JPH01230209A - 積層鉄芯用電磁鋼板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は積ｆｉｌ鉄芯用電磁鋼板に関する。

〔従来の技術〕

モータ等の積層鉄芯は、電磁鋼板を打ち抜いて多数枚積
層させ、そのエツジ部を溶接することにより製造される
。このような積層鉄芯の製造においては、鋼板の打抜き
性と溶接性が問題となる。すなわち、電磁鋼板を打抜き
ダイスで打抜く場合ｓ　１回のダイス研磨でできるだけ
多量に鋼板を打ち抜けること、すなわち打抜き性に優れ
ていることが要求され、また積層された鋼板のエツジ部
を溶接するｅ、ｍ接部にブローホール等の欠陥を生じさ
せることなく高速で溶接できることが要求される。

これらのうち打抜き性については、鋼板表面の絶縁皮ｇ
＜有機系のものを用いることによシ著しく向上させるこ
とができる。しかし、このような有機系皮膜は上記エツ
ジ部の溶接の際その熱で分解してガス化し、このガスが
溶接ビードに侵入して溶接部にブローホールを発生させ
、溶接性を低下させるという問題を生じさせる。

このような問題に対し、特公昭４９−６７４４号が提案
されている。この電磁鋼板は、鋼板表面に２０　Ｈｒｍ
ｓμ１ｎｃｈ以上の粗さを付与し。

その上に有機系皮膜を形成したもので、鋼板表面粗さに
よってガス抜き用の空隙を形成し。

溶接時に生じる分解ガスをこの空隙から散逸させること
によシ、ガスの溶接ビードへの侵入を防止するようにし
たものである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この電磁鋼板には次のような問題がある。

（イ）優れた溶接性は得られるが、表面が第６図に示す
ような凹凸状であるため、積層鉄芯の占積率が低く、製
品の磁気特性が劣る。

（ロ）従来の粗さ付与方法では不均一な粗さしか形成で
きず、このためその上面に塗布される皮膜も厚い所と薄
い所ができて不均一となシ、打抜き性に劣る・ （ハ）ＩＩＩ膜厚が不均一であるため、打ち抜き後焼鈍
して使用する電磁鋼板は、組み立てまでの滞留中にサヒ
が発生し易い。

本発明はこのような従来の問題に鑑みなされたもので、
打抜き性及び溶接性に優れ鳴しかも高い占積率を得るこ
とができる積層鉄芯用電磁鋼板を提供せんとするもので
ある。

〔課題を解決するための手段〕

このため本発明は、鋼板の表面に全体に対し１０〜８０
％の面積率で溝を形成するとともに、溝以外の残部をブ
ライト面に構成し、このような鋼板面に有機質を含む絶
縁皮膜を形成したものである。

このような鋼板は、Ｒ後熱で皮膜が分解して生じたガス
が、その溝を通じて適切に抜けるとともに、溝以外の表
面がブライト面であるため、積層させた際高い占積率が
得られる。

またベース面がブライト面で構成されているため、ｍ膜
厚が均一に形成される。

以下１本発明の詳細な説明する。

本発明の電磁鋼板は、その表面に所定の面積率で溝を有
し、且つ残部がブライト面に構成されている。Ｉ第１図
ないし第３図は本発明鋼板の表面の構成例を示すもので
、第１図に示すものは鋼板の圧延方向に並列的な縦溝（
１ａ）を形成した例、第２図に示すものは、ローレット
状の溝（１ｂ）を形成した例、また１１３図に示すもの
はリング状の溝（ＩＣ）を多数形成した例であり、いず
れの鋼板も溝以外の残部がブライト面（２）で構成され
ている。

溝（１）は、鋼板表面積に対して占める割合（面積率）
を１０〜８０’ｌの範囲とする。第４図は溝の占める面
積率とブローホールの発生の１度及び打抜き性との関係
を示すもので、溝の深さ５μ罵、絶縁皮膜厚２μｍ（フ
ェノール樹脂＋Ｍｇ、　ＣｒＯγ）の鋼板を例に調べた
ものである。これによれば、溝の割合が増す程、ガス抜
は性がよいためブローホールの発生が抑えられ１面積率
１０１以上（好ましくは２０チ以上）でほぼ満足できる
結果が得られる。また１面積率が１〕大きくなると皮膜
の不均一性から打抜き性が劣化し１面積率がｓｏｂを超
えるとその劣化が著しい、このようなことから、ブロー
ホールの発生を抑え、しかも良好な打抜き性を確保する
ためには、面積率を１０〜８０ｔｓ（好ましくハｚｏｓ
　〜７ｏｕ　）　！−する必要がある。

また、ガス抜は性を確保するために溝の深さは２μ罵以
上とすることが好ましい、第５図は、溝の深さがブロー
ホール発生に及ぼす影響を示したもので、溝面積率１５
チの鋼板を例に溶接速度４０ｃＩＩ／ｍｉｎで浴接した
際のブローホール発生の程度を調べたものである。これ
によれば溝の深さが大きい程ブローホールの発生が抑え
られ、深さ２μｍ以上で＃よぼ満足する結果が得られて
いる。

また、第１図ないし嬉３図に示されるような溝のピッチ
ｐはガス抜は性等の観点から１０ＩＩｌＫ〜１００μ＋
７１Ｓ度とすることが好ましい。

なお、溝は、一般にダル加工機（レーザダル加工機等）
Ｋよシ表面を加工され九圧延ロールに鋼板を通し、ロー
ル面の凹凸を鋼板のブライト面に転写することにより形
成される。

以上のように溝が形成された鋼板の表面には有機質を含
む絶縁皮膜が形成される。この絶縁皮膜としては、■有
機系皮膜、■有機質と無機質との混合皮膜、■有機系皮
膜と無機系皮膜との積層皮膜等がある。

〔実施例〕

ブライト面の電磁鋼板を、レーザダル加工機によって加
工された圧延ロールで圧下して第１図及び第２図に示す
ような溝を形成した後、鋼板表面にフェノール樹脂及び
Ｍｇｘ　Ｃｒ　０丁を温合した絶縁皮膜を形成した。そ
して、このようにして得られた鋼板について積層鉄芯を
製造する際の占積率、ガス抜は性、打抜き性を調べた。

比較のため特公昭４９−６７４４号に基づく電磁鋼板を
製造し、同様の試験を行った。その結果を各鋼板の溝の
面積率等とともに第１表に示す− 〔発明の効果〕 以上述べた本発明によれば。

（イ）表面に形成された溝により良好なガス抜は性を有
し、溶接部内のブロー ホールの発生を適切に抑えることが でき、 （ロ）溝の占める割合の上限が定められ。

且つ溝以外の残部がブライト面であ るため、絶縁皮膜の膜厚を均一化で き、これによって良好な打抜き性を 得ることができ１ Ｑつ溝以外の残部がブライトｆであるため、積層鉄芯の
占積率を低くするこ とができ、磁気特性を向上させるこ とができ。

（に）塗膜厚を均一化できるためサビの発生を防止でき
る。

等の優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明鋼板の溝形状の１例を示す拡大斜視図で
ある。第２図は本発明鋼板の溝形状の他の例を示す拡大
平面図である。第３図（ａ）、（ｂ）は同じく本発明鋼
板の溝形状の他の例を示すもので、（ム）は拡大平面図
、（ｂ）はＧａ）中ｂ−ｂ線に沿う断面図である。第４
図は本発明鋼板に訃いて溝面積率がブローホール発生の
１度及び打抜き性に及ぼす影響を示したものである。第
５図は本発明鋼板において溝深さがブローホール発生の
糧度に及ぼす影響を示したものである。第６図は従来の
電磁鋼板の表面性状を示す説明図である。 特許出鵬人　　日本鋼管株式会社 発明者　鍬　本　　紘 同　　　　　　　　　実　　　川　　　正　　　治同　
　　　　　　　　光　　　成　　　元　　　伸開　　　
　　　　　　　古　　　賀　　　洋　　　−同　　　　
　　　　　　１）　　鍋　　　俊　　　−第　　１　　
図 第　　３ 酬＾ニー 第　　２　図 図 （ｂ） ｒ−一一一一−λ 〔 ｍ　　　　　　　ｈロー長−ぎ理ｍｌ壜嘔；蜂＜ｙ聯覧
準 ドロー祷−会奔佃淑撃

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 表面全体に対し１０〜８０％の面積率で溝 を形成するとともに、残部をブライト面で 構成した鋼板表面に、有機質を含む絶縁皮 膜を形成してなる積層鉄芯用電磁鋼板。