JPS618934U - プリント回路基板用ヒユ−ズ - Google Patents

プリント回路基板用ヒユ−ズ

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JPS618934U
JPS618934U JP9261984U JP9261984U JPS618934U JP S618934 U JPS618934 U JP S618934U JP 9261984 U JP9261984 U JP 9261984U JP 9261984 U JP9261984 U JP 9261984U JP S618934 U JPS618934 U JP S618934U
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JP
Japan
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printed circuit
board
concave recess
deposited
fuses
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JP9261984U
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JPS6111881Y2 (ja
Inventor
浩雄 蟻川
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エス．オ−．シ−株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】 図はこの考案のプリント回路基板用ヒューズの実施例を
示すもので、第１図は上部から見た外形図であり、第２
図は下部から見た外形図である。 第３図は第１図Ａ−Ａ断面図です。 第４図はヒューズ素子の形状の実施例第２図の平面図で
す。 第５図は別のヒューズ素子形状の実施例です。 １・・・ヒューズ本体、２・・・凹型くぼみ、３・・・
金属蒸着された端子面、４・・・金属蒸着された端子面
の延長部、５・・・薄膜金属ヒューズ素子、６・・・プ
リント回路基板との密着面、７・・・波形グラスコーテ
ィング部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁物からなる偏平の直方体の形状でその下面中央に凹
    型くぼみを設け、その長手力向両端面に金属蒸着された
    端子面を有しその金属蒸着面は延長されて凹型くぼみの
    底面に形成されるヒューズ素子と接続し、ヒューズ素子
    は凹型くぼみの底面で波形にグラスコーティングされた
    部分に蒸着され、特性、用途に応じてその材質、形状は
    選択され、プリント回路基板（以下基板と言う）に実装
    する際は、凹型くぼみを有する面が基板に密着する様に
    装着し、両端面の端子面と、基板上の回路と半田により
    接続する構造を有する、プリント回路基板用ヒューズ。
JP9261984U 1984-06-22 1984-06-22 プリント回路基板用ヒユ−ズ Granted JPS618934U (ja)

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JP9261984U JPS618934U (ja) 1984-06-22 1984-06-22 プリント回路基板用ヒユ−ズ

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JPS618934U true JPS618934U (ja) 1986-01-20
JPS6111881Y2 JPS6111881Y2 (ja) 1986-04-14

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ID=30649574

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JP (1) JPS618934U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011222440A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Kyocera Corp 電流ヒューズ、並びに電流ヒューズパッケージ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011222440A (ja) * 2010-04-14 2011-11-04 Kyocera Corp 電流ヒューズ、並びに電流ヒューズパッケージ

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Publication number Publication date
JPS6111881Y2 (ja) 1986-04-14

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