JPH0411350Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この考案は、印刷回路基板に面実装可能な基板
用端子に関する。

(ロ) 従来の技術 従来印刷回路基板上に設けられた回路の特性を
試験するために、回路を測定機器に接続するため
の基板用端子としては、第１１図に示す２種類の
ものが知られている。

第１１図中、ａの基板用端子は、上端a₁をフツ
ク状に加工したリード端子a₂を、筒状の碍子a₄に
挿通してなるものである。この基板用端子ａは、
下面に導体パターンb₁が形成された印刷回路基板
ｂに上方より実装される。基板用端子ａのリード
線下端a₃は、印刷回路基板ｂの小孔b₂を挿通して
下方に突出し、この突出した部分が導体パターン
b₁にはんだ付けされる。

一方、第１１図中、ｃの基板用端子は、逆Ｕ字
状に曲げられたリード線c₁よりなるフツク状のも
のである。リード線c₁の端部c₂，c₂は、印刷回路
基板ｂの小孔b₂，b₂を挿通し、印刷回路基板ｂ下
面の導体パターンb₁にはんだ付けされる。

これら基板用端子ａ，ｃには、オシロスコープ
等の測定器のかぎ針状のプローブｄが引掛けられ
て、回路のチエツクポイントと測定器が導通す
る。

(ハ) 考案が解決しようとする問題点 しかるに、近年面実装、すなわち導体パターン
上にチツプ状の部品を直接実装することが多く行
われている。このような印刷回路基板には、上記
従来の基板用端子ａは、使用できない不都合があ
つた。

一方、前記基板用端子ｃは、面実装の場合にも
適用できるものであるが、手作業により実装しな
ければならないため、工程がかかる不都合があつ
た。

この考案は、上記不都合に鑑みなされたもの
で、自動化された面実装を可能とする基板用端子
を提供することを目的としている。

(ニ) 問題点を解決するための手段 上記不都合を解決するための手段として、この
考案の基板用端子は、以下の乃至項に記載の
構成よりなるものである。

印刷回路基板上に実装される絶縁基台、 絶縁基台に溝又は穴により形成されるプロー
ブ挿通部、 絶縁基台表面に形成され、かつ面実装の時に
印刷回路基板上に導体と接続する電極、 少なくともプローブ挿通部の内面に形成さ
れ、かつ電極と導通する導体層、 電極と導体層が、導電性厚膜、ニツケルめつ
き、及びはんだめつきを絶縁基台表面に順に形
成した３層構造である。

(ホ) 作用 この考案の基板用端子は、その形状をチツプ抵
抗器と同じにすることが可能であり、容易に面実
装でき、かつその実装を自動化して行える。ま
た、チツプ抵抗器と同様に、大きな絶縁基板をブ
レイクして大量生産することができる。加えて、
電極と導体層が３層構造であるため、電極と導体
層が絶縁基台と強固に結合し、その強度が大き
い。

一方、この基板用端子に測定器等のプローブを
接続するには、プローブをプローブ挿通部に挿通
し、プローブをプローブ挿通部内面に接触させ
る。プローブは、プローブ挿通部内部の導体層及
び電極を介して、印刷回路基板上の導体パターン
と導通する。

(ヘ) 実施例 この考案の第１の実施例を、第１図，第２図，
第３図ａ乃至第３図ｄに基づいて以下に説明す
る。

第１図は、第１の実施例に係る基板用端子１の
外観斜視図である。２は、直方体状のアルミナセ
ラミツクよりなる絶縁基台である。絶縁基台側面
２ａ，２ａには、電極３，３が形成されている。
絶縁基台底面２ｂは、アルミナセラミツクの表面
のままにしておき、絶縁部４とされる。

絶縁基台２には、スルーホール（プローブ挿通
部）５が穿設されている。このスルーホール５
は、絶縁基台正面２ｄ及び背面２ｅ中央に開口す
る。スルーホール５内面には、導体層６が形成さ
れている。

絶縁基台正面２ｄ及び背面２ｅには、帯状の導
体パターン７が形成される。導体パターン７両側
端部は、前記電極３，３と接続している。また、
導体パターン７中央には前記スルーホール５が開
口することになり、導体パターン７と導体層６と
が電気的に接続される。更に、電極３，３と導体
パターン７（導体層６も含む）は、以下の製造工
程から分かるように、ニツケルめつき及びはんだ
めつきを有する３層構造である。

次に、この基板用端子１の構造工程を、第３図
ａ乃至第３図ｄを参照しながら説明する。

先ず、アルミナセラミツク基板９を用意し、こ
の表面に格子状にスリツト９ａ，９ｂを形成する
と共に、スルーホール５、……、５を穿設する
〔第３図ａ参照〕。

アルミナセラミツク基板９上面及び下面には、
帯状に導体パターン１０、……、１０を厚膜印刷
し、焼成する〔第３図ｂ参照〕。この時、同時に
スルーホール５内面にも、導体層６が形成され
る。

次に、このアルミナセラミツク基板９を、スリ
ツト９ｂに沿つてブレイクする〔第３図ｃ参照〕。
この時、導体パターン１０も分割されて、個々の
導体パターン７となる。さらに、ブレイクされた
アルミナセラミツク基板９′の両側面９′ｃには、
導体パターン１１が形成される〔第３図ｄ参照〕。

アルミナセラミツク基板９′は、スリツト９ａ、
……９ａに沿つて分割され、個々の絶縁基台２と
される。この時、導体パターン１１も分割され、
個々の電極３となる。そして、はんだ処理を容易
にするため、ニツケル（Ni）及びはんだ（Sn／
Pb）めつき（共にバレルめつきによる）が施さ
れ、基板用端子１が完成する。なお、この製造工
程には、角形チツプ抵抗器の製造設備が適用でき
る。

第２図は、この基板用端子１の実装状態を示し
ている。印刷回路基板１２上には、導体パターン
１２ａを挟んで、導体パターン１２ｂ，１２ｂが
形成されている。基板用端子１は、その電極３，
３を、それぞれ導体パターン１２ｂ，１２ｂ上に
はんだ付される。１３，１３は、このはんだであ
る。この実装作業は、チツプ抵抗器と同様、自動
的に行うことができる。

導体パターン１２ａには、基板用端子１の絶縁
基台底面２が接触するが、この面はアルミナセラ
ミツクのままであるから、導体パターン１２ａと
電極３，３、導体パターン７等とは絶縁される。
従つて、基板用端子１は、導体パターン１２ｂ，
１２ｂを橋絡するジヤンパの機能も果たしてい
る。

プローブを接続するには、プローブ（図示せ
ず）先端を引掛けるようにスルーホール５に挿通
し、プローブ先端を導体層６に接触させる。プロ
ーブ先端は、導体層６、導体パターン７、電極３
を介して、導体パターン１２ｂ，１２ｂと導通す
る。

＜実施例 ２＞ この考案の第２の実施例を、第４図、第５図
ａ、第５図ｂ及び第６図に基づいて以下に説明す
る。

第４図は、第２の実施例に係る基板用端子２１
の外観斜視図である。２２は、アルミナセラミツ
クよりなる絶縁基台である。この絶縁基台底面２
２ｂには、溝部２５ａ（プローブ挿通部）が凹設
されている。また、絶縁基台２２には、前記溝部
２５ａと連通し、上面２２ｃに開口するスルーホ
ール（プローブ挿通部）２５ｂが穿設される。こ
のスルーホール２５ｂ内面には、導体層２６が形
成されている。

一方、絶縁基台両側面２２ａ，２２ａには、導
体パターンが印刷形成され、電極２３，２３とさ
れる。また、絶縁基台上面２２ｃには、導体パタ
ーン２７が形成される。この導体パターン２７
は、電極２３，２３及びスルーホール２５ｂ内面
の導体層２６と導通している。更に、電極２３，
２３と導体パターン２７（導体層２６も含む）
は、次の製造工程から明らかなように、ニツケル
めつき及びはんだめつきを有する３層構造であ
る。

この基板用端子２１の製造工程を簡単に説明す
ると、先ず、アルミナセラミツク基板２９を用意
する〔第５図ａ参照〕。このアルミナセラミツク
基板２９表面には、格子状にスリツト２９ａ，２
９ｂが形成される。アルミナセラミツク基板２９
裏面には、溝２５、……、２５が凹設される。ま
た、アルミナセラミツク基板２９には、この溝部
２５と連通するスルーホール２５ｂ、……、２５
ｂが穿設される。

次に、このアルミナセラミツク基板２９表面に
は、導体パターン３０が印刷焼成され、スリツト
２９ｂに沿つてブレイクされる〔第５図ｂ参照〕。
この時、溝２５は分割されて、溝部２５ａとな
る。なお、導体パターン３０形成時に、スルーホ
ール２５ｂ内面に導体層２６が同時形成される。

ブレイクされたアルミナセラミツク基板２９′
の側面２９′ｃには、先と同様、導体パターン
（後に分割されて電極２３となる）が印刷焼成さ
れる。さらに、アルミナセラミツク基板２９′は、
スリツト２９ａ、……、２９ａに沿つてブレイク
された後、バレルめつきにより、電極２３，２
３、導体層２６、導体パターン２７上にニツケル
及びはんだが鍍着される。

第６図は、この基板用端子２１の面実装状態を
示す斜視図である。印刷回路基板３２上には、導
体パターン３２ａ及びこの導体パターン３２ａを
挟むように導体パターン３２ｂ、……、３２ｂが
形成されている。

基板用端子２１は、導体パターン３２ａ上に溝
部２５ａが位置するように、すなわち絶縁基台２
２が導体パターン３２ａを跨ぐように、印刷回路
基板３２上に載置され、電極２３が導体パターン
３２ｂにはんだ付される。３３は、このはんだを
示している。導体パターン３２ａと電極２３，２
３とは、溝部２５ａにより絶縁されるため、基板
用端子２１は、先と同様、ジヤンパとしての機能
を果たしている。基板用端子２１にプローブを接
続するには、プローブ先端を引掛けるようにシル
ーホール２５ｂから溝部２５ａに挿通し、プロー
ブをスルーホール２５ｂ内面の導体層２６に接触
させる。

＜実施例 ３＞ この考案の第３の実施例を、第７図、第８図、
第９図ａ及び第９図ｂに基づいて説明する。

第７図は、第３の実施例に係る基板用端子４１
の外観斜視図である。４２は、アルミナセラミツ
クよりなる絶縁基台である。この絶縁基台４２の
底面４２ｂには、挿通部（プローブ挿通部）４５
が設けられている。この挿通部４５内面にも、導
体層４６が形成されている。

一方、絶縁基台底面４２ｂは、導体パターンが
印刷形成され、電極４３とされる。この電極４３
は、前記導体層４６と導通している。また、絶縁
基台正面４２ｄと背面４２ｅには、導体パターン
４７が形成される（正面４２ｄのみを示す）。更
に、電極４３と導体パターン４７（導体層４６も
含む）は、以下の製造工程から分かるように、ニ
ツケルめつきとはんだめつきを有する３層構造で
ある。

この基板用端子４１の製造工程を簡単に説明す
ると、先ず、アルミナセラミツク基板４９に、格
子状のスリツト４９ａ，４９ｂを形成すると共
に、断面長方形の貫通孔４５′、……、４５′を穿
設する〔第９図ａ参照〕。

次に、アルミナセラミツク基板４９の表面及び
裏面に、全面に亘り、導体パターン（ブレイクさ
れて導体パターン４７となる）５０を形成し、こ
れをスリツト４９ｂに沿つてブレイクする〔第９
図ｂ参照〕。導体パターン５０の形成時に、貫通
孔４５′内に導体層４６が形成される。

このブレイクされたアルミナセラミツク基板４
９′の側面４９′ｃには、導体パターン（ブレイク
されて電極４３となる）が印刷される。そして、
アルミナセラミツク基板４９′がスリツト４９ａ
に沿つてブレイクされ、個々の絶縁基台４２とさ
れる。この絶縁基台４２は、先と同様、バレルめ
つきにより、ニツケル及びはんだが鍍着される。

この基板用端子４１も、角形チツプ抵抗器の製
造設備を用いて製造することができる。なお、こ
の場合には、ブレイクされたアルミナセラミツク
基板４９′の反対側側面４９′ｃにも導体パターン
が形成される。第７図に示す導体パターン４３′
はこうして形成されたものであり、付随的なもの
である。

第８図は、この基板用端子４１の面実装状態を
示す図である。印刷回路基板５３上には、導体パ
ターン５３ａと、これを挟む形で１対の導体パタ
ーン５３ｂ，５３ｂが形成されている。基板用端
子４１は、導体パターン５３ａを跨ぐ形で、その
電極４３を導体パターン５３ｂにはんだ付され
る。その他の点については、第２の実施例の場合
と同様である。

第１０図は、この実施例基板用端子４１の変形
例を示している。この変形例基板用端子６１は、
絶縁基台６２の上面及び底面に、それぞれ電極６
３，６３及び挿通部（プローブ挿通部）６５，６
５を設けている。挿通部６５内面には、導体層６
６が形成されている。その他の点に関しては、基
板用端子４１と同様である。この変形例基板用端
子６１は、第９図ａにおいて、スリツト４９ｂ及
び貫通孔４５′を変更すれば、基板用端子４１と
全く同様に製造することができる。

(ト) 考案の効果 この考案の基板用端子は、印刷回路基板上に実
装される絶縁基台と、絶縁基台に溝又は穴により
形成されるプローブ挿通部と、絶縁基台表面に形
成され、かつ面実装の時に印刷回路基板上の導体
を接続する電極と、少なくともプローブ挿通部の
内面に形成され、かつ電極と導通する導体層とよ
りなり、電極と導体層が、導電性厚膜、ニツケル
めつき、及びはんだめつきを絶縁基台表面に順に
形成した３層構造であるから、プローブ挿通部に
プローブを簡単に引掛けて使用できる小型のチエ
ツクポイント部品であり、しかも面実装が可能
で、かつその実装を自動化して行うことができる
だけでなく、電極と導体層が絶縁基台に強固に結
合し、その強度が大きくなる利点を有している。
また、ジヤンパチツプとして使用できる利点を有
している。さらに、チツプ抵抗器の製造設備を適
用して、大量生産が可能である利点をも有してい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の第１の実施例に係る基板
用端子の外観斜視図、第２図は、同基板用端子の
実装状態を示す斜視図、第３図ａ、第３図ｂ、第
３図ｃ及び第３図ｄは、同基板用端子の製造工程
を説明する図、第４図は、この考案の第２の実施
例に係る基板用端子の外観斜視図、第５図ａ及び
第５図ｂは、同基板用端子の製造工程を説明する
図、第６図は、同基板用端子の実装状態を示す斜
視図、第７図は、この考案の第３の実施例に係る
基板用端子の外観斜視図、第８図は、同基板用端
子の実装状態を示す斜視図、第９図ａ及び第９図
ｂは、同基板用端子の製造工程を説明する図、第
１０図は、同基板用端子の変形例を示す外観斜視
図、第１１図は、従来の基板用端子を示す斜視図
である。 １，２１，４１，６１……基板用端子、２，２
２，４２，６２……絶縁基台、３，２３，４３，
６３……電極、５，２５ｂ……スルーホール、
６，２６，４６，６６……導体層、２５ａ……溝
部、４５，６５……挿通部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 印刷回路基板上に実装される絶縁基台と、絶縁
   基台に溝又は穴により形成されるプローブ挿通部
   と、 絶縁基台表面に形成され、かつ面実装の時に印
   刷回路基板上に導体と接続する電極と、 少なくともプローブ挿通部の内面に形成され、
   かつ電極と導通する導体層とを有し、 電極と導体層が、導電性厚膜、ニツケルめつ
   き、及びはんだめつきを絶縁基台表面に順に形成
   した３層構造である基板用端子。