JPS61168902A - チツプ型電圧非直線抵抗磁器 - Google Patents
チツプ型電圧非直線抵抗磁器Info
- Publication number
- JPS61168902A JPS61168902A JP60009560A JP956085A JPS61168902A JP S61168902 A JPS61168902 A JP S61168902A JP 60009560 A JP60009560 A JP 60009560A JP 956085 A JP956085 A JP 956085A JP S61168902 A JPS61168902 A JP S61168902A
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- Japan
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- resistor
- electrode
- fuse
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明はヒユーズ機能を合わせもつチップ型電圧非直線
抵抗磁器に関する。
抵抗磁器に関する。
電圧非直線抵抗磁器は大きな衝撃放電耐量を要求される
ことはもちろん、定格最大値以上の異常電圧、あるいは
耐量以上の過大サージが加わったときにも破壊焼損しな
いことが望ましい。そのために電圧非直線抵抗磁器にヒ
ユーズ機能を有する素子を接続して保護することが行わ
れる。しかしチップ型電圧非直線抵抗磁器を例えばプリ
ント基板に装着使用する場合、磁器の取り付けのほかに
そのヒユーズ素子のための基板上への取り付は面積が必
要になること、基板上の配線が複雑になり原価が高くな
ることなど欠点がめった。
ことはもちろん、定格最大値以上の異常電圧、あるいは
耐量以上の過大サージが加わったときにも破壊焼損しな
いことが望ましい。そのために電圧非直線抵抗磁器にヒ
ユーズ機能を有する素子を接続して保護することが行わ
れる。しかしチップ型電圧非直線抵抗磁器を例えばプリ
ント基板に装着使用する場合、磁器の取り付けのほかに
そのヒユーズ素子のための基板上への取り付は面積が必
要になること、基板上の配線が複雑になり原価が高くな
ることなど欠点がめった。
前述の欠点を除くために、第５図（ＩＬ）〜（ｃ）また
は第６図（＆）〜（ｃ）に例示するようなヒユーズ機能
を合わせもったチップ型電圧非直線抵抗磁器が提案され
ている。各図の図（、）は抵抗磁器の上面斜視図、図（
ｂ）は図（ａ）に示したＡ−Ａの断面図、図（Ｃ）は下
面斜視図である。その構造を第５図の例で説明すると、
抵抗体１の両主表面に設けられて対をなす電極２，３の
一方の電極３が抵抗体１を覆う絶縁層γ上に固着された
ヒユーズ素体５の一端に接続され、ヒユーズ素体５の他
端は同様に抵抗体ｌを覆う絶縁層７上に固着され抵抗体
ユの側面上を経由して他の主表面まで延びる導体層６に
接続され、抵抗体ｌとヒユーズ素体５とが直列に接続さ
れた一体構造となっている。このような一体構造とする
ことにより、前述のヒユーズ取り付は面積が余分に必要
となるとか配線工数がかさむなどの欠点は解消され、実
用上の効果は大きい。
は第６図（＆）〜（ｃ）に例示するようなヒユーズ機能
を合わせもったチップ型電圧非直線抵抗磁器が提案され
ている。各図の図（、）は抵抗磁器の上面斜視図、図（
ｂ）は図（ａ）に示したＡ−Ａの断面図、図（Ｃ）は下
面斜視図である。その構造を第５図の例で説明すると、
抵抗体１の両主表面に設けられて対をなす電極２，３の
一方の電極３が抵抗体１を覆う絶縁層γ上に固着された
ヒユーズ素体５の一端に接続され、ヒユーズ素体５の他
端は同様に抵抗体ｌを覆う絶縁層７上に固着され抵抗体
ユの側面上を経由して他の主表面まで延びる導体層６に
接続され、抵抗体ｌとヒユーズ素体５とが直列に接続さ
れた一体構造となっている。このような一体構造とする
ことにより、前述のヒユーズ取り付は面積が余分に必要
となるとか配線工数がかさむなどの欠点は解消され、実
用上の効果は大きい。
しかし、このような構造では両主表面上の絶縁層７に覆
われた分だけ電極２，３の面積が減少することになり、
衝撃放電耐量が小さくなるという問題点がめった。
われた分だけ電極２，３の面積が減少することになり、
衝撃放電耐量が小さくなるという問題点がめった。
本発明は上記の欠点を除去して、衝撃放電耐量の向上し
た、ヒユーズ機能を合わせもつチップ型電圧非直線抵抗
磁器を提供することを目的とする。
た、ヒユーズ機能を合わせもつチップ型電圧非直線抵抗
磁器を提供することを目的とする。
〔発明の要点〕
本発明によればチップ型電圧非直線抵抗磁器を、抵抗体
の対向する両主表面にそれぞれ設けられた１対の電極層
と、この一方の電極層を覆い、さらに抵抗体の側面を経
由して他の主表面の他方の電極層上にまで延在している
絶縁層上の前記一方の電極層側に固着されたヒユーズ素
体と、前記一方の電極層とヒユーズ素体の一端とを接続
する導体層と、前記ヒユーズ素体の他端に接続され、か
つ前記絶縁層上に固着され抵抗体の側面を経由して他の
主表面まで延びている別の導体層とで構成することＫよ
って、上記の目的が達成される。
の対向する両主表面にそれぞれ設けられた１対の電極層
と、この一方の電極層を覆い、さらに抵抗体の側面を経
由して他の主表面の他方の電極層上にまで延在している
絶縁層上の前記一方の電極層側に固着されたヒユーズ素
体と、前記一方の電極層とヒユーズ素体の一端とを接続
する導体層と、前記ヒユーズ素体の他端に接続され、か
つ前記絶縁層上に固着され抵抗体の側面を経由して他の
主表面まで延びている別の導体層とで構成することＫよ
って、上記の目的が達成される。
次に図を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す図で図（ＰＬ）は上面
斜視図、図（１））は図（＆）に示すＡ−Ａの断面図、
図（Ｃ）は下面斜視図である（以下の各図で（ａ） 、
（ｂ） 、 （ｃ）Ｋ分けられたものはすべて同様で
ある）。
斜視図、図（１））は図（＆）に示すＡ−Ａの断面図、
図（Ｃ）は下面斜視図である（以下の各図で（ａ） 、
（ｂ） 、 （ｃ）Ｋ分けられたものはすべて同様で
ある）。
本実施例では、酸化亜鉛に微薫の他の酸化物酢加剤を加
え、通常の窯業手法によって製造された粉末を平板状に
加圧成形し、１１００℃〜１４００℃の温度で大気雰囲
気下で約１時間焼成し抵抗体１を得る。この抵抗体１の
上下両主面を研摩したのち、両主面に電極層２．３が銀
ペーストの印刷および焼付けによシ形成される。次に電
極層２．３の一部および側面を覆う絶縁層フを硼硅酸鉛
ガラスの焼付けにより設ける。さらに上面の絶縁層フ上
に鉛合金層５を設け、この鉛合金層５の一端と上面の電
極層３とを接続するように銀層４を、また鉛合金層の他
の端に接続し抵抗体１の側面を経て下面にまで達する銀
層６を形成する。この結果、抵抗体１の上面には図（ａ
）に示すように電極３．銀層４、鉛合金層５および銀層
６の一部が露出し、抵抗体１の下面には図（Ｃ） Ｋ示
すように電極２．絶縁層７および銀層６の端部が露出す
る。これにより１個体中にヒユーズ機能をもつ鉛合金層
を内蔵した、第２図の等価回路に相当するチップ型電圧
非直線抵抗磁器ができあがる。第２図中の符号は第１図
中の同一符号を付した部分に対応することを示す。
え、通常の窯業手法によって製造された粉末を平板状に
加圧成形し、１１００℃〜１４００℃の温度で大気雰囲
気下で約１時間焼成し抵抗体１を得る。この抵抗体１の
上下両主面を研摩したのち、両主面に電極層２．３が銀
ペーストの印刷および焼付けによシ形成される。次に電
極層２．３の一部および側面を覆う絶縁層フを硼硅酸鉛
ガラスの焼付けにより設ける。さらに上面の絶縁層フ上
に鉛合金層５を設け、この鉛合金層５の一端と上面の電
極層３とを接続するように銀層４を、また鉛合金層の他
の端に接続し抵抗体１の側面を経て下面にまで達する銀
層６を形成する。この結果、抵抗体１の上面には図（ａ
）に示すように電極３．銀層４、鉛合金層５および銀層
６の一部が露出し、抵抗体１の下面には図（Ｃ） Ｋ示
すように電極２．絶縁層７および銀層６の端部が露出す
る。これにより１個体中にヒユーズ機能をもつ鉛合金層
を内蔵した、第２図の等価回路に相当するチップ型電圧
非直線抵抗磁器ができあがる。第２図中の符号は第１図
中の同一符号を付した部分に対応することを示す。
本発明の特徴は前述のように抵抗体１０両主表面にまず
電極層２，３をほぼ全面に形成し、その後これらの電極
層２，３の上を覆うように絶縁層フを設けたことＫある
。このような構成にするととにより、第５図あるいは第
６図に示す従来例において、両主表面上で絶縁層７が直
接抵抗体１を覆うことにより占める面積分だけ電極層２
および３の面積が減少するという欠点が除去される。絶
縁層７の上側の主表面を覆う部分の大きさはその上に設
けられる鉛合金層の大きさに対応して決まる。したがっ
て、従来例では鉛合金層の大きさに応じて電極層３の面
積が減少していたのであるが、本発明ではこの欠点が除
去されているので、電極層３は鉛合金層の大きさに左右
されることなく、電極層２と同様に抵抗体１の主表面上
で可能なかぎり大きく形成できることとなり、抵抗磁器
の衝撃放電耐量は従来例に比べて大巾に向上する。
電極層２，３をほぼ全面に形成し、その後これらの電極
層２，３の上を覆うように絶縁層フを設けたことＫある
。このような構成にするととにより、第５図あるいは第
６図に示す従来例において、両主表面上で絶縁層７が直
接抵抗体１を覆うことにより占める面積分だけ電極層２
および３の面積が減少するという欠点が除去される。絶
縁層７の上側の主表面を覆う部分の大きさはその上に設
けられる鉛合金層の大きさに対応して決まる。したがっ
て、従来例では鉛合金層の大きさに応じて電極層３の面
積が減少していたのであるが、本発明ではこの欠点が除
去されているので、電極層３は鉛合金層の大きさに左右
されることなく、電極層２と同様に抵抗体１の主表面上
で可能なかぎり大きく形成できることとなり、抵抗磁器
の衝撃放電耐量は従来例に比べて大巾に向上する。
この電圧非直線抵抗磁器は、ヒユーズ素体のない下面の
電極２と銀層６の端部を両端子としてプリント基板に装
着して使用される。
電極２と銀層６の端部を両端子としてプリント基板に装
着して使用される。
第３図は本発明の他の実施例でろって、抵抗体１の上側
の主表面上に電極層３．絶縁層７．銀層４、鉛合金層５
および銀層６が２組設けられ、下側の主表面上には電極
層２が設けられ、絶縁層７および銀層６はそれぞれ抵抗
体１の側面を経由して下側の主表面にまで延在している
。この電圧非直線抵抗磁器は第４図の等価回路に相当し
、下面の電極層２と銀層６の端部を端子としてプリント
基板に装着すれば、１個体中にヒユーズ機能を合わせも
つチップ型電圧非直線抵抗磁器２個分の機能を発揮する
。
の主表面上に電極層３．絶縁層７．銀層４、鉛合金層５
および銀層６が２組設けられ、下側の主表面上には電極
層２が設けられ、絶縁層７および銀層６はそれぞれ抵抗
体１の側面を経由して下側の主表面にまで延在している
。この電圧非直線抵抗磁器は第４図の等価回路に相当し
、下面の電極層２と銀層６の端部を端子としてプリント
基板に装着すれば、１個体中にヒユーズ機能を合わせも
つチップ型電圧非直線抵抗磁器２個分の機能を発揮する
。
本発明は以上の実施例で説明したヒユーズ機能をもつ鉛
合金層５のかわりに、チップ型ヒユーズを取り付けても
よく、また絶縁層７として硼硅酸鉛ガラスのかわシに他
の絶縁材を使ってもよい。
合金層５のかわりに、チップ型ヒユーズを取り付けても
よく、また絶縁層７として硼硅酸鉛ガラスのかわシに他
の絶縁材を使ってもよい。
本発明では、ヒユーズ機能を合わせもつチップ型電圧非
直線抵抗磁器において、ヒユーズ素体と抵抗体とを一体
化するにあたり、ヒユーズ素体を電極層の上に形成した
絶縁層の上に固着する構成とした。このことにより、抵
抗磁器の電極面積はヒユーズ素体の大きさに左右される
ことなく、抵抗体表面上可能なかぎり大きくとれること
になり、この電圧非直線抵抗磁器の衝撃放電耐量はヒユ
ーズ素体を一体化しないときと変りなく非常に大きくな
り、その効果は極めて大きい。
直線抵抗磁器において、ヒユーズ素体と抵抗体とを一体
化するにあたり、ヒユーズ素体を電極層の上に形成した
絶縁層の上に固着する構成とした。このことにより、抵
抗磁器の電極面積はヒユーズ素体の大きさに左右される
ことなく、抵抗体表面上可能なかぎり大きくとれること
になり、この電圧非直線抵抗磁器の衝撃放電耐量はヒユ
ーズ素体を一体化しないときと変りなく非常に大きくな
り、その効果は極めて大きい。
第１図は本発明の一実施例を示し、第３図は本発明の他
の実施例を示し、第５図および牙６図はそれぞれ異なる
従来例を示し、各図において、図（ａ）は上面から見た
斜視図、図（ｂ）は図（、）に示したＡ−Ａの断面図、
図（Ｃ）は下面から見た斜視図である。 第２図、牙４図はそれぞれ第１図、第３図の実施例の等
価回路図である。 １・・・抵抗体、２・・・下面電極層、３・・・上面電
極層、４．６・・・導体層（銀層）、５・・・ヒユーズ
素体（鉛合金層）、７・・・絶縁層。 第１図 第２図 第３図 竿４図 入 第５図 第６図
の実施例を示し、第５図および牙６図はそれぞれ異なる
従来例を示し、各図において、図（ａ）は上面から見た
斜視図、図（ｂ）は図（、）に示したＡ−Ａの断面図、
図（Ｃ）は下面から見た斜視図である。 第２図、牙４図はそれぞれ第１図、第３図の実施例の等
価回路図である。 １・・・抵抗体、２・・・下面電極層、３・・・上面電
極層、４．６・・・導体層（銀層）、５・・・ヒユーズ
素体（鉛合金層）、７・・・絶縁層。 第１図 第２図 第３図 竿４図 入 第５図 第６図
Claims (1)
- １）平板状の抵抗体の互に対向する両主表面にそれぞれ
設けられた１対の電極層と、この一方の電極層を覆いさ
らに抵抗体の側面を経由して他の主表面の他方の電極層
上にまで延在している絶縁層上の前記一方の電極層側に
固着されたヒューズ素体と、前記一方の電極層とヒュー
ズ素体の一端とを接続する導体層と、前記ヒューズ素体
の他端に接続され、かつ前記絶縁層上に固着され抵抗体
の側面を経由して他の主表面まで延びている別の導体層
とからなることを特徴とするチップ型電圧非直線抵抗磁
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60009560A JPS61168902A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | チツプ型電圧非直線抵抗磁器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60009560A JPS61168902A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | チツプ型電圧非直線抵抗磁器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61168902A true JPS61168902A (ja) | 1986-07-30 |
Family
ID=11723668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60009560A Pending JPS61168902A (ja) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | チツプ型電圧非直線抵抗磁器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61168902A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015524170A (ja) * | 2012-06-06 | 2015-08-20 | フェニックス コンタクト ゲーエムベーハー ウント コムパニー カーゲー | バリスタ用接続構造及びバリスタ組立体 |
-
1985
- 1985-01-22 JP JP60009560A patent/JPS61168902A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015524170A (ja) * | 2012-06-06 | 2015-08-20 | フェニックス コンタクト ゲーエムベーハー ウント コムパニー カーゲー | バリスタ用接続構造及びバリスタ組立体 |
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