JPH0338003A - 小型可変抵抗器用抵抗体 - Google Patents
小型可変抵抗器用抵抗体Info
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- JPH0338003A JPH0338003A JP17449889A JP17449889A JPH0338003A JP H0338003 A JPH0338003 A JP H0338003A JP 17449889 A JP17449889 A JP 17449889A JP 17449889 A JP17449889 A JP 17449889A JP H0338003 A JPH0338003 A JP H0338003A
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- Japan
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- resistor
- silver
- conductive resin
- resin layer
- silver electrode
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- Pending
Links
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Landscapes
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種電気機器に使用される小型可変抵抗器用
抵抗体に関するものである。
抵抗体に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小型化に伴い可変抵抗器の小型化及び
より安定した特性をもつ経済的な製品が要望されている
。
より安定した特性をもつ経済的な製品が要望されている
。
以下同図を参照しながら、従来の小型可変抵抗器用抵抗
体について説明する。
体について説明する。
第５図は従来の小型可変抵抗器用抵抗体の斜視図、第６
図は同断面図であり、第７図は、産業用と呼ばれるもの
に使われる小型可変抵抗器用抵抗体の斜視図、第８図は
同断面図である。第５図〜第８図によると１はセラミッ
ク基板、２は抵抗素子、３は銀電極部、４は半田、５は
端子、６は導電塗料（低温硬化）である。
図は同断面図であり、第７図は、産業用と呼ばれるもの
に使われる小型可変抵抗器用抵抗体の斜視図、第８図は
同断面図である。第５図〜第８図によると１はセラミッ
ク基板、２は抵抗素子、３は銀電極部、４は半田、５は
端子、６は導電塗料（低温硬化）である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、抵抗値を調整するための接触子（図示せ
ず）は第５図の小型可変抵抗器用抵抗体においては半田
４に、第７図の小型可変抵抗器用抵抗体においては導電
塗料６に触れると変形するので、端子５と抵抗素子２あ
るいは、抵抗素子２で被われた電極部上で停止するよう
に設定していて、端子５と接触子間の最少抵抗値（残留
抵抗値）が高いという問題点を有していた。
ず）は第５図の小型可変抵抗器用抵抗体においては半田
４に、第７図の小型可変抵抗器用抵抗体においては導電
塗料６に触れると変形するので、端子５と抵抗素子２あ
るいは、抵抗素子２で被われた電極部上で停止するよう
に設定していて、端子５と接触子間の最少抵抗値（残留
抵抗値）が高いという問題点を有していた。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明の小型可変抵抗器用抵
抗体は、銀電極を両端に形成した抵抗素子を有する抵抗
体基板と、接触子が摺動するこの銀電極上に少なくとも
銀とカーボンを混練した樹脂より形成された導電樹脂層
と、端子によって、小型可変抵抗器用抵抗体を構成する
ものである。
抗体は、銀電極を両端に形成した抵抗素子を有する抵抗
体基板と、接触子が摺動するこの銀電極上に少なくとも
銀とカーボンを混練した樹脂より形成された導電樹脂層
と、端子によって、小型可変抵抗器用抵抗体を構成する
ものである。
作用
銀電極と抵抗素子にまたがって、少なくとも銀とカーボ
ンを混練した樹脂により導電樹脂層を形成したことによ
り、残留抵抗値を小さくできるものである。
ンを混練した樹脂により導電樹脂層を形成したことによ
り、残留抵抗値を小さくできるものである。
実施例
本発明の一実施例を第１図〜第４図により説明する。
第１図は、本発明の一実施例における小型可変抵抗器用
抵抗体の斜視図、第２図は同断面図であり、第３図は、
本発明における導電樹脂の面積抵抗値を比較例とともに
示した図であり、第４図は同導電樹脂によって小型可変
抵抗器用抵抗体を作製した時、端子と電極を半田浸漬に
より接続した後の、接触子と端子間の残留抵抗値を示す
図である。なお、従来技術と同一個所には同一番号を付
与し、説明は省略する。７は導電樹脂層であり、抵抗素
子２と銀電極３上に、且つ端子５と銀電極３との接触部
分を除いた部分に印刷により形成され、接触子はこの導
電樹脂層７まで摺動する。更に、半田浸漬６４よって半
田４で端子５と銀電極３を電気的に確実に導通するもの
である。
抵抗体の斜視図、第２図は同断面図であり、第３図は、
本発明における導電樹脂の面積抵抗値を比較例とともに
示した図であり、第４図は同導電樹脂によって小型可変
抵抗器用抵抗体を作製した時、端子と電極を半田浸漬に
より接続した後の、接触子と端子間の残留抵抗値を示す
図である。なお、従来技術と同一個所には同一番号を付
与し、説明は省略する。７は導電樹脂層であり、抵抗素
子２と銀電極３上に、且つ端子５と銀電極３との接触部
分を除いた部分に印刷により形成され、接触子はこの導
電樹脂層７まで摺動する。更に、半田浸漬６４よって半
田４で端子５と銀電極３を電気的に確実に導通するもの
である。
なお、導電樹脂層の導電樹脂は銀として鱗片状銀粉、カ
ーボン粉としてカーボンブラック、樹脂として熱硬化性
フェノール樹脂から構成され、第３図に比較例（サンプ
ルＡ、Ｅ）とともに配合比と各々における面積抵抗値を
示す。
ーボン粉としてカーボンブラック、樹脂として熱硬化性
フェノール樹脂から構成され、第３図に比較例（サンプ
ルＡ、Ｅ）とともに配合比と各々における面積抵抗値を
示す。
第４図に上記配合比で小型可変抵抗器用抵抗体を製作し
た時の残留抵抗値を示す。なお、比較例であるサンプル
Ａは上記の半田浸漬時、半田浴内に銀が移行するいわゆ
る半田喰われによって残留抵抗値が高くなり、また、サ
ンプルＥの場合は、カーボン粉と樹脂の混合物であるた
め、残留抵抗値が高くなり、小型可変抵抗器用抵抗体と
しては使用に耐えないものであった。なお、上記実施例
においてはフェノール樹脂を使用した゛が、エポキシ樹
脂でも良いものである。
た時の残留抵抗値を示す。なお、比較例であるサンプル
Ａは上記の半田浸漬時、半田浴内に銀が移行するいわゆ
る半田喰われによって残留抵抗値が高くなり、また、サ
ンプルＥの場合は、カーボン粉と樹脂の混合物であるた
め、残留抵抗値が高くなり、小型可変抵抗器用抵抗体と
しては使用に耐えないものであった。なお、上記実施例
においてはフェノール樹脂を使用した゛が、エポキシ樹
脂でも良いものである。
発明の効果
本発明は以上のように銀とカーボンと樹脂より構成され
た導電樹脂層を銀電極と抵抗素子上に設けたため、カー
ボン粉によって半田が付かず、かつ銀糸導電粉によって
、残留抵抗値が低い小型可変抵抗器用抵抗体を得ること
ができるものである。
た導電樹脂層を銀電極と抵抗素子上に設けたため、カー
ボン粉によって半田が付かず、かつ銀糸導電粉によって
、残留抵抗値が低い小型可変抵抗器用抵抗体を得ること
ができるものである。
第１図は本発明の一実施例における小型可変抵抗器用抵
抗体の斜視図、第２図は同断面図であり、第３図は本発
明における導電樹脂の面積抵抗値を比較例とともに示し
た図であり、第４図は同導電樹脂によって小型可変抵抗
器用抵抗体を作製した時、端子と電極を半田浸漬により
接続した後の、接触子と端子間の残留抵抗値を示す図で
あり、第５図は従来の小型可変抵抗器用抵抗体の斜視図
、第６図は同断面図であり、第７図は産業用と呼ばれる
ものに使われる小型可変抵抗器用抵抗体の斜視図、第８
図は同断面図である。 １・・・・・・抵抗体基板、２・・・・・・抵抗素子、
３・・・・・・銀電極、 ４・・・・・・半田、 ５・・・・・・端子、 ７・・・・・・導電樹脂 層。
抗体の斜視図、第２図は同断面図であり、第３図は本発
明における導電樹脂の面積抵抗値を比較例とともに示し
た図であり、第４図は同導電樹脂によって小型可変抵抗
器用抵抗体を作製した時、端子と電極を半田浸漬により
接続した後の、接触子と端子間の残留抵抗値を示す図で
あり、第５図は従来の小型可変抵抗器用抵抗体の斜視図
、第６図は同断面図であり、第７図は産業用と呼ばれる
ものに使われる小型可変抵抗器用抵抗体の斜視図、第８
図は同断面図である。 １・・・・・・抵抗体基板、２・・・・・・抵抗素子、
３・・・・・・銀電極、 ４・・・・・・半田、 ５・・・・・・端子、 ７・・・・・・導電樹脂 層。
Claims (1)
- 抵抗体基板上に、両端に電極部を有する抵抗体素子と
、この抵抗素子と電極部にまたがるように形成された少
なくとも銀とカーボンと樹脂よりなる導電樹脂層と、上
記電極とそれぞれ電気的に導通するように半田付された
端子とにより構成された小型可変抵抗器用抵抗体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17449889A JPH0338003A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 小型可変抵抗器用抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17449889A JPH0338003A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 小型可変抵抗器用抵抗体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0338003A true JPH0338003A (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=15979545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17449889A Pending JPH0338003A (ja) | 1989-07-05 | 1989-07-05 | 小型可変抵抗器用抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0338003A (ja) |
-
1989
- 1989-07-05 JP JP17449889A patent/JPH0338003A/ja active Pending
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