JPH1012402A - チップ抵抗器とその製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器とその製造方法Info
- Publication number
- JPH1012402A JPH1012402A JP8185558A JP18555896A JPH1012402A JP H1012402 A JPH1012402 A JP H1012402A JP 8185558 A JP8185558 A JP 8185558A JP 18555896 A JP18555896 A JP 18555896A JP H1012402 A JPH1012402 A JP H1012402A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- substrate
- electrode
- chip
- overcoat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 温度特性が良好で、回路基板に搭載した際の
抵抗値のばらつきも少なくする。 【解決手段】 絶縁体の基板１１の表面の両端部につな
がるように形成された抵抗体１３と、この抵抗体１３の
両端部に直接に接続し、基板１１の端面に形成された端
面電極１２ｃを有する。抵抗体１３の両端部近傍まで覆
ったオーバーコート１４とを備える。
抵抗値のばらつきも少なくする。 【解決手段】 絶縁体の基板１１の表面の両端部につな
がるように形成された抵抗体１３と、この抵抗体１３の
両端部に直接に接続し、基板１１の端面に形成された端
面電極１２ｃを有する。抵抗体１３の両端部近傍まで覆
ったオーバーコート１４とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状の絶縁
基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の両端部に電
極が形成されたチップ抵抗器とその製造方法に関する。
基板の表面に抵抗体が設けられ、この基板の両端部に電
極が形成されたチップ抵抗器とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ抵抗器は、図３、図４に示
すように、セラミックス等の絶縁性の基板１の端部に、
電極２が形成され、この電極２間に抵抗体３が形成さ
れ、抵抗体３を覆うように、オーバーコート４が設けら
れている。この電極２は、表面電極２ａと、裏面電極２
ｂ、及び端面電極２ｃとからなり、表裏面電極２ａ，２
ｃは、Ａｇ−Ｐｄ等のメタルグレーズペーストを印刷形
成したものであり、端面電極２ｃはＡｇ−レジン系の導
電性塗料のペーストを塗布したものである。さらに、抵
抗体３も、低抵抗の抵抗体の場合、Ａｇ−Ｐｄ等のメタ
ルグレーズペーストを印刷形成したものが用いられてい
る。
すように、セラミックス等の絶縁性の基板１の端部に、
電極２が形成され、この電極２間に抵抗体３が形成さ
れ、抵抗体３を覆うように、オーバーコート４が設けら
れている。この電極２は、表面電極２ａと、裏面電極２
ｂ、及び端面電極２ｃとからなり、表裏面電極２ａ，２
ｃは、Ａｇ−Ｐｄ等のメタルグレーズペーストを印刷形
成したものであり、端面電極２ｃはＡｇ−レジン系の導
電性塗料のペーストを塗布したものである。さらに、抵
抗体３も、低抵抗の抵抗体の場合、Ａｇ−Ｐｄ等のメタ
ルグレーズペーストを印刷形成したものが用いられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、表面電極２ａと抵抗体３の材料が異なり、この電極
部分にもわずかな抵抗値のばらつきがあり、特に超低抵
抗器の場合、この影響が大きいものであった。さらに、
表面電極２ａや抵抗器３に含まれる銀の特性により、抵
抗器の温度特性が悪く、この温度特性を修正することが
難しく、特に抵抗値が１Ω以下の低抵抗器を作る場合、
所望の規格に合致しないものであった。また図示するよ
うに、表面電極２ａの露出面積が多くハンダ付けにより
ハンダ５が付着する量が多くなり、特に低抵抗器の場合
ハンダ量による抵抗値のバラツキが性能に大きく影響す
るという問題もあった。
合、表面電極２ａと抵抗体３の材料が異なり、この電極
部分にもわずかな抵抗値のばらつきがあり、特に超低抵
抗器の場合、この影響が大きいものであった。さらに、
表面電極２ａや抵抗器３に含まれる銀の特性により、抵
抗器の温度特性が悪く、この温度特性を修正することが
難しく、特に抵抗値が１Ω以下の低抵抗器を作る場合、
所望の規格に合致しないものであった。また図示するよ
うに、表面電極２ａの露出面積が多くハンダ付けにより
ハンダ５が付着する量が多くなり、特に低抵抗器の場合
ハンダ量による抵抗値のバラツキが性能に大きく影響す
るという問題もあった。
【０００４】この発明は、上記従来の問題点に鑑みてな
されたもので、温度特性が良好で、回路基板に搭載した
際の抵抗値のばらつきも少ないチップ抵抗器とその製造
方法を提供することを目的とする。
されたもので、温度特性が良好で、回路基板に搭載した
際の抵抗値のばらつきも少ないチップ抵抗器とその製造
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁体の基
板表面に電極を形成せずに、基板の両端部につながるよ
うに形成された抵抗体と、この抵抗体の両端部に直接に
接続し上記基板の端面に形成された端面電極と、上記抵
抗体の一部又はほぼ全部を覆ったオーバーコートとを備
えたチップ抵抗器である。上記抵抗体は、Ａｇ−Ｐｄの
メタルグレーズペーストであり、Ｐｄの割合が重量比で
１０〜２０％である。
板表面に電極を形成せずに、基板の両端部につながるよ
うに形成された抵抗体と、この抵抗体の両端部に直接に
接続し上記基板の端面に形成された端面電極と、上記抵
抗体の一部又はほぼ全部を覆ったオーバーコートとを備
えたチップ抵抗器である。上記抵抗体は、Ａｇ−Ｐｄの
メタルグレーズペーストであり、Ｐｄの割合が重量比で
１０〜２０％である。
【０００６】またこの発明は、大形基板を分割して小型
のチップ抵抗器を形成するチップ抵抗器の製造方法にお
いて、大形基板の表面に分割後の基板表面の両端部につ
ながるように抵抗体材料を印刷して焼成し、上記抵抗体
の両端部近傍まで覆ったオーバーコートを印刷して硬化
させ、上記大形基板を分割し、上記抵抗体の両端部に直
接に接続するように上記基板端面に端面電極を塗布する
チップ抵抗器の製造方法である。
のチップ抵抗器を形成するチップ抵抗器の製造方法にお
いて、大形基板の表面に分割後の基板表面の両端部につ
ながるように抵抗体材料を印刷して焼成し、上記抵抗体
の両端部近傍まで覆ったオーバーコートを印刷して硬化
させ、上記大形基板を分割し、上記抵抗体の両端部に直
接に接続するように上記基板端面に端面電極を塗布する
チップ抵抗器の製造方法である。
【０００７】またこの発明は、上記大形基板の分割後に
は基板裏面となる上記大形基板裏面の、上記各チップ抵
抗器の両端部となる位置に各々裏面電極を印刷形成し、
上記大形基板の表面に表面電極を形成せずに抵抗体材料
を印刷して焼成し、上記抵抗体の両端部近傍まで覆った
オーバーコートを印刷して硬化させ、この後上記大形基
板を分割し、上記抵抗体の両端部に直接に接続するよう
に上記基板端面に端面電極を塗布するチップ抵抗器の製
造方法である。
は基板裏面となる上記大形基板裏面の、上記各チップ抵
抗器の両端部となる位置に各々裏面電極を印刷形成し、
上記大形基板の表面に表面電極を形成せずに抵抗体材料
を印刷して焼成し、上記抵抗体の両端部近傍まで覆った
オーバーコートを印刷して硬化させ、この後上記大形基
板を分割し、上記抵抗体の両端部に直接に接続するよう
に上記基板端面に端面電極を塗布するチップ抵抗器の製
造方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施形態につ
いて図面に基づいて説明する。この実施形態のチップ抵
抗器１０は抵抗値が１Ω以下の低抵抗器についてのもの
で、図１に示すように、絶縁体の基板１１の表面に、そ
の両端部に達するように抵抗体１３が形成されている。
この抵抗体１３は、Ａｇ−Ｐｄのメタルグレーズペース
トにより形成され、Ｐｄの割合がＡｇに対して重量比で
１０〜２０％の範囲で、その用途の抵抗値に合わせて適
宜設定されるものである。また、基板１１の裏面には、
Ａｇ−Ｐｄのメタルグレーズペーストによる裏面電極１
２ｂが形成されている。裏面電極１２ｂは、Ｐｄの割合
が５％程度のものである。
いて図面に基づいて説明する。この実施形態のチップ抵
抗器１０は抵抗値が１Ω以下の低抵抗器についてのもの
で、図１に示すように、絶縁体の基板１１の表面に、そ
の両端部に達するように抵抗体１３が形成されている。
この抵抗体１３は、Ａｇ−Ｐｄのメタルグレーズペース
トにより形成され、Ｐｄの割合がＡｇに対して重量比で
１０〜２０％の範囲で、その用途の抵抗値に合わせて適
宜設定されるものである。また、基板１１の裏面には、
Ａｇ−Ｐｄのメタルグレーズペーストによる裏面電極１
２ｂが形成されている。裏面電極１２ｂは、Ｐｄの割合
が５％程度のものである。
【０００９】基板１１の抵抗体１３の両端部の端面に
は、抵抗体１３の端部に直接に接続した端面電極１２ｃ
が設けられている。端面電極１２ｃは、ガラス−Ａｇ
や、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストにより形成
されている。
は、抵抗体１３の端部に直接に接続した端面電極１２ｃ
が設けられている。端面電極１２ｃは、ガラス−Ａｇ
や、キシレン又はエポキシフェノール樹脂にＡｇを混入
したＡｇ−レジン系の導電性塗料のペーストにより形成
されている。
【００１０】抵抗体１３の表面には、その両端部近傍ま
で覆ったオーバーコート１４が設けられている。オーバ
ーコート１４は、端面電極１２ｃがわずかに表面側に回
り込んで抵抗体１３と接触するように、端面からわずか
に表面の抵抗体１３が露出するように設けられている。
端面電極２ｃ及び裏面電極２ｂは、Ｎｉメッキ及びハン
ダメッキが施されている。
で覆ったオーバーコート１４が設けられている。オーバ
ーコート１４は、端面電極１２ｃがわずかに表面側に回
り込んで抵抗体１３と接触するように、端面からわずか
に表面の抵抗体１３が露出するように設けられている。
端面電極２ｃ及び裏面電極２ｂは、Ｎｉメッキ及びハン
ダメッキが施されている。
【００１１】この実施形態のチップ抵抗器の製造方法
は、先ず、図示しないセラミックス等の大形基板の裏面
の、後の分割後の個々の基板１１の表面の両端部に位置
する個所に、裏面電極１２ｂを形成するＡｇ−Ｐｄのメ
タルグレーズペーストである電極材料を印刷し、８５０
〜９００℃程度の温度で焼成する。次に、大形基板の表
面に、分割後の個々の基板１１の表面の両端部に跨がる
ように、Ａｇ−Ｐｄのメタルグレーズペーストである抵
抗体材料を印刷し、８５０〜９００℃程度の温度で焼成
する。
は、先ず、図示しないセラミックス等の大形基板の裏面
の、後の分割後の個々の基板１１の表面の両端部に位置
する個所に、裏面電極１２ｂを形成するＡｇ−Ｐｄのメ
タルグレーズペーストである電極材料を印刷し、８５０
〜９００℃程度の温度で焼成する。次に、大形基板の表
面に、分割後の個々の基板１１の表面の両端部に跨がる
ように、Ａｇ−Ｐｄのメタルグレーズペーストである抵
抗体材料を印刷し、８５０〜９００℃程度の温度で焼成
する。
【００１２】次に大形基板上の個々のチップ抵抗器の基
板位置に、マトリクス状に多数の抵抗体１３の抵抗体材
料を印刷形成し、平均８５０℃の温度で焼成する。そし
て、抵抗体１３の表面にオーバーコート１４を印刷によ
り設ける。オーバーコート１４は、ガラスコートの場
合、例えば平均６００〜６５０℃の温度で焼成する。な
お、オーバーコート１４として、抵抗体１３の表面部分
に、エポキシ樹脂等のコートを施しても良い。そして、
大形基板をスリットに沿って短冊状に分割し、基板１１
の端面に導電性塗料の端面電極２ｃを塗布し、ガラス−
Ａｇの導電性塗料の場合６５０℃、Ａｇレジン系の場合
２００℃程度の温度で焼成する。さらに、端面電極２ｃ
及び裏面電極２ｂに、Ｎｉメッキ、ハンダメッキを各々
順次施し、外部に露出した導電部分をメッキで被覆す
る。このとき、露出した抵抗体１３にもメッキが施され
る。これは１Ω以下の低抵抗体の場合、電流がその表面
にも流れ、メッキが可能となるからである。この後、短
冊状の基板を個々のチップ抵抗器に分割する。
板位置に、マトリクス状に多数の抵抗体１３の抵抗体材
料を印刷形成し、平均８５０℃の温度で焼成する。そし
て、抵抗体１３の表面にオーバーコート１４を印刷によ
り設ける。オーバーコート１４は、ガラスコートの場
合、例えば平均６００〜６５０℃の温度で焼成する。な
お、オーバーコート１４として、抵抗体１３の表面部分
に、エポキシ樹脂等のコートを施しても良い。そして、
大形基板をスリットに沿って短冊状に分割し、基板１１
の端面に導電性塗料の端面電極２ｃを塗布し、ガラス−
Ａｇの導電性塗料の場合６５０℃、Ａｇレジン系の場合
２００℃程度の温度で焼成する。さらに、端面電極２ｃ
及び裏面電極２ｂに、Ｎｉメッキ、ハンダメッキを各々
順次施し、外部に露出した導電部分をメッキで被覆す
る。このとき、露出した抵抗体１３にもメッキが施され
る。これは１Ω以下の低抵抗体の場合、電流がその表面
にも流れ、メッキが可能となるからである。この後、短
冊状の基板を個々のチップ抵抗器に分割する。
【００１３】この実施形態のチップ抵抗器によれば、表
面電極が形成されず、比較的銀の割合の少ない抵抗体１
３が直接端面電極２ｃに接続しているので、温度特性が
良く、特に抵抗値が１Ω以下の低抵抗器について良好な
ものである。また、ハンダ付けした際のハンダが表面側
に多く着かないようにオーバーコート１４が端面近傍ま
で位置しているので、ハンダの付着量により抵抗値のば
らつきがなく、超低抵抗器において、高品質のものを得
ることができる。
面電極が形成されず、比較的銀の割合の少ない抵抗体１
３が直接端面電極２ｃに接続しているので、温度特性が
良く、特に抵抗値が１Ω以下の低抵抗器について良好な
ものである。また、ハンダ付けした際のハンダが表面側
に多く着かないようにオーバーコート１４が端面近傍ま
で位置しているので、ハンダの付着量により抵抗値のば
らつきがなく、超低抵抗器において、高品質のものを得
ることができる。
【００１４】
【発明の効果】この発明のチップ抵抗器とその製造方法
は、抵抗器の温度特性が良く、抵抗値のばらつきも少な
くすることができるものである。
は、抵抗器の温度特性が良く、抵抗値のばらつきも少な
くすることができるものである。
【図１】この発明のチップ抵抗器の一実施形態を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】この発明のチップ抵抗器の一実施形態の断面図
である。
である。
【図３】従来のチップ抵抗器の一実施形態を示す斜視図
である。
である。
【図４】従来のチップ抵抗器の一実施形態の断面図であ
る。
る。
１，１１ 基板 ２ 電極 ２ｃ 端面電極 ３，１３ 抵抗体 ４，１４ オーバーコート
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁体の基板表面にその両端部につなが
るように形成された抵抗体と、この抵抗体の両端部に直
接に接続し上記基板の端面に形成された端面電極と、上
記抵抗体の一部または全部を覆ったオーバーコートとを
備えたチップ抵抗器。 - 【請求項２】 上記オーバーコートは、上記抵抗体の両
端部近傍まで覆っている請求項１記載のチップ抵抗器。 - 【請求項３】 上記抵抗体は、Ａｇ−Ｐｄのメタルグレ
ーズペーストであり、Ｐｄの割合が重量比で１０〜２０
％である請求項１又は２記載のチップ抵抗器。 - 【請求項４】 大形基板を分割して小型のチップ抵抗器
を形成するチップ抵抗器の製造方法において、大形基板
の表面に分割後の基板表面の両端部につながるように抵
抗体材料を印刷して焼成し、上記抵抗体の表面を覆うオ
ーバーコートを印刷して硬化させ、この後上記大形基板
を分割し、上記抵抗体の両端部に直接に接続するように
上記基板端面に端面電極を塗布するチップ抵抗器の製造
方法。 - 【請求項５】 上記大形基板の分割後には基板裏面とな
る上記大形基板裏面の、上記各チップ抵抗器の両端部と
なる位置に各々裏面電極を印刷形成し、上記大形基板の
表面に表面電極を形成せずに抵抗体材料を印刷して焼成
し、上記抵抗体の両端部近傍まで覆ったオーバーコート
を印刷して硬化させ、この後上記大形基板を分割し、上
記抵抗体の両端部に直接に接続するように上記基板端面
に端面電極を塗布する請求項４記載チップ抵抗器の製造
方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8185558A JPH1012402A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | チップ抵抗器とその製造方法 |
| CN97190775A CN1196820A (zh) | 1996-06-25 | 1997-06-25 | 低电阻片状电阻器 |
| PCT/JP1997/002201 WO1997050094A1 (fr) | 1996-06-25 | 1997-06-25 | Resistance pastille a faible resistance |
| TW086108899A TW344827B (en) | 1996-06-25 | 1997-06-25 | Low resistance chip resistor |
| KR1019980701388A KR19990044154A (ko) | 1996-06-25 | 1997-06-25 | 저 저항칩 저항기 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8185558A JPH1012402A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | チップ抵抗器とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012402A true JPH1012402A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16172918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8185558A Pending JPH1012402A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | チップ抵抗器とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012402A (ja) |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP8185558A patent/JPH1012402A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01302803A (ja) | チップ抵抗およびその製造方法 | |
| JP3497840B2 (ja) | ガラスコーティング膜を有するチップバリスタの製造方法 | |
| US4924205A (en) | Chip resistor and method of manufacturing a chip resistor | |
| US4660017A (en) | Chip-type varistor | |
| JPH1012402A (ja) | チップ抵抗器とその製造方法 | |
| JP3614179B2 (ja) | 高電圧用厚膜抵抗器の製造方法 | |
| JPH04372101A (ja) | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH0963805A (ja) | 角形チップ抵抗器 | |
| JPH1092601A (ja) | 表面実装型電子部品の端子電極とその製造方法 | |
| JP3561635B2 (ja) | ネットワーク抵抗器とその製造方法 | |
| JP3353037B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH04329616A (ja) | 積層形電子部品 | |
| JPH07297006A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH087615Y2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP2765237B2 (ja) | チップ型サーミスタおよびその製造方法 | |
| KR100467200B1 (ko) | 이동통신용 세라믹 고주파 전력분배기 제조방법 | |
| JPS6231190A (ja) | 電子回路基板及びその製造方法 | |
| JPH1064701A (ja) | チップ抵抗器 | |
| JPH03250601A (ja) | 負特性サーミスタ素子 | |
| JPH07211504A (ja) | 表面実装型電子部品の端子電極とその製造方法 | |
| JPS6228746Y2 (ja) | ||
| JP2866808B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JPS6242521Y2 (ja) | ||
| JPH08124706A (ja) | チップ状電子部品およびその製造方法 | |
| JP2975491B2 (ja) | チップ抵抗器 |