JPS6244483Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6244483Y2 JPS6244483Y2 JP1981163553U JP16355381U JPS6244483Y2 JP S6244483 Y2 JPS6244483 Y2 JP S6244483Y2 JP 1981163553 U JP1981163553 U JP 1981163553U JP 16355381 U JP16355381 U JP 16355381U JP S6244483 Y2 JPS6244483 Y2 JP S6244483Y2
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- JP
- Japan
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- electrode films
- temperature coefficient
- substrate
- lead
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は取り扱い容易で安価かつ特性の安定な
温度補償用複合部品に関する。
温度補償用複合部品に関する。
回路の温度補償を正特性サーミスタで行なうこ
とは、広く一般的に知られている。ところがこの
種正特性サーミスタの抵抗−温度係数は、通常４
〜８％／℃のものであるため、使用する回路によ
つては、この係数が大きすぎて不適当な場合があ
る。すなわち、たとえば１〜２％／℃の係数を必
要とする回路に前記の正特性サーミスタを用いる
と、良好な温度補償が行なえないという欠点があ
つた。正特性サーミスタ自体の抵抗−温度係数を
小さくすることは、その材質上限界がある。
とは、広く一般的に知られている。ところがこの
種正特性サーミスタの抵抗−温度係数は、通常４
〜８％／℃のものであるため、使用する回路によ
つては、この係数が大きすぎて不適当な場合があ
る。すなわち、たとえば１〜２％／℃の係数を必
要とする回路に前記の正特性サーミスタを用いる
と、良好な温度補償が行なえないという欠点があ
つた。正特性サーミスタ自体の抵抗−温度係数を
小さくすることは、その材質上限界がある。
そこで従来では、正特性サーミスタに、別部品
としての固定抵抗を直列あるいは並列に結線し
て、トータル的に抵抗−温度係数を小さくして温
度補償を行つていた。ところが別部品としての固
定抵抗を使用するとなると、結線のための工程が
新に必要となり、煩雑となるとともに、特にプリ
ント基板上において用いる場合には、近年の小型
化の要望から大きく逸脱することになつて、好ま
しいものとはいえなかつた。またこのような別部
品の固定抵抗の結線は、専ら半田で固着してしま
うので、一旦固着してしまうと、その結線状態を
変えることはほとんど不可能であつた。このよう
な結線状態の変更は、実際面では意外と頻繁に行
なわれる。
としての固定抵抗を直列あるいは並列に結線し
て、トータル的に抵抗−温度係数を小さくして温
度補償を行つていた。ところが別部品としての固
定抵抗を使用するとなると、結線のための工程が
新に必要となり、煩雑となるとともに、特にプリ
ント基板上において用いる場合には、近年の小型
化の要望から大きく逸脱することになつて、好ま
しいものとはいえなかつた。またこのような別部
品の固定抵抗の結線は、専ら半田で固着してしま
うので、一旦固着してしまうと、その結線状態を
変えることはほとんど不可能であつた。このよう
な結線状態の変更は、実際面では意外と頻繁に行
なわれる。
本考案は上述の点を考慮してなされたものであ
つて、一面に、抵抗膜と、この抵抗膜の両端に導
電接続された電極膜が付与された抵抗基板と、一
面に、一対の電極膜が付与された正特性サーミス
タ基板とを、両基板のそれぞれの電極膜が互いに
対向するようにしてケース内に収納し、一端がケ
ース外に導出される２個の引出端子を、両基板間
に介在させるとともに、この各引出端子を、前記
互いに対向する両基板の電極膜にそれぞれ当接さ
せるようにしてなることを特徴とする温度補償用
複合部品を提供せんとするものである。
つて、一面に、抵抗膜と、この抵抗膜の両端に導
電接続された電極膜が付与された抵抗基板と、一
面に、一対の電極膜が付与された正特性サーミス
タ基板とを、両基板のそれぞれの電極膜が互いに
対向するようにしてケース内に収納し、一端がケ
ース外に導出される２個の引出端子を、両基板間
に介在させるとともに、この各引出端子を、前記
互いに対向する両基板の電極膜にそれぞれ当接さ
せるようにしてなることを特徴とする温度補償用
複合部品を提供せんとするものである。
以下本考案の具体例を図面を参照しつつ説明す
る 第１図、第２図は本考案複合部品の一実施例を
示したもので、第１図ａは抵抗基板１０の平面
図、第１図ｂは正特性サーミスタ基板２０の平面
図、第２図は複合部品の断面図である。抵抗基板
１０は、絶縁基板１１の一平面上の対向端部に電
極膜１２，１２が付与され、この両電極膜１２，
１２間を橋絡して抵抗膜１３が付与されている。
正特性サーミスタ基板２０は、正特性半導体磁器
基板２１の一平面上の対向端部に電極膜２２，２
２が付与されている。この両基板１０，２０は、
前記電極膜１２と２２および、１２と２２がそれ
ぞれ対面するようにに対設して、樹脂などのケー
ス３０に収納される。この対設された両基板１
０，２０間には、第３図示のような、交互に逆方
向に屈曲された複数個の舌片が、その一端部に形
成されてなる２個の引出端子３１，３１が介在さ
れている。この引出端子３１，３１は、両側に屈
曲されている舌片が、対面している両基板１０，
２０の電極膜１２と２２および１２と２２にそれ
ぞれその弾性によつて当接されて保持されるとと
もに、他端がケース３０の外方に突出されてい
る。この結果この複合部品は、第４図に示したよ
うな、抵抗Ｒと正特性サーミスタＰとが並列に接
続された電気回路を有する。
る 第１図、第２図は本考案複合部品の一実施例を
示したもので、第１図ａは抵抗基板１０の平面
図、第１図ｂは正特性サーミスタ基板２０の平面
図、第２図は複合部品の断面図である。抵抗基板
１０は、絶縁基板１１の一平面上の対向端部に電
極膜１２，１２が付与され、この両電極膜１２，
１２間を橋絡して抵抗膜１３が付与されている。
正特性サーミスタ基板２０は、正特性半導体磁器
基板２１の一平面上の対向端部に電極膜２２，２
２が付与されている。この両基板１０，２０は、
前記電極膜１２と２２および、１２と２２がそれ
ぞれ対面するようにに対設して、樹脂などのケー
ス３０に収納される。この対設された両基板１
０，２０間には、第３図示のような、交互に逆方
向に屈曲された複数個の舌片が、その一端部に形
成されてなる２個の引出端子３１，３１が介在さ
れている。この引出端子３１，３１は、両側に屈
曲されている舌片が、対面している両基板１０，
２０の電極膜１２と２２および１２と２２にそれ
ぞれその弾性によつて当接されて保持されるとと
もに、他端がケース３０の外方に突出されてい
る。この結果この複合部品は、第４図に示したよ
うな、抵抗Ｒと正特性サーミスタＰとが並列に接
続された電気回路を有する。
このように本考案温度補償用複合部品は、正特
性サーミスタと抵抗とを、１個のケース内に収納
し、しかも両者の引出端子を兼用するようにし、
ケースから導出される引出端子を必要最小限に留
めることのできるものであつて、構造簡単、小型
で取り扱いのすこぶる容易なものとなる。また本
考案では、抵抗と正特性サーミスタとの導電接続
を、半田を使用することなく行なえるので、両者
を取り換えることも容易で、汎用性を拡大できる
とともに、部品に互換性をもたせることもでき
る。
性サーミスタと抵抗とを、１個のケース内に収納
し、しかも両者の引出端子を兼用するようにし、
ケースから導出される引出端子を必要最小限に留
めることのできるものであつて、構造簡単、小型
で取り扱いのすこぶる容易なものとなる。また本
考案では、抵抗と正特性サーミスタとの導電接続
を、半田を使用することなく行なえるので、両者
を取り換えることも容易で、汎用性を拡大できる
とともに、部品に互換性をもたせることもでき
る。
なお上述の実施例ならびに図面は、本考案を具
体化させるためのもので、何らこれらに本考案が
特定されることはないことを付言しておく。
体化させるためのもので、何らこれらに本考案が
特定されることはないことを付言しておく。
図面はいずれも本考案複合部品の実施例を示す
もので、第１図は抵抗膜基板および正特性サーミ
スタ基板の平面図、第２図は複合部品の断面図、
第３図は引出端子の正面図、第４図は電気回路図
である。 １０……抵抗基板、１２……電極膜、１３……
抵抗膜、２２……電極膜、３０……ケース、３１
……引出端子、２０……正特性サーミスタ基板。
もので、第１図は抵抗膜基板および正特性サーミ
スタ基板の平面図、第２図は複合部品の断面図、
第３図は引出端子の正面図、第４図は電気回路図
である。 １０……抵抗基板、１２……電極膜、１３……
抵抗膜、２２……電極膜、３０……ケース、３１
……引出端子、２０……正特性サーミスタ基板。
Claims (1)
- 一面に、抵抗膜と、この抵抗膜の両端に導電接
続された電極膜が付与された抵抗基板と、一面
に、一対の電極膜が付与された正特性サーミスタ
基板とを、両基板のそれぞれの電極膜が互いに対
向するようにしてケース内に収納し、一端がケー
ス外に導出される２個の引出端子を、両基板間に
介在させるとともに、この各引出端子を、前記互
いに対向する両基板の電極膜にそれぞれ当接させ
るようにしてなることを特徴とする温度補償用複
合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16355381U JPS5868002U (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | 温度補償用複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16355381U JPS5868002U (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | 温度補償用複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5868002U JPS5868002U (ja) | 1983-05-09 |
| JPS6244483Y2 true JPS6244483Y2 (ja) | 1987-11-25 |
Family
ID=29955846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16355381U Granted JPS5868002U (ja) | 1981-10-31 | 1981-10-31 | 温度補償用複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5868002U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0515697Y2 (ja) * | 1986-06-05 | 1993-04-26 | ||
| JP4777764B2 (ja) * | 2005-12-08 | 2011-09-21 | ニチコン株式会社 | 温度補償回路基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4414201Y1 (ja) * | 1966-12-23 | 1969-06-16 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5181938U (ja) * | 1974-12-23 | 1976-06-30 |
-
1981
- 1981-10-31 JP JP16355381U patent/JPS5868002U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4414201Y1 (ja) * | 1966-12-23 | 1969-06-16 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5868002U (ja) | 1983-05-09 |
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