JPH11102804A - 厚膜チップ部品 - Google Patents
厚膜チップ部品Info
- Publication number
- JPH11102804A JPH11102804A JP27807197A JP27807197A JPH11102804A JP H11102804 A JPH11102804 A JP H11102804A JP 27807197 A JP27807197 A JP 27807197A JP 27807197 A JP27807197 A JP 27807197A JP H11102804 A JPH11102804 A JP H11102804A
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- Japan
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- thick
- chip
- thick film
- film
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ基板の表裏面にそれぞれ厚膜抵抗素子
と厚膜コンデンサ素子とが搭載されたネットワーク素子
において、これらの素子の単体としての特性を製品の完
成検査時点で測定することができる厚膜チップネットワ
ーク素子を提供する。 【解決手段】 チップ基板１１の表裏面にそれぞれ厚膜
抵抗素子１３と厚膜コンデンサ素子１２とを搭載し、両
素子のそれぞれの電極１４Ａ，１４Ｂをチップ端面にお
いて共通に接続したネットワーク素子において、コンデ
ンサ素子１２又は抵抗素子１３の一方の電極１４Ａに、
電極１４ａ，１４ｂをチップ端面側と素子側とに絶縁分
離する分離溝１４ｃを設けた。
と厚膜コンデンサ素子とが搭載されたネットワーク素子
において、これらの素子の単体としての特性を製品の完
成検査時点で測定することができる厚膜チップネットワ
ーク素子を提供する。 【解決手段】 チップ基板１１の表裏面にそれぞれ厚膜
抵抗素子１３と厚膜コンデンサ素子１２とを搭載し、両
素子のそれぞれの電極１４Ａ，１４Ｂをチップ端面にお
いて共通に接続したネットワーク素子において、コンデ
ンサ素子１２又は抵抗素子１３の一方の電極１４Ａに、
電極１４ａ，１４ｂをチップ端面側と素子側とに絶縁分
離する分離溝１４ｃを設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は厚膜チップ部品に係
り、特にチップ基板の表裏面にそれぞれ厚膜抵抗素子と
厚膜コンデンサ素子とを搭載し、そのチップ端面におい
てそれぞれの電極端子を並列に接続した厚膜ネットワー
ク素子に関する。
り、特にチップ基板の表裏面にそれぞれ厚膜抵抗素子と
厚膜コンデンサ素子とを搭載し、そのチップ端面におい
てそれぞれの電極端子を並列に接続した厚膜ネットワー
ク素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の厚膜ネットワーク素子の
一例を示す。この素子は、チップ基板１１の表面側に例
えば厚膜コンデンサ素子１２が搭載され、チップ基板の
裏面側に厚膜抵抗素子１３が搭載されている。厚膜コン
デンサ素子１２は、そのチップ基板１１上にその容量の
取出し端子となる電極１４Ａ，１４Ｂを備える。そして
裏面側の厚膜チップ抵抗素子１３も同様にその抵抗の取
出し端子となる電極をチップの両端面側に備える。そし
て厚膜コンデンサ素子１２の電極１４Ａ，１４Ｂはその
基板裏面側の厚膜抵抗素子の対応する電極と基板端面の
スルーホール内に設けられた接続電極１５Ａ，１５Ｂに
よりそれぞれ接続されている。
一例を示す。この素子は、チップ基板１１の表面側に例
えば厚膜コンデンサ素子１２が搭載され、チップ基板の
裏面側に厚膜抵抗素子１３が搭載されている。厚膜コン
デンサ素子１２は、そのチップ基板１１上にその容量の
取出し端子となる電極１４Ａ，１４Ｂを備える。そして
裏面側の厚膜チップ抵抗素子１３も同様にその抵抗の取
出し端子となる電極をチップの両端面側に備える。そし
て厚膜コンデンサ素子１２の電極１４Ａ，１４Ｂはその
基板裏面側の厚膜抵抗素子の対応する電極と基板端面の
スルーホール内に設けられた接続電極１５Ａ，１５Ｂに
よりそれぞれ接続されている。
【０００３】図４は、この厚膜ネットワーク素子の等価
回路を示す。図示するように厚膜コンデンサ素子１２と
厚膜抵抗素子１３とが、それぞれの電極がチップ基板１
１の端面のスルーホール内の接続電極１５Ａ，１５Ｂに
より共通に接続された回路となっている。このようなコ
ンデンサ（Ｃ）、抵抗（Ｒ）が並列に接続されたネット
ワーク素子は、遅延回路等として広く用いられている。
回路を示す。図示するように厚膜コンデンサ素子１２と
厚膜抵抗素子１３とが、それぞれの電極がチップ基板１
１の端面のスルーホール内の接続電極１５Ａ，１５Ｂに
より共通に接続された回路となっている。このようなコ
ンデンサ（Ｃ）、抵抗（Ｒ）が並列に接続されたネット
ワーク素子は、遅延回路等として広く用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】係る構造の厚膜チップ
型のネットワーク素子においては、コンデンサ素子１２
と抵抗素子１３とが並列に配線接続されているので、そ
の素子の完成検査においては、電極１４Ａ，１４Ｂ間に
は双方の合成インピーダンスが測定される。即ち、単体
としてのコンデンサ素子の特性、例えば絶縁抵抗、誘電
正接等の電気的特性を測定することが困難であった。
型のネットワーク素子においては、コンデンサ素子１２
と抵抗素子１３とが並列に配線接続されているので、そ
の素子の完成検査においては、電極１４Ａ，１４Ｂ間に
は双方の合成インピーダンスが測定される。即ち、単体
としてのコンデンサ素子の特性、例えば絶縁抵抗、誘電
正接等の電気的特性を測定することが困難であった。
【０００５】本発明は上述した事情に鑑みて為されたも
ので、チップ基板の表裏面にそれぞれ厚膜抵抗素子と厚
膜コンデンサ素子とが搭載されたネットワーク素子にお
いて、これらの素子の単体としての特性を製品の完成検
査時点で測定することができる厚膜チップネットワーク
素子を提供することを目的とする。
ので、チップ基板の表裏面にそれぞれ厚膜抵抗素子と厚
膜コンデンサ素子とが搭載されたネットワーク素子にお
いて、これらの素子の単体としての特性を製品の完成検
査時点で測定することができる厚膜チップネットワーク
素子を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の厚膜チップ部品
は、チップ基板の表裏面にそれぞれ厚膜抵抗素子と厚膜
コンデンサ素子とを搭載し、両素子のそれぞれの電極を
チップ端面において共通に接続したネットワーク素子に
おいて、前記コンデンサ素子又は抵抗素子の一方の電極
に、該電極をチップ端面側と素子側とに絶縁分離する分
離溝を設けたことを特徴とする。
は、チップ基板の表裏面にそれぞれ厚膜抵抗素子と厚膜
コンデンサ素子とを搭載し、両素子のそれぞれの電極を
チップ端面において共通に接続したネットワーク素子に
おいて、前記コンデンサ素子又は抵抗素子の一方の電極
に、該電極をチップ端面側と素子側とに絶縁分離する分
離溝を設けたことを特徴とする。
【０００７】上述した本発明によれば、コンデンサ素子
又は厚膜抵抗素子の一方の電極に、該電極をチップ端面
側と素子側とに絶縁分離する分離溝を設けたことから、
厚膜抵抗素子と厚膜コンデンサ素子との並列接続が電気
的に切断され、それぞれが二端子回路として単独で測定
が可能となる。このように厚膜コンデンサ素子と厚膜抵
抗素子とのそれぞれの単体としての特性が厚膜チップ部
品製造の最終工程で測定可能であるので、製品の品質を
向上し、製造歩留等を向上させることができる。
又は厚膜抵抗素子の一方の電極に、該電極をチップ端面
側と素子側とに絶縁分離する分離溝を設けたことから、
厚膜抵抗素子と厚膜コンデンサ素子との並列接続が電気
的に切断され、それぞれが二端子回路として単独で測定
が可能となる。このように厚膜コンデンサ素子と厚膜抵
抗素子とのそれぞれの単体としての特性が厚膜チップ部
品製造の最終工程で測定可能であるので、製品の品質を
向上し、製造歩留等を向上させることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の一実施形態の厚膜チップ
部品について、添付図面を参照しながら説明する。
部品について、添付図面を参照しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施形態の厚膜チップネ
ットワーク素子を示す。このチップ基板の表面側に厚膜
コンデンサ素子１２が搭載され、裏面側に厚膜抵抗素子
１３が搭載されている。そして厚膜コンデンサ素子１２
の一方の電極１４Ｂは、チップ端面をスルーホール内に
設けられた接続電極により、チップ基板裏面側の厚膜抵
抗素子１３の対応する電極と接続されている。
ットワーク素子を示す。このチップ基板の表面側に厚膜
コンデンサ素子１２が搭載され、裏面側に厚膜抵抗素子
１３が搭載されている。そして厚膜コンデンサ素子１２
の一方の電極１４Ｂは、チップ端面をスルーホール内に
設けられた接続電極により、チップ基板裏面側の厚膜抵
抗素子１３の対応する電極と接続されている。
【００１０】厚膜コンデンサ素子１２のもう一方の電極
１４Ａは、素子側の電極１４ａとチップ端面側の電極１
４ｂとの間に分離溝１４ｃが設けられ、電極１４Ａは２
つの電極１４ａと１４ｂとに絶縁分離されている。そし
て、チップ端面側の電極１４ｂはスルーホール内に設け
られた接続電極１５を介して、裏面側の抵抗素子の対応
する電極に接続されている。
１４Ａは、素子側の電極１４ａとチップ端面側の電極１
４ｂとの間に分離溝１４ｃが設けられ、電極１４Ａは２
つの電極１４ａと１４ｂとに絶縁分離されている。そし
て、チップ端面側の電極１４ｂはスルーホール内に設け
られた接続電極１５を介して、裏面側の抵抗素子の対応
する電極に接続されている。
【００１１】図２は、係るネットワーク素子の等価回路
を示す。厚膜抵抗素子１３はその両側の電極がそれぞれ
接続電極１５Ａ，１５Ｂに接続されているが、厚膜コン
デンサ素子１２はその電極１４ａと１４ｂとの間で電気
的に絶縁分離されている。即ち、端子１４ａと１５Ｂと
の間には厚膜コンデンサ素子１２が接続され、端子１５
Ａと１５Ｂとの間には厚膜抵抗素子１３が接続されてい
ることになる。
を示す。厚膜抵抗素子１３はその両側の電極がそれぞれ
接続電極１５Ａ，１５Ｂに接続されているが、厚膜コン
デンサ素子１２はその電極１４ａと１４ｂとの間で電気
的に絶縁分離されている。即ち、端子１４ａと１５Ｂと
の間には厚膜コンデンサ素子１２が接続され、端子１５
Ａと１５Ｂとの間には厚膜抵抗素子１３が接続されてい
ることになる。
【００１２】従って、厚膜コンデンサ素子１２の電極１
４ａにプローブを当て、電極１５Ｂ（１４Ｂ）に他方の
プローブを当てることで厚膜コンデンサ素子１２の単体
としての特性が測定可能である。一方で裏面側の厚膜抵
抗素子１３に関しても、その両側の電極にプローブを当
てることにより、抵抗素子１３の単体としての電気的な
特性の測定が可能である。それ故、従来の厚膜コンデン
サ素子１２と厚膜抵抗素子１３とが並列接続された状態
では、測定不可能であるが、厚膜コンデンサ素子の絶縁
抵抗と誘電正接等の測定がその製造工程の最終段階で可
能である。尚、２つの電極１４ａと１４ｂとに双方に接
続するようにプローブを当てることで、厚膜コンデンサ
素子１２と厚膜抵抗素子１３等を並列に接続した状態で
の電気的特性の測定も可能である。
４ａにプローブを当て、電極１５Ｂ（１４Ｂ）に他方の
プローブを当てることで厚膜コンデンサ素子１２の単体
としての特性が測定可能である。一方で裏面側の厚膜抵
抗素子１３に関しても、その両側の電極にプローブを当
てることにより、抵抗素子１３の単体としての電気的な
特性の測定が可能である。それ故、従来の厚膜コンデン
サ素子１２と厚膜抵抗素子１３とが並列接続された状態
では、測定不可能であるが、厚膜コンデンサ素子の絶縁
抵抗と誘電正接等の測定がその製造工程の最終段階で可
能である。尚、２つの電極１４ａと１４ｂとに双方に接
続するようにプローブを当てることで、厚膜コンデンサ
素子１２と厚膜抵抗素子１３等を並列に接続した状態で
の電気的特性の測定も可能である。
【００１３】分離溝１４ｃによってチップ端面側と素子
側とに絶縁分離された電極１４ａ，１４ｂは、プリント
基板へ実装されるに際して、ハンダでプリント基板上の
ランドに固着されるため、分離溝１４ｃによって分割さ
れた電極１４ａ，１４ｂはハンダにより電気的に接続さ
れる。従って、プリント基板に実装後は、通常のコンデ
ンサ素子と抵抗素子とが並列に接続された通常のネット
ワーク素子として動作する。それ故、分離溝１４ｃの幅
は製造段階ではメッキ後にも電気的な導通が生ぜず、実
装時にはハンダにより確実に電気的な導通が生じなけれ
ばならない。このため、この実施形態では分離溝の幅と
しては大略０．１ｍｍ程度とすることが好適である。
側とに絶縁分離された電極１４ａ，１４ｂは、プリント
基板へ実装されるに際して、ハンダでプリント基板上の
ランドに固着されるため、分離溝１４ｃによって分割さ
れた電極１４ａ，１４ｂはハンダにより電気的に接続さ
れる。従って、プリント基板に実装後は、通常のコンデ
ンサ素子と抵抗素子とが並列に接続された通常のネット
ワーク素子として動作する。それ故、分離溝１４ｃの幅
は製造段階ではメッキ後にも電気的な導通が生ぜず、実
装時にはハンダにより確実に電気的な導通が生じなけれ
ばならない。このため、この実施形態では分離溝の幅と
しては大略０．１ｍｍ程度とすることが好適である。
【００１４】この様なチップネットワーク素子の製造工
程は、概略次の通りである。マトリスク状にスリット溝
を有する大判のセラミックス基板を用意し、その表面側
に厚膜コンデンサ素子を形成する。まず厚膜電極をスク
リーン印刷して焼成して形成する。この際、電極１４Ａ
には、分離溝１４ｃを設け、素子側の電極１４ａとチッ
プ端面側の電極１４ｂを離隔して形成する。次にコンデ
ンサ素子の誘電体となるチタン酸バリウム等の材料を同
様にスクリーン印刷で印刷した後に、焼成して誘電体膜
を形成する。更に、上側電極となる部分をスクリーン印
刷で印刷して焼成して形成する。これにより厚膜コンデ
ンサ素子１２が形成される。
程は、概略次の通りである。マトリスク状にスリット溝
を有する大判のセラミックス基板を用意し、その表面側
に厚膜コンデンサ素子を形成する。まず厚膜電極をスク
リーン印刷して焼成して形成する。この際、電極１４Ａ
には、分離溝１４ｃを設け、素子側の電極１４ａとチッ
プ端面側の電極１４ｂを離隔して形成する。次にコンデ
ンサ素子の誘電体となるチタン酸バリウム等の材料を同
様にスクリーン印刷で印刷した後に、焼成して誘電体膜
を形成する。更に、上側電極となる部分をスクリーン印
刷で印刷して焼成して形成する。これにより厚膜コンデ
ンサ素子１２が形成される。
【００１５】次に基板の裏面側に同様に厚膜抵抗素子１
３を形成する。即ち、まず厚膜電極パターンをスクリー
ン印刷で印刷後、焼成して形成する。そしてこの電極間
に跨るように酸化ルテニウム等の厚膜抵抗ペーストを同
様にスクリーン印刷した後に、焼成して形成する。これ
により厚膜抵抗素子が形成される。そして両電極間にプ
ローブを当てて、必要に応じて抵抗値のトリミングを行
う。この段階迄は、厚膜コンデンサ素子１２、厚膜抵抗
素子１３も共に単体としての電気的特性の測定が可能で
ある。
３を形成する。即ち、まず厚膜電極パターンをスクリー
ン印刷で印刷後、焼成して形成する。そしてこの電極間
に跨るように酸化ルテニウム等の厚膜抵抗ペーストを同
様にスクリーン印刷した後に、焼成して形成する。これ
により厚膜抵抗素子が形成される。そして両電極間にプ
ローブを当てて、必要に応じて抵抗値のトリミングを行
う。この段階迄は、厚膜コンデンサ素子１２、厚膜抵抗
素子１３も共に単体としての電気的特性の測定が可能で
ある。
【００１６】そしてスルーホール内に電極ペーストを塗
布して、焼成して接続電極１５Ａ，１５Ｂを形成する。
その後、厚膜コンデンサ素子及び厚膜抵抗素子部分にそ
れぞれの保護のためのガラス層等を付着した後に、スリ
ットに沿って個々のチップ基板に分割する。そして、電
極部分にハンダメッキ等を施して厚膜チップネットワー
ク素子が完成する。そして完成後に電気的特性の測定を
するのであるが、上述したように厚膜コンデンサ素子１
２の一方の電極１４Ａが素子側とチップ端面側とに分割
されているので、コンデンサ素子と抵抗素子とが２端子
回路として独立にそれぞれ電気的特性を測定することが
できる。
布して、焼成して接続電極１５Ａ，１５Ｂを形成する。
その後、厚膜コンデンサ素子及び厚膜抵抗素子部分にそ
れぞれの保護のためのガラス層等を付着した後に、スリ
ットに沿って個々のチップ基板に分割する。そして、電
極部分にハンダメッキ等を施して厚膜チップネットワー
ク素子が完成する。そして完成後に電気的特性の測定を
するのであるが、上述したように厚膜コンデンサ素子１
２の一方の電極１４Ａが素子側とチップ端面側とに分割
されているので、コンデンサ素子と抵抗素子とが２端子
回路として独立にそれぞれ電気的特性を測定することが
できる。
【００１７】尚、上記実施の形態においては、厚膜コン
デンサ素子の一方の電極に分離溝を設ける例について説
明したが、厚膜抵抗素子側の電極に分離溝を設けるよう
にしてもよい。このように本発明の趣旨を逸脱すること
なく種々の変形実施例が可能である。
デンサ素子の一方の電極に分離溝を設ける例について説
明したが、厚膜抵抗素子側の電極に分離溝を設けるよう
にしてもよい。このように本発明の趣旨を逸脱すること
なく種々の変形実施例が可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように本発明のネットワ
ーク素子によれば、厚膜コンデンサ素子又は厚膜抵抗素
子の一方の電極にその電極をチップ端面側と素子側とに
絶縁分離する分離溝を設けたことから、厚膜コンデンサ
素子と厚膜抵抗素子とを、最終工程のメッキ付着後に
も、それぞれ二端子回路として独立に測定が可能であ
る。これにより厚膜ネットワーク素子の最終工程におい
て、それぞれの素子の固有の測定が可能であることか
ら、製品品質及び製造歩留まり等を向上させることがで
きる。
ーク素子によれば、厚膜コンデンサ素子又は厚膜抵抗素
子の一方の電極にその電極をチップ端面側と素子側とに
絶縁分離する分離溝を設けたことから、厚膜コンデンサ
素子と厚膜抵抗素子とを、最終工程のメッキ付着後に
も、それぞれ二端子回路として独立に測定が可能であ
る。これにより厚膜ネットワーク素子の最終工程におい
て、それぞれの素子の固有の測定が可能であることか
ら、製品品質及び製造歩留まり等を向上させることがで
きる。
【図１】本発明の一実施形態の厚膜チップネットワーク
素子の斜視図。
素子の斜視図。
【図２】図１に示す厚膜チップネットワーク素子の等価
回路図。
回路図。
【図３】従来の厚膜チップネットワーク素子の斜視図。
【図４】図３に示す厚膜チップネットワーク素子の等価
回路図。
回路図。
１１ チップ基板 １２ 厚膜コンデンサ素子 １３ 厚膜抵抗素子 １４Ａ，１４Ｂ 電極 １４ａ 素子側電極 １４ｂ チップ端面側電極 １４ｃ 分離溝 １５Ａ，１５Ｂ スルーホール内の接続電極
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ基板の表裏面にそれぞれ厚膜抵抗
素子と厚膜コンデンサ素子とを搭載し、両素子のそれぞ
れの電極をチップ端面において共通に接続したネットワ
ーク素子において、前記コンデンサ素子又は抵抗素子の
一方の電極に、該電極をチップ端面側と素子側とに絶縁
分離する分離溝を設けたことを特徴とする厚膜チップ部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27807197A JPH11102804A (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | 厚膜チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27807197A JPH11102804A (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | 厚膜チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11102804A true JPH11102804A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17592251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27807197A Pending JPH11102804A (ja) | 1997-09-25 | 1997-09-25 | 厚膜チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11102804A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038291A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品構造体及び製造方法 |
-
1997
- 1997-09-25 JP JP27807197A patent/JPH11102804A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013038291A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップ部品構造体及び製造方法 |
| US8878339B2 (en) | 2011-08-10 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-component structure and method of producing same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050527 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050607 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051018 |