JPH0546242Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈技術分野〉 この考案は、サーミスタ素体の電極間に抵抗体
を一体形成したサーミスタに関する。

〈従来技術とその欠点〉 感温半導体であるサーミスタは、例えば温度セ
ンサや回路の温度補償用に用いられるものとし
て、酸化物半導体に電極を形成してプリント基板
等に実装可能に小形化したチツプサーミスタが知
られている。このサーミスタは、例えば、Mn−
Ni−Co系の酸化物半導体あるいはBaTiO₃系半
導体からなるサーミスタ素体を略直方体に成形
し、このサーミスタ素体の両端にAg等の電極を
形成して負もしくは正特性サーミスタを構成して
いる。ところがこの種のサーミスタは、抵抗−温
度特性が第２図および第３図Ａに示されるように
急峻で、しかもリニア性が無いため安定した動作
領域に限界があつた。そこで、この難点を克服し
リニア性を向上させるため、前記酸化物半導体か
らなるサーミスタ素体に、第２図および第３図Ｂ
に示す特性の固定抵抗を並べてマウントすること
により、サーミスタ素体と抵抗体とを並列もしく
は直列接続し、抵抗−温度特性における温度勾配
を下げて、第２図および第３図のＣに示すように
リニア性を得るようにしている。

しかしながら、このものではサーミスタ素体と
抵抗体とを並べてマウントして形成しているた
め、必然的に大きい形状となり、プリント基板等
に並べて実装する面実装形では、その占めるスペ
ースが増加するので、実装効率が低下するという
欠点があつた。また、サーミスタ素体に対し抵抗
体を１素子分マウントするため、材料の使用量が
多くなつて製作コスト高になるという難点もあつ
た。

〈考案の目的〉 この考案は、サーミスタ素体の少なくとも両端
に形成された電極間に抵抗体を一体形成してリニ
ア性を得ることにより、サーミスタとしての小形
化を図つて配線用基板等への実装効率を高めると
共に、材料を節減して制作費を低廉にすることを
目的とする。

〈考案の構成および効果〉 この考案は、直方体状サーミスタ素体の対向す
る２端面およびその近傍にそれぞれ外部端子とし
ての電極を形成し、該サーミスタ素体の基板実装
面とは反対側の平面に、有機溶剤中にガラス材と
金属または金属酸化物を分散させてなる抵抗ペー
ストの塗布および焼き付けにより前記二つの電極
間を橋絡する抵抗体を被膜形成したことを特徴と
する。

この考案によれば、サーミスタ素体の少なくと
も両端に形成された電極間に抵抗ペーストを塗布
して焼き付け、サーミスタ素体に抵抗体を一体形
成してニリア性を得るようにしているので、抵抗
体１素子分をマウントする必要がなくなり、サー
ミスタとしての大幅な小形化を図ることができ
る。従つて、チツプサーミスタとしてプリント基
板などに実装する場合従来のサーミスタ１素子分
のスペースで搭載できるので、実装効率が向上す
る。また、一個のサーミスタ素体に抵抗ペースト
を塗布して形成されるので、材料を大幅に節減で
き、制作費を低廉にすることが可能となる。

〈実施例〉 第１図はこの考案に係るサーミスタの斜視図で
ある。

サーミスタは、略直方体のサーミスタ素体１の
両端に電極２，３が形成され、この電極２，３間
に抵抗体４が橋絡して配設されて一体的に形成さ
ている。

サーミスタ素体１は負特性サーミスタにおい
て、例えばMn−Ni−Co系の酸化物半導体が用い
られる一方、正特性サーミスタにおいては、例え
ばBaTiO₃系の半導体が用いられる。電極２，３
は、例えばAg等の金属粉を混入して導電性を持
たせた導電性ペーストを、前記サーミスタ素体１
の両端に塗布して焼き付けることにより形成され
る。抵抗体４は、RuO₂、Ag−Pd等の導電物質
と、PbO−B₂O₃−SiO₂等のガラス材と、これら
を軟化させる有機溶剤とを混練した抵抗ペースト
を、前記サーミスタ素体１の電極２，３間に略一
定幅で塗布して形成される。そして、この抵抗ペ
ーストが塗布されたサーミスタ素体１は、全体が
700℃ないし900℃の高温で加熱されて焼成される
ことにより、第２図および第３図のＣに示すリニ
ア性を有する負もしくは正特性のサーミスタを得
ることができる。すなわち、サーミスタ素体１に
対し固定抵抗である抵抗体４が一体的に形成され
て並列接続となつているので、急峻であつたサー
ミスタの抵抗−温度特性が改善され、サーミスタ
素体１に固定抵抗を併用した場合と同様のリニア
性を得ることが可能となる。

なお、このチツプ形のサーミスタは、使用目的
に応じてガラス材もしくは樹脂材等によりオーバ
ーコートするようになつている。

以上説明したようにこの考案によれば、サーミ
スタ素体１の少なくとも両端に形成された電極
２，３間に抵抗ペーストを塗布して焼き付けるこ
とにより、サーミスタ素体１に対し抵抗体４を一
体形成してリニア性を得るようにしているので、
従来のように抵抗体を１素子分マウントする必要
がなくなり、サーミスタの小形化を図ることがで
きる。また材料の使用量を大幅に節減できるの
で、製作費を低廉にできる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例に係るサーミスタの
斜視図、第２図は負特性サーミスタの抵抗−温度
特性図、第３図は正特性サーミスタの抵抗−温度
特性図である。 １……サーミスタ素体、２，３……電極、４…
…抵抗体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 直方体状サーミスタ素体の対向する２端面およ
   びその近傍にそれぞれ外部端子としての電極を形
   成し、該サーミスタ素体の基板実装面とは反対側
   の平面に、有機溶剤中にガラス材と金属または金
   属酸化物を分散させてなる抵抗ベーストの塗布お
   よび焼き付けにより前記二つの電極間を橋絡する
   抵抗体を被膜形成したことを特徴とするチツプ状
   サーミスタ。