JPS62276814A - セラミツクコンデンサ - Google Patents
セラミツクコンデンサInfo
- Publication number
- JPS62276814A JPS62276814A JP11956686A JP11956686A JPS62276814A JP S62276814 A JPS62276814 A JP S62276814A JP 11956686 A JP11956686 A JP 11956686A JP 11956686 A JP11956686 A JP 11956686A JP S62276814 A JPS62276814 A JP S62276814A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- ceramic capacitor
- soldering
- lead wire
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims description 30
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 17
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000896 Manganin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
この発明は、等個直列抵抗を高くしたセラミックコンデ
ンサに関する。
ンサに関する。
例えばカーラジオ、カーステレオ等で使用されているパ
ワーＩＣの発振防止用コンデンサにおいては、比較的高
い（例えばＩ Ｍ Ｈｚにおいて１〜数Ω程度の）等個
直列抵抗が必要とされている。
ワーＩＣの発振防止用コンデンサにおいては、比較的高
い（例えばＩ Ｍ Ｈｚにおいて１〜数Ω程度の）等個
直列抵抗が必要とされている。
ところがセラミックコンデンサはそれ自体では等個直列
抵抗はそれ程高くないため、その対策の一つとして従来
から、セラミックコンデンサ内においてコンデンサに直
列に抵抗を挿入する手段が採られている。
抵抗はそれ程高くないため、その対策の一つとして従来
から、セラミックコンデンサ内においてコンデンサに直
列に抵抗を挿入する手段が採られている。
これを第３図を参照して説明すると、このセラミックコ
ンデンサ２においては、板状のセラミックユニット４０
両主面に電極（例えば銀電極）６ａ、６ｂを形成してコ
ンデンサとし、その内の一方の電極、例えば電極６ａ上
にカーボン抵抗１！２８を印刷形成し、更にその上に半
田付は用電極１０を形成し、当該半田付は用電極ＩＯお
よび上記電極６ｂにリード線１４ａ、１４ｂを半田１２
によってそれぞれ半田付けし、Ｒ後に外装樹脂１６をデ
ィッピング等によって付与している。
ンデンサ２においては、板状のセラミックユニット４０
両主面に電極（例えば銀電極）６ａ、６ｂを形成してコ
ンデンサとし、その内の一方の電極、例えば電極６ａ上
にカーボン抵抗１！２８を印刷形成し、更にその上に半
田付は用電極１０を形成し、当該半田付は用電極ＩＯお
よび上記電極６ｂにリード線１４ａ、１４ｂを半田１２
によってそれぞれ半田付けし、Ｒ後に外装樹脂１６をデ
ィッピング等によって付与している。
従って、上記セラミックコンデンサ２においては、その
等価回路を第４図に示すように、静電容Ｉｃに直列に比
較的大きな等個直列抵抗Ｒが形成される。
等価回路を第４図に示すように、静電容Ｉｃに直列に比
較的大きな等個直列抵抗Ｒが形成される。
ところが上記のようなセラミックコンデンサ２において
は次のような問題がある。
は次のような問題がある。
■ 電極６ａ上にカーボン抵抗膜８および半田付は用電
極１０を形成する必要があるため、工程が増えてコスト
高となる。
極１０を形成する必要があるため、工程が増えてコスト
高となる。
■ 半田付は用電極１０は、カーボン抵抗膜８が変質し
ない条件（例えば材質、形成温度、時間等）の下で形成
する必要があるため、制限が多く安定した密着性を持っ
たものの形成が困難である。
ない条件（例えば材質、形成温度、時間等）の下で形成
する必要があるため、制限が多く安定した密着性を持っ
たものの形成が困難である。
それゆえ、リード線Ｚａの密着強度、品質の安定性に問
題がある。
題がある。
そこでこの発明は、上記のような問題点を解決したセラ
ミックコンデンサを提供することを目的とする。
ミックコンデンサを提供することを目的とする。
この発明のセラミックコンデンサは、板状のセラミック
ユニットの両主面に電極をそれぞれ形成して成るセラミ
ンクコンデンサにおいて、上記両電極の内の少なくとも
一方の電極を、銀よりも比抵抗の高い材料から成るもの
とし、かつその下側または上側の所定部分に、リード線
を半田付けするための半田付は用電極を形成しているこ
とを特徴とする。
ユニットの両主面に電極をそれぞれ形成して成るセラミ
ンクコンデンサにおいて、上記両電極の内の少なくとも
一方の電極を、銀よりも比抵抗の高い材料から成るもの
とし、かつその下側または上側の所定部分に、リード線
を半田付けするための半田付は用電極を形成しているこ
とを特徴とする。
上述した銀よりも比抵抗の高い材料から成る電極は、コ
ンデンサ電極兼抵抗成分として働く。従って、等価直列
抵抗の比較的高いセラミックコンデンサが得られる。
ンデンサ電極兼抵抗成分として働く。従って、等価直列
抵抗の比較的高いセラミックコンデンサが得られる。
第１図は、この発明の一実施例に係るセラミックコンデ
ンサを示す断面図である。以下においては、第３図と同
一または同等部分には同一符号を付してその説明を省略
する。
ンサを示す断面図である。以下においては、第３図と同
一または同等部分には同一符号を付してその説明を省略
する。
この実に例のセラミックコンデンサ２０においては、セ
ラミックユニット４の両主面の電極の内の一方の電極を
、銀よりも比抵抗の高いカーボン抵抗膜１８としている
。そして当該カーボン抵抗膜１８にはリード線１４ａを
半田付けすることはできないので、その中央部に穴１８
１を設けてその下側に（即ちセラミックユニット４上に
）半田付は用電極（例えば銀電極、以下も同じ）１０を
形成している。そして当該穴１８１の部分で、リード線
１４ａを半田付は用電極１ｏに半田１２で半田付けして
いる。
ラミックユニット４の両主面の電極の内の一方の電極を
、銀よりも比抵抗の高いカーボン抵抗膜１８としている
。そして当該カーボン抵抗膜１８にはリード線１４ａを
半田付けすることはできないので、その中央部に穴１８
１を設けてその下側に（即ちセラミックユニット４上に
）半田付は用電極（例えば銀電極、以下も同じ）１０を
形成している。そして当該穴１８１の部分で、リード線
１４ａを半田付は用電極１ｏに半田１２で半田付けして
いる。
上記のようなセラミックコンデンサ２ｏの製造方法を簡
単に例示すれば、セラミックユニット４の一方主面の中
央部に例えば２〜３ｍｍφの半田付は用電極１０を印刷
焼成し、その上にドーナツ状のカーボン抵抗膜１８を印
刷焼付けする。そして中央の半田付は用電極１０にリー
ド線１４ａを半田付けする。ちなみに、電ｉ６ｂ側は従
来方法と変わりない。そして最後に、外装樹脂１６をデ
ィップコーティングする。尚、リードｈ’Ａ １４ ａ
とカーボン抵抗膜１８が直接コンタクトすることを嫌う
場合は、カーボン抵抗膜１８上にレジスト剤を印刷する
か、またはリード線１４ａを浮かして半田付けすれば良
い。
単に例示すれば、セラミックユニット４の一方主面の中
央部に例えば２〜３ｍｍφの半田付は用電極１０を印刷
焼成し、その上にドーナツ状のカーボン抵抗膜１８を印
刷焼付けする。そして中央の半田付は用電極１０にリー
ド線１４ａを半田付けする。ちなみに、電ｉ６ｂ側は従
来方法と変わりない。そして最後に、外装樹脂１６をデ
ィップコーティングする。尚、リードｈ’Ａ １４ ａ
とカーボン抵抗膜１８が直接コンタクトすることを嫌う
場合は、カーボン抵抗膜１８上にレジスト剤を印刷する
か、またはリード線１４ａを浮かして半田付けすれば良
い。
上記セラミックコンデンサ２０においては、カーボン抵
抗膜１８がコンデンサ電極兼抵抗体として働く。従って
等価直列抵抗の比較的高いセラミンクコンデンサが得ら
れる。しかも、高価な銀電極材料が従来のものに比べて
少なくて済み、また工程的にも簡単となるため、低コス
ト化が図れる。
抗膜１８がコンデンサ電極兼抵抗体として働く。従って
等価直列抵抗の比較的高いセラミンクコンデンサが得ら
れる。しかも、高価な銀電極材料が従来のものに比べて
少なくて済み、また工程的にも簡単となるため、低コス
ト化が図れる。
更に、半田付は用電極１０はセラミックユニット４上に
形成していてその密着強度が強いため、リード線１４ａ
の密着強度も強く品質的にも安定している。
形成していてその密着強度が強いため、リード線１４ａ
の密着強度も強く品質的にも安定している。
第２図は、この発明の他の実施例に係るセラミックコン
デンサを示す断面図である。この実施例のセラミックコ
ンデンサ２２においては、セラミックユニット４の両主
面の電極の内の一方の電極２４を、ニッケル、クロム等
の銀よりも比抵抗の高い金属で形成している。そしてそ
のような電極２４に対してはリード線１４ａの半田付は
性があまり良くないので、その中央部上側に半田付は用
電極１０を形成して、これにリード線１４ａを半田１２
で半田付けしている。
デンサを示す断面図である。この実施例のセラミックコ
ンデンサ２２においては、セラミックユニット４の両主
面の電極の内の一方の電極２４を、ニッケル、クロム等
の銀よりも比抵抗の高い金属で形成している。そしてそ
のような電極２４に対してはリード線１４ａの半田付は
性があまり良くないので、その中央部上側に半田付は用
電極１０を形成して、これにリード線１４ａを半田１２
で半田付けしている。
上記のようなセラミックコンデンサ２２の製造方法を簡
単に例示すれば、セラミックユニット４の一方主面のほ
ぼ全面に電極２４をメッキまたは印刷焼付けし、その中
央部上に例えば２〜３ｍｍφの半田付は用電極１０を印
刷焼付けする。そして中央の半田付は用電極１０にリー
ド線１４ａを半田付けする。それ以外は上記セラミック
コンデンサ２０の場合と同様である。尚この場合も、リ
ード線１４ａが直接電極２４に接することを嫌う場合は
、上記セラミックコンデンサ２０の場合と同様の処置を
すれば良い。
単に例示すれば、セラミックユニット４の一方主面のほ
ぼ全面に電極２４をメッキまたは印刷焼付けし、その中
央部上に例えば２〜３ｍｍφの半田付は用電極１０を印
刷焼付けする。そして中央の半田付は用電極１０にリー
ド線１４ａを半田付けする。それ以外は上記セラミック
コンデンサ２０の場合と同様である。尚この場合も、リ
ード線１４ａが直接電極２４に接することを嫌う場合は
、上記セラミックコンデンサ２０の場合と同様の処置を
すれば良い。
上記セラミックコンデンサ２２においても、電極２４が
コンデンサ電極兼抵抗体として働（。従って等価直列抵
抗の比較的高いセラミックコンデンサが得られる。しか
もこの場合も、高価な銀電極材料が従来のものに比べて
少なくて済み、また工程的にも簡単となるため、低コス
ト化が図れる。
コンデンサ電極兼抵抗体として働（。従って等価直列抵
抗の比較的高いセラミックコンデンサが得られる。しか
もこの場合も、高価な銀電極材料が従来のものに比べて
少なくて済み、また工程的にも簡単となるため、低コス
ト化が図れる。
更に、半田付は用電極１０は金属の電極２４上に形成さ
れていてその密着強度が強いため、リード線１４ａの密
着強度も強（品質的にも安定している。
れていてその密着強度が強いため、リード線１４ａの密
着強度も強（品質的にも安定している。
尚、他方の電極６ｂ側も、上述したカーボン抵抗膜１８
あるいは電極２４側と同様の構造とじても良く、そのよ
うにすれば製造上あるいはコンデンサとしての方向性を
なくすることができる。
あるいは電極２４側と同様の構造とじても良く、そのよ
うにすれば製造上あるいはコンデンサとしての方向性を
なくすることができる。
また上記のような構造に加えて、リードＶＡ１４ａ、１
４ｂにマンガニン、ニクロム等の比抵抗の高いものを用
いることを併用しても良く、そのようにすれば等価直列
抵抗をより大きくすることができる。
４ｂにマンガニン、ニクロム等の比抵抗の高いものを用
いることを併用しても良く、そのようにすれば等価直列
抵抗をより大きくすることができる。
以上のようにこの発明によれば、等価直列抵抗を高くす
ることができると共に、工程が簡単でコスト的にも安（
でき、しかもリード線の密着強度が強く品質的にも安定
したものが得られる。
ることができると共に、工程が簡単でコスト的にも安（
でき、しかもリード線の密着強度が強く品質的にも安定
したものが得られる。
第１図は、この発明の一実施例に係るセラミックコンデ
ンサを示す断面図である。第２図は、この発明の他の実
施例に係るセラミックコンデンサを示す断面図である。 第３図は、従来のセラミックコンデンサの一例を示す断
面図である。第４図は、第３図のセラミックコンデンサ
の等価回略図である。 ４・・・セラミックユニット、５ａ、６ｂ・９．電極、
１０・・・半田付は用電極、１２・・・半田、１４ａ、
１４ｂ・・・ リード線、１８・、・カーボン抵抗膜、
２４・・・電極。
ンサを示す断面図である。第２図は、この発明の他の実
施例に係るセラミックコンデンサを示す断面図である。 第３図は、従来のセラミックコンデンサの一例を示す断
面図である。第４図は、第３図のセラミックコンデンサ
の等価回略図である。 ４・・・セラミックユニット、５ａ、６ｂ・９．電極、
１０・・・半田付は用電極、１２・・・半田、１４ａ、
１４ｂ・・・ リード線、１８・、・カーボン抵抗膜、
２４・・・電極。
Claims (1)
- （１）板状のセラミックユニットの両主面に電極をそれ
ぞれ形成して成るセラミックコンデンサにおいて、上記
両電極の内の少なくとも一方の電極を、銀よりも比抵抗
の高い材料から成るものとし、かつその下側または上側
の所定部分に、リード線を半田付けするための半田付け
用電極を形成していることを特徴とするセラミックコン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11956686A JPS62276814A (ja) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | セラミツクコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11956686A JPS62276814A (ja) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | セラミツクコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62276814A true JPS62276814A (ja) | 1987-12-01 |
Family
ID=14764505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11956686A Pending JPS62276814A (ja) | 1986-05-24 | 1986-05-24 | セラミツクコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62276814A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237234A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型複合電子部品 |
-
1986
- 1986-05-24 JP JP11956686A patent/JPS62276814A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006237234A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型複合電子部品 |
| JP4600082B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2010-12-15 | 株式会社村田製作所 | 積層型複合電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4139881A (en) | Circuit board assembly and method of manufacturing the same | |
| GB1565748A (en) | Printed circuit boards | |
| JPS6149838B2 (ja) | ||
| US3547604A (en) | Functional components | |
| JPS62276814A (ja) | セラミツクコンデンサ | |
| US3456158A (en) | Functional components | |
| JPH0790675A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS5950596A (ja) | チツプ状電子部品およびその製造方法 | |
| JP2839262B2 (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JPH10233485A (ja) | 複合チップ部品 | |
| JP2537893B2 (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
| JPH02260592A (ja) | 回路基板 | |
| JPS5849006B2 (ja) | リ−ドレス円柱形チップ状電子部品の製造法 | |
| JPS6331101A (ja) | 印刷抵抗体付プリント配線板 | |
| JP2969977B2 (ja) | 多連チップ部品 | |
| JPS6293993A (ja) | 電子回路装置とその実装方法 | |
| JP2562797Y2 (ja) | 配線基板 | |
| JPS58162004A (ja) | 半固定抵抗器 | |
| JPS6360514A (ja) | 筒形セラミツクコンデンサ | |
| JPH0338003A (ja) | 小型可変抵抗器用抵抗体 | |
| JPS62120001A (ja) | 抵抗器 | |
| JPH06325904A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH08306585A (ja) | 外部接続電極付電子部品及び回路モジュール | |
| JPS58178549A (ja) | 混成集積回路の抵抗形成方法 | |
| JPH04148503A (ja) | 角形チップ抵抗器 |