JPH0779042B2

JPH0779042B2 - 積層鉄芯用電磁鋼板

Info

Publication number: JPH0779042B2
Application number: JP63054770A
Authority: JP
Inventors: 紘鍬本; 正治実川; 元伸光成; 洋一古賀; 俊一田鍋; 淳一稲垣
Original assignee: 日本鋼管株式会社
Priority date: 1988-03-10
Filing date: 1988-03-10
Publication date: 1995-08-23
Anticipated expiration: 2010-08-23
Also published as: JPH01230209A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は積層鉄芯用電磁鋼板に関する。

〔従来の技術〕

モータ等の積層鉄芯は、電磁鋼板を打ち抜いて多数枚積
層させ、そのエツジ部を溶接することにより製造され
る。このような積層鉄芯の製造においては、鋼板の打抜
き性と溶接性が問題となる。すなわち、電磁鋼板を打抜
きダイスで打抜く場合、１回のダイス研磨でできるだけ
多量に鋼板を打ち抜けること、すなわち打抜き性に優れ
ていることが要求され、また積層された鋼板のエツジ部
を溶接する際、溶接部にブローホール等の欠陥を生じさ
せることなく高速で溶接できることが要求される。

これらのうち打抜き性については、鋼板表面の絶縁皮膜
に有機系のものを用いることにより著しく向上させるこ
とができる。しかし、このような有機系皮膜は上記エツ
ジ部の溶接の際その熱で分解してガス化し、このガスが
溶接ビードに侵入して溶接部にブローホールを発生さ
せ、溶接性を低下させるという問題を生じさせる。

このような問題に対し、特公昭49−6744号が提案されて
いる。この電磁鋼板は、鋼板表面に20Hrmsμinch以上の
粗さを付与し、その上に有機系皮膜を形成したもので、
鋼板表面粗さによつてガス抜き用の空隙を形成し、溶接
等に生じる分解ガスをこの空隙から散逸させることによ
り、ガスの溶接ビードへの侵入を防止するようにしたも
のである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この電磁鋼板には次のような問題がある。

（イ）優れた溶接性は得られるが、表面が第６図に示す
ような凹凸状であるため、積層鉄芯の占積率が低く、製
品の磁気特性が劣る。

（ロ）従来の粗さ付与方法では不均一な粗さしか形成で
きず、このためその上面に塗布される皮膜も厚い所と薄
い所ができて不均一となり、打抜き性に劣る。

（ハ）塗膜厚が不均一であるため、打ち抜き後焼鈍して
使用する電磁鋼板は、組み立てまでの滞留中にサビが発
生し易い。

本発明はこのような従来の問題に鑑みなされたもので、
打抜き性及び溶接性に優れ、しかも高い占積率を得るこ
とができる積層鉄芯用電磁鋼板を提供せんとするもので
ある。

〔課題を解決するための手段〕

このため本発明は、鋼板の表面全体に対し、鋼板表面積
に対して占める面積率が10〜80％、溝深さが２μｍ以
上、溝ピッチが800μｍ以下の連続状の溝を形成すると
ともに、溝形成部以外の残部をブライト面に構成し、こ
のような鋼板面に有機質を含む絶縁皮膜を形成したもの
である。

このような鋼板は、溶接熱で皮膜が分解して生じたガス
が、その連続状の溝を通じて適切に抜けるとともに、溝
以外の表面が平滑なブライト面であるため、積層させた
際に高い占積率が得られる。また、ベース面がブライト
面で構成されているため、塗膜厚が均一に形成され、こ
の結果、優れた打抜き性が得られるとともに、サビの発
生も適切に防止される。

以下、本発明の詳細を説明する。

本発明の電磁鋼板は、その表面に所定の深さ、ピッチ及
び面積率で連続状の溝を有し、且つ溝形成部以外の残部
がブライト面に構成されている。第１図及び第２図は本
発明鋼板の表面の構成例を示すもので、第１図に示すも
のは鋼板の圧延方向に並列的な縦溝（1a）を形成した
例、第２図に示すものは、ローレット状の溝（1b）を形
成した例であり、いずれも連続状の溝を有し、また、溝
形成部以外の残部がブライト面（２）で構成されてい
る。

溝（１）は、鋼板表面積に対して占める割合（面積積
率）は10〜80％の範囲とする。第３図は溝の占める面積
率とブローホールの発生の程度及び打抜き性との関係を
示すもので、溝の深さ５μｍ、絶縁皮膜厚２μｍ（フエ
ノール樹脂＋Mg₂CrO₇）の鋼板を例に調べたものであ
る。これによれば、溝の割合が増す程、ガス抜け性がよ
いためブローホールの発生が抑えられ、面積率10％以上
（好ましくは20％以上）でほぼ満足できる結果が得られ
る。また、面積率があまり大きくなると皮膜の不均一性
から打抜き性が劣化し、面積率が80％を超えるとその劣
化が著しい。このようなことから、ブローホールの発生
を抑え、しかも良好な打抜け性を確保するためには、面
積率を10〜80％（好ましくは20％〜70％）とする必要が
ある。

また、ガス抜け性を確保するために溝の深さは２μｍ以
上とする。第４図は、溝の深さがブローホール発生に及
ぼす影響を示したもので、溝面積率15％の鋼板を例に溶
接速度40cm/minで溶接した際のブローホール発生の程度
を調べたものである。これによれば溝の深さが大きい程
ブローホールの発生が抑えられ、深さ２μｍ以上でほぼ
満足する結果が得られている。

また、第１図及び第２図に示されるような連続状の溝の
ピッチｐはガス抜け性等の観点から800μｍ以下とす
る。

なお、溝は、一般にダル加工機（レーザダル加工機等）
により表面を加工された圧延ロールに鋼板を通し、ロー
ル面の凹凸を鋼板のブライト面に転写することにより形
成される。

以上のように溝が形成された鋼板の表面には有機質を含
む絶縁皮膜が形成される。この絶縁皮膜としては、有
機系皮膜、有機質と無機質との混合皮膜、有機系皮
膜と無機系皮膜との積層皮膜等がある。

〔実施例〕

ブライト面の電磁鋼板を、レーザダル加工機によつて加
工された圧延ロールで圧下して第１図及び第２図に示す
ような溝を形成した後、鋼板表面にフエノール樹脂及び
Mg₂CrO₇を混合した絶縁皮膜を形成した。そして、この
ように得られた鋼板について積層鉄芯を製造する際の占
積率、ガス抜け性、打抜き性を調べた。比較のため特公
昭49−6744号に基づく電磁鋼板を製造し、同様の試験を
行つた。その結果を各鋼板の溝の面積率等とともに第１
表及び第２表に示す。

〔発明の効果〕以上述べた本発明によれば、（イ）表面に所定の深さ、ピッチ及び面積率で形成され
た連続状の溝により良好なガス抜け性を有し、溶接部内
のブローホールの発生を適性に抑えることができ、（ロ）溝の占める割合の上限が定められ、且つ溝以外の
残部がブライト面であるため、絶縁皮膜の膜厚を均一化
でき、これによつて良好な打抜け性を得ることができ、（ハ）溝以外の残部がブライト面であるため、積層鉄芯
の占積率の低下を防止することができ、磁気特性を向上
させることができ、（ニ）塗膜厚を均一化できるためサビの発生を防止でき
る。

等の優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明鋼板の溝形状の１例を示す拡大斜視図で
ある。第２図は本発明鋼板の溝形状の他の例を示す拡大
平面図である。第３図は本発明鋼板において溝面積率が
ブローホール発生の程度及び打抜き性に及ぼす影響を示
したものである。第４図は本発明鋼板において溝深さが
ブローホール発生の程度に及ぼす影響を示したものであ
る。第５図は従来の電磁鋼板の表面性状を示す説明図で
ある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者古賀洋一東京都千代田区丸の内１丁目１番２号日本鋼管株式会社内 (72)発明者田鍋俊一東京都千代田区丸の内１丁目１番２号日本鋼管株式会社内 (72)発明者稲垣淳一東京都千代田区丸の内１丁目１番２号日本鋼管株式会社内 (56)参考文献特開昭54−134043（ＪＰ，Ａ) 特開昭54−43115（ＪＰ，Ａ) 特開平１−309304（ＪＰ，Ａ) 特公昭49−6744（ＪＰ，Ｂ１)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面全体に対し、鋼板表面積に対して占め
る面積率が10〜80％、溝深さが２μｍ以上、溝ピッチが
800μｍ以下の連続状の溝を形成するとともに、溝形成
部以外の残部をブライト面で構成した鋼板表面に、有機
質を含む絶縁皮膜を形成してなる積層鉄芯用電磁鋼板。