときは、先の下から上への交
差を無視しするとよい。
【0012】
【作用】上記のごとく構成した本発明は、本発明によれ
ば、光ビームを溶接線と交差させて走査してワークの表
面位置を求め、シャーやプレスなどによって切断したワ
ーク端部の「だれ」による突き合わせ部の凹処を検出し
てワーク端部の位置を求めるようにしているため、正確
な突き合わせ位置を容易に検出することができる。この
場合、ワークの表面は、微小な凹凸が存在するので、
「だれ」による凹処を検出するための基準線を設定する
必要があり、検出したワーク表面位置を「だれ」による
凹処検出の基準線とすると、ワークが傾いているときな
どの場合、基準線がワークと交わらず、「だれ」による
凹処を検出することができないことがあるので、ワーク
の上面より下方に凹処検出ラインを設定し、検出したワ
ークの表面位置が凹処検出ラインと交差した2点間にお
いて、最も低い位置となった点をワーク端、すなわち突
き合わせ位置とする。なお、凹処検出ラインは、光ビー
ムを走査したときに、最初と最後の部分における予め定
めた検出数から最小二乗法により上面位置の回帰直線を
求め、これをワークの深さ方向(マイナスZ方向)に予
め定めた量だけ平行移動させて設定する。
【0013】検出した表面位置が予め定めた下限値とな
ったときには、突き合わせしたワーク間に突き合わせギ
ャップが発生していると見なせるため、突き合わせ位置
を特定することができない。そこで、このような場合、
そのギャップ長を検出し、検出ギャップ長が所定値以下
であれば、検出ギャップ長を所定の比に按分する点を突
き合わせ位置とすることにより、ギャップが存在してい
ても正確な突き合わせ位置を求めることができる。そし
て、下限値の検出される長さが所定値を超える場合、突
き合わせギャップが溶接に不適切な大きさであるとして
溶接不可と判断し、溶接不良の発生を未然に防止する。
なお、按分比は、突き合わせた2つのワークの切断加工
方法が同じ(例えば、シャーとシャー、プレスとプレ
ス)であれば、「だれ」の状態が同じであるため1対1
にする。2つのワーク間において切断加工方法がシャー
とプレスのように異なっている場合には、「だれ」の状
態が異なるので、実験等によって予め按分比を定める。
【0014】突き合わせギャップの存在の有無は、凹処
検出ラインの下方にギャプ検出ラインを設定し、検出表
面位置がこのギャプ検出ラインと交差したか否かによっ
ても判断することができる。このようにすると、下限値
を検出する不安定さをなくして突き合わせギャプを容易
に検出することができる。そして、検出表面位置がギャ
プ検出ラインと交差しない場合、突き合わせギャップは
存在しないので、検出表面位置が凹処検出ラインと交差
する2点間の距離を予め定めた比に按分する点、または
検出表面位置の最も低い点を突き合わせ位置とする。こ
の検出表面位置の最も低い点を突き合わせ位置とする
と、一方のワークが新しい刃によって切断され、他方の
ワークが古い刃によって切断されたような場合、加工方
法が同じでも「だれ」の状態に相違が生じて按分法を適
用することができない場合であっても、突き合わせ位置
を正確に求めることができる。
【0015】一方、検出表面位置がギャプ検出ラインと
交差する場合、突き合わせギャップが存在すると判断
し、交差する2点間の距離が予め定めた下限距離と上限
距離との間にあれば、この距離を予め定めた比に按分す
る点を突き合わせ位置とすることにより、突き合わせギ
ャップが存在していても突き合わせ位置を求めることが
できる。しかし、ギャプ検出ラインと検出表面位置との
2つの交差間距離が上限距離(例えば0.15mm)よ
り大きいときには、突き合わせギャップが溶接可能なギ
ャップより大きいため、溶接不可とする。逆に、ギャプ
検出ラインと検出表面位置との2つの交差間距離が下限
距離(例えば、0.05mm)より小さいときには、突
き合わせギャップは小さいので、検出表面位置の最も低
い位置を突き合わせ位置として差し支えない。なお、厚
さの異なる2つのワークを突き合わせ溶接する場合があ
るので、各ワークの厚さに応じて凹処検出ラインを異な
らせて設定する。また、ワークの微小な凹凸や外乱によ
るノイズが測定値に含まれる場合があるので、検出した
表面位置と凹処検出ラインとの連続した2つの交差位置
間の距離が予め定めた基準値以下である場合には、これ
ら2点においてワークの表面が凹処検出ラインと交差し
なかったものとして検出値を無視し、ノイズの影響を排
除する。
【0016】
【実施例】本発明に係る突き合わせ溶接のワーク突き合
わせ位置検出方法の好ましい実施例を、添付図面に従っ
て詳細に説明する。図2は、本発明の実施例に係る突き
合わせ溶接のワーク突き合わせ位置検出方法が適用され
るレーザ溶接装置の概略を示す正面図であり、図3はそ
の平面図である。
【0017】これらの図において、上面に溶接するワー
ク1、2、3を配置したベッド10の両側にサポート1
2、14が設けてあり、これらのサポート12、14間
にガイドビーム16が渡してある。そして、ガイドビー
ム16の上部には、アーム17を介してレーザ溶接トー
チ18を取りつけたガイドブロック20が配設してあ
る。このブロック20は、ワーク1、2、3を突き合わ
せた溶接線4、5に沿ってトーチ18を案内するもの
で、下部がビーム16に摺動自在に嵌合しており、上部
がねじ軸22と螺合している。そして、このねじ軸22
の両端は、サポート12、14に軸支されているととも
に、一端がサポート14にブラケット23を介して取り
付けたモータ24に接続してあり、モータ24が回転す
ることによって回転させられ、ガイドブロック20を介
してレーザ溶接トーチ18を図の左右方向に移動させ
る。また、アーム17は、レーザ溶接トーチ18をガイ
ドブロック20に対して進退させ、トーチ18を溶接線
4、5と直交した方向に移動させる。
【0018】一方、ガイドビーム16の下部には、カム
装置26が設けてある。このカム装置26は、ブラケッ
ト28を介して取り付けたレーザ位置センサ30を、図
2の紙面と直交した方向に直線的に往復動させるもの
で、例えば円筒カムによって構成してある。そして、カ
ム装置26は、上端部がビーム16の下部に摺動自在に
嵌合し、ビーム16に沿って図の左右方向に案内される
ようになっている。さらに、カム装置26は、サポート
12、14に軸支してあるねじ軸32と螺合しており、
ねじ軸32が回転することによってガイドビーム16に
沿って案内され、図の左右方向に移動するようになって
いる。そして、ねじ軸32は、サポート14にブラケッ
ト34を介して取り付けたモータ36に接続され、モー
タ36によって回転させられるようになっている。な
お、図3に示した符号38は、カム装置26を駆動して
レーザ位置センサ30を往復動させる駆動モータであ
る。
【0019】レーザ位置センサ30は、例えば図4のよ
うに構成してあり、傾斜面が受光部42および発光部4
4となっている。そして、発光部44が投光したレーザ
ビームのワークからの反射光を受光部42で受け、散乱
光を集光した位置のずれ検知することにより、ワークの
高さの変位を検出するようになっている。なお、レーザ
位置センサ30を往復動させる機構は、前記のカム装置
26に限定されず、シリンダやねじ軸等によって行って
もよい。
【0020】溶接線4、5の検出は、図5(1)のよう
にレーザ位置センサ30を矢印50のように溶接線4、
5と直交した方向に移動させることにより行う。そし
て、ワーク1とワーク2との溶接線4を求める場合、ワ
ーク2の幅方向両端近くのA、Bにおいてレーザビーム
52を走査し、例えば0.01mmごとにワークの表面
位置を検出し、これらのA、Bの位置における2つのワ
ーク1、2の突き合わせ位置を検出して溶接線を決定す
る。
【0021】すなわち、溶接するワーク1をシャーによ
って切断加工し、ワーク2、3をプレスによって切断加
工した場合、図5(2)に示したように、切断部である
ワークの端部が漸次低くなる、いわゆるだれ46、47
を生じ、突き合わせ位置48において深さδの微小な凹
みを形成する。従って、このだれ46、47の端部を検
出することにより、突き合わせ位置48を求めることが
できる。この突き合わせ位置48の検出は、レーザ位置
センサ30の検出信号をコンピュータなどの信号処理装
置に入力して行われる。
【0022】すなわち、突き合わせ位置を含むZ方向
(ワークの厚さ方向)のレーザ位置センサ30の検出デ
ータ、すなわちワーク1、2の表面位置のデータを所定
の走査ピッチごとに信号処理装置に入力し、突き合わせ
位置48を算出させる。実施例においては、レーザ位置
センサ30の走査長さを6mmで、0.01mmごとに
データの取り込みを行った。このようにして得たデータ
によるワークの表面形状の一例を図6(1)の実線に示
した。
【0023】次に、ワーク1、2の突き合わせ部の微小
な凹みの幅を検出するための基準線を設定する。この基
準線は、まず、取り込んだデータから最小二乗法により
ワークの上面の回帰直線を演算することにより求める。
この回帰直線の演算は、レーザ位置センサ30による走
査の開始部と終了部の予め定めた複数個のデータ、例え
ば開始時の20個と終了時の20個のデータを用いて行
う。図6(1)に示した破線60は、このようにして得
た回帰直線である。
【0024】ところで、図6(2)のようにワークが傾
いている場合、あるいは図6(3)のように突き合わせ
をした2つのワークの間に厚さの相違がある場合、回帰
直線60が一方のワークと交差せず、突き合わせ部の凹
み幅を検出することができなくなる。そこで、図6
(1)に示したように、回帰直線60を予め定めた距離
だけ下方(マイナスZ方向)に平行移動して凹処検出ラ
イン62を設定する。そして、一般的には、検出したワ
ークの表面位置がこの凹処検出ライン62と交差した2
点a、b間の幅dを求め、この幅dを予め定めた比m:
nに按分する点を突き合わせ位置48とする。これは、
次の理由による。
【0025】例えば、ワーク1をシャーによって切断
し、ワーク2をプレスによって切断した場合、一般にシ
ャーはプレスよりシャープな切断ができるため、図5
(2)に示したように、ワーク1のだれ46とワーク2
のだれ47とではその形状が異なる。このため、図7
(1)に拡大して示したように、ワーク1が凹処検出ラ
イン62と交差した点aから突き合わせ位置48までの
距離と、ワーク2が凹処検出ライン62と交差した点b
から突き合わせ位置48までの距離とが異なることにな
り、検出幅dの中間点を突き合わせ位置としたのでは、
実際の突き合わせ位置48とずれるためである。この按
分する比m:nは、切断方法、ワークの材質、板厚等に
応じて予め実験などによって定めておく。また、突き合
わせ溶接する2つのワークの切断加工方法がシャーとシ
ャー、プレスとプレスのように同じであれば、m:nは
1:1とする。
【0026】また、図6(1)に示したように、検出し
たワークの表面位置の最も低い点(最下点)cを検出す
ることによっても突き合わせ位置48をもとめることが
できる。この最下点cを検出して合わせ位置48を求め
る利点は、図7(2)のような場合である。すなわち、
溶接する2つのワーク1、2の切断加工方法が同じであ
ったとしても、例えはワーク1を使い古した刃によって
切断し、ワーク2を新しい刃によって切断したとする
と、古い刃による切断は「だれ」が大きくなるため、突
き合わせ面に段差を生ずる。このため、検出幅dの中心
位置eを突き合わせ位置とすると、実際の突き合わせ位
置48からずれてしまう。そこで、このような場合、最
下点cを検出することにより、正確な突き合わせ位置4
8を求めることができる。
【0027】なお、図6(3)に示したように、突き合
わせた2つのワーク間において厚さが相違している場
合、図8に示したように凹処検出ラインの位置をワーク
の厚さに応じて異ならせる。すなわち、前記したように
レーザ位置センサ30を走査して取り込んだデータから
ワーク1に対する回帰直線60aと、ワーク2に対する
回帰直線60bとを求め、これらの回帰直線60a、6
0bを予め定めた値Z0だけマイナスZ方向にシフトさ
せて凹処検出ライン62a、62bを設定する。そして
ワーク表面の検出値が上方から下方に(または下方から
上方に)に凹処検出ライン62aを切った点と、凹処検
出ライン62bを下方から上方に(または上方から下方
に)切った点とを検出し、この2点間の幅dを予め求め
た比m:nに按分する点を突き合わせ位置48とする。
【0028】ところで、レーザ位置センサ30を走査し
た位置において、突き合わせたワーク1、2との間にギ
ャップが存在する場合、最下点cを検出して突き合わせ
位置48を求めようとしても、ギャップの存在によって
最下点cを得ることができない。すなわち、突き合わせ
たワーク間にギャップが存在すると、図9のように検出
したワーク表面位置が通常の検出値よりはるかに低い値
となる。そこで、ワークの厚さを考慮した下限値を設定
しておき、検出値がこの下限値になった場合、突き合わ
せギャップが存在すると判断する。そして、設定した下
限値が得られる範囲を突き合わせギャップGとして検出
し、このギャップGを予め定めた比m:nに按分する点
を突き合わせ位置48とする。
【0029】なお、例えば図10(1)の左から右方向
にレーザ位置センサ30を走査したときに、ワークの凹
凸や外乱により、符号P、Qのように数個の検出値を得
る間に、検出表面位置が凹処検出ライン62と複数回交
差するような場合がある。そして、破線qの位置が本来
の交差位置であるのに、実線pの位置を交差位置として
しまうと、検出幅d’が実際の幅dより広くなり、これ
をm:nに按分した点fは、実際の突き合わせ位置48
とずれてしまう。そこで、このような不都合を避けるた
め、検出値が凹処検出ライン62を上から下に横切る場
合、予め定めた検出数(例えば10個)以内に再び測定
値が凹処検出ライン62を上方に横切ったときは、外乱
であるとして最初に上から下に横切った位置を幅dの検
出に採用しないようにする。最下点cの右側において、
検出値が凹処検出ライン62を下から上に横切る場合も
同様である。
【0030】また、最下点cを求める場合、やはり外乱
により、検出値の1つまたは2〜3個が凹処検出ライン
62を下回り、しかも図10(2)の符号sに示したよ
うに、最下点cを下回る場合がある。そこで、このよう
な場合の最下点cの誤検出を避けるため、最下点cを求
める場合、検出値が所定個数(例えば10個)連続して
凹処検出ライン62a、62bを下回っている検出値群
の中の最も小さな検出値を、突き合わせ位置48を示す
最下点cとする。
【0031】図1は、上記の突き合わせ位置の検出方法
の実施例の具体的な手順を示すフローチャートである。
なお、このフローチャートは凹処検出ラインとギャップ
ラインの両者を用いる場合を示している。まず、ステッ
プ101に示したように、レーザ位置センサ30を溶接
線に直交させて走査する。そして、図示しない信号処理
装置は、レーザ位置センサ30の所定走査ピッチごとに
ワーク表面の位置データをセンサ30から取り込む(ス
テップ102)。次に、信号処理装置は、取り込んだデ
ータの始めのN個と終わりのN個のデータを用い、最小
二乗法によってワークの上面に対応した回帰直線60を
演算する(ステップ103)。その後、信号処理装置
は、突き合わせギャップGを検出するために、図11に
示したように、回帰直線60をマイナスZ方向にZ
1 (例えば0.1mm)だけ平行移動させ、ギャプ検出
ライン70を設定する(ステップ104)。なお、この
ギャプ検出ライン70は、後述するように、凹処検出ラ
イン62よりも低い位置に設定される。
【0032】次に、信号処理装置は、検出したワークの
表面位置がギャプ検出ライン70と交差しているか否か
を調べる(ステップ105)。そして、信号処理装置
は、検出表面位置がギャプ検出ライン70と交差してい
ない場合、ステップ106に示したように、回帰直線6
0をZ0 (例えば0.02mm)だけ下方にシフトさせ
て凹処検出ライン62を作成する。その後、信号処理装
置は、ワーク表面の検出値と凹処検出ライン62とを比
較し、前記した外乱による誤検出を避けるため、連続し
ている凹処検出ライン62を下回っている検出値群のう
ち、最もマイナス方向、すなわち最も低い表面位置(最
下点c)を選びだし、これを突き合わせ位置48とする
(ステップ107)。なお、この場合、検出したワーク
表面位置と凹処検出ラインとの2つの交差位置間を予め
定めた比に按分する点を突き合わせ位置としてもよい。
【0033】一方、信号処理装置は、検出したワークの
表面位置がギャプ検出ライン70と交差する場合には、
ステップ105からステップ108に進み、検出表面位
置がギャプ検出ライン70と交差する2点Y1 、Y2
の距離をギャップ量Gとして求める。この検出されたギ
ャップ量Gは、予め定めてある下限距離G1 (例えば
0.05mm)と上限距離G2 (例えば0.15)と比
較される(ステップ109)。そして、G1 ≦G≦G2
であれば、この検出ギャップ量Gを予め定めた比m:n
に按分する点を突き合わせ位置とする(ステップ11
0)。
【0034】しかし、ステップ109において比較した
結果、検出ギャップ量が上限距離より大きくG>G2
ある場合には、検出ギャップ量Gが溶接を行うのに不適
切なほど大きいために溶接不可と判断し、判断結果を溶
接制御装置(NC本体)に送出し、アラームなどを発生
させて溶接不可を告知する(ステップ111)。また、
信号制御装置は、ステップ109において検出ギャップ
量が下限距離より小さくG<G1 となった場合には、ス
テップ109からステップ106に進み、凹処検出ライ
ン62を設定して検出したワーク表面位置の最も低い値
(最下点c)を突き合わせ位置48と定める(ステップ
107)。以上は、突き合わせ位置の検出に凹処検出ラ
インとギャップラインの両者を用いる場合を示したが、
ギャップラインを用いない場合ある。
【0035】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、光ビームを溶接線と交差させて走査してワークの表
面位置を求め、シャーやプレスなどによって切断したワ
ーク端部の「だれ」による突き合わせ部の凹処を検出し
てワーク端部の位置を求めるようにしているため、正確
な突き合わせ位置を容易に検出することができる。この
場合、検出したワーク表面位置を「だれ」による凹処検
出の基準線とすると、ワークが傾いているときなどの場
合、基準線がワークと交差せず、「だれ」による凹処を
検出することができないことがあるので、ワークの上面
より下方に凹処検出ラインを設定し、検出したワークの
表面位置が凹処検出ラインと交差した2点間において、
最も低い位置となった点をワーク端、すなわち突き合わ
せ位置とし、突き合わせ位置を確実に検出できるように
している。
【0036】検出した表面位置が予め定めた下限値とな
ったときには、下限値の検出される長さを検出し、その
長さが所定値以下であれば、検出長を所定の比に按分す
る点を突き合わせ位置とすることにより、突き合わせギ
ャップが存在していても正確な突き合わせ位置を求める
ことができる。しかも、下限値の検出される長さが所定
値を超える場合、突き合わせギャップが溶接に不適切な
大きさであるとして溶接不可と判断するようにしてお
り、溶接不良の発生を避けることができる。
【0037】また、本発明は、下限値の検出による突き
合わせギャップの検出の不安定さをなくすため、突き合
わせギャップの存在の有無を、凹処検出ラインの下方に
ギャプ検出ラインを設定し、検出表面位置がこのギャプ
検出ラインと交差したか否かによって判断しており、ギ
ャップの検出が容易である。そして、検出表面位置がギ
ャプ検出ラインと交差しない場合、突き合わせギャップ
は存在しないので、検出表面位置が凹処検出ラインと交
差する2点間の距離を予め定めた比に按分する点、また
は検出表面位置の最も低い点を突き合わせ位置とするこ
とにより、突き合わせ位置を確実に検出できる。この検
出表面位置の最も低い点を突き合わせ位置とすると、一
方のワークが新しい刃によって切断され、他方のワーク
が古い刃によって切断されたような場合、加工方法が同
じでも「だれ」の状態に相違が生じて按分法を適用する
ことができない場合であっても、突き合わせ位置を正確
に求めることができる。
【0038】検出表面位置がギャプ検出ラインと交差す
る場合、突き合わせギャップが存在すると判断し、交差
する2点間の距離が予め定めた下限距離と上限距離との
間にあれば、この距離を予め定めた比に按分する点を突
き合わせ位置とすることにより、ギャップの存在下に置
いても突き合わせ位置を求められる。また、ギャプ検出
ラインと検出表面位置との2つの交差間距離が上限距離
より大きいときには、溶接に不適当であるために溶接不
可としたことにより、溶接不良の発生を未然に防止でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る突き合わせ溶接のワーク
突き合わせ位置検出方法の手順を示すフローチャートで
ある。
【図2】本発明の突き合わせ溶接のワーク突き合わせ位
置検出方法が適用されるレーザ溶接装置の概略を示す正
面図である。
【図3】本発明の突き合わせ溶接のワーク突き合わせ位
置検出方法が適用されるレーザ溶接装置の概略を示す平
面図である。
【図4】実施例に係るレーザ位置センサの斜視図であ
る。
【図5】本発明に係る突き合わせ溶接のワーク突き合わ
せ位置検出方法の原理の説明図である。
【図6】実施例に係る突き合わせ位置検出方法のワーク
上面の回帰直線とワークとの関係を示す図である。
【図7】実施例に係る突き合わせ位置の求め方の説明図
である。
【図8】突き合わせした2つのワークの板厚が異なる場
合の凹処検出ラインの設定方法の説明図である。
【図9】2つのワーク間に突き合わせギャップが存在す
る場合の突き合わせ位置の求め方の説明図である。
【図10】実施例に係る突き合わせ位置検出方法におけ
る外乱による影響を除去する方法の説明図である。
【図11】実施例に係る凹処検出ラインとギャプ検出ラ
インとの関係を示す図である。
【符号の説明】
1、2、3 ワーク 4、5 溶接線 18 レーザトーチ 20 ガイドブロック 22、32 ねじ軸 26 カム装置 30 レーザ位置センサ

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面の端部が漸次低くなっているワーク
    に照射した光ビームを溶接線と交差させて走査し、その
    反射光から前記ワークの表面位置を求めて前記漸次低く
    なっているワーク端を検出することを特徴とする突き合
    わせ溶接のワーク突き合わせ位置検出方法
  2. 【請求項2】 前記ワークの上面より低い位置に凹処検
    出ラインを設定し、前記検出した表面位置が前記凹処検
    出ラインと交差した場合に、交差した2点間の検出表面
    の最も低い位置の点を突き合わせ位置とすることを特徴
    とする請求項1に記載の突き合わせ溶接のワーク突き合
    わせ位置検出方法。
  3. 【請求項3】 前記検出した表面位置が予め定めた下限
    値となった場合において、この下限値の検出された長さ
    が予め定めた値以下であるときは、下限値検出長さを予
    め定めた比に按分する点を突き合わせ位置とすることを
    特徴とする請求項1または2に記載の突き合わせ溶接の
    ワーク突き合わせ位置検出方法。
  4. 【請求項4】 前記検出した表面位置が予め定めた下限
    値となった場合において、この下限値の検出された長さ
    が予め定めた値より大きいときは、溶接不能とすること
    を特徴とする請求項1または2に記載の突き合わせ溶接
    のワーク突き合わせ位置検出方法。
  5. 【請求項5】 前記凹処検出ラインの下方の予め定めた
    位置にギャップ検出ラインを設定し、前記検出した表面
    位置が前記ギャプ検出ラインと交差しなかった場合に、
    検出表面位置が前記凹処検出ラインと交差する2点間に
    おける検出表面位置の最も低い位置の点を突き合わせ位
    置とすることを特徴とする請求項2に記載の突き合わせ
    溶接のワーク突き合わせ位置検出方法。
  6. 【請求項6】 前記凹処検出ラインの下方の予め定めた
    位置にギャップ検出ラインを設定し、前記検出した表面
    位置が前記ギャプ検出ラインと交差しなかった場合に、
    検出表面位置が前記凹処検出ラインと交差した2点間の
    距離を求め、この検出距離を予め定めた比に按分する点
    を突き合わせ位置とすることを特徴とする請求項2に記
    載の突き合わせ溶接のワーク突き合わせ位置検出方法。
  7. 【請求項7】 前記凹処検出ラインの下方の予め定めた
    位置にギャップ検出ラインを設定し、前記検出した表面
    位置が前記ギャプ検出ラインと交差した場合に、検出表
    面と前記ギャプ検出ラインとの交差した2点間の距離を
    求め、この検出距離が予め定めた下限距離と上限距離と
    の間にあるときには、検出距離を予め定めた比に按分す
    る点を突き合わせ位置とすることを特徴とする請求項2
    に記載の突き合わせ溶接のワーク突き合わせ位置検出方
    法。
  8. 【請求項8】 前記凹処検出ラインの下方の予め定めた
    位置にギャップ検出ラインを設定し、前記検出した表面
    位置が前記ギャプ検出ラインと交差した場合に、検出表
    面と前記ギャプ検出ラインとの交差した2点間の距離を
    求め、この検出距離が予め定めた上限距離より大きいと
    きには、溶接不可とすることを特徴とする請求項2に記
    載の突き合わせ溶接のワーク突き合わせ位置検出方法。
  9. 【請求項9】 前記凹処検出ラインの下方の予め定めた
    位置にギャップ検出ラインを設定し、前記検出した表面
    位置が前記ギャプ検出ラインと交差した場合に、検出表
    面と前記ギャプ検出ラインとの交差した2点間の距離を
    求め、この検出距離が予め定めた下限距離より小さいと
    きには、交差した2点間における検出表面位置の最も低
    い位置の点を突き合わせ位置とすることを特徴とする請
    求項2に記載の突き合わせ溶接のワーク突き合わせ位置
    検出方法。
  10. 【請求項10】 前記凹処検出ラインは、突き合わせし
    た2つのワークごとに設定することを特徴とする請求項
    2または5ないし9のいずれか1に記載の突き合わせ溶
    接のワーク突き合わせ位置検出方法。
  11. 【請求項11】 前記検出した表面位置が前記凹処検出
    ラインを上から下に横切る場合、前記光ビームの予め定
    めた走査距離の間に、検出表面位置が前記凹処検出ライ
    ンを下から上に横切ったときは、先の上から下への交差
    を無視し、前記検出した表面位置が前記凹処検出ライン
    を下から上に横切る場合、前記光ビームの予め定めた走
    査距離の間に、検出表面位置が前記凹処検出ラインを上
    から下に横切ったときは、先の下から上への交差を無視
    しすることを特徴とする請求項2または5ないし10の
    いずれか1に記載の突き合わせ溶接のワーク突き合わせ
    位置検出方法。
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US08/817,275 US5818595A (en) 1994-10-11 1995-10-11 Work piece butt position detecting method for butt welding
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009294093A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Topy Ind Ltd 溶接部の検査方法及び検査システム

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6204469B1 (en) * 1999-03-04 2001-03-20 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Laser welding system
JP4037588B2 (ja) * 1999-03-16 2008-01-23 株式会社東芝 原子炉制御棒の製造方法及び製造装置
IT1320220B1 (it) * 2000-06-30 2003-11-26 Prima Ind Spa Procedimento per la produzione di lamiere multispessore e/omultimateriale.
JP7040932B2 (ja) * 2017-12-19 2022-03-23 株式会社ダイヘン 溶接位置検出装置、溶接位置検出方法及び溶接ロボットシステム
FR3082932B1 (fr) * 2018-06-25 2020-11-20 Soudure Inst De Procede de mesure profilometrique
CN114043129A (zh) * 2021-11-11 2022-02-15 中车长春轨道客车股份有限公司 一种利用组焊装置检测和组焊工件的方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3855446A (en) * 1972-11-17 1974-12-17 V Kotova Device for directing the movement of welding electrode along the butt of joining parts
US4412121A (en) * 1981-08-28 1983-10-25 S R I International Implement positioning apparatus and process
JPS59101295A (ja) * 1982-12-02 1984-06-11 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レ−ザ溶接装置
JPS59150686A (ja) * 1983-02-17 1984-08-28 Mitsubishi Electric Corp Co↓2レ−ザ溶接機
JPS59150685A (ja) * 1983-02-17 1984-08-28 Mitsubishi Electric Corp Co↓2レ−ザ溶接機
JPS60128304A (ja) * 1983-12-15 1985-07-09 Nippon Tsushin Gijutsu Kk 溶接機計測ヘツド
JPS61123494A (ja) * 1984-11-20 1986-06-11 Mitsubishi Electric Corp レ−ザビ−ム溶接装置
JP2596564B2 (ja) * 1987-10-13 1997-04-02 株式会社 アマダ レーザ溶接装置
US4988201A (en) * 1988-09-14 1991-01-29 Nkk Corporation Apparatus for detecting a shape of a groove
JPH0350635A (ja) * 1989-07-19 1991-03-05 Nec Corp インサーキットテストプログラムの作成方法
US5166495A (en) * 1989-09-11 1992-11-24 Esab Aktiebolag Method and apparatus for automatic multi-run welding
JP2751780B2 (ja) * 1992-04-14 1998-05-18 三菱電機株式会社 レーザビーム加工装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009294093A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Topy Ind Ltd 溶接部の検査方法及び検査システム

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KR0178438B1 (ko) 1999-02-18

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