JPH0332460U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0332460U JPH0332460U JP9235789U JP9235789U JPH0332460U JP H0332460 U JPH0332460 U JP H0332460U JP 9235789 U JP9235789 U JP 9235789U JP 9235789 U JP9235789 U JP 9235789U JP H0332460 U JPH0332460 U JP H0332460U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- insulating substrate
- hole
- terminal electrode
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のハイブリツドＩＣ
用の基板の斜視図、第２図はその一部断面図、第
３図はマザーボードへ実装した状態の断面図、第
４図は本考案の他の実施例の基板の斜視図、第５
図は第４図の実施例の製造手順を説明するための
基板の斜視図、第６図は従来例の基板の斜視図で
ある。 １……絶縁基板、２……配線パターン、３……
端子電極、５……スルーホール状の端子電極、４
，７……貫通孔。
用の基板の斜視図、第２図はその一部断面図、第
３図はマザーボードへ実装した状態の断面図、第
４図は本考案の他の実施例の基板の斜視図、第５
図は第４図の実施例の製造手順を説明するための
基板の斜視図、第６図は従来例の基板の斜視図で
ある。 １……絶縁基板、２……配線パターン、３……
端子電極、５……スルーホール状の端子電極、４
，７……貫通孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品が搭載される絶縁基板を備え、プリン
ト配線基板に表面実装されるハイブリツドＩＣに
おいて、 前記絶縁基板には、貫通孔が形成されるととも
に、該貫通孔の内壁には、端子電極となる導体が
形成されることを特徴とするハイブリツドＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9235789U JPH0332460U (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9235789U JPH0332460U (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332460U true JPH0332460U (ja) | 1991-03-29 |
Family
ID=31641792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9235789U Pending JPH0332460U (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0332460U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6398186A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-28 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション | はんだ端子形成方法 |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP9235789U patent/JPH0332460U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6398186A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-28 | インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション | はんだ端子形成方法 |