JPH07263400A - 枚葉式ウェーハ処理装置 - Google Patents
枚葉式ウェーハ処理装置Info
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- JPH07263400A JPH07263400A JP6075289A JP7528994A JPH07263400A JP H07263400 A JPH07263400 A JP H07263400A JP 6075289 A JP6075289 A JP 6075289A JP 7528994 A JP7528994 A JP 7528994A JP H07263400 A JPH07263400 A JP H07263400A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 洗浄に要するコストの低減が図れる枚葉式ウ
ェーハ処理装置を提供する。 【構成】 ウェーハＷの主面に超音波が印加された純水
を吹き掛けて当該ウェーハを洗浄する枚葉式ウェーハ洗
浄装置４と、この枚葉式ウェーハ洗浄装置によって洗浄
されたウェーハを乾燥させる枚葉式ウェーハ乾燥装置６
とを備え、前記枚葉式ウェーハ洗浄装置は、前記ウェー
ハの主面に吹き掛けた純水を回収する純水回収槽と、こ
の純水回収槽に蓄えられた純水を循環させる純水循環系
とを有し、前記純水回収槽には、温純水を供給する温純
水供給系と、純水と冷却水との熱交換部を当該純水回収
槽内に有する純水冷却系とが付設され、前記純水循環系
には、純水中に含まれる汚れやパーティクルを捕捉する
ためのフィルタが付設され、一方、前記ウェーハ乾燥装
置６は、洗浄後のウェーハを真空吸着してスピン乾燥さ
せるように構成されている。
ェーハ処理装置を提供する。 【構成】 ウェーハＷの主面に超音波が印加された純水
を吹き掛けて当該ウェーハを洗浄する枚葉式ウェーハ洗
浄装置４と、この枚葉式ウェーハ洗浄装置によって洗浄
されたウェーハを乾燥させる枚葉式ウェーハ乾燥装置６
とを備え、前記枚葉式ウェーハ洗浄装置は、前記ウェー
ハの主面に吹き掛けた純水を回収する純水回収槽と、こ
の純水回収槽に蓄えられた純水を循環させる純水循環系
とを有し、前記純水回収槽には、温純水を供給する温純
水供給系と、純水と冷却水との熱交換部を当該純水回収
槽内に有する純水冷却系とが付設され、前記純水循環系
には、純水中に含まれる汚れやパーティクルを捕捉する
ためのフィルタが付設され、一方、前記ウェーハ乾燥装
置６は、洗浄後のウェーハを真空吸着してスピン乾燥さ
せるように構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハ（シリコンウ
ェーハや化合物半導体ウェーハ）の洗浄や乾燥を行う枚
葉式ウェーハ処理装置に関するものである。
ェーハや化合物半導体ウェーハ）の洗浄や乾燥を行う枚
葉式ウェーハ処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ウェーハの洗浄装置として、例え
ば特開平３−９３２３０号公報に記載のように、超音波
が印加された洗浄液（例えば純水）を噴出する純水噴出
装置を有し、前記純水噴出装置から噴出される純水を横
切るようにウェーハを移動させて、ウェーハを洗浄する
超音波洗浄装置が知られている。
ば特開平３−９３２３０号公報に記載のように、超音波
が印加された洗浄液（例えば純水）を噴出する純水噴出
装置を有し、前記純水噴出装置から噴出される純水を横
切るようにウェーハを移動させて、ウェーハを洗浄する
超音波洗浄装置が知られている。
【０００３】この種の超音波洗浄装置は、ウェーハの精
密洗浄などに使用され、超音波振動によって純水中に縦
圧力波を形成するものである。そして、この圧力波のエ
ネルギを、純水を介して、ウェーハ面に到達させ、この
エネルギによってウェーハ面に付着するパーティクルを
１秒間に数十万回と叩かせ、パーティクルをウェーハ面
から除去するようになっている。
密洗浄などに使用され、超音波振動によって純水中に縦
圧力波を形成するものである。そして、この圧力波のエ
ネルギを、純水を介して、ウェーハ面に到達させ、この
エネルギによってウェーハ面に付着するパーティクルを
１秒間に数十万回と叩かせ、パーティクルをウェーハ面
から除去するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の超音波洗浄装置によれば、次のような問題点が
あった。
この種の超音波洗浄装置によれば、次のような問題点が
あった。
【０００５】すなわち、この種の超音波洗浄装置によれ
ば、純水噴出装置から噴出された純水を再利用しないた
め、多量のウェーハを処理する場合、大量の純水が必要
となり、洗浄に要するコストが膨大なものとなってしま
う。また、洗浄効果を高めるために、純水の温度を適温
に保つことが必要となる。そのためには、例えば純水と
冷却水との熱交換器を純水噴出装置や純水供給系に付設
する必要がある。しかし、純水噴出装置内に熱交換器を
設けるとなると、超音波の伝播に悪影響を与えたり、一
方、その悪影響を回避しようとすれば、純水噴出装置を
大型化し、その純水噴出装置内の、超音波の伝播に悪影
響を与えない領域に、熱交換器を設置しなければならな
いなどの問題が生じる。
ば、純水噴出装置から噴出された純水を再利用しないた
め、多量のウェーハを処理する場合、大量の純水が必要
となり、洗浄に要するコストが膨大なものとなってしま
う。また、洗浄効果を高めるために、純水の温度を適温
に保つことが必要となる。そのためには、例えば純水と
冷却水との熱交換器を純水噴出装置や純水供給系に付設
する必要がある。しかし、純水噴出装置内に熱交換器を
設けるとなると、超音波の伝播に悪影響を与えたり、一
方、その悪影響を回避しようとすれば、純水噴出装置を
大型化し、その純水噴出装置内の、超音波の伝播に悪影
響を与えない領域に、熱交換器を設置しなければならな
いなどの問題が生じる。
【０００６】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたもので、洗浄に要するコストの低減が図れる枚葉式
ウェーハ処理装置を提供することを目的としている。
れたもので、洗浄に要するコストの低減が図れる枚葉式
ウェーハ処理装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の枚葉式ウェーハ
処理装置は、ウェーハの主面に超音波が印加された純水
を吹き掛けて当該ウェーハを洗浄する枚葉式ウェーハ洗
浄装置と、この枚葉式ウェーハ洗浄装置によって洗浄さ
れたウェーハを乾燥させるウェーハ乾燥装置とを備え、
前記枚葉式ウェーハ洗浄装置は、前記ウェーハの主面に
吹き掛けた純水を回収する純水回収槽と、この純水回収
槽に蓄えられた純水を循環させる純水循環系とを有し、
前記純水回収槽には、温純水を供給する温純水供給系
と、純水と冷却水との熱交換器を当該純水回収槽内に有
する純水冷却系とが付設され、前記純水循環系には、純
水中に含まれる汚れやパーティクルを捕捉するためのフ
ィルタが付設され、一方、前記ウェーハ乾燥装置は、洗
浄後のウェーハを真空吸着してスピン乾燥させるように
構成されているものである。
処理装置は、ウェーハの主面に超音波が印加された純水
を吹き掛けて当該ウェーハを洗浄する枚葉式ウェーハ洗
浄装置と、この枚葉式ウェーハ洗浄装置によって洗浄さ
れたウェーハを乾燥させるウェーハ乾燥装置とを備え、
前記枚葉式ウェーハ洗浄装置は、前記ウェーハの主面に
吹き掛けた純水を回収する純水回収槽と、この純水回収
槽に蓄えられた純水を循環させる純水循環系とを有し、
前記純水回収槽には、温純水を供給する温純水供給系
と、純水と冷却水との熱交換器を当該純水回収槽内に有
する純水冷却系とが付設され、前記純水循環系には、純
水中に含まれる汚れやパーティクルを捕捉するためのフ
ィルタが付設され、一方、前記ウェーハ乾燥装置は、洗
浄後のウェーハを真空吸着してスピン乾燥させるように
構成されているものである。
【０００８】
【作用】上記した手段によれば、ウェーハの洗浄に使っ
た純水を、純水循環系によって循環させているので、多
量のウェーハを洗浄する場合にも、純水の量が少なくて
済む。また、純水循環系の途中にフィルタを設けている
ので、純水中の汚れやパーティクルが効果的に捕捉さ
れ、ウェーハへの汚れやパーティクルの再付着を防止す
ることができる。また、枚葉式なので、バッチ式の場合
のようにカセットを用いないことから、カセットとウェ
ーハが接触する部分に汚れやパーティクルが再付着する
のも防止できる。さらに、純水回収槽に、純水と冷却水
との熱交換器を当該純水回収槽内に設けているので、こ
とさら、純水噴出装置内にその熱交換器を設けなくても
済むので、超音波の伝播に悪影響を与えることもなく、
また、純水噴出装置を必要以上に大きくしなくても済む
ことになる。一方、洗浄後のウェーハをすぐにスピン乾
燥させるため、乾きむらが発生せず、製品としての信頼
性が低下することもない。
た純水を、純水循環系によって循環させているので、多
量のウェーハを洗浄する場合にも、純水の量が少なくて
済む。また、純水循環系の途中にフィルタを設けている
ので、純水中の汚れやパーティクルが効果的に捕捉さ
れ、ウェーハへの汚れやパーティクルの再付着を防止す
ることができる。また、枚葉式なので、バッチ式の場合
のようにカセットを用いないことから、カセットとウェ
ーハが接触する部分に汚れやパーティクルが再付着する
のも防止できる。さらに、純水回収槽に、純水と冷却水
との熱交換器を当該純水回収槽内に設けているので、こ
とさら、純水噴出装置内にその熱交換器を設けなくても
済むので、超音波の伝播に悪影響を与えることもなく、
また、純水噴出装置を必要以上に大きくしなくても済む
ことになる。一方、洗浄後のウェーハをすぐにスピン乾
燥させるため、乾きむらが発生せず、製品としての信頼
性が低下することもない。
【０００９】
【実施例】以下、図面に基いて本発明の一実施例に係る
枚葉式ウェーハ処理装置について説明する。
枚葉式ウェーハ処理装置について説明する。
【００１０】図１には実施例の枚葉式ウェーハ処理装置
が示されている。この枚葉式ウェーハ処理装置１は、ウ
ェーハ取出し装置２、ウェーハ搬送装置３、ウェーハ洗
浄装置（枚葉式ウェーハ洗浄装置）４、ウェーハセット
装置５およびウェーハ乾燥装置（枚葉式ウェーハ乾燥装
置）６から構成されている。
が示されている。この枚葉式ウェーハ処理装置１は、ウ
ェーハ取出し装置２、ウェーハ搬送装置３、ウェーハ洗
浄装置（枚葉式ウェーハ洗浄装置）４、ウェーハセット
装置５およびウェーハ乾燥装置（枚葉式ウェーハ乾燥装
置）６から構成されている。
【００１１】ウェーハ取出し装置２は、軸２０を中心に
回転自在で、かつそれ自身が伸縮自在に構成されたアー
ム２１を有し、そのアーム２１の先端にウェーハＷの主
面を真空吸着可能な吸着盤２２を備えている。このウェ
ーハ取出し装置２は、ウェーハＷを多数枚保持するカセ
ット７からウェーハＷを１枚ずつ取り出し、そのウェー
ハＷを次段のウェーハ搬送装置３に渡す働きをする。
回転自在で、かつそれ自身が伸縮自在に構成されたアー
ム２１を有し、そのアーム２１の先端にウェーハＷの主
面を真空吸着可能な吸着盤２２を備えている。このウェ
ーハ取出し装置２は、ウェーハＷを多数枚保持するカセ
ット７からウェーハＷを１枚ずつ取り出し、そのウェー
ハＷを次段のウェーハ搬送装置３に渡す働きをする。
【００１２】ウェーハ搬送装置３は、先端にウェーハＷ
の裏面を真空吸着可能な吸着盤３０を備えるアーム３１
を有し、このアーム３１はレール８に沿って移動自在に
構成されている。このウェーハ搬送装置３は、ウェーハ
取出し装置２からウェーハＷを受け取り、ウェーハ洗浄
装置４を通り、そのウェーハＷをウェーハセット装置５
に渡す働きをする。
の裏面を真空吸着可能な吸着盤３０を備えるアーム３１
を有し、このアーム３１はレール８に沿って移動自在に
構成されている。このウェーハ搬送装置３は、ウェーハ
取出し装置２からウェーハＷを受け取り、ウェーハ洗浄
装置４を通り、そのウェーハＷをウェーハセット装置５
に渡す働きをする。
【００１３】ウェーハ洗浄装置４は、図２に示すよう
に、純水噴出装置４０、純水回収槽４１を備え、純水回
収槽４１と純水噴出装置４０とは純水循環系４２で接続
され、また、純水回収槽４１には温純水供給系４３、純
水冷却系４４が付設された構造となっている。
に、純水噴出装置４０、純水回収槽４１を備え、純水回
収槽４１と純水噴出装置４０とは純水循環系４２で接続
され、また、純水回収槽４１には温純水供給系４３、純
水冷却系４４が付設された構造となっている。
【００１４】ここで、純水噴出装置４０は、図３（正面
側から見た縦断面図）に示すように、純水を貯留するた
めのケース４５（容量が０．３リットル程度）を有して
いる。このケース４５は、上から見ると矩形状に構成さ
れている。つまり、このケース４５は、上から見ると図
３の紙面に直交する方向に長く延びている。ケース４５
の一方の側壁には、純水をケース４５内へ導入する純水
導入口４５ａが付設され、他方の側壁には、余分な純水
を排出するためのオーバーフロー排出口４５ｂが付設さ
れている。オーバーフロー排出口４５ｂは、ケース４５
内に貯留される純水を常時一定に保つ働きをする。ま
た、ケース４５の底部には、純水噴出口４５ｃが付設さ
れている。この純水噴出口４５ｃは、ケース４５の長手
方向にスリット状に延びている。
側から見た縦断面図）に示すように、純水を貯留するた
めのケース４５（容量が０．３リットル程度）を有して
いる。このケース４５は、上から見ると矩形状に構成さ
れている。つまり、このケース４５は、上から見ると図
３の紙面に直交する方向に長く延びている。ケース４５
の一方の側壁には、純水をケース４５内へ導入する純水
導入口４５ａが付設され、他方の側壁には、余分な純水
を排出するためのオーバーフロー排出口４５ｂが付設さ
れている。オーバーフロー排出口４５ｂは、ケース４５
内に貯留される純水を常時一定に保つ働きをする。ま
た、ケース４５の底部には、純水噴出口４５ｃが付設さ
れている。この純水噴出口４５ｃは、ケース４５の長手
方向にスリット状に延びている。
【００１５】ケース４５は上側に開口し、上端には外向
フランジ４５ｄが形成されている。そして、この外向フ
ランジ４５ｄには、パッキン４６を挟んで、ステンレス
製の振動板４７がねじ止めされている。振動板４７の中
央部は下側に向けて凹んでおり、この凹み部４８ａの上
には超音波振動子４８が取り付けられている。ここで、
前記凹み部４８ａを設けたのは、ケース４５と振動板４
７との間に介装されるパッキン４６が純水に浸かるのを
防止して、当該パッキン４６に起因する汚れやパーティ
クルの純水への混入を防止する必要がある一方、振動板
４７における超音波振動子４８の取付部分を純水に浸し
て超音波を効果的に純水に伝播させる必要があることを
考慮したからである。
フランジ４５ｄが形成されている。そして、この外向フ
ランジ４５ｄには、パッキン４６を挟んで、ステンレス
製の振動板４７がねじ止めされている。振動板４７の中
央部は下側に向けて凹んでおり、この凹み部４８ａの上
には超音波振動子４８が取り付けられている。ここで、
前記凹み部４８ａを設けたのは、ケース４５と振動板４
７との間に介装されるパッキン４６が純水に浸かるのを
防止して、当該パッキン４６に起因する汚れやパーティ
クルの純水への混入を防止する必要がある一方、振動板
４７における超音波振動子４８の取付部分を純水に浸し
て超音波を効果的に純水に伝播させる必要があることを
考慮したからである。
【００１６】なお、超音波振動子４８は超音波発振器に
接続され、さらにこの超音波発振器は交流電源に接続さ
れている。そして、超音波発振器の高周波信号（６００
〜１２００ｋＨｚ、例えば９５０ｋＨｚ）によって超音
波振動子４８が振動し、これが純水に加えられるように
なっている。
接続され、さらにこの超音波発振器は交流電源に接続さ
れている。そして、超音波発振器の高周波信号（６００
〜１２００ｋＨｚ、例えば９５０ｋＨｚ）によって超音
波振動子４８が振動し、これが純水に加えられるように
なっている。
【００１７】純水回収槽４１（容量が４０リットル程
度）は例えば石英によって構成されている。この純水回
収槽４１の上には、集水器４９ａ付きの蓋４９がかぶせ
られ、半導体ウェーハＷを洗浄した後の純水が集水器４
９ａを通じて純水回収槽４１へ導入されるようになって
いる。また、純水噴出装置４０のオーバーフロー排出口
４５ｂから排出された純水も集水器４９ａを経て純水回
収槽４１に導かれるように構成されている。
度）は例えば石英によって構成されている。この純水回
収槽４１の上には、集水器４９ａ付きの蓋４９がかぶせ
られ、半導体ウェーハＷを洗浄した後の純水が集水器４
９ａを通じて純水回収槽４１へ導入されるようになって
いる。また、純水噴出装置４０のオーバーフロー排出口
４５ｂから排出された純水も集水器４９ａを経て純水回
収槽４１に導かれるように構成されている。
【００１８】前記純水循環系４２は、純水回収槽４１内
の純水を、純水導入口４５ａを通じて純水噴出装置４０
に帰還させるためのものである。この純水循環系４２の
ラインの途中には、ポンプＰとフィルタＦおよび流量計
が設けられている。ここで、ポンプＰは純水を昇圧させ
て純水噴出装置４０に導くために設けられるもので、フ
ィルタＦは純水中に含まれているパーティクルを捕捉す
るために設けられるものである。このフィルタＦは、図
示はしていないが多段に構成され、例えば、０．１μｍ
のパーティクルを捕捉するフィルタと、０．０５μｍの
パーティクルを捕捉するフィルタとをこの順序に組み合
わせて構成されている。
の純水を、純水導入口４５ａを通じて純水噴出装置４０
に帰還させるためのものである。この純水循環系４２の
ラインの途中には、ポンプＰとフィルタＦおよび流量計
が設けられている。ここで、ポンプＰは純水を昇圧させ
て純水噴出装置４０に導くために設けられるもので、フ
ィルタＦは純水中に含まれているパーティクルを捕捉す
るために設けられるものである。このフィルタＦは、図
示はしていないが多段に構成され、例えば、０．１μｍ
のパーティクルを捕捉するフィルタと、０．０５μｍの
パーティクルを捕捉するフィルタとをこの順序に組み合
わせて構成されている。
【００１９】前記温純水供給系４３は、不足した純水を
補足したり、低まった純水の温度を高めるためのもので
ある。この温純水供給系４３からは例えば８０℃程度の
純水が純水回収槽４１に供給される。
補足したり、低まった純水の温度を高めるためのもので
ある。この温純水供給系４３からは例えば８０℃程度の
純水が純水回収槽４１に供給される。
【００２０】前記純水冷却系４４は、純水回収槽４１内
の純水の温度を下げるためのものである。この純水冷却
系４４における熱交換器４４ａは純水回収槽４１内に設
置される。この熱交換器４４ａは、例えばフッ素樹脂か
ら構成された冷却水配管によって構成されている。そし
て、この熱交換器４４ａを流れる冷却水（市水）と純水
との熱交換が行われるようになっている。
の純水の温度を下げるためのものである。この純水冷却
系４４における熱交換器４４ａは純水回収槽４１内に設
置される。この熱交換器４４ａは、例えばフッ素樹脂か
ら構成された冷却水配管によって構成されている。そし
て、この熱交換器４４ａを流れる冷却水（市水）と純水
との熱交換が行われるようになっている。
【００２１】これら温純水供給系４３および／または純
水冷却系４４は、純水回収槽４１内の純水の温度あるい
は純水噴出装置４０内の純粋の温度に基づいて、図示し
ない制御手段によって適宜に制御され、純水の温度が４
０〜６０℃、例えば４０±５℃に維持されるように制御
される。
水冷却系４４は、純水回収槽４１内の純水の温度あるい
は純水噴出装置４０内の純粋の温度に基づいて、図示し
ない制御手段によって適宜に制御され、純水の温度が４
０〜６０℃、例えば４０±５℃に維持されるように制御
される。
【００２２】なお、図示はしていないが、古くなった純
水中の物質をイオン交換体を用いて除去した後にその純
水を再び純水回収槽４１に戻すような循環系を付加して
も良い。また、図２において符号１０は純水補給系を示
している。
水中の物質をイオン交換体を用いて除去した後にその純
水を再び純水回収槽４１に戻すような循環系を付加して
も良い。また、図２において符号１０は純水補給系を示
している。
【００２３】図１において、ウェーハセット装置５は、
開閉自在な一対の挟持部材５０，５０を有し、この挟持
部材５０，５０がアーム５１に付設された構造となって
いる。ここで、各挟持部材５０には、ウェーハＷの載置
面５０ａと、ウェーハＷの外形と同じ曲率を有する位置
決め面５０ｂが設けられ、載置面５０ａに載せられたウ
ェーハＷを、両挟持部材５０，５０の位置決め面５０ｂ
同士で挟み込むことによって位置合わせを行うようにな
っている。また、アーム５１はレール８に沿って移動自
在に構成され、位置合わせしたウェーハＷをウェーハ乾
燥装置６まで搬送するようになっている。
開閉自在な一対の挟持部材５０，５０を有し、この挟持
部材５０，５０がアーム５１に付設された構造となって
いる。ここで、各挟持部材５０には、ウェーハＷの載置
面５０ａと、ウェーハＷの外形と同じ曲率を有する位置
決め面５０ｂが設けられ、載置面５０ａに載せられたウ
ェーハＷを、両挟持部材５０，５０の位置決め面５０ｂ
同士で挟み込むことによって位置合わせを行うようにな
っている。また、アーム５１はレール８に沿って移動自
在に構成され、位置合わせしたウェーハＷをウェーハ乾
燥装置６まで搬送するようになっている。
【００２４】ウェーハ乾燥装置６は、図２に示すよう
に、ウェーハＷの裏面を真空吸着する吸着盤６０を有
し、この吸着盤６０が高速回転（例えば２０００ｒｐ
ｍ）する構造となっている。
に、ウェーハＷの裏面を真空吸着する吸着盤６０を有
し、この吸着盤６０が高速回転（例えば２０００ｒｐ
ｍ）する構造となっている。
【００２５】次に、この枚葉式ウェーハ処理装置１によ
ってなされるウェーハ処理工程を順を追って説明する。
ってなされるウェーハ処理工程を順を追って説明する。
【００２６】ウェーハ取出し装置２によってカセット７
から取り出されたウェーハＷはウェーハ搬送装置３に渡
され、このウェーハ搬送装置３によって、ウェーハ洗浄
装置４内に装備された純水噴出装置４０下を通過させら
れる。この時、前記純水噴出装置４０によってウェーハ
Ｗの主面に純水が吹き掛けられ、ウェーハＷの洗浄が行
われる。この場合のウェーハＷの移動速度、つまり搬送
速度は十分にウェーハＷが洗浄されるような速度、例え
ば７ｍｍ／ｓｅｃ程度に設定される。そして、洗浄が終
わったならば、ウェーハＷはウェーハセット装置５に渡
され、このウェーハセット装置５によってウェーハ乾燥
装置６に渡される。そして、このウェーハ乾燥装置６に
よって、ウェーハＷのスピン乾燥が行われる。
から取り出されたウェーハＷはウェーハ搬送装置３に渡
され、このウェーハ搬送装置３によって、ウェーハ洗浄
装置４内に装備された純水噴出装置４０下を通過させら
れる。この時、前記純水噴出装置４０によってウェーハ
Ｗの主面に純水が吹き掛けられ、ウェーハＷの洗浄が行
われる。この場合のウェーハＷの移動速度、つまり搬送
速度は十分にウェーハＷが洗浄されるような速度、例え
ば７ｍｍ／ｓｅｃ程度に設定される。そして、洗浄が終
わったならば、ウェーハＷはウェーハセット装置５に渡
され、このウェーハセット装置５によってウェーハ乾燥
装置６に渡される。そして、このウェーハ乾燥装置６に
よって、ウェーハＷのスピン乾燥が行われる。
【００２７】この実施例の枚葉式ウェーハ処理装置１に
よれば、ウェーハＷの洗浄に使った純水を、純水循環系
４２によって循環させているので、多量のウェーハＷを
洗浄する場合にも、純水の量が少なくて済む。
よれば、ウェーハＷの洗浄に使った純水を、純水循環系
４２によって循環させているので、多量のウェーハＷを
洗浄する場合にも、純水の量が少なくて済む。
【００２８】また、純水循環系４２の途中にフィルタＦ
を設けているので、ウェーハＷへの汚れやパーティクル
の再付着を防止することができる。また、枚葉式なの
で、バッチ式の場合のようにカセットを用いないことか
ら、カセットとウェーハＷが接触する部分に汚れやパー
ティクルが再付着するのも防止できる。ちなみに、この
枚葉式ウェーハ処理装置１によれば、フィルタを０．１
μｍのフィルタと、０．０５μｍのフィルタとの２段構
成にした場合には、パーティクルの除去率は、０．２μ
ｍ以上のパーティクルについては９０％、１．０μｍ以
上のパーティクルについては９５％であり、薬液（ＩＰ
Ａなど）を用いた場合と同程度の除去率を得ることがで
きた。
を設けているので、ウェーハＷへの汚れやパーティクル
の再付着を防止することができる。また、枚葉式なの
で、バッチ式の場合のようにカセットを用いないことか
ら、カセットとウェーハＷが接触する部分に汚れやパー
ティクルが再付着するのも防止できる。ちなみに、この
枚葉式ウェーハ処理装置１によれば、フィルタを０．１
μｍのフィルタと、０．０５μｍのフィルタとの２段構
成にした場合には、パーティクルの除去率は、０．２μ
ｍ以上のパーティクルについては９０％、１．０μｍ以
上のパーティクルについては９５％であり、薬液（ＩＰ
Ａなど）を用いた場合と同程度の除去率を得ることがで
きた。
【００２９】さらに、純水回収槽４１内に、純水と冷却
水との熱交換器４４ａを設けることによって、ことさ
ら、純水噴出装置４０内にその熱交換器を設けなくても
済むので、超音波の伝播に悪影響を与えることもなく、
また、純水噴出装置４０を必要以上に大きくしなくても
済むことになる。
水との熱交換器４４ａを設けることによって、ことさ
ら、純水噴出装置４０内にその熱交換器を設けなくても
済むので、超音波の伝播に悪影響を与えることもなく、
また、純水噴出装置４０を必要以上に大きくしなくても
済むことになる。
【００３０】以上、本発明者がなした実施例について説
明したが、本発明は、かかる実施例に限定されず、その
要旨を逸脱しない範囲で、種々の変形が可能であること
はいうまでもない。
明したが、本発明は、かかる実施例に限定されず、その
要旨を逸脱しない範囲で、種々の変形が可能であること
はいうまでもない。
【００３１】また、前記実施例では、ウェーハの一例と
してウェーハＷを示したが、それに限定されるものでは
なく、液晶用のガラス板や金属板などにも応用できるこ
とは勿論である。
してウェーハＷを示したが、それに限定されるものでは
なく、液晶用のガラス板や金属板などにも応用できるこ
とは勿論である。
【００３２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、大量の
ウェーハを洗浄する場合にも、純水の量が少なくて済
む。また、純水循環系の途中にフィルタを設けているの
で、純水中の汚れやパーティクルが効果的に捕捉され、
ウェーハへの汚れやパーティクルの再付着を防止するこ
とができる。また、枚葉式なので、バッチ式の場合のよ
うにカセットを用いないことから、カセットとウェーハ
が接触する部分に汚れやパーティクルが再付着するのも
防止できる。さらに、純水噴出装置内にその熱交換器を
設けなくても済むので、超音波の伝播に悪影響を与える
こともなく、また、純水噴出装置を必要以上に大きくし
なくても済む。
ウェーハを洗浄する場合にも、純水の量が少なくて済
む。また、純水循環系の途中にフィルタを設けているの
で、純水中の汚れやパーティクルが効果的に捕捉され、
ウェーハへの汚れやパーティクルの再付着を防止するこ
とができる。また、枚葉式なので、バッチ式の場合のよ
うにカセットを用いないことから、カセットとウェーハ
が接触する部分に汚れやパーティクルが再付着するのも
防止できる。さらに、純水噴出装置内にその熱交換器を
設けなくても済むので、超音波の伝播に悪影響を与える
こともなく、また、純水噴出装置を必要以上に大きくし
なくても済む。
【図１】実施例の枚葉式ウェーハ処理装置の平面図であ
る。
る。
【図２】実施例に係るウェーハ洗浄装置の概略構成を示
す図である。
す図である。
【図３】実施例に係る純水噴出装置を正面側から見た場
合の縦断面図である。
合の縦断面図である。
【図４】実施例に係るウェーハ乾燥装置の概略構成図で
ある。
ある。
１ 枚葉式ウェーハ処理装置 ３ ウェーハ搬送装置 ４ ウェーハ洗浄装置 ６ ウェーハ乾燥装置 ４１ 純水回収槽 ４２ 純水循環系 ４３ 温純水供給系 ４４ 純水冷却系 Ｗ ウェーハ
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェーハの主面に超音波が印加された純
水を吹き掛けて当該ウェーハを洗浄する枚葉式ウェーハ
洗浄装置と、この枚葉式ウェーハ洗浄装置によって洗浄
されたウェーハを乾燥させる枚葉式ウェーハ乾燥装置と
を備え、前記枚葉式ウェーハ洗浄装置は、前記ウェーハ
の主面に吹き掛けた純水を回収する純水回収槽と、この
純水回収槽に蓄えられた純水を循環させる純水循環系と
を有し、前記純水回収槽には、温純水を供給する温純水
供給系と、純水と冷却水との熱交換部を当該純水回収槽
内に有する純水冷却系とが付設され、前記純水循環系に
は、純水中に含まれる汚れやパーティクルを捕捉するた
めのフィルタが付設され、一方、前記ウェーハ乾燥装置
は、洗浄後のウェーハを真空吸着してスピン乾燥させる
ように構成されていることを特徴とする枚葉式ウェーハ
処理装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6075289A JP2900788B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | 枚葉式ウェーハ処理装置 |
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| DE69501172T DE69501172T2 (de) | 1994-03-22 | 1995-02-10 | Einrichtung für die Behandlung von Substrat |
| EP95300839A EP0675525B1 (en) | 1994-03-22 | 1995-02-10 | Substrate processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6075289A JP2900788B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | 枚葉式ウェーハ処理装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263400A true JPH07263400A (ja) | 1995-10-13 |
| JP2900788B2 JP2900788B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=13571938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6075289A Expired - Fee Related JP2900788B2 (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | 枚葉式ウェーハ処理装置 |
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| JP (1) | JP2900788B2 (ja) |
| DE (1) | DE69501172T2 (ja) |
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| JPH1126423A (ja) * | 1997-07-09 | 1999-01-29 | Sugai:Kk | 半導体ウエハ等の処理方法並びにその処理装置 |
| US6695926B1 (en) * | 1997-07-09 | 2004-02-24 | Ses Co., Ltd. | Treatment method of semiconductor wafers and the like and treatment system for the same |
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| US5975094A (en) * | 1997-11-26 | 1999-11-02 | Speedfam Corporation | Method and apparatus for enhanced cleaning of a workpiece with mechanical energy |
| JP3772056B2 (ja) | 1998-10-12 | 2006-05-10 | 株式会社東芝 | 半導体基板の洗浄方法 |
| US6202658B1 (en) | 1998-11-11 | 2001-03-20 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc |
| US6514355B1 (en) | 1999-02-08 | 2003-02-04 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for recovery of semiconductor wafers from a chemical tank |
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| DE10216786C5 (de) * | 2002-04-15 | 2009-10-15 | Ers Electronic Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung von Halbleiterwafern und/oder Hybriden |
| KR100680858B1 (ko) * | 2005-06-17 | 2007-02-09 | 웅진코웨이주식회사 | 가정용 분사식 초음파 세척기 |
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| JPH0393230A (ja) * | 1989-09-06 | 1991-04-18 | Hitachi Ltd | 超音波洗浄装置および超音波洗浄方法 |
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- 1994-03-22 JP JP6075289A patent/JP2900788B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-01-18 US US08/374,188 patent/US5540245A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-02-10 DE DE69501172T patent/DE69501172T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-02-10 EP EP95300839A patent/EP0675525B1/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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| EP0675525A1 (en) | 1995-10-04 |
| JP2900788B2 (ja) | 1999-06-02 |
| US5540245A (en) | 1996-07-30 |
| DE69501172T2 (de) | 1998-06-10 |
| EP0675525B1 (en) | 1997-12-10 |
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