JPH0510321Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0510321Y2 JPH0510321Y2 JP1986001606U JP160686U JPH0510321Y2 JP H0510321 Y2 JPH0510321 Y2 JP H0510321Y2 JP 1986001606 U JP1986001606 U JP 1986001606U JP 160686 U JP160686 U JP 160686U JP H0510321 Y2 JPH0510321 Y2 JP H0510321Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass tube
- electrodes
- tube
- temperature coefficient
- thermistor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
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- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
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- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
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- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案は、チツプ型に構成された負特性サーミ
スタに関する。
スタに関する。
〈従来の技術〉
従来、負特性サーミスタをチツプ型に形成する
場合は、第５図に示すように、該負特性サーミス
タ１０は、角板状のサーミスタ素子１１の両端外
面に電極１２，１３が付設形成された構造となつ
ている。
場合は、第５図に示すように、該負特性サーミス
タ１０は、角板状のサーミスタ素子１１の両端外
面に電極１２，１３が付設形成された構造となつ
ている。
〈考案が解決しようとする問題点〉
上記従来構造では次のような問題点がある。
上記電極１２，１３はサーミスタ素子１１に
塗布形成されるので、その塗布精度と素子自体
の特性誤差とが原因で高精度の抵抗値偏差が得
難く、通常±10％以上の誤差が生じている。
塗布形成されるので、その塗布精度と素子自体
の特性誤差とが原因で高精度の抵抗値偏差が得
難く、通常±10％以上の誤差が生じている。
プリント回路基板上に取り付ける際、直接に
フラツクスや半田に触れることによつて抵抗値
が変化することがあり、また、洗浄不足の時に
は特性変化が生じる。
フラツクスや半田に触れることによつて抵抗値
が変化することがあり、また、洗浄不足の時に
は特性変化が生じる。
素子が外部に露出して実装されるために耐環
境状態が悪い。
境状態が悪い。
前記の欠点を解消するためには樹脂のコー
テイング処理が必要で、組付手数およびコスト
が増大する。
テイング処理が必要で、組付手数およびコスト
が増大する。
〈問題点を解決するための手段〉
本考案は上記従来構造の問題点を解消するため
になされたものであつて、 ガラスチユーブの両開口部に、内面、端面およ
び、外面に亙つて繋がつた電極をそれぞれ付設
し、平行対向面の全面に電極が形成された負特性
サーミスタ素子をガラスチユーブ内に収容すると
共に、ガラスチユーブの開口部に挿入した金属製
の素子支持部材を負特性サーミスタ素子の両電極
に当接させ、かつ、各素子支持部材をチユーブ開
口部内面の電極部分に接続させた状態で、素子支
持部材とガラスチユーブとを熱封着した構成とし
た。
になされたものであつて、 ガラスチユーブの両開口部に、内面、端面およ
び、外面に亙つて繋がつた電極をそれぞれ付設
し、平行対向面の全面に電極が形成された負特性
サーミスタ素子をガラスチユーブ内に収容すると
共に、ガラスチユーブの開口部に挿入した金属製
の素子支持部材を負特性サーミスタ素子の両電極
に当接させ、かつ、各素子支持部材をチユーブ開
口部内面の電極部分に接続させた状態で、素子支
持部材とガラスチユーブとを熱封着した構成とし
た。
〈作用〉
上記構成によると、負特性サーミスタ素子とし
てマイクロチツプ型の素子を用いることができる
ので、従来のチツプ型のものに見られた電極塗布
精度の影響がなく、抵抗値偏差も±１〜３％にす
ることができる。
てマイクロチツプ型の素子を用いることができる
ので、従来のチツプ型のものに見られた電極塗布
精度の影響がなく、抵抗値偏差も±１〜３％にす
ることができる。
負特性サーミスタ素子はガラスチユーブ内に封
入されているので、実装時にフラツクスや半田が
素子に直接付着することがない。また、外気の影
響を受けることもない。
入されているので、実装時にフラツクスや半田が
素子に直接付着することがない。また、外気の影
響を受けることもない。
〈実施例〉
第１図に本考案に係るチツプ型負特性サーミス
タ１の断面が、また、第２図に全体の外観が示さ
れている。
タ１の断面が、また、第２図に全体の外観が示さ
れている。
この負特性サーミスタ１は、平行に対向する主
表面にそれぞれ電極２，３が形成されたマイクロ
チツプ型の負特性サーミスタ素子４をガラスチユ
ーブ５内に封入した基本構造となつている。
表面にそれぞれ電極２，３が形成されたマイクロ
チツプ型の負特性サーミスタ素子４をガラスチユ
ーブ５内に封入した基本構造となつている。
ガラスチユーブ５の両端開口部には、内面、端
面、および外面に亙つて繋がる、例えば銀で作ら
れた、電極６，７が焼付け形成されている。そし
て、このガラスチユーブ５内に負特性サーミスタ
素子４を収容する。ガラスチユーブ両端側開口部
から金属（例えば鉄−ニツケル合金）の短円柱状
の素子支持部材８，９を挿入する。これら素子支
持部材８，９は負特性サーミスタ素子４の両対向
電極２，３に適当な圧力で当接される。その後、
加熱することで素子支持部材８，９とガラスチユ
ーブ５を熱封着する。
面、および外面に亙つて繋がる、例えば銀で作ら
れた、電極６，７が焼付け形成されている。そし
て、このガラスチユーブ５内に負特性サーミスタ
素子４を収容する。ガラスチユーブ両端側開口部
から金属（例えば鉄−ニツケル合金）の短円柱状
の素子支持部材８，９を挿入する。これら素子支
持部材８，９は負特性サーミスタ素子４の両対向
電極２，３に適当な圧力で当接される。その後、
加熱することで素子支持部材８，９とガラスチユ
ーブ５を熱封着する。
そして、このとき、ガラスチユーブ５の両開口
部における電極６，７の各内面部分が素子支持部
材８，９にそれぞれ接続される。これにより、電
極６，７の外面部分が負特性サーミスタ素子４の
対向電極２，３とそれぞれ導通される。
部における電極６，７の各内面部分が素子支持部
材８，９にそれぞれ接続される。これにより、電
極６，７の外面部分が負特性サーミスタ素子４の
対向電極２，３とそれぞれ導通される。
従つて、この負特性サーミスタ１をプリント回
路基板上に配備して、両端電極６，７を回路パタ
ーンに半田付けする。これにより、外気から完全
に遮断した状態でサーミスタ素子４を回路中に組
付けることができる。
路基板上に配備して、両端電極６，７を回路パタ
ーンに半田付けする。これにより、外気から完全
に遮断した状態でサーミスタ素子４を回路中に組
付けることができる。
なお、ガラスチユーブ５を第４図に示すように
外形が角形のものにすると、実装時に転がりがな
くて扱い上便利である。
外形が角形のものにすると、実装時に転がりがな
くて扱い上便利である。
〈考案の効果〉
以上説明したように本考案によるチツプ型負特
性サーミスタは、ガラスチユーブ封入型にしたの
で、マイクロチツプ型の負特性サーミスタ素子の
利用が可能となつて精度および安定性の高いもの
とすることができ、かつ、フラツクスや半田の付
着による悪影響、および外気の影響を受けること
なく安定的に使用できるようになつた。
性サーミスタは、ガラスチユーブ封入型にしたの
で、マイクロチツプ型の負特性サーミスタ素子の
利用が可能となつて精度および安定性の高いもの
とすることができ、かつ、フラツクスや半田の付
着による悪影響、および外気の影響を受けること
なく安定的に使用できるようになつた。
第１図は本考案の一実施例に係るチツプ型負特
性サーミスタの断面図、第２図はその全体外観
図、第３図は分解斜視図、第４図は別実施例の外
観図である。第５図は従来例の切欠き斜視図であ
る。 ２，３……サーミスタ素子の対向電極、４……
サーミスタ素子、５……ガラスチユーブ、６，７
……電極、８，９……素子支持部材。
性サーミスタの断面図、第２図はその全体外観
図、第３図は分解斜視図、第４図は別実施例の外
観図である。第５図は従来例の切欠き斜視図であ
る。 ２，３……サーミスタ素子の対向電極、４……
サーミスタ素子、５……ガラスチユーブ、６，７
……電極、８，９……素子支持部材。
Claims (1)
- ガラスチユーブの両開口部に、内面、端面およ
び、外面に亙つて繋がつた電極をそれぞれ付設
し、平行対向面の全面に電極を形成した負特性サ
ーミスタ素子をガラスチユーブ内に収容すると共
に、ガラスチユーブの両開口部に挿入した金属製
の素子支持部材を負特性サーミスタ素子の両電極
に当接させ、かつ、各素子支持部材をチユーブ開
口部内面の電極部分に接続させた状態で、素子支
持部材とガラスチユーブとを熱封着してあること
を特徴とするチツプ型負特性サーミスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986001606U JPH0510321Y2 (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986001606U JPH0510321Y2 (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62114406U JPS62114406U (ja) | 1987-07-21 |
| JPH0510321Y2 true JPH0510321Y2 (ja) | 1993-03-15 |
Family
ID=30779674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986001606U Expired - Lifetime JPH0510321Y2 (ja) | 1986-01-09 | 1986-01-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0510321Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59119003U (ja) * | 1983-02-01 | 1984-08-11 | 松下電器産業株式会社 | ガラス封止型サ−ミスタ |
| JPS59159904U (ja) * | 1983-04-13 | 1984-10-26 | ティーディーケイ株式会社 | ガラス封止型サ−ミスタ |
-
1986
- 1986-01-09 JP JP1986001606U patent/JPH0510321Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62114406U (ja) | 1987-07-21 |
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