JPH0767030B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPH0767030B2 JPH0767030B2 JP61277264A JP27726486A JPH0767030B2 JP H0767030 B2 JPH0767030 B2 JP H0767030B2 JP 61277264 A JP61277264 A JP 61277264A JP 27726486 A JP27726486 A JP 27726486A JP H0767030 B2 JPH0767030 B2 JP H0767030B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- claws
- suction nozzle
- component mounting
- pairs
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えば微小なリードレスチップ部品を、電子
回路基板へ装着する、電子部品装着装置一般に関するも
のである。
回路基板へ装着する、電子部品装着装置一般に関するも
のである。
従来の技術 従来、リードレス型の微小電子部品を、電子回路基板上
に装着する装置には、例えば極性を有する部品の極性が
一致しているか、又正しい定数の部品であるか、部品に
破損がないか等をチェックする機能を設けようとする際
には、図２示すように多様化する部品形状及び寸法の中
には、部品１の電極間が、導電金属製の吸着ノズル２の
部位３を通じショート状態になるケースが有り、その
為、部品１をいったん吸着ノズル２から切離しての測定
が必要となっていた。
に装着する装置には、例えば極性を有する部品の極性が
一致しているか、又正しい定数の部品であるか、部品に
破損がないか等をチェックする機能を設けようとする際
には、図２示すように多様化する部品形状及び寸法の中
には、部品１の電極間が、導電金属製の吸着ノズル２の
部位３を通じショート状態になるケースが有り、その
為、部品１をいったん吸着ノズル２から切離しての測定
が必要となっていた。
発明が解決しようとする問題点 したがって、吸着ノズルの動作は、第３図（ａ）〜
（ｇ）に示す様に（ノズル下降）→（爪が閉）→（ノズ
ル上昇＋測定）→（ノズル下降）→（爪が閉）→（ノズ
ル上昇）というプロセスをたどる事になっていた。その
為に装着動作は長くなり、電子部品装着装置の中に、電
子部品の測定機能を組み入れると、生産性が低下すると
いう問題点があった。
（ｇ）に示す様に（ノズル下降）→（爪が閉）→（ノズ
ル上昇＋測定）→（ノズル下降）→（爪が閉）→（ノズ
ル上昇）というプロセスをたどる事になっていた。その
為に装着動作は長くなり、電子部品装着装置の中に、電
子部品の測定機能を組み入れると、生産性が低下すると
いう問題点があった。
本発明は、上記問題点に鑑み、吸着された電子部品を吸
着ノズルから分離する事なく、電気諸特性を測定可能と
し、生産性の高い電子部品装着装置を提供するものであ
る。
着ノズルから分離する事なく、電気諸特性を測定可能と
し、生産性の高い電子部品装着装置を提供するものであ
る。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明の電子部品装着装
置は、複数個又は一個の吸着ノズルにより部品供給位置
で吸着保持された電子部品を、互いに直交する二方向よ
り二対の爪にて挟持して位置決めを行い、別に設けたプ
リント基板の位置決め装置により所定の位置に位置決め
されたプリント基板上に電子部品を装着する電子部品装
着装置において、前記吸着ノズル先端を絶縁体セラミッ
クスで構成し、前記二対の爪のうちの挟持電子部品の電
極と対向する一対の爪が、前記電子部品の電極に対して
の電圧印加手段を有し、前記吸着ノズルにより吸着保持
された電子部品を、吸着された状態で互いに直交する２
方向より二対の爪にて挟持し、かつ一対の爪により部品
の電極に対して電圧印加するように付勢することによ
り、電子部品の位置決めと電気特性測定とを同時に行な
うように構成されている。
置は、複数個又は一個の吸着ノズルにより部品供給位置
で吸着保持された電子部品を、互いに直交する二方向よ
り二対の爪にて挟持して位置決めを行い、別に設けたプ
リント基板の位置決め装置により所定の位置に位置決め
されたプリント基板上に電子部品を装着する電子部品装
着装置において、前記吸着ノズル先端を絶縁体セラミッ
クスで構成し、前記二対の爪のうちの挟持電子部品の電
極と対向する一対の爪が、前記電子部品の電極に対して
の電圧印加手段を有し、前記吸着ノズルにより吸着保持
された電子部品を、吸着された状態で互いに直交する２
方向より二対の爪にて挟持し、かつ一対の爪により部品
の電極に対して電圧印加するように付勢することによ
り、電子部品の位置決めと電気特性測定とを同時に行な
うように構成されている。
作用 本発明は、上記構成により、吸着ノズルと部品を分離し
ないままで、部品の規正と同時に電気特性を測定できる
為、公定が削減され、生産性の高い電子部品装着装置を
提供できるものである。又耐摩耗性の高い絶縁体セラミ
クスを使用する為、吸着ノズルの寿命を大幅に延長でき
るという効果も有している。
ないままで、部品の規正と同時に電気特性を測定できる
為、公定が削減され、生産性の高い電子部品装着装置を
提供できるものである。又耐摩耗性の高い絶縁体セラミ
クスを使用する為、吸着ノズルの寿命を大幅に延長でき
るという効果も有している。
実 施 例 以下本発明の一実施例のリードレス電子部品装着装置に
ついて図面を参照しながら説明する。
ついて図面を参照しながら説明する。
第５図は、本発明の一実施例にけるリードレス電子部品
装着装置の外観を示す。第６図は、同構成を示すもので
ある。一定経路を同期して間欠的に移動する吸着ノズル
４が吸着ポジションＡにて所定の部品５を吸着する。部
品５はあらかじめ整列収納され、供給部６上にセットさ
れＺ方向に任意に位置決めができる手段を備えている。
ノズル４に吸着保持された部品５は、別に設けた駆動手
段により一定経路をＡ→Ｂ→…Ｊ→Ａと移動し、位置Ｃ
に設けられたリードレス電子部品規正装置７により、位
置決め及び、電気諸特性のチェックを行い、位置Ｅでプ
リント基板８上に装着される。プリント基板８は、矢印
Ｘ及びＹ方向に任意に位置決めできる手段を有したＸ−
Ｙテーブル９上に保持されており、各部品を順次吸着−
規正−装置を行うという構成になっている。
装着装置の外観を示す。第６図は、同構成を示すもので
ある。一定経路を同期して間欠的に移動する吸着ノズル
４が吸着ポジションＡにて所定の部品５を吸着する。部
品５はあらかじめ整列収納され、供給部６上にセットさ
れＺ方向に任意に位置決めができる手段を備えている。
ノズル４に吸着保持された部品５は、別に設けた駆動手
段により一定経路をＡ→Ｂ→…Ｊ→Ａと移動し、位置Ｃ
に設けられたリードレス電子部品規正装置７により、位
置決め及び、電気諸特性のチェックを行い、位置Ｅでプ
リント基板８上に装着される。プリント基板８は、矢印
Ｘ及びＹ方向に任意に位置決めできる手段を有したＸ−
Ｙテーブル９上に保持されており、各部品を順次吸着−
規正−装置を行うという構成になっている。
第１図は、吸着ノズル４に吸着されたままの部品５が、
位置規定爪10に挾持され、電気諸特性の測定を行う状態
を拡大した図である。本実施例の吸着ノズル４は、先端
部分４−ａが絶縁体セラミクスにて構成されており、シ
ャンク部４−ｂに固定されている。その為、位置規正爪
10が電気諸特性を測定する為に電圧印加する際も、部品
５の両電極５−ａの間を吸着ノズル４を介してショート
する事がない。第４図に位置Ｃでの吸着ノズル４及び位
置規正爪10の動作を（ａ）〜（ｅ）に示すように（ノズ
ル下降）→（爪が閉＋測定）→（爪が開）→（ノズル上
昇）という工程だけで、部品の電気諸特性の測定及び位
置規正を行うことができる構成となっている。
位置規定爪10に挾持され、電気諸特性の測定を行う状態
を拡大した図である。本実施例の吸着ノズル４は、先端
部分４−ａが絶縁体セラミクスにて構成されており、シ
ャンク部４−ｂに固定されている。その為、位置規正爪
10が電気諸特性を測定する為に電圧印加する際も、部品
５の両電極５−ａの間を吸着ノズル４を介してショート
する事がない。第４図に位置Ｃでの吸着ノズル４及び位
置規正爪10の動作を（ａ）〜（ｅ）に示すように（ノズ
ル下降）→（爪が閉＋測定）→（爪が開）→（ノズル上
昇）という工程だけで、部品の電気諸特性の測定及び位
置規正を行うことができる構成となっている。
尚、本実施例では、吸着ノズル先端部分のみを絶縁体セ
ラミクスで構成したが、金属性ノズル表面にセラミクス
コーティングを施した吸着ノズルを用いてもよい事は言
うまでもない。
ラミクスで構成したが、金属性ノズル表面にセラミクス
コーティングを施した吸着ノズルを用いてもよい事は言
うまでもない。
発明の効果 以上のように、本発明は、吸着ノズル先端を絶縁体セラ
ミクスで構成し、吸着ノズルに吸着保持された電子部品
を、互いに直交する二方向より挾持し位置決めを行う二
対の爪を有し、部品の電極と対向する一対の爪を部品の
電極に電圧印加するよう付勢し、かつ電気諸特性を測定
可能に設けており、吸着ノズルと部品を分離しないまま
で、部品の規正と同時に電気特性を測定できる構成とな
っており、生産性の高い電子部品装着装置となってい
る。又本発明は、耐摩耗性を要求される吸着ノズルを、
絶縁体セラミクスで構成することにより、従来の金属製
に比べ、大幅に耐摩耗性を向上させているという効果も
生み出している。
ミクスで構成し、吸着ノズルに吸着保持された電子部品
を、互いに直交する二方向より挾持し位置決めを行う二
対の爪を有し、部品の電極と対向する一対の爪を部品の
電極に電圧印加するよう付勢し、かつ電気諸特性を測定
可能に設けており、吸着ノズルと部品を分離しないまま
で、部品の規正と同時に電気特性を測定できる構成とな
っており、生産性の高い電子部品装着装置となってい
る。又本発明は、耐摩耗性を要求される吸着ノズルを、
絶縁体セラミクスで構成することにより、従来の金属製
に比べ、大幅に耐摩耗性を向上させているという効果も
生み出している。
第１図は本発明の一実施例における電子部品装着装置の
要部断面図、第２図は従来例の電子部品装着装置の要部
断面図、第３図（ａ）〜（ｇ）は各々従来例における電
子部品の電気諸特性の測定を行う工程を示す説明図、第
４図（ａ）〜（ｅ）は本実施例における電子部品の電気
諸特性の測定を行う工程を示す説明図、第５図は電子部
品装着装置の斜視図、第６図は同概略の構成図である。 ４……吸着ノズル、４−ａ……絶縁体セラミクス、５…
…部品、10……爪。
要部断面図、第２図は従来例の電子部品装着装置の要部
断面図、第３図（ａ）〜（ｇ）は各々従来例における電
子部品の電気諸特性の測定を行う工程を示す説明図、第
４図（ａ）〜（ｅ）は本実施例における電子部品の電気
諸特性の測定を行う工程を示す説明図、第５図は電子部
品装着装置の斜視図、第６図は同概略の構成図である。 ４……吸着ノズル、４−ａ……絶縁体セラミクス、５…
…部品、10……爪。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬野 眞透 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 三沢 義彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−224279（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−187997（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−64983（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】複数個又は一個の吸着ノズルにより部品供
給位置で吸着保持された電子部品を、互いに直交する二
方向より二対の爪にて挟持して位置決めを行い、別に設
けたプリント基板の位置決め装置により所定の位置に位
置決めされたプリント基板上に電子部品を装着する電子
部品装着装置において、前記吸着ノズル先端を絶縁体セ
ラミックスで構成し、前記二対の爪のうちの挟持電子部
品の電極と対向する一対の爪が、前記電子部品の電極に
対しての電圧印加手段を有し、前記吸着ノズルにより吸
着保持された電子部品を、吸着された状態で互いに直交
する２方向より二対の爪にて挟持し、かつ一対の爪によ
り部品の電極に対して電圧印加するように付勢すること
により、電子部品の位置決めと電気特性測定とを同時に
行なうことを特徴とする電子部品装着装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61277264A JPH0767030B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 電子部品装着装置 |
| US07/085,819 US4763405A (en) | 1986-08-21 | 1987-08-17 | Chip-placement machine with test function |
| DE8787112041T DE3785977T2 (de) | 1986-08-21 | 1987-08-19 | Maschine zur positionierung von chips mit prueffunktion. |
| EP19870112041 EP0257546B1 (en) | 1986-08-21 | 1987-08-19 | Chip-placement machine with test function |
| KR1019870009093A KR910000997B1 (ko) | 1986-08-21 | 1987-08-20 | 전자부품 장착장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61277264A JPH0767030B2 (ja) | 1986-11-20 | 1986-11-20 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63129699A JPS63129699A (ja) | 1988-06-02 |
| JPH0767030B2 true JPH0767030B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=17581096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61277264A Expired - Lifetime JPH0767030B2 (ja) | 1986-08-21 | 1986-11-20 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767030B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290700A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Sony Corp | チップ部品マウント装置 |
| JPH07105629B2 (ja) * | 1990-11-14 | 1995-11-13 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPH0579998U (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
| JPH0579999U (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品吸着ノズルの吸着位置修正装置 |
| JP6912620B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2021-08-04 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 検査装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4458412A (en) * | 1981-05-06 | 1984-07-10 | Universal Instruments Corporation | Leadless chip placement machine for printed circuit boards |
| JPS59224279A (ja) * | 1983-06-01 | 1984-12-17 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品の位置決め保持方法および装置 |
| JPS6164983U (ja) * | 1984-09-29 | 1986-05-02 |
-
1986
- 1986-11-20 JP JP61277264A patent/JPH0767030B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63129699A (ja) | 1988-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |