JPS63116977U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63116977U JPS63116977U JP1987006778U JP677887U JPS63116977U JP S63116977 U JPS63116977 U JP S63116977U JP 1987006778 U JP1987006778 U JP 1987006778U JP 677887 U JP677887 U JP 677887U JP S63116977 U JPS63116977 U JP S63116977U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insertion part
- insulating base
- probe insertion
- board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第１図は、この考案の第１の実施例に係る基板
用端子の外観斜視図、第２図は、同基板用端子の
実装状態を示す斜視図、第３図ａ、第３図ｂ、第
３図ｃ及び第３図ｄは、同基板用端子の製造工程
を説明する図、第４図は、この考案の第２の実施
例に係る基板用端子の外観斜視図、第５図ａ及び
第５図ｂは、同基板用端子の製造工程を説明する
図、第６図は、同基板用端子の実装状態を示す斜
視図、第７図は、この考案の第３の実施例に係る
基板用端子の外観斜視図、第８図は、同基板用端
子の実装状態を示す斜視図、第９図ａ及び第９図
ｂは、同基板用端子の製造工程を説明する図、第
１０図は、同基板用端子の変形例を示す外観斜視
図、第１１図は、従来の基板用端子を示す斜視図
である。 １・２１・４１・６１：基板用端子、２・２２
・４２・６２：絶縁基台、３・２３・４３・６３
：電極、５・２５ｂ：スルーホール、６・２６・
４６・６６：導体層、２５ａ：溝部、４５・６５
：挿通部。
用端子の外観斜視図、第２図は、同基板用端子の
実装状態を示す斜視図、第３図ａ、第３図ｂ、第
３図ｃ及び第３図ｄは、同基板用端子の製造工程
を説明する図、第４図は、この考案の第２の実施
例に係る基板用端子の外観斜視図、第５図ａ及び
第５図ｂは、同基板用端子の製造工程を説明する
図、第６図は、同基板用端子の実装状態を示す斜
視図、第７図は、この考案の第３の実施例に係る
基板用端子の外観斜視図、第８図は、同基板用端
子の実装状態を示す斜視図、第９図ａ及び第９図
ｂは、同基板用端子の製造工程を説明する図、第
１０図は、同基板用端子の変形例を示す外観斜視
図、第１１図は、従来の基板用端子を示す斜視図
である。 １・２１・４１・６１：基板用端子、２・２２
・４２・６２：絶縁基台、３・２３・４３・６３
：電極、５・２５ｂ：スルーホール、６・２６・
４６・６６：導体層、２５ａ：溝部、４５・６５
：挿通部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 印刷回路基板上に実装される絶縁基台と、 絶縁基台に溝又は穴により形成されるプローブ
挿通部と、 絶縁基台表面に形成され、かつ面実装の時に印
刷回路基板上に導体と接続する電極と、 少なくともプローブ挿通部の内面に形成され、
かつ電極と導通する導体層とを有してなる基板用
端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987006778U JPH0411350Y2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987006778U JPH0411350Y2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63116977U true JPS63116977U (ja) | 1988-07-28 |
| JPH0411350Y2 JPH0411350Y2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=30789612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987006778U Expired JPH0411350Y2 (ja) | 1987-01-19 | 1987-01-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0411350Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63109455U (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-14 |
-
1987
- 1987-01-19 JP JP1987006778U patent/JPH0411350Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63109455U (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-14 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0411350Y2 (ja) | 1992-03-19 |