JP2000294528A - 洗浄装置および洗浄方法 - Google Patents
洗浄装置および洗浄方法Info
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- JP2000294528A JP2000294528A JP11103466A JP10346699A JP2000294528A JP 2000294528 A JP2000294528 A JP 2000294528A JP 11103466 A JP11103466 A JP 11103466A JP 10346699 A JP10346699 A JP 10346699A JP 2000294528 A JP2000294528 A JP 2000294528A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハ上の全チップを均一に良好に洗浄でき
る洗浄装置および洗浄方法を提供する。 【解決手段】 処理槽１内の支持台１ａに設けてあるウ
エハ載置用の段部１ａにウエハ表面を上にしてウエハ２
を載置する。処理槽１内に処理液４を注入し、穴１ｂよ
りウエハ２の表面全体に対して垂直に噴出する（４
ｂ）。処理液４は投下口１３を通ってウエハ２裏面へ流
れ込む。メガソニック振動板３はウエハ２面に対して平
行に、処理槽１の外部に備えられており、ウエハ２面に
対して垂直にメガソニック振動を照射する。処理液４は
ダウンフロー方式により、回収タンク１２へ流入する。
る洗浄装置および洗浄方法を提供する。 【解決手段】 処理槽１内の支持台１ａに設けてあるウ
エハ載置用の段部１ａにウエハ表面を上にしてウエハ２
を載置する。処理槽１内に処理液４を注入し、穴１ｂよ
りウエハ２の表面全体に対して垂直に噴出する（４
ｂ）。処理液４は投下口１３を通ってウエハ２裏面へ流
れ込む。メガソニック振動板３はウエハ２面に対して平
行に、処理槽１の外部に備えられており、ウエハ２面に
対して垂直にメガソニック振動を照射する。処理液４は
ダウンフロー方式により、回収タンク１２へ流入する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は洗浄装置および洗
浄方法に関し、特にウエハ等の平板状物の洗浄装置およ
び洗浄方法に関するものである。
浄方法に関し、特にウエハ等の平板状物の洗浄装置およ
び洗浄方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の高集積化に伴う素子
寸法の微細化が進み、洗浄を必要とする汚れもサブミク
ロンのオーダーとなってきた。このサブミクロンオーダ
ーの異物を洗浄する方法としてメガソニック振動を利用
するものが知られている。図４（ａ）（ｂ）は従来のメ
ガソニック洗浄装置を示す断面図であり、図４（ｂ）は
図４（ａ）のＡ部分の拡大図である。
寸法の微細化が進み、洗浄を必要とする汚れもサブミク
ロンのオーダーとなってきた。このサブミクロンオーダ
ーの異物を洗浄する方法としてメガソニック振動を利用
するものが知られている。図４（ａ）（ｂ）は従来のメ
ガソニック洗浄装置を示す断面図であり、図４（ｂ）は
図４（ａ）のＡ部分の拡大図である。
【０００３】図４（ａ）において、１は処理槽、２は被
処理物であるウエハ、３はメガソニック振動板、４は処
理液、５はオーバーフロー槽、６は処理液４を循環させ
るポンプ、７はフィルタ、８は処理液４の循環ライン、
９は処理液４の循環方向を示している。さらに、図４
（ｂ）において、１０はウエハ２の保持部である。
処理物であるウエハ、３はメガソニック振動板、４は処
理液、５はオーバーフロー槽、６は処理液４を循環させ
るポンプ、７はフィルタ、８は処理液４の循環ライン、
９は処理液４の循環方向を示している。さらに、図４
（ｂ）において、１０はウエハ２の保持部である。
【０００４】次に、図４（ａ）（ｂ）を用いたウエハの
洗浄方法について説明する。まず、ウエハ２を保持部１
０を用いて保持し、処理槽１内の処理液４に浸漬する。
処理液４には処理槽１の下部に備えたメガソニック振動
板３からのメガソニック振動が照射されており、処理液
４中のウエハ２にもメガソニック振動が照射される。そ
の結果、ウエハ２の異物洗浄が行われる。洗浄後の処理
液４はオーバーフロー槽５へ流れ込み、ポンプ６によっ
て処理液循環ライン８を処理液循環方向９に循環させて
フィルタ７を通して再び処理槽１へ注入される。
洗浄方法について説明する。まず、ウエハ２を保持部１
０を用いて保持し、処理槽１内の処理液４に浸漬する。
処理液４には処理槽１の下部に備えたメガソニック振動
板３からのメガソニック振動が照射されており、処理液
４中のウエハ２にもメガソニック振動が照射される。そ
の結果、ウエハ２の異物洗浄が行われる。洗浄後の処理
液４はオーバーフロー槽５へ流れ込み、ポンプ６によっ
て処理液循環ライン８を処理液循環方向９に循環させて
フィルタ７を通して再び処理槽１へ注入される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の洗浄装置および
洗浄方法は以上のようであり、図４に示すように、バッ
ッチ式のディップタイプで、オーバーフロー方式の処理
槽１の下部にメガソニック振動板３を備え、ウエハ２を
保持部１０に保持して洗浄を行っていた。したがって、
幾つかの問題点があった。
洗浄方法は以上のようであり、図４に示すように、バッ
ッチ式のディップタイプで、オーバーフロー方式の処理
槽１の下部にメガソニック振動板３を備え、ウエハ２を
保持部１０に保持して洗浄を行っていた。したがって、
幾つかの問題点があった。
【０００６】まず、ウエハ２は溝状の保持部１０で保持
されて処理を行っているので、ウエハ２の周辺３ｍｍ程
度まで保持部１０の溝と接触してしまうことになり、ウ
エハ２周辺３ｍｍ程度がチップを取る領域として活用で
きないという問題点があった。さらに、保持部１０内の
異物が残ってしまうという問題点があった。
されて処理を行っているので、ウエハ２の周辺３ｍｍ程
度まで保持部１０の溝と接触してしまうことになり、ウ
エハ２周辺３ｍｍ程度がチップを取る領域として活用で
きないという問題点があった。さらに、保持部１０内の
異物が残ってしまうという問題点があった。
【０００７】また、一般に、メガソニックは通常の超音
波と異なり音波の指向性が強く、さらにそのエネルギー
は距離とともに減衰する。したがって、処理槽１内でウ
エハ２はメガソニック振動板３に対して垂直に保持され
ており、メガソニック振動の進行方向とウエハ２面とが
平行となっているので、バッチ処理には適しているが、
振動による除去効果が低いという問題点があった。さら
に、将来ウエハ２の径がより大きくなれば、ウエハ２面
上でメガソニック振動板３からの距離の差がより大きく
なり、ウエハ２を均一に洗浄することができないという
問題点があった。
波と異なり音波の指向性が強く、さらにそのエネルギー
は距離とともに減衰する。したがって、処理槽１内でウ
エハ２はメガソニック振動板３に対して垂直に保持され
ており、メガソニック振動の進行方向とウエハ２面とが
平行となっているので、バッチ処理には適しているが、
振動による除去効果が低いという問題点があった。さら
に、将来ウエハ２の径がより大きくなれば、ウエハ２面
上でメガソニック振動板３からの距離の差がより大きく
なり、ウエハ２を均一に洗浄することができないという
問題点があった。
【０００８】さらに、処理液４は処理槽１の下部から上
部に流れるオーバーフロー方式であるので、処理液４中
の異物が処理液４の気液界面中心部に浮遊して追い出し
難く、ウエハ２を引き上げるときに気液界面の異物が再
付着するという問題点があった。
部に流れるオーバーフロー方式であるので、処理液４中
の異物が処理液４の気液界面中心部に浮遊して追い出し
難く、ウエハ２を引き上げるときに気液界面の異物が再
付着するという問題点があった。
【０００９】この発明は上記のような問題点を解消する
ために成されたもので、将来ウエハサイズが大きくなり
チップ数が増えても、ウエハ上の全チップを均一に良好
に洗浄できる洗浄装置および洗浄方法を提供することを
目的としている。
ために成されたもので、将来ウエハサイズが大きくなり
チップ数が増えても、ウエハ上の全チップを均一に良好
に洗浄できる洗浄装置および洗浄方法を提供することを
目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る洗浄装置は、処理槽には、被処理物をその周縁部で支
持するための段部および上記被処理物裏面へ上記処理液
を循環させるための処理液投下口を設けた支持台と、上
記段部に支持された被処理物表面に対向し、かつ上記被
処理物表面と平行に、複数の穴を有する壁面とを備え、
上記処理液が上記複数の穴を通過して上記被処理物表面
へ噴出するようにし、上記メガソニック振動板は、上記
被処理物主面に対して平行に備えられ、上記処理液循環
手段は、上記処理液を上記処理槽の上部から下部へと流
れるダウンフロー方式により回収する回収タンクを上記
処理槽下部に備えるようにしたものである。
る洗浄装置は、処理槽には、被処理物をその周縁部で支
持するための段部および上記被処理物裏面へ上記処理液
を循環させるための処理液投下口を設けた支持台と、上
記段部に支持された被処理物表面に対向し、かつ上記被
処理物表面と平行に、複数の穴を有する壁面とを備え、
上記処理液が上記複数の穴を通過して上記被処理物表面
へ噴出するようにし、上記メガソニック振動板は、上記
被処理物主面に対して平行に備えられ、上記処理液循環
手段は、上記処理液を上記処理槽の上部から下部へと流
れるダウンフロー方式により回収する回収タンクを上記
処理槽下部に備えるようにしたものである。
【００１１】この発明の請求項２に係る洗浄装置は、被
処理物が水平面に対して斜めに保持されているものであ
る。
処理物が水平面に対して斜めに保持されているものであ
る。
【００１２】この発明の請求項３に係る洗浄装置は、被
処理物が水平に保持されているものである。
処理物が水平に保持されているものである。
【００１３】この発明の請求項４に係る洗浄方法は、被
処理物主面に対して処理液を垂直に噴出するとともに、
上記被処理物裏面に対してメガソニック振動を垂直に照
射するようにしたものである。
処理物主面に対して処理液を垂直に噴出するとともに、
上記被処理物裏面に対してメガソニック振動を垂直に照
射するようにしたものである。
【００１４】この発明の請求項５に係る洗浄方法は、処
理槽内の処理液がダウンフロー方式により処理槽の上部
から下部へと流れるようにしたものである。
理槽内の処理液がダウンフロー方式により処理槽の上部
から下部へと流れるようにしたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
洗浄装置を示す断面図である。図１において、１は処理
槽、１ａはウエハ載置用の段部、１ｂは処理液噴出用の
穴、１ｃは支持台、２は被処理物であるウエハ、３はメ
ガソニック振動板、４は処理液、４ａは処理液４噴射方
向、６は処理液４を循環させるポンプ、７はフィルタ、
８は処理液４の循環ライン、９は処理液４の循環方向、
１１は処理槽１から処理液４を排出する排出口、１２は
処理液４を回収し貯蔵する回収タンクであり、枚葉式で
処理を行う。また、図２は図１のＢ−Ｂ′面における断
面図である。図２において、１３はウエハ２裏面への処
理液４の投下口である。
洗浄装置を示す断面図である。図１において、１は処理
槽、１ａはウエハ載置用の段部、１ｂは処理液噴出用の
穴、１ｃは支持台、２は被処理物であるウエハ、３はメ
ガソニック振動板、４は処理液、４ａは処理液４噴射方
向、６は処理液４を循環させるポンプ、７はフィルタ、
８は処理液４の循環ライン、９は処理液４の循環方向、
１１は処理槽１から処理液４を排出する排出口、１２は
処理液４を回収し貯蔵する回収タンクであり、枚葉式で
処理を行う。また、図２は図１のＢ−Ｂ′面における断
面図である。図２において、１３はウエハ２裏面への処
理液４の投下口である。
【００１６】次に、ウエハの洗浄方法について説明す
る。まず、処理槽１内の支持台１ａに設けてあるウエハ
載置用の段部１ａにウエハ表面を上にしてウエハ２を載
置する。このとき、ウエハ２は斜めの状態で保持され
る。また、段部１ａはウエハ２の外周および裏面を支持
することによりウエハ２を保持しており、ウエハ表面は
段部１ａと接触することはない。
る。まず、処理槽１内の支持台１ａに設けてあるウエハ
載置用の段部１ａにウエハ表面を上にしてウエハ２を載
置する。このとき、ウエハ２は斜めの状態で保持され
る。また、段部１ａはウエハ２の外周および裏面を支持
することによりウエハ２を保持しており、ウエハ表面は
段部１ａと接触することはない。
【００１７】その後、ポンプ６を作動させて、処理槽１
内に処理液４を注入し、循環ライン８を循環させ、ウエ
ハ２の表面および裏面の洗浄を行う。このとき、処理液
４は処理槽１内に設けた径１ｍｍ程度の穴１ｂよりウエ
ハ２の表面全体に対して垂直に噴出される（４ａ）。処
理液４は支持台１ｃに設けてある投下口１３を通ってウ
エハ２裏面へも流れ込み、ウエハ２裏面の洗浄を行う。
この処理液４の照射圧を利用することによってウエハ２
表面の固定装置を省略することができ、ウエハ２表面を
傷付けることがない。従って、ウエハ２のエッジを含め
たウエハ２全面を洗浄することができ、ウエハ２表面全
体をチップをとる領域として活用することができる。
内に処理液４を注入し、循環ライン８を循環させ、ウエ
ハ２の表面および裏面の洗浄を行う。このとき、処理液
４は処理槽１内に設けた径１ｍｍ程度の穴１ｂよりウエ
ハ２の表面全体に対して垂直に噴出される（４ａ）。処
理液４は支持台１ｃに設けてある投下口１３を通ってウ
エハ２裏面へも流れ込み、ウエハ２裏面の洗浄を行う。
この処理液４の照射圧を利用することによってウエハ２
表面の固定装置を省略することができ、ウエハ２表面を
傷付けることがない。従って、ウエハ２のエッジを含め
たウエハ２全面を洗浄することができ、ウエハ２表面全
体をチップをとる領域として活用することができる。
【００１８】さらに、メガソニック振動板３はウエハ２
面に対して平行に、処理槽１の外部に備えられており、
メガソニック振動板３を作動させることにより、ウエハ
２の裏面よりウエハ２面に対して垂直にメガソニック振
動を照射する。その結果、ウエハ２の異物洗浄が行われ
る。
面に対して平行に、処理槽１の外部に備えられており、
メガソニック振動板３を作動させることにより、ウエハ
２の裏面よりウエハ２面に対して垂直にメガソニック振
動を照射する。その結果、ウエハ２の異物洗浄が行われ
る。
【００１９】このとき、処理槽１内でウエハ２はメガソ
ニック振動板３に対して平行に保持されているので、メ
ガソニック振動の進行方向とウエハ２面とが垂直となる
とともに、ウエハ２全面とメガソニック振動板３との距
離は同一に、かつ短く設定でき、ウエハ２全面に均一に
より強くメガソニック振動を伝えることができ、ウエハ
２の異物除去効果がより良好なものとなる。
ニック振動板３に対して平行に保持されているので、メ
ガソニック振動の進行方向とウエハ２面とが垂直となる
とともに、ウエハ２全面とメガソニック振動板３との距
離は同一に、かつ短く設定でき、ウエハ２全面に均一に
より強くメガソニック振動を伝えることができ、ウエハ
２の異物除去効果がより良好なものとなる。
【００２０】ウエハ２の洗浄を終えた処理液４は処理槽
１の上部から下部へ流れるダウンフロー方式により、処
理槽１下部に設けられた排出口１１から回収タンク１２
へ流入する。このダウンフロー方式はウエハを斜めに保
持することにより処理液４が水平方向に分散することな
くウエハ２全面において上部から下部へスムーズに流
れ、効率良く行うことができる。続いて、ポンプ６によ
って処理液４は回収タンク１２より処理液循環ライン８
を処理液循環方向９に沿って循環し、フィルタ７を通っ
て処理液４中の異物を吸着除去した後、再び処理槽１へ
注入される。
１の上部から下部へ流れるダウンフロー方式により、処
理槽１下部に設けられた排出口１１から回収タンク１２
へ流入する。このダウンフロー方式はウエハを斜めに保
持することにより処理液４が水平方向に分散することな
くウエハ２全面において上部から下部へスムーズに流
れ、効率良く行うことができる。続いて、ポンプ６によ
って処理液４は回収タンク１２より処理液循環ライン８
を処理液循環方向９に沿って循環し、フィルタ７を通っ
て処理液４中の異物を吸着除去した後、再び処理槽１へ
注入される。
【００２１】処理液４はダウンフロー方式を用いて循環
するようにしたので、オーバーフロー方式のようにウエ
ハ２を引き上げるときに気液界面の異物が再付着するこ
とがない。
するようにしたので、オーバーフロー方式のようにウエ
ハ２を引き上げるときに気液界面の異物が再付着するこ
とがない。
【００２２】この様にすれば、ウエハ２表面が保持部と
接着することがなく、ウエハ２表面全体を有効に使用す
ることができる。また、メガソニック振動板３とウエハ
２面とを平行にかつ近距離に設けているので、ウエハ２
全面に均一により強くメガソニック振動を伝えることが
できる。更に、ダウンフロー方式で処理液４を循環させ
ているので、処理液からの再汚染を防止することがで
き、良好なウエハ２の洗浄を行うことができる。
接着することがなく、ウエハ２表面全体を有効に使用す
ることができる。また、メガソニック振動板３とウエハ
２面とを平行にかつ近距離に設けているので、ウエハ２
全面に均一により強くメガソニック振動を伝えることが
できる。更に、ダウンフロー方式で処理液４を循環させ
ているので、処理液からの再汚染を防止することがで
き、良好なウエハ２の洗浄を行うことができる。
【００２３】実施の形態２．上記実施の形態１ではウエ
ハを斜めに保持してウエハの洗浄を行う場合について説
明を行ったが、ここではウエハを水平に保持する場合に
ついて説明をする。図３はこの発明の洗浄装置を示す断
面図である。図３において、１は処理槽、１ａはウエハ
載置用の段部、１ｂは処理液噴出用の穴、１ｃは支持
台、２は被処理物であるウエハ、３はメガソニック振動
板、４は処理液、４ａは処理液４の照射方向、６は処理
液４を循環させるポンプ、７はフィルタ、８は処理液４
の循環ライン、９は処理液４の循環方向、１１は処理槽
１から処理液４を排出する排出口、１２は処理液４を回
収し貯蔵する回収タンクであり、枚葉式で処理を行う。
また、図２は図３のＣ−Ｃ′面における断面図でもあ
る。図２において、１３はウエハ２裏面への処理液４の
投下口である。
ハを斜めに保持してウエハの洗浄を行う場合について説
明を行ったが、ここではウエハを水平に保持する場合に
ついて説明をする。図３はこの発明の洗浄装置を示す断
面図である。図３において、１は処理槽、１ａはウエハ
載置用の段部、１ｂは処理液噴出用の穴、１ｃは支持
台、２は被処理物であるウエハ、３はメガソニック振動
板、４は処理液、４ａは処理液４の照射方向、６は処理
液４を循環させるポンプ、７はフィルタ、８は処理液４
の循環ライン、９は処理液４の循環方向、１１は処理槽
１から処理液４を排出する排出口、１２は処理液４を回
収し貯蔵する回収タンクであり、枚葉式で処理を行う。
また、図２は図３のＣ−Ｃ′面における断面図でもあ
る。図２において、１３はウエハ２裏面への処理液４の
投下口である。
【００２４】次に、ウエハの洗浄方法について説明す
る。まず、処理槽１内の支持台１ａに設けてあるウエハ
載置用の段部１ａにウエハ表面を上にしてウエハ２を載
置する。このとき、ウエハ２は水平の状態で保持され
る。また、段部１ａはウエハ２の外周および裏面を支持
することによりウエハ２を保持しており、ウエハ表面は
段部１ａと接触することはない。
る。まず、処理槽１内の支持台１ａに設けてあるウエハ
載置用の段部１ａにウエハ表面を上にしてウエハ２を載
置する。このとき、ウエハ２は水平の状態で保持され
る。また、段部１ａはウエハ２の外周および裏面を支持
することによりウエハ２を保持しており、ウエハ表面は
段部１ａと接触することはない。
【００２５】その後、ポンプ６を作動させて、処理槽１
内に処理液４を注入し、循環ライン８を循環させ、ウエ
ハ２の表面および裏面の洗浄を行う。このとき、処理液
４は処理槽１内に設けた径１ｍｍ程度の穴１ｂよりウエ
ハ２の表面全体に対して垂直に噴出される（４ａ）。処
理液４は支持台１ｃに設けてある投下口１３を通ってウ
エハ２裏面へも流れ込み、ウエハ２裏面の洗浄を行う。
この処理液４の照射圧を利用することによってウエハ２
表面の固定装置を省略することができ、ウエハ２表面を
傷付けることがない。従って、ウエハ２のエッジを含め
たウエハ２全面を洗浄することができ、ウエハ２表面全
体をチップをとる領域として活用することができる。
内に処理液４を注入し、循環ライン８を循環させ、ウエ
ハ２の表面および裏面の洗浄を行う。このとき、処理液
４は処理槽１内に設けた径１ｍｍ程度の穴１ｂよりウエ
ハ２の表面全体に対して垂直に噴出される（４ａ）。処
理液４は支持台１ｃに設けてある投下口１３を通ってウ
エハ２裏面へも流れ込み、ウエハ２裏面の洗浄を行う。
この処理液４の照射圧を利用することによってウエハ２
表面の固定装置を省略することができ、ウエハ２表面を
傷付けることがない。従って、ウエハ２のエッジを含め
たウエハ２全面を洗浄することができ、ウエハ２表面全
体をチップをとる領域として活用することができる。
【００２６】さらに、メガソニック振動板３はウエハ２
面に対して平行に、処理槽１の外部に備えられており、
メガソニック振動板３を作動させることにより、ウエハ
２の裏面よりウエハ２面に対して垂直にメガソニック振
動を照射する。その結果、ウエハ２の異物洗浄が行われ
る。
面に対して平行に、処理槽１の外部に備えられており、
メガソニック振動板３を作動させることにより、ウエハ
２の裏面よりウエハ２面に対して垂直にメガソニック振
動を照射する。その結果、ウエハ２の異物洗浄が行われ
る。
【００２７】このとき、処理槽１内でウエハ２はメガソ
ニック振動板３に対して平行に保持されているので、メ
ガソニック振動の進行方向とウエハ２面とが垂直となる
とともに、ウエハ２全面とメガソニック振動板３との距
離は同一に、かつ短く設定でき、ウエハ２全面に均一に
より強くメガソニック振動を伝えることができ、ウエハ
２の異物除去効果がより良好なものとなる。
ニック振動板３に対して平行に保持されているので、メ
ガソニック振動の進行方向とウエハ２面とが垂直となる
とともに、ウエハ２全面とメガソニック振動板３との距
離は同一に、かつ短く設定でき、ウエハ２全面に均一に
より強くメガソニック振動を伝えることができ、ウエハ
２の異物除去効果がより良好なものとなる。
【００２８】その後、ウエハ２の洗浄を終えた処理液４
は処理槽１の上部から下部へ流れるダウンフロー方式に
より、処理槽１下部に設けられた排出口１１から回収タ
ンク１２へ流入する。続いて、ポンプ６を作動させるこ
とによって、処理液４は回収タンク１２より処理液循環
ライン８を処理液循環方向９に沿って循環し、フィルタ
７を通って処理液４中の異物を吸着除去した後、再び処
理槽１へ注入される。
は処理槽１の上部から下部へ流れるダウンフロー方式に
より、処理槽１下部に設けられた排出口１１から回収タ
ンク１２へ流入する。続いて、ポンプ６を作動させるこ
とによって、処理液４は回収タンク１２より処理液循環
ライン８を処理液循環方向９に沿って循環し、フィルタ
７を通って処理液４中の異物を吸着除去した後、再び処
理槽１へ注入される。
【００２９】処理液４はダウンフロー方式を用いて循環
するようにしたので、オーバーフロー方式のようにウエ
ハ２を引き上げるときに気液界面の異物が再付着するこ
とがない。
するようにしたので、オーバーフロー方式のようにウエ
ハ２を引き上げるときに気液界面の異物が再付着するこ
とがない。
【００３０】この様にすれば、ウエハ２表面が保持部と
接着することがなく、ウエハ２表面全体を有効に使用す
ることができる。また、メガソニック振動板３とウエハ
２面とを平行にかつ近距離に設けることができ、ウエハ
２全面に均一により強くメガソニック振動を伝えること
ができる。更に、ダウンフロー方式で処理液４を循環さ
せているので、処理液からの再汚染を防止することがで
き、良好なウエハ２の洗浄を行うことができる。
接着することがなく、ウエハ２表面全体を有効に使用す
ることができる。また、メガソニック振動板３とウエハ
２面とを平行にかつ近距離に設けることができ、ウエハ
２全面に均一により強くメガソニック振動を伝えること
ができる。更に、ダウンフロー方式で処理液４を循環さ
せているので、処理液からの再汚染を防止することがで
き、良好なウエハ２の洗浄を行うことができる。
【００３１】
【発明の効果】以上のようにこの発明の洗浄装置によれ
ば、処理槽には、被処理物をその周縁部で支持するため
の段部および上記被処理物裏面へ処理液を循環させるた
めの処理液投下口を設けた支持台と、上記段部に支持さ
れた被処理物表面に対向し、かつ上記被処理物表面と平
行に、複数の穴を有する壁面とを備え、上記処理液が上
記複数の穴を通過して上記被処理物表面へ噴出するよう
にし、上記メガソニック振動板は、上記被処理物主面に
対して平行に備えられ、上記処理液循環手段は、上記処
理液を上記処理槽の上部から下部へと流れるダウンフロ
ー方式により回収する回収タンクを上記処理槽下部に備
えるようにしたので、被処理物表面を保持部と接着させ
ることなく保持することができ、被処理物表面全体を有
効に使用することができる。また、被処理物全面に均一
により強くメガソニック振動を伝えることができる。更
に、処理液からの再汚染を防止することができ、良好な
洗浄を行うことができる。
ば、処理槽には、被処理物をその周縁部で支持するため
の段部および上記被処理物裏面へ処理液を循環させるた
めの処理液投下口を設けた支持台と、上記段部に支持さ
れた被処理物表面に対向し、かつ上記被処理物表面と平
行に、複数の穴を有する壁面とを備え、上記処理液が上
記複数の穴を通過して上記被処理物表面へ噴出するよう
にし、上記メガソニック振動板は、上記被処理物主面に
対して平行に備えられ、上記処理液循環手段は、上記処
理液を上記処理槽の上部から下部へと流れるダウンフロ
ー方式により回収する回収タンクを上記処理槽下部に備
えるようにしたので、被処理物表面を保持部と接着させ
ることなく保持することができ、被処理物表面全体を有
効に使用することができる。また、被処理物全面に均一
により強くメガソニック振動を伝えることができる。更
に、処理液からの再汚染を防止することができ、良好な
洗浄を行うことができる。
【００３２】また、被処理物が水平面に対して斜めに保
持されているので、被処理物表面を保持部と接着させる
ことなく保持することができ、被処理物表面全体を有効
に使用することができる。また、ダウンフロー方式によ
る処理液の流れを被処理物全面に効率良く行うことがで
きる。
持されているので、被処理物表面を保持部と接着させる
ことなく保持することができ、被処理物表面全体を有効
に使用することができる。また、ダウンフロー方式によ
る処理液の流れを被処理物全面に効率良く行うことがで
きる。
【００３３】また、被処理物が水平に保持されているの
で、被処理物表面を保持部と接着させることなく保持す
ることができ、被処理物表面全体を有効に使用すること
ができる。
で、被処理物表面を保持部と接着させることなく保持す
ることができ、被処理物表面全体を有効に使用すること
ができる。
【００３４】また、この発明の洗浄方法によれば、被処
理物主面に対して処理液を垂直に噴出するとともに、上
記被処理物裏面に対してメガソニック振動を垂直に照射
するようにしたので、被処理物全面に均一により強くメ
ガソニック振動を伝えることができ、異物除去効果がよ
り良好なものとなる。
理物主面に対して処理液を垂直に噴出するとともに、上
記被処理物裏面に対してメガソニック振動を垂直に照射
するようにしたので、被処理物全面に均一により強くメ
ガソニック振動を伝えることができ、異物除去効果がよ
り良好なものとなる。
【００３５】また、処理液が処理槽の上部から下部へダ
ウンフロー方式により流出するようにしたので、処理液
の気液界面の異物が被処理物へ再付着することがない。
ウンフロー方式により流出するようにしたので、処理液
の気液界面の異物が被処理物へ再付着することがない。
【図１】 この発明の実施の形態１の洗浄装置を示す断
面図である。
面図である。
【図２】 図１のＢ−Ｂ′面および図３のＣ−Ｃ′面に
おける断面図である。
おける断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態２の洗浄装置を示す断
面図である。
面図である。
【図４】 従来のメガソニック洗浄装置を示す断面図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １ 処理槽、１ａ ウエハ載置用の段部、１ｂ 処理液
噴出用の穴、１ｃ 支持台、２ ウエハ、３ メガソニ
ック振動板、４ 処理液、４ａ 処理液噴出方向、６
ポンプ、７ フィルタ、８ 処理液循環ライン、１２
回収タンク、１３ 処理液投下口。
噴出用の穴、１ｃ 支持台、２ ウエハ、３ メガソニ
ック振動板、４ 処理液、４ａ 処理液噴出方向、６
ポンプ、７ フィルタ、８ 処理液循環ライン、１２
回収タンク、１３ 処理液投下口。
Claims (5)
- 【請求項１】 処理槽と、上記処理槽外部に設けたメガ
ソニック振動板と、上記処理槽内の処理液を循環するた
めのポンプとフィルタとを設けた処理液循環手段と、を
備えた洗浄装置において、 上記処理槽には、被処理物をその周縁部で支持するため
の段部および上記被処理物裏面へ上記処理液を循環させ
るための処理液投下口を設けた支持台と、上記段部に支
持された被処理物表面に対向し、かつ上記被処理物表面
と平行に、複数の穴を有する壁面とを備え、上記処理液
が上記複数の穴を通過して上記被処理物表面へ噴出する
ようにし、上記メガソニック振動板は、上記被処理物主
面に対して平行に備えられ、上記処理液循環手段は、上
記処理液を上記処理槽の上部から下部へと流れるダウン
フロー方式により回収する回収タンクを上記処理槽下部
に備えたことを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項２】 被処理物が水平面に対して斜めに保持さ
れていることを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。 - 【請求項３】 被処理物が水平に保持されていることを
特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。 - 【請求項４】 処理槽内の処理液中に被処理物を載置
し、メガソニック振動板より上記被処理物へメガソニッ
ク振動を与えることにより上記被処理物上の異物を除去
する洗浄方法において、 上記被処理物表面に対して上記処理液を垂直に噴出する
とともに、上記被処理物裏面に対して上記メガソニック
振動を垂直に照射することを特徴とする洗浄方法。 - 【請求項５】 処理槽内の処理液が、ダウンフロー方式
により上記処理槽の上部から下部へと流れることを特徴
とする請求項４に記載の洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11103466A JP2000294528A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | 洗浄装置および洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11103466A JP2000294528A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | 洗浄装置および洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294528A true JP2000294528A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14354797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11103466A Pending JP2000294528A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | 洗浄装置および洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294528A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100741029B1 (ko) * | 2001-08-08 | 2007-07-19 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 메가소닉 에너지 발생장치 |
| CN105032835A (zh) * | 2015-08-19 | 2015-11-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 超声波清洗装置 |
| CN111463108A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-28 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 晶圆清洗装置 |
| CN112676259A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-20 | 广州安费诺诚信软性电路有限公司 | 一种含有微小孔的fpc板的清洗工艺 |
-
1999
- 1999-04-12 JP JP11103466A patent/JP2000294528A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100741029B1 (ko) * | 2001-08-08 | 2007-07-19 | 씨앤지하이테크 주식회사 | 메가소닉 에너지 발생장치 |
| CN105032835A (zh) * | 2015-08-19 | 2015-11-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 超声波清洗装置 |
| CN111463108A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-07-28 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 晶圆清洗装置 |
| CN112676259A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-20 | 广州安费诺诚信软性电路有限公司 | 一种含有微小孔的fpc板的清洗工艺 |
| CN112676259B (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-19 | 广州安费诺诚信软性电路有限公司 | 一种含有微小孔的fpc板的清洗工艺 |
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